JP2515267B2 - リ―ドフレ―ム用テ―ピング装置 - Google Patents
リ―ドフレ―ム用テ―ピング装置Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、リードフレームにテーピング部材を熱圧着
するリードフレーム用テーピング装置（以下、単にテー
ピング装置という）に関する。
するリードフレーム用テーピング装置（以下、単にテー
ピング装置という）に関する。
［従来の技術］ 従来より、上記テーピング装置として、絶縁性のある
ポリイミドフィルム等のベースフィルムの下面またはそ
の上下面に常温状態では接着力を生じずに加熱すると接
着力を生ずる接着剤層を備えた、二層構造または三層構
造のテープからテーピング部材を打ち抜いて、その打ち
抜いたテーピング部材を、加熱された状態のリードフレ
ームに、上記接着剤層の接着力を用いて熱圧着するテー
ピング装置がある。
ポリイミドフィルム等のベースフィルムの下面またはそ
の上下面に常温状態では接着力を生じずに加熱すると接
着力を生ずる接着剤層を備えた、二層構造または三層構
造のテープからテーピング部材を打ち抜いて、その打ち
抜いたテーピング部材を、加熱された状態のリードフレ
ームに、上記接着剤層の接着力を用いて熱圧着するテー
ピング装置がある。
この装置は、リードフレームに熱圧着可能な前記テー
プを金型内を通してその後方からその前方に間欠的に送
りながら、前記金型により前記テープから所定形状をし
たテーピング部材を次々と打ち抜き、この打ち抜いたテ
ーピング部材を、前記金型下方のヒータブロック上の加
熱された状態のリードフレームに次々と降下押接させ
て、該リードフレームに次々と熱圧着する構造をしてい
る。
プを金型内を通してその後方からその前方に間欠的に送
りながら、前記金型により前記テープから所定形状をし
たテーピング部材を次々と打ち抜き、この打ち抜いたテ
ーピング部材を、前記金型下方のヒータブロック上の加
熱された状態のリードフレームに次々と降下押接させ
て、該リードフレームに次々と熱圧着する構造をしてい
る。
この装置においては、前記テープを金型内を通してそ
の後方からその前方に間欠的に連続して送るテープ送り
手段に、次のような構造のものを用いている。即ち、前
記金型前方のテープの送り経路に沿って、テープを挟み
込んでテープをその前方に強制的に送る上下一対の送り
ローラを回転自在に備えている。そして、該一対の送り
ローラの一方の送りローラの軸に送りローラ駆動用のパ
ルスモータを連結している。またそれとともに、上記一
対の送りローラを、その周面を互いに押接させた状態
で、対向させて備えている。このテープ送り手段によれ
ば、上記周面を互いに押接させた一対の送りローラ間に
前記テープを挟み込んで、パルスモータを間欠的に駆動
させてその一方の送りローラを所定方向に回転させるこ
とにより、上記挟み込んだテープを上記一方の送りロー
ラの回転方向、即ちその前方に間欠的に送ることができ
る。そして、上記金型内に挿通したテープを金型内を通
してその後方からその前方に引き出すようにして、上記
テープを金型内を通してその後方からその前方に間欠的
に連続して送ることができる。
の後方からその前方に間欠的に連続して送るテープ送り
手段に、次のような構造のものを用いている。即ち、前
記金型前方のテープの送り経路に沿って、テープを挟み
込んでテープをその前方に強制的に送る上下一対の送り
ローラを回転自在に備えている。そして、該一対の送り
ローラの一方の送りローラの軸に送りローラ駆動用のパ
ルスモータを連結している。またそれとともに、上記一
対の送りローラを、その周面を互いに押接させた状態
で、対向させて備えている。このテープ送り手段によれ
ば、上記周面を互いに押接させた一対の送りローラ間に
前記テープを挟み込んで、パルスモータを間欠的に駆動
させてその一方の送りローラを所定方向に回転させるこ
とにより、上記挟み込んだテープを上記一方の送りロー
ラの回転方向、即ちその前方に間欠的に送ることができ
る。そして、上記金型内に挿通したテープを金型内を通
してその後方からその前方に引き出すようにして、上記
テープを金型内を通してその後方からその前方に間欠的
に連続して送ることができる。
［発明が解決しようとする課題］ ところで、近時は、リードフレームの微細化、高密度
化に伴い、リードフレーム貼着用のテーピング部材の形
状寸法や位置寸法などの寸法精度が、±0.05mmや±0.07
mmなどと高精度となりつつある。また、上記テーピング
部材打ち抜き用のテープも、その厚さが25μｍなどと薄
くなりつつある。
化に伴い、リードフレーム貼着用のテーピング部材の形
状寸法や位置寸法などの寸法精度が、±0.05mmや±0.07
mmなどと高精度となりつつある。また、上記テーピング
部材打ち抜き用のテープも、その厚さが25μｍなどと薄
くなりつつある。
そのため、上述テープ送り手段により、テーピング部
材打ち抜き用のポリイミドフィルム等からなる伸縮性の
あるテープをテーピング装置の金型内を通してその後方
からその前方に送った場合は、金型内にその後方からそ
の前方に引き出すようにして送る上記テープに、張力が
掛かった状態となって、金型内の上記テープが伸びて変
形してしまった。
材打ち抜き用のポリイミドフィルム等からなる伸縮性の
あるテープをテーピング装置の金型内を通してその後方
からその前方に送った場合は、金型内にその後方からそ
の前方に引き出すようにして送る上記テープに、張力が
掛かった状態となって、金型内の上記テープが伸びて変
形してしまった。
またそれとともに、金型がテープ位置決め用のパイロ
ットピンを持つ場合は、上記張力が掛かった状態のテー
プ表面のパイロット穴に金型のパイロットピンを挿通し
た際に、テープ表面のパイロット穴が上記パイロットピ
ンの形状に倣って歪む等して大きく変形してしまった。
そして、前記テープを金型内に政策に位置決めすること
が困難となってしまった。これは、上記テープ表面のパ
イロット穴に、該穴に対して位置がずれた状態にあるパ
イロットピンを挿通しようとすると、上記張力が掛かっ
た状態のテープがパイロットピンの位置に倣って金型内
をその前後に微動することができずに、伸縮性のあるテ
ープ表面のパイロット穴が大きく歪んで、パイロット穴
に上記パイロットピンが挿通されるからである。
ットピンを持つ場合は、上記張力が掛かった状態のテー
プ表面のパイロット穴に金型のパイロットピンを挿通し
た際に、テープ表面のパイロット穴が上記パイロットピ
ンの形状に倣って歪む等して大きく変形してしまった。
そして、前記テープを金型内に政策に位置決めすること
が困難となってしまった。これは、上記テープ表面のパ
イロット穴に、該穴に対して位置がずれた状態にあるパ
イロットピンを挿通しようとすると、上記張力が掛かっ
た状態のテープがパイロットピンの位置に倣って金型内
をその前後に微動することができずに、伸縮性のあるテ
ープ表面のパイロット穴が大きく歪んで、パイロット穴
に上記パイロットピンが挿通されるからである。
そして、上記金型によりテープからテーピング部材を
打ち抜いた場合に、テーピング部材が、目的の寸法精度
を持つ形状に打ち抜かれずに、その周縁などが歪んだり
傾斜したりしてしまった。
打ち抜いた場合に、テーピング部材が、目的の寸法精度
を持つ形状に打ち抜かれずに、その周縁などが歪んだり
傾斜したりしてしまった。
本発明は、かかる課題に鑑みなされたもので、その目
的は、上述のような変形しやすい薄いテープを張力を掛
けて変形させずに、金型がパイロットピンを持つ場合
は、該パイロットピンによりテープを金型内に正確に位
置決めしながら、金型によりテープから目的の寸法精度
を持つテーピング部材を打ち抜いて、その打ち抜いたテ
ーピンツ部材をリードフレームに熱圧着できるテーピン
グ装置を提供することにある。
的は、上述のような変形しやすい薄いテープを張力を掛
けて変形させずに、金型がパイロットピンを持つ場合
は、該パイロットピンによりテープを金型内に正確に位
置決めしながら、金型によりテープから目的の寸法精度
を持つテーピング部材を打ち抜いて、その打ち抜いたテ
ーピンツ部材をリードフレームに熱圧着できるテーピン
グ装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明のテーピング装置
は、第１図ないし第３図にその構成例を示したように、
リードフレーム22に熱圧着可能なテープ10からテーピン
グ部材12を打ち抜く金型14と、該金型14内を挿通した前
記テープ10を金型14の前方とその後方のテープの送り経
路16に沿って送り可能にガイドするガイドローラ18と、
前記金型14により打ち抜いたテーピング部材12を金型の
ポンチ141先端に吸着して金型14下方のヒータブロック2
0上のリードフレーム22にポンチ141とともに降下押接さ
せる貼着手段24とを備えるとともに、前記金型14の前方
とその後方のテープ10の送り経路16に沿って、金型14側
から順に、前記テープ10を開放可能に挟み込んでテープ
10を前記金型14内を通してその後方からその前方に送る
一対の送りローラ26と、前記テープ10をその送り経路16
とほぼ直角な方向に後退可能に押し、前記金型14による
テープ10の打ち抜き時にテープ10を弛ませるリリースロ
ーラ28と、前記テープ10を開放可能に挟み込んでテープ
10を固定する一対の固定ローラ30とを備えたことを特徴
とする。
は、第１図ないし第３図にその構成例を示したように、
リードフレーム22に熱圧着可能なテープ10からテーピン
グ部材12を打ち抜く金型14と、該金型14内を挿通した前
記テープ10を金型14の前方とその後方のテープの送り経
路16に沿って送り可能にガイドするガイドローラ18と、
前記金型14により打ち抜いたテーピング部材12を金型の
ポンチ141先端に吸着して金型14下方のヒータブロック2
0上のリードフレーム22にポンチ141とともに降下押接さ
せる貼着手段24とを備えるとともに、前記金型14の前方
とその後方のテープ10の送り経路16に沿って、金型14側
から順に、前記テープ10を開放可能に挟み込んでテープ
10を前記金型14内を通してその後方からその前方に送る
一対の送りローラ26と、前記テープ10をその送り経路16
とほぼ直角な方向に後退可能に押し、前記金型14による
テープ10の打ち抜き時にテープ10を弛ませるリリースロ
ーラ28と、前記テープ10を開放可能に挟み込んでテープ
10を固定する一対の固定ローラ30とを備えたことを特徴
とする。
本発明の上記構成のテーピング装置においては、金型
14内のテープの送り経路16表面に凹凸（図示せず）やテ
ープ10を上方に浮かせる空気流出孔（図示せず）を設け
た構造とすることが好適である。
14内のテープの送り経路16表面に凹凸（図示せず）やテ
ープ10を上方に浮かせる空気流出孔（図示せず）を設け
た構造とすることが好適である。
［作用］ 本発明の上記構成のテーピング部材において、金型14
内を挿通したテープ10の前方とその後方とを、金型14前
後の、開放させた状態にある一対の送りローラ26間と、
後退させた状態にあるリリースローラ28近くと、開放さ
せた状態にある一対の固定ローラ30間とにそれぞれ挿通
する。またそれとともに、金型14内を挿通したテープ10
の前方とその後方とを、金型14前後のガイドローラ18に
ガイドさせる。次に、第１図に示したように、金型14前
後の一対の送りローラ26を閉じて、該一対の送りローラ
26間に前記テープ10の前方とその後方とを挟み込む。そ
して、金型14前後の一対の送りローラ26によりテープ10
を金型14内を通してその後方からその前方に所定距離送
った後、上記一対の送りローラ26によるテープ10の送り
を停止させる。また上記一対の送りローラ26によりテー
プ10を送る際に、リリースローラ28によりテープ10をそ
の送り経路16とほぼ直角な方向に所定距離押し出して、
金型14前後の前記テープ10の中途部をその送り経路16に
対してたわませた状態とする。次に、第４図に示したよ
うに、金型14前後の一対の固定ローラ30を閉じて、該一
対の固定ローラ30間にテープ10の前方とその後方とを動
かぬように挟み込んで、該一対の固定ローラ30間に亙っ
てテープ10を固定する。その後、上記一対の送りローラ
26を開放させるとともに、リリースローラ28を後退させ
て、一対の送りローラ26間とリリースローラ28とからテ
ープ10を離脱解放させる。すると、金型14前後の一対の
固定ローラ30間に亙って固定したテープ10が、該テープ
10をその送り経路16に対してリリースローラ28によりた
わませた分弛んだ状態となる。そして、金型14内に挿通
したテープ10が張力が掛からない状態となる。またそれ
とともに、テープ10が金型14内をその前後に微動可能な
状態となる。次に、このようにして張力が掛からない状
態にしたテープ10から金型14によりテーピング部材12を
打ち抜く。すると、テープ10に張力が掛からない状態と
しているので、テープ10を変形させずに、金型14により
テープ10からテーピング部材12を打ち抜くことができ
る。またそれとともに、金型14にテープ10位置決め用の
パイロットピン144を備えている場合は、金型のパイロ
ットピン144をテープ10表面のパイロット穴101に挿通し
て、パイロット穴101がパイロットピン144の位置に倣う
ように、テープ10を金型14内でその前後に微動させる。
そして、テープ10を金型14内に位置決めし、金型14によ
りテープ10からテーピング部材12を打ち抜く。すると、
テープ10を金型14内でその前後に微動可能な状態として
いるので、金型のパイロットピン144をテープ10表面の
パイロット穴101に挿通した際に、パイロット穴101がパ
イロットピン144の位置に倣うように、テープ10を金型1
4内でその前後に微動させることができる。そして、パ
イロットピン144をパイロット穴101に該穴101を歪ませ
ずに挿通して、テープ10を金型14内の所定位置に正確に
位置決めできる。そして、金型14によりテープ10から目
的の寸法精度を持つテーピング部材12を打ち抜くことが
できる。次に、貼着手段24により、この打ち抜いたテー
ピング部材12を、ポンチ141先端に吸着させた状態で、
金型14下方のヒータブロック20上の加熱された状態のリ
ードフレーム22にポンチ141とともに降下押接させる。
すると、テーピング部材12をリードフレーム22に熱圧着
できる。
内を挿通したテープ10の前方とその後方とを、金型14前
後の、開放させた状態にある一対の送りローラ26間と、
後退させた状態にあるリリースローラ28近くと、開放さ
せた状態にある一対の固定ローラ30間とにそれぞれ挿通
する。またそれとともに、金型14内を挿通したテープ10
の前方とその後方とを、金型14前後のガイドローラ18に
ガイドさせる。次に、第１図に示したように、金型14前
後の一対の送りローラ26を閉じて、該一対の送りローラ
26間に前記テープ10の前方とその後方とを挟み込む。そ
して、金型14前後の一対の送りローラ26によりテープ10
を金型14内を通してその後方からその前方に所定距離送
った後、上記一対の送りローラ26によるテープ10の送り
を停止させる。また上記一対の送りローラ26によりテー
プ10を送る際に、リリースローラ28によりテープ10をそ
の送り経路16とほぼ直角な方向に所定距離押し出して、
金型14前後の前記テープ10の中途部をその送り経路16に
対してたわませた状態とする。次に、第４図に示したよ
うに、金型14前後の一対の固定ローラ30を閉じて、該一
対の固定ローラ30間にテープ10の前方とその後方とを動
かぬように挟み込んで、該一対の固定ローラ30間に亙っ
てテープ10を固定する。その後、上記一対の送りローラ
26を開放させるとともに、リリースローラ28を後退させ
て、一対の送りローラ26間とリリースローラ28とからテ
ープ10を離脱解放させる。すると、金型14前後の一対の
固定ローラ30間に亙って固定したテープ10が、該テープ
