JPH11345931A

JPH11345931A - リードフレームのテーピング方法およびテーピング装置

Info

Publication number: JPH11345931A
Application number: JP16445098A
Authority: JP
Inventors: Makoto Futami; 信二見; Naoto Ohashi; 直人大橋
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-05-29
Filing date: 1998-05-29
Publication date: 1999-12-14

Abstract

(57)【要約】【課題】ポンチの上下移動に伴う、固定用テープ材料
の位置ずれに起因する貼りつけ位置不良を防止できるリ
ードフレームのテーピング方法を提供する。【解決手段】ほぼ水平に張られた帯状（フープ状）の
固定用テープ材料を、所定の隙間を設けて嵌合するポン
チとダイの組み１つないし複数個で、所定の形状に成形
して打ち抜き、これをリードフレームのインナーリード
の所定の位置に貼り付けて、インナーリードを固定する
ための固定用テープとするリードフレームのテーピング
方法で、前記ほぼ水平に張られた帯状（フープ状）の固
定用テープ材料下面に、ポンチとで固定用テープ材料を
挟む側のダイの面を接するようにした後、固定用テープ
材料の上面を更に、押さえ部で押さえて、打ち抜きを行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，樹脂封止型半導体
装置用のリードフレームのインナーリード部を固定する
固定用テープのテーピング方法と装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きている。多端子ＩＣ、特にゲートアレイやスタンダー
ドセルに代表されるＡＳＩＣあるいは、マイコン、ＤＳ
Ｐ（ＤｉｇｉｔａｌＳｉｇｎａｌＰｒｏｃｅｓｓｏ
ｒ）等をコストパーフォーマンス高くユーザに提供する
パッケージとしてリードフレームを用いたプラスチック
ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）が主流
となり、現在では３００ピンを超えるものまで実用化に
至ってきている。

【０００３】ＱＦＰは、図１０（ｂ）に示す単層リード
フレーム９１０を用いたもので、図１０（ａ）に示すよ
うに、ダイパッド９１１上に半導体素子９２０を搭載
し、銀めっき等の表面処理がなされたインナーリード９
１２先端部と半導体素子９２０の端子９２１とをワイヤ
９３０にて結線し、封止用樹脂９４０で封止を行い、こ
の後、ダムバー部９１４をカットし、アウターリード９
１３をガルウイング状に成形したものである。このよう
に、ＱＦＰは、パッケージの４方向に外部回路と電気的
に接続するためのアウターリード９１３を設けた構造で
多端子化に対応できるものとして開発されてきた。尚、
図１０（ｂ）（ロ）は、図１０（ｂ）（イ）のＦ１−Ｆ
２における断面図である。ここで用いられる単層リード
フレーム９１０は、通常、４２合金（４２％ニッケル−
鉄合金）あるいは銅合金などの電気伝導率が高く，且つ
機械的強度が大きい金属材を素材とし、フォトエッチン
グ法かあるいはスタンピング法により、図１０（ｂ）に
示すような形状に作製されていた。

【０００４】しかし、半導体素子の信号処理の高速化、
高機能化は、更に多くの端子数を必要とするようになっ
てきた。ＱＦＰでは、インナーリードのピッチ、アウタ
ーリードピッチを狭めることにより、パッケージサイズ
を大きくすることなく多端子化に対応してきた。リード
フレームの外形加工は、比較的高精細なものはフォトリ
ソグラフィー技術を用いたエッチング加工方法により行
われ、そうでないものはスタンピング法により行なわれ
ていたが、半導体装置の多端子化に伴う、インナーリー
ドのピッチの一層の狭ピッチ化加工については、リード
フレーム素材の板厚を薄くして、エッチング加工するこ
とにより微細化を達成する方法が採られてきた。そし
て、外形加工されたリードフレームは、所定のエリアに
銀めっきが施され、洗浄、乾燥等の処理を経て、インナ
ーリード部を固定用接着剤付きポリイミドテープにてテ
ーピング処理したり、必要に応じて所定の量だけタブ吊
りバーを曲げ加工しダイパッド部をダウンセットしてい
た。

【０００５】このようなリードフレームは、インナーリ
ード先端部を半導体素子の端子部と電気的に接続するた
めのワイヤボンディングが行われるが、半導体装置の多
端子化に伴うインナーリードの狭ピッチ化、狭幅化が進
み、インナーリード先端の機械的強度が弱くなり、ワイ
ヤボンディング作業の際、先端部が跳ね上がり、接触不
良等を発生させていた。この跳ね上がりを避けるため
に、インナーリード先端間を絶縁性のテープにて固定し
た状態で、ワイヤボンディング作業を行う方法が試みら
れ、熱硬化型樹脂を接着剤としたテープを用い、図３
（ｃ）のように、四角帯状のテープ２６５を貼りつけ、
後に接着剤部を熱硬化させる方法が採られてきた。ま
た、最近では、熱可塑性の固定用テープも用いられるよ
うになってきた。

