CN1694233A - 引线框架的制造方法 - Google Patents
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Abstract
在由长部件构成的工件10中形成蚀刻图形,其包括用于形成每个都包括引线框架的引线框架片12的图形、以及用于形成连接部分14的图形,连接部分14连接在工件10的长度方向上相邻的引线框架片12的边缘。通过利用该蚀刻图形作为掩模来蚀刻工件10,从而形成长的引线框架体,在所述长的引线框架体中通过连接部分14连接所述引线框架片12。将连接部分从长的引线框架体分离,每个所述连接部分被设置在连接部分14和引线框架片12之间。从而获得引线框架片。
Description
技术领域
本发明涉及一种制造引线框架的方法,尤其涉及这样的制造引线框架的方法,其通过蚀刻成形为长部件的工件来制造引线框架。
背景技术
引线框架的制造方法被粗略地分成两组,一组方法通过压印来制造引线框架,以及另一组方法通过蚀刻来制造引线框架。
当通过压印来制造引线框架时,采用由长部件构成的工件。然后,通过在长的工件中形成单排的引线框架片来制造引线框架,每个所述引线框架片都包括一个或多个引线框架。
另一方面,当通过蚀刻来制造引线框架时,存在采用由长部件构成的工件的情况和采用大板材的情况。采用由长部件构成的工件的情况包括下列情况:通过在长的工件中将引线框架片排列成单排来制造引线框架,每个所述引线框架片都包括一个或多个引线框架;以及通过在长的工件中将引线框架片排列成多排来制造引线框架,每个所述引线框架片都包括一个或多个引线框架。在采用板材作为工件的情况中,通过在片状工件中将引线框架片排列成多排来制造引线框架,每个所述引线框架片都包括一个或多个引线框架。
在通过蚀刻来制造引线框架的情况中,首先对工件的表面涂覆光敏抗蚀剂。随后,根据在工件上形成的引线图形来曝光和显影光敏抗蚀剂,从而形成抗蚀图形,利用所述图形覆盖将要形成为引线框架片的部分,每个所述引线框架片都包括一个或多个引线框架。然后,通过利用抗蚀图形作为掩模来蚀刻工件。从而制造出引线框架片(或引线框架)(参见JP-A-53-106572,JP-A-2000-073186以及JP-A-11-061442)。
在制造引线框架的方法中,通过利用压印来制造引线框架的方法具有高速加工能力的优点,但是也存在这样的问题,由于通过形成单排的包括一个或多个引线框架的引线框架片来在工件中形成引线框架,因而限制了从工件中获取的产品数量。
另一方面,通过利用蚀刻来制造引线框架的方法具有这样的优点,由于可以表面安装多排产品,因而从工件中获取的产品数量大,然而,对于表面安装多排包括一个或多个引线框架的引线框架片,需要高的表面安装的精度(或曝光精度)。因此,在通过利用蚀刻来表面安装多排产品而制造引线框架的情况中,通常采用这样的方法,其中使用片状的工件,并形成所述工件的每一片的蚀刻图形,从而制造引线框架。
但是,对于在片状工件中形成引线框架片的蚀刻图形的情况,其中每个所述引线框架片都包括一个或多个引线框架,需要保留所述工件的框状外围部分,以便于搬运该工件。这导致浪费工件的材料的问题,因为它的所述外围部分变成了废料区域。
如下可以避免该问题,其中使用这样的工件代替片状工件,构成所述工件的长部件比这样的区域大,在所述区域中可以排列多排包括一个或多个引线框架的引线框架片;并且排列多排引线框架片。图4示出了在成形为长部件的工件5中排列多排引线框架片6的方法,每个所述引线框架片都包括四个引线框架。在该图中,部分A是曝光区,其中每个区域都经过一次曝光。
但是,在如图4所示的在工件5中形成蚀刻图形的情况中,需要将相邻的曝光区A彼此接近地设置,以尽可能地防止废料区域的出现,或者采用高的定位精度曝光曝光区A,以使得可以连续地设置曝光区A,并将图4所示的宽度W减少为零。其中,应该防止曝光位置的偏移和曝光区的倾斜(在该图中,部分B是倾斜的曝光区的示例)。这样的方法在生产效率上是高效的,所述方法在由长部件构成的工件5中设置多排引线框架片,每个所述引线框架片都包括一个或多个引线框架。但是,将要被曝光一次的曝光区的尺寸增大了。即使曝光区稍微倾斜,也会出现大的误差。需要高度的技术精度来精确地连接和曝光曝光区。此外,该方法存在曝光位置的定位精度下降的问题,因为工件5的宽度值本身起伏变化。
发明内容
因此,为了解决这些问题,实现本发明。本发明的一个目的是,提供通过蚀刻来制造引线框架的方法,所述方法使用由长部件构成的工件,并且不特定需要对蚀刻图形的高精度的曝光来形成引线框架,而且能够减少在制造过程中产生的废料量,从而有效地制造引线框架。
为了实现本发明的上述目的,根据本发明,提供一种引线框架的制造方法,其包括:
在由长部件构成的工件中形成蚀刻图形,所述蚀刻图形包括,用于形成至少一个引线框架片的图形,所述引线框架片包括至少一个引线框架;以及用于形成至少一个连接部分的图形,所述连接部分连接在该工件的长度方向上相邻的引线框架片的边缘;
