KR101430936B1

KR101430936B1 - 반도체 다이의 픽업 장치 및 그 장치를 사용한 반도체 다이의 픽업 방법

Info

Publication number: KR101430936B1
Application number: KR1020137006967A
Authority: KR
Inventors: 모토키 나카자와; 신이치 사사키; 아키코 후지이
Original assignee: 가부시키가이샤 신가와
Priority date: 2010-09-28
Filing date: 2011-08-01
Publication date: 2014-08-18
Also published as: CN103155125B; WO2012043057A1; US20130272837A1; KR20130059420A; US9028649B2; SG189050A1; JP2012074491A; CN103155125A; JP4927979B2

Abstract

스테이지(20)와, 흡인 개구(41)와, 흡인 개구(41)를 개폐하는 덮개(23)와, 흡인 개구(41)의 둘레가장자리에 배치되고, 밀착면(22)으로부터 돌출되는 각 돌기(31, 32)와 기본 구멍(33a~33d)을 구비하고, 반도체 다이(15)를 픽업할 때에, 반도체 다이(15)의 외형의 적어도 일부가 각 돌기(31, 32)로부터 스테이지 외주 방향을 향하여 튀어나온 상태에서 기본 구멍(33a~33d)에 의해 튀어나온 부분의 유지 시트(12)를 흡인함과 아울러, 덮개(23)의 선단(23a)을 상방향으로 진출시키고, 유지 시트(12)와 반도체 다이(15)를 밀어올리면서 덮개(23)를 슬라이드시켜 흡인 개구(41)를 순차적으로 열고, 열린 흡인 개구(41)에 유지 시트(12)를 순차적으로 흡인시켜 반도체 다이(15)로부터 유지 시트(12)를 순차적으로 박리한다.

Description

반도체 다이의 픽업 장치 및 그 장치를 사용한 반도체 다이의 픽업 방법{SEMICONDUCTOR DIE PICKUP DEVICE AND SEMICONDUCTOR DIE PICKUP METHOD USING SAME}

본 발명은 반도체 다이의 픽업 장치의 구조 및 그 장치를 사용한 반도체 다이의 픽업 방법에 관한 것이다.

반도체 다이는 6인치나 8인치의 크기의 웨이퍼를 소정의 크기로 절단하여 제조된다. 절단시에는 절단한 반도체 다이가 흩어지지 않도록, 이면에 점착성의 유지 테이프를 첩부하고, 표면측으로부터 다이싱 소 등에 의해 웨이퍼를 절단한다. 이 때, 이면에 첩부된 유지 테이프는 약간 베어져 들어가지만 절단되지 않고 각 반도체 다이를 유지한 상태로 되어 있다. 그리고 절단된 각 반도체 다이는 하나씩 유지 테이프로부터 픽업되어 다이본딩 등의 다음 공정으로 보내진다.

종래, 점착성의 유지 테이프로부터 반도체 다이를 픽업하는 방법으로서는, 밀어올림 침에 의한 방법이 많이 사용되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1의 도 15 참조). 이것은 콜릿으로 반도체 다이를 흡인한 상태에서, 주위를 향하여 인장력이 걸려 있는 유지 시트의 하측으로부터 밀어올림 침에 의해 반도체 다이의 중앙을 밀어올리고, 유지 시트에 걸려 있는 인장력에 의해 반도체 다이로부터 점착성의 유지 시트를 박리하고, 콜릿으로 반도체 다이를 픽업하는 방법이다.

그러나, 이 밀어올림 침에 의한 방법은 반도체 다이의 두께가 얇아지면 밀어올리는 것에 의해 반도체 다이가 깨져버린다는 문제가 있어, 최근의 박형 반도체 다이의 픽업에는 사용하는 것이 곤란하게 되고 있다.

그래서, 밀어올림 침을 사용하지 않고 반도체 다이를 점착성의 유지 시트로부터 분리, 픽업하는 방법이 제안되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 스테이지의 표면에 픽업하고자 하는 반도체 다이보다 폭이 좁은 돌출부를 설치하고, 돌출부의 주변의 스테이지 표면에는 흡인 구멍을 설치하고, 반도체 다이를 픽업할 때에는 돌출부 위에 픽업하고자 하는 반도체 다이를 돌출부로부터 튀어나오게 실어 콜릿에 의해 흡착 유지하고, 흡인 구멍으로 유지 시트를 하방으로 진공 흡인하여 돌출 부분으로부터 튀어나온 부분의 유지 시트를 반도체 다이로부터 박리하고, 그 후, 반도체 다이를 콜릿으로 흡착한 채 돌출부를 스테이지 표면에 대하여 수평으로 이동시켜 반도체 다이의 나머지 부분의 유지 시트를 박리하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 1의 도 9 내지 도 10 참조).

또, 특허문헌 2에는, 스테이지의 밀착면에 흡인 개구를 설치하고, 반도체 다이를 픽업할 때에, 흡인 개구를 개폐하는 덮개의 선단을 밀착면으로부터 진출시키고, 유지 시트와 반도체 다이를 밀어올리면서 덮개를 슬라이드시켜 흡인 개구를 순차적으로 열고, 열린 흡인 개구에 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 유지 시트를 순차적으로 박리하고, 반도체 다이의 상부에 대기하고 있는 콜릿에 반도체 다이를 순차적으로 흡착하여, 반도체 다이를 픽업하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 2의 도 11, 도 13 참조).

일본 특허 제3209736호 명세서 일본 특허 제4215818호 명세서

한편, 최근, 반도체 다이는 점점 얇아지고 있어, 특허문헌 1, 2에 기재된 종래기술에서는 유지 시트를 충분히 박리할 수 없는 경우가 생겼다. 특허문헌 1에 기재된 종래기술에서는, 반도체 다이가 보다 얇고, 강도가 보다 낮은 경우에는, 돌출 부분으로부터 튀어나온 부분의 유지 시트가 하방향으로 흡인되었을 때에 이 부분의 유지 시트가 반도체 다이로부터 박리되지 않고, 반대로 유지 시트와 함께 하방향으로 접혀 구부러져버려, 돌출부가 슬라이드해도 유지 시트가 잘 벗겨지지 않거나, 반도체 다이가 손상을 받거나 하는 경우가 있었다. 또, 특허문헌 2에 기재된 종래기술에서는, 덮개가 밀착면으로부터 진출했을 때에 덮개의 양측의 각부에 설치되어 있는 모따기(面取) 부분을 따라 유지 시트가 하방향으로 흡인되고, 이것에 의해 반도체 다이측단 부분의 유지 시트가 반도체 다이로부터 박리된다(특허문헌 2의 도 8 참조). 이것에 의해 반도체 다이의 측단 부분에 유지 시트를 박리하는 박리 개시부를 만들고, 이 부분과 덮개의 선단을 흡착면으로부터 진출시킴으로써 형성되는 반도체 다이 선단측의 유지 시트의 박리 개시부에 의해, 유지 시트를 반도체 다이의 전체면으로부터 박리해 가는 것이다. 그런데, 반도체 다이가 보다 얇고, 강도가 보다 낮은 경우에는, 덮개가 밀착면으로부터 진출되어 덮개의 모따기 부분을 따라 유지 시트가 하방향으로 흡인되었을 때에 반도체 다이측단 부분의 유지 시트가 반도체 다이로부터 박리되지 않고, 반대로 유지 시트와 함께 하방향으로 접혀 구부러져버려, 덮개가 슬라이드해도 유지 시트가 잘 벗겨지지 않거나, 반도체 다이가 손상을 받거나 하는 경우가 있었다.

그래서, 본 발명은 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 보다 얇은 반도체 다이를 용이하게 픽업하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치는, 유지 시트에 첩부된 반도체 다이를 픽업하는 반도체 다이의 픽업 장치로서, 유지 시트의 반도체 다이가 첩부되어 있는 면과 반대측의 면에 밀착하는 밀착면을 포함하는 스테이지와, 밀착면에 설치되는 흡인 개구와, 흡인 개구를 닫는 측의 선단이 밀착면으로부터 진출이 자유로워지도록 스테이지에 설치되고, 밀착면을 따라 슬라이드하여 흡인 개구를 개폐하는 덮개와, 흡인 개구의 둘레가장자리에 배치되고, 밀착면으로부터 돌출되는 돌기와, 돌기보다 스테이지 외주측의 밀착면에 설치되는 흡인 구멍과, 반도체 다이를 흡착하는 콜릿을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 반도체 다이를 픽업할 때에, 픽업하는 반도체 다이의 외형의 적어도 일부가 돌기로부터 스테이지 외주 방향을 향하여 튀어나온 상태에서 흡인 구멍에 의해 돌기로부터 스테이지 외주 방향을 향하여 튀어나온 부분의 유지 시트를 흡인함과 아울러, 덮개의 선단을 밀착면으로부터 돌기의 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 덮개를 슬라이드시켜 흡인 개구를 순차적으로 열고, 열린 흡인 개구에 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 유지 시트를 순차적으로 박리하고, 콜릿에 픽업하는 반도체 다이를 흡착시키는 것으로 해도 적합하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 흡인 개구는 직선형상으로 연장되고, 돌기는 직선형상으로 연장되는 흡인 개구의 대향하는 둘레가장자리를 따라 각각 설치되는 2개의 측면 돌기를 포함하고, 각 측면 돌기의 흡인 개구와 반대측의 각 외면의 간격은 픽업하는 반도체 다이의 폭보다 좁은 것으로 해도 적합하고, 돌기는 또한 흡인 개구의 덮개의 선단이 접리하는 끝의 둘레가장자리를 따라 설치되는 끝면 돌기를 포함하는 것으로 해도 적합하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 흡인 구멍은 그 안에 덮개의 선단이 접리하는 흡인 개구의 끝과 각 측면 돌기의 적어도 일부를 포함하고, 대향하는 2변이 각 측면 돌기와 평행한 직사각형 영역의 네 모서리에 배치되는 4개의 기본 구멍을 포함하고, 직사각형 영역의 흡인 개구가 연장되는 방향과 직각 방향의 폭은 픽업하는 반도체 다이의 폭과 대략 동일하며, 직사각형 영역의 흡인 개구가 연장되는 방향의 길이는 픽업하는 반도체 다이의 길이와 대략 동일한 것으로 해도 적합하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 반도체 다이를 픽업할 때에, 덮개의 선단을 밀착면으로부터 돌기의 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 덮개를 제1 소정 위치까지 슬라이드시켜 흡인 개구를 제1 소정 위치까지 순차적으로 열고, 열린 흡인 개구에 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 유지 시트를 제1 위치 근방까지 순차적으로 박리한 후, 콜릿을 픽업하는 반도체 다이의 직상까지 강하시켜 콜릿에 픽업하는 반도체 다이의 일부를 흡착시키고, 그 후, 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 덮개를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 슬라이드시켜 흡인 개구를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 순차적으로 열고, 더욱 열린 흡인 개구에 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 제1 위치 근방으로부터 슬라이드 방향을 향하여 픽업하는 반도체 다이로부터 더욱 유지 시트를 순차적으로 박리함과 아울러 콜릿에 픽업하는 반도체 다이의 잔여의 부분을 순차적으로 흡착시키는 것으로 해도 적합하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 반도체 다이를 픽업할 때에, 덮개의 선단을 밀착면으로부터 돌기의 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 덮개를 제1 소정 위치까지 슬라이드시켜 흡인 개구를 제1 소정 위치까지 순차적으로 열고, 열린 흡인 개구에 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 유지 시트를 제1 위치 근방까지 순차적으로 박리한 후, 콜릿을 픽업하는 반도체 다이의 직상까지 강하시켜 콜릿에 픽업하는 반도체 다이를 흡착시키고, 그 후, 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 덮개를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 슬라이드시켜 흡인 개구를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 순차적으로 열고, 더욱 열린 흡인 개구에 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 제1 위치 근방으로부터 슬라이드 방향을 향하여 픽업하는 반도체 다이로부터 더욱 유지 시트를 순차적으로 박리하는 것으로 해도 적합하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 콜릿은 반도체 다이를 픽업할 때에, 픽업하는 반도체 다이를 유지한 상태에서 픽업하는 반도체 다이로부터 유지 시트가 순차적으로 박리됨에 따라 픽업하는 반도체 다이를 순차적으로 흡착하는 것으로 해도 적합하고, 반도체 다이를 픽업할 때에, 덮개의 선단을 밀착면으로부터 돌기의 상단면 이상의 높이로의 진출과 동기하여 콜릿을 상승시키는 것으로 해도 적합하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 스테이지는 원통형이며, 덮개는 흡인 개구의 폭과 대략 동일폭으로, 선단을 밀착면으로부터 진출시켰을 때에, 유지 시트를 밀어올리는 면이 선단측으로부터 흡인 개구를 여는 측의 후단을 향하여 하방향으로 경사지고, 밀착면으로부터 덮개의 두께만큼 함몰되고, 덮개와 대략 동일폭으로, 덮개가 열리는 측의 흡인 개구의 끝으로부터, 스테이지 외주의 원통면에 걸리지 않는 위치에서 덮개가 흡인 개구를 닫은 상태에서의 덮개의 후단의 위치보다 스테이지 내주측의 위치까지, 스테이지 외주면을 향하여 연장되는 슬라이드용 홈과, 스테이지 외주측단의 슬라이드용 홈의 바닥면으로부터 밀착면과 반대측을 향하여 연장되는 경사면을 구비하고, 반도체 다이를 픽업할 때에, 덮개의 유지 시트를 밀어올리는 면과 반대측의 면을 슬라이드용 홈의 바닥면과 경사면의 에지에 접촉시키면서 덮개를 슬라이드시켜 흡인 개구를 순차적으로 여는 것으로 해도 적합하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 경사면의 밀착면에 대한 경사 각도는 덮개의 유지 시트를 밀어올리는 면과 반대측의 면의 밀착면에 대한 경사 각도보다 큰 것으로 해도 적합하고, 경사면으로부터 밀착면을 따라 스테이지 외주면까지 연장되는 단차부를 구비하고, 에지와 단차부의 스테이지 외주측단을 포함하는 면의 밀착면에 대한 각도는 덮개의 유지 시트를 밀어올리는 면과 반대측의 면의 밀착면에 대한 경사 각도보다 큰 것으로 해도 적합하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 방법은, 유지 시트에 첩부된 반도체 다이를 픽업하는 반도체 다이의 픽업 방법으로서, 유지 시트의 반도체 다이가 첩부되어 있는 면과 반대측의 면에 밀착하는 밀착면을 포함하는 스테이지와, 밀착면에 설치되는 흡인 개구와, 흡인 개구를 닫는 측의 선단이 밀착면으로부터 진출이 자유로워지도록 스테이지에 설치되고, 밀착면을 따라 슬라이드하여 흡인 개구를 개폐하는 덮개와, 흡인 개구의 둘레가장자리에 배치되고, 밀착면으로부터 돌출되는 돌기와, 돌기보다 스테이지 외주측의 밀착면에 설치되는 흡인 구멍과, 반도체 다이를 흡착하는 콜릿을 구비하는 반도체 다이의 픽업 장치로 반도체 다이를 픽업하는 방법으로서, 반도체 다이를 픽업할 때에, 픽업하는 반도체 다이의 외형의 적어도 일부가 돌기로부터 스테이지 외주 방향을 향하여 튀어나온 상태로 픽업하는 반도체 다이의 위치를 맞추는 위치 맞춤 공정과, 흡인 구멍에 의해 돌기로부터 스테이지 외주 방향을 향하여 튀어나온 부분의 유지 시트를 흡인함과 아울러, 덮개의 선단을 밀착면으로부터 돌기의 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 덮개를 슬라이드시켜 흡인 개구를 순차적으로 열고, 열린 흡인 개구에 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 유지 시트를 순차적으로 박리하고, 콜릿에 픽업하는 반도체 다이를 흡착시키고, 반도체 다이를 픽업하는 픽업 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 방법에 있어서, 픽업 공정은 반도체 다이를 픽업할 때에, 덮개의 선단을 밀착면으로부터 돌기의 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 덮개를 제1 소정 위치까지 슬라이드시켜 흡인 개구를 제1 소정 위치까지 순차적으로 열고, 열린 흡인 개구에 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 유지 시트를 제1 위치 근방까지 순차적으로 박리한 후, 콜릿을 픽업하는 반도체 다이의 직상까지 강하시켜 콜릿에 픽업하는 반도체 다이의 일부를 흡착시키고, 그 후, 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 덮개를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 슬라이드시켜 흡인 개구를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 순차적으로 열고, 더욱 열린 흡인 개구에 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 제1 위치 근방으로부터 슬라이드 방향을 향하여 픽업하는 반도체 다이로부터 더욱 유지 시트를 순차적으로 박리함과 아울러 콜릿에 픽업하는 반도체 다이의 잔여의 부분을 순차적으로 흡착시키는 것으로 해도 적합하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 방법에 있어서, 픽업 공정은 반도체 다이를 픽업할 때에, 덮개의 선단을 밀착면으로부터 돌기의 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 덮개를 제1 소정 위치까지 슬라이드시켜 흡인 개구를 제1 소정 위치까지 순차적으로 열고, 열린 흡인 개구에 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 유지 시트를 제1 위치 근방까지 순차적으로 박리한 후, 콜릿을 픽업하는 반도체 다이의 직상까지 강하시켜 콜릿에 픽업하는 반도체 다이를 흡착시키고, 그 후, 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 덮개를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 슬라이드시켜 흡인 개구를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 순차적으로 열고, 더욱 열린 흡인 개구에 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 제1 위치 근방으로부터 슬라이드 방향을 향하여 픽업하는 반도체 다이로부터 더욱 유지 시트를 순차적으로 박리하는 것으로 해도 적합하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 방법에 있어서, 픽업 공정은 반도체 다이를 픽업할 때에, 콜릿을 픽업하는 반도체 다이를 유지한 상태에서 픽업하는 반도체 다이로부터 유지 시트가 순차적으로 박리됨에 따라 콜릿에 픽업하는 반도체 다이를 순차적으로 흡착시키는 것으로 해도 적합하고, 반도체 다이를 픽업할 때에, 덮개의 선단을 밀착면으로부터 돌기의 상단면 이상의 높이로의 진출과 동기하여 콜릿을 상승시키는 것으로 해도 적합하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 방법이 사용되는 반도체 다이의 픽업 장치의 돌기는 직선형상으로 연장되는 흡인 개구의 대향하는 둘레가장자리를 따라 각각 설치되는 2개의 측면 돌기를 포함하고, 반도체 다이의 픽업 장치의 흡인 구멍은 그 안에 덮개의 선단이 접리하는 흡인 개구의 끝과 각 측면 돌기의 적어도 일부를 포함하고, 대향하는 2변이 각 측면 돌기와 평행한 직사각형 영역의 네 모서리에 배치되는 4개의 기본 구멍을 포함하고, 직사각형 영역의 흡인 개구가 연장되는 방향과 직각 방향의 폭은 픽업하는 반도체 다이의 폭과 대략 동일하며, 직사각형 영역의 흡인 개구가 연장되는 방향의 길이는 픽업하는 반도체 다이의 길이와 대략 동일하며, 본 발명의 반도체 다이의 픽업 방법에 있어서, 위치 맞춤 공정은 픽업하는 반도체 다이의 네 모서리가 각각 각 기본 구멍 위에 오도록 픽업하는 반도체 다이의 위치를 맞추는 것으로 해도 적합하다.

