JP2001205597A - 基材打ち抜き装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 物理特性の異なる複数の樹脂板を積層してな
る光カード用基材等を打ち抜く場合でも、端面にバリや
うねり等がなく、また外形寸法の変化もほとんどない製
品を得ることができる基材打ち抜き装置を提供する。 【解決手段】 上型３および下型１０の基材押さえ用ガ
イド３ｂ，１０ｂの間の所定位置に基材１１を配置する
（図１(a)）。ガイドポスト５の駆動によりプレス下板
８が上昇し、基材押さえ用ガイド１０ｂと基材１１とが
接触することにより基材１１がその裏面側から支持され
る（図１(b)）。ガイドポスト４の駆動により、プレス
上板１が下降し、基材押さえ用ガイド３ｂと基材１１と
が接触する。これにより、打ち抜き刃３ａ，１０ａによ
り基材１１から光カードを打ち抜く際に、各基材押さえ
用ガイド３ｂ，１０ｂにより基材１１がその表裏両側か
ら押圧され、この状態で、ガイドポスト４をさらに下方
に移動させることにより、基材１１から所定の外形形状
の光カードを打ち抜く（図１(c)）。最後に、プレス上
板１およびプレス下板８をそれぞれ上方および下方に移
動させる（図１(d)）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基材から所定の外形
形状の製品を打ち抜く基材打ち抜き装置に係り、とりわ
け、物理特性の異なる複数の樹脂板が積層されてなる基
材から光カード等の製品を打ち抜く基材打ち抜き装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、基材から製品を打ち抜く手法
として、基材を挟んで互いに対向して配置された打ち抜
き型（雄型および雌型）を用いて基材を打ち抜く手法
（第１の手法）の他、中空状の打ち抜き刃を用いて基材
を打ち抜く手法が知られている。

【０００３】ここで、中空状の打ち抜き刃を用いて基材
を打ち抜く手法としては、第１に、塩化ビニルやＰＥＴ
等のプラスチックからなる受け板上に基材を固定した
後、金属製の中空一体成形刃等を用いて基材を一方向か
ら押圧し、打ち抜き刃が受け板に対してわずかに食い込
む位置で止めて基材から所定の外形形状の製品を打ち抜
く手法（第２の手法）が知られている。また、第２に、
基材を挟んで互いに対向して配置された一対の中空状の
打ち抜き刃を用いて基材の表裏両側から基材を押圧し、
各打ち抜き刃が互いにぶつからない位置で止めて基材か
ら所定の外形形状の製品を打ち抜く手法（第３の手法）
が知られている（特開平７−２８５０９９号公報参
照）。なお、この第３の手法では、各打ち抜き刃間の間
隙に残された基材は衝撃により分離される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
製品が打ち抜かれる基材としては、物理特性の異なる複
数の樹脂板が積層されたものが多く、例えば光カード用
基材では、表面硬化層付きの透明基材、光記録層、接着
層、および印刷層付きの裏打ち基材等が積層されてい
る。

【０００５】このため、このような基材を上述した第１
の手法により打ち抜く場合には、打ち抜き型により加え
られるせん断力により、基材から打ち抜かれた光カード
等の製品の端面にうねりが発生しやすい。

【０００６】また、このような基材を上述した第２の手
法により打ち抜く場合には、基材を一方向のみから押圧
するので、基材から打ち抜かれた製品の裏面側にバリが
発生しやすい。なお、このようなバリは、消耗品である
受け板に対する打ち抜き刃の食い込み部分が拡大するに
従って発生しやすくなる。

【０００７】さらに、このような基材を上述した第２お
よび第３の手法により打ち抜く場合には、基材を中空状
の打ち抜き刃により押圧するので、打ち抜き時の衝撃で
基材が撓み、基材から打ち抜かれた製品の外形寸法が変
化し、また製品の端面にうねりが発生しやすい。