10をその送り経路16に対してリリースローラ28によりた
わませた分弛んだ状態となる。そして、金型14内に挿通
したテープ10が張力が掛からない状態となる。またそれ
とともに、テープ10が金型14内をその前後に微動可能な
状態となる。次に、このようにして張力が掛からない状
態にしたテープ10から金型14によりテーピング部材12を
打ち抜く。すると、テープ10に張力が掛からない状態と
しているので、テープ10を変形させずに、金型14により
テープ10からテーピング部材12を打ち抜くことができ
る。またそれとともに、金型14にテープ10位置決め用の
パイロットピン144を備えている場合は、金型のパイロ
ットピン144をテープ10表面のパイロット穴101に挿通し
て、パイロット穴101がパイロットピン144の位置に倣う
ように、テープ10を金型14内でその前後に微動させる。
そして、テープ10を金型14内に位置決めし、金型14によ
りテープ10からテーピング部材12を打ち抜く。すると、
テープ10を金型14内でその前後に微動可能な状態として
いるので、金型のパイロットピン144をテープ10表面の
パイロット穴101に挿通した際に、パイロット穴101がパ
イロットピン144の位置に倣うように、テープ10を金型1
4内でその前後に微動させることができる。そして、パ
イロットピン144をパイロット穴101に該穴101を歪ませ
ずに挿通して、テープ10を金型14内の所定位置に正確に
位置決めできる。そして、金型14によりテープ10から目
的の寸法精度を持つテーピング部材12を打ち抜くことが
できる。次に、貼着手段24により、この打ち抜いたテー
ピング部材12を、ポンチ141先端に吸着させた状態で、
金型14下方のヒータブロック20上の加熱された状態のリ
ードフレーム22にポンチ141とともに降下押接させる。
すると、テーピング部材12をリードフレーム22に熱圧着
できる。
以下、順次上述工程を繰り返し行うことにより、金型
14によりテープ10から目的の寸法精度を持つテーピング
部材12を次々と打ち抜いて、その打ち抜いたテーピング
部材12をリードフレーム22に次々と熱圧着できる。
14によりテープ10から目的の寸法精度を持つテーピング
部材12を次々と打ち抜いて、その打ち抜いたテーピング
部材12をリードフレーム22に次々と熱圧着できる。
また、金型14内のテープ10の送り経路16表面に凹凸や
テープ10を上方に浮かせる空気流出孔を設けたテーピン
グ装置にあっては、テープ10を金型14に付着させた状態
として張力を掛けて変形させずに、テープ10を常に円滑
に金型14内を通してその後方からその前方に送ることが
できる。そして、テープ10から常に正確な目的の寸法精
度を持つテーピング部材12を打ち抜いて、その打ち抜い
たテーピング部材12をリードフレーム22に熱圧着するこ
とが可能となる。
テープ10を上方に浮かせる空気流出孔を設けたテーピン
グ装置にあっては、テープ10を金型14に付着させた状態
として張力を掛けて変形させずに、テープ10を常に円滑
に金型14内を通してその後方からその前方に送ることが
できる。そして、テープ10から常に正確な目的の寸法精
度を持つテーピング部材12を打ち抜いて、その打ち抜い
たテーピング部材12をリードフレーム22に熱圧着するこ
とが可能となる。
［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。第１図
ないし第４図は本発明のテーピング装置の好適な実施例
を示し、第１図と第４図はそれぞれ該装置のテープ送り
手段の動作状態を示す正面図、第２図は第１図の装置の
金型前方のテープの送り経路周辺の平面図、第３図
（ａ），（ｂ）は金型のポンチ周辺の貼着手段の動作状
態を示す一部拡大正面図とその底面図である。以下、上
記図中の実施例を説明する。
ないし第４図は本発明のテーピング装置の好適な実施例
を示し、第１図と第４図はそれぞれ該装置のテープ送り
手段の動作状態を示す正面図、第２図は第１図の装置の
金型前方のテープの送り経路周辺の平面図、第３図
（ａ），（ｂ）は金型のポンチ周辺の貼着手段の動作状
態を示す一部拡大正面図とその底面図である。以下、上
記図中の実施例を説明する。
図において、14は、前後二連の金型146,145からなる
いわゆる順送り金型である。
いわゆる順送り金型である。
この金型14は、第５図に示したようなリードフレーム
22に熱圧着可能なテープ10から、第６図に示したような
方形枠体状をしたテーピング部材12を次々と打ち抜くこ
とができる。即ち、金型14内をその前後に挿通したテー
プ10を、金型14内を通してその後方からその前方に間欠
的に送りながら、上記二連の金型14を作動させることに
より、上記テープ10からテーピング部材12を次々と打ち
抜くことができる。そして、上記金型の後方の金型145
は、テープ10からテーピング部材の内側空間121を打ち
抜くことができる。また、その前方の金型146は、テー
プ10からテーピング部材周縁122を打ち抜くことができ
る。
22に熱圧着可能なテープ10から、第６図に示したような
方形枠体状をしたテーピング部材12を次々と打ち抜くこ
とができる。即ち、金型14内をその前後に挿通したテー
プ10を、金型14内を通してその後方からその前方に間欠
的に送りながら、上記二連の金型14を作動させることに
より、上記テープ10からテーピング部材12を次々と打ち
抜くことができる。そして、上記金型の後方の金型145
は、テープ10からテーピング部材の内側空間121を打ち
抜くことができる。また、その前方の金型146は、テー
プ10からテーピング部材周縁122を打ち抜くことができ
る。
また、上記金型14は、テープ10表面両脇のパイロット
穴101に挿通するパイロットピン144を備えている。そし
て、金型のパイロットピン144を上記パイロット穴101に
挿通することにより、上記テープ10を金型14内に位置決
めできる。
穴101に挿通するパイロットピン144を備えている。そし
て、金型のパイロットピン144を上記パイロット穴101に
挿通することにより、上記テープ10を金型14内に位置決
めできる。
また、上記金型の前方の金型146に、テープ10から打
ち抜いたテーピング部材12を、金型のポンチ141先端に
吸着して、金型146下方のヒータブロック20上のリード
フレーム22にポンチ141とともに降下押接させることに
より、テーピング部材12をリードフレーム22に熱圧着す
る貼着手段24を備えている。この貼着手段24を詳述する
と、第３図（ａ），（ｂ）に示したように、上記ポンチ
141先端面に、小径な複数の空気吸引孔147を穿設してい
る。また、この空気吸引孔147内の空気をその外部に吸
引排除する真空ポンプ（図示せず）を備えている。そし
て、真空ポンプにより上記空気吸引孔147内の空気をそ
の外部に排除することにより、ポンチ141先端に金型14
により打ち抜いたテーピング部材12を吸着できる。ま
た、金型146下方にヒータブロック20を備えていて、該
ヒータブロック20内にヒータブロック加熱用のパイプヒ
ータ（図示せず）を内蔵している。さらに、上記金型の
ポンチ141を丈高に形成していて、該ポンチ141先端を金
型146下方の上記ヒータブロック20上に降下できる。そ
して、上記パイプヒータにより加熱したヒータブロック
20上にリードフレーム22を搭載しておき、金型146によ
り打ち抜いてポンチ141先端に吸着させたテーピング部
材12を、ポンチ141とともにヒータブロック20上に降下
させて、該ヒータブロック20上に加熱された状態のリー
ドフレーム22に押接させることにより、リードフレーム
22に上記テーピング部材12を熱圧着できる。
ち抜いたテーピング部材12を、金型のポンチ141先端に
吸着して、金型146下方のヒータブロック20上のリード
フレーム22にポンチ141とともに降下押接させることに
より、テーピング部材12をリードフレーム22に熱圧着す
る貼着手段24を備えている。この貼着手段24を詳述する