본 발명은 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 보다 얇은 반도체 다이를 용이하게 픽업할 수 있다는 효과를 나타낸다.

도 1은 유지 시트에 첩부된 웨이퍼를 나타내는 설명도이다.
도 2는 유지 시트에 첩부된 반도체 다이를 나타내는 설명도이다.
도 3은 웨이퍼 홀더의 구성을 나타내는 설명도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 구성을 나타내는 설명도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 스테이지를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 스테이지 상면을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 스테이지 상면을 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 슬라이더 구동 기구가 동작을 개시하기 전의 상태를 나타내는 설명도이다.
도 9는 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치에서 반도체 다이의 스테이지가 반도체 다이와 위치 맞춤된 상태를 나타내는 설명도이다.
도 10은 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 스테이지 내부가 진공이 된 상태를 나타내는 설명도이다.
도 11은 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개의 선단이 밀착면으로부터 진출한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 12는 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개의 선단이 밀착면으로부터 진출한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 13은 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개가 제1 위치까지 슬라이드한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 14는 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개가 제1 위치까지 슬라이드한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 15는 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개가 제1 위치까지 슬라이드한 후, 콜릿이 반도체 다이까지 강하한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 16은 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 콜릿이 반도체 다이를 픽업한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개가 제1 위치까지 슬라이드한 후, 콜릿이 반도체 다이까지 강하한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치에서 반도체 다이의 스테이지가 반도체 다이와 위치 맞춤되고, 스테이지 내부가 진공이 된 후, 콜릿이 반도체 다이까지 강하한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 19는 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개의 선단이 밀착면으로부터 진출한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 20은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개가 슬라이드한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 21은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 스테이지 상면의 돌기의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 22는 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 스테이지 상면의 돌기의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 23은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 스테이지 상면을 나타내는 평면도이다.
도 24는 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치에서 반도체 다이의 스테이지가 반도체 다이와 위치 맞춤된 상태를 나타내는 설명도이다.
도 25는 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 스테이지 내부가 진공이 된 상태를 나타내는 설명도이다.
도 26은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개의 선단이 밀착면으로부터 진출한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 27은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개가 제1 위치까지 슬라이드한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 28은 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개가 제1 위치까지 슬라이드한 후, 콜릿이 반도체 다이까지 강하한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 29는 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 콜릿이 반도체 다이를 픽업한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 30은 본 발명의 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개와 슬라이드용 홈을 나타내는 단면도이다.
도 31은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 스테이지 상면의 세로홈과 구멍과 측면 돌기의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 32는 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개와 슬라이드용 홈을 나타내는 단면도이다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태에 대해서 설명하는데, 본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 대해서 설명하기 전에 웨이퍼와 웨이퍼 홀더에 대해서 설명한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(11)는 이면에 다이 어태치 필름(12a)과 점착성의 유지 시트(12)가 첩부되어 있고, 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12)는 금속제의 링(13)에 부착되어 있다. 최근의 얇은 웨이퍼(11)의 두께는 15μm정도이며, 다이 어태치 필름(12a)은 5 내지 20μm정도이며, 유지 시트의 두께는 100μm정도이다. 웨이퍼(11)는 이와 같이 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12)를 통하여 금속제의 링(13)에 부착된 상태로 핸들링된다. 그리고, 도 2에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(12a)은 절단 공정에서 표면측으로부터 다이싱 소 등에 의해 절단되어 각각 이면에 다이 어태치 필름(12a)이 붙은 반도체 다이(15)가 된다. 각 반도체 다이(15)와 다이 어태치 필름(12a) 사이에는 다이싱시에 생긴 슬릿 간극(14)이 생긴다. 슬릿 간극(14)의 깊이는 반도체 다이(15)로부터 유지 시트(12)의 일부에까지 이르고 있지만, 유지 시트(12)는 절단되어 있지 않고, 각 반도체 다이(15)는 유지 시트(12)에 의해 유지되어 있다.

이와 같이, 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12)와 링(13)이 부착된 반도체 다이(15)는 도 3(a), 도 3(b)에 나타내는 바와 같이 웨이퍼 홀더(10)에 부착된다. 웨이퍼 홀더(10)는 플랜지부를 가지는 원환형상의 익스팬드링(16)과 익스팬드링(16)의 플랜지 위에 링(13)을 고정하는 링 누름부(17)를 구비하고 있다. 링 누름부(17)는 도시하지 않는 링 누름부 구동부에 의해 익스팬드링(16)의 플랜지를 향하여 진퇴하는 방향으로 구동된다. 익스팬드링(16)의 내경은 반도체 다이(15)가 배치되어 있는 웨이퍼의 직경보다 크고, 익스팬드링(16)은 소정의 두께를 구비하고 있고, 플랜지는 익스팬드링(16)의 외측에 있고, 유지 시트(12)로부터 떨어진 방향의 끝면측에 외측으로 돌출되도록 부착되어 있다. 또, 익스팬드링(16)의 유지 시트(12)측의 외주는 유지 시트(12)를 익스팬드링(16)에 부착할 때에, 유지 시트(12)를 원활하게 잡아늘릴 수 있도록 곡면 구성으로 되어 있다. 또, 웨이퍼 홀더(10)는 도시하지 않는 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부에 의해 유지 시트(12)의 면을 따른 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다.

도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 반도체 다이(15)가 첩부된 유지 시트(12)는 익스팬드링(16)에 세트되기 전에는 대략 평면 상태로 되어 있다.

도 4는 본 발명의 실시형태의 반도체 다이의 픽업 장치(100)의 구성을 나타내는 도면이며, 반도체 다이의 픽업 장치(100)에 유지 시트(12)에 첩부된 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체가 세트된 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서는, 링(13) 위에 링 누름부(17)가 강하하고, 강하량(또는 압입량)을 조정함으로써, 유지 시트(12)의 인장력을 조정하고 있다. 익스팬드링(16)의 유지 시트(12)가 닿는 상면과 플랜지면 사이에는 단차가 있으므로, 링(13)이 플랜지면에 눌리면, 유지 시트(12)는 익스팬드링(16)의 상면과 플랜지면과의 단차만큼 익스팬드링(16) 상부의 곡면을 따라 잡아늘려진다. 이 때문에, 익스팬드링(16) 위에 고정된 유지 시트(12)에는 유지 시트의 중심으로부터 주위를 향하는 인장력이 작용하고 있다. 또, 이 인장력에 의해 유지 시트(12)가 연장되므로, 유지 시트(12) 위에 첩부된 각 반도체 다이(15), 각 다이 어태치 필름(12a) 사이의 간극이 넓어지고 있다.

웨이퍼 홀더(10)에는 유지 시트(12)를 따른 면에서 웨이퍼 홀더(10)를 이동시키는 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부(72)가 부착되어 있다. 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부(72)는 예를 들면 내부에 설치한 모터와 기어에 의해 웨이퍼 홀더(10)를 수평 방향으로 구동하는 것이어도 되고, 외부에 설치된 모터 등의 구동원에 의해 가이드를 따라 XY 방향으로 웨이퍼 홀더(10)를 이동시키는 것이어도 된다. 또, 웨이퍼 홀더(10)의 상부에는 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체를 흡착 이동시키는 콜릿(18)이 설치되어 있다. 콜릿(18)은 흡착면에 반도체 다이(15)를 흡착하기 위한 흡착 구멍(19)을 구비하고, 각 흡착 구멍(19)은 진공 장치(71)에 접속되어 있다. 또, 웨이퍼 홀더(10)의 하측에는 스테이지(20)가 설치되고, 스테이지(20)는 스테이지 상하 방향 구동 기구(73)에 의해 유지 시트(12)에 대하여 진퇴 방향인 상하 방향으로 구동된다. 스테이지 상하 방향 구동 기구(73)는 예를 들면 내부에 설치한 모터와 기어에 의해 스테이지(20)를 상하 방향으로 구동하는 것이어도 되고, 외부에 설치된 모터 등의 구동원에 의해 가이드를 따라 상하 방향으로 스테이지(20)를 이동시키는 것이어도 된다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 스테이지(20)는 그 상면에 유지 시트(12)에 밀착하는 밀착면(22)을 구비한 원통형의 케이싱(21)과, 케이싱(21)의 밀착면(22)과 반대측에 설치된 기체부(24)와, 기체부(24)에 부착되고, 케이싱(21)의 내부에 부착된 슬라이더 구동 기구(300)를 구동하는 구동부(25)를 구비하고 있다. 스테이지(20)의 기체부(24)는 도시하지 않는 스테이지 고정부에 부착되어 있다. 밀착면(22)에는 흡인 개구(41)가 설치되고, 흡인 개구(41)는 밀착면(22)을 따라 슬라이드하는 덮개(23)에 의해 개폐된다. 흡인 개구(41)의 둘레가장자리에는 밀착면(22)으로부터 돌출되는 측면 돌기(31)와 끝면 돌기(32)가 설치되고, 측면 돌기(31)와 끝면 돌기(32)의 스테이지(20)의 외주측의 밀착면(22)에는 케이싱(21)의 내부와 연통하는 4개의 기본 구멍(33a, 33b, 33c, 33d)과 복수의 보조 구멍(35)이 설치되어 있다. 측면 돌기(31)와 끝면 돌기(32)의 밀착면으로부터의 돌출 높이는 예를 들면 0.3mm정도이면 된다.