【０００８】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、物理特性の異なる複数の樹脂板を積層して
なる光カード用基材等を打ち抜く場合でも、端面にバリ
やうねり等がなく、また外形寸法の変化もほとんどない
製品を得ることができる基材打ち抜き装置を提供するこ
とを目的とする。

【０００９】また、本発明は、基材から打ち抜かれた製
品を効率良く排出して打ち抜き能力を向上させることが
できる基材打ち抜き装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、その第１の解
決手段として、基材を挟んで互いに対向して配置される
とともに、打ち抜き対象となる製品の外形形状に沿って
延びる一対の打ち抜き刃と、前記基材から製品を打ち抜
くよう前記各打ち抜き刃を前記基材に対して接近する方
向へ駆動させる駆動部と、前記各打ち抜き刃の内方に配
置されるとともに、前記各打ち抜き刃の刃先よりも突出
した状態で付勢された一対の基材押さえ用ガイドとを備
え、前記各打ち抜き刃により前記基材から製品を打ち抜
く際に、前記各基材押さえ用ガイドにより前記基材をそ
の表裏両側から押圧することを特徴とする基材打ち抜き
装置を提供する。

【００１１】なお、上述した第１の解決手段において、
前記各基材押さえ用ガイドは前記基材を挟んで上方およ
び下方に配置され、前記基材から打ち抜かれた製品を保
持するよう前記上方側の基材押さえ用ガイドに設けられ
た吸着機構と、前記上方側の基材押さえ用ガイドに保持
された製品を外部に排出する排出機構とをさらに備える
ことが好ましい。また、前記排出機構は、前記上方側の
基材押さえ用ガイドと前記基材との間を延びるコンベア
ベルトであって、前記各打ち抜き刃の少なくとも一方を
通過させるための開口領域と、前記基材から打ち抜かれ
た製品を載置する閉鎖領域とが設けられたコンベアベル
トを有し、前記基材から製品を打ち抜く際に、前記開口
領域が前記各打ち抜き刃に対応する位置にくるよう前記
コンベアベルトを移動させ、前記基材から打ち抜かれる
とともに前記上方側の基材押さえ用ガイドに保持された
製品を排出する際に、前記閉鎖領域が前記製品の下方に
くるよう前記コンベアベルトを移動させることが好まし
い。

【００１２】本発明は、その第２の解決手段として、基
材を挟んで互いに対向して配置されるとともに、打ち抜
き対象となる製品の外形形状に沿って延びる一対の打ち
抜き刃と、前記基材から製品を打ち抜くよう前記各打ち
抜き刃を前記基材に対して接近する方向へ駆動させる駆
動部と、前記基材から打ち抜かれた製品を保持する保持
機構と、前記保持機構により保持された製品を外部に排
出する排出機構とを備え、前記排出機構は、前記保持機
構と前記基材との間を延びるコンベアベルトであって、
前記各打ち抜き刃の少なくとも一方を通過させるための
開口領域と、前記基材から打ち抜かれた製品を載置する
閉鎖領域とが設けられたコンベアベルトを有し、前記基
材から製品を打ち抜く際に、前記開口領域が前記各打ち
抜き刃に対応する位置にくるよう前記コンベアベルトを
移動させ、前記基材から打ち抜かれるとともに前記保持
機構により保持された製品を排出する際に、前記閉鎖領
域が前記製品の下方にくるよう前記コンベアベルトを移
動させることを特徴とする基材打ち抜き装置を提供す
る。

【００１３】本発明の第１の解決手段によれば、基材を
挟んで一対の打ち抜き刃を配置し、各打ち抜き刃により
基材から製品を打ち抜く際に、各基材押さえ用ガイドに
より基材をその表裏両側から押圧するので、基材の打ち
抜き時に基材が撓むことを防止することができ、このた
め端面にバリやうねり等がなく、また外形寸法の変化も
ほとんどない製品を得ることができる。

