JP5367259B2 - ブリッジ切除方法及びリードフレーム条 - Google Patents

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Description

本発明は、一条または複数の条(多条)のリードフレームを連結、保持するブリッジを切除することにより、リードフレームを条分けする方法に関する。
半導体集積装置等に用いられるリードフレームは、金属の薄板を素材とし、エッチング法または、金型を用いた打ち抜き法等にて製造される。リードフレームを製造する場合、リードフレームの製造効率を上げるため、枚葉または長尺帯状の金属板上にリードフレームを多面付けして製造される。
また、リードフレームに半導体チップを実装する効率を上げるため、リードフレームを単列に配列したリードフレームシートから、リードフレームを多条・マトリクス状に配列したフレーム枠材付リードフレームシートが一般的になっている。
図1に、従来のリードフレームをマトリクス状に多面付けしたフレーム枠材付きリードフレームシートを一例に示す。図1に示すリードフレームシート500は、複数のリード110を有したリードフレームが1条に単列3面付けされ、3面付けされたリードフレーム100が2条に配置されている。2条に配列されたリードフレーム100の外周には、フレーム枠材210が配置され、フレーム枠材210とリードフレーム100の間に複数のブリッジ220が架かり、フレーム枠材210にリードフレーム100を連結、保持している。また、隣接するリードフレーム100の間に複数のブリッジ220が架かり、隣接するリードフレーム100どうしを連結した構造となっている。なお、破線で示した枠150が電子部品搭載用領域である。
このようなリードフレームシート500の複数のブリッジ220は、大きな応力が生じる絶縁樹脂の熱圧着工程に耐えうる十分な強度を有するものとして形成されている。このため、リードフレームシート500から各リードフレーム100を容易に分離することはできない。
そこで従来、このような場合には、シート切断金型内に条分け用のポンチを搭載し、ポンチをブリッジ部分に押打してブリッジ部分を分離したり、ブリッジ部分にハーフエッチングで溝を形成し、ニッパ等の工具で切断したり、あるいは手で繰返し折り曲げて、金属疲労を起こすことで分離、切断を行っていた。
特開平7−106487号公報 特開平11−165300号公報
しかしながら、上記シート切断金型内に条分けポンチを搭載する場合には、製品の一連の製造工程(曲げ金型、切断金型など)内にブリッジ除去工程を組み入れ行われる。金型内では、リードフレームシートの各所に設けたガイドホールなどの目印により、ブリッジを打ち抜く位置を決める。そのため、製品の種類、形状が異なる場合には、製品ごとに金型を用意しなければならず、コストの面で問題があった。
また、ブリッジに溝を形成して切断する場合は、溝を形成する工程に加えて、ニッパ等の工具で切断する工程や手で折って分離する工程等、複数の工程を必要とすると共に作業効率が低い等の問題があった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、多条のリードフレームシートのブリッジを簡便かつ的確に切除し、シートからリードフレーム条を容易に分離(条分け)する方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
本発明によれば、少なくとも2本のフレーム枠材と、前記フレーム枠材の間に、複数のリードフレームを少なくとも単列配置した、複数のリードフレーム条と、隣接する前記リードフレーム条の間に架かり、前記隣接するリードフレーム条どうしを連結する複数の第1ブリッジと、前記フレーム枠材と該フレーム枠材に隣接する前記リードフレーム条との間に架かり、前記フレーム枠材に前記隣接するリードフレーム条を保持する複数の第2ブリッジとを備えたリードフレームシートのブリッジをポンチにより切除するブリッジ切除方法であって、前記ポンチは、隅部を面取りした角ポンチであって、X−Y2方向に移動可能であり、前記第1ブリッジ及び前記第2ブリッジと重なるように位置決めされ、前記第1ブリッジ及び前記第2ブリッジの全領域と、前記第1ブリッジが連結する2つの前記リードフレーム条の一部の領域、又は前記第2ブリッジが連結する前記フレーム枠材及び前記リードフレーム条の一部の領域に重なる大きさに形成され、前記一部の領域に重なる部分において、前記リードフレーム条の長手方向の前記ポンチの辺の長さは、前記リードフレーム条の長手方向の前記第1ブリッジ及び前記第2ブリッジの幅の長さよりも長く、前記ポンチにより、前記第1ブリッジ及び前記第2ブリッジの全領域と、前記第1ブリッジが連結する2つの前記リードフレーム条の一部の領域、又は前記第2ブリッジが連結する前記フレーム枠材及び前記リードフレーム条の一部の領域とが切除されることにより、前記リードフレームシートから前記リードフレーム条を分離し、更に前記リードフレーム条どうしを分離し、分離された前記リードフレーム条には前記第1ブリッジ及び前記第2ブリッジの切断された端部が残存せず、かつ、縁部が傾斜を有するように食い込みが形成されることにより解決することができる。
本発明によれば、多条のリードフレームシートのブリッジを簡便かつ的確に切除し、シートからリードフレーム条を容易に分離(条分け)することができる。
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
[第1実施例]
図2は、マトリクス状に多面付けしたフレーム枠材付きリードフレームシート50の一部を一例に示したものである。
このリードフレームシート50は、金属板から一体的に形成されるものであり、複数のリード(図示せず)を含むリードフレームが1条に単列配置されたリードフレーム条10となり、それが3条に配置されている。
3条に配列されたリードフレーム10の両側には、フレーム枠材21が配置され、フレーム枠材21とリードフレーム10の間に複数のブリッジ22が架かり、フレーム枠材21とリードフレーム10を連結、保持している。また、3条に配列されたリードフレーム10は、隣接するリードフレーム条どうしが、複数のブリッジ22によって連結された構造となっている。
なお、リードフレームシートにおいて、リードフレーム一条には単列のみならず、複数列のリードフレームを配置しても良い。また、このように複数列配列した一条のリードフレームを複数条配置しても良い。
図3は、平面的にみたブリッジ22の拡大図である。このブリッジ22は、平面的にみると、長方形状または正方形状であり、フレーム枠材21とリードフレーム10と一体的に成形された形状となっている。このブリッジ22は、フレーム枠材21とリードフレーム10の間に架かり、フレーム枠材21にリードフレーム10を連結、保持している。この例では、ブリッジ22の縦の長さL1は、約1.8mm、幅の長さL2は、約1.5mmである。
なお、上記ブリッジ22の説明を、フレーム枠材21とリードフレーム10との間に架かるブリッジ22として説明したが、リードフレーム10どうしの間に架かるブリッジ22も同様の形状である。このブリッジ22の場合は、リードフレーム10どうしを連結している。
次に、図4及び図5を用いて、リードフレームシート50のブリッジ22をポンチにより打ち抜き、切除する方法を説明する。
図4(A)は、第1のポンチ30とこれに対応する開口部を有するダイ28とを備えた金型25に、リードフレームシート50が挿入された様子を示す断面図である。
この金型25は、数値制御装置(図示せず)によって駆動され、X−Y2方向の任意の位置に移動することができる。この装置は、リードフレームシート50のブリッジ22に設けられた所定の印(図示せず)等を感知することにより、金型25を所定の位置に移動させる。
この金型25に搭載された第1のポンチ30は、Z方向に移動可能であり、図4(A)に示すダイ28の開口部内に移動することにより、リードフレームシート50上のブリッジ22を打ち抜き、切除することができる。
図4(B)は、第1のポンチ30を平面的にみた図である。金型25の材料は、金型用合金工具鋼(SKD)、超硬合金(WC)、セラミック等である。
第1のポンチ30は、平面的に見ると、長方形状または正方形状の四角形であり、隅部が面取りされている。なお、第1のポンチ30は、四角形に限らず、六角形、八角形など多角形であっても良い。また、後述するように、隅部が面取りされていることが望ましいが、面取りをしないものであっても良い。
