JP2669710B2

JP2669710B2 - リードフレームとその製造方法

Info

Publication number: JP2669710B2
Application number: JP2169519A
Authority: JP
Inventors: 次男倉坂
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 1990-06-27
Filing date: 1990-06-27
Publication date: 1997-10-29
Anticipated expiration: 2012-10-29
Also published as: JPH0457347A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はリードフレームとその製造方法に関する。

（従来の技術）複数のインナーリードの内端が複数本ずつ一体に接続
されたリードフレームのインナーリード先端部をワイヤ
ーボンディングのために加工する技術としては特公昭62
−44422号に開示される技術が有る。この技術は、イン
ナーリードの内端を接続した状態のリードフレームをま
ず焼鈍（annealing）してリードフレーム成形時の応力
歪みを除去し、その後接続部分を切断するものである。
ワイヤーボンディングを行うためのインナーリードには
コイニングが施され、次に当該部分にメッキが施され
る。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記の従来のリードフレームの製造工
程において、当初のリードフレーム打ち抜き成形の際の
歪みは焼鈍工程において除去できるが、インナーリード
に施されたコイニングに起因する内部応力の除去が行わ
れず、インナーリードに歪みが発生してしまうという課
題が有る。

上記課題を解決するため、リードフレームのインナー
リードの内端の接続部分を含む内端近傍に設けられたコ
イニングエリアをコイニングした後、焼鈍する方法も考
えられる。

しかしながら、上記インナーリードの内端の接続部分
を含む内端近傍をコイニングする場合には、後に切断さ
れる接続部分までコイニングエリアが広く取られるた
め、プレス装置の負荷が増大して消費エネルギーが上昇
するため不経済である。また、コイニングのプレス荷重
も大きくなるため応力による歪みも大きくなる。

本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、イン
ナーリードの必要最小限のコイニングエリアにコイニン
グを施すことにより製造コストの低減を図ると共に、コ
イニングの際の応力に起因する歪みの発生を可及的に抑
えて除去し易くしたリードフレームとその製造方法を提
供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備え
る。

即ち、リードフレームは、多数のインナーリードの内
端が接続部分により一体に接続され、前記インナーリー
ドの内端の接続部分を除いた、該接続部分により外側の
インナーリードのコイニングエリアのみにコイニングを
施してなることを特徴とする。

また、上記リードフレームの製造方法は、多数のイン
ナーリードの内端が接続部分により一体に接続されるよ
う所要のリードフレーム形状に形成し、前記インナーリ
ードの内端の接続部分を除いた、該接続部分より外側の
インナーリードのコイニングエリアのみにコイニングを
施し、焼鈍することを特徴とする。

（作用）作用について説明する。

インナーリードのコイニングは、接続部分を除いたコ
イニングエリアのみに施されるので、プレス装置の負荷
を減じることができ、消費エネルギーの抑制を図れる。
また、コイニングのプレス荷重が小さくて済むため、前
記インナーリードの内端の接続部分を含む内端近傍をコ
イニングする場合に比べて応力による歪みも少なくな
り、リードフレーム成形時及びコイニングの際に生ずる
応力歪み除去のための焼鈍の時間も少なくすることがで
きる。

（実施例）以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に
詳述する。

〔第１実施例〕第１図には第１実施例に係るリードフレームの１ユニ
ット分の平面図を示す。

10はアイランドであり、半導体チップが搭載される箇
所である、アイランド10は平面四角形状を成し、四隅か
ら延出された吊ピン12・・・によりサイドレール（不図
示）等へ連結されている。

14・・・は多数のインナーリードであり、アイランド
10の各辺に対応しているインナーリード14・・・、つま
り吊ピン12・・・同士の間に位置しているインナーリー
ド14・・・は内端がアイランド10の辺と平行になるよう
に接続されている。この複数のインナーリード14・・・
を一体に接続している部分が接続部分16・・・である。

第１図Ａ部の拡大図を第２図に示す。

インナーリード12・・・はアイランド10にチップ搭載
後、ワイヤーボンディングが施されるのであるが、接続
部分16はワイヤーの短絡防止のためワイヤーボンディン
グの前に切断される。

次に、このようなリードフレームを加工してワイヤー
ボンディングに適する状態に加工する方法について第３
図及び第４図を参照して説明する。

接続部分16の切断位置を示す仮想線ｌより所定距離外
側の位置を示す仮想線ｍによりコイニングエリア18・・
・（斜線部分）がインナーリード14・・・には予め設定
されている。

まず、リードフレームはプレス装置によりコイニング
エリア18・・・に対しコイニングが施される。コイニン
グはコイニングエリア18・・・の表面を平坦にしてワイ
ヤーボンディングを容易にするために行われる。

続いて、リードフレームの成形時及びコイニング時に
生じた応力によるインナーリード14・・・の歪を除去す
るため焼鈍を行う。焼鈍の方法は通常行われる公知の方
法でよい。

