KR101087919B1 - 전자부품 펀칭 장치 및 펀칭 방법 - Google Patents

전자부품 펀칭 장치 및 펀칭 방법 Download PDF

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Abstract

캐리어 테이프(1)가 권취된 공급 릴(7)과, 공급 릴에 권취된 캐리어 테이프를 권취하는 권취 릴(25)과, 공급 릴과 권취 릴 사이에서 수평으로 지지된 캐리어 테이프의 부분으로부터 캐리어 테이프에 실장된 반도체칩을 펀칭하는 금형 장치(9)를 구비하고, 금형 장치는 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고 상승 방향으로 구동됨으로써 캐리어 테이프의 수평 부분의 하면을 지지하는 하부 금형(11)과, 하부 금형 위쪽에 대향하여 상하 지점 방향으로 구동 가능하게 설치되고 하강 방향으로 구동됨으로써 하부 금형에 의해 하면이 지지된 캐리어 테이프의 부분의 상면을 가압하여 캐리어 테이프로부터 반도체칩을 펀칭하는 상부 금형(12)으로 구성되어 있다.

Description

전자부품 펀칭 장치 및 펀칭 방법{APPARATUS AND METHOD FOR PUNCHING OUT ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 미리 정한 방향으로 주행 반송되는 테이프형 부재로부터 전자부품을 금형 장치에 의해 펀칭하는 펀칭 장치 및 펀칭 방법에 관한 것이다.
예컨대 TAB(Tape Automated Bonding)이나 COF(Chip On Film) 등은 전자부품으로서의 반도체칩이 실장된 테이프형 부재인 필름형 캐리어 테이프를 반송 장치에 의해 미리 정한 방향으로 반송하면서 위치 결정하고, 그 캐리어 테이프의 상기 반도체칩이 실장된 부분을 펀칭함으로써 형성된다.
즉, 상기 캐리어 테이프는 공급 릴에 권취되어 있다. 이 캐리어 테이프에는 디바이스 홀이 형성되어 있고, 이 디바이스 홀의 주변부에는, 일단부가 상기 캐리어 테이프에 설치되고 타단부를 상기 디바이스 홀에 돌출시킨 리드가 형성되어 있다. 그리고 상기 디바이스 홀에 돌출시킨 상기 리드의 타단부에 상기 반도체칩이 하면에 설치된 범프를 접합시켜 실장한다.
상기 공급 릴로부터 풀린 캐리어 테이프는 권취 릴에 의해 권취된다. 상기 캐리어 테이프의 상기 공급 릴과 권취 릴 사이의 부분 중 적어도 일부분은 수평으로 주행하도록 되어 있고, 이 캐리어 테이프의 수평으로 주행하는 부분에는 금형 장치가 설치되어 있다. 이 금형 장치는 하부 금형과 상부 금형을 가지며, 상기 캐리어 테이프는 형 개방 상태로 있는 금형 장치의 하부 금형과 상부 금형 사이에서 피치 이송된다. 하부 금형은 고정되어 설치되고, 상부 금형은 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되어 있다.
상기 캐리어 테이프의 폭 방향 양측에는 길이 방향에 대하여 미리 정한 간격으로 결합 구멍이 형성되어 있고, 상기 하부 금형의 상면에는 상기 결합 구멍에 결합하는 위치 결정핀이 돌출 설치되어 있다. 금형 장치의 하부 금형과 상부 금형이 개방된 상태에서, 상기 캐리어 테이프는 하부 금형의 위치 결정핀에 닿지 않도록, 한 쌍의 유지 롤러에 의해 상기 하부 금형에 대하여 상승한 위치에서 주행할 수 있게 유지되어 있다.
상기 캐리어 테이프가 피치 이송되면, 한 쌍의 유지 롤러가 하강 방향으로 구동된다. 이것에 의해, 캐리어 테이프의 결합 구멍이 하부 금형의 위치 결정핀에 결합되기 때문에, 그 상태에서 상부 금형을 하강 방향으로 구동하여 형을 폐쇄하면, 상기 캐리어 테이프로부터 전자부품을 펀칭할 수 있게 되어 있다.
전자부품을 펀칭했으면, 한 쌍의 유지 롤러를 상승 방향으로 구동하여 캐리어 테이프의 결합 구멍을 위치 결정핀으로부터 분리시키고, 상기 캐리어 테이프를 피치 이송하는 것이 반복된다.
특허문헌 1에는 캐리어 테이프로부터 전자부품을 펀칭할 때, 하부 금형을 고정하고, 상부 금형을 하강시켜, 상기 캐리어 테이프로부터 전자부품을 펀칭하는 것이 개시되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2001-326253호 공보
상기 구성의 펀칭 장치에 의하면, 캐리어 테이프는 전술한 바와 같이 반송될 때에는 하부 금형에 대향하는 부분이 유지 롤러에 의해 상기 하부 금형의 상면의 위치 결정핀으로부터 분리되는 위치까지 상승되어 유지되고, 그 상태에서 피치 이송되었다면, 상기 유지 롤러를 하강시켜 상기 결합 구멍을 하부 금형의 위치 결정핀에 결합시킨 후, 상부 금형을 하강시켜 형을 폐쇄함으로써, 전자부품을 펀칭하도록 하고 있다.
이 때문에, 상기 캐리어 테이프는 유지 롤러에 의해 상승 위치에 유지된 상태로 피치 이송되고, 피치 이송되면 상기 유지 롤러가 하강하여 캐리어 테이프의 상승 위치에 유지된 부분이 하강 방향으로 변위된다.
그 결과, 상기 유지 롤러의 상하 이동에 의해 상기 캐리어 테이프에 가해지는 장력이 변동하고, 그 장력의 변동에 의해 캐리어 테이프에 위치 어긋남이 생기기 때문에, 상부 금형을 하강시켜 캐리어 테이프를 압박했을 때, 캐리어 테이프의 결합 구멍이 위치 결정핀에 걸려, 전자부품의 펀칭이 원활하고 정밀하게 행해지지 않는 경우가 있다.
또한, 캐리어 테이프의 하부 금형에 대향하는 부분을 상하 이동시키면, 그 부분이 상하 방향으로 흔들리기 때문에, 그 흔들림이 멈추기 전에 상부 금형을 하강시켜 펀칭을 행하면, 이것에 의해서도 위치 어긋남이 생기는 경우가 있다.
