CN114485997A - 温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质，该系统包括芯片、温控组件和控制终端，通过设置导热引脚，使得导热引脚的一端与芯片内置的温度传感器直接连接，导热引脚的另一端裸露在芯片外部，作为芯片的一个PIN引脚。该方法包括：在向芯片注入固件程序的生产阶段，通过控制终端根据预设温控参数调节温控组件的输出温度，以调控与温控组件连接的导热引脚裸露在芯片外部的一端的温度，然后根据温度传感器的温度检测结果与预设温控参数校准温度传感器的标准温度曲线，以便芯片在工作阶段通过温度传感器按照校准后的标准温度曲线获取芯片的精确温度。

Description

温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质

技术领域

本发明涉及温度传感器技术领域，尤其涉及一种温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质。

背景技术

目前很多芯片都内置了温度传感器，通过内置的温度传感器实现芯片温度的检测。由于批量生产的温度传感器的精度参差不齐，如果让所有温度传感器均按照同一校准参数对进行对应的芯片进行芯片温度监测，这样显然是不合理的。因此需要对每一温度传感器进行单独的校准。

由于温度传感器设置在芯片的内部，温度传感器与环境之间相隔了芯片的封装外壳，在温度传感器的校准时，需要长时间将芯片处于一定的温度环境中，才可以用使得温度传感器检测到环境温度，可见，温度传感器校准过程耗时费力，还效率低下。

发明内容

本发明的目的是通过提供一种温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质，旨在解决芯片内置的温度传感器校准过程耗时费力的技术问题。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：本申请实施例提供了一种温度传感器校准系统，所述温度传感器校准系统包括：

芯片，所述芯片包括温度传感器和导热引脚，所述温度传感器设于所述芯片的内部，且与所述芯片通信连接，所述导热引脚的第一端延引出且设置于所述芯片的外部，所述导热引脚的第二端与所述温度传感器连接；

温控组件，与所述导热引脚的第一端连接，用于产生温度；

控制终端，与所述温控组件和所述芯片通信连接，用于控制所述温控组件以改变所述导热引脚的第一端的引脚温度，以及根据温度传感器检测到的所述导热引脚的温度检测结果和所述温控组件的输出温度校准所述温度传感器的标准温度曲线，然后将所述标准温度曲线存储至所述芯片中。

本申请实施例还提供了一种温度传感器校准方法，应用于所述的温度传感器校准系统的控制终端，所述温度传感器校准方法包括：

根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度；

获取所述温度传感器的温度检测结果；

根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线，以将所述标准温度曲线存储至所述芯片中。

在一实施例中，所述根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度的步骤包括：

获取预设温控参数；

采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数，并保持更新后的所述温控参数预设时长；

在所述预设时长到达后，返回执行所述获取预设温控参数的步骤。

在一实施例中，所述采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数的步骤包括：

检测所述预设温控参数是否小于设定阈值；

在所述预设温控参数小于所述设定阈值时，采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数。

在一实施例中，所述温度检测结果包括电压信号，所述获取所述温度传感器的温度检测结果的步骤包括：

获取所述预设时长到达时的所述温度传感器输出的电压信号。

在一实施例中，所述根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线的步骤，还包括：

根据所述预设温控参数和所述电压信号生成目标曲线；

将所述目标曲线作为所述温度传感器的标准温度曲线。

此外，为实现上述目的，本申请还一种控制终端，所述控制终端包括：

参数调节模块，用于根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度；

参数获取模块，用于获取所述温度传感器的温度检测结果；

曲线更新模块，用于根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线，以将所述标准温度曲线存储至所述芯片中。

此外，为实现上述目的，本申请还提供了一种控制终端，所述控制终端包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度传感器校准程序，所述温度传感器校准程序被所述处理器执行时实现上述的温度传感器校准方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本申请还提供了一种存储介质，其上存储有温度传感器校准程序，所述温度传感器校准程序被处理器执行时实现上述的温度传感器校准方法的步骤。

本申请实施例中提供的一种温度传感器校准系统、方法、控制终端及存储介质的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本所起的温度传感器校准系统包括芯片、温控组件和控制终端，通过设置导热引脚，使得导热引脚的一端与芯片内置的温度传感器直接连接，导热引脚的另一端裸露在芯片外部，作为芯片的一个PIN引脚，然后在向芯片注入固件程序的生产阶段，通过控制终端根据预设温控参数调节温控组件的输出温度，以调控与温控组件连接的导热引脚裸露在芯片外部的一端的温度，然后根据温度传感器的温度检测结果与预设温控参数校准温度传感器的标准温度曲线，以供温度传感器按照校准后的标准温度曲线检测芯片的实际温度，也就是以便芯片在工作阶段通过温度传感器按照校准后的标准温度曲线获取芯片的精确温度，从而解决了芯片内置的温度传感器校准过程耗时费力的技术问题，不仅提高了温度传感器的测量精度，节省了温度传感器的校准时间，还高了芯片的实际温度检测的准确性。

