CN112468097B - 一种温度补偿方法、射频装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种温度补偿方法、射频装置及存储介质，方法包括：获取围绕功率放大器设置的温度传感器产生的当前温度信息；根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定当前温度信息对应的当前功率补偿值；根据当前功率补偿值调整功率放大器的功率值。

Description

一种温度补偿方法、射频装置及存储介质

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种温度补偿方法、射频系统及存储介质。

背景技术

射频装置中的功率放大器随着温度的变化，其实际功率与期望功率存在误差，因此，需要及时对功率放大器进行温度补偿，从而确保功率放大器的准确度。

目前，在射频装置中的射频集成电路芯片内部署有温度传感器，用于实现射频集成电路芯片内部的温度采集，从而根据该温度控制对与射频集成电路芯片连接的功率放大器进行温度补偿，该温度补偿方式对于功率放大器的温度表征不准确，并且，在某些场景下，例如，处理器设置在射频集成电路芯片背面的情况下，处理器温度过高容易导致温度传感器误测，从而出现对功率放大器功率控制不准确的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种温度补偿方法、射频装置及存储介质，提高了功率放大器功率控制的准确性。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种温度补偿方法，其特征在于，所述方法包括：

获取围绕功率放大器设置的温度传感器产生的当前温度信息；

根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定所述当前温度信息对应的当前功率补偿值；

根据所述当前功率补偿值调整所述功率放大器的功率值。

在上述方法中，在所述温度传感器为热敏电阻的情况下，所述获取围绕功率放大器设置的温度传感器产生的当前温度信息，包括：

获取所述热敏电阻的当前电压值；

将所述当前电压值确定为所述当前温度信息。

在上述方法中，所述根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定所述当前温度信息对应的当前功率补偿值之前，所述方法还包括：

获取所述热敏电阻在不同温度下对应的电压值，并从所述电压值中选取出多个测量值；

获取所述多个测量值中，每个测量值对应的所述功率放大器的功率补偿值，得到多个功率补偿值；

利用线性内插算法，根据所述多个功率补偿值，确定所述电压值中与所述多个测量值不同的每个电压值对应的功率补偿值，得到不同电压值与功率补偿值的对应关系；

将所述不同电压值与功率补偿值的对应关系，确定为所述预设温度信息与功率补偿值的对应关系。

在上述方法中，所述从所述电压值中选取出多个测量值，包括：

将所述电压值按照对应温度的大小进行区间划分，得到多个电压区间；

从所述多个电压区间的每个区间中进行电压值选取，并将选取出的每个电压值确定为一个测量值，得到所述多个测量值。

在上述方法中，所述获取所述多个测量值中，每个测量值对应的所述功率放大器的功率补偿值，得到多个功率补偿值，包括：

获取所述多个测量值中每个测量值对应的温度下，所述功率放大器的实际功率值，得到多个实际功率值；

将所述多个实际功率值中每个功率值与预设标准功率值之差，得到所述多个功率补偿值。

本申请实施例提供了一种射频装置，包括：功率放大器、围绕所述功率放大器设置的温度传感器、射频集成电路芯片、以及与所述温度传感器和所述射频集成电路芯片分别连接的处理器；

所述处理器，用于获取所述温度传感器产生的当前温度信息；根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定所述当前温度信息对应的当前功率补偿值；

所述射频集成电路芯片，用于根据所述当前功率补偿值调整所述功率放大器的功率值。

在上述装置中，所述温度传感器为热敏电阻，所述处理器，具体用于获取所述热敏电阻的当前电压值；将所述当前电压值确定为所述当前温度信息。

在上述装置中，所述处理器，还用于获取所述热敏电阻在不同温度下对应的电压值，并从所述电压值中选取出多个测量值；获取所述多个测量值中，每个测量值对应的所述功率放大器的功率补偿值，得到多个功率补偿值；利用线性内插算法，根据所述多个功率补偿值，确定所述电压值中与所述多个测量值不同的每个电压值对应的功率补偿值，得到不同电压值与功率补偿值的对应关系；将所述不同电压值与功率补偿值的对应关系，确定为所述预设温度信息与功率补偿值的对应关系。