通过利用蚀刻图形作为掩模来蚀刻工件,从而形成长的引线框架体,所述引线框架体包括通过连接部分而彼此连接的引线框架片;以及
将设置在连接部分和引线框架片之间的连接部分从长的引线框架体分离,从而获得引线框架片。
此外,根据本发明的引线框架的制造方法,其特征可以在于,将这样的图形提供为用于形成引线框架片的图形,所述图形用于在工件上设置多排引线框架片;以及,从长的引线框架体获得引线框架片,在所述引线框架体中设置有多排引线框架片。这样,通过设置多排引线框架片可以有效地制造引线框架。
此外,根据本发明的引线框架的制造方法,其特征可以在于,将这样的图形提供为用于形成连接部分的图形,所述图形用于形成至少一个连接在引线框架片的边缘之间的支撑片;以及,通过分离在支撑片和引线框架片之间的连接部分,而从长的引线框架体获得引线框架片。可以在引线框架的边缘处提供单个或多个支撑片。通过形成较窄的支撑片,并切断在支撑片和引线框架之间的连接部分,可以容易地将支撑片从引线框架分离。
另外,根据本发明的引线框架的制造方法,其特征可以在于,将用于形成支撑杆和支撑片的图形提供为用于形成连接部分的图形,所述支撑杆连接工件的横杆部分(rail portion),所述支撑片连接在支撑杆和引线框架片的边缘之间;以及,通过分离在支撑片和引线框架之间的连接部分,而从长的引线框架体获得引线框架片。可以形成较窄的支撑杆和支撑片,从而可以形成较窄的在引线框架片之间的接合部分。因此,通过容易地切断在支撑片和引线框架片之间的连接部分,可以容易地将支撑片从引线框架片分离。
依照根据本发明的引线框架的制造方法,在引线框架片的边缘间提供连接部分,每个所述引线框架片都包括一个或多个引线框架。将引线框架片形成为在其长度方向上连续设置。因此,连接部分用于降低在工件中形成蚀刻图形的精度。尤其是,有助于进行这样的操作,其中在长的工件中形成多排用于设置引线框架片的蚀刻图形,每个所述引线框架片都包括一个或多个引线框架。根据本发明的引线框架的制造方法可以适用于引线框架的大规模生产。
附图说明
图1图解示出了根据本发明的引线框架的制造方法;
图2放大地图解示出了引线框架片和连接部分;
图3(a)至3(c)分别图解示出了连接部分的结构的其它示例;
图4图解示出了通过利用由长部件构成的工件来形成引线框架的图形的相关方法。
具体实施方式
以下参考附图详细描述本发明的优选实施例。
如图1所示,其中通过根据本发明的制造引线框架的方法形成了长的引线框架体,其中采用长工件10。这里,长的引线框架体是指在长的工件10的长度方向上彼此连接的一组引线框架片12。引线框架片12包括一个或多个成形为片状的引线框架。
根据本发明的制造引线框架的方法,其特征在于,在成形为长部件的工件10上表面安装多排引线框架片12;并且通过蚀刻工件10形成这样的长的引线框架体,其中形成有预定的引线图形,然后,将引线框架片12从长的引线框架体上单独地分离,从而获得引线框架片的产品。
通过以下过程获得如图1所示的长的引线框架体,其中将引线框架片排列在工件10的长度方向上。即,首先,将光敏抗蚀膜层叠在工件10的表面上。可选的是,在工件10的表面上涂覆光敏抗蚀材料。这样,使工件10的表面上覆盖有光敏抗蚀剂。然后,对光敏抗蚀剂曝光并将其显影成预定的图形。从而,对将要通过蚀刻除去的部分曝光,而形成抗蚀图形。然后,通过利用抗蚀图形作为掩模来蚀刻工件10。
根据该实施例的制造引线框架的方法,其特征在于,在工件10的表面上形成这样的蚀刻图形,所述图形包括用于形成引线框架片12的引线图形和用于形成连接部分14的图形,所述连接部分14将在工件10的长度方向上相邻的引线框架片12的边缘彼此连接。
也就是说,如图1所示,部分A是将要通过进行一次曝光操作而曝光的区域。该曝光区A包括用于形成引线框架片12的引线图形和用于形成连接部分14的图形,所述连接部分14将引线框架片12的边缘彼此连接。
这样,在工件10的表面上形成蚀刻图形,所述蚀刻图形既包括用于形成引线框架片12的引线图形,又包括用于形成连接部分14的图形。然后,通过利用该蚀刻图形作为掩模来蚀刻工件10。从而,可以获得如图1所示长的引线框架体,其中将引线框架片12排列在工件10的长度方向上。
图2放大地示出了连接部分14和每个引线框架片12的结构。连接部分14包括,支撑杆14a,其连接横杆部分16,部分16在沿长的引线框架体的侧边缘部分的长度方向上连续地形成;以及支撑片14b,其使支撑杆14a与每个引线框架片12的边缘连接。在该实施例中,这样形成长的引线框架体,使得两个支撑片14b与每个引线框架片12的边缘连接,并使得,在引线框架片12的长度方向上,由支撑杆14a通过支撑片14b在边缘上连接和支撑每个引线框架片12。在该实施例中,使两个支撑片14b与每个引线框架片12的边缘连接;但是,对每个引线框架片12的支撑片14b的数量不限于此。