附图说明

图1为芯片的示意图；

图2为本申请实施例方案涉及的硬件运行环境的结构示意图；

图3为本申请温度传感器校准方法的一实施例的流程示意图；

图4为本申请控制终端的功能模块图。

具体实施方式

为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。

在一实施例中，本申请提供了一种温度传感器校准系统，所述温度传感器校准系统包括芯片10、温控组件和控制终端。其中，如图1所示，芯片10包括温度传感器11和导热引脚12，温度传感器11设于芯片10的内部，且温度传感器11与芯片10通信连接，导热引脚12的第一端延引出且设置于芯片10的外部，导热引脚12的第二端与温度传感器11连接，导热引脚12的第一端延引出且设置于芯片10的外部可以将导热引脚12的第一端理解为芯片10的一个PIN引脚，该PIN引脚可以将温度传导给温度传感器。温控组件用于产生温度，且温控组件产生的温度可以调节，温控组件与导热引脚的第一端连接。控制终端与温控组件和芯片通信连接，用于控制温控组件以改变导热引脚12的第一端的引脚温度，以及根据温度传感器检测到的导热引脚12的温度检测结果和温控组件的输出温度校准温度传感器的标准温度曲线，然后将标准温度曲线存储至芯片10中，储存到芯片10中的标准温度曲线是指校准后的标准温度曲线。

具体的，导热引脚12具有极佳的导热性能，导热引脚12是导热材料，例如，铜、铁、铁上镀锡，等等。由于导热引脚12的第二端与温度传感器11连接，在对芯片10内置的温度传感器11进行校准时，需要将温控组件与导热引脚12的第一端连接，控制终端与芯片10进行连接。在温控组件产生的温度之后，温控组件产生的温度可以通过导热引脚12快速传导给温度传感器11，温度传感器11可以检测到温控组件产生的温度，从而输出温度检测结果。控制终端通过与芯片10通信连接，温度检测结果由温度传感器11发送给芯片10，芯片10将温度检测结果发送给控制终端，控制终端可以获取到温度检测结果。

在向芯片注入固件程序的生产阶段，也就是在对芯片10内置的温度传感器11进行校准时，将温控组件与导热引脚12的第一端连接，控制终端与芯片10进行连接，然后控制终端根据预设温控参数调节温控组件的温控参数，可以让温控组件产生不同的温度，温控组件产生的温度就是温控组件的输出温度。例如，温控组件包括有发热端，控制终端根据预设温控参数调节温控组件的温控参数之后，发热端发出不同的热量，从而输出不同的温度。由于温控组件与导热引脚12的第一端是连接的，那么导热引脚12的第一端的引脚温度与温控组件的输出温度是相同的，当控制终端根据预设温控参数控制温控组件的输出温度改变时，导热引脚12的第一端的引脚温度也随之发生改变，如此实现了引脚温度的调控。在温控组件产生不同的温度之后，温控组件每次产生的温度均会通过导热引脚12快速的传导给芯片10内置的温度传感器11，大大降低了温度传感器11的校准时间，节省时间。

其中，预设温控参数可以是温控组件所要输出的温度值，可以理解温控组件的目标温度，即目标温度与温控组件的输出温度的值相同。例如，向控制终端输入的目标温度是50摄氏度，温控组件的输出温度为50摄氏度，那么，温控组件与导热引脚12的第一端是连接后，第一端的引脚温度为50摄氏度。

温控参数还可以是输入电压，不同的输入电压对应有不同的目标温度，向控制终端输入不同的输入电压之后，控制终端会向温控组件施加与输入电压大小以及极性相同的电压，温控组件从而输出与输入电压对应的目标温度相同的温度。例如，5V的输入电压对应的目标温度是50摄氏度，向控制终端输入5V的输入电压之后，控制终端向温控组件施加5V的电压，温控组件的输出温度为50摄氏度，那么，温控组件与导热引脚12的第一端是连接后，第一端的引脚温度为50摄氏度。