と、第３図（ａ），（ｂ）に示したように、上記ポンチ
141先端面に、小径な複数の空気吸引孔147を穿設してい
る。また、この空気吸引孔147内の空気をその外部に吸
引排除する真空ポンプ（図示せず）を備えている。そし
て、真空ポンプにより上記空気吸引孔147内の空気をそ
の外部に排除することにより、ポンチ141先端に金型14
により打ち抜いたテーピング部材12を吸着できる。ま
た、金型146下方にヒータブロック20を備えていて、該
ヒータブロック20内にヒータブロック加熱用のパイプヒ
ータ（図示せず）を内蔵している。さらに、上記金型の
ポンチ141を丈高に形成していて、該ポンチ141先端を金
型146下方の上記ヒータブロック20上に降下できる。そ
して、上記パイプヒータにより加熱したヒータブロック
20上にリードフレーム22を搭載しておき、金型146によ
り打ち抜いてポンチ141先端に吸着させたテーピング部
材12を、ポンチ141とともにヒータブロック20上に降下
させて、該ヒータブロック20上に加熱された状態のリー
ドフレーム22に押接させることにより、リードフレーム
22に上記テーピング部材12を熱圧着できる。
さらに、前記金型14の前方とその後方のテープの送り
経路16に沿って、金型14内を通してテープ10をその送り
経路16に沿って送り可能にガイドする一個ないし複数個
（図面では、一個とした）のガイドローラ18を回転自在
に備えている。
経路16に沿って、金型14内を通してテープ10をその送り
経路16に沿って送り可能にガイドする一個ないし複数個
（図面では、一個とした）のガイドローラ18を回転自在
に備えている。
以上は、従来周知のテーピング装置と同様であるが、
本発明のテーピング装置においては、既述従来のテープ
送り手段に代えて、金型14前後のテープの送り経路16に
沿って、次のようなテープ送り手段を備えている。
本発明のテーピング装置においては、既述従来のテープ
送り手段に代えて、金型14前後のテープの送り経路16に
沿って、次のようなテープ送り手段を備えている。
即ち、前記金型14の前方とその後方のテープの送り経
路16に沿って、テープ10を開放可能に挟み込んでテープ
10を金型14内を通してその後方からその前方に送る一対
の送りローラ26を備えている。詳しくは、第１図および
第２図に示したように、金型14前後のテープの送り経路
16に沿って、該送り経路16を挟んでその上下に一対の送
りローラ26を、その回転方向を上記送り経路16方向に一
致させて、回転可能に備えている。そして、金型14前方
の一対の送りローラ26の上方の送りローラ264の軸261と
金型14後方の一対の送りローラ26の下方の送りローラ26
4の軸261とに、該ローラ264駆動用のパルスモータ32を
連結している。またそれとともに、金型14前方の一対の
送りローラ26の下方の送りローラ263と金型14後方の一
対の送りローラ26の上方の送りローラ263とを、上記送
り経路16とほぼ直角な方向に上下動可能に備えていて、
その軸262に、該送りローラ263を上記送り経路16とほぼ
直角な方向に上下動させるエアーシリンダ34のロッド36
先端を連結している。
路16に沿って、テープ10を開放可能に挟み込んでテープ
10を金型14内を通してその後方からその前方に送る一対
の送りローラ26を備えている。詳しくは、第１図および
第２図に示したように、金型14前後のテープの送り経路
16に沿って、該送り経路16を挟んでその上下に一対の送
りローラ26を、その回転方向を上記送り経路16方向に一
致させて、回転可能に備えている。そして、金型14前方
の一対の送りローラ26の上方の送りローラ264の軸261と
金型14後方の一対の送りローラ26の下方の送りローラ26
4の軸261とに、該ローラ264駆動用のパルスモータ32を
連結している。またそれとともに、金型14前方の一対の
送りローラ26の下方の送りローラ263と金型14後方の一
対の送りローラ26の上方の送りローラ263とを、上記送
り経路16とほぼ直角な方向に上下動可能に備えていて、
その軸262に、該送りローラ263を上記送り経路16とほぼ
直角な方向に上下動させるエアーシリンダ34のロッド36
先端を連結している。
また、上記一対の送りローラ26より外側の金型14の前
方とその後方のテープ送り経路16に沿って、テープ10を
その送り経路16とほぼ直角な方向に後退可能に押し、金
型14によるテープ10の打ち抜き時にテープ10を弛ませる
リリースローラ28を備えている。詳しくは、第１図に示
したように、金型14前方の上記送り経路16下方と金型14
後方の上記送り経路16上方とに、リリースローラ28を上
記送り経路16とほぼ直角な方向に上下動可能にしかも回
転可能に備えている。そして、上記リリースローラの軸
281に、リリースローラ28を上記送り経路16とほぼ直角
な方向に上下動させるエアーシリンダ38のロッド40先端
を連結している。
方とその後方のテープ送り経路16に沿って、テープ10を
その送り経路16とほぼ直角な方向に後退可能に押し、金
型14によるテープ10の打ち抜き時にテープ10を弛ませる
リリースローラ28を備えている。詳しくは、第１図に示
したように、金型14前方の上記送り経路16下方と金型14
後方の上記送り経路16上方とに、リリースローラ28を上
記送り経路16とほぼ直角な方向に上下動可能にしかも回
転可能に備えている。そして、上記リリースローラの軸
281に、リリースローラ28を上記送り経路16とほぼ直角
な方向に上下動させるエアーシリンダ38のロッド40先端
を連結している。
さらに、上記リリースローラ28より外側の金型14の前
方とその後方のテープの送り経路16に沿って、テープ10
を開放可能に挟み込んでテープ10を固定する上下一対の
固定ローラ30を備えている。詳しくは、第１図に示した
ように、金型14前方とその後方の上記送り経路16の上下
一対の固定ローラ30を備えている。そして、金型14前方
の一対の固定ローラ30の上方の固定ローラ301と金型14
後方の一対の固定ローラ30の下方の固定ローラ301と
を、回転可能に備えている。そして、その回転可能に備
えた固定ローラ301を、前記ガイドローラ18とともに、
テープ10をその送り経路16に沿って送り可能にガイドす
るガイドローラに兼用ささせている。また、金型14前方
の一対の固定ローラ30の下方の固定ローラ302と金型14
後方の一対の固定ローラ30の上方の固定ローラ302と
を、上記送り経路16とほぼ直角な方向に上下動可能に備
えている、その軸303を、該固定ローラ302を上記送り経
路16とほぼ直角な方向に上下動させるエアーシリンダ42
のロッド44先端に回転不可能に固定している。そして、
上記固定ローラ302を上記エアーシリンダのロッド44先
端に回転不可能に固定している。
方とその後方のテープの送り経路16に沿って、テープ10
を開放可能に挟み込んでテープ10を固定する上下一対の
固定ローラ30を備えている。詳しくは、第１図に示した
ように、金型14前方とその後方の上記送り経路16の上下
一対の固定ローラ30を備えている。そして、金型14前方
の一対の固定ローラ30の上方の固定ローラ301と金型14
後方の一対の固定ローラ30の下方の固定ローラ301と
を、回転可能に備えている。そして、その回転可能に備
えた固定ローラ301を、前記ガイドローラ18とともに、
テープ10をその送り経路16に沿って送り可能にガイドす
るガイドローラに兼用ささせている。また、金型14前方
の一対の固定ローラ30の下方の固定ローラ302と金型14
後方の一対の固定ローラ30の上方の固定ローラ302と
を、上記送り経路16とほぼ直角な方向に上下動可能に備
えている、その軸303を、該固定ローラ302を上記送り経
路16とほぼ直角な方向に上下動させるエアーシリンダ42
のロッド44先端に回転不可能に固定している。そして、
上記固定ローラ302を上記エアーシリンダのロッド44先
端に回転不可能に固定している。
