JPH0770663B2 - 多面付けエツチング製品 - Google Patents
多面付けエツチング製品Info
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- JPH0770663B2 JPH0770663B2 JP24222185A JP24222185A JPH0770663B2 JP H0770663 B2 JPH0770663 B2 JP H0770663B2 JP 24222185 A JP24222185 A JP 24222185A JP 24222185 A JP24222185 A JP 24222185A JP H0770663 B2 JPH0770663 B2 JP H0770663B2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4828—Etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用リードフレーム等の多面付けエツ
チング製品に係り、更に詳しくは単一エッチング製品或
は複数個連続したエツチング製品連続体が連結バーを介
して連結され、更に一部のエツチング製品が外枠に連結
バーを介して連結され、外枠により複数のエツチング製
品が支持されている個々のエッチング製品に分離する以
前の多面付けした半導体装置用リードフレーム等のエツ
チング製品に関する。
チング製品に係り、更に詳しくは単一エッチング製品或
は複数個連続したエツチング製品連続体が連結バーを介
して連結され、更に一部のエツチング製品が外枠に連結
バーを介して連結され、外枠により複数のエツチング製
品が支持されている個々のエッチング製品に分離する以
前の多面付けした半導体装置用リードフレーム等のエツ
チング製品に関する。
現在、半導体装置用リードフレームはプレスによつて打
ち抜いて任意の形状に形成してなるものとエツチングに
よつて任意の形状に形成してなるものとがあるが、後者
の従来例をあげて説明すると、リードフレームは第５図
に示すように、単一のリードフレーム、または複数個
（例えば５個）のリードフレームを横方向に連結してた
んざく状のリードフレーム連続体としたものを、連結バ
ー（２）を介して複数個連結するとともに、リードフレ
ームの外枠（１）に連結バー（２）を介して連結固定し
て支持するようにした形状にフォトエッチング法により
製造し、エッチング工程完了後、第６図に示すように、
リードフレーム連続体どうしを連結する連結バー（２）
及びリードフレーム連続体と前記外枠（１）を連結する
連結バー（２）とを切断することによって、リードフレ
ームあるいはリードフレーム連続体を得ており、生産性
向上のため上記したように製品となるリードフレームを
前記外枠（１）内に複数個配列（面付け）して製造す
る、いわゆる多面付けによる製造が一般的に行われてい
る。
ち抜いて任意の形状に形成してなるものとエツチングに
よつて任意の形状に形成してなるものとがあるが、後者
の従来例をあげて説明すると、リードフレームは第５図
に示すように、単一のリードフレーム、または複数個
（例えば５個）のリードフレームを横方向に連結してた
んざく状のリードフレーム連続体としたものを、連結バ
ー（２）を介して複数個連結するとともに、リードフレ
ームの外枠（１）に連結バー（２）を介して連結固定し
て支持するようにした形状にフォトエッチング法により
製造し、エッチング工程完了後、第６図に示すように、
リードフレーム連続体どうしを連結する連結バー（２）
及びリードフレーム連続体と前記外枠（１）を連結する
連結バー（２）とを切断することによって、リードフレ
ームあるいはリードフレーム連続体を得ており、生産性
向上のため上記したように製品となるリードフレームを
前記外枠（１）内に複数個配列（面付け）して製造す
る、いわゆる多面付けによる製造が一般的に行われてい
る。
次いでこのたんざく状のリードフレーム連続体は例えば
２本のレールよりなる搬送路を経て順次検査工程へ送ら
れるのであるが、外枠（１）から切り離されあるいは、
リードフレーム相互が切り離されたリードフレーム連続
体のリードフレーム枠部分に切断跡の突起（５）が出つ
張つて存在するため、搬送路上を複数のリードフレーム
連続体を整列させて検査工程へ順次送る過程で、リード
フレーム連続体の有する突起（５）が該リードフレーム
連続体に続いて送られる次のリードフレーム連続体を傷
つけることがある。
２本のレールよりなる搬送路を経て順次検査工程へ送ら