控制终端根据不同的预设温控参数调节温控组件的温控参数，温控组件产生不同的温度，即温控组件输出的不同的输出温度，这些不同的输出温度会根据温控参数的调节时间顺序，依次通过导热引脚12传导给温度传感器11，温控组件输出的不同的输出温度通过导热引脚12传导给温度传感器11之后，温度传感器11输出不同的温度检测结果给芯片10，由于事先将芯片10与控制终端进行了连接，芯片10将不同的温度检测结果传输给控制终端，控制终端获取不同的温度检测结果，也就是控制终端获取到了若干个温度检测结果，且这些温度检测结果有序排列。

由于批量生产的温度传感器11的精度参差不齐，可能每个芯片10中的温度传感器11根据标准温度曲线检测到的芯片10的实际温度具有偏差，导致检测到的芯片10的实际温度准确性不高，因此需要对标准温度曲线进行校准。

温度检测结果与预设温控参数的类型可以是相同，也可以是不同的。在温度检测结果与预设温控参数的类型相同时，计算温度检测结果与预设温控参数的差值，然后根据所述差值校准所述标准温度曲线，所述标准温度曲线是关于温度的曲线。如果温度检测结果是检测温度，预设温控参数为目标温度，目标温度与温控组件的输出温度的大小相同，即目标温度的大小决定了输出温度的大小。例如，目标温度是80摄氏度，则输出温度为80摄氏度。由于在芯片10批量生产完成之后，每个芯片10内部均储存有温度传感器11的标准温度曲线，在采用差值对标准温度曲线进行校准之后，校准后的标准温度曲线由控制终端发送给芯片10，然后会储存在芯片10中，以将校准前的标准温度曲线进行覆盖。校准前的标准温度曲线包括两条曲线，一条曲线是确定芯片10的实际温度的曲线，记为曲线1，另一条曲线是与温度检测结果对应的曲线，记为曲线2，曲线2上的数据点与曲线1上的数据点具有一一对应的关系，如果温度传感器11按照校准前的标准温度曲线检测芯片10的实际温度，则芯片10根据温度传感器11的温度检测结果，从曲线2查到与温度检测结果相同的数据点，记为数据点1，然后将数据点1映射到曲线1上，从曲线1上找到与数据点1对应的数据点1'，数据点1'就是芯片10的实际温度。

具体的，通过温度检测结果与温控参数的差值对标准温度曲线校准可以理解为，采用差值对曲线1进行校准(也可以称为修正)，生成新的曲线1，曲线2保持不变，假设，曲线1上的数据点分别是数据点1至数据点N，曲线1'上的数据点分别是数据点1'至数据点N'，数据点1至数据点N与数据点1'至数据点N'依次对应，如数据点1对应数据点1'，数据点2对应数据点2'，等等。

其中，对标准温度曲线校准，温度检测结果和预设温控参数均有若干个，且二者数量相同，温度检测结果与预设温控参数的差值也有若干个，采用若干个差值对曲线1进行校准，如果有差值为负值，则将曲线1上与温度检测结果对应的数据点减小所述差值的绝对值，如果有差值为正值，则将曲线1上与温度检测结果对应的数据点增加所述差值的绝对值，从而实现曲线1的校准，得到新的曲线1，新的曲线1与曲线2重新形成对应，也就是完成了标准温度曲线的校准。在芯片10工作时，温度传感器11按照校准后的标准温度曲线检测芯片10的实际温度。

在温度检测结果与预设温控参数的类型不相同时，可以根据温度检测结果与预设温控参数建立目标曲线，该目标曲线是关于温度检测结果与预设温控参数的二维坐标系曲线，例如横坐标表示的是温度检测结果，纵坐标表示的是预设温控参数，具体如，温度检测结果是电压信号，预设温控参数是目标温度，标准温度曲线中的电压信号对应一个温度值，如果此时温控组件的输出温度与目标温度相同，此时温度传感器输出的电压信号对应的就是目标温度，进而根据温度传感器输出的不同电压信号对应的不同目标温度可以生成目标曲线，目标曲线是关于电压信号和目标温度的曲线。然后，根据将该目标曲线作为温度传感器11的标准温度曲线，从而采用目标曲线对芯片10内部储的温度传感器11的标准温度曲线进行替换，将目标曲线存储到芯片10内部，从而实现芯片10内部储存的温度传感器11的标准温度曲线的校准。在芯片10工作时，温度传感器11按照目标曲线检测芯片10的实际温度，即以预设温控参数作为芯片10的实际温度。