도 6에 나타내는 바와 같이, 밀착면(22)에는 덮개(23)의 두께만큼 함몰되고, 덮개(23)의 폭과 대략 동일한 폭으로 스테이지의 내주측으로부터 외주측을 향하여 직선형상으로 연장되는 슬라이드용 홈(22a)이 설치되어 있다. 슬라이드용 홈(22a)의 스테이지 내주측의 끝면(22k)에 접리하는 측의 덮개(23)의 면은 덮개(23)의 선단(23a)이며, 덮개(23)의 슬라이드용 홈(22a)의 측면(22h)에 접하는 측의 면이 측면(23b)이며, 선단(23a)과 반대측의 끝면이 후단(23c)이다. 또, 슬라이드용 홈(22a)의 바닥면(22a')의 스테이지 내주측에는 케이싱(21)의 내부에 연통하는 2개의 연통 구멍(37)이 설치되어 있다. 각 연통 구멍(37)의 측면은 슬라이드용 홈(22a)의 측면(22h)과 동일면으로 되어 있고, 각 연통 구멍(37)의 덮개(23)의 선단(23a)측의 면은 슬라이드용 홈(22a)의 스테이지 내주측의 끝면(22k)과 동일면으로 되어 있다. 그리고, 2개의 연통 구멍(37) 사이에는 그 상면이 슬라이드용 홈(22a)의 바닥면(22a')과 동일면으로 되어 있는 접속 리브(36)가 설치되어 있다. 이 때문에, 접속 리브(36)의 상면은 밀착면(22)으로부터 덮개(23)의 두께만큼 함몰되어 있다. 덮개(23)의 선단(23a)이 슬라이드용 홈(22a)의 스테이지 내주측의 끝면(22k)에 접하고 있는 경우에는, 각 연통 구멍(37)은 덮개(23)에 의해 덮여 있고, 덮개(23)의 상면은 밀착면(22)과 동일면으로 되어 있다.

도 6에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)가 도 6에 나타내는 화살표의 방향으로 슬라이드하면, 덮개(23)의 선단(23a)이 슬라이드용 홈(22a)의 스테이지 내주측의 끝면(22k)으로부터 떨어지고, 밀착면(22)으로부터 케이싱(21)의 내부에 연통하는 구멍 영역(43)과 밀착면(22)으로부터 접속 리브(36)의 상면까지 함몰된 함몰 영역(44)의 2개의 영역이 나타난다. 구멍 영역(43), 함몰 영역(44)은 모두 밀착면(22)으로부터 함몰된 개구 개방부(42)를 형성하고, 모두 케이싱(21)의 내부에 연통하고 있다. 따라서, 진공 장치(71)에 의해 케이싱(21)의 내부가 진공이 되면, 개구 개방부(42)를 구성하는 구멍 영역(43), 함몰 영역(44)은 모두 진공 상태가 된다. 즉, 흡인 개구(41)는 덮개(23)가 슬라이드함으로써 상기한 개구 개방부(42)를 형성할 수 있도록 밀착면(22)으로부터 함몰되어 있고, 케이싱(21)의 내부에 연통하고 있는 영역이며, 슬라이드용 홈(22a)의 폭으로 슬라이드용 홈(22a)의 스테이지 내주측의 끝면(22k)으로부터 덮개(23)가 슬라이드를 완료한 상태에서의 덮개(23)의 선단(23a)까지의 길이의 네모난 영역이다. 따라서, 슬라이드용 홈(22a)의 스테이지 내주측의 끝면(22k)은 흡인 개구(41)의 끝면(41a)이며, 슬라이드용 홈(22a)의 측면(22h)은 흡인 개구(41)의 측면(41b)이 되고, 개구 개방부(42)는 흡인 개구(41) 안, 덮개(23)가 슬라이드한 영역이다. 그리고, 덮개(23)의 선단(23a)이 슬라이드용 홈(22a)의 스테이지 내주측의 끝면(22k)에 접하고 있는 경우에는 흡인 개구(41)는 닫혀진 상태가 되고, 덮개(23)의 선단(23a)이 슬라이드용 홈(22a)의 스테이지 내주측의 끝면(22k)으로부터 떨어진 경우에는 흡인 개구(41)는 열린 상태가 된다.

도 6에 나타내는 바와 같이, 흡인 개구(41)의 양측면(41b)의 둘레가장자리의 밀착면(22)에는 각각 밀착면(22)으로부터 돌출하는 띠판형상의 측면 돌기(31)가 설치되어 있다. 또, 흡인 개구(41)의 끝면(41a)의 둘레가장자리의 밀착면(22)에는 측면 돌기(31)와 동일한 높이의 띠판형상의 끝면 돌기(32)가 설치되어 있다. 끝면 돌기(32)는 흡인 개구(41)의 전체 폭에 걸쳐 설치되고, 측면 돌기(31)와 끝면 돌기(32)는 일체의 U자형 또는 ㄷ자형으로 되어 있다.

도 7에 나타내는 바와 같이, 4개의 기본 구멍(33a~33d)은 그 안에 덮개(23)의 선단(23a)이 접리하는 흡인 개구(41)의 끝면(41a)과 각 측면 돌기(31)를 포함하고, 대향하는 2변이 각 측면 돌기(31)와 평행한 정사각형을 포함하는 직사각형 영역(38)의 네 모서리에 배치되어 있다. 이 직사각형 영역(38)은 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)와 동일한 형상이며, 직사각형 영역(38)의 폭과 길이는 각각 픽업하는 반도체 다이의 폭과 길이와 대략 동일하다. 따라서, 스테이지(20)의 위치 결정시에 픽업하는 반도체 다이(15)의 네 모서리를 각각 기본 구멍(33a~33d)의 중심 위치가 되도록 할 수 있다. 또, 흡인 개구(41)의 슬라이드 방향과 직각 방향의 폭 및 각 측면 돌기(31)의 흡인 개구(41)와 반대측의 면의 슬라이드 방향과 직각 방향의 간격은 반도체 다이(15)의 폭보다 좁고, 스테이지(20)의 위치 결정시에 픽업하는 반도체 다이(15)의 네 모서리를 각각 기본 구멍(33a~33d)의 중심 위치가 되도록 한 경우에, 반도체 다이(15)의 측면(15b)이 측면 돌기(31)보다 스테이지(20)의 외주측 또는 흡인 개구(41)와 반대측을 향하여 튀어나온다. 또, 끝면 돌기(32)도 직사각형 영역(38) 중에 포함되고, 기본 구멍(33a, 33b)은 끝면 돌기(32)의 흡인 개구(41)와 반대측에 배치되어 있으므로, 스테이지(20)의 위치 결정시에 픽업하는 반도체 다이(15)의 네 모서리를 각각 기본 구멍(33a~33d)의 중심 위치가 되도록 한 경우에, 반도체 다이(15)의 선단(15a)이 끝면 돌기(32)보다 스테이지(20)의 외주측 또는 흡인 개구(41)와 반대측을 향하여 튀어나온다.

또, 도 7에 나타내는 바와 같이, 측면 돌기(31)의 스테이지 외주측 또는 흡인 개구(41)와 반대측이며, 기본 구멍(33b와 33c) 사이, 및 기본 구멍(33a와 33d) 사이에는 타원형의 보조 구멍(35)이 설치되어 있다. 보조 구멍은 측면 돌기(31)의 스테이지 외주측에 인접하도록 설치되어 있다. 마찬가지로 끝면 돌기(32)의 스테이지 외주측 또는 흡인 개구(41)와 반대측이며, 기본 구멍(33a와 33b) 사이에도 타원형의 보조 구멍(35)이 설치되어 있다. 또한, 직사각형 영역(38)의 형상은 반드시 반도체 다이(15)와 동일 형상이 아니어도, 스테이지(20)의 위치 결정시에 픽업하는 반도체 다이(15)의 네 모서리가 각각 기본 구멍(33a~33d)의 영역 내에 들어가는 것 같은 크기여도 된다. 또, 직사각형 영역(38)은 각 측면 돌기(31)의 적어도 일부를 포함하고 있으면 되고, 측면 돌기(31)의 덮개(23)의 슬라이드 방향의 길이가 길게, 직사각형 영역(38)을 넘어서 연장되어 있도록 해도 된다. 또, 각 기본 구멍(33a~33d)의 형상은 둥근 구멍이어도 되고 다른 형상의 구멍이어도 된다. 보조 구멍(35)은 각각 측면 돌기(31), 끝면 돌기(32)의 스테이지 외주측에 인접하여 설치되는 것으로서 설명했지만, 반도체 다이(15)의 측면(15b) 및 선단(15a)이 각각 측면 돌기(31), 끝면 돌기(32)로부터 스테이지 외주측을 향하여 튀어나오는 영역에 보조 구멍(35)의 영역이 겹치도록 배치되어 있으면 된다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 스테이지(20)의 외주측을 향하여 연장되는 슬라이드용 홈(22a)은 슬라이드용 홈(22a)의 바닥면(22a')에 이어지는 경사면(22b)을 구비하고 있다. 슬라이드용 홈(22a)의 바닥면(22a')은 밀착면(22)에 대략 평행하게, 스테이지(20) 외주의 원통면에 걸리지 않는 위치에서, 덮개(23)가 흡인 개구(41)를 닫은 상태에서의 덮개(23)의 후단(23c)의 위치보다 스테이지 내주측의 위치에 있는 끝부(22c)까지 연장되어 있다. 끝부(22c)는 직선형상이며, 덮개(23)의 후단(23c)은 덮개(23)가 닫힌 상태에서 슬라이드용 홈(22a)의 끝부(22c)보다 약간 스테이지(20) 외주측으로 돌출되어 있다. 경사면(22b)은 슬라이드용 홈(22a)의 끝부(22c)로부터 밀착면(22)과 반대 방향의 하측을 향하여 경사져 있다. 경사면(22b)의 양측에는 슬라이드용 홈(22a)의 측면(22h)과 동일면으로 되어 있는 측면(22j)이 연장되어 있다. 측면(22j)과 덮개(23)의 측면(23b)은 슬라이드면을 구성하고 있다. 경사면(22b)과 슬라이드용 홈(22a)의 바닥면(22a')의 교선은 덮개(23)의 슬라이드 방향과 직각 방향으로 연장되는 직선형상의 능선의 에지(22d)를 형성하고 있다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 반도체 다이의 픽업 장치(100)는 덮개(23)가 회전이 자유롭게 부착된 슬라이더(332)를 슬라이드시키는 슬라이더 구동 기구(300)가 스테이지(20)의 내부에 설치되어 있다. 슬라이더 구동 기구(300)는 스테이지(20)의 기체부(24)에 부착된 구동부(25)에 의해 밀착면(22)에 대하여 진퇴 방향으로 구동되는 제1 링크(326)와, 스테이지(20)의 케이싱(21)에 미끄러짐 운동이 자유롭게 부착되고, 밀착면(22)에 대하여 진퇴하는 피스톤(370)과, 케이싱(21)의 내부에 설치되고, 피스톤(370)의 플랜지(371)에 걸어맞춰져 피스톤(370)의 밀착면(22)에 대한 진퇴 방향의 동작을 제한하는 스토퍼(321a)와, 제1 링크(326)와 피스톤(370)을 밀착면(22)에 대하여 진퇴하는 방향으로 접속하는 스프링(373)과, 피스톤(370)에 부착되고, 밀착면(22)에 대략 평행하며 흡인 개구(41)가 연장되는 방향으로 연장되는 가이드 레일(331)과, 가이드 레일(331)에 미끄러짐 운동이 자유롭게 부착된 슬라이더(332)와, 피스톤(370)에 핀(328)에 의해 회전이 자유롭게 부착되고, 슬라이더(332)와 제1 링크(326)를 접속하고, 피스톤(370)이 스토퍼(321a)에 맞닿으면, 제1 링크(326)의 밀착면(22)에 대한 진퇴 방향의 동작을 슬라이더(332)의 가이드 레일(331)을 따른 방향의 동작으로 변환하는 제2 링크(329)에 의해 구성되어 있다. 슬라이더(332)에는 흡인 개구(41)의 폭방향으로 연장되는 원통형상의 핀(330)이 부착되고, 핀(330)에는 덮개(23)의 선단(23a)으로부터 흡인 개구(41)를 닫는 측으로 뻗어나온 암(23f)에 설치된 대략 U자형의 절결이 회전이 자유롭게 걸어맞춰져 있다. 또, 케이싱(21)은 진공 장치(71)에 접속되고, 내부를 진공으로 할 수 있도록 구성되어 있다.

제2 링크(329)는 일단에 설치된 핀(327)이 제1 링크(326)의 걸어맞춤홈(326a)에 들어가고, 타단에 설치된 걸어맞춤홈(329a)이 슬라이더(332)의 핀(330a)을 끼워넣음으로써 슬라이더(332)와 제1 링크(326)를 접속하고 있다. 구동부(25)의 내부에는 슬라이더 구동 기구(300)를 동작시키기 위한 모터(381)가 부착되어 있고, 모터(381)의 회전축에는 제1 링크(326)의 샤프트(326b)의 선단에 설치된 롤러(326c)에 접하는 캠(383)이 부착되어 있다.

이와 같이, 슬라이더 구동 기구(300)는 밀착면(22)을 향하여 진퇴 방향으로 동작하는 제1 링크(326)의 동작을 L자형의 제2 링크(329)에 의해 슬라이더(332)를 밀착면(22)에 평행하게 이동시키는 방향의 동작으로 변환하고 있기 때문에, 컴팩트한 구성으로 할 수 있고, 원통형상의 케이싱(21)의 내부에 그 기구를 수납할 수 있도록 되어 있다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 반도체 다이의 픽업 장치(100)는 CPU 등을 내부에 포함하는 컴퓨터인 제어부(70)를 구비하고, 구동부(25), 진공 장치(71), 콜릿(18) 및 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부(72), 스테이지 상하 방향 구동 기구(73)가 각각 접속되고, 구동부(25), 진공 장치(71), 콜릿(18) 및 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부(72), 스테이지 상하 방향 구동 기구(73)는 제어부(70)로부터 출력되는 지령에 의해 구동되도록 구성되어 있다. 또한, 도 4에 있어서 1점쇄선은 제어부(70)와 구동부(25), 진공 장치(71), 콜릿(18) 및 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부(72), 스테이지 상하 방향 구동 기구(73)를 접속하는 신호선을 나타내고 있다.