在上述装置中，所述处理器，具体用于将所述电压值按照对应温度的大小进行区间划分，得到多个电压区间；从所述多个电压区间的每个区间中进行电压值选取，并将选取出的每个电压值确定为一个测量值，得到所述多个测量值。

在上述装置中，所述处理器，具体用于获取所述多个测量值中每个测量值对应的温度下，所述功率放大器的实际功率值，得到多个实际功率值；将所述多个实际功率值中每个功率值与预设标准功率值之差，得到所述多个功率补偿值。

本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述温度补偿方法。

本申请实施例提供了一种温度补偿方法、射频装置及存储介质，方法包括：获取围绕功率放大器设置的温度传感器产生的当前温度信息；根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定当前温度信息对应的当前功率补偿值；根据当前功率补偿值调整功率放大器的功率值。本申请实施例提供的温度补偿方法，利用围绕功率放大器设置的温度传感器实现温度信息的获取，从而对功率放大器进行相应的温度补偿，提高了功率放大器功率控制的准确性。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种温度补偿方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的一种确定温度补偿对应关系的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的一种示例性的热敏电阻的温度特性曲线图；

图4为本申请实施例提供的一种示例性的预设温度信息与功率补偿值的对应关系曲线图；

图5为本申请实施例提供的一种射频装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请实施例提供的一种温度补偿方法，通过射频装置实现。图1为本申请实施例提供的一种温度补偿方法的流程示意图。如图1所示，温度补偿方法主要包括以下步骤：

S101、获取围绕功率放大器设置的温度传感器产生的当前温度信息。

在本申请的实施例中，射频装置可以先获取温度传感器产生的当前温度信息。

需要说明的是，在本申请的实施例中，射频装置中包括：功率放大器、围绕功率放大器设置的温度传感器、射频集成电路芯片、以及与温度传感器和射频集成电路芯片分别连接的处理器，其中，处理器可以直接获取到温度传感器产生的当前温度信息。

需要说明的是，在本申请的实施例中，温度传感器围绕功率放大器设置，从而可以准确产生表征功率放大器所处温度的温度信息，便于后续准确确定相应的功率补偿值进行功率调整。

需要说明的是，在本申请的实施例中，围绕功率放大器设置的温度传感器可以是一个或者多个，具体的温度传感器的数量本申请实施例不作限定。

具体的，在本申请的实施例中，在温度传感器为热敏电阻的情况下，处理器获取围绕功率放大器设置的温度传感器产生的当前温度信息，包括：获取热敏电阻的当前电压值；将当前电压值确定为当前温度信息。

可以理解的是，在本申请的实施例中，温度传感器具体可以是热敏电阻，其电阻值和电压值与周围温度是一一对应的关系，因此，处理器可以直接获取其当前电压值，表征当前功率放大器的温度，将当前电压值确定为当前温度信息。

需要说明的是，在本申请的实施例中，温度传感器还可以为其它用于实现温度信息获取到器件，相应的，当前温度信息，只要是能够表征功率放大器温度的信息即可，本申请实施例不作限定。

S102、根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定当前温度信息对应的当前功率补偿值。

在本申请的实施例中，射频装置的处理器在获取到当前温度信息之后，即可根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定当前温度信息对应的当前功率补偿值。

需要说明的是，在本申请的实施例中，处理器中存储有预设温度信息与功率补偿值的对应关系，从而能够根据当前温度信息，从预设温度信息与功率补偿值的对应关系中，查找对应的补偿值，确定为当前功率补偿值。

需要说明的是，在本申请的实施例中，处理器在根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定当前温度信息对应的当前功率补偿值之前，需要确定预设温度信息与功率补偿值的对应关系。

图2为本申请实施例提供的一种确定温度补偿对应关系的流程示意图。如图2所示，在本申请的实施例中，处理器根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定当前温度信息对应的当前功率补偿值之前，还执行以下步骤：