캐리어 테이프의 흔들림에 의한 위치 어긋남을 방지하기 위해서는, 캐리어 테이프의 흔들림이 멈추는 것을 기다려 전자부품을 펀칭해야 한다. 그러나, 캐리어 테이프의 흔들림이 멈추는 것을 기다리면, 그 대기 시간에 의해 택트 타임이 길어지기 때문에, 생산성이 저하된다.
본 발명은 어긋남이나 흔들림이 생기지 않고, 반송되어 위치 결정된 테이프형 부재로부터, 전자부품을 원활하고 정밀하게, 또한 능률적으로 펀칭할 수 있도록 한 전자부품 펀칭 장치 및 펀칭 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 테이프형 부재에 실장된 전자부품을 펀칭하는 펀칭 장치로서,
상기 테이프형 부재가 권취된 공급 릴과,
이 공급 릴에 권취된 상기 테이프형 부재를 권취하는 권취 릴과,
상기 공급 릴과 상기 권취 릴 사이의 상기 테이프형 부재의 수평으로 지지된 부분으로부터 상기 전자부품을 펀칭하는 금형 장치를 포함하고,
상기 금형 장치는, 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고 상승 방향으로 구동됨으로써 상기 테이프형 부재의 수평 부분의 하면을 지지하는 하부 금형과, 이 하부 금형의 위쪽에 대향하여 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고 하강 방향으로 구동됨으로써 상기 하부 금형에 의해 하면이 지지된 상기 테이프형 부재의 부분으로부터 상기 전자부품을 펀칭하는 상부 금형으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 테이프형 부재에 실장된 전자부품을 펀칭하는 펀칭 방법으로서,
공급 릴에 권취된 테이프형 부재를 권취 릴에 권취하고, 상기 공급 릴과 상기 권취 릴 사이에 위치하는 이 테이프형 부재의 부분을 수평으로 지지하는 공정과,
상기 테이프형 부재의 상기 수평으로 지지된 부분으로부터 금형 장치의 상부 금형과 하부 금형에 의해 상기 전자부품을 펀칭할 때에, 상기 하부 금형을 상승 방향으로 구동하여 상기 테이프형 부재의 하면을 지지하게 한 후 상기 상부 금형으로 상기 테이프형 부재로부터 상기 전자부품을 펀칭하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 방법을 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태를 도시하는 펀칭 장치의 개략적 구성도이다.
도 2는 펀칭 장치의 제어 계통의 블록도이다.
도 3은 캐리어 테이프의 일부분을 도시하는 평면도이다.
도 4는 금형 장치의 정면도이다.
도 5는 도 4에 도시하는 금형 장치의 측면도이다.
도 6은 스프로킷의 일부분의 확대 단면도이다.
도 7A는 금형 장치에 이용되는 캠의 정면도이다.
도 7B는 캠 곡선의 도면이다.
도 8은 동기하여 회전 구동되는 한 쌍의 스프로킷의 회전 각도를 설정하는 설명도이다.
도 9A는 광폭 캐리어 테이프가 수평으로 가설될 수 있도록 설치된 한 쌍의 스프로킷 사이에 협폭 캐리어 테이프를 가설했을 때에 경사진 상태의 설명도이다.
도 9B는 한 쌍의 스프로킷 사이에서 협폭 캐리어 테이프가 한 쌍의 지지 롤러에 의해 수평으로 지지되는 설명도이다.
도 10A는 초기 상태에서의 하부 금형과 상부 금형 위치의 설명도이다.
도 10B는 하부 금형의 상면이 캐리어 테이프의 하면에 접촉하는 위치까지 상승시켰을 때의 설명도이다.
도 10C는 상부 금형에 의해 캐리어 테이프가 펀칭되었을 때의 설명도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 테이프형 부재로서의 캐리어 테이프(1W 또는 1N)에 실장된 전자부품으로서의 도 3에 도시하는 반도체칩(2)을 펀칭하여 실장 장치(도시 생략)에 공급하기 위한 펀칭 장치를 도시한다. 상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)에는 도 3에 도시하는 바와 같이 폭 방향 중앙부에 디바이스 홀(3)이 미리 정한 간격으로 형성되어 있다.
또한, 도 6에 쇄선으로 도시하는 바와 같이 캐리어 테이프(1W)는 광폭 캐리어 테이프이고, 캐리어 테이프(1N)는 캐리어 테이프(1W)보다 폭 치수가 작은 협폭 캐리어 테이프이다.
도 3에 도시하는 바와 같이, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 디바이스 홀(3)의 부분에는 일단부가 캐리어 테이프(1W 또는 1N)에 접합되고 타단부가 디바이스 홀(3) 내로 돌출된 리드(4)가 설치되어 있다. 또한, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 폭 방향의 양단부에는 직사각형상의 복수의 결합 구멍(1a)이 길이 방향에 대하여 미리 정한 간격으로 형성되어 있다.
상기 리드(4)에는 상기 반도체칩(2)이 실장되어 있다. 그리고, 도 3에 쇄선으로 도시하는 바와 같이 상기 반도체칩(2)과 함께 리드(4)를 후술하는 바와 같이 펀칭함으로써 TCP(Tape Carrier Package)가 형성된다. 또한, 디바이스 홀(3)에 실장된 반도체칩(2)은 도시하지 않는 수지에 의해 코팅되어 있다.
상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)는 이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)에 실장된 반도체칩(2)을 보호하는 스페이서 테이프(6)와 중첩되어 공급 릴(7)에 권취되어 있다. 공급 릴(7)로부터는 상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)와 함께 상기 스페이서 테이프(6)가 풀린다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)는 제1 가이드 롤러(8)에 의해 가이드되어 금형 장치(9)의 하부 금형(11)과 상부 금형(12) 사이를 통과한다. 금형 장치(9)의 상류측에는 제1 스프로킷(13)이 설치되고, 하류측에는 상기 제1 스프로킷(13)과 동일 형상의 제2 스프로킷(14)이 설치되어 있다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 상기 제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14)은 원반형 본체부(15)를 갖는다. 이 본체부(15)의 폭 방향 양단부에는 한 쌍의 대직경부(15a)가 폭 방향으로 미리 정한 간격을 두고 형성되고, 이 대직경부(15a)의 폭 방향 안쪽에는 홈부(15b)를 사이에 두고 한 쌍의 소직경부(15c)가 폭 방향으로 미리 정한 간격을 두고 형성되어 있다.
