JP2010206036A - 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】コレット１８でピックアップする半導体ダイ１５を吸着した状態で、蓋２３の先端２３ａを密着面２２から進出させ、保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせた後、蓋２３の表面が密着面と略平行になるよう後端２３ｃ側を密着面から進出させ、蓋２３の表面で保持シート１２と半導体ダイ１５とを押し上げながら蓋２３をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シート１２を順次吸引させて保持シート１２を順次引き剥がす。
【選択図】図１４

Description

本発明は、半導体ダイのピックアップ装置の構造及びピックアップ方法に関する。

半導体ダイは、６インチや８インチの大きさのウェーハを所定の大きさに切断して製造される。切断の際には切断した半導体ダイがバラバラにならないように、裏面に粘着性の保持テープを貼り付け、表面側からダイシングソーなどによってウェーハを切断する。この際、裏面に貼り付けられた保持テープは若干切り込まれるが切断されないで各半導体ダイを保持した状態となっている。そして切断された各半導体ダイは一つずつ保持テープからピックアップされてダイボンディング等の次の工程に送られる。

従来、粘着性の保持テープから半導体ダイをピックアップする方法としては、突き上げ針による方法が多く用いられている(例えば、特許文献１の図１５参照)。これは、コレットで半導体ダイを吸引した状態で、周囲に向かって引っ張り力が掛けられている保持シートの下側から突き上げ針によって半導体ダイの中央を突き上げ、保持シートにかかっている引張り力によって半導体ダイから粘着性の保持シートを引き剥がし、コレットで半導体ダイをピックアップする方法である。

しかし、この突き上げ針による方法は半導体ダイの厚さが薄くなってくると突き上げによって半導体ダイが割れてしまうという問題があり、近年の薄型半導体ダイのピックアップには用いることが困難となってきている。

そこで、突き上げ針を用いずに半導体ダイを粘着性の保持シートから分離、ピックアップする方法が提案されている。たとえば、特許文献１には、複数の吸引孔を備えるステージの吸引孔の上にピックアップしようとする半導体ダイを載せ、コレットにその半導体ダイを吸着保持させた状態で、吸引孔を真空にして保持シートを各吸引孔の中に吸い込んで変形させ、吸引孔に対応する部分の保持シートを半導体ダイから引き剥がした後、ステージを水平に移動または回転させることにより引き剥がされずに残った部分の保持シートを半導体ダイから引き剥がす方法が提案されている(特許文献１の図１から図４参照)。

また、特許文献１には、ステージの表面にピックアップしようとする半導体ダイよりも幅の狭い突出部を設け、突出部の周辺のステージ表面には吸引孔を設け、半導体ダイをピックアップする際には、突出部の上にピックアップしようとする半導体ダイを突出部からはみ出すように載せてコレットによって吸着保持し、吸引孔で保持シートを下方に真空吸引して突出部分からはみ出した部分の保持シートを半導体ダイより引き剥がし、その後、半導体ダイをコレットで吸着したまま突出部をステージ表面に対して水平に移動させて半導体ダイの残りの部分の保持シートを引き剥がす他の方法が提案されている(特許文献１の図９から図１０参照)。