【０００６】更に、インナーリード部の微細化が進み、
最近では、図９（ａ）に示すように、インナーリード８
１２先端に一体的に連結し、インナーリード８１２同志
を連結する連結部８１７を設けて外形加工しておき、図
９（ｂ）に示すように、インナーリード８１２先端間を
固定する固定用のテープ８２０を貼った後に、図９
（ｃ）に示すように、プレスにより連結部８１７を除去
する方法も採られるようになってきた。尚、連結部の形
状は、特にこれに限定されない、連結部とダイパッドが
直接接続するような形状でも良い。

【０００７】このような固定用テープは、従来、図３
（ｃ）に示すリードフレーム単体２８０を、図３（ａ）
に示すように、連結部にて枠部２７０Ａに固定し、複数
個所定ピッチで連ねた状態の１フレーム（１連とも言
う）分のリードフレーム２７０に対し、図６（ａ）に示
すようなテーピング装置を用い、１フレーム分のリード
フレーム５７０（図３の２７０に相当）を所定のピッチ
送りしながら、各リードフレーム単体（図３の２８０に
相当）毎に、固定用テープ材料５６０を上金型部（ポン
チ部）５１０と下金型部（ダイス部）５２０により所定
形状に打ち抜き、所定形状に打ち抜かれた部分（これを
固定用テープ５６５と言う）を熱圧着していた。ここ
で、図６（ａ）に示す従来のテーピング装置を以下、簡
単に説明しておく。図６（ａ）に示すリードフレームの
テーピング装置は、帯状（フープ）状の固定用テープ材
料５６０所定の隙間を設け嵌合する第１のポンチ５１１
と第１のダイ５２１の組みで所定の四角状の孔５６１Ａ
を開け、更に、固定用テープ材料５６０を所定ピッチＴ
１で、細線矢印Ｄ１の方向に搬送し、所定の隙間を設け
嵌合する第２のポンチ５１２と第２のダイ５２２の組み
で孔５６１Ａよりも大きい、所定形状の孔５６５Ａを開
けて、四角状の帯（固定用テープ５６５に当たる）に打
ち抜き、且つ、打ち抜かれた四角状の帯（固定用テープ
５６５）を第２の組みのポンチ５１２により、１フレー
ム分のリードフレーム５７０（単にリードフレームとも
言う）の各リードフレーム単体（図３の２８０に相当）
に熱圧着して貼り付けるものである。このテーピング装
置を用いた場合、打ち抜かれた際の固定用テープ材料５
６０の平面図は図６（ｂ）のようになり、固定用テープ
材料５６０と固定用テープ５６５が貼り付けられた１フ
レーム分のリードフレーム５７０との位置関係は図６
（ｃ）のようになり、固定用テープ５６５が貼り付けら
れたリードフレーム５７０の平面図の一部は、図６
（ｄ）のようになる。図６（ａ）のテーピング装置で
は、上金型部５１０をプレスにより、太線矢印の方向に
押し下げることにより、ポンチ５１１、５１２をそれぞ
れ、ダイ５２１、５２２に嵌合させて、固定用テープ材
料５６０に、それぞれ、孔５６１Ａ、５６５Ａを開け
る。固定用材料５６０のピッチ送り幅は、通常、ポンチ
５１１とポンチ５１２のセンター間距離Ｌ１の整数分の
１としている。固定用材料５６０のピッチ送りは、下金
型５２０内の空間部を固定用テープ材料５６０が上下面
に触れないように搬送することが望ましい。尚、図６に
示す固定用テープの貼り付けは、通常、仮貼りと呼ば
れ、低温度下で仮の貼り付けを行うもので、仮貼り後、
更に、ヒータブロックと第３の金型のポンチ（図示して
いない）で挾み、固定用テープ５６５をリードフレーム
５７０に、高温度下で熱圧着する本貼りを行う必要があ
るが、場合によっては、図６（ａ）に示すテーピング装
置で本貼りを行ってしまう。尚、図６（ｄ）中、点線矢
印は１フレーム分のリードフレーム５７０の搬送方向を
示したもので、固定用テープ材料５６０の搬送方向に直
交する方向である。