한 쌍의 대직경부(15a)의 외주면에는 제1 톱니(16a)가 둘레 방향으로 미리 정한 간격을 두고 형성되고, 한 쌍의 소직경부(15c)의 외주면에는 제2 톱니(16b)가 둘레 방향으로 미리 정한 간격을 두고 형성되어 있다. 이것에 의해, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)는 그 폭 치수에 따라 폭 방향의 양단부에 형성된 결합 구멍(1a)을 상기 제1 톱니(16a) 또는 제2 톱니(16b)에 결합시켜 제1, 제2 스프로킷(13, 14) 사이에 가설되도록 되어 있다.
도 6에 쇄선으로 도시하는 바와 같이, 결합 구멍(1a)을 대직경부(15a)의 제1 톱니(16a)에 결합시켜 가설되는 폭 치수의 캐리어 테이프를 광폭 캐리어 테이프(1W)로 하고, 결합 구멍(1a)을 소직경부(15c)의 제2 톱니(16b)에 결합시켜 가설되는 폭 치수의 캐리어 테이프를 협폭 캐리어 테이프(1N)로 한다.
그리고, 상기 제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14)은 광폭 캐리어 테이프(1W)의 결합 구멍(1a)을 대직경부(15a)의 제1 톱니(16a)에 결합시켜 가설했을 때, 이들 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분이 수평으로 지지되는 높이로 설정되고 있다.
구체적으로는 도 9A, 도 9B에 도시하는 바와 같이, 제1 스프로킷(13)의 대직경부(15a) 외주면의 하단과, 제2 스프로킷(14)의 대직경부(15a) 외주면의 상단이 동일한 높이가 되도록, 이들 한 쌍의 스프로킷(13, 14)의 높이가 설정되어 있다.
광폭 캐리어 테이프(1W)가 한 쌍의 스프로킷(13, 14)에 의해 수평으로 지지되도록, 이들 한 쌍의 스프로킷(13, 14)의 높이를 설정하면, 한 쌍의 스프로킷(13, 14)의 소직경부(15c)의 높이가 상이해진다. 이 때문에, 협폭 캐리어 테이프(1N)의 결합 구멍(1a)을 소직경부(15c)에 설치된 제2 톱니(16b)에 결합시키면, 협폭 캐리 어 테이프(1N)는 도 9A에 쇄선으로 도시하는 바와 같이 수평 방향에 대하여 기울어져 버린다.
따라서 협폭 캐리어 테이프(1N)를 한 쌍의 스프로킷(13, 14)의 제2 톱니(16b)에 결합시켜 가설했을 때, 협폭 캐리어 테이프(1N)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분이 기울어지지 않고 수평으로 지지되도록 하기 위해, 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에는 도 4 및 도 9B에 도시하는 바와 같이 한 쌍의 지지 롤러(17)가 동일 높이로, 또한 수평 방향으로 미리 정한 간격으로 이격되어 설치되어 있다.
즉, 한쪽 지지 롤러(17)는 협폭 캐리어 테이프(1N)의 제1 스프로킷(13) 근처 부분의 상면을 지지하고, 다른쪽 지지 롤러(17)는 제2 스프로킷(14) 근처 부분의 하면을 지지하도록 배치되어 있다.
이것에 의해, 한 쌍의 스프로킷(13, 14)은, 폭 치수가 상이한 2 종류의 캐리어 테이프(1W, 1N)에 대응할 수 있고, 제1 톱니(16a)와 제2 톱니(16b)를 갖는 2단 톱니 스프로킷에 의해서도, 도 9B에 도시하는 바와 같이 협폭 캐리어 테이프(1N)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분을 수평으로 지지할 수 있게 되어 있다.
이 실시형태에서는 광폭 캐리어 테이프(1W)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분이 수평으로 지지되도록, 한 쌍의 스프로킷(13, 14)의 높이가 설정되어 있지만, 광폭 캐리어 테이프(1W)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분은 수평이기 때문에, 광폭 캐리어 테이프(1W)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분도 상기 한 쌍의 지지 롤러(17)에 의해 지지된다.
즉, 한 쌍의 지지 롤러(17)는 한 쌍의 스프로킷(13, 14)의 높이 위치에 관계없이 광폭 캐리어 테이프(1W) 또는 협폭 캐리어 테이프(1N)를 수평으로 지지할 수 있다.
바꿔 말하면, 제1 스프로킷(13)의 대직경부(15a)의 하단과, 제2 스프로킷(14)의 대직경부(15a)의 상단이 동일한 높이가 되도록 한 쌍의 스프로킷(13, 14)의 높이를 설정하지 않아도, 한 쌍의 지지 롤러(17)에 의해 광폭 캐리어 테이프(1W)와 협폭 캐리어 테이프(1N) 모두에 대하여, 이들 캐리어 테이프(1W, 1N)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분을 수평으로 지지할 수 있다.
상기 제1 스프로킷(13)은 서보 모터로 이루어지는 제1 구동원(26)에 의해 회전 구동되고, 상기 제2 스프로킷(14)은 서보 모터로 이루어지는 제2 구동원(27)에 의해 회전 구동된다. 제1 구동원(26)과 제2 구동원(27)은 도 2에 도시하는 제어 장치(28)에 의해 구동이 제어된다. 제어 장치(28)는 제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14)이 동기하여 회전하도록, 상기 제1, 제2 구동원(26, 27)의 구동을 제어하도록 되어 있다.
예컨대 제1, 제2 스프로킷(13, 14) 사이에 광폭 캐리어 테이프(1W)를 가설하는 경우에 대해서 설명하면, 우선 광폭 캐리어 테이프(1W)의 결합 구멍(1a)을 제1, 제2 스프로킷(13, 14)의 제1 톱니(16a)에 결합시켜, 광폭 캐리어 테이프(1W)를 제1, 제2 스프로킷(13, 14) 사이에 느슨한 상태로 설치한다.