【００１４】本発明の第２の解決手段によれば、開口領
域を各打ち抜き刃に対応する位置にくるようコンベアベ
ルトを移動させて基材から製品を打ち抜いた後、コンベ
アベルトを移動させて上方側の基材押さえ用ガイドに吸
着された製品を閉鎖領域に載置させるようにしているの
で、基材から打ち抜かれた製品を効率良く排出して打ち
抜き能力を向上させることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。

【００１６】第１の実施の形態 まず、図１乃至図３により、本発明による基材打ち抜き
装置の第１の実施の形態について説明する。なお、本発
明の第１の実施の形態では、基材の上方および下方に３
組の上型および下型を配置し、多面付けの大判の光カー
ド用基材（物理特性の異なる複数の樹脂板を積層してな
る基材）から１回の打ち抜き動作により３面の光カード
（製品）を打ち抜く場合を例に挙げて説明する。

【００１７】図１(a)(b)(c)(d)は本発明の第１の実施の
形態に係る基材打ち抜き装置を説明するための図であ
る。なお、図１(a)(b)(c)(d)はそれぞれ、基材から光カ
ードを打ち抜く際の、打ち抜き直前、下型の上昇時、打
ち抜き中、および打ち抜き直後の各段階における上型お
よび下型の状態を示している。

【００１８】図１(a)(b)(c)(d)に示すように、本発明の
第１の実施の形態に係る基材打ち抜き装置２０は、基材
１１を挟んで互いに対向して配置された３組の上型３お
よび下型１０を備えている。

【００１９】ここで、上型３はそれぞれ、プレス上板１
に取り付けられたベース上板２に設けられている。各上
型３は、打ち抜き対象となる光カードの外形形状に沿っ
て延びる打ち抜き刃３ａと、打ち抜き刃３ａの内方に配
置された基材押さえ用ガイド３ｂとを有している。な
お、プレス上板１には、プレス駆動部（図示せず）に連
結された４本のガイドポスト４が取り付けられており、
固定板７に設けられた４個のガイドブッシュ６を介して
上下方向に摺動するようになっている。

【００２０】一方、下型１０はそれぞれ、プレス下板８
に取り付けられたベース下板９に設けられている。な
お、プレス下板８は、固定板７の内方に配置されてい
る。各下型１０は、打ち抜き対象となる光カードの外形
形状に沿って延びる打ち抜き刃１０ａと、打ち抜き刃１
０ａの内方に配置された基材押さえ用ガイド１０ｂとを
有している。なお、プレス下板８には、プレス駆動部
（図示せず）に連結された４本のガイドポスト５が取り
付けられており、ガイドブッシュ（図示せず）等を介し
て上下方向に移動するようになっている。

【００２１】ここで、上型３および下型１０に設けられ
た基材押さえ用ガイド３ｂ，１０ｂはそれぞれ摺動部３
ｃ，１０ｃにより支持されており、打ち抜き刃３ａ，１
０ａの刃先よりも突出した状態で付勢されるようになっ
ている。摺動部３ｃ，１０ｃはリニアブッシュ、ばね、
およびシャフトから構成されている（図５参照）。ま
た、基材押さえ用ガイド３ｂ，１０ｂは金属または樹脂
からなっており、基材１１に当接する部分は矩形状の平
坦面をなしている。

【００２２】また、上型３および下型１０に設けられた
打ち抜き刃３ａ，１０ａは、その刃先の輪郭が対向した
状態で互いに完全に一致するよう配置されている。打ち
抜き刃３ａ，１０ａとしては、金属製の中空一体成形刃
や、板状の刃の端部同士を連結してなるビグ刃を用いる
ことができる。

【００２３】図２および図３(a)(b)は打ち抜き刃３ａ，
１０ａを説明するための図であり、このうち図２は打ち
抜き刃３ａ，１０ａが金属製の中空一体成形刃である場
合の刃先の角度および形状を説明するための図、図３
(a)(b)は打ち抜き刃３ａ，１０ａがビグ刃である場合の
刃先の角度、形状および継ぎ目の位置等を説明するため
の図である。