第１図ないし第４図に示したテーピング装置は、以上
のように構成している。
のように構成している。
次に、その使用例並びにその作用を説明する。
上述構成のテーピング装置において、エアーシリンダ
34を駆動させて、金型14前方の一対の送りローラ26の下
方の送りローラ263と金型14後方の一対の送りローラ26
の上方の送りローラ263とを、その下方とその上方とに
降下上昇させる。そして、金型14前後の一対の送りロー
ラ26を開放させた状態とする。また、エアーシリンダ38
を駆動させて、金型14前方とその後方とのリリースロー
ラ28を、その下方とその上方とに後退させる。さらに、
エアーシリンダ42を駆動させて、金型14前方の一対の固
定ローラ30の下方の固定ローラ302と金型14後方の一対
の固定ローラ30の上方の固定ローラ302とを、その下方
とその上方とに降下上昇させる。そして、金型14前後の
一対の固定ローラ30を開放させた状態とする。そして、
金型14内を挿通したテープ10の前方とその後方とを、上
記開放させた状態の一対の送りローラ26間と、後退させ
た状態のリリースローラ28近くと、開放させた状態の一
対の固定ローラ30間とに亙って挿通する。またそれとと
もに、金型14内を挿通したテープ10の前方とその後方と
を、金型14前後のガイドローラ18と一対の固定ローラ30
の一方のガイドローラに兼用させた固定ローラ301とに
亙って巻き掛けて、該ガイドローラ18と固定ローラ301
とによりテープ10がその送り経路16に沿って送られるよ
うにガイドさせる。次に、第１図に示したように、エア
ーシリンダ34を駆動させて、金型14前方の下方の送りロ
ーラ263と金型14後方の上方の送りローラ263とをその上
方とその下方とに上昇降下させて、金型14前後の一対の
送りローラ26を閉じ、該一対の送りローラ26間にテープ
10の前方と後方とを挟み込む。そして、パルスモータ32
を駆動させて、金型14前後の一対の送りローラ26を回転
させ、該一対の送りローラ26間に挟み込んだテープ10を
金型14内を通してその後方からその前方に所定距離送
る。またその際に、エアーシリンダ38を駆動させて、金
型14前後の後退させた状態にあるリリースローラ28を前
進させて、リリースローラ28によりテープ10をその送り
経路16とほぼ直角な方向に所定距離押し出すことによ
り、金型14の前方とその後方のテープ10の中途部をその
上方とその下方とに所定距離たわませる。その後、パル
スモータ32を停止させて、一対の送りローラ26の回転を
停止させることにより、上記一対の送りローラ26による
テープ10の送りを停止させる。次に、第４図に示したよ
うに、エアーシリンダ42を駆動させて、金型14前方の開
放させた状態の一対の固定ローラ30の下方の固定ローラ
302と金型14後方の開放させた状態の一対の固定ローラ3
0の上方の固定ローラ302とをその上方とその下方とに上
昇降下させて、該一対の固定ローラ30を閉じることによ
り、金型14前後の一対の固定ローラ30間にテープ10の前
方と後方とを動かぬように挟み込んで、金型14前後の一
対の固定ローラ30間に亙ってテープ10を固定する。その
後、エアーシリンダ34を駆動させて、金型14前方の下方
の送りローラ263と金型14後方の上方の送りローラ263と
をその下方とその上方とに降下上昇させることにより、
該一対の送りローラ26間からテープ10を離脱開放させ
る。またそれとともに、エアーシリンダ38を駆動させ
て、金型14前後のリリースローラ28をその下方とその上
方とに後退させることにより、リリースローラ28から金
型14前後のテープ10の中途部を離脱開放させる。する
と、金型14前後の一対の固定ローラ30間に亙って固定し
たテープ10が、テープの送り経路16に対してリリースロ
ーラ28によりその上方とその下方とにたわませた分弛ん
だ状態となる。そして、金型14内に挿通したテープ10が
張力が掛からない状態となる。またそれとともに、テー
プ10が金型14内をその前後に微動可能な状態となる。次
に、金型14のパイロットピン144をテープ10表面両脇の
パイロット穴101に挿通して、パイロット穴101がパイロ
ットピン144の位置に倣つように、上記のようにして微
動可能な状態にしたテープ10を金型14内でその前後に微
動させる。そして、テープ10を金型14内の所定位置に位
置決めする。そして、金型14によりテープ10からテーピ
ング部材12を打ち抜く。すると、テープ10を金型14内に
張力が掛からない状態に挿通しているので、金型14内に
挿通したテープ10を変形させないようにして、金型14に
よりテープ10からテーピング部材12を打ち抜くことがで
きる。またそれとともに、テープ10を金型14内に微動可
能な状態に挿通しているので、金型のパイロットピン14
4をテープ10表面両脇のパイロット穴101に挿通した際
に、パイロット穴101がパイロットピン144の位置に倣つ
ように、テープ10を金型14内でその前後に微動させるこ
とができる。そして、金型のパイロットピン144をパイ
ロット穴101に該穴101を歪ませずに挿通して、テープ10
を金型14内の所定位置に正確に位置決めできる。そし
て、金型14によりテープ10から周縁が歪んだり傾斜した
りしていない目的の寸法精度を持つテーピング部材12を
的確に打ち抜くことができる。次に、パイプヒータによ
り加熱したヒータブロック20上にリードフレーム22を搭
載しておき、上記打ち抜いたテーピング部材12を、貼着
手段24により二連の金型14の前方の金型146のポンチ141
先端に吸着させた状態で、金型146下方のヒータブロッ
ク20上の加熱された状態のリードフレーム22にポンチ14
1とともに降下押接させる。すると、テーピング部材12
をリードフレーム22に熱圧着できる。
34を駆動させて、金型14前方の一対の送りローラ26の下
方の送りローラ263と金型14後方の一対の送りローラ26
の上方の送りローラ263とを、その下方とその上方とに
降下上昇させる。そして、金型14前後の一対の送りロー
ラ26を開放させた状態とする。また、エアーシリンダ38
を駆動させて、金型14前方とその後方とのリリースロー
ラ28を、その下方とその上方とに後退させる。さらに、
エアーシリンダ42を駆動させて、金型14前方の一対の固
定ローラ30の下方の固定ローラ302と金型14後方の一対
の固定ローラ30の上方の固定ローラ302とを、その下方
とその上方とに降下上昇させる。そして、金型14前後の
一対の固定ローラ30を開放させた状態とする。そして、
金型14内を挿通したテープ10の前方とその後方とを、上
記開放させた状態の一対の送りローラ26間と、後退させ
た状態のリリースローラ28近くと、開放させた状態の一
対の固定ローラ30間とに亙って挿通する。またそれとと
もに、金型14内を挿通したテープ10の前方とその後方と
を、金型14前後のガイドローラ18と一対の固定ローラ30
の一方のガイドローラに兼用させた固定ローラ301とに
亙って巻き掛けて、該ガイドローラ18と固定ローラ301
とによりテープ10がその送り経路16に沿って送られるよ
うにガイドさせる。次に、第１図に示したように、エア
ーシリンダ34を駆動させて、金型14前方の下方の送りロ
ーラ263と金型14後方の上方の送りローラ263とをその上
方とその下方とに上昇降下させて、金型14前後の一対の
送りローラ26を閉じ、該一対の送りローラ26間にテープ
10の前方と後方とを挟み込む。そして、パルスモータ32
を駆動させて、金型14前後の一対の送りローラ26を回転
させ、該一対の送りローラ26間に挟み込んだテープ10を
金型14内を通してその後方からその前方に所定距離送
る。またその際に、エアーシリンダ38を駆動させて、金
型14前後の後退させた状態にあるリリースローラ28を前
進させて、リリースローラ28によりテープ10をその送り
経路16とほぼ直角な方向に所定距離押し出すことによ
り、金型14の前方とその後方のテープ10の中途部をその