特許第３２０９７３６号明細書

特許文献１に記載された方法は、吸引孔を真空にして保持テープを吸引孔に吸い込み、保持テープを半導体ダイから引き剥がす方法であるが、保持テープは半導体ダイから引き剥がされると吸引孔の表面を覆ってしまうため、吸引孔の真上にある保持テープを引き剥がした後は吸引孔の周囲の部分から空気を吸い込むことができなくなる。このため、吸引孔の真上にある保持シートは吸引によって引き剥がすことができるが、吸引孔の周囲の部分は吸引孔の真空吸引によって引き剥がすことができず、半導体ダイと接着した状態が残ってしまう(特許文献１の図１、図２参照)。一方、ステージを移動させて、この引き剥がし残り部分の保持シートの分離を行う場合には、残り部分の面積が少ないほうが半導体ダイに加わる力が少なくなり半導体ダイの損傷を抑制することができる。しかし、吸引孔による引き剥がし残り部分を少なくしようとすると、吸引孔をピックアップする半導体の大きさにあわせた大きなものとすることが必要となる。この様に大きな吸引孔によって保持シートを一度に吸引すると保持シートの接着力が大きい場合には半導体ダイに大きな力がかかる場合がある。特に近年の半導体ダイは薄く強度が低いため、この力によって割れや変形が生じる場合がある。このように、特許文献に記載された方法は、大きな吸引孔を用いると吸引の際に半導体ダイに大きな力が加わってしまい、小さな吸引孔を用いるとステージの移動の際に半導体ダイに大きな力がかかってしまうので、保持シートの引き剥がしの際に半導体ダイにかかる力を抑制できず、半導体ダイの損傷を招く場合があるという問題があった。

また、特許文献１に記載された他の方法は、突出部の周辺にのみ配置された小さな吸引孔を真空にすることによって突出部からはみ出た部分の半導体ダイの保持シートを引き剥がし、残りの部分の半導体ダイの保持シートの引き剥がしを保持シートにかかっている引張り力によって行うため、確実に保持シートの引き剥がしを行うためには突出部高さを高くする必要があり、突出部の移動方向に隣接する半導体ダイがある場合にはその半導体ダイに突出部が当たって半導体ダイを損傷させる場合があるので、突出部の高さが制限され、保持シートを確実に引き剥がすことができないという問題があった。

そこで、本発明は、半導体ダイのピックアップ装置において、半導体ダイを容易にピックアップすることを目的とする。

本発明の半導体ダイのピックアップ装置は、保持シートに貼り付けられた半導体ダイをピックアップする半導体ダイのピックアップ装置であって、保持シートの半導体ダイが貼り付けられている面と反対側の面に密着する密着面を含むステージと、密着面に設けられた吸引開口と、その表面が密着面から進出自在となるようにステージに設けられ、密着面に沿ってスライドして吸引開口を開閉する蓋と、半導体ダイを吸着するコレットと、を備え、半導体ダイをピックアップする際に、コレットでピックアップする半導体ダイを吸着した状態で、吸引開口を閉じる側の蓋の先端を密着面から進出させ、保持シートと半導体ダイとを押し上げながら蓋をスライドさせて吸引開口と蓋の先端との間に隙間を開けた後、蓋の表面が密着面と略平行になるよう蓋が開く側の端である後端側を密着面から進出させ、蓋の表面で保持シートと半導体ダイとを押し上げながら蓋をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、を特徴とする。

本発明の半導体ダイのピックアップ装置において、吸引開口は、ステージの内周側から外周側に向かって直線状に延び、蓋の先端が接する側の吸引開口の角部に設けられ、吸引開口の側端から吸引開口の幅方向に向かって突出し、密着面からステージ内部に向かって延びて保持シートを吸引する縦溝を有すること、としても好適である。

本発明の半導体ダイのピックアップ装置において、ステージは、密着面からステージ内部に向かって蓋の厚さだけ凹み、蓋が吸引開口を閉じた際に、蓋の保持シートを押し上げる面と反対側の裏面がその表面に接する溝と、溝のステージ外周側で溝の底面より突出するよう設けられ、蓋がスライドする際に、蓋の裏面に接して蓋の後端側の表面を密着面から進出させると共に蓋の表面が密着面から進出した状態で蓋の表面が密着面と略平行になるように蓋の裏面を支持する凸部と、を備え、蓋の先端側は、ステージ内部に設けられるスライダ駆動機構によって吸引開口の延びる方向にスライドするとともに密着面に対して進退するスライダに回転自在に取り付けられていること、としても好適である。また、凸部の溝側は傾斜面で、凸部の先端は密着面と略平行な平面であること、としても好適である。