S201、获取热敏电阻在不同温度下对应的电压值，并从电压值中选取出多个测量值。

在本申请的实施例中，射频装置中包括的处理器与热敏电阻连接，处理器可以获取热敏电阻在不同温度下对应的电压值，从而从得到的电压值中选取出多个测量值。

可以理解的是，在本申请的实施例中，对于热敏电阻，可以采用特定的温度控制装置实现其周围环境温度的控制，从而获取其在不同温度下对应的电压值。热敏电阻的电压值与其电阻值呈一一对应关系，即获取到热敏电阻在不同温度下的电压值，实际上就是获取到热敏电阻在不同温度下的电阻值。

图3为本申请实施例提供的一种示例性的热敏电阻的温度特性曲线。如图3所示，热敏电阻在不同温度下对应的电压值不同，处理器可以根据其不同温度下对应的电压值，生成相应的温度特性曲线，该曲线即包含了热敏电阻在不同温度下对应的具体的电压值。

具体的，在本申请的实施例中，处理器从热敏电阻在不同温度下的电压值中选取出多个测量值，包括：将电压值按照对应温度的大小进行区间划分，得到多个电压区间；从多个电压区间的每个区间中进行电压值选取，并将选取出的每个电压值确定为一个测量值，得到多个测量值。

需要说明的是，在本申请的实施例中，处理器可以对热敏电阻在不同温度下的电压值中，按照具体值的大小进行区间的划分，之后，即可从每个区间中选取一个电压值作为一个测量值，较优的，处理器可以从而多个电压区间的每个区间中分别选取出中间值作为一个测量值，当然，也可以在每个区间中选取多个电压值，将每一个作为一个测量值。测量值选取的方式可以根据实际需求设定，本申请实施例不作限定。

S202、获取多个测量值中，每个测量值对应的功率放大器的功率补偿值，得到多个功率补偿值。

在本申请的实施例中，射频装置的处理器在确定出多个测量值之后，即可获取多个测量值中，每个测量值对应的功率放大器的功率补偿值，得到多个功率补偿值。

具体的，在本申请的实施例中，处理器获取多个测量值中，每个测量值对应的功率放大器的功率补偿值，得到多个功率补偿值，包括：获取多个测量值中每个测量值对应的温度下，功率放大器的实际功率值，得到多个实际功率值；将多个实际功率值中每个功率值与预设标准功率值之差，得到多个功率补偿值。

需要说明的是，在本申请的实施例中，处理器可以通过特定的仪表获取每个测量值对应的温度下，功率放大器的实际功率值，由于多个测量值中每个测量值为热敏电阻在一个温度下的电压值，实际上也就是获取到每个测量值对应的实际功率值，即获取每个测量值时的温度、每个测量值，以及该温度下的功率值为一组一一对应的信息。

可以理解的是，在本申请的实施例中，处理器存储有预设标准功率值，该预设标准功率值为期望功率放大器达到的功率值，因此，处理器可以计算每个实际功率值与预设标准功率值的差值，该差值即为对应温度和对应测量值，相应的功率补偿值。多个测量值中每个测量值，与获取其的温度，以及相应的功率补偿值一一对应。

示例性的，在本申请的实施例中，功率放大器在每个测量值对应的温度下的功率补偿值，如以下表1所示：

表1

其中，序号对应一组电压区间，以及一个温度区间，一个区间内选取出一个中间电压值作为测量值，并获取一个对应的功率补偿值。

S203、利用线性内插算法，根据多个功率补偿值，确定电压值中与多个测量值不同的每个电压值对应的功率补偿值，得到不同电压值与功率补偿值的对应关系。

在本申请的实施例中，射频装置的处理器在得到多个测量值对应的多个功率补偿值之后，即可利用线性内插算法，根据多个功率补偿值，确定电压值中每个电压值对应的功率补偿值，得到不同电压值与功率补偿值的对应关系。

可以理解的是，在本申请的实施例中，由于多个测量值实际上是从热敏电阻在不同温度下的电压值中选取出的部分值，因此，为了确定其它值对应的功率补偿值，处理器可以利用线性内插算法，进行插值处理，从而得到相应的功率补偿值，最终即可得到不同电压值与功率补偿值的对应关系。