焼鈍が終了したら、接続部分16の切断を行わないこの
中間加工状態のリードフレームをメッキ工程へ搬送す
る。この中間加工状態のリードフレームだと搬送中に振
動が発生しても、インナーリード12・・・の内端は未だ
接続部分16により一体に接続されているため振動により
変形することが無く、搬送に好適である。

メッキ工程に搬送されたリードフレームはコイニング
エリア18・・・にメッキが施され、また必要に応じてポ
リイミド樹脂等のテープ19でインナーリード14・・・に
変形防止用のテーピングが施される。

メッキ等が終了したリードフレームは切断工程へ進
み、プレス装置により仮想線ｌに沿って接続部分16及び
他の切断すべき部分が切断される（第４図の状態）。当
該切断時にメッキ面はプレス装置のストリッパプレート
により全面を均等に押圧されながら切断パンチで切断が
行われるので、メッキ面への局部的な加圧は無く、メッ
キ面のボンディング性が損なわれることはない。この切
断工程によりリードフレームはワイヤーボンディング可
能な状態となり次工程へ送られる。なお、メッキ又はテ
ーピング工程の後、切断工程へ送られる際も接続部分16
が未だ存在するのでインナーリード14・・・の変形を防
止することが可能になっている。

第１図〜第４図の例ではアイランド10の１の辺に対応
する全てのインナーリード14・・・を１個の接続部分16
で一体に接続していたが、第５図に示すようにアイラン
ド10aの１の辺に対応するインナーリード14a・・・を複
数の接続部分16a・・・で複数組となるよう接続しても
よい。この場合の有利な点は、１個の連結部分の面積が
小さいのでコイニング歪みを減少させることができ、後
工程の焼鈍による内部歪み除去も容易となる。この場合
も仮想線ｍにより定められたコイニングエリア18a・・
・（斜線部分）に前述の例と同一の加工を施せばよい。

〔第２実施例〕続いて第２実施例について説明する。第２実施例にお
いては、第１実施例と比べコイニング時のプレス装置の
負荷を減じると共に、コイニングによるインナーリード
の歪みも軽減可能なリードフレームの製造方法について
説明する。

第６図には第２実施例に係るリードフレームの１ユニ
ット分の平面図を示す。

50はアイランドであり、半導体チップが搭載される箇
所である。アイランド50は平面四角形状を成し、四隅か
ら延出された吊ピン52・・・によりサイドレール（不図
示）等へ連結されている。

54・・・は多数のインナーリードであり、アイランド
50の各辺に対応しているインナーリード54・・・、つま
り吊ピン52・・・同士の間に位置しているインナーリー
ド54・・・は内端がアイランド50の辺と平行になるよう
に接続されている。この複数のインナーリード54・・・
を一体に接続している部分が接続部分56・・・である。

第６図Ｂ部の拡大図を第７図に示す。

インナーリード52・・・はアイランド50にチップ搭載
後、ワイヤーボンディングが施されるのであるが、接続
部分56はワイヤーの短絡防止のためワイヤーボンディン
グの前に切断される。その切断位置を仮想線ｎで示す。
仮想線ｎは接続部分56より若干外側の位置（各インナー
リード54・・・の内側位置と呼ぶ）である。

次に、このようなリードフレームを加工してワイヤー
ボンディングに適する状態に加工する方法について第８
図及び第９図を参照して説明する。

内側位置を示す仮想線ｎと、仮想線ｎより所定距離外
側の位置（各インナーリード54・・・の外側位置と呼
ぶ）を示す仮想線ｐによりコイニングエリア58・・・
（斜線部分）がインナーリード54・・・には予め設定さ
れている。つまりコイニングエリア58・・・は接続部分
56の外側に設定されている。

まず、リードフレームはプレス装置によりコイニング
エリア58・・・に対しコイニングが施される。コイニン
グはコイニングエリア58・・・の表面を平坦にしてワイ
ヤーボンディングを容易にするために行われる。本実施
例の場合、コイニングはワイヤーボンディングに必要と
されるコイニングエリアと次工程のインナーリードの切
断（後述する）に最低限必要な長さの合計コイニングエ
リア58・・・に第１実施例に比べプレス装置の負荷を軽
減でき、電力消費も節約できる。

続いて、リードフレーム成形時及びコイニング時に生
じた応力によるインナーリード54・・・の歪を除去する
ため焼鈍を行う。焼鈍の方法は通常行われる公知の方法
でよい。

焼鈍が終了したら、接続部分56の切断を行わないこの
中間加工状態のリードフレームをメッキ工程へ搬送す
る。この中間加工状態のリードフレームだと搬送中に振
動が発生しても、インナーリード52・・・の内端は未だ
接続部分56により一体に接続されているため振動により
変形することが無く、搬送に好適である。

メッキ工程に搬送されたリードフレームはコイニング
エリア58・・・にメッキが施され、また必要に応じてポ
リイミド樹脂等のテープ59でインナーリード54・・・に
変形防止用のテーピングが施される。