本实施例根据上述技术方案，通过设置导热引脚，使得导热引脚的一端与芯片内置的温度传感器直接连接，导热引脚的另一端裸露在芯片外部，然后在向芯片注入固件程序的生产阶段，通过控制终端根据预设温控参数调节温控组件的输出温度，以调控与温控组件连接的导热引脚裸露在芯片外部的一端的温度，然后根据温度传感器的温度检测结果与预设温控参数校准温度传感器的标准温度曲线，以供温度传感器按照校准后的标准温度曲线检测芯片的实际温度，也就是以便芯片在工作阶段通过温度传感器按照校准后的标准温度曲线获取芯片的精确温度，不仅提高了温度传感器的测量精度，节省了温度传感器的校准时间，还高了芯片的实际温度检测的准确性。

如图2所示，图2为本申请实施例方案涉及的硬件运行环境的结构示意图。

需要说明的是，图2即可为控制终端的硬件运行环境的结构示意图。

如图2所示，该控制终端可以包括：处理器1001，例如CPU，存储器1005，用户接口1003，网络接口1004，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图2中示出的控制终端结构并不构成对控制终端限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图2所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及温度传感器校准程序。其中，操作系统是管理和控制控制终端硬件和软件资源的程序，温度传感器校准程序以及其它软件或程序的运行。

在图2所示的控制终端中，用户接口1003主要用于连接终端，与终端进行数据通信；网络接口1004主要用于后台服务器，与后台服务器进行数据通信；处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的温度传感器校准程序。

在本实施例中，控制终端包括：存储器1005、处理器1001及存储在所述存储器1005上并可在所述处理器上运行的温度传感器校准程序，其中：

处理器1001调用存储器1005中存储的温度传感器校准程序时，执行以下操作：

根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度；

获取所述温度传感器的温度检测结果；

根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线，以将所述标准温度曲线存储至所述芯片中。

处理器1001调用存储器1005中存储的温度传感器校准程序时，还执行以下操作：

获取预设温控参数；

采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数，并保持更新后的所述温控参数预设时长；

在所述预设时长到达后，返回执行所述获取预设温控参数的步骤。

处理器1001调用存储器1005中存储的温度传感器校准程序时，还执行以下操作：

检测所述预设温控参数是否小于设定阈值；

在所述预设温控参数小于所述设定阈值时，采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数。

处理器1001调用存储器1005中存储的温度传感器校准程序时，还执行以下操作：

获取所述预设时长到达时的所述温度传感器输出的电压信号。

处理器1001调用存储器1005中存储的温度传感器校准程序时，还执行以下操作：

根据所述预设温控参数和所述电压信号生成目标曲线；

将所述目标曲线作为所述温度传感器的标准温度曲线。

本申请实施例提供了温度传感器校准方法的实施例，需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

如图3所示，基于上述温度传感器校准系统的实施例，本申请提供了一种温度传感器校准方法，应用于所述的温度传感器校准系统的控制终端，所述温度传感器校准方法包括以下步骤：

步骤S210：根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度。

本实施例中，在向芯片注入固件程序的生产阶段，也就是在对芯片内置的温度传感器进行校准时，将温控组件与导热引脚的第一端连接，控制终端与芯片通信连接，然后控制终端根据预设温控参数调节温控组件的温控参数，可以让温控组件产生不同的温度，温控组件产生的温度就是温控组件的输出温度。例如，温控组件包括有发热端，控制终端根据预设温控参数调节温控组件的温控参数之后，发热端发出不同的热量，从而输出不同的温度。由于温控组件与导热引脚的第一端是连接的，那么导热引脚的第一端的引脚温度与温控组件的输出温度是相同的，当控制终端根据预设温控参数控制温控组件的输出温度改变时，导热引脚的第一端的引脚温度也随之发生改变，如此实现了引脚温度的调控。在温控组件产生不同的温度之后，温控组件每次产生的温度均会通过导热引脚传导给芯片内置的温度传感器。

其中，预设温控参数可以是温控组件所要输出的温度值，可以理解温控组件的目标温度，即目标温度与温控组件的输出温度的值相同。例如，向控制终端输入的目标温度是50摄氏度，温控组件的输出温度为50摄氏度，那么，温控组件与导热引脚的第一端是连接后，第一端的引脚温度为50摄氏度。

温控参数还可以是输入电压，不同的输入电压对应有不同的目标温度，向控制终端输入不同的输入电压之后，控制终端会向温控组件施加与输入电压大小以及极性相同的电压，温控组件从而输出与输入电压对应的目标温度相同的温度。例如，5V的输入电压对应的目标温度是50摄氏度，向控制终端输入5V的输入电压之后，控制终端向温控组件施加5V的电压，温控组件的输出温度为50摄氏度，那么，温控组件与导热引脚的第一端是连接后，第一端的引脚温度为50摄氏度。

