CN114919004B - 用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的模具、成型方法和载带 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电子元件收纳载带制造领域，涉及一种用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的模具、成型方法和载带，其中，所述模具，包括相对设置的成型上模和成型下模，成型下模呈中心为通孔的筒状体，内径与待成型定位孔的直径一致，且在成型下模与片材抵接的一端设置有刃部；成型上模：呈针状体，外径与待成型定位孔直径一致，端面面积等于待成型定位孔的面积。本发明适用于微型电子元件用载带基材定位孔的成型，所形成的定位孔成型性好，孔周边无残留毛刺，不会在SMT贴装等过程中造成尘屑污染。
Description
技术领域
本发明属于电子元件收纳载带制造领域，涉及一种用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的模具、成型方法和载带。
背景技术
在半导体、电容、电阻等片式电子元件的包装、运输和储存过程中，往往需要用到载带，其通过在带材上等距形成用于承载电子元件的收纳凹槽和用于索引定位的定位孔（贯通孔），并用覆盖带热封卷绕成卷，形成载带包装体。随着电子元件的小型化、精密化发展，对载带的精度和性能要求越来越高，不仅仅对收纳凹槽的成型性有要求，对定位孔的成型性也提出了新的要求。
采用现有成型设备成型的定位孔往往会在孔周边残留纤维状或块状毛刺，在后续使用此类载带收纳电子元件时，无法避免定位孔尘屑脱落的情况，存在污染电子元件的风险。尤其是收纳01005、008004尺寸等微型电子元件用的载带，其对载带的品质要求进一步的提高，更需要避免定位孔存在毛刺的问题。
为了解决定位孔不圆滑、出现毛边等缺陷，专利公开号为CN207256396U的中国实用新型专利公开了一种载带定位孔冲针，包括与载带定位孔相适配的冲针本体和与载带定位孔相适配的冲台，该冲针本体的一端设有冲头，该冲头的最大轴向半径小于冲针本体的轴向半径；冲台连接冲针本体和冲头。使用本实用新型冲压载带定位孔时，冲头冲出载带定位孔后，载带定位孔后的边缘处会有毛刺，该毛刺会被冲台所冲压进而消除。上述方案中，冲台的冲压只能消除定位孔边缘处的毛刺，无法解决其内部毛刺，且将上述装置用于微型电子元件用载带基材定位孔的成型时，冲针尺寸小，存在模具加工困难的问题。
发明内容
本发明提供一种用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的模具、成型方法，以解决现有技术中存在的定位孔成型性问题，特别是毛刺问题，可有效杜绝定位孔周边（内部和边缘）的毛刺的产生，防止在电子元件的运输和SMT贴装过程中由于定位孔的毛刺造成尘屑污染。
本发明采用如下技术方案：
用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的模具，包括相对设置的成型上模和成型下模：
成型下模：呈中心为通孔的筒状体，通孔的内径与待成型定位孔的直径一致，且在与基材抵接的一端设置有刃部；
成型上模：呈针状体，外径与待成型定位孔的直径一致，端面面积等于待成型定位孔的面积。
成型开始时，基材位于成型下模和成型上模之间，成型下模先上行使其刃部抵接基材的背面，至刃部完全嵌入基材，然后成型上模下行、冲压基材并穿过成型下模通孔以在基材上冲裁形成定位孔。当成型上模向下冲裁基材时，所述成型下模刃部与成型上模共同作用使基材形成无毛刺的定位孔。
本发明的上述技术方案中，通过成型下模减少待冲裁基材在冲断位置处的厚度，再通过与成型上模的共同作用冲裁成型定位孔。
上述技术方案，通过成型上模与成型下模的配合进行定位孔的冲裁，并且在成型下模的顶端设置刃部，减少了待冲裁基材的厚度，提高了冲裁效率，并且可以使成型后的定位孔无毛刺。