다음에, 도 8 내지 도 16을 참조하면서 반도체 다이의 픽업 장치(100)에 의해, 유지 시트(12)로부터 이면에 다이 어태치 필름(12a)이 부착되어 있는 반도체 다이(15)를 다이 어태치 필름(12a)과 일체의 적층체로서 픽업하는 동작에 대해서 설명한다. 또한, 도 9, 도 10, 도 12, 도 14~도 16은 픽업 동작중의 상태를 나타내는 도면으로서 각 도면의 (a)는 밀착면(22)을 실선으로 나타내고, 그 위에 배치되는 반도체 다이(15)를 1점쇄선으로 나타낸 평면도이다. 또한, 각 도면의 (a)에서는 콜릿(18)의 도시는 생략하고 있다. 각 도면의 (b)는 연통 구멍(37)과 보조 구멍(35)을 포함하는 면의 스테이지(20)의 덮개(23)의 슬라이드 방향의 단면을 나타내는 도면이며, 기본 구멍(33a~33d)을 포함하는 면의 단면은 아니지만, 기본 구멍(33a~33d)의 덮개(23)의 슬라이드 방향의 위치는 대략 보조 구멍(35)과 마찬가지의 위치가 되므로, 부호 35에 괄호를 붙여서 부호 33a, 33b를 나타내어, 그 기능의 설명을 할 수 있도록 하고 있다. 각 도면의 (c)는 흡인 개구(41)의 대략 중앙 부근에서 보조 구멍(35)을 포함하는 덮개(23)의 폭방향면의 단면을 나타내는 것으로 기본 구멍(33a~33d)을 포함하는 면의 단면은 아니지만, 각 도면의 (b)와 마찬가지로 기본 구멍(33a~33d)의 덮개(23)의 폭방향의 위치는 대략 보조 구멍(35)과 마찬가지의 위치가 되므로, 부호 35에 괄호를 붙여서 부호 33a, 33b를 나타내어, 그 기능의 설명을 할 수 있도록 하고 있다.

도 8, 도 9에 나타내는 바와 같이, 도 4에 나타내는 제어부(70)는 덮개(23)가 닫힌 상태에서 스테이지(20)와 반도체 다이(15)의 위치 맞춤 공정을 개시한다. 덮개(23)는 흡인 개구(41)를 닫는 위치에 있으므로, 덮개(23)의 선단(23a)은 흡인 개구(41)의 끝면(41a)에 접한 위치로 되어 있고, 덮개(23)의 후단(23c)의 하면은 접속 리브(36)의 표면과 슬라이드용 홈(22a)의 표면에 실려, 접속 리브(36)와 슬라이드용 홈(22a)에 의해 지지되어 있다. 또, 덮개(23)의 표면과 밀착면(22)은 대략 동일면으로 되어 있다. 제어부(70)는 도 4에 나타낸 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부(72)에 의해 웨이퍼 홀더(10)를 스테이지(20)의 대기 위치 위까지 수평 방향으로 이동시킨다. 그리고, 제어부(70)는 웨이퍼 홀더(10)가 스테이지(20)의 대기 위치 위의 소정의 위치까지 이동하면, 웨이퍼 홀더(10)의 수평 방향의 이동을 일단 정지하고, 스테이지 상하 방향 구동 기구(73)에 의해 스테이지(20)의 밀착면(22)이 유지 시트(12)의 하면에 밀착할 때까지 스테이지(20)를 상승시킨다. 스테이지(20)의 밀착면(22)이 유지 시트(12)의 하면에 밀착하면, 제어부(70)는 스테이지(20)의 상승을 정지한다. 그리고, 제어부(70)는 다시 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부(72)에 의해, 도 9(a)에 나타내는 바와 같이 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 네 모서리가 각 기본 구멍(33a~33d)의 중심 위치가 되도록 스테이지(20)의 수평 방향의 위치를 조정한다. 그리고, 스테이지(20)의 유지 시트(12)의 하면으로의 진출과, 스테이지(20)와 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 위치 맞춤이 끝나면, 제어부(70)는 위치 맞춤 공정을 종료한다.

위치 맞춤 공정이 종료한 상태에서는, 스테이지(20)의 외주측의 유지 시트(12)는 스테이지(20)의 밀착면(22)에 밀착하고 있지만, 도 9(b), 도 9(c)에 나타내는 바와 같이 측면 돌기(31), 끝면 돌기(32)의 주변에서는 유지 시트(12)가 측면 돌기(31), 끝면 돌기(32)의 상단면에 접하고 있다. 측면 돌기(31), 끝면 돌기(32)의 높이는 0.3mm정도로 스테이지(20)의 외경 치수에 비하면 매우 작은 것이며, 유지 시트(12)는 웨이퍼 홀더(10)의 익스팬드링(16)에 의해 인장력을 받고 있으므로, 도 9(b), 도 9(c)에 나타내는 바와 같이, 유지 시트(12)는 측면 돌기(31), 끝면 돌기(32)의 주변에서는 밀착면(22)과 대략 평행하며, 밀착면(22)으로부터 측면 돌기(31), 끝면 돌기(32)의 높이만큼 상방으로 떨어진 위치가 된다. 이 때문에, 유지 시트(12)와 밀착면(22) 사이에는 측면 돌기(31), 끝면 돌기(32)의 높이만큼의 간극이 생겨 있다. 또, 밀착면(22)과 동일면으로 되어 있는 덮개(23)의 표면과 유지 시트 사이에도 측면 돌기(31), 끝면 돌기(32)의 높이만큼의 간극이 생겨 있다.

또, 도 9(a), 도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 위치 맞춤 공정이 종료한 상태에서는, 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 선단(15a)은 끝면 돌기(32)로부터 스테이지 외주측을 향하여 또는 끝면 돌기(32)의 흡인 개구(41)와 반대측을 향하여 튀어나온 상태로 되어 있다. 또, 도 9(a), 도 9(c)에 나타내는 바와 같이, 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 양측면(15b)도 각 측면 돌기(31)로부터 스테이지 외주측을 향하여 또는 측면 돌기(31)의 흡인 개구(41)와 반대측을 향하여 튀어나온 상태로 되어 있다.

제어부(70)는 위치 맞춤 공정이 종료하면, 도 10 내지 도 16에 나타내는 바와 같이 유지 시트 박리 공정을 개시한다. 도 4에 나타내는 제어부(70)는 도 4에 나타내는 진공 장치(71)에 의해 스테이지(20)의 케이싱(21)의 내부를 진공으로 한다. 케이싱(21)의 내부의 압력을 진공으로 하면, 도 10(a)에 나타내는 케이싱(21)의 내부와 연통하고 있는 4개의 기본 구멍(33a~33d), 보조 구멍(35), 연통 구멍(37)의 내부가 진공이 된다. 그러면, 도 10(b), 도 10(c)에 나타내는 바와 같이, 도 9(b)에 나타낸 끝면 돌기(32)의 스테이지 외주측 또는 흡인 개구(41)와 반대측의 밀착면(22)과 유지 시트(12) 사이의 간극에 있는 공기 및 도 9(c)에 나타낸 측면 돌기(31)의 스테이지 외주측 또는 흡인 개구(41)와 반대측의 밀착면(22)과 유지 시트(12) 사이의 간극에 있는 공기는 도 10(b), 도 10(c)에 나타내는 화살표 a에 나타내는 바와 같이 기본 구멍(33a~33d), 보조 구멍(35)을 통과하여 케이싱(21)의 내부에 흡인된다. 또, 덮개(23)의 선단(23a)과 흡인 개구(41)의 끝면(41a) 사이 및 덮개(23)의 측면(23b)과 흡인 개구(41)의 측면(41b) 사이에는 간극이 있기 때문에, 측면 돌기(31), 끝면 돌기(32)에 의해 둘러싸이는 영역의 덮개(23)의 상면과 유지 시트(12) 사이의 공기는 도 10(b), 도 10(c)에 나타내는 화살표 b에 나타내는 바와 같이 각 간극으로부터 연통 구멍(37) 안에 흡인된다. 그러면, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 끝면 돌기(32)로부터 스테이지 외주측 또는 흡인 개구(41)와 반대측의 유지 시트(12)는 기본 구멍(33a, 33b), 보조 구멍(35)에 의해 밀착면(22)에 흡착되고, 끝면 돌기(32)의 스테이지 내주측 또는 흡인 개구(41)측 또는 덮개(23)측의 유지 시트(12)는 덮개(23)의 상면에 흡착된다. 이것에 의해, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이 유지 시트(12)는 끝면 돌기(32)의 상단면을 피크로 하여 덮개(23)의 슬라이드 방향인 도 10(b)의 좌우 방향으로 스테이지 외주측과 스테이지 내주측을 향하여 경사진 산형 형상으로 변형한다. 또, 도 10(c)에 나타내는 바와 같이, 측면 돌기(31)로부터 스테이지 외주측 또는 흡인 개구(41)와 반대측의 유지 시트(12)는 기본 구멍(33a~33d), 보조 구멍(35)에 의해 밀착면(22)에 흡착되고, 측면 돌기(31)의 스테이지 내주측 또는 흡인 개구(41)측 또는 덮개(23)측의 유지 시트(12)는 덮개(23)의 상면에 흡착된다. 그러면, 도 10(c)에 나타내는 바와 같이, 유지 시트(12)는 각 측면 돌기(31)의 상단면을 피크로 하여 덮개(23)의 폭방향으로 스테이지 외주측과 스테이지 내주측을 향하여 경사지는 산형 형상으로 변형한다.

유지 시트(12)에 첩부되어 있는 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체는 유지 시트(12)와 마찬가지의 산형 형상에 추종하여 변형하고자 하지만, 끝면 돌기(32) 근방에서의 유지 시트(12)의 곡률이 크기 때문에, 강성이 낮은 얇은 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체여도 그 곡률에 추종할 수 없고, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 끝면 돌기(32)의 스테이지 외주측으로 튀어나온 반도체 다이(15)의 선단(15a)측의 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12) 사이가 벗겨져, 그 사이에 도 10(b)의 화살표 c로 나타내는 바와 같이 공기가 들어간다. 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 반도체 다이(15)의 선단(15a)측의 다이 어태치 필름(12a)은 선단(15a)으로부터 끝면 돌기(32)의 상단면의 상부의 박리선(53)의 위치까지 반도체 다이(15)와 일체가 되어 유지 시트(12)로부터 벗겨진다. 또, 마찬가지로 유지 시트(12)에 첩부되어 있는 반도체 다이(15)와 다이 어태치 필름(12a)은 측면 돌기(31) 근방에서의 유지 시트(12)의 큰 곡률에 추종할 수 없고, 도 10(c)에 나타내는 바와 같이, 측면 돌기(31)의 스테이지 외주측으로 튀어나온 반도체 다이(15)의 측면(15b)측의 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12) 사이가 벗겨져, 그 사이에 도 10(c)의 화살표 c로 나타내는 바와 같이 공기가 들어간다. 도 10(c)에 나타내는 바와 같이, 반도체 다이(15)의 양측면(15b)측의 다이 어태치 필름(12a)은 양측면(15b)으로부터 측면 돌기(31)의 상단면의 상부의 박리선(53)의 위치까지 반도체 다이(15)와 일체가 되어 유지 시트(12)로부터 벗겨진다. 또, 반도체 다이(15)의 후단(15c)측에는 밀착면(22)으로부터 돌출하는 돌기가 설치되어 있지 않지만, 반도체 다이(15)의 후단(15c)측의 각부 근방의 유지 시트(12)는 그 직하에 설치되어 있는 기본 구멍(33c, 33d)과 측면 돌기(31)에 의해 상기와 마찬가지로 다이 어태치 필름(12a)으로부터 벗겨진다.

이와 같이, 케이싱(21)의 내부를 진공으로 하면 반도체 다이(15)의 선단(15a)과 양측면(15b)의 끝면 돌기(32), 측면 돌기(31)로부터 스테이지 외주측으로 돌출된 부분의 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12) 사이가 벗겨진다. 이 때, 기본 구멍(33a~33d)은 반도체 다이(15)의 네 모서리가 되도록 반도체 다이(15)와 스테이지(20)의 위치가 조정되어 있으므로, 반도체 다이(15)의 네 모서리에서는 확실하게 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12) 사이가 벗겨진다. 즉, 케이싱(21)의 내부를 진공으로 함으로써, 반도체 다이(15)의 네 모서리 및 선단(15a), 양측면(15b)의 3변에서 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12) 사이가 벗겨지고, 도 10(a)에 나타내는 바와 같이 대략 U자형 또는 ㄷ자형의 박리선(53)이 형성된다. 또한, 도 10(a)에서는 박리선(53)을 3개의 직선으로 나타냈지만, 이것은 모식적으로 박리선을 나타낸 것으로, 직선이 아닌 경우도 있다.

다음에, 도 4에 나타내는 제어부는 덮개(23)의 상면을 밀착면(22)으로부터 진출시키는 진출 동작을 개시한다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 도 4에 나타내는 제어부(70)의 지령에 의해 슬라이더 구동 기구(300)의 구동부(25)의 모터(381)가 회전하면, 모터(381)의 축에 부착되어 있는 캠(383)이 회전한다. 캠(383)은 타원형상이며, 캠면이 제1 링크(326)의 샤프트(326b)의 선단에 부착된 롤러(326c)에 접하고 있고, 도 11의 화살표의 방향으로 회전하면 캠(383)의 캠면은 롤러(326c)를 밀착면(22)의 방향을 향하여 밀어올린다. 이 동작에 의해 샤프트(326b)가 상승하고, 제1 링크(326) 전체가 밀착면(22)을 향하여 상승한다. 제1 링크(326) 전체가 상승하면, 밀착면(22)의 측에 스프링(373)에 의해 접속되어 있는 피스톤(370)은 제1 링크(326)에 의해 밀려올라가, 피스톤(370)의 전체가 밀착면(22)을 향하여 상승한다. 피스톤(370)의 전체가 밀착면(22)을 향하여 상승하면, 밀착면(22)의 측에 부착되어 있는 가이드 레일(331)도 피스톤(370)과 함께 밀착면(22)을 향하여 상승한다. 가이드 레일(331)이 상승하면, 가이드 레일(331)의 상면을 따라 슬라이드하도록 부착되어 있는 슬라이더(332)도 밀착면(22)을 향하여 상승한다. 그리고, 슬라이더(332)에 암(23f)을 통하여 회전이 자유롭게 걸어맞춰져 있는 덮개(23)의 선단(23a)은 슬라이더(332)의 상승과 함께 밀착면(22)으로부터 상방을 향하여 진출한다.