【０００８】しかし、上記、従来の貼り付け方法では、
固定用テープ材料５６０がポンチ５１１、５１２に接触
して（図８（ａ）に相当）から、それぞれ、ダイ５２
１、５２２に接触するまでの間に固定用テープ材料５６
０が所定の位置からずれてしまい、あるいは、ダイに正
確に押し付けられたとしても、打ち抜き時に固定用テー
プ材料５６０がポンチ５１１、５１２に引っ張られ（図
８（ｂ）に相当）て、固定用テープ材料５６０が動いて
しまい、貼り付け位置精度が低下するという問題があ
る。特に、固定用テープ材料５６０とポンチ５１１（５
１２）とを完全に平行にした状態で接触させることも実
際には難しく、平行でない場合には、固定用テープ材料
５６０の位置ずれが発生し易い。このため、図６（ａ）
に示す装置を用いた従来の貼り付け方法においては、そ
の装置調整不良等に起因し、固定用テープ５６５の貼り
付け位置ずれが発生し易い。従来の方法における、貼り
付け位置ずれが発生すると、例えば、図７（ｂ）のよう
になる。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す、リードフレ
ーム単体の所定の位置に、固定用テープ５６５が正常に
貼り付けられた状態とは異なり、固定用テープ５６５の
幅や位置が場所により大きく異なる。この結果、インナ
ーリードの固定が場所により充分にできない。あるい
は、不要の箇所にまで固定用テープが貼り付けられてし
まい不良となる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記の通り、従来のリ
ードフレームのインナーリード部を固定する固定用テー
プの貼り付けにおいては、ポンチの上下移動に伴う、固
定用テープ材料の位置移動に起因する固定用テープ材料
打ち抜き位置ずれの発生があり、これが固定用テープの
貼り付け位置ずれを引き起こし問題となっており、その
対応が求められていた。本発明は、これに対応できるリ
ードフレームのテーピング装置を提供しようとするもの
である。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
のテーピング方法は、ほぼ水平に張られた帯状（フープ
状）の固定用テープ材料を、所定の隙間を設けて嵌合す
るポンチとダイの組み１つないし複数個で、所定の形状
に成形して打ち抜き、これをリードフレームのインナー
リードの所定の位置に貼り付けて、インナーリードを固
定するための固定用テープとするリードフレームのテー
ピング方法で、前記ほぼ水平に張られた帯状（フープ
状）の固定用テープ材料下面に、ポンチとで固定用テー
プ材料を挟む側のダイの面を接するようにした後、固定
用テープ材料の上面を更に、押さえ部で押さえて、打ち
抜きを行うことを特徴とするものである。そして、上記
において、ダイを移動させて、あるいは張られた帯状
（フープ状）の固定用テープ材料を移動させて、ポンチ
とで固定用テープ材料を挟む側のダイの面を固定用テー
プ材料の下面に接するようにすることを特徴とするもの
である。本発明のリードフレームのテーピング装置は、
ほぼ水平に張られた帯状（フープ状）の固定用テープ材
料を、所定の隙間を設けて嵌合するポンチとダイの組み
１つないし複数個で、所定の形状に成形して打ち抜き、
これをリードフレームのインナーリードの所定の位置に
貼り付けて、インナーリードを固定するための固定用テ
ープとするリードフレームのテーピング装置で、打ち抜
きを行う際に、前記ほぼ水平に張られた帯状（フープ
状）の固定用テープ材料下面に、ポンチとで固定用テー
プ材料を挟む側のダイの面を接するようにするために、
ダイ、あるいは、水平に張られた固定用テープ材料を上
下移動させる移動部を設けており、且つ、固定用テープ
材料の打ち抜きに先立ち、固定用テープ材料を押さえて
ダイ部に押しつけて固定する押さえ部を備えていること
を特徴とするものである。そして、上記における押さえ
部は、シリンダ駆動により固定用テープ材料をダイ側に
押さえ付けるものであることを特徴とするものである。
あるいは、上記における押さえ部は、バネにより固定用
テープ材料をダイ側に押さえ付けるものであることを特
徴とするものである。

【００１１】

【作用】本発明のリードフレームのテーピング方法は、
このような構成にすることにより、図６（ａ）に示すテ
ーピング装置を用いた従来のテーピング方法における貼
り付け位置精度の問題を解決できるものとしている。具
体的には、ダイを移動させて、あるいは張られた帯状
（フープ状）の固定用テープ材料を移動させて、ポンチ
とで固定用テープ材料を挟む側のダイの面を固定用テー
プ材料の下面に接するようにした後、固定用テープ材料
の上面を更に、押さえ部で押さえて、打ち抜きを行うこ
とにより、これを達成している。即ち、固定用テープ材
料の打ち抜きに先立ち、固定用テープ材料の下面をダイ
側に接するようにしておき、且つ、固定用テープ材料の
上面を更に、押さえ部で押さえ、固定用テープ材料をダ
イ側に押しつけて押さえておくことにより、図６に示す
従来のテーピング方法で発生していた、固定用テープ材
料の位置ずれを確実に無くすことができ、固定用テープ
の貼り付け位置精度を確保できるものとしている。尚、
場合に応じて、ダイの移動と固定用テープ材料の移動と
を併用しても良い。