步骤S220：获取所述温度传感器的温度检测结果。

本实施例中，控制终端根据不同的预设温控参数调节温控组件的温控参数，温控组件产生不同的温度，即温控组件输出的不同的输出温度，这些不同的输出温度会根据温控参数的调节时间顺序，依次通过导热引脚传导给温度传感器，温控组件输出的不同的输出温度通过导热引脚传导给温度传感器之后，温度传感器输出不同的温度检测结果给芯片，由于事先将芯片与控制终端进行了通信连接，芯片将不同的温度检测结果传输给控制终端，控制终端获取不同的温度检测结果，也就是控制终端获取到了若干个温度检测结果，且这些温度检测结果有序排列。

步骤S230：根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线，以将所述标准温度曲线存储至所述芯片中。

由于批量生产的温度传感器的精度参差不齐，可能每个芯片中的温度传感器根据标准温度曲线检测到的芯片的实际温度具有偏差，导致检测到的芯片的实际温度准确性不高，因此需要对标准温度曲线进行校准。

本实施例中，温度检测结果与预设温控参数的类型可以是相同，也可以是不同的。在温度检测结果与预设温控参数的类型相同时，计算温度检测结果与预设温控参数的差值，然后根据所述差值校准所述标准温度曲线，所述标准温度曲线是关于温度的曲线。如果温度检测结果是检测温度，预设温控参数为目标温度，目标温度与温控组件的输出温度的大小相同，即目标温度的大小决定了输出温度的大小。例如，目标温度是80摄氏度，则输出温度为80摄氏度。由于在芯片批量生产完成之后，每个芯片内部均储存有温度传感器的标准温度曲线，在采用差值对标准温度曲线进行校准之后，校准后的标准温度曲线会由控制终端发送给芯片，然后储存在芯片中，以将校准前的标准温度曲线进行覆盖。校准前的标准温度曲线包括两条曲线，一条曲线是确定芯片的实际温度的曲线，记为曲线1，另一条曲线是与温度检测结果对应的曲线，记为曲线2，曲线2上的数据点与曲线1上的数据点具有一一对应的关系，如果温度传感器按照校准前的标准温度曲线检测芯片的实际温度，则芯片根据温度传感器的温度检测结果，从曲线2查到与温度检测结果相同的数据点，记为数据点1，然后将数据点1映射到曲线1上，从曲线1上找到与数据点1对应的数据点1'，数据点1'就是芯片的实际温度。

具体的，通过温度检测结果与温控参数的差值对标准温度曲线校准可以理解为，采用差值对曲线1进行校准(也可以称为修正)，生成新的曲线1，曲线2保持不变，假设，曲线1上的数据点分别是数据点1至数据点N，曲线1'上的数据点分别是数据点1'至数据点N'，数据点1至数据点N与数据点1'至数据点N'依次对应，如数据点1对应数据点1'，数据点2对应数据点2'，等等。

其中，对标准温度曲线校准，温度检测结果和预设温控参数均有若干个，且二者数量相同，温度检测结果与预设温控参数的差值也有若干个，采用若干个差值对曲线1进行校准，如果有差值为负值，则将曲线1上与温度检测结果对应的数据点减小所述差值的绝对值，如果有差值为正值，则将曲线1上与温度检测结果对应的数据点增加所述差值的绝对值，从而实现曲线1的校准，得到新的曲线1，新的曲线1与曲线2重新形成对应，也就是完成了标准温度曲线的校准。在芯片工作时，温度传感器按照校准后的标准温度曲线检测芯片的实际温度。

在温度检测结果与预设温控参数的类型不相同时，可以根据温度检测结果与预设温控参数建立目标曲线，该目标曲线是关于温度检测结果与预设温控参数的二维坐标系曲线，例如横坐标表示的是温度检测结果，纵坐标表示的是预设温控参数，具体如，温度检测结果是电压信号，预设温控参数是目标温度，标准温度曲线中的电压信号对应一个温度值，如果此时温控组件的输出温度与目标温度相同，此时温度传感器输出的电压信号对应的就是目标温度，进而根据温度传感器输出的不同电压信号对应的不同目标温度可以生成目标曲线，目标曲线是关于电压信号和目标温度的曲线。然后，将该目标曲线作为温度传感器的标准温度曲线，从而采用目标曲线对芯片内部储的温度传感器的标准温度曲线进行替换，将目标曲线存储到芯片内部，从而实现芯片内部储存的温度传感器的标准温度曲线的校准。在芯片工作时，温度传感器按照目标曲线检测芯片的实际温度，即以预设温控参数作为芯片的实际温度。