れるのであるが、外枠（１）から切り離されあるいは、
リードフレーム相互が切り離されたリードフレーム連続
体のリードフレーム枠部分に切断跡の突起（５）が出つ
張つて存在するため、搬送路上を複数のリードフレーム
連続体を整列させて検査工程へ順次送る過程で、リード
フレーム連続体の有する突起（５）が該リードフレーム
連続体に続いて送られる次のリードフレーム連続体を傷
つけることがある。
又、突起（５）が存在することにより、各リードフレー
ム連続体を正しく送り方向に向けて送ることがむづかし
く、送り方向に対して斜めに向いたまま、送られてしま
うことが少なくなく、そのため、リードフレーム連続体
同志がぶつかりあい、傷或は変形を生ぜしめることがあ
る。また、搬送路につかえて搬送が止まることもある。
ム連続体を正しく送り方向に向けて送ることがむづかし
く、送り方向に対して斜めに向いたまま、送られてしま
うことが少なくなく、そのため、リードフレーム連続体
同志がぶつかりあい、傷或は変形を生ぜしめることがあ
る。また、搬送路につかえて搬送が止まることもある。
更に前記したような事故はエツチング加工したリードフ
レーム連続体を部分メツキの工程に送る搬送過程でも同
様におこり得る。
レーム連続体を部分メツキの工程に送る搬送過程でも同
様におこり得る。
更にエツチング加工されたリードフレームは半導体装置
組立工程に送られる過程においても支障が発生する。即
ち、リードフレーム送り作業には主に多くのリードフレ
ームを連ねた状態で自動送りする自動送り装置が用いら
れているが、突起（５）の存在により隣接するリードフ
レーム間にすき間が生じ、次に来るリードフレームの送
り穴の位置が狂い、スムーズに自動送りが行われない状
態が生じる。
組立工程に送られる過程においても支障が発生する。即
ち、リードフレーム送り作業には主に多くのリードフレ
ームを連ねた状態で自動送りする自動送り装置が用いら
れているが、突起（５）の存在により隣接するリードフ
レーム間にすき間が生じ、次に来るリードフレームの送
り穴の位置が狂い、スムーズに自動送りが行われない状
態が生じる。
上記の問題点を解消するために半導体装置用リードフレ
ームを形成する途中工程でリードフレームを支える外枠
に連結バーを介して連続されているリードフレームにお
いて、連結バーの付け根に当るリードフレーム枠に切り
欠き部を設け、連結バーの切断部がリードフレーム枠か
ら外側に突き出ないように構成した第７図示のようなリ
ードフレームが発明された（特公昭60−29226号公報参
照）。
ームを形成する途中工程でリードフレームを支える外枠
に連結バーを介して連続されているリードフレームにお
いて、連結バーの付け根に当るリードフレーム枠に切り
欠き部を設け、連結バーの切断部がリードフレーム枠か
ら外側に突き出ないように構成した第７図示のようなリ
ードフレームが発明された（特公昭60−29226号公報参
照）。
しかしながら、そのように構成したものは外枠から切り
離されたのちは第８図示の如く切り欠け部（６）が残
り、この状態のまま、搬送路を経て検査工程、或は部分
メツキ工程へ送るとリードフレーム連続体の有する切り
欠け部（６）が該リードフレーム連続体に続いて送られ
る次のリードフレーム連続体のリードフレーム枠部分に
ひつかかつたり、或は搬送路のレールにひつかかつてし
まうことがあり、送り作業がスムースにいかない。
離されたのちは第８図示の如く切り欠け部（６）が残
り、この状態のまま、搬送路を経て検査工程、或は部分
メツキ工程へ送るとリードフレーム連続体の有する切り
欠け部（６）が該リードフレーム連続体に続いて送られ
る次のリードフレーム連続体のリードフレーム枠部分に
ひつかかつたり、或は搬送路のレールにひつかかつてし
まうことがあり、送り作業がスムースにいかない。
そこで本発明が解決しようとする問題点は検査工程、部
分メツキ工程、或は組立工程に送る搬送過程において前
述したような問題を生ぜしめない多面付けした半導体装
置用リードフレーム等のエツチング製品を提供すること
にある。
分メツキ工程、或は組立工程に送る搬送過程において前
述したような問題を生ぜしめない多面付けした半導体装
置用リードフレーム等のエツチング製品を提供すること
にある。
本発明者は上記の問題点を解決すべく研究の結果、第１
図乃至第４図に図示されるように、エッチング製品と外
枠間及びエツチング製品相互間を連結する連結バーの付
け根に続くエツチング製品周辺領域の片面側に該エツチ
ング製品の辺（８）に沿った第１の半切れ溝加工部