덮개(23)의 선단(23a)이 밀착면(22)으로부터 상방을 향하여 진출하면 덮개(23)의 선단(23a)은 유지 시트(12)와 반도체 다이(15)의 선단(15a) 근방을 밀어올린다. 그러면, 선단(23a)은 유지 시트(12)로부터 하방향의 힘을 받으므로, 덮개(23)는 핀(330)을 중심으로 시계 방향으로 회전한다. 덮개(23)가 회전하면 도 30에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)의 유지 시트(12)를 밀어올리는 면과 반대측의 면인 하면(23g)은 슬라이드용 홈(22a)과 경사면(22b) 사이의 에지(22d)로 지지되고, 덮개(23)의 선단(23a)이 상승하면 덮개(23)는 선단(23a)측으로부터 후단(23c)측을 향하여 하방향으로 경사진다. 이 경사 각도는 덮개(23)가 슬라이드함에 따라 커져 간다. 덮개(23)가 완전 개방했을 때의 덮개(23)의 경사 각도는 밀착면(22)에 대하여 각도 α가 된다. 한편, 경사면(22b)은 밀착면(22)에 대하여 각도 α보다 큰 각도 β만큼 경사져 있다. 이 때문에, 덮개(23)의 하면(23g)은 항상 에지(22d)와 선(線)접촉하여 이 사이로부터 공기가 케이싱(21)의 내부에 침입하는 것을 억제한다. 따라서, 반도체 다이(15)의 픽업 동작 동안 케이싱(21)의 내부의 진공도가 저하하는 것이 억제되어, 효과적으로 유지 시트(12)의 박리를 행할 수 있다. 또, 도 30에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)의 후단(23c)은 덮개(23)의 슬라이드에 따라 밀착면(22)보다 하방향을 향하여 이동하므로, 덮개(23)의 후단(23c)이 인접하는 반도체 다이(15)에 접촉하지 않는다. 이 때문에, 덮개(23)의 슬라이드측에 인접하는 반도체 다이(15)가 있어도 원활하게 덮개(23)의 슬라이드 및 반도체 다이(15)의 픽업 동작을 행할 수 있다.

그리고, 제어부(70)의 지령에 의해 또한 슬라이더 구동 기구(300)의 모터(381)가 회전하고, 모터(381)와 함께 회전하는 캠(383)에 의해 또한 제1 링크(326)와 피스톤(370)이 밀착면(22)의 방향을 향하여 상승하면, 피스톤(370)의 외면에 뻗어나온 플랜지(371)의 끝면이 케이싱(21)에 설치된 스토퍼(321a)에 부딪친다. 그러면 피스톤(370)은 스토퍼(321a)에 의해 밀착면(22)에 대하여 그 이상 진출할 수 없게 되어 덮개(23)의 선단(23a)의 밀착면(22)으로부터의 진출이 소정의 위치에서 정지하고, 덮개(23)의 밀착면(22)으로부터의 진출 동작은 종료한다. 슬라이더 구동 기구(300)의 스프링(373)은 덮개(23)의 선단(23a)을 밀착면(22)으로부터 밀어올리는 정도로는 거의 휘지 않을 정도의 강도를 가지고 있으므로, 덮개(23)의 선단(23a)이 밀착면(22)으로부터 소정의 진출 높이까지 밀어올려져도 피스톤(370)과 제1 링크(326) 사이의 거리는 거의 변화하지 않는다. 이 때문에, 제1 링크(326)의 상승에 의해 덮개(23)는 밀착면(22)으로부터 돌출하기만 할 뿐 진출 동작 동안 덮개(23)는 슬라이드하지 않는다.

도 12(b)에 나타내는 바와 같이, 진출 동작이 종료하면 덮개(23)의 선단(23a)은 끝면 돌기(32)의 상단면보다 높이 h만큼 높은 위치까지 상승한다. 이 높이 h는 끝면 돌기(32), 측면 돌기(31)의 높이와 마찬가지로 0.3mm정도이면 된다. 이것에 의해, 도 10을 참조하여 설명한 박리선(53)은 끝면 돌기(32)의 상단면의 영역으로부터 덮개(23)의 선단(23a)의 위치까지 덮개(23)가 열리는 방향으로 이동한다. 또, 도 12(c)에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)가 열리는 방향의 중앙 부근에서도 덮개(23)의 상면은 끝면 돌기(32)의 상단면보다 높은 위치까지 상승한다. 단, 덮개(23)의 상면이 경사져 있는 만큼 덮개(23)의 상면의 높이는 덮개(23)의 선단(23a)보다 낮게 되어 있다. 도 12(a), 도 12(c)에 나타내는 바와 같이, 반도체 다이(15)의 측면(15b)에 있어서도 선단(15a)과 마찬가지로 박리선(53)은 측면 돌기(31)의 상단면의 영역으로부터 덮개(23)의 상면의 영역 또는 스테이지(20)의 내주측의 영역으로 이동한다. 이와 같이, 덮개(23)를 밀착면(22)으로부터 도 12(c)에 나타내는 화살표 d와 같이 상방을 향하여 진출시키면, 박리선(53)은 반도체 다이(15)의 중심을 향하여 그 둘레길이가 짧아져, 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12)의 박리 영역이 확대된다.

이상의 설명에서는, 덮개(23)의 선단(23a)을 끝면 돌기(32)의 상단면보다 높은 위치까지 상승하는 것으로 하여 설명했지만, 유지 시트(12)의 점착성 등에 따라서는 덮개(23)의 선단(23a)을 끝면 돌기(32), 측면 돌기(31)의 상단면과 동일면까지 상승시키도록 해도 된다. 이 경우, 높이 h는 제로가 된다.

도 13에 나타내는 바와 같이, 도 4에 나타내는 제어부(70)는 덮개(23)를 제1 위치까지 여는 제1 슬라이드 동작을 개시한다. 도 13에 나타내는 바와 같이, 제어부(70)의 지령에 의해 또한 슬라이더 구동 기구(300)의 캠(383)이 회전하고, 제1 링크(326)가 밀착면(22)을 향하여 밀려올라가면, 밀착면(22)을 향하여 이동할 수 없는 피스톤(370)과 제1 링크(326) 사이의 스프링(373)이 모터(381)와 캠(383)에 의해 밀착면(22)에 대하여 진퇴하는 방향으로 압축되기 시작한다. 스프링(373)이 압축되면, 피스톤(370)은 밀착면(22)에 대하여 진출하지 않고, 제1 링크(326)만이 밀착면(22)에 대하여 진출하게 된다. 이 때문에, 피스톤(370)의 핀(328)은 밀착면(22)에 대하여 상승하지 않고, 제1 링크(326)의 걸어맞춤홈(326a)에 들어 있는 제2 링크(329)의 핀(327)만이 밀착면(22)의 방향으로 상승한다. 그러면 제2 링크(329)는 핀(328)을 중심으로 회전을 시작한다. 이 회전 동작에 의해 제2 링크(329)의 타단의 걸어맞춤홈(329a)이 스테이지(20)의 외주측을 향하여 이동하고, 걸어맞춤홈(329a)에 들어 있는 핀(330a)이 고정되어 있는 슬라이더(332)와 슬라이더(332)의 핀(330)에 암(23f)을 통하여 회전이 자유롭게 걸어맞춰져 있는 덮개(23)가 스테이지(20)의 외주측을 향하여 슬라이드를 시작한다. 제어부(70)는 덮개(23)의 선단(23a)이 픽업하는 반도체 다이(15)의 선단(15a)과 후단(15c) 사이의 슬라이드 방향의 길이의 1/3 내지 1/2의 길이만큼 흡인 개구(41)의 끝면(41a)으로부터 떨어지는 제1 위치까지 슬라이드하면, 덮개(23)는 제1 위치까지 열렸다고 하여 모터(381)의 회전을 정지하여 덮개(23)의 슬라이드를 일단 정지한다.

도 14(a), 도 14(b)에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)가 화살표 e와 같이 제1 위치까지 슬라이드하면, 덮개(23)의 선단(23a)이 흡인 개구(41)의 끝면(41a)으로부터 떨어지고, 흡인 개구(41)가 열려 개구 개방부(42)가 나타난다. 스테이지(20)의 케이싱(21)의 내부는 진공 장치(71)에 의해 진공 상태로 되어 있는 점에서, 유지 시트(12)의 하면의 공기는 도 14(b)에 나타내는 화살표 b와 같이 연통 구멍(37)에 흡인되고, 개구 개방부(42)는 그 안에 유지 시트(12)를 흡인한다. 그리고, 덮개(23)의 슬라이드에 따라 개구 개방부(42) 안에 유지 시트(12)가 끌려들어가 다이 어태치 필름(12a)으로부터 유지 시트(12)가 순차적으로 박리된다. 개구 개방부(42)에 끌려들어간 유지 시트(12)는 도 14(b)에 나타내는 바와 같이 접속 리브(36)의 상면 근방에 붙는다. 다이 어태치 필름(12a)으로부터 유지 시트(12)가 박리되면, 그 사이에는 외부로부터 도 14(b)의 화살표 c에 나타내는 바와 같이 공기가 들어간다. 반도체 다이(15)는 다이 어태치 필름(12a)과 일체의 적층체로 되어 있어, 반도체 다이(15)와 다이 어태치 필름(12a) 사이는 벗겨지지 않는다. 반도체 다이(15)의 선단(15a)측의 박리선(53)은 덮개(23)가 슬라이드함에 따라 덮개(23)가 슬라이드하는 방향을 향하여 이동해 간다. 그리고, 덮개(23)가 제1 위치까지 이동하면, 도 14(a), 도 14(b)에 나타내는 바와 같이, 반도체 다이(15)의 선단(15a)측의 박리선(53)은 제1 위치에 있는 덮개(23)의 선단(23a)의 근방으로 이동하고 있다.

덮개(23)는 선단(23a)으로부터 후단(23c)을 향하여 하방향으로 경사져 있으므로, 덮개(23)가 도 14(b)에 나타내는 화살표 e와 같이 슬라이드하면, 도 14(c)에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)의 상면의 위치는 조금씩 상승하고, 그것에 따라 반도체 다이(15)의 양측면(15b) 근방의 박리선(53)은 조금씩 반도체 다이(15)의 중심을 향하여 이동한다.

이와 같이, 덮개(23)가 제1 위치까지 슬라이드하면, 유지 시트(12)는 픽업하는 반도체 다이(15)의 선단(15a)으로부터 그 반도체 다이(15)의 길이의 1/3 내지 1/2만큼 다이 어태치 필름(12a)으로부터 박리되고, 측면(15b)의 박리 영역은 도 12를 참조하여 설명한 덮개(23)의 진출 동작이 종료했을 때보다 조금 넓게 되어 있다.

도 15(b), 도 15(c)에 나타내는 바와 같이, 도 4에 나타내는 제어부(70)는 도 4에 나타내는 진공 장치(71)에 의해 콜릿(18)의 흡착 구멍(19)을 진공으로 한 상태에서, 콜릿(18)을 픽업하고자 하는 반도체 다이(15) 위에 강하시켜, 콜릿(18)에 반도체 다이(15)를 흡착시킨다. 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12)는 전체의 1/3 또는 1/2정도밖에 벗겨져 있지 않으므로, 콜릿(18)은 반도체 다이(15)를 흡착함과 동시에 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체 전체를 유지 시트(12)로부터 박리하여 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체를 픽업할 수는 없다. 따라서, 콜릿(18)에 의해 반도체 다이(15)가 흡착된 경우, 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체의 일부는 콜릿(18)에만 흡착되고, 일부는 콜릿(18)과 유지 시트(12)의 양쪽에 밀착하고 있다. 또, 도 15(b)에 나타내는 바와 같이 반도체 다이(15)의 상면의 후단(15c)측의 일부는 콜릿(18)과의 사이에 약간의 간극을 가지고, 콜릿(18)에 흡착되어 있지 않은 상태가 된다.

제어부(70)는 다시 모터(381)를 회전시켜, 도 16(b)의 화살표 e에 나타내는 바와 같이 덮개(23)를 제1 위치로부터 더욱 열리는 방향으로 슬라이드시켜 간다. 도 16(b), 도 16(c)에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)가 열림에 따라, 유지 시트(12)의 하면의 공기는 도 16(b), 도 16(c)에 나타내는 화살표 b와 같이 연통 구멍(37)에 흡인되고, 개구 개방부(42) 안에 유지 시트(12)가 끌려들어가 다이 어태치 필름(12a)으로부터 유지 시트(12)가 순차적으로 박리된다. 개구 개방부(42)에 끌려들어간 유지 시트(12)는 도 16(b), 도 16(c)에 나타내는 바와 같이 접속 리브(36)의 상면 근방에 붙는다. 그리고, 다이 어태치 필름(12a)으로부터 유지 시트(12)가 순차적으로 박리됨에 따라, 반도체 다이(15)의 상면은 순차적으로 콜릿(18)에 흡착되어 간다. 그리고, 도 16(b), 도 16(c)에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)가 완전 개방 위치까지 슬라이드하면, 다이 어태치 필름(12a)으로부터 유지 시트(12)가 모두 박리되어, 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체는 콜릿(18)에만 흡착된다. 그리고, 개구 개방부(42)에 끌려들어간 유지 시트(12)는 도 16(a), 도 16(b)에 나타내는 바와 같이 접속 리브(36)의 상면 근방 및 슬라이드용 홈(22a)의 바닥면(22a')에 붙는다. 또, 덮개(23)가 완전 개방하면, 개구 개방부(42)는 흡인 개구(41)와 동일한 크기가 된다. 제어부(70)는 덮개(23)를 완전 개방시키면, 콜릿(18)을 상승시키고, 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체를 일체로서 픽업한다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 반도체 다이의 픽업 장치(100)는 스테이지(20)의 케이싱(21)의 내부를 진공으로 하여 유지 시트(12)를 밀착면(22)에 진공 흡착하면, 유지 시트(12)가 측면 돌기(31), 끝면 돌기(32)의 각 상단면을 피크로 하여 스테이지 외주측과 스테이지 내주측을 향해서 경사지는 곡률이 큰 산형 형상으로 변형하므로, 강성이 낮은 얇은 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체라도 그 곡률에 추종할 수 없고, 측면 돌기(31), 끝면 돌기(32)의 스테이지 외주측에 각각 튀어나온 부분의 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체의 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12) 사이가 벗겨진다. 그리고, 덮개(23)를 밀착면(22)으로부터 진출시킴과 아울러 흡인 개구(41)를 열도록 슬라이드시키고, 이 최초로 벗겨진 부분을 기점으로 하여 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12)를 박리해가므로, 종래보다 매우 얇은 예를 들면 15μm보다 얇은 반도체 다이(15)여도 용이하게 유지 시트(12)로부터 박리할 수 있다. 또, 본 실시형태에서는 덮개(23)를 일부 열 때까지 콜릿(18)에 의해 반도체 다이(15)를 유지하는 것이 필요없으므로, 그 동안 콜릿(18)에 의해 다른 반도체 다이(15)의 본딩 등의 다른 동작을 행할 수 있어, 반도체 다이(15)의 다이본딩의 시간을 단축할 수 있다.