本实施例根据上述技术方案，通过设置导热引脚，使得导热引脚的一端与芯片内置的温度传感器直接连接，导热引脚的另一端裸露在芯片外部，然后通过控制终端根据预设温控参数调节温控组件的输出温度，以调控与温控组件连接的导热引脚裸露在芯片外部的一端的温度，然后根据温度传感器的温度检测结果与预设温控参数校准温度传感器的标准温度曲线，以供温度传感器按照校准后的标准温度曲线检测芯片的实际温度，也就是以便芯片在工作阶段通过温度传感器按照校准后的标准温度曲线获取芯片的精确温度，不仅提高了温度传感器的测量精度，节省了温度传感器的校准时间，还高了芯片的实际温度检测的准确性。

进一步的，步骤S230根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线的步骤包括：

确定所述温度检测结果与所述预设温控参数的差值；

根据所述差值校准所述标准温度曲线。

具体的，当温度检测结果与预设温控参数的类型相同时，则温度检测结果是温度传感器的检测温度，预设温控参数是目标温度，则曲线1是关于目标温度的曲线，曲线2是关于检测温度的曲线，进而计算目标温度与检测温度的差值，即差值＝目标温度-检测温度，对标准温度曲线校准，检测温度和目标温度均有若干个，且二者数量相同，检测温度与目标温度的差值也有若干个，采用若干个差值对曲线1进行校准，如果有差值为负值，则将曲线1上的目标温度减小所述差值的绝对值，如果有差值为正值，则将曲线1上的目标温度增加所述差值的绝对值，从而实现曲线1的校准，得到新的曲线1，新的曲线1与曲线2重新形成对应，也就是完成了标准温度曲线的校准。在芯片工作时，温度传感器按照校准后的标准温度曲线检测芯片的实际温度，从而提高了芯片的实际温度检测的准确性。例如，温度传感器当前的检测温度是45摄氏度，温控组件的目标温度是46摄氏度，曲线1上的目标温度是45摄氏度，曲线2上的检测温度是45摄氏度，将温控组件的目标温度与温度传感器当前的检测温度作差之后，差值是+1，即将曲线1上的目标温度加1，即曲线1上的目标温度从45摄氏度校准为46摄氏度，如果芯片工作时，温度传感器输出的检测温度是45摄氏度，那么芯片的实际温度是46摄氏度。

标准温度曲线中的电压信号对应一个温度值，在温度检测结果与预设温控参数的类型不相同时，则温度检测结果是温度传感器输出的电压信号，电压信号对应标准温度曲线中的一温度值，预设温控参数是目标温度，通过目标温度与电压信号对应的温度值之间差值，对电压信号对应标准温度曲线中的一温度值进行校准，从而实现标准温度曲线的校准，芯片在工作阶段，温度传感器按照校准后的标准温度曲线检测芯片的实际温度，有利于提高温度传感器的测量精度。

进一步的，步骤S210根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度的步骤包括：

获取预设温控参数；

采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数，并保持更新后的所述温控参数预设时长；

在所述预设时长到达后，返回执行所述获取预设温控参数的步骤。

具体的，一方面，调节温控组件的温控参数的过程可以是：人工依次向控制终端中输入不同的预设温控参数，控制终端采用人工依次输入的预设温控参数更新温控组件的温控参数。另一方面，调节温控组件的温控参数的过程还可以是：人工预先设置好了预设温控参数列表，预设温控参数列表中包括不同的预设温控参数，控制终端按照预设的顺序(例如预设温控参数从小到大的)依次从预设温控参数列表中获取顺序对应的预设温控参数，然后采用获取的预设温控参数更新温控参数。

由于导热引脚虽然导热性能极佳，但也需要有一个预热的过程，该预热过程比较短。基于此，在采用一预设温控参数更新温控参数之后，先保持更新后的温控参数预设时长，在预设时长到达后，获取新的预设温控参数，继续采用新的预设温控参数继续更新上一次已经更新的温控参数，如此不断循环，直至人工停止输入预设温控参数或者预先设置的所有预设温控参数已经获取完了为止。例如，预设温控参数为目标温度，人工预先设置了目标温度列表，目标温度列表中包括不同的目标温度，这些目标温度按照从大到小的顺序排列。假设，控制终端获取的目标温度是T1，如果温控组件的温控参数是t0，则t0被更新后变为T1，保持T1至预设时长，例如3秒，3秒之后，控制终端第二次获取的目标温度是T2，则T1被更新后变为T2，保持T2至3秒时间，3秒之后，控制终端第三次获取的目标温度是T3，如此按照上述方法不断循环操作，直至将目标温度列表中的目标温度获取完为止，从而实现温控组件的温控参数的调节，使得温控组件产生的温度均匀的发生改变，即让温控组件的输出温度均匀的发生改变，从而让温度传感器检测到不同的温度。其中，保持更新后的温控参数预设时长，可以让导热引脚传导的温度比较均匀，提高了温度传感器输出的温度检测结果准确性。