作为上述技术方案的优选，所述刃部外壁与通孔内壁所成夹角为25°-45°。所述刃部的作用相当于在基材的背面设置切口，当所述夹角大于45°时，刃部无法起到在所述基材背面设置切口，减少待冲裁基材厚度的作用，当所述夹角小于25°时，对刃部的加工工艺要求过高，成本负担重，且对刃部的材质硬度要求高，否则刃部切口易破损。
更加优选，所述夹角为30°-40°，夹角在此范围内兼顾了刃部成型性和刃部切口作用的平衡性。
作为上述技术方案的优选，所述刃部的高度为基材厚度的20%-30%，当刃部高度小于基材厚度的20%时，减少的待冲裁基材厚度过小，对定位孔的毛刺改善不明显；当刃部的高度大于基材厚度的30%时，减少的待冲裁基材厚度过大，导致成型的定位孔边缘朝向基材正面鼓起，失去索引定位功能的问题。
作为上述技术方案的优选，当基材厚度≤0.20mm，此时刃部的高度优选为0.030-0.060mm。当刃部的高度为0.030-0.060mm时，既起到了减少成型上模待冲裁基材厚度的目的，又不会产生定位孔失去索引定位功能等其他新的问题。
本发明还提供一种定位孔的成型方法，使用上述的用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的模具。
上述成型方法，包括如下步骤：
S-1. 成型下模上行抵接基材的背面，至刃部完全嵌入基材；
S-2. 成型上模下行，与成型下模共同在所述基材完成冲裁形成定位孔。
作为上述成型方法，成型开始时，基材位于成型下模和成型上模之间，成型下模先上行使其刃部抵接基材的背面，至刃部完全嵌入基材，达到减少成型上模待冲裁基材厚度的目的。然后成型上模下行、冲压基材并穿过成型下模通孔以在基材上冲裁形成定位孔。当成型上模向下冲裁基材时，所述成型下模刃部与成型上模共同作用使基材形成无毛刺的定位孔。
本发明还提供一种载带，包含有上述的用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的模具或者上述的成型方法所成型的定位孔，该定位孔无毛刺。
通过实施上述技术方案，本发明具有如下的有益效果：
本发明先利用成型下模减少了成型上模待冲裁基材的厚度，再通过两者共同作用冲裁成型定位孔，尤其适用于微型电子元件用载带的成型，所形成的定位孔成型性好，定位孔周边无残留毛刺，不会在SMT贴装等过程中造成尘屑污染。
附图说明
附图1为本发明成型模具冲裁状态示意图。
图中，1-成型上模，2-成型下模，3-刃部，4-通孔，5-基材。
具体实施方式
下面根据附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
需要说明的是，以下实施案例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施案例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施案例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施案例技术方案的范围。
毛刺评价方法
将采用上述成型模具或成型方法制成的载带定位孔，用显微镜（尼康MM-400/800）在放大倍率为100倍（目镜10X、物镜10X）进行观察，长度为800mm，评价标准如下：
（1）所有定位孔均不存在毛刺为优等品；
（2）存在毛刺的定位孔≤3个、毛刺长度≤1/4定位孔直径且单个定位孔内毛刺数量＜2处为合格品；
（3）存在毛刺的定位孔＞3个或毛刺长度＞1/4定位孔直径，或单个定位孔内毛刺数量≥2处为不合格品。
实施例1
适用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的模具，包括成型下模和成型上模，两者上下相对设置，并且对准基材待成型定位孔的位置。具体地参见如附图1，如下：
成型下模
成型下模呈中心为通孔的筒状体，通孔的内径与待成型定位孔的直径相等，在其顶端（抵接基材的一端）具有刃部，该刃部是由成型下模的壁从底部至顶部、由外至内逐渐变薄而形成，这样更加有利于冲裁下来的基材碎屑从通孔落下，及时排出碎屑，所形成的刃部的外壁与通孔内壁之间的夹角为25°-45°，优选为30°-40°。