（７）を刻設し、且つ連結バー（２）上であって連結バ
ー（２）の付け根領域に、第１の半切れ溝加工部（７）
を刻設した面と反対面側に、前記エッチング製品周辺領
域の辺（８）に沿つて第２の半切れ溝加工部（７′）を
刻設することにより、連結バーを切り離したのちの切断
跡をエツチング製品周辺領域の辺上にきちんと形成する
ことができることを見いだし、かかる知見にもとづいて
本発明を完成したものである。
図乃至第４図に図示されるように、エッチング製品と外
枠間及びエツチング製品相互間を連結する連結バーの付
け根に続くエツチング製品周辺領域の片面側に該エツチ
ング製品の辺（８）に沿った第１の半切れ溝加工部
（７）を刻設し、且つ連結バー（２）上であって連結バ
ー（２）の付け根領域に、第１の半切れ溝加工部（７）
を刻設した面と反対面側に、前記エッチング製品周辺領
域の辺（８）に沿つて第２の半切れ溝加工部（７′）を
刻設することにより、連結バーを切り離したのちの切断
跡をエツチング製品周辺領域の辺上にきちんと形成する
ことができることを見いだし、かかる知見にもとづいて
本発明を完成したものである。
本発明の多面付けエツチング製品は、単一エッチング製
品、或は複数個連続したエッチング製品連続体が連結バ
ー（２）を介して連結され、更に一部のエッチング製品
がエツチング製品の外枠（１）に連結バー（２）を介し
て連結され、前記外枠（１）により複数のエッチング製
品が支持されている個々のエツチング製品に分離する以
前の多面付けエッチング製品において、連結バー（２）
の付け根に続くエッチング製品周辺領域（３）の片面側
に、該エッチング製品周辺領域の辺（８）に沿った第１
の半切れ溝加工部（７）を刻設し、且つ連結バー（２）
上であって連結バー（２）の付け根領域に、第１の半切
れ溝加工部（７）を刻設した面と反対面側に、前記エッ
チング製品周辺領域の辺（８）に沿つて第２の半切れ溝
加工部（７′）を刻設したものである。
品、或は複数個連続したエッチング製品連続体が連結バ
ー（２）を介して連結され、更に一部のエッチング製品
がエツチング製品の外枠（１）に連結バー（２）を介し
て連結され、前記外枠（１）により複数のエッチング製
品が支持されている個々のエツチング製品に分離する以
前の多面付けエッチング製品において、連結バー（２）
の付け根に続くエッチング製品周辺領域（３）の片面側
に、該エッチング製品周辺領域の辺（８）に沿った第１
の半切れ溝加工部（７）を刻設し、且つ連結バー（２）
上であって連結バー（２）の付け根領域に、第１の半切
れ溝加工部（７）を刻設した面と反対面側に、前記エッ
チング製品周辺領域の辺（８）に沿つて第２の半切れ溝
加工部（７′）を刻設したものである。
ここで、「連結バーの付け根に続くエツチング製品周辺
領域」とは、連結バー（２）上の領域を示すのではな
く、連結バーに接続されているエツチング製品自体の周
辺領域を意味し、また、「連結バーの付け根領域」と
は、連結バー（２）自体の付け根の領域を意味するもの
であり、連結バー（２）上であって、エツチング製品と
隣接し境界を画する部分を示するものであり、さらに
「エツチング製品周辺領域の辺」とは、エツチング製品
の周辺を画する辺（８）を意味するものである。
領域」とは、連結バー（２）上の領域を示すのではな
く、連結バーに接続されているエツチング製品自体の周
辺領域を意味し、また、「連結バーの付け根領域」と
は、連結バー（２）自体の付け根の領域を意味するもの
であり、連結バー（２）上であって、エツチング製品と
隣接し境界を画する部分を示するものであり、さらに
「エツチング製品周辺領域の辺」とは、エツチング製品
の周辺を画する辺（８）を意味するものである。
而して本発明において、第１、及び第２の半切れ溝加工
部はエツチング製品をエツチング加工するとき、ハーフ
エツチング加工により形成することができる。
部はエツチング製品をエツチング加工するとき、ハーフ
エツチング加工により形成することができる。
本発明においては、連結バー（２）の付け根に続くエツ
チング製品周辺領域（３）及び連結バー（２）の付け根
領域に、エツチング製品周辺領域の辺（８）に沿い、且
つ相互に相反する面側に位置して、それぞれ第１及び第
２の半切れ溝加工部（７）、（７′）を設けたので、第
２図に示すように、相互に斜めに位置する第１の半切れ
溝加工部（７）と第２の半切れ溝加工部（７′）の間に
薄肉の部分が形成される。従って、連結バー（２）をエ
ツチング製品周辺領域（３）から切断するために折り曲