本発明の半導体ダイのピックアップ装置において、蓋は平板状で、裏面と後端面との角を丸める曲面が設けられていること、としても好適であるし、蓋の後端側の表面は後端に向かうほど表面側から裏面側に向かう傾斜が設けられていること、としても好適である。

本発明の半導体ダイのピックアップ装置において、吸引開口は、ピックアップする半導体ダイと略同一幅であり、蓋は、吸引開口の幅と略同一幅であること、としても好適である。

本発明の半導体ダイのピックアップ装置において、半導体ダイをピックアップする際に、閉じている状態の蓋の先端にピックアップする半導体ダイの一端を合わせ、蓋の幅方向位置と半導体ダイの幅方向位置とを合わせ、コレットで半導体ダイを吸着し、ピックアップする半導体ダイの一端側から他端側に向かって蓋をスライドして吸着開口を順次開き、開いた吸引開口にピックアップする半導体ダイの一端側から他端側に向かって保持シートを順次吸引させて、ピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、としても好適である。

本発明の半導体ダイのピックアップ装置において、スライダ駆動機構は、ステージの密着面と反対側にある基体部に取付けられ、ステージ内部に設けられた第１リンクを密着面に対して進退する方向に駆動する駆動部と、ステージ内部に設けられ、密着面に対して進退するピストンと、ステージ内部に設けられ、ピストンの密着面に対する進退方向の動作を制限するストッパと、第１リンクとピストンとを密着面に対して進退する方向に接続し、ピストンがストッパに当接すると圧縮されるばねと、ピストンに取付けられ、密着面に略平行で吸引開口の延びる方向に延び、スライダが滑動自在に取り付けられるガイドレールと、ピストンに回転自在に取付けられ、スライダと第１リンクとを接続し、ピストンがストッパに当接すると、密着面に対する第１リンクの進退方向の動作をスライダのガイドレールに沿った方向の動作に変換する第２リンクと、を備えること、としても好適である。

本発明の半導体ダイのピックアップ方法は、ピックアップする半導体ダイが貼り付けられた保持シートの半導体ダイが貼り付けられている面と反対側の面に密着する密着面を含むステージと、密着面に設けられた吸引開口と、吸引開口を閉じる側の先端と蓋が開く側の端である後端側とが密着面から進出自在となるようにステージに設けられ、密着面に沿ってスライドして吸引開口を開閉する蓋と、半導体ダイを吸着するコレットと、を備える半導体ダイのピックアップ装置で保持シートに貼り付けられた半導体ダイをピックアップする半導体ダイのピックアップ方法であって、閉じている状態の蓋の先端にピックアップする半導体ダイの一端を合わせ、蓋の幅方向位置と半導体ダイの幅方向位置とを合わせる位置合わせ工程と、コレットで半導体ダイを吸着し、吸引開口を閉じる側の蓋の先端を密着面から進出させ、保持シートと半導体ダイとを押し上げながら蓋をスライドさせて吸引開口と蓋の先端との間に隙間を開けた後、蓋の表面が密着面と略平行になるよう蓋が開く側の端である後端側を密着面から進出させ、蓋の表面で保持シートと半導体ダイとを押し上げながら蓋をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がして半導体ダイをピックアップするピックアップ工程と、を有することを特徴とする。

本発明の半導体ダイのピックアップ方法において、半導体ダイのピックアップ装置は、ステージを保持シートに対して進退方向に移動させるステージ上下方向駆動機構と、ピックアップする半導体ダイが貼り付けられた保持シートを固定するウェーハホルダを保持シート面に沿って移動させるウェーハホルダ水平方向駆動部と、を備え、位置合わせ工程は、ステージ上下方向駆動機構によってステージの密着面と蓋の保持シートを押し上げる面とを保持シートに密着させ、ウェーハホルダ水平方向駆動部によってピックアップする半導体ダイの水平方向の位置合わせを行うこと、としても好適である。