为了从图1和2所示的长的引线框架体中获得引线框架片,在长的引线体中将支撑片14b从引线框架片12分离就可以了,所述支撑片14b与引线框架片12的边缘连接。
分离连接部分14的方法可以通过以下方法来实施:利用NC穿孔机沿相应的引线框架片12的外部位置切断每个连接部分,所述连接部分被设置在支撑片14b和引线框架片12之间;以及这样的方法,通过狭缝穿孔来穿通在支撑片14b与引线框架片12之间的连接部分。
通过检测支撑片14b和引线框架片12之间的连接位置,可以使如下的方法实现将支撑片14b从引线框架片12的精确分离,所述方法通过例如利用NC穿孔机和狭缝穿孔的加工来切断支撑片14b和引线框架片12之间的连接部分,并将支撑片14b从引线框架片12分离。
如图2所示,在每个支撑杆14a中设置参考孔18,以便通过利用传感器或类似物可以精确地检测支撑片14b与引线框架片12之间的连接部分。另外,可以在每个横杆部分16中设置用于搬运和定位长的引线框架体的导向孔20。
根据该实施例的制造引线框架的方法,其特征还在于:当在成形为长部件的工件10中形成蚀刻图形(即抗蚀图形)时,将蚀刻图形设置为,包括用于形成引线框架片12的引线图形和用于形成连接部分14的图形,所述连接部分连接在工件10的长度方向上相邻的引线框架片12;当通过蚀刻工件10来形成长的引线框架体时,通过连接部分14将在长度方向上相邻的引线框架片12的边缘彼此连接;以及,在后续过程中将连接部分14从引线框架片12分离,从而获得引线框架片的产品。
因为支撑杆14a通过支撑片14b支撑在长度方向上相邻的引线框架片12,其中每个支撑片14b被形成为较窄,因此,通过在支撑片14b和引线框架片12的边界位置处将支撑片14b从引线框架片12分离,从而可以容易地获得引线框架片12。
即使在这样的情况中,其中,当在工件10上形成蚀刻图形时,蚀刻图形之间的接合部分稍微偏移,如下的方法仍可以容易地实现对在支撑片14b和引线框架片12之间的连接部分的识别、以及通过使用NC穿孔机或类似物切断所述连接部分,所述方法在支撑片14b和引线框架片12的连接位置处将支撑片14b从引线框架片12分离,从而获得引线框架片。也就是说,即使当在工件10上形成的蚀刻图形出现稍微的偏移,根据该实施例的制造引线框架的方法仍可以获得引线框架片。
这样,即使在这样的情况中,其中当在工件10上形成蚀刻图形时蚀刻图形出现稍微偏移,根据该实施例的制造引线框架的方法仍可以容易地获得引线框架的产品,所述方法通过分别将每个引线框架片从长的引线框架体分离。这样,该方法具有这样的优点,当在工件10中形成多排蚀刻图形时,将不需要在相关领域中所需要的高精确度。因此,降低了当在长的工件10中形成多排引线框架片时所需要的精确度。这样,通过利用常规的设备,可以形成多排引线框架片。
虽然图1示出了将引线框架片12排成四排的示例,但是引线框架片12的排数不限于此。可以容易地将引线框架片12排成多排,其中排数等于或大于5。另外,即使在将引线框架片12排成单排的情况中,根据本发明的方法也是有效的。此外,图1还示出了包括四个引线框架的引线框架片12的示例;但是,在引线框架片12中的引线框架的数量不限于此。引线框架片12可以包括数量等于或大于5的引线框架。
此外,即使在工件10在其宽度方向上稍微波动的情况下,通过在工件10的宽度内形成连接部分14和引线框架片12的蚀刻图形,仍可以获得预定的引线框架片12。
图3(a)至3(c)分别示出了支撑引线框架片12的连接部分14的结构的示例。图3(a)示出了其中将支撑片14b直接连接到引线框架片12的侧边缘部分上的示例。图3(b)示出了其中在连接部分的两侧和在引线框架片12中提供拐角(runout)14c和14d的示例。图3(c)示出了其中将支撑片14b形成为比图3(a)和3(b)中狭窄的示例。
从而,用于连接引线框架片12的支撑片14b可以具有指定的形状。可以根据支撑片14b的材料质量和厚度,适当地设置支撑片14b的定位和个数。
虽然该实施例被配置成将支撑片14b连接至在引线框架片的长度方向的边缘上,然而,可以将连接部分14设置于在宽度方向上相邻的引线框架片12之间,从而引线框架片彼此连接和支撑。也就是说,通过将支撑片设置在横杆部分16和每个引线框架片12的侧边缘之间,可以将相邻于横杆部分16的引线框架12调整为由横杆部分16支撑。通过将支撑片设置在引线框架片12的侧边缘之间,可以调整在宽度方向上的中间位置设置的引线框架片12,从而使得引线框架片通过支撑片彼此连接和支撑。可以利用NC穿孔机或通过狭缝穿孔来分离设置在宽度方向上的支撑片,类似于通过使用NC穿孔机或类似物来分离连接到引线框架片12的边缘上的支撑片14b的情况。这样,可以容易地获得引线框架片。在该情况下,可以在每个横杆部分16或每个支撑片中提供参考孔,从而可以利用传感器或类似物精确地检测出在支撑片14b和引线框架片12之间的连接部分。