図4(B)に示す第1のポンチ30は、一例として示すと、縦の長さL3は約1.96mm、面取りした後の縦の長さL4は約1.36mm、横の長さL5は約2.66mm、面取りした後の横の長さL6は約2.06mmである。
金型25は、数値制御装置によってリードフレームシート50のブリッジ22に設けられた所定の印(図示せず)等を感知することにより、所定の位置に移動するように設定されている。
図5は、金型25を移動して第1のポンチ30をブリッジ22上に重ね合わせた様子を示す平面図である。
第1のポンチ30とダイ28の開口部は、フレーム枠材21とリードフレーム10との間に架かるブリッジ22に重ね合うよう位置決めされる。第1のポンチ30が重なる領域は、ブリッジ22の全領域のほか、後述するように、フレーム枠材21とリードフレーム10のそれぞれが、ブリッジ22に連結する部分にもわずかに重なるように、ブリッジ22の縦の長さL1および/または第1のポンチ30の縦の長さL3が設定されている。
金型25を移動して、このように第1のポンチ30とダイ28の開口部上にブリッジ22の位置をあわせた後、第1のポンチ30を押圧し、ブリッジ22を打ち抜く。これにより、ブリッジ22は、フレーム枠材21とリードフレーム10とから打ち抜かれ、切除される。また、このように、フレーム枠材21とリードフレーム10の間を連結する複数のブリッジ22を全て切除することにより、フレーム枠材21とリードフレーム10を分離することが可能となる。
上述のブリッジ切除方法は、フレーム枠材21とリードフレーム10との間を連結するブリッジ22を例に説明したが、隣接するリードフレーム10どうしを連結するブリッジ22を切除する場合も同様である。この方法により、リードフレーム10どうしを連結する複数のブリッジ22を切除することで、多条に連結されたリードフレーム10を条分け(分離)することができる。
図6は、第1のポンチ30でブリッジ22を打ち抜いた後の様子を示す平面図である。ブリッジ22が連結していたフレーム枠材21とリードフレーム10との間には、打ち抜き部52が形成される。
打ち抜き部52は、フレーム枠材21とリードフレーム10のそれぞれに第1のポンチ30が重なった部分にも形成されるので、リードフレーム10に食い込み(ミスマッチ)が生じる。
このミスマッチがまったく生じないようにすると、リードフレーム10にブリッジ22の根元部が残り、突起が生じる場合がある。そのようなブリッジ22の残り(突起)が形成されると、後の工程においてその突起部が他のリードフレームを傷付けたりすることになるので、ブリッジ22を除去する場合はブリッジ22の残りが生じないように必ずミスマッチを形成する必要がある。
他方、ミスマッチが大きすぎると、ミスマッチがリードフレームの内部にまで及ぶことのないよう、リードフレームの枠を大きくしなければならなくなり、リードフレームの小型化の妨げとなり、また材料の無駄にもつながる。したがって、ミスマッチはできるだけ小さくなるようにするのが好ましい。
第1のポンチ30を長方形にすると、図5に示すように、第1のポンチ30とブリッジ22との位置がX方向に多少ずれても、ブリッジ22を確実に除去できると共に、このミスマッチはわずかですむ。例えば、本実施例の場合、図6に示す打ち抜き部52の奥行きL7の長さは、最も深いところで、おおよそ0.08mmである。
更に、本実施例の場合、第1のポンチ30は隅部を面取りしている。この面取りを行わないとミスマッチ(食い込み部)の角部はほぼ直角となって、その角部が他のリードフレームを傷付けたり、角部がバリとなるなどの障害が発生する。しかし、本実施例のように面取りを形成すると、この面取りにより形成された打ち抜き部52の縁部24は緩やかな傾斜を有する。これにより、条分けされたリードフレーム10を製品として搬送するなどの取り扱い時に、縁部24が他のリードフレームを傷付けたり、バリが形成されるなどの障害を回避することができる。
このようにして、数値制御された金型25に、長方形状で角部が面取りされた第1のポンチ30を搭載することにより、複数のブリッジ22で連結、保持される多条のリードフレームにおいて、簡便かつ的確にブリッジを切除し、リードフレームシート50からリードフレーム条に容易に分離(条分け)することができる。また、ミスマッチを小さくし、かつミスマッチ部の角部により発生する障害を回避することができる。