本発明は、半導体ダイのピックアップ装置において、半導体ダイを容易にピックアップすることができるという効果を奏する。

保持シートに貼り付けられたウェーハを示す説明図である。 保持シートに貼り付けられた半導体ダイを示す説明図である。 ウェーハホルダの構成を示す説明図である。 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の構成を示す説明図である。 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置のステージを示す斜視図である。 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置のステージの吸引開口が開いた状態を示す平面図である。 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置のステージの吸引開口が閉じた状態と位置合わせされた半導体ダイの位置関係を示す平面図である。 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の蓋を示す説明図である。 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置のステージの幅方向の断面図である。 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置のスライダ駆動機構が動作を開始する前の状態を示す説明図である。 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の蓋の先端が密着面から進出した状態を示す説明図である。 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の蓋の先端が密着面から進出した状態の蓋と半導体ダイと保持シートとコレットを示す説明図である。 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の蓋の後端側が密着面から進出して蓋がスライドしている状態を示す説明図である。 本発明の実施形態における半導体ダイのピックアップ装置の蓋の後端側が密着面から進出して蓋がスライドしている状態の蓋と半導体ダイと保持シートとコレットを示す説明図である。 図１４に示す状態の蓋と半導体ダイと保持シートとコレットを示すステージの幅方向の断面図である。

以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。本発明の半導体ダイのピックアップ装置について説明する前にウェーハとウェーハホルダについて説明する。

図１に示すように、ウェーハ１１は裏面に粘着性の保持シート１２が貼り付けられており、保持シート１２は金属製のリング１３に取付けられている。ウェーハ１１はこのように保持シート１２を介して金属製のリング１３に取付けられた状態でハンドリングされる。そして、図２に示すように、ウェーハ１１は切断工程で表面側からダイシングソーなどによって切断されて各半導体ダイ１５となる。各半導体ダイ１５の間にはダイシングの際に出来た切り込み隙間１４が出来る。切り込み隙間１４の深さは半導体ダイ１５から保持シート１２の一部にまで達しているが、保持シート１２は切断されておらず、各半導体ダイ１５は保持シート１２によって保持されている。

このように、保持シート１２とリング１３とが取付けられた半導体ダイ１５は図３に示すように、ウェーハホルダ１０に取付けられる。ウェーハホルダ１０は、フランジ部を持つ円環状のエキスパンドリング１６とエキスパンドリング１６のフランジの上にリング１３を固定するリング押さえ１７とを備えている。リング押さえ１７は図示しないリング押さえ駆動部によってエキスパンドリング１６のフランジに向かって進退する方向に駆動される。エキスパンドリング１６の内径は半導体ダイ１５が配置されているウェーハの径よりも大きく、エキスパンドリング１６は所定の厚さを備えており、フランジはエキスパンドリング１６の外側にあって、保持シート１２から離れた方向の端面側に外側に突出するように取付けられている。また、エキスパンドリング１６の保持シート１２側の外周は保持シート１２をエキスパンドリング１６に取付ける際に、保持シート１２をスムーズに引き伸ばすことができるように曲面構成となっている。また、ウェーハホルダ１０は図示しないウェーハホルダ水平方向駆動部によって保持シート１２の面に沿った方向に移動することができるように構成されている。

図３（ｂ）に示すように、半導体ダイ１５が貼り付けられた保持シート１２はエキスパンドリング１６にセットされる前は略平面状態となっている。

図４は半導体ダイのピックアップ装置１００の構成を示す図であり、また図４は半導体ダイのピックアップ装置１００に保持シート１２に貼り付けられた半導体ダイ１５をセットした状態を示している。この状態では、リング１３の上にリング押さえ１７が降下し、リング１３をエキスパンドリング１６のフランジとの間に挟み込んでいる。エキスパンドリング１６の保持シート１２の当たる上面とフランジ面との間には段差があるので、リング１３がフランジ面に押し付けられると、保持シート１２はエキスパンドリング１６の上面とフランジ面との段差分だけエキスパンドリング上部の曲面に沿って引き伸ばされる。このため、エキスパンドリング１６の上に固定された保持シート１２には保持シートの中心から周囲に向かう引っ張り力が働いている。また、この引張り力によって保持シート１２が延びるので、保持シート１２の上に貼り付けられた各半導体ダイ１５間の隙間が広がっている。