또, 본 실시형태에서는 슬라이드용 홈(22a)의 스테이지 외주측에 설치된 경사면(22b)의 경사 각도는 덮개(23)가 완전 개방했을 때의 덮개(23)의 경사 각도 α보다 큰 각도 β로 되어 있으므로, 덮개(23)의 하면(23g)은 항상 에지(22d)와 선접촉하여 이 사이로부터 공기가 케이싱(21)의 내부에 침입하는 것이 억제되어, 효과적으로 유지 시트(12)의 박리를 행할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는 덮개(23)의 후단(23c)은 덮개(23)의 슬라이드에 따라 밀착면(22)보다 하방향을 향하여 이동하므로, 덮개(23)의 후단(23c)이 인접하는 반도체 다이(15)에 접촉하지 않고, 덮개(23)의 슬라이드측에 인접하는 반도체 다이(15)가 있어도 원활하게 덮개(23)의 슬라이드 및 반도체 다이(15)의 픽업 동작을 행할 수 있다.

이상의 설명에서는 콜릿(18)을 반도체 다이(15)의 상면에 강하시켜도, 반도체 다이(15)를 흡착함과 동시에 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체 전체를 유지 시트(12)로부터 박리하여 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체를 픽업할 수는 없는 것으로서 설명했지만, 유지 시트(12)의 점착력이 약한 경우에는, 도 17에 나타내는 바와 같이, 콜릿(18)을 반도체 다이(15)의 상면에 강하시켰을 때에, 반도체 다이(15)를 흡착함과 동시에 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체 전체를 유지 시트(12)로부터 박리하여 픽업할 수 있다. 이 경우, 덮개(23)를 완전 개방시키기 전에 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체를 픽업할 수 있으므로, 더욱 단시간에 반도체 다이(15)의 픽업을 행할 수 있다. 또, 이상 설명한 실시형태에서는, 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체를 픽업하는 것으로서 설명했지만, 다이 어태치 필름(12a)이 없고, 반도체 다이(15)에 직접 유지 시트(12)가 첩부되어 있는 경우에도 본 실시형태와 마찬가지로 반도체 다이(15)를 픽업할 수 있다.

도 18 내지 도 20을 참조하면서, 본 발명의 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1 내지 도 16을 참조하여 설명한 실시형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다. 본 실시형태는 스테이지(20)의 케이싱(21)의 내부를 진공으로 한 후, 흡인 구멍(19)을 진공으로 한 상태의 콜릿(18)을 반도체 다이(15) 위에 강하시켜, 콜릿(18)에 의해 반도체 다이(15)를 유지하면서 순차적으로 유지 시트를 박리해 가는 것이다.

도 10을 참조하여 설명한 바와 같이, 스테이지(20)와 반도체 다이(15)의 위치 맞춤 후, 스테이지(20)의 케이싱(21)의 내부를 진공으로 하여, 끝면 돌기(32), 측면 돌기(31)의 스테이지 외주측으로 튀어나와 있는 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체의 부분의 유지 시트(12)를 다이 어태치 필름(12a)으로부터 박리한 후, 제어부(70)는 도 18(b), 도 18(c)에 나타내는 바와 같이, 흡착 구멍(19)을 진공 상태로 한 콜릿(18)을 반도체 다이(15)의 상면에 강하시킨다. 콜릿(18)은 도시하지 않는 보이스 코일 모터에 의해 상하 방향으로 구동되고, 제어부(70)는 위치의 지령 신호와 실제의 콜릿(18)의 위치의 차가 소정의 역치 이상이 되었을 때에 콜릿(18)의 하면이 반도체 다이(15)의 상면에 접했다고 판단하고, 콜릿(18)의 강하를 정지시킨다. 콜릿(18)의 강하가 정지한 상태에서는, 도 18(b)에 나타내는 바와 같이 반도체 다이(15)의 선단(15a)측은 콜릿(18)과 끝면 돌기(32)의 상단면 사이에 유지 시트(12), 다이 어태치 필름(12a)과 함께 끼워지고, 도 18(c)에 나타내는 바와 같이 반도체 다이(15)의 측면(15b)측은 콜릿(18)과 측면 돌기(31)의 상단면 사이에 유지 시트(12), 다이 어태치 필름(12a)과 함께 끼워지게 되고, 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체는 콜릿(18)에 의해 유지된다. 콜릿(18)의 하면과 덮개(23)의 상면 영역에 있는 반도체 다이(15) 사이에는 간극이 있어, 이 부분의 반도체 다이(15)는 콜릿(18)의 하면에 흡착되어 있지 않다.

이 상태에서, 도 19(b)에 나타내는 바와 같이, 제어부(70)는 덮개(23)의 진출 동작을 행한다. 앞서 설명한 실시형태와 마찬가지로 덮개(23)는 선단(23a)이 끝면 돌기(32), 측면 돌기(31)의 상단면으로부터 높이 h만큼 높아지는 위치까지 상승된다. 이 때, 콜릿(18)은 덮개(23)의 선단(23a)의 상승에 동기하여 그 하면을 높이 h만큼 상승시켜 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체의 유지 상태를 유지한다. 덮개(23)의 선단(23a)이 상승하면, 도 19(a), 도 19(b), 도 19(c)에 나타내는 바와 같이, 박리선(53)은 조금 반도체 다이(15)의 중심 방향으로 이동하고, 콜릿(18)에 흡착되어 있는 반도체 다이(15)의 영역이 조금 확대된다.

다음에 제어부(70)는 도 20(b)에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)의 슬라이드 동작을 개시한다. 도 20(b)에 나타내는 바와 같이 덮개(23)를 슬라이드하면 덮개(23)의 선단(23a)이 흡인 개구(41)의 끝면(41a)으로부터 떨어지고, 진공 상태의 개구 개방부(42)가 나타난다. 그리고, 덮개(23)를 슬라이드시킴에 따라서 유지 시트(12)는 개구 개방부(42) 안에 흡인되고 다이 어태치 필름(12a)으로부터 순차적으로 박리되어 간다. 유지 시트(12)의 하면의 공기는 도 20(b)에 나타내는 화살표 b와 같이 연통 구멍(37)에 흡인되고, 개구 개방부(42) 안에 유지 시트(12)가 끌려들어가 다이 어태치 필름(12a)으로부터 유지 시트(12)가 순차적으로 박리된다. 개구 개방부(42)에 끌려들어간 유지 시트(12)는 도 20(b)에 나타내는 바와 같이 접속 리브(36)의 상면 근방에 붙는다. 또, 유지 시트(12)가 박리됨에 따라, 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체는 일체가 되어 콜릿(18)에 순차적으로 흡착되어 간다. 그리고, 도 20(a), 도 20(b), 도 20(c)에 나타내는 바와 같이, 박리선(53)은 점차 덮개(23)의 슬라이드 방향으로 이동해간다. 그리고 또한 덮개(23)가 슬라이드하여 덮개(23)가 완전 개방이 되면, 앞선 실시형태에서 설명한 도 16과 마찬가지의 상태가 되고, 콜릿(18)에 의해 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체를 일체로서 픽업한다.

이상 설명한 실시형태는 도 1 내지 도 16을 참조하여 설명한 실시형태와 마찬가지로, 종래보다 매우 얇은 예를 들면 15μm보다 얇은 반도체 다이(15)여도 용이하게 유지 시트(12)로부터 박리할 수 있다는 효과를 나타낸다. 또, 본 실시형태는 앞서 설명한 실시형태와 같이 콜릿(18)을 강하시키기 위해서, 덮개(23)를 슬라이드시키는 도중에 슬라이드 동작을 한번 정지시킬 필요가 없으므로 슬라이드 동작을 단순화할 수 있다.

도 21, 도 22를 참조하면서, 본 발명의 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 21, 도 22는 끝면 돌기(32)의 상이한 배치, 구성을 나타낸 것이다. 도 1 내지 도 16을 참조하여 설명한 실시형태에서는 끝면 돌기(32)와 측면 돌기(31)는 일체의 U자형인 것으로서 설명했지만, 도 21에 나타내는 바와 같이, 끝면 돌기(32a)를 측면 돌기(31)와 독립된 띠판에 의해 구성하고, 측면 돌기(31)와 끝면 돌기(32) 사이에는 간극을 설치하도록 해도 된다. 또, 도 22에 나타내는 바와 같이, 복수의 원기둥형의 봉형상 돌기(32b)를 흡인 개구(41)의 끝면(41a)을 따라 일렬로 늘어놓아 배치하여 끝면 돌기로 해도 된다. 측면 돌기에 대해서도 마찬가지로 원통형상의 돌기를 늘어놓은 것으로 해도 된다. 또한, 도 1 내지 도 16을 참조하여 설명한 실시형태에서는 기본 구멍(33a~33d) 이외에 보조 구멍(35)을 배치하는 것으로서 설명했지만, 도 21, 도 22에 나타내는 바와 같이, 보조 구멍(35)을 없애고, 기본 구멍(33a~33d)만을 배치하도록 해도 된다.

도 23 내지 도 29를 참조하여 본 발명의 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1 내지 도 16을 참조하여 설명한 실시형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다. 도 23에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태는 도 1 내지 도 16을 참조하여 설명한 실시형태의 끝면 돌기(32)를 생략하여 측면 돌기(31)만으로 하고, 끝면 돌기(32)에 인접하여 설치되어 있던 보조 구멍(35)을 없앤 것이다. 그 밖의 점은 도 1 내지 도 16을 참조하여 설명한 실시형태와 동일하다.

앞서 설명한 실시형태와 마찬가지로 도 4에 나타내는 제어부(70)는 덮개(23)가 닫힌 상태에서 스테이지(20)와 반도체 다이(15)의 위치 맞춤 공정을 행한다. 위치 맞춤 공정이 종료된 상태에서는 도 24(b), 도 24(c)에 나타내는 바와 같이 측면 돌기(31)의 주변에서는 유지 시트(12)가 측면 돌기(31)의 상단면에 접하고 있다. 측면 돌기(31)의 높이는 0.3mm정도로 스테이지(20)의 외경 치수와 비교하면 매우 작은 것이며, 유지 시트(12)는 웨이퍼 홀더(10)의 익스팬드링(16)에 의해 인장력을 받고 있으므로, 도 24(b), 도 24(c)에 나타내는 바와 같이, 유지 시트(12)는 측면 돌기(31)의 주변에서는 밀착면(22)과 대략 평행하며, 밀착면(22)으로부터 측면 돌기(31)의 높이 만큼 상방으로 떨어진 위치가 된다. 이 때문에, 유지 시트(12)와 밀착면(22) 사이에는 측면 돌기(31)의 높이 만큼의 간극이 생겨 있다. 또, 밀착면(22)과 동일면으로 되어 있는 덮개(23)의 표면과 유지 시트 사이에도 측면 돌기(31)의 높이 만큼의 간극이 생겨 있다.

또, 도 24(a), 도 24(b)에 나타내는 바와 같이, 위치 맞춤 공정이 종료된 상태에서는 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 선단(15a)은 흡인 개구(41)의 끝면(41a)으로부터 스테이지 외주측을 향하여 또는 흡인 개구(41)와 반대측을 향하여 튀어나온 상태이다. 또, 도 24(a), 도 24(c)에 나타내는 바와 같이, 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 양측면(15b)은 각 측면 돌기(31)로부터 스테이지 외주측을 향하여 또는 측면 돌기(31)의 흡인 개구(41)와 반대측을 향하여 튀어나온 상태로 되어 있다.

제어부(70)는 위치 맞춤 공정이 종료되면, 도 25 내지 도 29에 나타내는 바와 같이 유지 시트 박리 공정을 개시한다. 도 4에 나타내는 제어부(70)는 도 4에 나타내는 진공 장치(71)에 의해 스테이지(20)의 케이싱(21)의 내부를 진공으로 한다. 케이싱(21)의 내부의 압력을 진공으로 하면, 도 25(a)에 나타내는 케이싱(21)의 내부와 연통하고 있는 4개의 기본 구멍(33a~33d), 보조 구멍(35), 연통 구멍(37)의 내부가 진공이 된다. 그러면, 도 25(c)에 나타내는 바와 같이, 도 24(c)에 나타낸 측면 돌기(31)의 스테이지 외주측 또는 흡인 개구(41)와 반대측의 밀착면(22)과 유지 시트(12) 사이의 간극에 있는 공기는 도 25(c)에 나타내는 화살표 a에 나타내는 바와 같이 기본 구멍(33a~33d), 보조 구멍(35)을 통과하여 케이싱(21)의 내부에 흡인된다. 또, 덮개(23)의 선단(23a)과 흡인 개구(41)의 끝면(41a) 사이 및 덮개(23)의 측면(23b)과 흡인 개구(41)의 측면(41b) 사이에는 간극이 있기 때문에, 덮개(23)의 상면과 유지 시트(12) 사이의 공기는 도 25(c)에 나타내는 화살표 b에 나타내는 바와 같이 각 간극으로부터 연통 구멍(37) 안에 흡인된다. 그러면, 도 25(c)에 나타내는 바와 같이, 측면 돌기(31)로부터 스테이지 외주측 또는 흡인 개구(41)와 반대측의 유지 시트(12)는 기본 구멍(33a~33d), 보조 구멍(35)에 의해 밀착면(22)에 흡착되고, 측면 돌기(31)의 스테이지 내주측 또는 흡인 개구(41)측 또는 덮개(23)측의 유지 시트(12)는 덮개(23)의 상면에 흡착된다. 그러면, 도 25(c)에 나타내는 바와 같이, 유지 시트(12)는 각 측면 돌기(31)의 상단면을 피크로 하여 덮개(23)의 폭방향으로 스테이지 외주측과 스테이지 내주측을 향하여 경사지는 산형 형상으로 변형한다. 이 때, 덮개(23)의 중앙부에서는 도 25(b)에 나타내는 바와 같이 유지 시트(12)는 덮개(23)의 상면 및 덮개(23)의 상면과 동일면으로 되어 있는 밀착면(22)에 평면형상으로 흡착된다.