【００１２】本発明のリードフレームのテーピング装置
は、このような構成にすることにより、図６（ａ）に示
すテーピング装置を用いた従来のテーピング方法におけ
る貼り付け位置精度の問題を解決するもので、具体的に
は、ほぼ水平に張られた帯状（フープ状）の固定用テー
プ材料を、所定の隙間を設けて嵌合するポンチとダイの
組み１つないし複数個で、所定の形状に成形して打ち抜
き、これをリードフレームのインナーリードの所定の位
置に貼り付けて、インナーリードを固定するための固定
用テープとするリードフレームのテーピング装置で、打
ち抜きを行う際に、前記ほぼ水平に張られた帯状（フー
プ状）の固定用テープ材料下面に、ポンチとで固定用テ
ープ材料を挟む側のダイの面を接するようにするため
に、ダイ、あるいは、水平に張られた固定用テープ材料
を上下移動させる移動部を設けており、且つ、固定用テ
ープ材料の打ち抜きに先立ち、固定用テープ材料を押さ
えてダイ部に押しつけて固定する押さえ部を備えている
ことにより、これを達成している。押さえ部としては、
具体的には、シリンダ駆動により固定用テープ材料をダ
イ側に押さえ付けるもの、あるいは、バネにより固定用
テープ材料をダイ側に押さえ付けるものが挙げられる
が、これに限定はされない。尚、図６に示すように、従
来のテーピング装置は、上金型部にポンチを一体的に形
成し、下金型部にダイを一体的に形成しているため、ダ
イの上下移動は、通常、下金型部全体を移動させる移動
部により行うこととなる。

【００１３】

【発明の実施の形態】先ず、本発明のリードフレームの
テーピング方法の実施の形態の例を図１に基づいて説明
する。図１に示す実施の形態の例は、ほぼ水平に張られ
た帯状（フープ状）の固定用テープ材料を、所定の隙間
を設けて嵌合するポンチとダイの組み１つないし複数個
で、所定の形状に成形して打ち抜き、これをリードフレ
ームのインナーリードの所定の位置に貼り付けて、イン
ナーリードを固定するための固定用テープとするリード
フレームのテーピング方法で、ほぼ水平に張られた帯状
（フープ状）の固定用テープ材料下面に、ダイを移動さ
せて、ポンチとで固定用テープ材料を挟む側のダイの面
を接するようにした後、固定用テープ材料の上面を更
に、押さえ部で押さえて、打ち抜きを行うものである。
尚、図１は本例の説明を分かり易くするため、要部のみ
を示した打ち抜き工程の断面図である。図１中、１１０
はポンチ、１２０はダイ、１２０Ｓは面、１２１は孔
部、１３０はヒータブロック、１５０は押さえ部、１６
０は固定用テープ材料、１６５は固定用テープ、１７０
はリードフレーム（１フレーム分のリードフレーム）で
ある。先ず、固定用テープ材料１６０をダイ１２０の面
１２０Ｓ上にほぼ水平に張った状態で停止し、ポンチ１
１０をダイ１２０から離れた位置に置く。（図１
（ａ））次いで、固定用テープ材料１６０はそのままの位置に保
ち、ダイ１２０を上側に移動させ、ダイ１２０の面１２
０Ｓが固定用テープ材料１６０の下面に接するようにし
て止める。（図１（ｂ））次いで、固定用テープ材料１６０の上面を押さえ部１５
０で押さえ、固定用テープ材料１６０をダイ１２０側に
押し付ける。（図１（ｃ））この後、プレス圧によりポンチ１１０下げていき、ポン
チ１１０を対応するダイ１２０の孔部１２１に嵌合さ
せ、固定用テープ材料１６０を所定の形状に打ち抜く。
（図１（ｄ））このように、固定用テープ材料の打ち抜きに先立ち、固
定用テープ材料１６０の下面に、ポンチ１１０とで固定
用テープ材料１６０を挟む側のダイ１２０の面１２０Ｓ
を接した状態としておき、かつテープを押さえ部１５０
で押さえておくことにより、図６に示す従来のテーピン
グ装置において問題となった、図８（ａ）の状態から、
図８（ｂ）の状態にする際に発生する固定用テープ材料
の位置ずれを、殆ど無くすことができる。尚、本例で
は、固定用テープ材料１６０の打ち抜きに先立ち、ダイ
１２０のみを移動させて、固定用テープ材料１６０の下
面にダイ１２０の上側の面１２０Ｓを接した状態とした
が、ダイ１２０を移動させずに固定用テープ材料１６０
をほぼ水平に張った状態のまま、下側に移動させてもよ
い。