ウェーハホルダ１０には保持シートに沿った面でウェーハホルダを移動させるウェーハホルダ水平方向駆動部７２が取付けられている。ウェーハホルダ水平方向駆動部７２は、例えば、内部に設けたモータとギヤによってウェーハホルダ１０を水平方向に駆動するものであってもよいし、外部に設けられたモータなどの駆動源によってガイドに沿ってＸＹ方向にウェーハホルダ１０を移動させるようなものであってもよい。また、ウェーハホルダ１０の上部には半導体ダイ１５を吸着移動させるコレット１８が設けられている。コレット１８は吸着面に半導体ダイ１５を吸着するための吸着孔１９を備え、各吸着孔１９は真空装置７１に接続されている。また、ウェーハホルダ１０の下側にはステージ２０が設けられ、ステージ２０はステージ上下方向駆動機構７３によって保持シート１２に対して進退方向である上下方向に駆動される。ステージ上下方向駆動機構７３は、例えば、内部に設けたモータとギヤによってステージ２０を上下方向に駆動するものであってもよいし、外部に設けられたモータなどの駆動源によってガイドに沿って上下方向に駆動にステージ２０を移動させるようなものであってもよい。

図５に示すように、ステージ２０はその上面に保持シート１２に密着する密着面２２を備えた円筒形の筐体２１と、筐体２１の密着面２２と反対側に設けられた基体部２４と、基体部２４に取付けられ、筐体２１の内部に取付けられたスライダ駆動機構３００を駆動する駆動部２５とを備えている。ステージ２０の基体部２４は図示しないステージ固定部に取付けられている。密着面２２には、密着面２２からステージ２０の内部に向って窪んだ溝２２ａと、溝２２ａのステージ２０の外周側に設けられ、溝２２ａの底面より突出した凸部２２ｂとを備えている。溝２２ａの側面２２ｆは凸部２２ｂの両側にあるガイド面２２ｇと同一面で、ステージの内周側から外周側に向かって直線状に延びている。凸部２２ｂはガイド面２２ｇの間にあり平坦に表面を持つ段差であり、その高さは溝２２ａの深さよりも小さくなっている。溝２２ａの底面と凸部２２ｂの表面とは溝２２ａの底面から凸部２２ｂの表面に向かって延びる傾斜面２２ｃで接続されている。溝２２ａの底面にはステージ２０の内部に連通する２つの孔４１が設けられ、孔４１の中央と孔４１のステージ外面側にはリブ２２ｄが設けられている。

溝２２ａには、溝２２ａ及びガイド面２２ｇの面間の幅と略同一幅で、溝２２ａから凸部２２ｂの方向に沿ってスライドする蓋２３が取り付けられている。蓋２３はスライド方向に沿って溝２２ａの端面２２ｅに向かう側が先端２３ａで、蓋２３が開く側の端が後端２３ｃである。蓋２３は平板状でその上に保持シート１２を介して半導体ダイ１５が載せられる平坦部２３ｈと平坦部２３ｈに続いて密着面から下方向に向って傾斜する傾斜面２３ｇとを備えている。蓋２３のスライド方向の長さは溝２２ａのスライド方向の長さよりも短く、蓋２３の平坦部２３ｈの厚さは溝２２ａの深さと同一であるので、蓋２３の先端２３ａが溝２２ａの端面２２ｅに接する様に蓋２３が溝２２ａに嵌ると蓋２３の表面の平坦部２３ｈは密着面２２と同一面となる。蓋２３の側面２３ｂと溝２２ａの側面２２ｆとはスライド面を構成している。また、蓋２３の先端２３ａが接する側の溝２２ａの両角部には、溝２２ａの側面２２ｆから溝２２ａの幅方向に向かって突出し、密着面２２からステージ２０の内面に向かって上下方向に延びて保持シート１２を吸引する縦溝３６４が設けられている。