进一步的，采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数的步骤包括：

检测所述预设温控参数是否小于设定阈值；

在所述预设温控参数小于所述设定阈值时，采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数。

具体的，温控组件产生的温度完全可以满足温度传感器的校准需求，甚至温控组件产生的温度可以超过温度传感器以及芯片的温度承受范围，如果温控组件产生的温度超过了温度传感器以及芯片的温度承受范围，则经过导热引脚传导后，可能导致温度传感器以及芯片损坏。基于此，设置判断预设温控参数是否超过温度传感器以及芯片的温度承受范围的设定阈值，通过设定阈值衡量预设温控参数是否会造成温控组件产生的温度超过温度传感器以及芯片的温度承受范围的问题。由于预设温控参数是人工输入的或是人工预先设置的，在人工输入或预先设置预设温控参数时，如果出现手误、不仔细的情况可能导致输入或设置的预设温控参数过大，可能导致预设温控参数大于或者等于设定阈值，从而导致温控组件产生的温度超过温度传感器以及芯片的温度承受范围，造成温度传感器以及芯片损坏。

在获取到预设温控参数之后，检测预设温控参数是否小于设定阈值，如果预设温控参数小于设定阈值，则采用预设温控参数更新温控参数；如果预设温控参数大于或者等于设定阈值，则发出告警提示，提示人工检查并更改预设温控参数，然后重新执行获取预设温控参数的步骤。如此，可以避免温控组件产生的温度超过温度传感器以及芯片的温度承受范围，导致温度传感器以及芯片损坏。

进一步的，所述温度检测结果包括电压信号，获取所述温度传感器的温度检测结果的步骤包括：

获取所述预设时长到达时的所述温度传感器输出的电压信号。

具体的，保持更新后的温控参数预设时长，可以让导热引脚传导的引脚温度比较均匀，将预设时长到达时，温度传感器输出的电压信号作为温度检测结果更能反映出温度检测结果的准确性。

获取所述温度传感器的温度检测结果的步骤还可以包括：

在所述预设时长内，获取所述温度传感器连续输出的电压信号；

确定所述连续的电压信号的平均值，并将所述平均值作为所述温度检测结果。

具体的，在保持更新后的温控参数预设时长内，温度传感器不断的对导热引脚传导的温度进行检测，同时连续输出电压信号，基于温度传感器连续输出的电压信号，可以通过计算温度传感器连续输出的电压信号的平均值，然后将平均值作为温度传感器的检测结果。例如，在保持更新后的温控参数了3秒时间，温度传感器连续输出了100个电压信号，那么温度传感器的检测结果为100个电压信号的平均值。通过将温度传感器连续输出的电压信号的平均值作为温度传感器的检测结果，有利于反映出温度检测结果的准确性。

进一步的，步骤S230根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线的步骤，还包括：

根据所述预设温控参数和所述电压信号生成目标曲线；

将所述目标曲线作为所述温度传感器的标准温度曲线。

具体的，在温度检测结果与预设温控参数的类型不相同，预设温控参数为目标温度，温度检测结果包括电压信号。控制终端根据目标温度调节温控组件的温控参数之后，温控组件的输出温度与目标温度相同，温控组件输出不同的输出温度，温控组件与导热引脚的第一端连接后，第一端的引脚温度与输出温度相同，导热引脚将温控组件产生的不同的温度传导给温度传感器之后，温度传感器输出不同的电压信号，控制终端根据不同的电压信号以及不同的电压信号对应的目标温度，建立电压信号与目标温度的电压信号-目标温度曲线，电压信号-目标温度曲线就是所述的目标曲线，进而将目标曲线作为温度传感器的标准温度曲线，从而将目标曲线发送给芯片，将目标曲线存储到芯片内部，目标曲线对芯片内部预先存储的温度传感器的标准温度曲线进行替换，从而实现芯片内部储存的温度传感器的标准温度曲线的校准。在芯片工作时，温度传感器按照目标曲线检测芯片的实际温度，即以预设温控参数作为芯片的实际温度。例如，温度传感器输出的电压信号是5V，目标曲线中5V电压对应的目标温度是50摄氏度，则芯片的实际温度是50摄氏度，如此提高了温度传感器的测量精度以及检测芯片的实际温度的准确性。