【００１４】次に、本発明のリードフレームのテーピン
グ装置の実施の形態の例を図に基づいて説明する。図２
（ａ）は実施の形態の第１の例の概略断面図で、図２
（ｂ）は図２（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図で、図
３は１フレーム分のリードフレームを説明するための概
略図で、図４は図２に示す第１の例のテーピング装置の
動作を説明するための断面図で、図５は実施の形態の別
の例（第２の例）の動作を説明するための断面図であ
る。尚、図２中、細線矢印は搬送方向を示し、太線矢印
は上金型部におけるプレス圧の方向を示している。図２
〜図５中、２００、はテーピング装置、２１０は上金型
部、２１１、２１２はポンチ、２２０は下金型部、２２
１はダイ、２２１Ａは孔部、２２１Ｓはダイ上面、２２
２はダイ、２２２Ａは孔部、２２２Ｓはダイ上面、２２
５は空間部、２３０はヒータブロック、２５１は押さえ
部、２５２はシリンダ、２５３は軸、２６０は固定用テ
ープ材料、２６１は抜きカス、２６５は固定用テープ、
２７０は１フレーム（１連）分のリードフレーム、２７
０Ｓは面、２８０はリードフレーム（単体）、２８１は
ダイパッド、２８２はインナーリード、２８３はアウタ
ーリード、２８４はダムバー、２８５は枠部（フレー
ム）、２９０は移動部、２９１は支持部、２９２はシリ
ンダ（エアシリンダ）、２９３は軸、３１０は送り部、
３１５はロールである。

【００１５】先ず、本発明のリードフレームのテーピン
グ装置の実施の形態の第１の例を説明する。図２に示す
第１の例は、帯状（フープ状）の固定用テープ材料を、
所定の隙間を設けて嵌合するポンチとダイの組み１つな
いし複数個で、それぞれ打ち抜き、所定の形状に成形し
て、これをリードフレームのインナーリードの所定の位
置に貼り付けて、インナーリードを固定するための固定
用テープとするリードフレームのテーピング装置であ
り、図２（ａ）に示すように、固定用テープ材料２６０
の打ち抜きに先立ち、切断するダイ２２１、２２２のダ
イ上面２２１Ｓ、２２２Ｓを固定用テープ材料２６０の
下面に接するようにダイ２２１、２２２を移動させるた
めの移動部２９０を設け、且つ、固定用テープ材料の打
ち抜きに先立ち、固定用テープ材料を押さえてダイ部に
押しつけて固定する押さえ部２５１を備えている。固定
用テープ材料２６０は、下金型部２２０の、ダイ２２
１、２２２を横切るように、下金型部２２０中に設けら
れた空間部２２５を、下金型部２２０に接することなく
搬送され、所定の位置で下金型部２２０に接することな
く停止されて、ポンチ２１１、２１２とダイ２２１、２
２２による打ち抜きが行われるものである。

【００１６】図２（ａ）に示すように本例のテーピング
装置２００には、上金型部２１０にポンチ２１１、２１
２を一体として設け、下金型部２２０に、ダイ２２１、
２２２とを一体として設けており、且つ、ポンチ２１１
がダイ２２１に嵌合し、ポンチ２１２がダイ２２２に嵌
合するものである。そして、下金型部２２０全体を持ち
上げながら上下方向に移動できるシリンダ駆動の移動部
２９０を、図２（ａ）に示すように２箇所に設けてい
る。即ち、下金型部２２０全体は、２個の移動部２９０
に保持されている。本例の２個の移動部２９０は、下金
型部１１０を保持する支持部２９１と、エアシリンダ２
９２、およびシリンダ駆動により１軸方向に往復移動す
る軸２９３とからなり、下金型部を保持する支持部２９
１は、軸２９３に直結してシリンダ駆動により、上へ移
動し、ダイ２２１、２２２の、ポンチ２１１、２１２と
で固定用テープ材料２６０を挟む側のダイ上面２２１
Ｓ、２２２Ｓを、固定用テープ材料２６０の下面に接す
るようにして止めることができる。押さえ部２５１は、
下金型部２２０に保持されたシリンダ（エアシリンダ）
２５２にてシリンダ駆動する軸２５３の先端に取り付け
られ、固定用テープ材料２６０の打ち抜きに先立ち、固
定用テープ材料２６０を押さえてダイ２２１、２２２の
ダイ上面２２１Ｓ、２２２Ｓに押しつける。尚、本例の
装置では、ダイ上面２２１Ｓとダイ上面２２２Ｓとは、
ほぼ水平な一平面上にある。これより、固定用テープ材
料２６０を打ち抜く際、２個の移動部２９０により、下
金型部２２０を上へ移動し、ダイ２２１、２２２のダイ
上面２２１Ｓ、２２２Ｓを固定用テープ材料２６０の下
面に接した状態で、且つ、押さえ部２５１により、固定
用テープ材料２６０をダイ上面２２１Ｓ、２２２Ｓに押
さえ固定した状態で、ポンチ２１１、２２１とダイ２２
１、２２２とをそれぞれ嵌合させ、打ち抜くことがで
き、結果、固定用テープ材料２６０の位置ずれの発生を
ほとんど無くすことができるため、貼り付け位置精度良
く固定用テープ２６５をリードフレーム２７０へ貼り付
けることができるものとしている。尚、下金型部２１０
及び押さえ部２５１の上下移動の位置制御は、図示して
いないが、エアシリンダ２９２、２５２に接続するバル
ブにより、適宜、その動作は制御される。エアシリンダ
の動力源としては、高圧エアー（空気）、高圧窒素ガス
が使用上で好ましいが、特にこれに限定はされない。ま
た、上金型２１０の移動はプレス圧（図２（ａ）の太線
矢印）によりなされる。