이어서, 제1 스프로킷(13)을, 도 8에 화살표 F로 도시하는 광폭 캐리어 테이 프(1W)의 이송 방향과는 역방향으로 회전시킨다. 이것에 의해, 도 8에 도시하는 바와 같이 제1 스프로킷(13)의 제1 톱니(16a)는 상기 결합 구멍(1a)의 상기 이송 방향(F)의 상류측 일단에 닿고, 제2 스프로킷(14)의 제1 톱니(16a)는 상기 결합 구멍(1a)의 이송 방향의 하류측 타단에 닿기 때문에, 제1, 제2 스프로킷(13, 14) 사이에 광폭 캐리어 테이프(1W)를 미리 정한 장력으로 느슨해지지 않게, 또한 장력이 너무 가해지지 않는 상태로 가설할 수 있다.
그리고, 이 때 제1, 제2 스프로킷(13, 14)의 회전 각도를 제1, 제2 구동원(26, 27)을 통해 제어 장치(28)에 알리면, 한 쌍의 스프로킷(13, 14)은 그 알림에 기초하여 동기하여 회전 구동된다. 즉, 제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14)은 동일한 회전 각도로 동기하여 회전 구동된다.
이것에 의해, 광폭 캐리어 테이프(1W)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분은 전술한 바와 같이 느슨하지 않고, 또한 과도하게 인장되어 변형되지 않는 상태로, 도 1에 화살표 F로 도시하는 방향으로 피치 이송된다.
또한, 캐리어 테이프가 광폭 캐리어 테이프(1W)가 아니고, 협폭 캐리어 테이프(1N)인 경우여도, 제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14)은 마찬가지로 동기하여 회전 구동된다.
상기 상부 금형(12)에는 펀치(12a)가 설치되고, 상기 하부 금형(11)에는 펀치(12a)가 들어가는 펀칭 구멍(11a)이 형성되어 있다. 또한 하부 금형(11)의 상면에는 상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 결합 구멍(1a)과 결합하는 복수의 위치 결정핀(11b)이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)에 형성된 결합 구멍(1a)과 대응하는 간격 으로 돌출 설치되어 있다.
상기 하부 금형(11)과 상기 상부 금형(12)은 후술하는 바와 같이 관련되어 상하 구동된다. 하부 금형(11)이 하강 위치로부터 상승하여 캐리어 테이프(1)의 하면에 접촉하기까지의 치수(h)[도 10A에 도시]는 상부 금형(12)이 상승 위치로부터 하강하여 펀치(12a)의 선단면이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 상면에 접촉하기까지의 스트로크보다 작게 설정되어 있다.
이것에 의해, 하부 금형(11)의 위치 결정핀(11b)이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 결합 구멍(1a)에 결합하고, 그 하부 금형(11)의 상면이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면을 지지한 후, 상기 상부 금형(12)의 펀치(12a)가 캐리어 테이프(1)의 상면을 가압하며, 이 캐리어 테이프(1)로부터 반도체칩(2)을 리드(4)와 함께 펀칭하게 되어 있다.
상기 금형 장치(9)의 하부 금형(11)과 상부 금형(12) 사이를 통과하여 반도체칩(2)이 펀칭된 캐리어 테이프(1W 또는 1N)는 제2 가이드 롤러(34)에 가이드되어 권취 릴(35)에 권취된다. 권취 릴(35)은 제3 구동원(36)에 의해 회전 구동되어 반도체칩(2)이 펀칭된 캐리어 테이프(1W 또는 1N)를 권취한다.
상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 상기 제2 스프로킷(14)과 상기 제2 가이드 롤러(34) 사이의 부분은 아래쪽을 향해 U자형으로 굴곡되어 느슨해지고, 그 부분에는 제1 댄서 롤러(37)가 설치된다.
상기 제1 댄서 롤러(37)의 높이 위치, 즉 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 이완 량은 높이 검지 수단으로서의 리니어 스케일(38)에 의해 검지된다. 리니어 스케 일(38)의 검지 신호는 상기 제어 장치(28)에 출력되고, 이 제어 장치(28)에 설정된 기준값과 비교된다.
비교 결과, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 이완량이 기준값보다 커지면, 제어 장치(28)로부터 제3 구동원(36)에 구동 신호가 출력되어 권취 릴(35)이 회전 구동되고, 상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 느슨한 부분을 제1 댄서 롤러(37)가 쇄선으로 도시하는 위치로 상승할 때까지 권취하게 되어 있다.
상기 공급 릴(7)로부터 캐리어 테이프(1W 또는 1N)와 함께 풀린 스페이서 테이프(6)는 제3 가이드 롤러(41)와 제4 가이드 롤러(42)에 가이드되어 상기 권취 릴(35)에 상기 캐리어 테이프(1)와 함께 권취된다.
상기 스페이서 테이프(6)의 상기 제3 가이드 롤러(41)와 제4 가이드 롤러(42) 사이의 부분은 아래쪽을 향해 U자형으로 굴곡되고, 그 굴곡부에는 제2 댄서 롤러(43)가 설치된다.
상기 스페이서 테이프(6)의 이완량은, 상기 캐리어 테이프(1)의 제1 댄서 롤러(37)에 의한 이완량과 거의 동일하게 되어 있다. 즉, 제2 댄서 롤러(43)가 쇄선으로 도시하는 위치로 상승할 때까지, 상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)와 함께 권취된다.
이것에 의해, 스페이서 테이프(6)의 느슨함을 리니어 스케일(38)에 의해 검지하지 않더라도, 권취 릴(35)에 캐리어 테이프(1W 또는 1N)와 스페이서 테이프(6)를 동시에 권취할 때, 스페이서 테이프(6)가 너무 권취되어 느슨함이 없어지는 일이 없도록 되어 있다. 즉, 스페이서 테이프(6)에 장력이 너무 걸려 파단되는 것을 방지하도록 되어 있다.
상기 공급 릴(7)은, 제4 구동원(44)에 의해 이 공급 릴(7)에 권취된 캐리어 테이프(1W 또는 1N)와 스페이서 테이프(6)를 풀어내는 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다. 즉, 상기 공급 릴(7)은, 상기 제1, 제2 스프로킷(13, 14)이 상기 제1, 제2 구동원(26, 27)에 의해 동기하여 구동되어 캐리어 테이프(1W 또는 1N)를 피치 이송했을 때, 그 이송에 동기하여 제4 구동원(44)에 의해 구동되어 캐리어 테이프(1W 또는1N)와 스페이서 테이프(6)를 풀어내도록 되어 있다.