メッキ等が終了したリードフレームは切断工程へ進
み、プレス装置により仮想線ｎより0.1mm程度外側（前
述の切断に最低限必要な長さ）に沿って接続部分56及び
他の切断すべき部分が切断される。（第９図の状態）。
当該切断時にメッキ面はプレス装置のストリッパプレー
トにより全面を均等に押圧されながら切断パンチで切断
が行われるので、メッキ面への局部的な加圧は無く、メ
ッキ面のボンディング性が損なわれるとはない。この切
断工程によりリードフレームはワイヤーボンディング可
能な状態となり次工程へ送られる。なお、メッキ又はテ
ーピング工程の後、切断工程へ送られる際も接続部分56
が未だ存在するのでインナーリード54・・・の変形を防
止することが可能になっている。

第６図〜第９図の例ではアイランド50の１個の辺に対
応する全てのインナーリード54・・・を１個の接続部分
56で一体に接続していたが、第10図に示すようにアイラ
ンド50aの１個の辺に対応するインナーリード54a・・・
を複数の接続部分56a・・・で複数組となるよう接続し
てもよい。この場合も仮想線ｎとｐ（インナーリード54
a・・・の内側位置と外側位置に対応している）により
定められたコイニングエリア58a・・・（斜線部分）に
前述と同一の加工を施せばよい。

以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来た
が、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのは
もちろんである。

（発明の効果）本発明に係るリードフレーム及びその製造方法を用い
ると、インナーリードのコイニングは、接続部分を除い
たコイニングエリアのみに施されるので、プレス装置の
負荷を減じることができ、消費エネルギーの抑制を図
り、経済性を向上させることができる。また、コイニン
グのプレス荷重が小さくて済むため、前記インナーリー
ドの内端の接続部分を含む内端近傍をコイニングする場
合に比べて応力による歪みも少なくなり、リードフレー
ム成形時及コイニングの際に生ずる応力歪み除去のため
の焼鈍の時間も少なくすることができる。更に、焼鈍工
程の後に前記コイニングエリアにメッキを施す場合に
は、メッキ工程への搬送中にインナーリードの変形防止
が可能となり、またメッキ工程においてもインナーリー
ドの変形を抑えることができ、マテリアルハンドリング
性が良くなる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレームの第１実施例の接
続部分の切断前の状態を示した部分平面図、第２図は第
１図のＡ部拡大図、第３図はコイニング及びメッキを施
した状態を示した部分図、第４図は接続部分を切断後の
状態を示した部分図、第５図は変形例を示した部分図、
第６図は第２実施例リードフレームの接続部分の切断前
の状態を示した部分平面図、第７図は第６図のＢ部拡大
図、第８図はコイニング及びメッキを施した状態を示し
た部分部、第９図は接続部分を切断後の状態を示した部
分図、第10図は変形例を示した部分図。 10,10a……アイランド、 14,14a……インナーリード、 16,16a……接続部分、 18,18a……コイニングエリア。 50,50a……アイランド、 54,54a……インナーリード、 56,56a……接続部分、 58,58a……コイニングエリア。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】多数のインナーリードの内端が接続部分に
より一体に接続され、前記インナーリードの内端の接続
部分を除いた、該接続部分より外側のインナーリードの
コイニングエリアのみにコイニングを施してなるリード
フレーム。
【請求項２】半導体チップが搭載されるアイランドの各
辺に対向するインナーリードどうしが各々の接続部分に
よりそれぞれ一体に接続されていることを特徴とする請
求項１記載のリードフレーム。
【請求項３】半導体チップが搭載されるアイランドの各
辺に対向するインナーリードどうしが各複数の接続部分
により複数組となるように接続されていることを特徴と
する請求項１記載のリードフレーム。
【請求項４】多数のインナーリードの内端が接続部分に
より一体に接続されるよう所要のリードフレーム形状に
形成し、前記インナーリードの内端の接続部分を除い
た、該接続部分より外側のインナーリードのコイニング
エリアのみにコイニングを施し、焼鈍することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項５】多数のインナーリードの内端が接続部分に
より一体に接続されるよう所要のリードフレーム形状に
形成し、前記インナーリードの内端の接続部分を除い
た、該接続部分より外側のインナーリードのコイニング
エリアのみにコイニングを施し、焼鈍し、少なくとも前記コイニングエリアにメッキを施し、前記接続部分を前記インナーリードより切断することを
特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項６】半導体チップが搭載されるアイランドの各
辺に対向するインナーリードどうしが各々の接続部分に
よりそれぞれ一体に接続されていることを特徴とする請
求項４又は５記載のリードフレームの製造方法。
【請求項７】半導体チップが搭載されるアイランドの各
辺に対向するインナーリードどうしが各複数の接続部分
により複数組となるように接続されていることを特徴と
する請求項４又は５記載のリードフレームの製造方法。