【００１７】上金型部（ポンチ部）２１０、下金型部
（ダイ部）２２０の材質としては、通常、超硬が用いら
れる。

【００１８】本例のテーピング装置の動作を、図４に基
づいて、以下説明する。先ず、固定用テープ材料２６０
を下金型部２２０の空間部２２５に張った状態で停止
し、上金型部２１０を下金型部２２０から離れた位置に
置く。（図４（ａ））次いで、２個の移動部２９０にて下金型部２２０を上側
に移動させ、ダイ２２１、２２２のそれぞれのダイ上面
２２１Ｓ、２２２Ｓが固定用テープ材料２６０の下面に
接するようにして止める。（図４（ｂ））この後、下金型部２２０に保持された押さえ部２５１を
シリンダ駆動し、固定用テープ材料２６０を、固定用テ
ープ材料２６０下のダイ２２１、２２２のダイ上面２２
１Ｓ、２２２Ｓに押し付けて押さえる。（図４（ｃ））この後、プレス圧により上金型部２１０全体を下げてい
き、ポンチ２１１、２１２を対応するダイ２２１、２２
２に嵌合させ、固定用テープ材料１６０を所定の形状に
打ち抜く。（図４（ｄ））この後、上金型部２１０および押さえ部２５１を上側に
移動させ、下金型部２２０から離し、２個の移動部２９
０にて下金型部２２０を下側に移動させ、固定用テープ
材料２６０から離す（装置の各部の位置関係は図４
（ａ）と同じ）この状態で、固定用テープ材料２６０をその搬送方向
（図６（ａ）のＤ１方向に相当する方向）に所定のピッ
チ送りして、上記動作を繰り返す。本例のテーピング装
置は、基本的に上記のように動作するが、移動部２９０
および押さえ部２５１を設けたことにより、図６に示す
従来のテーピング装置で起きていた、固定用テープ２６
０の上金型部２１０の移動、即ちポンチ２１１、２１２
の上下移動に伴う、固定用テープ材料２６０の位置移動
に起因する固定用テープ材料２６０の打ち抜き位置ずれ
の発生を防止できるものとしている。尚、打ち抜きポン
チ２１１、２１２、ダイ２２１、２２２や固定用テープ
材料２６０の動作自体は、基本的には図６（ａ）に示す
従来のテーピング装置と同じである。

【００１９】次に、本発明のリードフレームのテーピン
グ装置の実施の形態の第２の例を説明する。図５にその
動作例を示す実施の形態の第２の例のテーピング装置
は、第１の例とは異なり、下金型部２２０を移動させず
に、ほぼ水平に張った固定用テープ材料２６０を水平に
状態を保ちながら移動させ、固定用テープ材料下面に、
ポンチとで固定用テープ材料を挟む側のダイの面を接す
るようにし、更に下金型部に保持させた押さえ部２９０
により固定用テープ材料２６０を、固定用テープ材料２
６０の下側のダイ上面２２１Ｓ、２２２Ｓに押し付けて
押さえた状態で、打ち抜きを行うテーピング装置であ
る。そして、固定用テープ材料２６０を、固定用テープ
材料２６０の上下のロール３１５で挟みながら回転し
て、搬送させる送り部３１０を２個設け、その送り部３
１０間にて打ち抜きを行うもので、固定用テープ材料２
６０を搬送させるテープの送り部３１０を、固定用テー
プ材料２６０を水平状態に保ちながら、図２に示す例の
移動部と同じシリンダ駆動の移動部で上下移動させるも
のである。