此外,虽然该实施例被配置成将支撑杆14a和支撑片14b都设置为连接部分14,但是连接部分14可以只包括支撑片14b,所述支撑片14b连接在工件的长度方向上相邻的引线框架片12的边缘。在这种情况下,为了防止支撑片14b由于引线框架片12的重量而弯曲,优选的是,连接部分14还可包括这样的支撑片,所述支撑片连接于在其宽度方向上相邻的引线框架片12之间、或引线框架片12与横杆部分16之间,从而引线框架片12或引线框架片12与横杆部分16在其宽度方向上彼此连接和支撑。
如上所述,根据该实施例的制造引线框架的方法,引线框架片12通过支撑杆14a和支撑片14b彼此连接。这样,相比于通过使用大板材形成多排引线框架片12的情况,可以减少当在长的引线框架体中形成引线框架片时所产生的废料量。此外,当在工件10上表面安装引线框架片12时,通过尽可能地减少形成连接部分14的区域的宽度,可以降低材料的浪费。
Claims (6)
1.一种制造引线框架的方法,包括:
在由长部件构成的工件中形成蚀刻图形,所述蚀刻图形包括,用于形成至少一个引线框架片的图形,所述引线框架片包括至少一个引线框架;以及用于形成至少一个连接部分的图形,所述连接部分连接在所述工件的长度方向上相邻的所述引线框架片的边缘;
通过利用所述蚀刻图形作为掩模来蚀刻所述工件,从而形成长的引线框架体,所述长的引线框架体包括通过所述连接部分而彼此连接的所述引线框架片;以及
将设置在所述连接部分与所述引线框架片之间的连接部分从所述长的引线框架体分离,从而获得所述引线框架片。
2.根据权利要求1的制造引线框架的方法,其中:
提供这样的图形做为用于形成所述引线框架片的所述图形,所述这样的图形用于在所述工件上设置多排所述引线框架片;以及
从所述长的引线框架体获得所述引线框架片,在所述长的引线框架体中设置有多排所述引线框架片。
3.根据权利要求1或2的制造引线框架的方法,其中:
提供这样的图形做为用于形成所述连接部分的所述图形,所述这样的图形用于形成连接在所述引线框架片的边缘之间的至少一个支撑片;以及
通过分离在所述支撑片与所述引线框架片之间的所述连接部分,而从所述长的引线框架体获得所述引线框架片。
4.根据权利要求1或2的制造引线框架的方法,其中:
提供用于形成支撑杆和所述支撑片的图形做为用于形成所述连接部分的所述图形,所述支撑杆连接所述工件的横杆部分,所述支撑片连接在所述支撑杆和所述引线框架片的边缘之间;以及
通过分离所述支撑片与所述引线框架片之间的所述连接部分,而从所述长的引线框架体获得所述引线框架片。
5.根据权利要求1或2的制造引线框架的方法,其中:
提供用于形成至少一个第一支撑片和至少一个第二支撑片的图形做为用于形成所述连接部分的所述图形,所述第一支撑片连接于在所述工件的长度方向上相邻的所述引线框架片的边缘之间,所述第二支撑片连接在所述引线框架片的边缘与所述工件的所述横杆部分之间;以及
通过分离在所述第一和第二支撑片与所述引线框架片之间的所述连接部分,而从所述长的引线框架体获得所述引线框架片。
6.根据权利要求2的制造引线框架的方法,其中:
提供用于形成至少一个第一支撑片、至少一个第二支撑片以及至少一个第三支撑片的图形做为用于形成所述连接部分的所述图形,所述第一支撑片连接于在所述工件的长度方向上相邻的所述引线框架片的边缘之间,所述第二支撑片连接在所述引线框架片的边缘与所述工件的所述横杆部分之间,所述第三支撑片连接于在垂直于所述工件的长度方向的方向上相邻的所述引线框架片的边缘之间;以及
通过分离所述第一、第二以及第三支撑片与所述引线框架片之间的所述连接部分,从所述长的引线框架体中获得所述引线框架片,在所述长的引线框架体中设置有多排所述引线框架片。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP135227/2004 | 2004-04-30 | ||
JP2004135227A JP2005317827A (ja) | 2004-04-30 | 2004-04-30 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1694233A true CN1694233A (zh) | 2005-11-09 |
CN100431119C CN100431119C (zh) | 2008-11-05 |
Family
ID=35353134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2005100679244A Expired - Fee Related CN100431119C (zh) | 2004-04-30 | 2005-04-28 | 引线框架的制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005317827A (zh) |