[第2実施例]
図7及び図8を用いて、リードフレームシート50のブリッジ22を第2のポンチ32により打ち抜き、切除する方法を説明する。
図7(A)は、第2のポンチ32とこれに対応する開口部を有するダイ29とを備えた金型26に、リードフレームシート50が挿入された様子を示す断面図である。
この金型26は、数値制御装置(図示せず)によって駆動され、X−Y2方向の任意の位置に移動することができる。この装置は、リードフレームシート50のブリッジ22に設けられた所定の印(図示せず)等を感知することにより、金型26を所定の位置に移動させる。
この金型26に搭載された第2のポンチ32は、Z方向に移動可能であり、図7(A)に示すダイ29の開口部内に移動することにより、リードフレームシート50上のブリッジ22を打ち抜き、切除することができる。
図7(B)は、第2のポンチ32の平面図である。金型26の材料は、金型用合金工具鋼(SKD)、超硬合金(WC)、セラミック等である
第2のポンチ32は、平面的に見ると、丸型の形状を有している。第2のポンチ32の直径は、一例として示すと、約3.0mmである。
金型26は、数値制御装置によってリードフレームシート50のブリッジ22に設けられた所定の印(図示せず)等を感知することにより、所定の位置に移動するように設定されている。
図8は、金型26を移動して第2のポンチ32をブリッジ22上に重ね合わせた様子を示す平面図である。
第2のポンチ32とダイ29の開口部は、フレーム枠材21とリードフレーム10との間に架かるブリッジ22に重ねあうよう位置決めされる。第2のポンチ32が重なる領域は、ブリッジ22の全領域のほか、フレーム枠材21とリードフレーム10のそれぞれが、ブリッジ22に連結する部分にも重なるように、ブリッジ22の縦の長さL1および/または第2のポンチ32の直径の長さが設定されている。
金型26を移動して、このように第2のポンチ32とダイ29の開口部上にブリッジ22の位置をあわせた後、第2のポンチ32を押圧し、ブリッジ22を打ち抜く。これにより、ブリッジ22は、フレーム枠材21とリードフレーム10とから打ち抜かれ、切除される。また、このようにして、フレーム材21とリードフレーム10の間を連結する複数のブリッジ22を全て切除することにより、フレーム枠材21とリードフレーム10とを分離することが可能となる。
上述のブリッジ切除方法は、フレーム枠材21とリードフレーム10との間を連結するブリッジ22を例に説明したが、隣接するリードフレーム10どうしを連結するブリッジ22を切除する場合も同様である。この方法により、リードフレーム10どうしを連結する複数のブリッジ22を切除することで、多条に連結されたリードフレーム10を条分け(分離)することができる。
図9は、第2のポンチ32でブリッジ22を打ち抜いた後の様子を示す平面図である。ブリッジ22が連結していたフレーム枠材21とリードフレーム10との間には、打ち抜き部53が形成される。打ち抜き部53は、フレーム枠材21とリードフレーム10に第2のポンチ32が重なった部分にも形成されるので、リードフレーム10に食い込み(ミスマッチ)が生じる。
例えば、本実施例の場合のミスマッチは、打ち抜き部53の奥行きL8の長さが、最も深いところで、おおよそ0.6mmである。
このようにして、数値制御された金型26に、第2の丸ポンチ32を搭載することにより、複数のブリッジ22で連結、保持される多条のリードフレームにおいて、簡便かつ的確にブリッジを切除し、リードフレームシートからリードフレーム条に容易に分離する方法を提供することができる。
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲において、種々の変形、変更が可能なものである。
図1は、従来のリードフレームシートの一例を示す図である。 図2は、本実施例で用いるリードフレームシートの一例を示す図である。 図3は、本実施例で用いるリードフレームシートのブリッジ部分を示す拡大図である。 図4(A)は、第1実施例に係るブリッジ切除方法を説明するための断面図である。図4(B)は、第1実施例に係るポンチを説明するための平面図である。 図5は、第1実施例に係るブリッジ切除方法を説明するための平面図である。 図6は、第1実施例によるミスマッチを説明するための平面図である。 図7(A)は、第2実施例に係るブリッジ切除方法を説明するための断面図である。図7(B)は、第2実施例に係るポンチを説明するための平面図である。 図8は、第2実施例に係るブリッジ切除方法を説明するための平面図である。 図9は、第2実施例によるミスマッチを説明するための平面図である。