以上のように構成されているので、密着面２２には、溝２２ａの側面２２ｆ、端面２２ｅ、及びガイド面２２ｇによって囲まれるコの字形の吸引開口４０が形成される。

図６、図７に示すように、蓋２３の先端２３ａが溝２２ａのステージ２０内周側の端面２２ｅに押し当てられている場合には、吸引開口４０は閉じられ、ステージ２０の内周側から外周側に向って溝２２ａの側面２２ｆ及びガイド面２２ｇに沿って蓋２３がスライドして蓋２３の先端２３ａが溝２２ａの端面２２ｅから離れると吸引開口４０が開く。

図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、蓋２３が閉じた場合には、蓋２３の先端２３ａは端面２２ｅに接するので、蓋２３が閉じた状態では、蓋２３、溝２２ａの両角部には、略１８０度の扇型の円筒面を持つ縦溝３６４が密着面２２と筐体２１の内部とを連通する。

図８に示すように、蓋２３の先端２３ａ側は平板状で、保持シート１２を介して半導体ダイ１５が載せられる平坦部２３ｈは厚みが略一定であり、蓋２３の後端２３ｃ側の裏面には裏面と後端２３ｃ側の面との角を丸める曲面２３ｄが設けられ、表面側には平坦部２３ｈから後端２３ｃに向うほど表面側から裏面側に向って傾斜する傾斜面２３ｇが設けられている。傾斜面２３ｇは半導体ダイ１５が上に載らない領域に設けられており、平坦部２３ｈの長さは半導体ダイ１５の長さよりも長くなっている。蓋２３の裏面側は平面となっている。また、蓋２３の両側面２３ｂには面取り２３ｅが設けられている。蓋２３の先端２３ａの側の裏面には、先端２３ａの方向に張り出した２本のアーム２３ｆが設けられている。各アーム２３ｆは図５に示したステージ２０に設けられた各孔４１を貫通するように取り付けられる。アーム２３ｆはＵ字形の係合溝を有し、図４に示すように、この係合溝をスライダ３３２のピン３３０に係合させてスライダ３３２に回転自在に取り付けられる。

図９に示すように、蓋２３の先端２３ａが溝２２ａの端面２２ｅに接するように蓋２３によって吸引開口４０を閉じた場合には、蓋２３の平坦部２３ｈの表面は密着面２２と同一面となる。また、蓋２３の先端２３ａが溝２２ａの端面２２ｅに接して吸引開口４０を閉じた際には、密着面２２と蓋２３との間には小さなＶ字形の溝が形成される。また、溝２２ａの幅、すなわち吸引開口４０の幅と蓋２３の幅と半導体ダイ１５の幅はそれぞれ略同一で、溝２２ａの各側面２２ｆと蓋２３の各側面２３ｂはスライドするように接している。