【００２０】本装置は、送り部３１０や、移動部２９０
の取り付け位置の点で、図２に示す第１の例とは異なる
が、本装置のテーピングの動作は、基本的に図２に示す
装置と同じで、図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）
は、それぞれ、図４（ａ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）に
対応する図であるが、以下簡単に説明しておく。先ず、
固定用テープ材料２６０を下金型部２２０の空間部２２
５に張った状態で停止し、上金型部２１０を下金型部２
２０から離れた位置に置く。（図５（ａ））次いで、移動部２９０にて各送り部３１０を下側に移動
させ、ダイ２２１、２２２のそれぞれのダイ上面２２１
Ｓ、２２２Ｓが固定用テープ材料２６０の下面に接する
ようにして止めた後、下金型部２２０に保持された押さ
え部２５１をシリンダ駆動して、固定用テープ材料２６
０を、固定用テープ材料２６０の下側のダイのダイ上面
２２１Ｓ、２２２Ｓに押しつけて押さえる。（図５
（ｂ））次いで、プレス圧により上金型部２１０全体を下げてい
き、ポンチ２１１、２１２を対応するダイ２２１、２２
２に嵌合させ、固定用テープ材料２６０を所定の形状に
打ち抜く。（図５（ｃ））この後、上金型部２１０を上側に移動させ、下金型部２
２０から離し、押さえ部２５１もシリンダ駆動して、固
定用テープ材料２６０から離し、さらに、２個の移動部
２９０にて送り部３１０を上側に移動させ、固定用テー
プ材料２６０をダイ上面２２１Ｓ、２２２Ｓから離す
（装置の各部の位置関係は図５（ａ）と同じ）この状態で、固定用テープ材料２６０をその搬送方向に
所定のピッチ送りして、上記動作を繰り返す。上記のよ
うに動作し、図２に示す第１の例のテーピング装置と同
様に、固定用ープ材料２６０の位置移動に起因する固定
用テープ材料２６０の打ち抜き位置ずれの発生を確実に
防止できるものとしている。

【００２１】ここで用いられる、１フレーム分のリード
フレーム２７０は、図３（ａ）に示すように、リードフ
レーム単体２８０を連結部にて枠部２７０Ａに固定し、
複数個所定ピッチで連ねた状態のものであり、各リード
フレーム単体２８０には、通常、図３（ａ）のように、
固定用テープ２６５が貼られる。尚、図３（ｂ）は、図
３（ａ）においてＣ１方向からみた図である。更に、詳
しくは、各リードフレーム単体２８０には、通常、図３
（ｃ）に示すように、インナーリード２８２の先端部を
固定するように、四角帯形状に、固定用テープ２６５が
貼られる。固定用テープ２６５としては、熱硬化性の接
着剤層、あるいは熱可塑性の接着剤層をその一面に設け
たポリイミドテープが挙げられるが、特にこれに限定は
されない。本例のテーピング装置は、通常、固定用テー
プを打ち抜きするとともに仮貼りするものであるが、場
合によっては、本貼りまで行っても良い。尚、熱可塑性
の接着剤層を用いた場合は、所定の低温度下で仮貼り
し、後に、所定の高温度下で熱圧着して、本貼りができ
ることは、言うまでもないが、熱硬化性の接着剤を用い
た場合にも、所定の低温度でＢステージ状態として仮貼
りし、後に所定の高温度で本貼りできる。熱可塑性の接
着剤層を用いた場合は、特に、熱硬化性の接着剤を用い
た場合の封止処理等における発ガスの問題も解決でき、
好ましい。また、ここでは、図３に示すような１フレー
ム分のリードフレーム２７０をテーピングの対象とした
が、リードフレーム単体を帯状に連続的に配設して外形
加工した状態で、これに固定用テープを貼りつける場合
にも、第１の例や第２の例のテーピング装置を適用でき
ることは言うまでもない。また、第１の例、第２の例と
もに押さえ部２５０としては、全体を下金型部２２０に
保持させたシリンダ駆動のものを用いたが、これに限定
はされない。例えば、押さえ部全体を上型金型２１０に
保持させて、バネ圧により、固定用テープ材料２６０
を、固定用テープ材料２６０下のダイに押し付けて押さ
える方式のものでも良い。

【００２２】

【発明の効果】本発明は、上記のように、帯状（フープ
状）の固定用テープ材料を、所定の隙間を設けて嵌合す
るポンチとダイの組み１つないし複数個で、所定の形状
に成形して打ち抜き、これをリードフレームのインナー
リードの所定の位置に貼り付けて、インナーリードを固
定するための固定用テープとするリードフレームのテー
ピング装置において、上記の通り、ポンチの上下移動に
伴う、固定用テープ材料の位置移動に起因する固定用テ
ープ材料打ち抜き位置ずれの発生を確実に防止できるも
のとしている。これにより、テーピング作業の効率化、
低コスト化を可能とし、且つ、インナーリードの狭ピッ
チ化、量産化に対応できるものとしている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリードフレームのテーピング方法の実
施の形態を示した工程図