符号の説明
10 リードフレーム
21 フレーム枠材
22 ブリッジ
28、29 ダイ
30 第1のポンチ
32 第2のポンチ
50 リードフレームシート
110 リード
220 ブリッジ
210 フレーム枠材
500 リードフレームシー

Claims (3)

  1. 少なくとも2本のフレーム枠材と、前記フレーム枠材の間に、複数のリードフレームを少なくとも単列配置した、複数のリードフレーム条と、隣接する前記リードフレーム条の間に架かり、前記隣接するリードフレーム条どうしを連結する複数の第1ブリッジと、前記フレーム枠材と該フレーム枠材に隣接する前記リードフレーム条との間に架かり、前記フレーム枠材に前記隣接するリードフレーム条を保持する複数の第2ブリッジとを備えたリードフレームシートのブリッジをポンチにより切除するブリッジ切除方法であって、
    前記ポンチは、隅部を面取りした角ポンチであって、X−Y2方向に移動可能であり、
    前記第1ブリッジ及び前記第2ブリッジと重なるように位置決めされ、
    前記第1ブリッジ及び前記第2ブリッジの全領域と、前記第1ブリッジが連結する2つの前記リードフレーム条の一部の領域、又は前記第2ブリッジが連結する前記フレーム枠材及び前記リードフレーム条の一部の領域に重なる大きさに形成され、
    前記一部の領域に重なる部分において、前記リードフレーム条の長手方向の前記ポンチの辺の長さは、前記リードフレーム条の長手方向の前記第1ブリッジ及び前記第2ブリッジの幅の長さよりも長く、
    前記ポンチにより、前記第1ブリッジ及び前記第2ブリッジの全領域と、前記第1ブリッジが連結する2つの前記リードフレーム条の一部の領域、又は前記第2ブリッジが連結する前記フレーム枠材及び前記リードフレーム条の一部の領域とが切除されることにより、前記リードフレームシートから前記リードフレーム条を分離し、更に前記リードフレーム条どうしを分離し、分離された前記リードフレーム条には前記第1ブリッジ及び前記第2ブリッジの切断された端部が残存せず、かつ、縁部が傾斜を有するように食い込みが形成されるブリッジ切除方法。
  2. 前記角ポンチは長方形である、請求項に記載のブリッジ切除方法。
  3. 請求項1又は2に記載のブリッジ切除方法により複数のブリッジを切除して条分けしたリードフレーム条。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6029226B2 (ja) * 1977-02-28 1985-07-09 日本電気株式会社 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPH0770663B2 (ja) * 1985-10-29 1995-07-31 大日本印刷株式会社 多面付けエツチング製品
JPH0281721U (ja) * 1988-12-12 1990-06-25
JPH04179260A (ja) * 1990-11-14 1992-06-25 Oki Electric Ind Co Ltd リードフレーム
JPH04324970A (ja) * 1991-04-25 1992-11-13 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置のリードフレームの製造方法
JP2002137022A (ja) * 2000-10-30 2002-05-14 Mitsui High Tec Inc 打抜き形成方法
JP2005317827A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Shinko Electric Ind Co Ltd リードフレームの製造方法

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