CN (1) | CN100431119C (zh) |
SG (1) | SG116647A1 (zh) |
TW (1) | TW200541037A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101937896A (zh) * | 2010-04-22 | 2011-01-05 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 一种用于制造整流器的引线框 |
CN107195610A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-09-22 | 四川旭茂微科技有限公司 | 一种新型整流桥的引线框架 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5367259B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2013-12-11 | 新光電気工業株式会社 | ブリッジ切除方法及びリードフレーム条 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3183552B2 (ja) * | 1992-03-31 | 2001-07-09 | 新光電気工業株式会社 | 多層リードフレームの製造方法 |
JPH06188347A (ja) * | 1992-08-10 | 1994-07-08 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法およびその製造装置 |
JPH09237927A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-09-09 | Toshiba Corp | 半導体薄膜形成方法および太陽電池の製造方法 |
JP3269392B2 (ja) * | 1996-03-07 | 2002-03-25 | 凸版印刷株式会社 | リードフレーム構造体 |
JPH1161442A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-05 | Toppan Printing Co Ltd | エッチング部品構造体 |
JP2000073186A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Mitsui High Tec Inc | エッチング製品ユニットフレームの製造方法 |
-
2004
- 2004-04-30 JP JP2004135227A patent/JP2005317827A/ja active Pending
-
2005
- 2005-04-27 SG SG200502571A patent/SG116647A1/en unknown
- 2005-04-28 CN CNB2005100679244A patent/CN100431119C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-04-29 TW TW94113846A patent/TW200541037A/zh unknown
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CN107195610A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-09-22 | 四川旭茂微科技有限公司 | 一种新型整流桥的引线框架 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200541037A (en) | 2005-12-16 |
CN100431119C (zh) | 2008-11-05 |
JP2005317827A (ja) | 2005-11-10 |
SG116647A1 (en) | 2005-11-28 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20081105 Termination date: 20150428 |
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EXPY | Termination of patent right or utility model |