JPS6029226B2 - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6029226B2 JPS6029226B2 JP2124977A JP2124977A JPS6029226B2 JP S6029226 B2 JPS6029226 B2 JP S6029226B2 JP 2124977 A JP2124977 A JP 2124977A JP 2124977 A JP2124977 A JP 2124977A JP S6029226 B2 JPS6029226 B2 JP S6029226B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- frame
- connecting bar
- semiconductor devices
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体装置用リードフレームの製造途中工程
におけるリードフレームの形状に関するものである。
におけるリードフレームの形状に関するものである。
現在半導体装置用リードフレームは、プレスによって打
ち抜いて任意の形状に形成する方法と、エッチングによ
って任意の形状に形成する方法がある。
ち抜いて任意の形状に形成する方法と、エッチングによ
って任意の形状に形成する方法がある。
以下エッチング方法に従って説明すると、金属板上に感
光液を塗布して乾燥した後、該感光液塗布膜と任意リー
ドフレームパターンの原版とを密着させて露光し現像を
行う。これによって金属坂上に任意のＩＪードフレーム
パターンのレジスト膜を形成し、金属を溶解するエッチ
ング液を吹き付ければリードフレームが形成される。そ
の後レジスト膜を除去してリードフレームを完成させる
。以下図面で説明する。第１図はリードフレーム成形の
途中工程における従来のリードフレームの平面図で、リ
ードフレーム長手方向端部のりードフレーム枠３と外枠
１とが連結バー２で接続固定されている。エッチング工
程完了後、連結バー２を切断してリードフレームと外枠
１とが切り離される。この切り離された状態を第２図に
示してある。即ち従来は、切り離されたりードフレーム
枠３に切断跡の突起５が出っ張っていて、半導体装置組
立工程のリードフレ−ム送りに支障が発生していた。
光液を塗布して乾燥した後、該感光液塗布膜と任意リー
ドフレームパターンの原版とを密着させて露光し現像を
行う。これによって金属坂上に任意のＩＪードフレーム
パターンのレジスト膜を形成し、金属を溶解するエッチ
ング液を吹き付ければリードフレームが形成される。そ
の後レジスト膜を除去してリードフレームを完成させる
。以下図面で説明する。第１図はリードフレーム成形の
途中工程における従来のリードフレームの平面図で、リ
ードフレーム長手方向端部のりードフレーム枠３と外枠
１とが連結バー２で接続固定されている。エッチング工
程完了後、連結バー２を切断してリードフレームと外枠
１とが切り離される。この切り離された状態を第２図に
示してある。即ち従来は、切り離されたりードフレーム
枠３に切断跡の突起５が出っ張っていて、半導体装置組
立工程のリードフレ−ム送りに支障が発生していた。
つまり、リードフレーム送り作業には、主に多くのリー
ドフレームを連ねた状鍵堂で自動送りが用いられている
。その場合、突起５が出ていると、リードフレームを長
手方向に並べた際に突起５の部分によってすき間が生じ
、次に来るリードフレームの送り穴の位置が狂い、スム
ーズに自動送りが働かない状態が生じる。従ってリード
フレームの理想的形状は第３図に示すような突起のない
ものである。
ドフレームを連ねた状鍵堂で自動送りが用いられている
。その場合、突起５が出ていると、リードフレームを長
手方向に並べた際に突起５の部分によってすき間が生じ
、次に来るリードフレームの送り穴の位置が狂い、スム
ーズに自動送りが働かない状態が生じる。従ってリード
フレームの理想的形状は第３図に示すような突起のない
ものである。
そのためには、連結バーをリードフレーム枠３の内部も
しくは辺４上で切断すれば良い訳であるが、第３図に示
すように、辺４に合わせて一直線に切断する事は非常に
困難である。
しくは辺４上で切断すれば良い訳であるが、第３図に示
すように、辺４に合わせて一直線に切断する事は非常に
困難である。
すなわち本発明は、エッチング工程後のりードフレーム
を外枠から切り離す際、突起５がリードフレーム枠３か
ら外側に突き出ないように切断するに適した形状のリー
ドフレームを提供するものである。
を外枠から切り離す際、突起５がリードフレーム枠３か
ら外側に突き出ないように切断するに適した形状のリー
ドフレームを提供するものである。
以下、実施例をあげて本発明を具体的に説明する。
第４図は本発明リードフレームの一実施例を示す平面図
で、リードフレームを支える外枠１に連結バー２を介し
てリードフレームが連結され、このリードフレームの枠
３の連結バー２の付け根の脇に当る部分に切り欠き部６
を設けたものである。
で、リードフレームを支える外枠１に連結バー２を介し
てリードフレームが連結され、このリードフレームの枠
３の連結バー２の付け根の脇に当る部分に切り欠き部６
を設けたものである。
この製法について述べると、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金のコ
バー板を用意し、該コバー板上に感光液を塗布し乾燥す
る。
バー板を用意し、該コバー板上に感光液を塗布し乾燥す
る。
次にリードフレームの原版と該感光液塗布膜とを密着さ
せ、露光し現像を行い、エッチング液（塩化第二鉄系）
を吹き付けると、第４図の如く外枠１に連結バー２で接