상기 금형 장치(9)는 도 4와 도 5에 도시하는 바와 같이 구성되어 있다. 즉, 금형 장치(9)는 가동 지지체로서의 브래킷(51)을 갖는다. 이 브래킷(51)의 배면에는 폭 방향 및 상하 방향으로 각각 한 쌍의 슬라이더(52)(도 5에 폭 방향 한쪽의 한 쌍의 슬라이더만을 도시)가 설치되어 있다.
각 폭 방향 한 쌍의 슬라이더(52)는 베이스(53)의 가이드면(54)에 설치된 한 쌍의 가이드 레일(55)(한쪽만 도시)에 이동 가능하게 결합되어 있다. 즉, 상기 브래킷(51)은 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.
상기 브래킷(51)의 전면에는 수평 판형의 제1 지지부(57)와 제2 지지부(58)가 상하 방향으로 미리 정한 간격을 두고 이격되어 설치되어 있다. 상기 제1 지지부(57)의 상면에는 상기 하부 금형(11)이 설치되어 있다. 상기 제2 지지부(58)의 상면에는 제5 구동원으로서의 양 로드 실린더(59)가 설치되어 있다.
상기 양 로드 실린더(59)의 로드(60) 하단에는 상기 상부 금형(12)이 설치되고 상단에는 측면 형상이 コ형을 이룬 시프터(61)가 설치되어 있다. 이 시프터(61) 에는 레버(62)의 일단에 피봇 부착된 롤러(63)가 회전 가능하게 결합되어 있다. 상기 레버(62)의 타단은, 상기 브래킷(51)의 상부의 폭 방향 일단부에 회전 가능하게 지지된 지지축(64)의 일단부에 부착되어 있다.
또한, 도시하지 않지만, 레버(62)의 일단에 긴 구멍을 형성하고, 로드(60)의 상단에 상기 긴 구멍에 슬라이드 가능하게 결합하는 핀을 설치하며, 상기 레버의 일단이 로드(60)에 대하여 회전 운동 가능하고 이동 가능하게 연결되어도 좋고, 로드(60)의 상단에 레버(62)의 일단을 로드(60)의 상하 이동에 연동하도록 설치하는 구조는 한정되지 않는다.
도 5에 도시하는 바와 같이, 상기 지지축(64)은 상기 브래킷(51)을 관통하고, 한 쌍의 베어링(64a)에 의해 회전 가능하게 설치되어 있다. 상기 브래킷(51)의 배면측에 돌출된 상기 지지축(64)의 타단부에는 캠(65)이 부착되어 있다. 상기 캠(65)의 외주면은, 상기 베이스(53)의 상단면의 지지 부재(66)에 부착된 캠 종동자(67)에 접촉되어 있다. 상기 캠(65)과 캠 종동자(67)는 캠 수단(68)을 구성하고 있다.
상기 양 로드 실린더(59)는 예컨대 공기압에 의해 구동되는 에어 실린더로서, 이 양 로드 실린더(59)에 대한 압축 공기의 공급·배출은 도시하지 않는 제어 밸브에 의해 행해지게 되어 있고, 그 제어 밸브는 상기 제어 장치(28)에 의해 구동이 제어된다. 즉, 양 로드 실린더(59)는 상기 제어 장치(28)에 의해 구동이 제어된다.
상기 양 로드 실린더(59)의 로드(60)가 하강 방향으로 구동되면, 로드(60)의 하단에 설치된 상부 금형(12)이 연동하여 하강한다. 이것과 동시에, 로드(60)의 상단의 시프터(61)에 결합된 롤러(63)를 통해 레버(62)가 도 4에 화살표로 도시하는 시계 방향으로 회전한다.
상기 레버(62)가 시계 방향으로 회전하면, 그 회전에 지지축(64) 및 이 지지축(64)에 부착된 캠(65)이 연동한다. 도 7A는 캠(65)의 형상을 도시하고, 도 7B는 캠(65)의 캠 곡선을 도시하고 있다. 도 10A∼도 10C는 캠(65)의 회전에 연동하는 하부 금형(11)과 상부 금형(12)의 움직임을 도시하고 있다.
도 7A에서 A점은 로드(60)가 하강 방향으로 구동되기 전의 초기 상태에서의 캠 종동자(67)에 대한 캠(65)의 접촉점으로서, 이 초기 상태에서는 도 10A에 도시하는 바와 같이 하부 금형(11)의 상면은 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 수평으로 길게 설치된 부분의 하면보다 치수 h만큼 아래쪽에 위치하고 있다.
초기 상태에서 양 로드 실린더(59)의 로드(60)가 하강 방향으로 구동되어 레버(62)가 시계 방향으로 회전하고, 이 레버(62)와 함께 캠(65)이 회전하면, 캠 종동자(67)에 대한 캠(65)의 접촉점이 A점에서 B점으로 이행한다. 이것에 의해, 브래킷(51)은 A점과 B점 높이의 차분만큼 상승한다.
캠(65)의 A점과 B점 높이의 차는, 초기 상태에서의 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면과 하부 금형(11)의 상면 사이의 치수와 동일한 치수 h로 설정되어 있다. 이것에 의해, 그 동안의 회전에 의해 도 10B에 도시하는 바와 같이 하부 금형(11)의 상면이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면에 접촉하여, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)가 수평인 상태로 지지된다.
또한, 초기 상태에서의 상부 금형(12)의 펀치(12a)의 하단면과 캐리어 테이프(1W 또는 1N) 상면의 간격은 도 10A에 도시하는 바와 같이 하부 금형(11)의 상면과 캐리어 테이프(1W 또는 1N) 하면의 높이(h)에 비해 충분히 큰 치수 H로 설정되어 있다. 따라서, 하부 금형(11)의 상면이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면에 접촉한 시점에서는, 상부 금형(12)의 펀치(12a)가 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 상면으로부터 이격되어 있다.