げた場合には、この薄肉の部分が容易に切断されて、連
結バー（２）のエツチング製品からの切り離しを容易な
らしめ、切断線をエツチング製品周辺領域の辺（８）上
に形成することを可能ならしめる。
チング製品周辺領域（３）及び連結バー（２）の付け根
領域に、エツチング製品周辺領域の辺（８）に沿い、且
つ相互に相反する面側に位置して、それぞれ第１及び第
２の半切れ溝加工部（７）、（７′）を設けたので、第
２図に示すように、相互に斜めに位置する第１の半切れ
溝加工部（７）と第２の半切れ溝加工部（７′）の間に
薄肉の部分が形成される。従って、連結バー（２）をエ
ツチング製品周辺領域（３）から切断するために折り曲
げた場合には、この薄肉の部分が容易に切断されて、連
結バー（２）のエツチング製品からの切り離しを容易な
らしめ、切断線をエツチング製品周辺領域の辺（８）上
に形成することを可能ならしめる。
実施例１ 厚み0.250mmのFe−Ni−Co合金のコバー板を用意し、該
コバー板上に感光液（Ｇ−90（東京応化製））を塗布し
乾燥した。
コバー板上に感光液（Ｇ−90（東京応化製））を塗布し
乾燥した。
次にリードフレームの原版を密着させ露光し現像して前
記コバー板にレジストパターンを形成したのち、エツチ
ング液（60℃,46゜Be′の塩化第二鉄溶液）を吹き付け
て、第１図及び第２図示のように連結バー（２）の付け
根に続くリードフレーム枠（３）領域の片面側にリード
フレーム枠の辺（８）に沿った深さ0.160mm、幅0.160〜
0.200mmの第１の半切れ溝加工部（７）がハーフエツチ
ングにより刻設され、且つ連結バー（２）の付け根領域
に第１の半切れ溝加工部（７）を刻設した面と反対面側
にリードフレーム枠の辺（８）に沿って第２の半切れ溝
加工部（７′）がハーフエツチングにより（７）を刻設
したときと同様な条件で刻設され、且つ連結バー（２）
の付け根が先細り形状の、第３図示のような全体形状の
多面付半導体装置用リードフレームエツチング製品を得
た。
記コバー板にレジストパターンを形成したのち、エツチ
ング液（60℃,46゜Be′の塩化第二鉄溶液）を吹き付け
て、第１図及び第２図示のように連結バー（２）の付け
根に続くリードフレーム枠（３）領域の片面側にリード
フレーム枠の辺（８）に沿った深さ0.160mm、幅0.160〜
0.200mmの第１の半切れ溝加工部（７）がハーフエツチ
ングにより刻設され、且つ連結バー（２）の付け根領域
に第１の半切れ溝加工部（７）を刻設した面と反対面側
にリードフレーム枠の辺（８）に沿って第２の半切れ溝
加工部（７′）がハーフエツチングにより（７）を刻設
したときと同様な条件で刻設され、且つ連結バー（２）
の付け根が先細り形状の、第３図示のような全体形状の
多面付半導体装置用リードフレームエツチング製品を得
た。
連結バー（２）をリードフレーム枠（３）から折り曲げ
切断したところ、第４図示の如く切断線がリードフレー
ム枠の辺上に位置した状態で両者を分離することができ
た。
切断したところ、第４図示の如く切断線がリードフレー
ム枠の辺上に位置した状態で両者を分離することができ
た。
実施例２ 100μｍ厚さのSUS−304上にカゼイン系フオトレジスト
Ｇ−90（東京応化製）を塗布し、90℃,20分の加熱乾燥
をした。
Ｇ−90（東京応化製）を塗布し、90℃,20分の加熱乾燥
をした。
次にデイスプレイ用メツシユ電極の原版を密着させ、露
光し、現像してレジストパターンを形成したのち、エツ
チング液（60℃,46゜Be′の塩化第二鉄溶液）を吹き付
けて、デイスプレイ用メツシユ電極部分と外枠間をつな
ぐ連結バーの付け根に続くデイスプレイ用メツシユ電極
周辺部領域の片面側にデイスプレイ用メツシユ電極周辺
部領域の辺に沿った深さ0.060〜0.070mm、幅0.160〜0.2
00mmの第１の半切れ溝加工部が刻設され、且つ連結バー
の付け根領域に第１の半切れ溝加工部を刻設した面と反
対面側にデイスプレイ用メツシユ電極周辺部領域の辺に
沿って第２の半切れ溝加工部が刻設された多面付デイス
プレイ用メツシユ電極エツチング製品を得た。
光し、現像してレジストパターンを形成したのち、エツ
チング液（60℃,46゜Be′の塩化第二鉄溶液）を吹き付
けて、デイスプレイ用メツシユ電極部分と外枠間をつな
ぐ連結バーの付け根に続くデイスプレイ用メツシユ電極
周辺部領域の片面側にデイスプレイ用メツシユ電極周辺
部領域の辺に沿った深さ0.060〜0.070mm、幅0.160〜0.2
00mmの第１の半切れ溝加工部が刻設され、且つ連結バー