【００２４】図２に示すように、打ち抜き刃３ａ，１０
ａとして金属製の中空一体成形刃を用いる場合には、そ
の刃先の角度を１２〜１８度とすることが好ましい。ま
た、刃先の形状は、基材１１の表面に立てた垂線に対し
て刃先の内側方向に０度、外側方向に１２〜１８度傾け
た形状とすることが好ましい。

【００２５】また、図３(a)に示すように、打ち抜き刃
３ａ，１０ａとしてビグ刃を用いる場合には、刃先の角
度を２０〜２４度とすることが好ましい。また、刃先の
形状は、基材１１の表面に立てた垂線に対して内側方向
に１０〜１２度、外側方向にも１０〜１２度傾けた形状
とすることが好ましい。

【００２６】なお、ビグ刃の場合には、板状の刃の連結
部に継ぎ目が存在するので、この継ぎ目によって、基材
１１から打ち抜かれた光カードに突起が残ってしまう。
このため、ビグ刃の継ぎ目は、光カードの角部に対応す
る位置に配置するとよい。また、上側の打ち抜き刃３ａ
の継ぎ目と下側の打ち抜き刃１０ａの継ぎ目とを互いに
異なる位置に配置するとよい。

【００２７】具体的には、図３(b)において、(i)上側の
打ち抜き刃３ａの継ぎ目をの位置とし、下側の打ち抜
き刃１０ａの継ぎ目をの位置とする他、(ii)上側の打
ち抜き刃３ａの継ぎ目をの位置とし、下側の打ち抜き
刃１０ａの継ぎ目をの位置としたり、(iii)上側の打
ち抜き刃３ａの継ぎ目をの位置とし、下側の打ち抜き
刃１０ａの継ぎ目をの位置としたり、(iv)上側の打ち
抜き刃３ａの継ぎ目をの位置とし、下側の打ち抜き刃
１０ａの継ぎ目をの位置とするようにしてもよい。

【００２８】なお、打ち抜き刃３ａ，１０ａが金属製の
中空一体成形刃またはビグ刃のいずれである場合も、上
側の打ち抜き刃３ａの最下降地点と下側の打ち抜き刃１
０ａの最上昇地点との間の間隙（最小間隙）を１００μ
ｍ以下とすることが好ましい。

【００２９】ここで、打ち抜き刃３ａ，１０ａの刃先の
角度と、打ち抜き刃３ａ，１０ａ間の最小間隙との間に
は密接な関係があり、打ち抜き刃３ａ，１０ａの刃先の
角度が上述した範囲内にある場合には、打ち抜き刃３
ａ，１０ａ間の最小間隙は１００μｍ以下とすればよ
い。しかし、打ち抜き刃３ａ，１０ａの刃先の角度が上
述した数値よりも大きい場合には、基材１１から打ち抜
かれた光カードの端面のうねりが大きくなり、さらにひ
どい状態では光カードが基材１１から分離されずに残っ
てしまので、その分、打ち抜き刃３ａ，１０ａ間の最小
間隙を小さくする必要がある。なお、打ち抜き刃３ａ，
１０ａ間の最小間隙を０とすると、打ち抜き刃３ａ，１
０ａ同士の接触により刃の耐久性が著しく劣化すること
となるので、その点も考慮して打ち抜き刃３ａ，１０ａ
の刃先の角度、および打ち抜き刃３ａ，１０ａ間の最小
間隙を決定することが好ましい。

【００３０】次に、このような構成からなる本発明の第
１の実施の形態の作用について説明する。

【００３１】まず、図１(a)に示すように、上型３およ
び下型１０の基材押さえ用ガイド３ｂ，１０ｂの間の所
定位置（基材押さえ用ガイド３ｂ，１０ｂに接触しない
位置）に基材１１を配置する。