상기 양 로드 실린더(59)의 로드(60)는 하강 방향으로 더 구동된다. 이것에 의해 캠 종동자(67)에 대하여 캠(65)의 곡면(C)이 접촉된다. 이 곡면(C)은 캠(65)의 회전 중심으로부터의 거리가 일정하게 설정되어 있다. 이것에 의해, 캠(65)의 곡면(C)이 캠 종동자(67)에 접촉되어 있는 동안에는 브래킷(51)의 높이가 일정하게 유지된다. 즉, 브래킷(51)에 설치된 하부 금형(11)은 상면이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면에 접촉된 높이로 유지된다.
캠(65)의 곡면(C)이 캠 종동자(67)에 닿으면서 회전하고 있는 동안, 양 로드 실린더(59)의 로드(60)가 하강 방향으로 구동된다. 이것에 의해, 도 10C에 도시하는 바와 같이 상부 금형(12)이 더 하강하고, 이 상부 금형(12)에 설치된 펀치(12a)가 캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터 반도체칩(2)을 펀칭한다.
캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터 펀칭된 반도체칩(2)은 하부 금형(11)의 펀칭 구멍(11a)으로부터, 브래킷(51)의 제1 지지부(57)에 상기 펀칭 구멍(11a)과 대향하여 형성된 배출 구멍(57a)(도 5에 도시)을 통해 배출되고, 도시하지 않는 수용 구에 의해 수용되어 실장 장치에 공급되도록 되어 있다.
상부 금형(12)이 하강하여 캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터 반도체칩(2)을 펀칭하면, 로드(60)의 하강 방향으로의 구동이 정지되고, 구동 방향이 상승 방향으로 변환된다. 이것에 의해, 레버(62)는 도 4에 화살표로 도시하는 시계 방향과 역방향으로 회전하기 때문에, 캠(65)과 레버(62)는 이전 행정과는 역방향으로 회전한다.
이것에 의해, 캠 종동자(67)와 캠(65)의 접촉은 곡면 C로부터 B점으로 이행한다. 그 동안에, 상부 금형(12)은 도 10B에 도시하는 바와 같이 상승하여 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 상면으로부터 이격되지만, 하부 금형(11)의 상면은 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면에 접촉된 상태가 유지된다.
로드(60)의 상승에 의해 캠(65)이 더 회전하고, 캠 종동자(67)와의 접촉이 B점으로부터 A점으로 이행하면, 도 10A에 도시하는 바와 같이 브래킷(51)이 하강하여 하부 금형(11)이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면으로부터 분리되어 초기 상태로 되돌아간다. 그 시점에서, 양 로드 실린더(59)의 로드(60)의 구동이 정지된다. 그리고, 한 쌍의 스프로킷(13, 14)이 동기하여 회전 구동되어 캐리어 테이프(1W 또는 1N)를 피치 이송함으로써, 펀칭의 1사이클이 종료된다.
이러한 구성의 펀칭 장치에 의하면, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14) 사이의 부분을 한 쌍의 지지 롤러(17)에 의해 수평으로 지지하여 피치 이송하도록 하였다.
그리고, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 수평으로 지지된 부분으로부터 반도체 칩(2)을 펀칭할 때, 금형 장치(9)의 양 로드 실린더(59)의 로드(60)를 하강 방향으로 구동함으로써, 하부 금형(11)에 의해 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면을 지지한 후, 상부 금형(12)에 의해 상기 반도체칩(2)을 펀칭하도록 하였다. 즉, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)를 밀어 올리거나, 아래쪽으로 느슨하게 하지 않고, 상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 수평으로 유지된 부분으로부터 반도체칩(2)을 펀칭할 수 있다.
따라서, 반도체칩(2)을 펀칭할 때, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)에 가해지는 장력이 변동하지 않기 때문에, 장력의 변동에 의해 위치 어긋남이 생기지 않는다. 이것에 의해, 상승 방향으로 구동되는 하부 금형(11)에 설치된 위치 결정핀(11b)이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 결합 구멍(1a)에 걸려, 반도체칩(2)의 펀칭이 원활하고 정밀하게 행해지지 않게 되는 것이 방지된다.
또한, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)에 가해지는 장력이 변동하지 않기 때문에, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)가 상하 방향으로 흔들리는 경우도 없다. 이 때문에, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)를 피치 이송한 후, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 흔들림이 멈추는 것을 기다리지 않고 하부 금형(11)을 상승시키고, 상부 금형(12)을 하강시켜 캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터 반도체칩(2)을 정밀하게 펀칭할 수 있기 때문에, 택트 타임이 단축되어 생산성의 향상을 도모할 수 있다.
캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터 반도체칩(2)을 펀칭하고, 상부 금형(12)을 상승시키고 나서, 하부 금형(11)을 하강시킨 후, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)를 피치 이송할 때, 제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14)을 동기시켜 회전 구동하도록 하였다.
예컨대 캐리어 테이프가 광폭 캐리어 테이프(1W)인 경우, 도 8에 도시하는 바와 같이 제1 스프로킷(13)의 대직경부(15a)에 설치된 제1 톱니(16a)는 광폭 캐리어 테이프(1W)의 결합 구멍(1a)의 캐리어 테이프(1W)의 이송 방향 상류측(U) 일단에 결합하고, 제2 스프로킷(14)의 제1 톱니(16a)는 광폭 캐리어 테이프(1W)의 결합 구멍(1a)의 광폭 캐리어 테이프(1W)의 이송 방향 하류측(D) 타단에 결합하도록 제1, 제2 스프로킷(13, 14)의 회전 각도를 설정한다. 그리고 그 회전 각도로 제1, 제2 스프로킷(13, 14)을 동기하여 회전 구동시키도록 하였다.
이 때문에 광폭 캐리어 테이프(W)는 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에서 항상 장력이 일정한 상태로 피치 이송되기 때문에, 이것에 의해서도 펀칭 정밀도의 향상이나 흔들림의 발생을 방지하여 택트 타임의 단축을 도모할 수 있게 된다.
또한, 광폭 캐리어 테이프(1W)를 대신해서 협폭 캐리어 테이프(1N)인 경우도 마찬가지이다.