【図２】本発明のリードフレームのテーピング装置の実
施の形態の第１の例を示した概略図

【図３】１フレーム分のリードフレームを説明するため
の図

【図４】本発明のリードフレームのテーピング装置の実
施の形態の第１の例の動作を説明するための図

【図５】本発明のリードフレームのテーピング装置の実
施の形態の第２の例の動作を説明するための図

【図６】従来のテーピング装置を説明するための図

【図７】テーピングの位置ずれを説明するための図

【図８】テーピングの位置ずれの発生原因を説明するた
めの図

【図９】連結部を有するリードフレームのテーピングを
説明するための一部拡大図

【図１０】単層リードフレームとそれを用いた半導体装
置の図

【符号の説明】

１１０ポンチ１２０ダイ１２０Ｓ面１２１孔部１３０ヒータブロック１５０押さえ部１６０固定用テープ材料１６５固定用テープ１７０１フレーム分のリードフレ
ーム２００テーピング装置２１０上金型部２１１、２１２ポンチ２２０下金型部２２１、２２２ダイ２２１Ｓ、２２２Ｓダイ上面２２１Ａ、２２１Ｂ、２２２Ａ、２２２Ｂ孔部２２５空間部２３０ヒータブロック２５１押さえ部２５２シリンダ（エアシリンダ）２５３軸２６０固定用テープ材料２６１抜きカス２６５固定用テープ２７０１フレーム（１連）分のリ
ードフレーム２７０Ｓ面２８０リードフレーム（単体）２８１ダイパッド２８２インナーリード２８３アウターリード２８４ダムバー２８５枠部（フレーム）２９０移動部２９１支持部２９２シリンダ（エアシリンダ）２９３軸３１０送り部３１５ロール５１０上金型部５１１、５１２ポンチ５２０下金型部５２１、５２２ダイ５３０ヒータブロック５６０固定用テープ材料５６１抜きカス５６１Ａ、５６５Ａ孔部５６５固定用テープ５７０１フレーム（１連）分のリ
ードフレーム５８１ダイパッド８１１ダイパッド８１１Ａタプ吊りリード８１２インナーリード８１７連結部８２０絶縁性テープ９００半導体装置９１０（単層）リードフレーム９１１ダイパッド９１１Ａタプ吊りリード９１２インナーリード９１３アウターリード９１４ダムバー９１５枠部（フレーム）９２０半導体素子９２１電極部（パッド）９３０ワイヤ９４０封止樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ほぼ水平に張られた帯状の固定用テープ
材料を、所定の隙間を設けて嵌合するポンチとダイの組
み１つないし複数個で、所定の形状に成形して打ち抜
き、これをリードフレームのインナーリードの所定の位
置に貼り付けて、インナーリードを固定するための固定
用テープとするリードフレームのテーピング方法で、前
記ほぼ水平に張られた帯状の固定用テープ材料下面に、
ポンチとで固定用テープ材料を挟む側のダイの面を接す
るようにした後、固定用テープ材料の上面を更に、押さ
え部で押さえて、打ち抜きを行うことを特徴とするリー
ドフレームのテーピング方法。
【請求項２】請求項１において、ダイを移動させて、
あるいは張られた帯状の固定用テープ材料を移動させ
て、ポンチとで固定用テープ材料を挟む側のダイの面を
固定用テープ材料の下面に接するようにすることを特徴
とするリードフレームのテーピング方法。
【請求項３】ほぼ水平に張られた帯状の固定用テープ
材料を、所定の隙間を設けて嵌合するポンチとダイの組
み１つないし複数個で、所定の形状に成形して打ち抜
き、これをリードフレームのインナーリードの所定の位
置に貼り付けて、インナーリードを固定するための固定
用テープとするリードフレームのテーピング装置で、打
ち抜きを行う際に、前記ほぼ水平に張られた帯状の固定
用テープ材料下面に、ポンチとで固定用テープ材料を挟
む側のダイの面を接するようにするために、ダイ、ある
いは、水平に張られた固定用テープ材料を上下移動させ
る移動部を設けており、且つ、固定用テープ材料の打ち
抜きに先立ち、固定用テープ材料を押さえてダイ部に押
しつけて固定する押さえ部を備えていることを特徴とす
るリードフレームのテーピング装置。
【請求項４】請求項３における押さえ部は、シリンダ
駆動により固定用テープ材料をダイ側に押さえ付けるも
のであることを特徴とするリードフレームのテーピング
装置。
【請求項５】請求項３における押さえ部は、バネによ
り固定用テープ材料をダイ側に押さ付けるものであるこ
とを特徴とするリードフレームのテーピング装置。