所述刃部的高度根据基材的厚度设定，只需要满足当刃部抵接基材背面时，刃部完全嵌入基材内部以减少成型上模的冲裁厚度，使定位孔成型性优异，孔内无残留毛刺即可，一般而言，刃部的高度为基材厚度的20%-30%。微型电子元件用载带的成型基材厚度一般≤0.20mm，此时刃部的高度优选为0.030-0.060mm。
成型上模
成型上模与成型下模配合作用，实现定位孔的冲裁成型，成型上模呈针状体，可以是实心的，也可以是空心的，优选为实心结构，其外径等于待成型定位孔的直径，端面面积等于待成型定位孔的面积。
成型开始时，基材位于成型上模与成型下模之间，成型下模先上行使其刃部抵接基材的背面，刃部完全嵌入基材，然后成型上模下行、冲压基材并穿过成型下模通孔以在基材上冲裁形成定位孔。当成型上模向下冲裁基材时，所述成型下模刃部与成型上模共同作用使基材形成无毛刺的定位孔。
本实施例的成型模具，相比现有技术中载带定位孔的冲裁结构，冲裁效率更高，冲裁所形成的定位孔孔内无毛刺，尤其适用于微型电子元件用载带基材定位孔的成型。
实施例2
用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的方法，针对收纳01005尺寸微型电子元件用的载带，基材厚度为0.20mm，待成型定位孔直径为0.8mm，使用实施例1所示的模具，具体地，上述成型下模的刃部的外壁与通孔内壁之间的夹角为40°，刃部高度为0.050mm。
该方法包括如下步骤：
S-1. 将成型下模上行抵接基材的背面，至刃部完全嵌入基材；该步骤中，成型下模减少成型上模待冲裁基材的厚度，提高冲裁效率，避免了毛刺的产生；
S-2. 将成型上模下行，与成型下模共同在所述基材完成冲裁形成定位孔。即，成型上模下行、冲压基材并穿过成型下模通孔以在基材上冲裁形成定位孔。
对定位孔内的毛刺进行检测，检测结果显示：所检测的长度为800mm载带的定位孔内，均无毛刺，产品为优等品。
实施例3
用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的方法，针对收纳008004尺寸微型电子元件用的载带，基材厚度为0.18mm，待成型定位孔直径为0.8mm。使用实施例1所示的模具，具体地，上述成型下模的刃部的外壁与通孔内壁之间的夹角为30°，刃部高度为0.036mm。
包括如下步骤：
S-1. 将成型下模上行抵接基材的背面，至刃部完全嵌入基材；该步骤中，成型下模减少成型上模待冲裁基材的厚度，提高冲裁效率，避免了毛刺的产生；
S-2. 将成型上模下行，与成型下模共同在所述基材完成冲裁形成定位孔。即，成型上模下行、冲压基材并穿过成型下模通孔以在基材上冲裁形成定位孔。
对定位孔内的毛刺进行检测，检测结果显示：所检测长度为800mm载带的定位孔内，均无毛刺，产品优等品。
实施例4
用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的方法，针对收纳008004尺寸微型电子元件用的载带，基材厚度为0.20mm，待成型定位孔直径为0.8mm。使用实施例1所示的模具，具体地，上述成型下模的刃部的外壁与通孔内壁之间的夹角为25°，刃部高度为0.040mm。
包括如下步骤：
S-1. 将成型下模上行抵接基材的背面，至刃部完全嵌入基材；该步骤中，成型下模减少成型上模待冲裁基材的厚度，提高冲裁效率，避免了毛刺的产生；
S-2. 将成型上模下行，与成型下模共同在所述基材完成冲裁形成定位孔。即，成型上模下行、冲压基材并穿过成型下模通孔以在基材上冲裁形成定位孔。
对定位孔内的毛刺进行检测，检测结果显示：所检测长度为800mm载带的定位孔内，均无毛刺，产品为优等品。
实施例5
一种载带，收纳008004尺寸微型电子元件用，其定位孔采用实施例1所示的模具冲裁而成，具体地，上述成型下模的刃部的外壁与通孔内壁之间的夹角为45°，基材厚度为0.22mm，待成型定位孔直径为0.8mm，刃部高度为0.066mm。载带的成型方法包括如下步骤：
S-1. 成型下模上行抵接基材的背面，至刃部完全嵌入基材；该步骤中，成型下模减少成型上模待冲裁基材的厚度，提高冲裁效率，避免了毛刺的产生；
S-2. 成型上模下行，与成型下模共同在所述基材完成冲裁形成定位孔。即，成型上模下行、冲压基材并穿过成型下模通孔以在基材上形成定位孔。