유지 시트(12)에 첩부되어 있는 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체는 유지 시트(12)와 마찬가지의 산형 형상에 추종하여 변형하고자 하지만, 측면 돌기(31) 근방에서의 유지 시트(12)의 곡률이 크기 때문에, 강성이 낮은 얇은 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체여도 그 곡률에 추종할 수 없고, 도 25(c)에 나타내는 바와 같이, 측면 돌기(31)의 스테이지 외주측에 튀어나온 반도체 다이(15)의 양측면(15b)측의 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12) 사이가 벗겨져, 그 사이에 도 25(c)의 화살표 c로 나타내는 바와 같이 공기가 들어간다. 도 25(c)에 나타내는 바와 같이, 반도체 다이(15)의 측면(15b)측의 다이 어태치 필름(12a)은 양측면(15b)으로부터 측면 돌기(31)의 상단면의 상부의 박리선(53)의 위치까지 반도체 다이(15)와 일체가 되어 유지 시트(12)로부터 벗겨진다. 본 실시형태에서는 앞서 설명한 실시형태와 같이 끝면 돌기(32)를 가지지 않지만, 반도체 다이(15)의 선단(15a)측의 각부 근방의 유지 시트(12)는 그 직하에 설치되어 있는 기본 구멍(33a, 33b)과 측면 돌기(31)에 의해 상기와 마찬가지로 다이 어태치 필름(12a)으로부터 벗겨진다. 또, 반도체 다이(15)의 후단(15c)측에는 밀착면(22)으로부터 돌출하는 돌기가 설치되어 있지 않지만, 반도체 다이(15)의 후단(15c)측의 각부 근방의 유지 시트(12)는 그 직하에 설치되어 있는 기본 구멍(33c, 33d)과 측면 돌기(31)에 의해 상기와 마찬가지로 다이 어태치 필름(12a)으로부터 벗겨진다.

이와 같이, 케이싱(21)의 내부를 진공으로 하면 반도체 다이(15)의 양측면(15b)의 측면 돌기(31)로부터 스테이지 외주측으로 돌출된 부분의 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12) 사이가 벗겨진다. 이 때, 기본 구멍(33a~33d)은 반도체 다이(15)의 네 모서리가 되도록 반도체 다이(15)와 스테이지(20)의 위치가 조정되어 있으므로, 반도체 다이(15)의 네 모서리에서는 확실하게 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12) 사이가 벗겨진다. 즉, 케이싱(21)의 내부를 진공으로 함으로써, 반도체 다이(15)의 네 모서리 및 양측면(15b)에서 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12) 사이가 벗겨지고, 박리선(53)이 형성된다. 또한, 도 25(a)에서는 박리선(53)을 2개의 직선으로 나타냈지만, 이것은 모식적으로 박리선을 나타낸 것으로, 직선이 아닌 경우도 있다.

앞서 설명한 실시형태와 마찬가지로, 제어부(70)는 덮개(23)의 진출 동작을 행한다. 진출 동작이 종료되면, 도 26(b)에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)의 선단(23a)은 측면 돌기(31)의 상단면보다 높이 h만큼 높은 위치까지 상승한다. 이 높이 h는 측면 돌기(31)의 높이와 마찬가지로 0.3mm정도여도 된다. 덮개(23)의 선단(23a)이 밀착면(22)으로부터 상승하면, 덮개(23)는 유지 시트(12)를 소정의 높이까지 상승시킨다. 도 26(b)에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)의 선단(23a)에 인접하는 밀착면(22)의 유지 시트(12)는 밀착면(22)에 밀착하고 있으므로, 덮개(23)의 선단(23a)이 상승하면 유지 시트(12)가 하방향으로 잡아당겨져, 다이 어태치 필름(12a)으로부터 벗겨진다. 벗겨진 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12) 사이에는 도 26(b)에 나타내는 화살표 b와 같이 공기가 들어간다. 그리고, 덮개(23)의 선단(23a)이 소정의 높이까지 진출하면, 덮개(23)의 선단(23a)의 근방에 박리선(53)이 형성된다. 또, 도 26(c)에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)가 열리는 방향의 중앙 부근에서도 덮개(23)의 상면은 끝면 돌기(32)의 상단면보다 높은 위치까지 상승한다. 단, 덮개(23)의 상면이 경사져 있는 만큼 덮개(23)의 상면의 높이는 덮개(23)의 선단(23a)보다 낮게 되어 있다. 도 26(c)에 나타내는 바와 같이, 반도체 다이(15)의 측면(15b)에 있어서, 박리선(53)은 측면 돌기(31)의 상단면의 영역으로부터 덮개(23)의 상면의 영역 또는 스테이지(20)의 내주측의 영역으로 이동한다. 이와 같이, 덮개(23)를 밀착면(22)으로부터 도 26(b)에 나타내는 화살표 d와 같이 상방을 향하여 진출시키면, 박리선(53)은 반도체 다이(15)의 중심을 향하여 이동하고, 다이 어태치 필름(12a)과 유지 시트(12)의 박리 영역이 확대된다.

이상의 설명에서는 덮개(23)의 선단(23a)을 끝면 돌기(32)의 상단면보다 높은 위치까지 상승시키는 것으로서 설명했지만, 유지 시트(12)의 점착성 등에 따라서는 덮개(23)의 선단(23a)을 끝면 돌기(32), 측면 돌기(31)의 상단면과 동일면까지 상승시키도록 해도 된다. 이 경우 높이 h는 제로가 된다.

도 27에 나타내는 바와 같이, 제어부(70)는 덮개(23)를 제1 위치까지 여는 제1 슬라이드 동작을 행한다. 도 27(a), 도 27(b)에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)가 화살표 e와 같이 제1 위치까지 슬라이드하면, 덮개(23)의 선단(23a)이 흡인 개구(41)의 끝면(41a)으로부터 떨어지고, 흡인 개구(41)가 열려 개구 개방부(42)가 나타난다. 스테이지(20)의 케이싱(21)의 내부는 진공 장치(71)에 의해 진공 상태로 되어 있는 점에서, 유지 시트(12)의 하면의 공기는 도 27(b)에 나타내는 화살표 b와 같이 연통 구멍(37)에 흡인되고, 개구 개방부(42)는 그 안에 유지 시트(12)를 흡인한다. 그리고, 덮개(23)의 슬라이드에 따라 개구 개방부(42) 안에 유지 시트(12)가 끌려들어가 다이 어태치 필름(12a)으로부터 유지 시트(12)가 순차적으로 박리된다. 개구 개방부(42)에 끌려들어간 유지 시트(12)는 도 27(b)에 나타내는 바와 같이 접속 리브(36)의 상면 근방에 붙는다. 다이 어태치 필름(12a)으로부터 유지 시트(12)가 박리되면, 그 사이에는 외부로부터 도 27(b)의 화살표 c에 나타내는 바와 같이 공기가 들어간다. 반도체 다이(15)는 다이 어태치 필름(12a)과 일체의 적층체로 되어 있어, 반도체 다이(15)와 다이 어태치 필름(12a) 사이는 벗겨지지 않는다. 반도체 다이(15)의 선단(15a)측의 박리선(53)은 덮개(23)가 슬라이드함에 따라 덮개(23)가 슬라이드하는 방향을 향하여 이동해간다. 그리고, 덮개(23)가 제1 위치까지 이동하면, 도 27(a), 도 27(b)에 나타내는 바와 같이, 반도체 다이(15)의 선단(15a)측의 박리선(53)은 제1 위치에 있는 덮개(23)의 선단(23a)의 근방으로 이동하고 있다.

본 실시형태에서는 앞서 설명한 실시형태와 같이 끝면 돌기(32)를 가지지 않지만, 앞서 설명한 바와 같이, 스테이지(20)의 케이싱(21)의 내부를 진공으로 했을 때에 반도체 다이(15)의 선단(15a)측의 각부 근방의 유지 시트(12)가 다이 어태치 필름(12a)으로부터 벗겨져 있으므로, 덮개(23)의 선단(23a)을 상승시켰을 때의 반도체 다이(15)의 선단(15a) 근방의 다이 어태치 필름(12a)이 벗겨지는 영역이 작은 경우에도, 반도체 다이(15)의 선단(15a)의 각부를 박리 기점으로 하여 덮개(23)의 슬라이드에 따라서 선단(15a)측 전체 길이에 걸쳐 유지 시트(12)가 박리되고, 그 박리선(53)은 덮개(23)의 슬라이드와 함께 이동해간다.

또, 덮개(23)는 선단(23a)으로부터 후단(23c)을 향하여 하방향으로 경사져 있으므로, 덮개(23)가 도 27(b)에 나타내는 화살표 e와 같이 슬라이드하면, 도 27(c)에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)의 상면의 위치는 조금씩 상승하고, 그것에 따라 반도체 다이(15)의 양측면(15b) 근방의 박리선(53)은 조금씩 반도체 다이(15)의 중심을 향하여 이동한다.

이와 같이, 덮개(23)가 제1 위치까지 슬라이드하면, 유지 시트(12)는 픽업하는 반도체 다이(15)의 선단(15a)으로부터 그 반도체 다이(15)의 길이의 1/3 내지 1/2만큼 다이 어태치 필름(12a)으로부터 박리되고, 측면(15b)의 박리 영역은 도 26을 참조하여 설명한 덮개(23)의 진출 동작이 종료했을 때보다 조금 넓게 되어 있다.

앞서 설명한 실시형태와 마찬가지로, 도 28에 나타내는 바와 같이, 제어부(70)는 도 4에 나타내는 진공 장치(71)에 의해 콜릿(18)의 흡착 구멍(19)을 진공으로 한 상태에서, 콜릿(18)을 픽업하고자 하는 반도체 다이(15) 위에 강하시켜, 콜릿(18)에 반도체 다이(15)를 흡착시킨다.

그리고, 앞서 설명한 실시형태와 마찬가지로, 제어부(70)는 도 29에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)를 제1 위치로부터 더욱 여는 방향으로 슬라이드시켜 간다. 도 29(b), 도 29(c)에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)가 열림에 따라, 유지 시트(12)의 하면의 공기는 도 29(b), 도 29(c)에 나타내는 화살표 b와 같이 연통 구멍(37)에 흡인되고, 개구 개방부(42) 안에 유지 시트(12)가 끌려들어가 다이 어태치 필름(12a)으로부터 유지 시트(12)가 순차적으로 박리된다. 개구 개방부(42)에 끌려들어간 유지 시트(12)는 도 29(b), 도 29(c)에 나타내는 바와 같이 접속 리브(36)의 상면 근방에 붙는다. 그리고, 다이 어태치 필름(12a)으로부터 유지 시트(12)가 순차적으로 박리됨에 따라, 반도체 다이(15)의 상면은 순차적으로 콜릿(18)에 흡착되어 간다. 그리고, 도 29(b), 도 29(c)에 나타내는 바와 같이, 덮개(23)가 완전 개방 위치까지 슬라이드하면, 다이 어태치 필름(12a)으로부터 유지 시트(12)가 모두 박리되어, 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체는 콜릿(18)에만 흡착된다. 그리고, 개구 개방부(42)에 끌려들어간 유지 시트(12)는 도 29(a), 도 29(b)에 나타내는 바와 같이 접속 리브(36)의 상면 근방 및 슬라이드용 홈(22a)의 바닥면(22a')에 붙는다. 또, 덮개(23)가 완전 개방하면, 개구 개방부(42)는 흡인 개구(41)와 동일한 크기가 된다. 제어부(70)는 덮개(23)를 완전 개방시키면, 콜릿(18)을 상승시키고, 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체를 일체로서 픽업한다.

이상 설명한 실시형태는 도 1 내지 도 16을 참조하여 설명한 실시형태와 마찬가지의 효과에 더해, 끝면 돌기(32) 및 끝면 돌기(32)에 인접하는 보조 구멍(35)을 설치하지 않아도 되므로, 스테이지(20)의 구조를 간략하게 할 수 있다. 또, 본 실시형태에 있어서도, 도 17을 참조하여 설명한 것과 마찬가지로 콜릿(18)을 반도체 다이(15) 위에 강하시킴과 동시에 다이 어태치 필름(12a)과 반도체 다이(15)의 적층체를 픽업하도록 해도 된다.

도 31을 참조하면서, 본 발명의 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 31은 흡인 개구(41)의 끝면(41a)과 측면(41b)의 각부에 스테이지(20)의 케이싱(21)의 내부에 연통하는 세로홈(39)을 설치하도록 한 것이다. 도 31에 나타내는 바와 같이, 세로홈(39)은 그 중심이 흡인 개구(41)의 끝면(41a)과 측면(41b)의 각이 있는 3/4의 원형 단면을 가지는 것이며, 덮개(23)의 선단(23a)이 흡인 개구(41)의 끝면(41a)에 접하고 있는 상태에서는, 중심각 270도의 부채형의 구멍이 된다. 또, 각 측면 돌기(31)의 세로홈(39)에 접하는 끝면은 세로홈(39)의 외주 형상에 맞추어 원호 형상으로 되어 있다. 본 실시형태와 같이, 세로홈(39)을 설치함으로써, 케이싱(21)의 내부를 진공으로 했을 때에 반도체 다이(15)의 선단(15a)측의 각 각부를 보다 강하게 흡인할 수 있어, 유지 시트(12)를 박리하는 힘을 크게 할 수 있고,보다 용이하게 유지 시트의 박리를 행할 수 있다. 또, 도 23 내지 도 29를 참조하여 설명한 실시형태에서는 기본 구멍(33a~33d) 이외에 보조 구멍(35)을 배치하는 것으로서 설명했지만, 도 31에 나타내는 바와 같이, 보조 구멍(35)을 없애고, 세로홈(39)과 기본 구멍(33a~33d)만을 배치하도록 해도 된다.

도 32를 참조하면서, 본 발명의 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 앞서 도 30을 참조하여 설명한 실시형태에서는, 슬라이드용 홈(22a)의 스테이지 외주측에 경사면(22b)을 설치하는 것으로서 설명했지만, 도 31에 나타내는 바와 같이, 경사면(22b) 대신에 단차부(22f)를 설치하도록 해도 된다. 도 31에 나타내는 바와 같이, 에지(22d)와 단차부(22f)의 외주측단(22g)을 포함하는 면의 밀착면(22)에 대한 각도는 각도 γ이며, 덮개(23)가 완전 개방했을 때의 덮개(23)의 하면(23g)의 밀착면(22)에 대한 경사 각도는 α이다. 각도 γ는 덮개(23)가 슬라이드한 상태에도 항상 덮개(23)의 하면(23g)의 밀착면(22)에 대한 각도 α보다 큰 각도 γ이므로, 단차부(22f)의 외주측단(22g)은 덮개(23)의 후단(23c)과 간섭하지 않는다. 그리고, 덮개(23)가 슬라이드하고 있는 동안, 덮개(23)의 하면(23g)은 항상 에지(22d)와 선접촉한 상태로 되어 있어, 이 부분으로부터의 공기의 진입을 억제할 수 있다. 본 실시형태는 도 30을 참조하여 설명한 실시형태와 동일한 효과를 나타낸다.