S204、将不同电压值与功率补偿值的对应关系，确定为预设温度信息与功率补偿值的对应关系。

在本申请的实施例中，射频装置的处理器在得到不同电压值与功率补偿值的对应关系之后，即可将其确定为预设温度信息与功率补偿值的对应关系。

可以理解的是，在本申请的实施例中，热敏电阻围绕功率放大器设置，其电压值的变化与功率放大器所处温度存在对应关系，其电压值表征了功率放大器所处温度的情况，并且，功率放大器在不同温度下其存在相应的功率补偿值，因此，可以将热敏电阻在不同温度下的电压值，即不同电压值，与功率补偿值的对应关系，确定为预设温度信息与功率补偿值的对应关系，如图4所示，其横坐标可以看作温度区间，也可以看作电压区间，实际上一个温度区间与一个电压区间对应，一个温度对应一个热敏电阻的电压值，也对应一个功率补偿值，因此，在实际应用层面上，只需要获取到热敏电阻的电压值，即可确定出功率放大器的温度，以及其需要进行温度补偿的功率补偿值。

S103、根据当前功率补偿值调整功率放大器的功率值。

在本申请的实施例中，射频装置中的射频集成电路芯片与功率放大器连接，其可以根据确定的当前功率补偿值调整功率放大器的功率值，即可实现功率放大器的温度补偿。

本申请实施例提供了一种温度补偿方法，包括：获取围绕功率放大器设置的温度传感器产生的当前温度信息；根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定当前温度信息对应的当前功率补偿值；根据当前功率补偿值调整功率放大器的功率值。本申请实施例提供的温度补偿方法，利用围绕功率放大器设置的温度传感器实现温度信息的获取，从而对功率放大器进行相应的温度补偿，提高了功率放大器功率控制的准确性。

本申请实施例还提供了一种射频装置。图5为本申请实施例提供的一种射频装置的结构示意图。如图5所示，射频装置包括：功率放大器501、围绕所述功率放大器501设置的温度传感器502、射频集成电路芯片503、以及与所述温度传感器502和所述射频集成电路芯片503分别连接的处理器504；

所述处理器504，用于获取所述温度传感器502产生的当前温度信息；根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定所述当前温度信息对应的当前功率补偿值；

所述射频集成电路芯片503，用于根据所述当前功率补偿值调整所述功率放大器501的功率值。

在本申请一实施例中，所述温度传感器502为热敏电阻，所述处理器504，具体用于获取所述热敏电阻的当前电压值；将所述当前电压值确定为所述当前温度信息。

在本申请一实施例中，所述处理器504，还用于获取所述热敏电阻在不同温度下对应的电压值，并从所述电压值中选取出多个测量值；获取所述多个测量值中，每个测量值对应的所述功率放大器的功率补偿值，得到多个功率补偿值；利用线性内插算法，根据所述多个功率补偿值，确定所述电压值中与所述多个测量值不同的每个电压值对应的功率补偿值，得到不同电压值与功率补偿值的对应关系；将所述不同电压值与功率补偿值的对应关系，确定为所述预设温度信息与功率补偿值的对应关系。

在本申请一实施例中，所述处理器504，具体用于将所述电压值按照对应温度的大小进行区间划分，得到多个电压区间；从所述多个电压区间的每个区间中进行电压值选取，并将选取出的每个电压值确定为一个测量值，得到所述多个测量值。

在本申请一实施例中，所述处理器504，具体用于获取所述多个测量值中每个测量值对应的温度下，所述功率放大器501的实际功率值，得到多个实际功率值；将所述多个实际功率值中每个功率值与预设标准功率值之差，得到所述多个功率补偿值。

需要说明的是，在本申请的实施例中，射频装置还可以包括天线连接器505，与功率放大器的输出端连接，从而将功率放大器输出的信号通过与自身连接的天线进行发射。

本申请实施例提供了一种射频装置，包括：功率放大器、围绕功率放大器设置的温度传感器、射频集成电路芯片、以及与温度传感器和射频集成电路芯片分别连接的处理器；处理器，用于获取温度传感器产生的当前温度信息；根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定当前温度信息对应的当前功率补偿值；射频集成电路芯片，用于根据当前功率补偿值调整功率放大器的功率值。本申请实施例提供的射频装置，利用围绕功率放大器设置的温度传感器实现温度信息的获取，从而对功率放大器进行相应的温度补偿，提高了功率放大器功率控制的准确性。