对定位孔内的毛刺进行检测，检测结果显示：所检测长度为800mm载带的定位孔内，均无毛刺，产品为优等品。
对比例1
用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的方法，针对收纳008004尺寸微型电子元件用的载带，基材厚度为0.20mm，待成型定位孔直径为0.8mm。使用实施例1所示的模具，具体地，上述成型下模的刃部的外壁与通孔内壁之间的夹角为40°，刃部高度为0.020mm。
包括如下步骤：
S-1. 成型下模上行抵接基材的背面，至刃部完全嵌入基材；该步骤中，成型下模减少成型上模待冲裁基材的厚度，提高冲裁效率，避免了毛刺的产生；
S-2. 成型上模下行，与成型下模共同在所述基材完成冲裁形成定位孔。即，成型上模下行、冲压基材并穿过成型下模通孔以在基材上冲裁形成定位孔。
对定位孔内的毛刺进行检测，检测结果显示：所检测长度为800mm载带的定位孔内，存在毛刺的定位孔＞3个，产品为不合格品。
对比例2
用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的方法，针对收纳008004尺寸微型电子元件用的载带，基材厚度为0.20mm，待成型定位孔直径为0.8mm。使用实施例1所示的模具，具体地，上述成型下模的刃部的外壁与通孔内壁之间的夹角为40°，刃部高度为0.080mm。
包括如下步骤：
S-1. 成型下模上行抵接基材的背面，至刃部完全嵌入基材；该步骤中，成型下模减少成型上模待冲裁基材的厚度，提高冲裁效率，避免了毛刺的产生；
S-2. 成型上模下行，与成型下模共同在所述基材完成冲裁形成定位孔。即，成型上模下行、冲压基材并穿过成型下模通孔以在基材上冲裁形成定位孔。
对定位孔内的毛刺进行检测，检测结果显示：所检测长度为800mm载带的定位孔内，均无毛刺，但是定位孔的边缘会向载带正面鼓起，失去索引定位功能，产品为不合格品。
对比例3
用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的方法，针对收纳008004尺寸微型电子元件用的载带，基材厚度为0.20mm，待成型定位孔直径为0.8mm。使用的模具与实施例1所示的模具不同在于，没有刃部。
包括如下步骤：
S-1. 将成型下模上行抵接基材的背面；
S-2. 将成型上模下行，与成型下模共同在所述基材完成冲裁形成定位孔。即，成型上模下行、冲压基材并穿过成型下模通孔以在基材上冲裁形成定位孔。
对定位孔内的毛刺进行检测，检测结果显示：所检测长度为800mm载带的定位孔内，存在毛刺的定位孔＞3个且毛刺长度＞1/4定位孔直径，产品为不合格品。
Claims (5)
1.一种定位孔的成型方法，使用用于微型电子元件用载带基材成型定位孔的模具，所述模具包括相对设置的成型上模和成型下模，成型下模呈中心为通孔的筒状体，通孔的内径与待成型定位孔的直径一致，且在与基材抵接的一端设置有刃部；成型上模呈针状体，外径与待成型定位孔的直径一致，端面面积等于待成型定位孔的面积；其特征在于，该方法包括如下步骤：
S-1. 成型下模上行抵接基材的背面，至刃部完全嵌入基材；
S-2. 成型上模下行，与成型下模共同在所述基材完成冲裁形成定位孔；
所述刃部的高度为基材厚度的20%-30%。
2.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述刃部外壁与通孔内壁所成夹角为25°-45°。
3.根据权利要求2所述的成型方法，其特征在于，所述夹角为30°-40°。
4.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，当基材厚度≤0.20mm，所述刃部的高度为0.030-0.060mm。
5.一种载带，其特征在于，包含有采用上述权利要求1-4任一项所述的成型方法所成型的定位孔。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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