进一步的，还可以通过控制终端将目标温度发送给芯片，芯片同时获取到温度传感器输出的电压信号，然后芯片建立电压信号与预设温控参数的对应关系，然后芯片基于不同的电压信号以及不同的电压信号对应的目标温度，建立电压信号与目标温度的电压信号-目标温度曲线，电压信号-目标温度曲线就是所述的目标曲线，然后将目标曲线存储到自身内部，目标曲线对芯片内部预先存储的温度传感器的标准温度曲线进行替换，从而实现芯片内部储存的温度传感器的标准温度曲线的校准。在芯片工作时，温度传感器按照目标曲线检测芯片的实际温度，即以预设温控参数作为芯片的实际温度。

进一步的，如图4所示本申请还提供了一种控制终端，所述控制终端包括：

参数调节模块310，用于根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度；

参数获取模块320，用于获取所述温度传感器的温度检测结果；

曲线更新模块330，用于根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线，以将所述标准温度曲线存储至所述芯片中。

本申请控制终端具体实施方式与上述温度传感器校准方法各实施例基本相同，在此不再赘述。

进一步的，本申请还提供了一种控制终端，所述控制终端包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度传感器校准程序，所述温度传感器校准程序被所述处理器执行时实现上述的温度传感器校准方法的步骤。

进一步的，本申请还提供了一种存储介质，其上存储有温度传感器校准程序，所述温度传感器校准程序被处理器执行时实现上述的温度传感器校准方法的步骤。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本申请可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种温度传感器校准系统，其特征在于，所述温度传感器校准系统包括：

芯片，所述芯片包括温度传感器和导热引脚，所述温度传感器设于所述芯片的内部，且与所述芯片通信连接，所述导热引脚的第一端延引出且设置于所述芯片的外部，所述导热引脚的第二端与所述温度传感器连接；

温控组件，与所述导热引脚的第一端连接，用于产生温度；

控制终端，与所述温控组件和所述芯片通信连接，用于控制所述温控组件以改变所述导热引脚的第一端的引脚温度，以及根据温度传感器检测到的所述导热引脚的温度检测结果和所述温控组件的输出温度校准所述温度传感器的标准温度曲线，然后将所述标准温度曲线存储至所述芯片中。

2.一种温度传感器校准方法，其特征在于，应用于权利要求1所述的温度传感器校准系统的控制终端，所述温度传感器校准方法包括：

根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度；

获取所述温度传感器的温度检测结果；

根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线，以将所述标准温度曲线存储至所述芯片中。

3.如权利要求2所述的温度传感器校准方法，其特征在于，所述根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度的步骤包括：

获取预设温控参数；

采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数，并保持更新后的所述温控参数预设时长；

在所述预设时长到达后，返回执行所述获取预设温控参数的步骤。

4.如权利要求3所述的温度传感器校准方法，其特征在于，所述采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数的步骤包括：

检测所述预设温控参数是否小于设定阈值；

在所述预设温控参数小于所述设定阈值时，采用所述预设温控参数更新所述温控组件的温控参数。

5.如权利要求3所述的温度传感器校准方法，其特征在于，所述温度检测结果包括电压信号，所述获取所述温度传感器的温度检测结果的步骤包括：

获取所述预设时长到达时的所述温度传感器输出的电压信号。

6.如权利要求5所述的温度传感器校准方法，其特征在于，所述根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线的步骤，还包括：

根据所述预设温控参数和所述电压信号生成目标曲线；

将所述目标曲线作为所述温度传感器的标准温度曲线。

7.一种控制终端，其特征在于，所述控制终端包括：

参数调节模块，用于根据预设温控参数控制所述温控组件的输出温度，以调控与所述温控组件连接的导热引脚的引脚温度；

参数获取模块，用于获取所述温度传感器的温度检测结果；

曲线更新模块，用于根据所述温度检测结果和所述预设温控参数校准所述温度传感器的标准温度曲线，以将所述标准温度曲线存储至所述芯片中。

8.一种控制终端，其特征在于，所述控制终端包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度传感器校准程序，所述温度传感器校准程序被所述处理器执行时实现如权利要求2-6中任一项所述的温度传感器校准方法的步骤。

9.一种存储介质，其特征在于，其上存储有温度传感器校准程序，所述温度传感器校准程序被处理器执行时实现权利要求2-6中任一项所述的温度传感器校准方法的步骤。

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