図４に示すように、本実施形態の半導体ダイのピックアップ装置１００は、蓋２３が回転自在に取り付けられたスライダ３３２をスライドさせるスライダ駆動機構３００がステージ２０の内部に設けられている。スライダ駆動機構３００はステージ２０の基体部２４に取付けられた駆動部２５によって密着面２２に対して進退方向に駆動される第１リンク３２６と、ステージ２０の筐体２１に滑動自在に取付けられ、密着面２２に対して進退するピストン３７０と、筐体２１の内部に設けられ、ピストン３７０のフランジ３７１に係合してピストン３７０の密着面２２に対する進退方向の動作を制限するストッパ３２１ａと、第１リンク３２６とピストン３７０とを密着面２２に対して進退する方向に接続するばね３７３と、ピストン３７０に取付けられ、密着面２２に略平行で溝２２ａの延びる方向に延びるガイドレール３３１と、ガイドレール３３１に滑動自在に取付けられたスライダ３３２と、ピストン３７０にピン３２８によって回転自在に取付けられ、スライダ３３２と第１リンク３２６とを接続し、ピストン３７０がストッパ３２１ａに当接すると、第１リンク３２６の密着面２２に対する進退方向の動作をスライダ３３２のガイドレール３３１に沿った方向の動作に変換する第２リンク３２９と、によって構成されている。スライダ３３２には溝２２ａの幅方向に延びる円筒形状のピン３３０が取り付けられ、ピン３３０には、蓋２３の先端２３ａから端面２２ｅ側にオーバーハングしたアーム２３ｆに設けられた逆Ｕ字型の切り欠きが回転自在に係合している。また、筐体２１は真空装置７１に接続され、内部を真空にすることができるよう構成されている。

第２リンク３２９は一端に設けられたピン３２７が第１リンク３２６の係合溝３２６ａに入り、他端に設けられた係合溝３２９ａがスライダ３３２のピン３３０ａを挟み込むことによってスライダ３３２と第１リンク３２６とを接続している。駆動部２５の内部には、スライダ駆動機構３００を動作させるためのモータ３８１が取付けられており、モータ３８１の回転軸には第１リンク３２６のシャフト３２６ｂの先端に設けられたローラ３２６ｃに接するカム３８３が取付けられている。

このように、スライダ駆動機構３００は密着面２２に向かって進退方向に動作する第１リンク３２６の動作をＬ字形の第２リンク３２９によってスライダ３３２を密着面２２に平行に移動させる方向の動作に変換しているため、コンパクトな構成とすることができ、円筒形状の筐体２１の内部にその機構を収納することができるようになっている。

図４に示すように、半導体ダイのピックアップ装置１００は、ＣＰＵなどを内部に含むコンピュータである制御部７０を備え、駆動部２５、真空装置７１、コレット１８及びウェーハホルダ水平方向駆動部７２、ステージ上下方向駆動機構７３がそれぞれ接続され、駆動部２５、真空装置７１、コレット１８及びウェーハホルダ水平方向駆動部７２、ステージ上下方向駆動機構７３は制御部７０から出力される指令によって駆動されるよう構成されている。なお、図４において１点鎖線は制御部７０と駆動部２５、真空装置７１、コレット１８及びウェーハホルダ水平方向駆動部７２、ステージ上下方向駆動機構７３を接続する信号線を示している。

次に、図１０から図１４を参照しながら半導体ダイのピックアップ装置１００によって、保持シート１２から半導体ダイ１５をピックアップする動作について説明する。図１から図９を参照して説明した部分については同様の符号を付して説明は省略する。

図１０（ａ）に示すように、制御部７０は蓋２３が閉じた状態で蓋２３と半導体ダイ１５との位置合わせ工程を開始する。蓋２３は吸引開口４０を閉じる位置にあるので、蓋２３の先端２３ａは溝２２ａの端面２２ｅに接した位置となっており、蓋２３の後端２３ｃ側の下面は溝２２ａの表面に載って、溝２２ａによって支持されている。また、蓋２３の表面の平坦部２３ｈと密着面２２とは略同一面となっている。制御部７０は、図４に示したウェーハホルダ水平方向駆動部７２によってウェーハホルダ１０をステージ２０の待機位置の上まで水平方向に移動させる。そして、制御部７０は、ウェーハホルダ１０がステージ２０の待機位置の上の所定の位置まで移動したら、ウェーハホルダ１０の水平方向の移動を一端停止し、ステージ上下方向駆動機構７３によってステージ２０の密着面２２と蓋２３の表面の平坦部２３ｈが保持シート１２の下面に密着するまでステージ２０を上昇させる。ステージ２０の密着面２２と蓋２３の表面の平坦部２３ｈが保持シート１２の下面に密着したら、制御部７０はステージ２０の上昇を停止する。そして、制御部７０は、再度ウェーハホルダ水平方向駆動部７２によって、閉じている状態の蓋２３の先端２３ａにピックアップする半導体ダイ１５の一端１５ａを合わせ、蓋２３の幅方向位置と半導体ダイ１５の幅方向位置とを合わせ、半導体ダイ１５の側面が蓋２３の側面２３ｂに合うように調整する。蓋２３の幅はピックアップしようとする半導体ダイ１５と略同一幅であるので、一方の側面２３ｂを半導体ダイ１５の側面に合わせると、半導体ダイ１５の各側面と蓋２３の各側面２３ｂとの位置合わせを行うことができる。この時、保持シート１２はウェーハホルダ１０のエキスパンドリング１６によって引っ張り力を受けている。