の付け根領域に第１の半切れ溝加工部を刻設した面と反
対面側にデイスプレイ用メツシユ電極周辺部領域の辺に
沿って第２の半切れ溝加工部が刻設された多面付デイス
プレイ用メツシユ電極エツチング製品を得た。
連結バーをデイスプレイ用メツシユ電極周辺部から折り
曲げ切断したところ、切断線がデイスプレイ用メツシユ
電極周辺部の辺上にほヾ位置した状態で両者を分離する
ことができた。
曲げ切断したところ、切断線がデイスプレイ用メツシユ
電極周辺部の辺上にほヾ位置した状態で両者を分離する
ことができた。
以上、詳記した通り、本発明の多面付けエツチング製品
は、連結バーの付け根に続くエツチング製品周辺領域と
連結バーの付け根領域に、エツチング製品周辺領域の辺
に沿い、且つ相互に相反する面側に位置して第１及び第
２の半切れ溝加工部を設けたことにより、連結バーのエ
ツチング製品からの切り離しを容易ならしめ、切断線が
エツチング製品の周辺部に沿うように連結バーをエツチ
ング製品から切断して外枠から分離できるので、検査工
程や部分メッキ工程へ送る搬送工程において連結バーの
切断跡の突起によって他のリードフレームを傷つけた
り、搬送が円滑に行われない等の問題を生ぜしめること
がなく、また、第７図及び第８図に示されるようなリー
ドフレーム枠に切り欠き部を設けた従来のリードフレー
ムにおける切り欠き部が他のリードフレーム連続体にひ
っかかったり、搬送路のレールにひっかかるという問題
が生じないという利点を有するものである。
は、連結バーの付け根に続くエツチング製品周辺領域と
連結バーの付け根領域に、エツチング製品周辺領域の辺
に沿い、且つ相互に相反する面側に位置して第１及び第
２の半切れ溝加工部を設けたことにより、連結バーのエ
ツチング製品からの切り離しを容易ならしめ、切断線が
エツチング製品の周辺部に沿うように連結バーをエツチ
ング製品から切断して外枠から分離できるので、検査工
程や部分メッキ工程へ送る搬送工程において連結バーの
切断跡の突起によって他のリードフレームを傷つけた
り、搬送が円滑に行われない等の問題を生ぜしめること
がなく、また、第７図及び第８図に示されるようなリー
ドフレーム枠に切り欠き部を設けた従来のリードフレー
ムにおける切り欠き部が他のリードフレーム連続体にひ
っかかったり、搬送路のレールにひっかかるという問題
が生じないという利点を有するものである。
第１図及び第２図は本発明の多面付けエツチング製品の
例の主要部を示し、第１図は部分平面図、第２図は部分
断面図、第３図は本発明の多面付けエツチング製品の例
の全体を示す平面図、第４図は連結バーをエツチング製
品から切り離した状態の平面図、第５図は従来の多面付
けエツチング製品の平面図、第６図は第５図示のものの
エツチング製品を外枠から切離した状態を示す平面図、
第７図は従来の別の多面付けエツチング製品の平面図、
第８図は第７図示のもののエツチング製品を外枠から切
離した状態を示す平面図である。 （１）……リードフレームの外枠（エツチング製品の外
枠） （３）……リードフレーム枠（エツチング製品周辺領
域） （２）……連結バー （７）……第１の半切れ溝加工部 （７′）……第２の半切れ溝加工部 （８）……リードフレーム枠の辺（エツチング製品周辺
領域の辺）
例の主要部を示し、第１図は部分平面図、第２図は部分
断面図、第３図は本発明の多面付けエツチング製品の例
の全体を示す平面図、第４図は連結バーをエツチング製
品から切り離した状態の平面図、第５図は従来の多面付
けエツチング製品の平面図、第６図は第５図示のものの
エツチング製品を外枠から切離した状態を示す平面図、
第７図は従来の別の多面付けエツチング製品の平面図、
第８図は第７図示のもののエツチング製品を外枠から切
離した状態を示す平面図である。 （１）……リードフレームの外枠（エツチング製品の外
枠） （３）……リードフレーム枠（エツチング製品周辺領
域） （２）……連結バー （７）……第１の半切れ溝加工部 （７′）……第２の半切れ溝加工部 （８）……リードフレーム枠の辺（エツチング製品周辺
領域の辺）
Claims (2)
- 【請求項１】単一エツチング製品、或は複数個連続した
エツチング製品連続体が連結バー（２）を介して連結さ
れ、更に一部のエツチング製品がエツチング製品の外枠
（１）に連結バー（２）を介して連結され、前記外枠
（１）により複数のエツチング製品が支持されている個
々のエツチング製品に分離する以前の多面付けエツチン
グ製品において、連結バー（２）の付け根に続くエツチ