【００３２】次に、図１(b)に示すように、ガイドポス
ト５に連結されたプレス駆動部（図示せず）を駆動する
ことにより、プレス下板８を上方に移動させる。これに
伴って、プレス下板８に連結されたベース下板９、下型
１０およびこれに付随する部分が上昇し、基材押さえ用
ガイド１０ｂと基材１１とが接触することにより基材１
１がその裏面側から支持される。

【００３３】次に、図１(c)に示すように、ガイドポス
ト４に連結されたプレス駆動部（図示せず）を駆動する
ことにより、プレス上板１を下方に移動させる。これに
伴って、プレス上板１に連結されたベース上板２、上型
３およびこれに付随する部分が下降し、基材押さえ用ガ
イド３ｂと基材１１とが接触する。これにより、打ち抜
き刃３ａ，１０ａにより基材１１から光カードを打ち抜
く際に、各基材押さえ用ガイド３ｂ，１０ｂにより基材
１１がその表裏両側から押圧される。

【００３４】その後、ガイドポスト４をさらに下方に移
動させることにより、打ち抜き刃３ａ，１０ａ間の間隙
が１００μｍ以下となるよう上型３を下降させ、打ち抜
き刃３ａ，１０ａを基材１１に食い込ませ、基材１１か
ら所定の外形形状の光カードを打ち抜く。

【００３５】最後に、図１(d)に示すように、プレス駆
動部（図示せず）によりプレス上板１およびプレス下板
８をそれぞれ上方および下方に移動させ、図１(a)に示
す位置まで戻して一連の打ち抜き動作が終了する。

【００３６】このとき、基材１１から打ち抜かれた光カ
ード１１ａは基材１１から完全に分離されて基材押さえ
用ガイド３ｂに吸着等により保持された形となり、人手
により、または取出し機構を用いて自動的に取り出され
る。

【００３７】このように本発明の第１の実施の形態によ
れば、基材１１を挟んで中空状の打ち抜き刃３ａ，１０
ａを配置し、各打ち抜き刃３ａ，１０ａにより基材１１
から光カードを打ち抜く際に、各基材押さえ用ガイド３
ｂ，１０ｂにより基材１１をその表裏両側から押圧する
ので、基材１１の打ち抜き時に基材１１が撓むことを防
止することができ、このためカード端面にバリやうねり
等がなく、また外形寸法の変化もほとんどない光カード
を得ることができる。

【００３８】なお、上述した第１の実施の形態において
は、基材１１として、物理特性の異なる複数の樹脂板を
積層してなる光カード用基材を用いているが、これに限
らず、プラスチックカード用基材を打ち抜く場合にも同
様にして適用することができる。

【００３９】第２の実施の形態 次に、図４乃至図６により、本発明の第２の実施の形態
について説明する。本発明の第２の実施の形態は、基材
打ち抜き装置に対して光カードを外部に排出する排出機
構を設けた点を除いて、他は図１乃至図３に示す第１の
実施の形態と略同一である。本発明の第２の実施の形態
において、図１乃至図３に示す第１の実施の形態と同一
部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

【００４０】図４は本発明の第２の実施の形態に係る基
材打ち抜き装置を示す平面図、図５は図４に示す基材打
ち抜き装置の打ち抜き部分の詳細を示す拡大側面図、図
６は図５に示す上方側の基材押さえ用ガイドを下側から
見た図である。