제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14)으로는, 도 6에 도시하는 바와 같이 대직경부(15a)와 소직경부(15c)를 갖는 2단 톱니 스프로킷을 이용하고 있다. 한 쌍의 대직경부(15a)에 설치된 제1 톱니(16a)의 외경과, 한 쌍의 소직경부(15c)에 설치된 제2 톱니(16b)의 외경은 상이하다. 이 때문에 대직경부(15a)의 제1 톱니(16a)를 이용하면 광폭 캐리어 테이프(1W)를 피치 이송할 수 있고, 소직경부(15c)의 제2 톱니(16b)를 이용하면 협폭 캐리어 테이프(1N)를 피치 이송할 수 있다.
즉, 제1, 제2 스프로킷(13, 14)으로 2단 톱니 스프로킷을 이용함으로써, 스 프로킷을 변경하지 않고, 폭 치수가 상이한 2 종류의 캐리어 테이프(1W, 1N)에 대응할 수 있다.
제1, 제2 스프로킷(13, 14)의 제1 톱니(16a)가 설치된 대직경부(15a)와, 제2 톱니(16b)가 설치된 소직경부(15c)에서는 외경 치수가 상이하다. 이 때문에, 캐리어 테이프의 품종을 바꾸면, 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에서, 캐리어 테이프(1W 또는 1N), 이 실시형태에서는 협폭 캐리어 테이프(1N)가 도 9A에 쇄선으로 도시하는 바와 같이 수평으로 지지되지 않게 된다.
그러나, 제1, 제2 스프로킷(13, 14) 사이에는 동일한 높이에서 수평 방향으로 미리 정한 간격을 두고 이격된 한 쌍의 지지 롤러(17)가 설치되어 있다.
이 때문에, 협폭 캐리어 테이프(1N)의 결합 구멍(1a)과 결합하는 제2 톱니(16b)가 설치된 제1 스프로킷(13)의 소직경부(15c)의 하단과, 제2 스프로킷(14)의 소직경부(15c)의 상단의 높이가 상이하여도, 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 협폭 캐리어 테이프(1N)의 부분은 도 9B에 도시하는 바와 같이 한 쌍의 지지 롤러(17)에 의해 수평으로 지지된다.
즉, 광폭 캐리어 테이프(1W)를 수평으로 지지할 수 있도록 제1, 제2 스프로킷(13, 14)의 높이가 설정되어 있는 경우, 광폭 캐리어 테이프(1W)로부터 협폭 캐리어 테이프(1N)로 품종이 바뀌어도, 제1, 제2 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 그 협폭 캐리어 테이프(1N)의 부분을 한 쌍의 지지 롤러(17)에 의해 수평으로 지지할 수 있다.
이것에 의해, 캐리어 테이프를 품종 변경할 때마다 품종 변경한 캐리어 테이 프를 수평으로 지지할 수 있도록 제1, 제2 스프로킷(13, 14)을 지름이 상이한 것으로 변경하거나, 높이를 조정하는 것 등을 행하지 않아도 되기 때문에, 캐리어 테이프의 품종 변경을 신속하고 확실하게 행할 수 있게 된다.
상기 하부 금형(11)과 상부 금형(12)을 브래킷(51)의 제1 지지부(57)와 제2 지지부(58)에 설치하도록 하였다. 이 때문에 금형 장치(9)를 상하 이동시켰을 때에 하부 금형(11)과 상부 금형(12)이 일체적으로 상하 이동하기 때문에, 이들 하부 금형(11)과 상부 금형(12)의 위치가 어긋나지 않게 되어, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터의 반도체칩(2)의 펀칭을 정밀하게 행할 수 있다.
상기 하부 금형(11)과 상부 금형(12)의 상하 방향의 구동을 하나의 구동원, 즉 양 로드 실린더(59)로 행하도록 하였다. 이 때문에, 하부 금형(11)과 상부 금형(12)을 상하 이동시키기 위한 구성이 간략화되므로, 장치 전체의 저가격화를 도모할 수 있다.
또한, 하부 금형(11)과 상부 금형(12)은 상기 양 로드 실린더(59)에 의해 연동하여 일체적으로 상하 이동되기 때문에, 하부 금형(11)과 상부 금형(12)의 상대적인 움직임을 조정할 필요가 없을 뿐만 아니라, 상하 이동의 조정을 1회 행하면, 그 후의 조정은 필요없기 때문에, 조정 작업을 간략화할 수 있다.
상기 하부 금형(11)의 상승 구동을 캠(65)으로 행하도록 했기 때문에, 하부 금형(11)은 브래킷(51)을 통해 캠(65)에 의해 아래쪽으로 변위하지 않고 확실하게 지지된다. 이 때문에, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터 반도체칩(2)을 펀칭할 때, 양 로드 실린더(59)의 로드(60)에 의해 하강 방향으로 구동되는 상부 금형(12)으로 부터 압박력을 받아도, 하부 금형이 아랫쪽으로 변위되지 않기 때문에, 이것에 의해서도 캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터의 반도체칩(2)의 펀칭 정밀도를 향상시킬 수 있다.
상기 일 실시형태에서는, 제1, 제2 스프로킷이 광폭 캐리어 테이프를 수평으로 지지할 수 있는 높이로 설정되어 있는 경우에 대해서 설명했지만, 광폭 캐리어 테이프 대신 협폭 캐리어 테이프를 수평으로 지지하는 높이로 설정하여도 좋고, 또는 광폭 캐리어 테이프를 수평으로 지지하는 높이와, 협폭 캐리어 테이프를 지지하는 높이 사이의 높이로 설정하여도 좋다.
즉, 한 쌍의 스프로킷 사이에, 한 쌍의 지지 롤러를 수평 방향으로 동일한 높이로, 또한 미리 정한 간격으로 이격시켜 배치하면, 한 쌍의 스프로킷의 높이나 캐리어 테이프의 품종에 관계없이, 한 쌍의 스프로킷 사이에 위치하는 그 캐리어 테이프의 부분을 수평으로 지지할 수 있다.
상기 일 실시형태에서는 하부 금형과 상부 금형을 하나의 양 로드 실린더에 의해 상하 방향으로 구동하는 구성으로 했지만, 하부 금형과 상부 금형을 각각의 구동원에 의해 상하 방향으로 구동하는 구성이어도 좋다.