ング製品周辺領域（３）の片面側に、該エツチング製品
周辺領域の辺（８）に沿った第１の半切れ溝加工部
（７）を刻設し、且つ連結バー（２）上であって連結バ
ー（２）の付け根領域に、第１の半切れ溝加工部（７）
を刻設した面と反対面側に、前記エツチング製品周辺領
域の辺（８）に沿って第２の半切れ溝加工部（７′）を
刻設したことを特徴とする多面付けエツチング製品。 - 【請求項２】連結バー（２）の付け根が先細形状に形成
されていることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
記載の多面付けエツチング製品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24222185A JPH0770663B2 (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 多面付けエツチング製品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24222185A JPH0770663B2 (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 多面付けエツチング製品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62102549A JPS62102549A (ja) | 1987-05-13 |
| JPH0770663B2 true JPH0770663B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=17086036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24222185A Expired - Fee Related JPH0770663B2 (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | 多面付けエツチング製品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770663B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5391439A (en) * | 1990-09-27 | 1995-02-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Leadframe adapted to support semiconductor elements |
| JP2931936B2 (ja) * | 1992-01-17 | 1999-08-09 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置用リードフレームの製造方法及び半導体装置用リードフレーム並びに樹脂封止型半導体装置 |
| JP4822660B2 (ja) * | 2003-07-03 | 2011-11-24 | 新電元工業株式会社 | 半導体接続用マイクロジョイント端子 |
| JP4506491B2 (ja) * | 2005-02-07 | 2010-07-21 | 凸版印刷株式会社 | 面付けリードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置 |
| JP5367259B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2013-12-11 | 新光電気工業株式会社 | ブリッジ切除方法及びリードフレーム条 |
| DE102013101403A1 (de) * | 2012-12-21 | 2014-07-10 | Innovative Sensor Technology Ist Ag | Sensor zur Ermittlung einer Prozessgröße eines Mediums |
-
1985
- 1985-10-29 JP JP24222185A patent/JPH0770663B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62102549A (ja) | 1987-05-13 |
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