【００４１】図４および図５に示すように、本発明の第
２の実施の形態に係る基材打ち抜き装置２０は、基材１
１から打ち抜かれた光カードを保持する保持機構とし
て、上方側の基材押さえ用ガイド３ｂに組み込まれた真
空吸着用チューブ（吸着機構）１２を有している。な
お、上方側の基材押さえ用ガイド３ｂには、エアー吹き
出し用チューブ１３も組み込まれている。ここで、基材
押さえ用ガイド３ｂの押圧面には、図６に示すように、
真空吸着用チューブ１２およびエアー吹き出し用チュー
ブ１３と連通した孔３ｄが設けられており、真空吸着用
チューブ１２を介して真空吸引を行うことにより基材押
さえ用ガイド３ｂの押圧面に光カードを吸着し、またエ
アー吹き出し用チューブ１３を介してエアーを吹き出す
ことにより基材押さえ用ガイド３ｂの押圧面から光カー
ドを落とすことができるようになっている。

【００４２】また、基材打ち抜き装置２０は、基材１１
から打ち抜かれるとともに基材押さえ用ガイド３ｂに吸
着された光カードを外部に排出する排出機構として、上
方側の基材押さえ用ガイド３ｂと基材１１との間を延び
るコンベアベルト１４を有している。コンベアベルト１
４には、打ち抜き刃３ａを通過させるための打ち抜き領
域（開口領域）１４ａと、基材１１から打ち抜かれた光
カードを載置する製品落とし領域（閉鎖領域）１４ｂと
が交互に設けられている。

【００４３】ここで、コンベアベルト１４には駆動部
（図示せず）が設けられており、基材１１から光カード
を打ち抜く際に、打ち抜き領域１４ａが各打ち抜き刃３
ａ，１０ａに対応する位置にくるようコンベアベルト１
４を移動させ、基材１１から打ち抜かれるとともに上方
側の基材押さえ用ガイド３ｂに吸着された光カードを排
出する際に、製品落とし領域１４ｂが基材押さえ用ガイ
ド３ｂに吸着された光カードの下方にくるようコンベア
ベルト１４を移動させることができるようになってい
る。

【００４４】さらに、基材打ち抜き装置２０には、基材
１１を自動的に供給する供給機構として、搬送部１５お
よび位置決め用カメラ１６が設けられている。なお、搬
送部１５には、基材１１が載置されるコの字形の固定台
が設けられており、クランプ機構や吸着機構（図示せ
ず）等により基材１１をしっかりと固定することができ
るようになっている。

【００４５】次に、このような構成からなる本発明の第
２の実施の形態の作用について説明する。

【００４６】まず、基材１１が搬送部１５のコの字形の
固定台にセットされる。なお、このような基材１１のセ
ットは、人手により行う他、自動供給装置（図示せず）
により自動的に行うことも可能である。

【００４７】次に、位置決め用カメラ１６により基材１
１に設けられた位置決め用マーク（図示せず）を認識
し、ｘ−ｙ−θ方向に関して基材１１の位置の補正を行
った後、搬送部１５により基材１１を基材打ち抜き装置
２０の上型３および下型１０の間の所定位置（図４およ
び図５参照）に搬送する。なお、基材１１は、上型３お
よび下型１０による打ち抜き動作の度に間欠的に搬送さ
れる。

【００４８】ここで、コンベアベルト１４は、その打ち
抜き領域１４ａが各打ち抜き刃３ａ，１０ａに対応する
位置にくるよう配置されているものとする。

【００４９】この状態で、図１(a)(b)(c)(d)に示す手順
で、基材１１から光カードが打ち抜かれる。このとき、
真空吸着用チューブ１２を介して真空吸引が行われてお
り、基材１１から打ち抜かれた光カードが基材押さえ用
ガイド３ｂの押圧面に吸着される（図１(d)参照）。

【００５０】次に、コンベアベルト１４を駆動部（図示
せず）により移動させ、製品落とし領域１４ｂが基材押
さえ用ガイド３ｂに吸着された光カードの下方にくるよ
うにする。

【００５１】その後、エアー吹き出し用チューブ１３を
介してエアーを吹き出し、基材押さえ用ガイド３ｂから
コンベアベルト１４の製品落とし領域１４ｂへ光カード
を落下させる。

