JPH0325418Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、リードフレームに連接した状態で製
造したIC等の電子部品をリードフレームから切
り放すための切断装置に関するものである。

〔従来の技術〕

一般にIC等の電子部品は、第４図及び第５図
に示すように薄い金属板から一つの電子部品１を
構成するアイランド部１ａ及び複数本のリード線
１ｂを一定の間隔Ｐで多数連接して成るリードフ
レームＡを打ち抜きし、該リードフレームＡにお
ける各電子部品１箇所におけるアイランド部１ａ
に半導体チツプをダイボンデイングし、次いで、
この半導体チツプと各リード線１ｂとの間にワイ
ヤーボンデイングを施したのち、前記半導体チツ
プ及びワイヤーボンデイング部の全体を合成樹脂
の形成によるモールド部１ｃで密封し、各電子部
品１における各リード線１ｂの相互間を連接する
ダムバー１ｄ、及び各電子部品１相互間における
リード線１ｂの連接部、並びに前記アイランド部
１ａに対する連結バー１ｅを、各々ポンチＢ，
Ｃ，Ｄと当該各ポンチＢ，Ｃ，Ｄに対応するダイ
とによつて切断することによつて、各電子部品１
をリードフレームＡから切り放すと言う工程で製
造される。

そして、この各ポンチＢ，Ｃ，Ｄとダイによる
切断は、複数個の電子部品１を備えたリードフレ
ームＡを、上型に設けた前記各ポンチＢ，Ｃ，Ｄ
と、下型に設けたダイとの間に、上下及び左右の
いずれの方向に対して一定以上ずれ動かないよう
にガイドした状態のもとで、前記各電子部品１の
間隔Ｐで間欠的に移送しつつ、上型を下型に向つ
て下降動することによつて行なわれるものであ
る。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、複数個の電子部品１を備えたリードフ
レームＡには、各電子部品１におけるモールド部
１ｃの成形に際して成形用金型から離型するとき
及び搬送中において受ける外力のために第５図に
二点鎖線で示すように反り変形したり、又は捻れ
変形したりするような変形歪みが存在するもので
あるから、このリードフレームＡを、前記上型に
おけるポンチと下型におけるダイとの間に、上下
及び左右のいずれの方向に対して一定以上ずれ動
かないようにガイドした状態のもとで移送するこ
とは、前記反り変形又は捻れ変形等の変形歪みの
ためにリードフレームの間欠移送が不能又は不円
滑になつて、各ポンチＢ，Ｃ，Ｄが欠損したり、
或いは、各ポンチＢ，Ｃ，Ｄの寿命が低下したり
する等のトラブルが多々発生するのであつた。

そこでこれを防止するには、電子部品１付きリ
ードフレームＡにおける反り変形又は捻れ変形等
の変形歪みを手で矯正する作業を、上型における
ポンチと下型におけるダイとの間に供給する前の
段階において各リードフレーム毎について施すよ
うにすれば良いと考えられるが、この手作業によ
る変形歪み矯正には多大の手数を要するからコス
トが嵩むことになるのである。

本考案は、電子部品付きリードフレームを上型
におけるポンチと下型におけるダイとの間に供給
する前の段階において、当該リードフレームにお
ける変形歪みを、前記上型の下型に向かう下降動
を利用して矯正するようにして、前記の問題を解
消したものである。

〔問題を解決するための手段〕

このため本考案は、上型にはリードフレームに
おけるリード線又はタイバー等を切断するための
ポンチを、下型には前記ポンチに対応するダイを
各々設けて成る切断装置において、前記下型に
は、当該下型と上型との間へのリードフレームの
供給方向の手前側の部位に、リードフレームにお
ける左右両側縁の下面に対する矯正用受け面を設
けると共に、該両矯正用受け面に対してリードフ
レームを挟んで対峙する矯正片を上下動自在に設
ける一方、前記上型には、当該上型が下降動した
とき前記両矯正片を下向きに押圧するようにした
押え片を設けた構成にしたものである。

〔考案の作用・効果〕

このような構成において、下型に設けた両矯正
片は、上型が下型に向つて下降動するとき同時に
矯正用受け面に向つて押圧されることにより、電
子部品付きリードフレームにおける左右両側縁
は、当該リードフレームを上型におけるポンチと
下型におけるダイとの間に供給される前において
矯正片と矯正用受け面との間に挟み付けられるこ
とになるから、リードフレームにおける反り変形
又は捻れ変形等の変形歪みを、当該リードフレー
ムが上型におけるポンチと下型におけるダイとの
間に供給される前の段階において矯正することが
できるのである。