上方とその下方とに所定距離たわませる。その後、パル
スモータ32を停止させて、一対の送りローラ26の回転を
停止させることにより、上記一対の送りローラ26による
テープ10の送りを停止させる。次に、第４図に示したよ
うに、エアーシリンダ42を駆動させて、金型14前方の開
放させた状態の一対の固定ローラ30の下方の固定ローラ
302と金型14後方の開放させた状態の一対の固定ローラ3
0の上方の固定ローラ302とをその上方とその下方とに上
昇降下させて、該一対の固定ローラ30を閉じることによ
り、金型14前後の一対の固定ローラ30間にテープ10の前
方と後方とを動かぬように挟み込んで、金型14前後の一
対の固定ローラ30間に亙ってテープ10を固定する。その
後、エアーシリンダ34を駆動させて、金型14前方の下方
の送りローラ263と金型14後方の上方の送りローラ263と
をその下方とその上方とに降下上昇させることにより、
該一対の送りローラ26間からテープ10を離脱開放させ
る。またそれとともに、エアーシリンダ38を駆動させ
て、金型14前後のリリースローラ28をその下方とその上
方とに後退させることにより、リリースローラ28から金
型14前後のテープ10の中途部を離脱開放させる。する
と、金型14前後の一対の固定ローラ30間に亙って固定し
たテープ10が、テープの送り経路16に対してリリースロ
ーラ28によりその上方とその下方とにたわませた分弛ん
だ状態となる。そして、金型14内に挿通したテープ10が
張力が掛からない状態となる。またそれとともに、テー
プ10が金型14内をその前後に微動可能な状態となる。次
に、金型14のパイロットピン144をテープ10表面両脇の
パイロット穴101に挿通して、パイロット穴101がパイロ
ットピン144の位置に倣つように、上記のようにして微
動可能な状態にしたテープ10を金型14内でその前後に微
動させる。そして、テープ10を金型14内の所定位置に位
置決めする。そして、金型14によりテープ10からテーピ
ング部材12を打ち抜く。すると、テープ10を金型14内に
張力が掛からない状態に挿通しているので、金型14内に
挿通したテープ10を変形させないようにして、金型14に
よりテープ10からテーピング部材12を打ち抜くことがで
きる。またそれとともに、テープ10を金型14内に微動可
能な状態に挿通しているので、金型のパイロットピン14
4をテープ10表面両脇のパイロット穴101に挿通した際
に、パイロット穴101がパイロットピン144の位置に倣つ
ように、テープ10を金型14内でその前後に微動させるこ
とができる。そして、金型のパイロットピン144をパイ
ロット穴101に該穴101を歪ませずに挿通して、テープ10
を金型14内の所定位置に正確に位置決めできる。そし
て、金型14によりテープ10から周縁が歪んだり傾斜した
りしていない目的の寸法精度を持つテーピング部材12を
的確に打ち抜くことができる。次に、パイプヒータによ
り加熱したヒータブロック20上にリードフレーム22を搭
載しておき、上記打ち抜いたテーピング部材12を、貼着
手段24により二連の金型14の前方の金型146のポンチ141
先端に吸着させた状態で、金型146下方のヒータブロッ
ク20上の加熱された状態のリードフレーム22にポンチ14
1とともに降下押接させる。すると、テーピング部材12
をリードフレーム22に熱圧着できる。
以下、順次上述の工程を繰り返し行うことにより、二
連の金型14によりテープ10から目的の寸法精度を持つテ
ーピング部材12を次々と打ち抜いて、その打ち抜いたテ
ーピング部材12を金型14下方のヒータブロック20上のリ
ードフレーム22に次々と熱圧着できる。
連の金型14によりテープ10から目的の寸法精度を持つテ
ーピング部材12を次々と打ち抜いて、その打ち抜いたテ
ーピング部材12を金型14下方のヒータブロック20上のリ
ードフレーム22に次々と熱圧着できる。
なお、リードフレーム22に熱圧着可能な前記テープ10
は、湿度過多の雰囲気中や比較的高い常温状態の雰囲気
中に置いた場合や、強く押圧した場合などに、その接着
剤層に若干の接着力が生じて、テープ10がテーピング装
置の金型14内のテープの送り経路16表面に付着した状態
となる場合がある。そして、テープ10が金型14内を円滑
に送られずに、テープ10に張力が掛かった状態となっ
て、金型14内に挿通したテープ10が伸びて変形してしま
うことがある。そこで、このような事態を避けるため
に、上述実施例のテーピング装置において、テープ10を
送る金型14内の送り経路16表面に、梨地状やローレット
目状の凹凸（図示せず）を形成したり、または、上記金
型14内のテープの送り経路16表面に、テープ10を上方に
浮かせる小径な複数の空気流出孔（図示せず）を設けた
りして、テープ10を、金型14内のテープの送り経路16表
面に付着させた状態として張力を掛けて変形させずに、
金型14内を常に円滑に送ることができるようにしても良
い。またそうすれば、テーピング装置が置かれた周囲の
雰囲気に左右されずに、金型14によりテープ10から常に
正確な目的の寸法精度を持つテーピング部材12を打ち抜
いて、その打ち抜いたテーピング部材12をリードフレー
ム22に貼着できて良い。
は、湿度過多の雰囲気中や比較的高い常温状態の雰囲気
中に置いた場合や、強く押圧した場合などに、その接着
剤層に若干の接着力が生じて、テープ10がテーピング装
置の金型14内のテープの送り経路16表面に付着した状態
となる場合がある。そして、テープ10が金型14内を円滑
に送られずに、テープ10に張力が掛かった状態となっ
て、金型14内に挿通したテープ10が伸びて変形してしま
うことがある。そこで、このような事態を避けるため
に、上述実施例のテーピング装置において、テープ10を
送る金型14内の送り経路16表面に、梨地状やローレット
目状の凹凸（図示せず）を形成したり、または、上記金
型14内のテープの送り経路16表面に、テープ10を上方に
浮かせる小径な複数の空気流出孔（図示せず）を設けた
りして、テープ10を、金型14内のテープの送り経路16表
面に付着させた状態として張力を掛けて変形させずに、
金型14内を常に円滑に送ることができるようにしても良
い。またそうすれば、テーピング装置が置かれた周囲の
雰囲気に左右されずに、金型14によりテープ10から常に
正確な目的の寸法精度を持つテーピング部材12を打ち抜
いて、その打ち抜いたテーピング部材12をリードフレー
ム22に貼着できて良い。
また、図の実施例では、テープ10をガイドするガイド
ローラ18を、一対の固定ローラ30外側の金型14の前方と
その後方のテープの送り経路16に沿って備えているが、
場合によっては、ガイドローラ18を、一対の送りローラ
26内側の金型14の前方とその後方や、一対の送りローラ
26と固定ローラ30との間のテープの送り経路16に沿って
も備えても良く、上述実施例の装置と同様な作用、効果
を持つテーピング装置を形成できる。
ローラ18を、一対の固定ローラ30外側の金型14の前方と
その後方のテープの送り経路16に沿って備えているが、
場合によっては、ガイドローラ18を、一対の送りローラ
26内側の金型14の前方とその後方や、一対の送りローラ
26と固定ローラ30との間のテープの送り経路16に沿って
も備えても良く、上述実施例の装置と同様な作用、効果
を持つテーピング装置を形成できる。
また、本発明は、単一または三連以上の金型により、
テープから定尺帯状または複雑な形状をしたテーピング
部材を打ち抜いて、その打ち抜いたテーピング部材をリ
ードフレームに貼着するテーピング装置や、金型にテー
プ位置決め用のパイロットピンを備えていないテーピン
グ装置にも利用可能であることはいうまでもない。
テープから定尺帯状または複雑な形状をしたテーピング
部材を打ち抜いて、その打ち抜いたテーピング部材をリ
ードフレームに貼着するテーピング装置や、金型にテー
プ位置決め用のパイロットピンを備えていないテーピン
グ装置にも利用可能であることはいうまでもない。