続されたりードフレームが形成される。
せ、露光し現像を行い、エッチング液（塩化第二鉄系）
を吹き付けると、第４図の如く外枠１に連結バー２で接
続されたりードフレームが形成される。
このようにして形成されたりードフレームを、第５図の
如く連結バー２をリードフレーム枠３の辺４より内側で
切断すれば、リードフレーム枠３から連結バーの残部が
突き出ないリードフレームを形成することができる。な
お、切り欠き部の形状は円弧状に限らずともよく、又運
結バーはリードフレーム長辺の延長上に設けてもよく、
この場合は第６図のように切り欠き部６′を連結バーの
片脇に設ければよい。以上エッチングを利用したりード
フレームについて述べてきたが、プレスによって打ち抜
かれたりードフレームでも同様の形状に製作出来ること
は明らかである。
如く連結バー２をリードフレーム枠３の辺４より内側で
切断すれば、リードフレーム枠３から連結バーの残部が
突き出ないリードフレームを形成することができる。な
お、切り欠き部の形状は円弧状に限らずともよく、又運
結バーはリードフレーム長辺の延長上に設けてもよく、
この場合は第６図のように切り欠き部６′を連結バーの
片脇に設ければよい。以上エッチングを利用したりード
フレームについて述べてきたが、プレスによって打ち抜
かれたりードフレームでも同様の形状に製作出来ること
は明らかである。
第１図は従来の切り離し前のりードフレームを示す平面
図、第２図は従来の切り離し後のりードフレームを示す
平面図、第３図はリードフレームの理想的形状を示す平
面図、第４図は本発明の切り離し前のりードフレームを
示す平面図、第５図および第６図はそれぞれ本発明の実
施例で切り離し後のりードフレームを示す平面図である
。 １．・・・・・外枠、２・・・・・・連結バー、３・・
・・・・リードフレーム枠、４…・・・辺、５・・・・
・・突起、６，６′・・…・切り欠き部。 才／図 ガ２脚 ガラ燭 ガ子四 ガ夕の 才５四
図、第２図は従来の切り離し後のりードフレームを示す
平面図、第３図はリードフレームの理想的形状を示す平
面図、第４図は本発明の切り離し前のりードフレームを
示す平面図、第５図および第６図はそれぞれ本発明の実
施例で切り離し後のりードフレームを示す平面図である
。 １．・・・・・外枠、２・・・・・・連結バー、３・・
・・・・リードフレーム枠、４…・・・辺、５・・・・
・・突起、６，６′・・…・切り欠き部。 才／図 ガ２脚 ガラ燭 ガ子四 ガ夕の 才５四
Claims (1)
- １ 半導体装置用リードフレームを形成する途中工程で
リードフレームを支える外枠に連結バーを介して連結さ
れているリードフレームにおいて、前記連結バーの付け
根に当るリードフレーム枠に切り欠き部を設けたことを
特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2124977A JPS6029226B2 (ja) | 1977-02-28 | 1977-02-28 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2124977A JPS6029226B2 (ja) | 1977-02-28 | 1977-02-28 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53106572A JPS53106572A (en) | 1978-09-16 |
| JPS6029226B2 true JPS6029226B2 (ja) | 1985-07-09 |
Family
ID=12049780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2124977A Expired JPS6029226B2 (ja) | 1977-02-28 | 1977-02-28 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6029226B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009158828A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレームシートのブリッジ切除方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56150843A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-21 | Hitachi Ltd | Manufacture of lead frame and semiconductor using lead frame |
| JPS62162346A (ja) * | 1986-11-21 | 1987-07-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1977
- 1977-02-28 JP JP2124977A patent/JPS6029226B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009158828A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレームシートのブリッジ切除方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53106572A (en) | 1978-09-16 |
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