つまり本考案は、電子部品付きリードフレーム
における反り変形又は捻れ変形等の変形歪みを、
リードフレームを上型におけるポンチと下型にお
けるダイとの間に供給する前の段階において矯正
するもので、上型におけるポンチと下型における
ダイとの間をリードフレームを間欠移送すること
が円滑にできるから、従来のように間欠移送の不
能又は不円滑によるポンチの欠損の発生及び寿命
の低下を確実に回避することが出きるのであり、
しかも、前記リードフレームにおける変形歪みの
矯正を、上型の下型に対する下降動によつて自動
的に行うことができるから、変形歪みを矯正する
ことに要するコストの上昇をも回避できる効果を
有する。

〔実施例〕

以下本考案の実施例を図面（第１図〜第３図）
について説明すると、図において符号１１は、ベ
ース１２の上面に載置した下型、符号１３は、前
記ベース１２に向つて上下動するヘツダー１４の
下面に取付けた上型を各々示し、該上型１３の下
面には、前記電子部品１付きリードフレームＡに
おけるダムバー１ｄ及びリード線１ｂ連接部並び
に連結バー１ｅ等を切断するためのポンチＢ，
Ｃ，Ｄを有するポンチ群１５が設けられ、また、
前記下型１１の上面には、前記ポンチ群１５にお
ける各ポンチＢ，Ｃ，Ｄの各々対応するダイを有
するダイ群１６が設けられ、前記電子部品１付き
リードフレームＡを、前記ポンチ群１５とダイ群
１６との間に電子部品１の間隔で間欠的に移送す
るように供給する。

そして、前記下型１１には、前記リードフレー
ムＡの移送方向の手前側の部位に、前記リードフ
レームＡにおける左右両側縁の下面に接触する矯
正用受け面１７，１７を設けると共に、該両矯正
用受け面１７の上部に矯正片１８を各々配設す
る。この両矯正片１８の各々は、ガイド軸１９に
て下型１１に対して上下動自在に支持され、当該
矯正片１８と下型１１との間に介挿したばね２０
にて、矯正用受け面１７から離れた位置に保持さ
れている。

一方、前記上型１３の下面には、当該上型１３
が下降動したとき前記両矯正片１８に各々接当し
て当該矯正片１８を下向きに押圧するようにした
押え片２１，２１を設ける。

この構成において、下型１１に設けた両矯正片
１８，１８は、上型１３が下型１１に向つて下降
動するとき、当該上型１３における押え片２１，
２１にて矯正用受け面１７，１７に向つて押圧さ
れることにより、電子部品付きリードフレームＡ
における左右両側縁を、第３図に示すように両矯
正片１８，１８と矯正用受け面１７，１７との間
に挟み付けることになるから、リードフレームＡ
における反り変形又は捻れ変形等の変形歪みは、
当該リードフレームＡが上型１３におけるポンチ
群１５と下型１１におけるダイ群１６との間に供
給される前の段階において矯正される。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本考案の実施例を示し、第１
図は一部切欠正面図、第２図は第１図の−視
拡大断面図、第３図は作用状態を示す断面図、第
４図は電子部品付きリードフレームの平面図、第
５図は第４図の側面図である。 Ａ……リードフレーム、１……電子部品、１１
……下型、１３……上型、Ｂ，Ｃ，Ｄ……ポン
チ、１５……ポンチ群、１６……ダイ群、１７…
…矯正用受け面、１８……矯正片、２１……押え
片。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上型にはリードフレームにおけるリード線又は
   タイバー等を切断するためのポンチを、下型には
   前記ポンチに対応するダイを各々設けて成る切断
   装置において、前記下型には、当該下型と上型と
   の間へのリードフレームの供給方向の手前側の部
   位に、リードフレームにおける左右両側縁の下面
   に対する矯正用受け面を設けると共に、該両矯正
   用受け面に対してリードフレームを挟んで対峙す
   る矯正片を上下動自在に設ける一方、前記上型に
   は、当該上型が下降動したとき前記両矯正片を下
   向きに押圧するようにした押え片を設けたことを
   特徴とする電子部品におけるリードフレームの切
   断装置。