また、本発明のテーピング装置に用いるテーピング部
材打ち抜き用のテープには、ベースフィルム自体を熱圧
着可能な部材で構成したテープであって、接着剤層を備
えていない一層構造のテープ等を用いても良いことはい
うまでもない。
材打ち抜き用のテープには、ベースフィルム自体を熱圧
着可能な部材で構成したテープであって、接着剤層を備
えていない一層構造のテープ等を用いても良いことはい
うまでもない。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のテーピング装置におい
ては、金型内に挿通したテープを張力を掛けない状態と
して、金型によりテープからテーピング部材を打ち抜く
ことができる。またそれとともに、金型にテープ位置決
め用のパイロットピンを備えている場合は、金型のパイ
ロットピンをテープ表面のパイロット穴に挿通する際
に、テープを金型内をその前後に微動させて、パイロッ
トピンをテープ表面のパイロット穴に該穴を変形させず
に挿通できる。そして、テープを金型内に正確に位置決
めできる。
ては、金型内に挿通したテープを張力を掛けない状態と
して、金型によりテープからテーピング部材を打ち抜く
ことができる。またそれとともに、金型にテープ位置決
め用のパイロットピンを備えている場合は、金型のパイ
ロットピンをテープ表面のパイロット穴に挿通する際
に、テープを金型内をその前後に微動させて、パイロッ
トピンをテープ表面のパイロット穴に該穴を変形させず
に挿通できる。そして、テープを金型内に正確に位置決
めできる。
そのため、本発明のテーピング装置によれば、金型に
より変形しやすいテープから周縁が歪んだり傾いたりし
ていない目的の寸法精度を持つテーピング部材を打ち抜
いて、その打ち抜いたテーピング部材をリードフレーム
に熱圧着することが可能となる。
より変形しやすいテープから周縁が歪んだり傾いたりし
ていない目的の寸法精度を持つテーピング部材を打ち抜
いて、その打ち抜いたテーピング部材をリードフレーム
に熱圧着することが可能となる。
また、金型内のテープの送り経路表面に凹凸やテープ
を上方に浮かせる空気流出孔を設けた本発明のテーピン
グ装置にあっては、上記テープを金型内に付着させた状
態として張力を掛けて変形させずに、テープを金型内を
常に円滑に送ることができる。そして、上記テープから
常に正確な目的の寸法精度を持つテーピング部材を打ち
抜いて、その打ち抜いたテーピング部材をリードフレー
ムに熱圧着することが可能となる。
を上方に浮かせる空気流出孔を設けた本発明のテーピン
グ装置にあっては、上記テープを金型内に付着させた状
態として張力を掛けて変形させずに、テープを金型内を
常に円滑に送ることができる。そして、上記テープから
常に正確な目的の寸法精度を持つテーピング部材を打ち
抜いて、その打ち抜いたテーピング部材をリードフレー
ムに熱圧着することが可能となる。
第１図と第４図は本発明のリードフレーム用テーピング
装置の動作状態を示す正面図、第２図は第１図の装置の
金型前方のテープの送り経路周辺の平面図、第３図
（ａ），（ｂ）は第１図の装置の貼着手段を備えたポン
チ先端の動作状態を示す拡大正面図とその底面図、第５
図はテープの平面図、第６図はテーピング部材の平面図
である。 10…テープ、12…テーピング部材、14…金型、16…テー
プの送り経路、18…ガイドローラ、20…ヒータブロッ
ク、22…リードフレーム、26…送りローラ、28…リリー
スローラ、30…固定ローラ、141…ポンチ。
装置の動作状態を示す正面図、第２図は第１図の装置の
金型前方のテープの送り経路周辺の平面図、第３図
（ａ），（ｂ）は第１図の装置の貼着手段を備えたポン
チ先端の動作状態を示す拡大正面図とその底面図、第５
図はテープの平面図、第６図はテーピング部材の平面図
である。 10…テープ、12…テーピング部材、14…金型、16…テー
プの送り経路、18…ガイドローラ、20…ヒータブロッ
ク、22…リードフレーム、26…送りローラ、28…リリー
スローラ、30…固定ローラ、141…ポンチ。
Claims (3)
- 【請求項１】リードフレームに熱圧着可能なテープから
テーピング部材を打ち抜く金型と、該金型内を挿通した
前記テープを金型の前方とその後方のテープの送り経路
に沿って送り可能にガイドするガイドローラと、前記金
型により打ち抜いたテーピング部材を金型のポンチ先端
に吸着して金型下方のヒータブロック上のリードフレー
ムにポンチとともに降下押接させる貼着手段とを備える
とともに、前記金型の前方とその後方のテープの送り経
路に沿って、金型側から順に、前記テープを開放可能に
挟み込んでテープを前記金型内を通してその後方からそ
の前方に送る一対の送りローラと、前記テープをその送
り経路とほぼ直角な方向に後退可能に押し、前記金型に
よるテープの打ち抜き時にテープを弛ませるリリースロ
ーラと、前記テープを開放可能に挟み込んでテープを固
定する一対の固定ローラとを備えたことを特徴とするリ
ードフレーム用テーピング装置。 - 【請求項２】金型内のテープの送り経路表面に、凹凸を
形成した請求項１記載のリードフレーム用テーピング装
置。 - 【請求項３】金型内のテープの送り経路表面に、テープ
を上方に浮かせる空気流出孔を設けた請求項１または２
記載のリードフレーム用テーピング装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1012277A JP2515267B2 (ja) | 1989-01-21 | 1989-01-21 | リ―ドフレ―ム用テ―ピング装置 |
| US07/468,078 US4985105A (en) | 1989-01-21 | 1990-01-22 | Taping apparatus for lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1012277A JP2515267B2 (ja) | 1989-01-21 | 1989-01-21 | リ―ドフレ―ム用テ―ピング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205507A JPH02205507A (ja) | 1990-08-15 |
| JP2515267B2 true JP2515267B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=11800871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1012277A Expired - Lifetime JP2515267B2 (ja) | 1989-01-21 | 1989-01-21 | リ―ドフレ―ム用テ―ピング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4985105A (ja) |
| JP (1) | JP2515267B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2788099B2 (ja) * | 1990-05-18 | 1998-08-20 | 新光電気工業株式会社 | 多層リードフレームの製造方法 |
| US5231756A (en) * | 1990-05-18 | 1993-08-03 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Process for manufacturing a multi-layer lead frame |
| USRE35353E (en) * | 1991-05-16 | 1996-10-22 | Shinko Electric Ind. Co, Ltd. | Process for manufacturing a multi-layer lead frame |