【００５２】これらの一連の動作を順次行うことにより
コンベアベルト１４上に光カードを連続的に載置し、コ
ンベアベルト１４の移動に伴って光カードを連続的に排
出することができる。なお、コンベアベルト１４の排出
端部に、コンベアベルト１４から光カードを取り出すた
めの取出し機構を設けるようにすれば、基材打ち抜き装
置２０から光カードを自動的に取り出すことができる。

【００５３】このように本発明の第２の実施の形態によ
れば、打ち抜き領域１４ａを各打ち抜き刃３ａ，１０ａ
に対応する位置にくるようコンベアベルト１４を移動さ
せて基材１１から光カードを打ち抜いた後、コンベアベ
ルト１４を移動させて上方側の基材押さえ用ガイド３ｂ
に吸着された光カードを製品落とし領域１４ｂに載置さ
せるようにしているので、上述した第１の実施の形態の
作用効果を奏するとともに、基材１１から打ち抜かれた
光カードを効率良く排出して打ち抜き能力を向上させる
ことができる。

【００５４】なお、上述した第２の実施の形態において
は、基材１１から打ち抜かれた光カードを保持する保持
機構として、基材押さえ用ガイド３ｂと、この基材押さ
え用ガイド３ｂに組み込まれた真空吸着用チューブ１２
とを用いているが、基材１１を確実に保持することがで
きるものであれば、これに限らず、任意の機構を用いる
ことができる。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、物
理特性の異なる複数の樹脂板を積層してなる光カード用
基材等を打ち抜く場合でも、端面にバリやうねり等がな
く、また外形寸法の変化もほとんどない製品を得ること
ができ、また基材から打ち抜かれた製品を効率良く排出
して打ち抜き能力を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による基材打ち抜き装置の第１の実施の
形態を説明するための図。

【図２】打ち抜き刃（金属製の中空一体成形刃）の刃先
の角度および形状を説明するための図。

【図３】打ち抜き刃（ビグ刃）の刃先の角度、形状およ
び継ぎ目の位置等を説明するための図。

【図４】本発明による基材打ち抜き装置の第２の実施の
形態を示す平面図。

【図５】図４に示す基材打ち抜き装置の打ち抜き部分の
詳細を示す拡大側面図。

【図６】図５に示す上方側の基材押さえ用ガイドを下側
から見た図。

【符号の説明】

１ プレス上板 ２ ベース上板 ３ 上型 ３ａ 打ち抜き刃 ３ｂ 基材押さえ用ガイド ３ｃ 摺動部 ３ｄ 孔 ４ ガイドポスト ５ ガイドポスト ６ ガイドブッシュ ７ 固定板 ８ プレス下板 ９ ベース下板 １０ 下型 １０ａ 打ち抜き刃 １０ｂ 基材押さえ用ガイド １０ｃ 摺動部 １１ 基材 １２ 真空吸着用チューブ １３ エアー吹き出し用チューブ １４ コンベアベルト １４ａ 打ち抜き領域（開口領域） １４ｂ 製品落とし領域（閉鎖領域） １５ 搬送部 １６ 位置決め用カメラ ２０ 基材打ち抜き装置