본 발명에 의하면, 하부 금형을 상승시켜 테이프형 부재의 하면을 지지한 후, 상부 금형에 의해 테이프형 부재로부터 전자부품을 펀칭하기 때문에, 테이프형 부재를 상하 이동시키지 않고 전자부품을 펀칭할 수 있게 된다.
이 때문에, 전자부품을 펀칭할 때, 테이프형 부재에 부여된 장력이 변동하거 나, 흔들림이 생기지 않기 때문에, 테이프형 부재에 위치 어긋남으로 인한 펀칭 정밀도의 저하를 초래하지 않을 뿐만 아니라, 흔들림이 멈추는 것을 기다리지 않아도 되기 때문에, 택트 타임를 단축할 수 있다.

Claims (6)

  1. 테이프형 부재에 실장된 전자부품을 펀칭하는 펀칭 장치로서,
    상기 테이프형 부재가 권취된 공급 릴과,
    상기 공급 릴에 권취된 상기 테이프형 부재를 권취하는 권취 릴과,
    상기 공급 릴과 상기 권취 릴 사이의 상기 테이프형 부재의 수평으로 지지된 부분으로부터 상기 전자부품을 펀칭하는 금형 장치
    를 포함하고, 상기 금형 장치는, 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고 상승 방향으로 구동됨으로써 상기 테이프형 부재의 수평 부분의 하면을 지지하는 하부 금형과, 이 하부 금형의 위쪽에 대향하여 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고 하강 방향으로 구동됨으로써 상기 하부 금형에 의해 하면이 지지된 상기 테이프형 부재의 부분으로부터 상기 전자부품을 펀칭하는 상부 금형으로 구성되어 있으며,
    상기 금형 장치는, 상하 방향으로 이격된 제1 지지부 및 제2 지지부를 갖고, 상하 방향으로 이동 가능하게 설치된 가동 지지체를 포함하고,
    상기 제1 지지부의 상면에 상기 하부 금형이 설치되고, 상기 제2 지지부의 하면에 상기 상부 금형이 상기 하부 금형과 대향하여 설치되고,
    상기 상부 금형과 상기 하부 금형은 상하 방향의 구동을 하나의 구동원으로 행하는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금형 장치는,
    로드를 갖고, 축선이 상기 상하 방향을 따르도록 상기 제2 지지부에 설치된 양 로드 실린더와,
    상기 로드의 상단에 일단이 회동(回動) 가능하게 설치되고 타단이 상기 가동 지지체에 피봇 부착되어 있으며, 상기 로드가 구동됨으로써 상기 타단을 지지점으로 하여 회동하는 레버와,
    상기 레버의 타단의 회동에 연동하여 회동하는 캠과, 이 캠의 외주면에 접촉하여 회동하여 상기 캠의 형상에 따라서 상기 가동 지지체를 상하 이동시키는 캠 종동자를 갖는 캠 수단을 포함하며,
    상기 상부 금형은, 상기 양 로드 실린더의 로드 하단에 설치되며,
    상기 캠은, 상기 로드가 하강 방향으로 구동되었을 때, 상기 가동 지지체를 상기 하부 금형의 상면이 상기 테이프형 부재의 하면을 지지하는 높이 위치까지 상승 방향으로 구동하고,
    상기 로드는, 상기 상부 금형을 하강 방향으로 구동하여 상기 하부 금형에 의해 하면이 지지된 상기 테이프형 부재로부터 상기 상부 금형에 의해 전자부품을 펀칭하게 하는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 테이프형 부재의 하면에 접촉하기까지의 상기 금형 장치의 하부 금형의 스트로크는, 상기 테이프형 부재의 상면에 접촉하기까지의 상기 상부 금형의 스트로크보다 작게 설정되어 있고,
    상기 하부 금형은 상기 테이프형 부재의 하면에 접촉한 위치에서 상승이 정지하며, 상기 상부 금형은 상기 하부 금형의 상승이 정지한 후에 상기 테이프형 부 재로부터 상기 전자부품을 펀칭하는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 테이프형 부재의 이송 방향을 따라 상기 금형 장치의 상류측과 하류측에는 한 쌍의 스프로킷이 설치되고, 상기 테이프형 부재의 폭 방향 양단에는 상기 스프로킷에 형성된 톱니에 결합하는 복수의 결합 구멍이 길이 방향을 따라 미리 정한 간격으로 형성되어 있으며,
    상기 테이프형 부재는 상기 한 쌍의 스프로킷 사이에서 수평으로 지지되고, 이들 한 쌍의 스프로킷은, 상기 테이프형 부재의 상기 한 쌍의 스프로킷 사이에 위치하는 부분에 느슨함이 생기지 않게 하는 장력을 부여하는 회전 각도로 설정되며,
    상기 한 쌍의 스프로킷은 설정된 회전 각도로 동기하여 회전 구동되는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 한 쌍의 스프로킷은 상이한 폭 치수의 테이프형 부재를 반송하는 대직경부와 소직경부가 형성된 2단 톱니 스프로킷으로서,
    상기 한 쌍의 스프로킷 사이에는 한 쌍의 지지 롤러가 동일한 높이에서 수평 방향으로 미리 정한 간격으로 이격되어 배치되어 있고,
    상기 한 쌍의 지지 롤러는, 상기 테이프형 부재가 상기 대직경부와 상기 소직경부 중 어느 것을 따라 반송되는 경우라도, 그 테이프형 부재의 상기 한 쌍의 스프로킷 사이에 위치하는 부분을 수평으로 지지하는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 장치.
  6. 제1항의 펀칭 장치를 사용하여 테이프형 부재에 실장된 전자부품을 펀칭하는 펀칭 방법으로서,
    공급 릴에 권취된 테이프형 부재를 권취 릴에 권취하고, 상기 공급 릴과 상기 권취 릴 사이에 위치하는 이 테이프형 부재의 부분을 수평으로 지지하는 공정과,
    상기 테이프형 부재의 상기 수평으로 지지된 부분으로부터 금형 장치의 상부 금형과 하부 금형에 의해 상기 전자부품을 펀칭할 때에, 상기 하부 금형을 상승 방향으로 구동하여 상기 테이프형 부재의 하면을 지지하게 한 후 상기 상부 금형으로 상기 테이프형 부재로부터 상기 전자부품을 펀칭하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 방법.
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