| KR940003241B1 (ko) * | 1991-05-23 | 1994-04-16 | 금성일렉트론 주식회사 | To-220 반도체 제조기의 리드프레임 자동 공급장치 |
| US5507910A (en) * | 1993-04-28 | 1996-04-16 | Apic Yamada Corporation | Lead frame taping machine |
| GB2277894B (en) * | 1993-05-14 | 1996-04-03 | Hitachi Cable | Method and apparatus for sticking an insulating film to a lead frame |
| KR200174655Y1 (ko) * | 1994-04-30 | 2000-03-02 | 유무성 | 반도체 일반 및 LOC(Lead On Chip) 리드프레임의 테이핑장치 |
| US5558744A (en) * | 1994-12-08 | 1996-09-24 | Herd Manufacturing, Inc. | Tape application apparatus |
| WO1996029730A1 (fr) | 1994-12-26 | 1996-09-26 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Procede de stratification utilisant un film de stratification en un materiau organique adherant a la matrice, procede d'adhesion a la matrice, dispositif de stratification, dispositif d'adhesion a la matrice, dispositif semi-conducteur et procede pour fabriquer le dispositif semi-conducteur |
| TW310481B (ja) * | 1995-07-06 | 1997-07-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
| US6717242B2 (en) | 1995-07-06 | 2004-04-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device and process for fabrication thereof |
| TW315491B (en) * | 1995-07-31 | 1997-09-11 | Micron Technology Inc | Apparatus for applying adhesive tape for semiconductor packages |
| US6281044B1 (en) | 1995-07-31 | 2001-08-28 | Micron Technology, Inc. | Method and system for fabricating semiconductor components |
| US6099678A (en) * | 1995-12-26 | 2000-08-08 | Hitachi Chemical Company Ltd. | Laminating method of film-shaped organic die-bonding material, die-bonding method, laminating machine and die-bonding apparatus, semiconductor device, and fabrication process of semiconductor device |
| WO1998020554A1 (en) * | 1996-11-06 | 1998-05-14 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for applying adhesive tape for semiconductor packages |
| US6096165A (en) * | 1997-08-07 | 2000-08-01 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for application of adhesive tape to semiconductor devices |
| JP5350615B2 (ja) * | 2007-03-09 | 2013-11-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の打ち抜き装置及び打ち抜き方法 |
| US7999362B2 (en) * | 2008-01-25 | 2011-08-16 | Infineon Technologies Ag | Method and apparatus for making semiconductor devices including a foil |
| ES2331502B1 (es) * | 2008-03-12 | 2010-08-11 | Ideko, S. Coop | Cabezal para la colocacion automatica de mantas de fibra. |
| CN106184870B (zh) * | 2016-08-31 | 2018-10-19 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 自动化的smd元器件载带编带包装设备 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5915385B2 (ja) * | 1978-11-02 | 1984-04-09 | 住友金属鉱山株式会社 | テ−プ貼着装置 |
| US4289568A (en) * | 1979-06-04 | 1981-09-15 | Arnold Engineering Company | Apparatus for automated application of heat sensitive tape |
| JPS6038825A (ja) * | 1983-08-11 | 1985-02-28 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | テ−プ貼着装置 |
| US4683023A (en) * | 1986-03-06 | 1987-07-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Tape attach machine |
| JPH01143211A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Takatori Haitetsuku:Kk | ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置 |
-
1989
- 1989-01-21 JP JP1012277A patent/JP2515267B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-01-22 US US07/468,078 patent/US4985105A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4985105A (en) | 1991-01-15 |
| JPH02205507A (ja) | 1990-08-15 |
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Legal Events
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