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材を挟んで互いに対向して配置されると
   ともに、打ち抜き対象となる製品の外形形状に沿って延
   びる一対の打ち抜き刃と、 前記基材から製品を打ち抜くよう前記各打ち抜き刃を前
   記基材に対して接近する方向へ駆動させる駆動部と、 前記各打ち抜き刃の内方に配置されるとともに、前記各
   打ち抜き刃の刃先よりも突出した状態で付勢された一対
   の基材押さえ用ガイドとを備え、 前記各打ち抜き刃により前記基材から製品を打ち抜く際
   に、前記各基材押さえ用ガイドにより前記基材をその表
   裏両側から押圧することを特徴とする基材打ち抜き装
   置。
2. 【請求項２】前記各基材押さえ用ガイドは前記基材を挟
   んで上方および下方に配置され、 前記基材から打ち抜かれた製品を保持するよう前記上方
   側の基材押さえ用ガイドに設けられた吸着機構と、 前記上方側の基材押さえ用ガイドに保持された製品を外
   部に排出する排出機構とをさらに備えたことを特徴とす
   る請求項１記載の基材打ち抜き装置。
3. 【請求項３】前記排出機構は、前記上方側の基材押さえ
   用ガイドと前記基材との間を延びるコンベアベルトであ
   って、前記各打ち抜き刃の少なくとも一方を通過させる
   ための開口領域と、前記基材から打ち抜かれた製品を載
   置する閉鎖領域とが設けられたコンベアベルトを有し、
   前記基材から製品を打ち抜く際に、前記開口領域が前記
   各打ち抜き刃に対応する位置にくるよう前記コンベアベ
   ルトを移動させ、前記基材から打ち抜かれるとともに前
   記上方側の基材押さえ用ガイドに保持された製品を排出
   する際に、前記閉鎖領域が前記製品の下方にくるよう前
   記コンベアベルトを移動させることを特徴とする請求項
   ２記載の基材打ち抜き装置。
4. 【請求項４】前記コンベアベルト上で前記開口領域と前
   記閉鎖領域とが交互に配置されていることを特徴とする
   請求項３記載の基材打ち抜き装置。
5. 【請求項５】基材を挟んで互いに対向して配置されると
   ともに、打ち抜き対象となる製品の外形形状に沿って延
   びる一対の打ち抜き刃と、 前記基材から製品を打ち抜くよう前記各打ち抜き刃を前
   記基材に対して接近する方向へ駆動させる駆動部と、 前記基材から打ち抜かれた製品を保持する保持機構と、 前記保持機構により保持された製品を外部に排出する排
   出機構とを備え、 前記排出機構は、前記保持機構と前記基材との間を延び
   るコンベアベルトであって、前記各打ち抜き刃の少なく
   とも一方を通過させるための開口領域と、前記基材から
   打ち抜かれた製品を載置する閉鎖領域とが設けられたコ
   ンベアベルトを有し、前記基材から製品を打ち抜く際
   に、前記開口領域が前記各打ち抜き刃に対応する位置に
   くるよう前記コンベアベルトを移動させ、前記基材から
   打ち抜かれるとともに前記保持機構により保持された製
   品を排出する際に、前記閉鎖領域が前記製品の下方にく
   るよう前記コンベアベルトを移動させることを特徴とす
   る基材打ち抜き装置。
6. 【請求項６】前記コンベアベルト上で前記開口領域と前
   記閉鎖領域とが交互に配置されていることを特徴とする
   請求項５記載の基材打ち抜き装置。
7. 【請求項７】前記各打ち抜き刃は中空一体成形刃であ
   り、その刃先の角度は１２〜１８度であることを特徴と
   する請求項１乃至６のいずれか記載の基材打ち抜き装
   置。
8. 【請求項８】前記各打ち抜き刃は板状の刃の端部同士を
   連結してなるビグ刃であり、その刃先の角度は２０〜２
   ４度であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか
   記載の基材打ち抜き装置。
9. 【請求項９】前記各打ち抜き刃の継ぎ目は前記製品の角
   部に対応する位置に配置され、かつ一方の打ち抜き刃の
   継ぎ目と他方の打ち抜き刃の継ぎ目とが互いに異なる位
   置に配置されていることを特徴とする請求項８記載の基
   材打ち抜き装置。
10. 【請求項１０】前記各打ち抜き刃の打ち抜き時の最小間
    隙は１００μｍ以下であることを特徴とする請求項７乃
    至９のいずれか記載の基材打ち抜き装置。
11. 【請求項１１】前記製品は光カードであることを特徴と
    する請求項１乃至１０のいずれか記載の基材打ち抜き装
    置。