本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述温度补偿方法。计算机可读存储介质可以是易失性存储器(volatile memory)，例如随机存取存储器(Random-Access Memory，RAM)；或者非易失性存储器(non-volatile memory)，例如只读存储器(Read-Only Memory，ROM)，快闪存储器(flash memory)，硬盘(Hard Disk Drive，HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)；也可以是包括上述存储器之一或任意组合的各自设备，如移动电话、计算机、平板设备、个人数字助理等。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的实现流程示意图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程示意图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及实现流程示意图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在实现流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在实现流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在实现流程示意图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种温度补偿方法，其特征在于，所述方法包括：

获取围绕功率放大器设置的温度传感器产生的当前温度信息；

根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定所述当前温度信息对应的当前功率补偿值；

根据所述当前功率补偿值调整所述功率放大器的功率值；

其中，所述温度传感器为热敏电阻的情况下，所述根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定所述当前温度信息对应的当前功率补偿值之前，所述方法还包括：

获取所述热敏电阻在不同温度下对应的电压值，并从所述电压值中选取出多个测量值；

获取所述多个测量值中，每个测量值对应的所述功率放大器的功率补偿值，得到多个功率补偿值；

利用线性内插算法，根据所述多个功率补偿值，确定所述电压值中与所述多个测量值不同的每个电压值对应的功率补偿值，得到不同电压值与功率补偿值的对应关系；

将所述不同电压值与功率补偿值的对应关系，确定为所述预设温度信息与功率补偿值的对应关系。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述温度传感器为热敏电阻的情况下，所述获取围绕功率放大器设置的温度传感器产生的当前温度信息，包括：

获取所述热敏电阻的当前电压值；

将所述当前电压值确定为所述当前温度信息。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述电压值中选取出多个测量值，包括：

将所述电压值按照对应温度的大小进行区间划分，得到多个电压区间；

从所述多个电压区间的每个区间中进行电压值选取，并将选取出的每个电压值确定为一个测量值，得到所述多个测量值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述多个测量值中，每个测量值对应的所述功率放大器的功率补偿值，得到多个功率补偿值，包括：

获取所述多个测量值中每个测量值对应的温度下，所述功率放大器的实际功率值，得到多个实际功率值；

将所述多个实际功率值中每个功率值与预设标准功率值之差，得到所述多个功率补偿值。

5.一种射频装置，其特征在于，包括：功率放大器、围绕所述功率放大器设置的温度传感器、射频集成电路芯片、以及与所述温度传感器和所述射频集成电路芯片分别连接的处理器；

所述处理器，用于获取所述温度传感器产生的当前温度信息；根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系，确定所述当前温度信息对应的当前功率补偿值；

所述射频集成电路芯片，用于根据所述当前功率补偿值调整所述功率放大器的功率值；

其中，所述处理器，还用于获取热敏电阻在不同温度下对应的电压值，并从所述电压值中选取出多个测量值；获取所述多个测量值中，每个测量值对应的所述功率放大器的功率补偿值，得到多个功率补偿值；利用线性内插算法，根据所述多个功率补偿值，确定所述电压值中与所述多个测量值不同的每个电压值对应的功率补偿值，得到不同电压值与功率补偿值的对应关系；将所述不同电压值与功率补偿值的对应关系，确定为所述预设温度信息与功率补偿值的对应关系。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述温度传感器为热敏电阻，所述处理器，具体用于获取所述热敏电阻的当前电压值；将所述当前电压值确定为所述当前温度信息。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，

所述处理器，具体用于将所述电压值按照对应温度的大小进行区间划分，得到多个电压区间；从所述多个电压区间的每个区间中进行电压值选取，并将选取出的每个电压值确定为一个测量值，得到所述多个测量值。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，

所述处理器，具体用于获取所述多个测量值中每个测量值对应的温度下，所述功率放大器的实际功率值，得到多个实际功率值；将所述多个实际功率值中每个功率值与预设标准功率值之差，得到所述多个功率补偿值。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-4任一项所述的温度补偿方法。

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