본 발명은 이상 설명한 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 청구의 범위에 의해 규정되어 있는 본 발명의 기술적 범위 또는 본질로부터 일탈하지 않는 모든 변경 및 수정을 포함하는 것이다.

10…웨이퍼 홀더 11…웨이퍼
12…유지 시트 12a…다이 어태치 필름
13…링 14…슬릿 간극
15…반도체 다이 15a…선단
15b…측면 15c…후단
16…익스팬드링 17…링 누름부
18…콜릿 19…흡착 구멍
20…스테이지 21…케이싱
22…밀착면 22a…슬라이드용 홈
22a'…바닥면 22b…경사면
22c…끝부 22d…에지
22f…단차부 22g…외주측단
22h, 22j…측면 22k…끝면
23…덮개 23a…선단
23b…측면 23c…후단
23f…암 23g…하면
24…기체부 25…구동부
31…측면 돌기 32, 32a…끝면 돌기
32b…봉형상 돌기 33a~33d…기본 구멍
35…보조 구멍 36…접속 리브
37…연통 구멍 38…직사각형 영역
39…세로홈 41…흡인 개구
41a…끝면 41b…측면
42…개구 개방부 43…구멍 영역
44…함몰 영역 53…박리선
70…제어부 71…진공 장치
72…웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부
73…스테이지 상하 방향 구동 기구
100…픽업 장치 300…슬라이더 구동 기구
321a…스토퍼 326…제1 링크
326a…걸어맞춤홈 326b…샤프트
326c…롤러 327, 328…핀
329…제2 링크 329a…걸어맞춤홈
330, 330a…핀 331…가이드 레일
332…슬라이더 370…피스톤
371…플랜지 381…모터
383…캠

Claims

유지 시트에 첩부된 반도체 다이를 픽업하는 반도체 다이의 픽업 장치로서,
상기 유지 시트의 반도체 다이가 첩부되어 있는 면과 반대측의 면에 밀착하는 밀착면을 포함하는 스테이지와,
상기 밀착면에 설치되는 흡인 개구와,
상기 흡인 개구를 닫는 측의 선단이 밀착면으로부터 진출이 자유로워지도록 상기 스테이지에 설치되고, 상기 밀착면을 따라 슬라이드하여 상기 흡인 개구를 개폐하는 덮개와,
상기 흡인 개구의 둘레가장자리에 배치되고, 상기 밀착면으로부터 돌출되는 돌기와,
상기 돌기보다 스테이지 외주측의 상기 밀착면에 설치되는 흡인 구멍과,
반도체 다이를 흡착하는 콜릿을 구비하고,
반도체 다이를 픽업할 때에, 픽업하는 반도체 다이의 외형의 적어도 일부가 상기 돌기로부터 스테이지 외주 방향을 향하여 튀어나온 상태에서 상기 흡인 구멍에 의해 상기 돌기로부터 스테이지 외주 방향을 향하여 튀어나온 부분의 상기 유지 시트를 흡인하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
제 1 항에 있어서,
반도체 다이를 픽업할 때에, 상기 흡인 구멍에 의해 상기 돌기로부터 스테이지 외주 방향을 향하여 튀어나온 부분의 상기 유지 시트를 흡인함과 아울러, 상기 덮개의 상기 선단을 상기 밀착면으로부터 상기 돌기의 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 순차적으로 열고, 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 상기 유지 시트를 순차적으로 박리하고, 상기 콜릿에 픽업하는 반도체 다이를 흡착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 흡인 개구는 직선형상으로 연장되고,
상기 돌기는 직선형상으로 연장되는 상기 흡인 개구의 대향하는 둘레가장자리를 따라 각각 설치되는 2개의 측면 돌기를 포함하고, 상기 각 측면 돌기의 상기 흡인 개구와 반대측의 각 외면의 간격은 픽업하는 반도체 다이의 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 돌기는 또한 상기 흡인 개구의 상기 덮개의 선단이 접리하는 끝의 둘레가장자리를 따라 설치되는 끝면 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 흡인 구멍은 그 안에 상기 덮개의 선단이 접리하는 상기 흡인 개구의 끝과 상기 각 측면 돌기의 적어도 일부를 포함하고, 대향하는 2변이 상기 각 측면 돌기와 평행한 직사각형 영역의 네 모서리에 배치되는 4개의 기본 구멍을 포함하고,
상기 직사각형 영역의 상기 흡인 개구가 연장되는 방향과 직각 방향의 폭은 픽업하는 반도체 다이의 폭과 동일하며,
상기 직사각형 영역의 상기 흡인 개구가 연장되는 방향의 길이는 픽업하는 반도체 다이의 길이와 동일한 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 흡인 구멍은 그 안에 상기 덮개의 선단이 접리하는 상기 흡인 개구의 끝과 상기 각 측면 돌기의 적어도 일부를 포함하고, 대향하는 2변이 상기 각 측면 돌기와 평행한 직사각형 영역의 네 모서리에 배치되는 4개의 기본 구멍을 포함하고,
상기 직사각형 영역의 상기 흡인 개구가 연장되는 방향과 직각 방향의 폭은 픽업하는 반도체 다이의 폭과 동일하며,
상기 직사각형 영역의 상기 흡인 개구가 연장되는 방향의 길이는 픽업하는 반도체 다이의 길이와 동일한 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
반도체 다이를 픽업할 때에, 상기 덮개의 상기 선단을 상기 밀착면으로부터 상기 돌기의 상기 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 제1 소정 위치까지 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 제1 소정 위치까지 순차적으로 열고, 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 상기 유지 시트를 상기 제1 위치 근방까지 순차적으로 박리한 후, 상기 콜릿을 픽업하는 반도체 다이의 직상까지 강하시켜 상기 콜릿에 픽업하는 반도체 다이의 일부를 흡착시키고, 그 후, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 순차적으로 열고, 더욱 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 상기 제1 위치 근방으로부터 슬라이드 방향을 향하여 픽업하는 반도체 다이로부터 더욱 상기 유지 시트를 순차적으로 박리함과 아울러 상기 콜릿에 픽업하는 반도체 다이의 잔여의 부분을 순차적으로 흡착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
반도체 다이를 픽업할 때에, 상기 덮개의 상기 선단을 상기 밀착면으로부터 상기 돌기의 상기 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 제1 소정 위치까지 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 제1 소정 위치까지 순차적으로 열고, 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 상기 유지 시트를 상기 제1 위치 근방까지 순차적으로 박리한 후, 상기 콜릿을 픽업하는 반도체 다이의 직상까지 강하시켜 상기 콜릿에 픽업하는 반도체 다이를 흡착시키고, 그 후, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 순차적으로 열고, 더욱 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 상기 제1 위치 근방으로부터 슬라이드 방향을 향하여 픽업하는 반도체 다이로부터 더욱 상기 유지 시트를 순차적으로 박리하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 콜릿은 반도체 다이를 픽업할 때에, 픽업하는 반도체 다이를 유지한 상태에서 픽업하는 반도체 다이로부터 상기 유지 시트가 순차적으로 박리됨에 따라 픽업하는 반도체 다이를 순차적으로 흡착하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
제 9 항에 있어서,
반도체 다이를 픽업할 때에, 상기 덮개의 상기 선단을 상기 밀착면으로부터 상기 돌기의 상기 상단면 이상의 높이로의 진출과 동기하여 상기 콜릿을 상승시키는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스테이지는 원통형이며,
상기 덮개는 상기 흡인 개구의 폭과 동일폭으로, 상기 선단을 상기 밀착면으로부터 진출시켰을 때에, 상기 유지 시트를 밀어올리는 면이 상기 선단측으로부터 상기 흡인 개구를 여는 측의 후단을 향하여 하방향으로 경사지고,
상기 밀착면으로부터 상기 덮개의 두께만큼 함몰되고, 상기 덮개와 동일폭으로, 상기 덮개가 열리는 측의 상기 흡인 개구의 끝으로부터, 스테이지 외주의 원통면에 걸리지 않는 위치에서 덮개가 흡인 개구를 닫은 상태에서의 덮개의 후단의 위치보다 스테이지 내주측의 위치까지, 스테이지 외주면을 향하여 연장되는 슬라이드용 홈과,
스테이지 외주측단의 상기 슬라이드용 홈의 바닥면으로부터 상기 밀착면과 반대측을 향하여 연장되는 경사면을 구비하고,
반도체 다이를 픽업할 때에, 상기 덮개의 상기 유지 시트를 밀어올리는 면과 반대측의 면을 상기 슬라이드용 홈의 상기 바닥면과 상기 경사면의 에지에 접촉시키면서 상기 덮개를 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 순차적으로 여는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 경사면의 상기 밀착면에 대한 경사 각도는 상기 덮개의 상기 유지 시트를 밀어올리는 면과 반대측의 면의 상기 밀착면에 대한 경사 각도보다 큰 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 경사면으로부터 상기 밀착면을 따라 스테이지 외주면까지 연장되는 단차부를 구비하고,
상기 에지와 상기 단차부의 스테이지 외주측단을 포함하는 면의 상기 밀착면에 대한 각도는 상기 덮개의 상기 유지 시트를 밀어올리는 면과 반대측의 면의 상기 밀착면에 대한 경사 각도보다 큰 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
유지 시트에 첩부된 반도체 다이를 픽업하는 반도체 다이의 픽업 방법으로서,
상기 유지 시트의 반도체 다이가 첩부되어 있는 면과 반대측의 면에 밀착하는 밀착면을 포함하는 스테이지와, 상기 밀착면에 설치되는 흡인 개구와, 상기 흡인 개구를 닫는 측의 선단이 밀착면으로부터 진출이 자유로워지도록 상기 스테이지에 설치되고, 상기 밀착면을 따라 슬라이드하여 상기 흡인 개구를 개폐하는 덮개와, 상기 흡인 개구의 둘레가장자리에 배치되고, 상기 밀착면으로부터 돌출되는 돌기와, 상기 돌기보다 스테이지 외주측의 상기 밀착면에 설치되는 흡인 구멍과, 반도체 다이를 흡착하는 콜릿을 구비하는 반도체 다이의 픽업 장치로 반도체 다이를 픽업하는 방법으로서,
반도체 다이를 픽업할 때에, 픽업하는 반도체 다이의 외형의 적어도 일부가 상기 돌기로부터 스테이지 외주 방향을 향하여 튀어나온 상태로 픽업하는 반도체 다이의 위치를 맞추는 위치 맞춤 공정과,
상기 흡인 구멍에 의해 상기 돌기로부터 스테이지 외주 방향을 향하여 튀어나온 부분의 상기 유지 시트를 흡인함과 아울러, 상기 덮개의 상기 선단을 상기 밀착면으로부터 상기 돌기의 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 순차적으로 열고, 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 상기 유지 시트를 순차적으로 박리하고, 상기 콜릿에 픽업하는 반도체 다이를 흡착시키고, 반도체 다이를 픽업하는 픽업 공정
을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 픽업 공정은 반도체 다이를 픽업할 때에, 상기 덮개의 상기 선단을 상기 밀착면으로부터 상기 돌기의 상기 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 제1 소정 위치까지 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 제1 소정 위치까지 순차적으로 열고, 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 상기 유지 시트를 상기 제1 위치 근방까지 순차적으로 박리한 후, 상기 콜릿을 픽업하는 반도체 다이의 직상까지 강하시켜 상기 콜릿에 픽업하는 반도체 다이의 일부를 흡착시키고, 그 후, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 순차적으로 열고, 더욱 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 상기 제1 위치 근방으로부터 슬라이드 방향을 향하여 픽업하는 반도체 다이로부터 더욱 상기 유지 시트를 순차적으로 박리함과 아울러 상기 콜릿에 픽업하는 반도체 다이의 잔여의 부분을 순차적으로 흡착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 픽업 공정은 반도체 다이를 픽업할 때에, 상기 덮개의 상기 선단을 상기 밀착면으로부터 상기 돌기의 상기 상단면과 동일 또는 그 이상의 높이까지 진출시키고, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 제1 소정 위치까지 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 제1 소정 위치까지 순차적으로 열고, 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 픽업하는 반도체 다이로부터 상기 유지 시트를 상기 제1 위치 근방까지 순차적으로 박리한 후, 상기 콜릿을 픽업하는 반도체 다이의 직상까지 강하시켜 상기 콜릿에 픽업하는 반도체 다이를 흡착시키고, 그 후, 상기 유지 시트와 픽업하는 반도체 다이를 밀어올리면서 상기 덮개를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 슬라이드시켜 상기 흡인 개구를 제1 소정 위치로부터 슬라이드 방향으로 더욱 순차적으로 열고, 더욱 열린 상기 흡인 개구에 상기 유지 시트를 순차적으로 흡인시켜 상기 제1 위치 근방으로부터 슬라이드 방향을 향하여 픽업하는 반도체 다이로부터 더욱 상기 유지 시트를 순차적으로 박리하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 픽업 공정은 반도체 다이를 픽업할 때에, 상기 콜릿을 픽업하는 반도체 다이를 유지한 상태에서 픽업하는 반도체 다이로부터 상기 유지 시트가 순차적으로 박리됨에 따라 상기 콜릿에 픽업하는 반도체 다이를 순차적으로 흡착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 방법.
제 17 항에 있어서,
반도체 다이를 픽업할 때에, 상기 덮개의 상기 선단을 상기 밀착면으로부터 상기 돌기의 상기 상단면 이상의 높이로의 진출과 동기하여 상기 콜릿을 상승시키는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 방법.
제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반도체 다이의 픽업 장치의 상기 돌기는 직선형상으로 연장되는 상기 흡인 개구의 대향하는 둘레가장자리를 따라 각각 설치되는 2개의 측면 돌기를 포함하고, 상기 반도체 다이의 픽업 장치의 상기 흡인 구멍은 그 안에 상기 덮개의 선단이 접리하는 상기 흡인 개구의 끝과 상기 각 측면 돌기의 적어도 일부를 포함하고, 대향하는 2변이 상기 각 측면 돌기와 평행한 직사각형 영역의 네 모서리에 배치되는 4개의 기본 구멍을 포함하고, 상기 직사각형 영역의 상기 흡인 개구가 연장되는 방향과 직각 방향의 폭은 픽업하는 반도체 다이의 폭과 동일하며, 상기 직사각형 영역의 상기 흡인 개구가 연장되는 방향의 길이는 픽업하는 반도체 다이의 길이와 동일하며,
상기 위치 맞춤 공정은 픽업하는 반도체 다이의 네 모서리가 각각 상기 각 기본 구멍 위에 오도록 픽업하는 반도체 다이의 위치를 맞추는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 방법.