図１０（ｂ）はステージ２０の密着面２２と蓋２３の表面の平面図であり、その上に載っている保持シート１２と半導体ダイ１５を１点鎖線で表示してその位置関係がわかるようにした図で、図１０（ｂ）では略同一幅の半導体ダイ１５と蓋２３とを区別するために蓋２３を半導体ダイ１５よりも若干大きく図示している。図１１（ｂ）、図１３（ｂ）も同様である。図１０（ｂ）に示すように、蓋２３と半導体ダイ１５との位置が合わせられると半導体ダイ１５は蓋２３の平坦部２３ｈの上に位置する。

ステージ２０の保持シート１２の下面への進出、密着と半導体ダイ１５の位置合わせとが終わると、制御部７０は位置合わせ工程を終了する。そして、制御部７０は、コレット１８をピックアップしようとする半導体ダイ１５の直上に移動し、真空装置７１によって吸着孔１９から空気の吸引を開始し、コレット１８を半導体ダイ１５に向かって降下させて半導体ダイ１５に押し付けることによって半導体ダイ１５を吸着する。

図１１から図１４に示すように、制御部７０は保持シート引き剥がし工程を開始する。制御部７０は真空装置７１によってステージ２０の筐体２１の内部を真空とする。筐体２１の内部の圧力を真空にすると、図１１（ｂ）に示す筐体２１の内部と連通している縦溝３６４も真空となり、保持シート１２を密着面２２に吸着する。この際、保持シート１２は、真空によって下向きに引かれるがこの状態ではまだ保持シート１２は半導体ダイ１５から剥離していない。また、図９に示した蓋２３の側面２３ｂに設けられた面取り２３ｅと溝２２ａの側面２２ｆとの間のＶ字形の溝には、ステージ２０の外周側から真空となる縦溝３６４に向かって空気が流れている。このＶ字形の溝の圧力は大気圧よりは低い圧力であるが、この負圧では保持シート１２は剥がれていない。

図１１（ａ）に示すように、制御部７０の指令によってスライダ駆動機構３００の駆動部２５のモータ３８１が回転すると、モータ３８１の軸に取付けられているカム３８３が回転する。カム３８３は楕円形状で、カム面が第１リンク３２６のシャフト３２６ｂの先端に取付けられたローラ３２６ｃに接しており、図１１の矢印の方向に回転するとカム３８３のカム面はローラ３２６ｃを密着面２２の方向に向かって押し上げる。この動作によってシャフト３２６ｂが上昇し、第１リンク３２６全体が密着面２２に向かって上昇する。第１リンク３２６全体が上昇すると、密着面２２の側にばね３７３によって接続されているピストン３７０は第１リンク３２６によって押し上げられて、ピストン３７０の全体が密着面２２に向かって上昇する。ピストン３７０の全体が密着面２２に向かって上昇すると、密着面２２の側に取付けられているガイドレール３３１もピストン３７０ともに密着面２２に向かって上昇する。ガイドレール３３１が上昇すると、ガイドレール３３１の上面に沿ってスライドするよう取付けられているスライダ３３２も密着面２２に向かって上昇する。そして、スライダ３３２にアーム２３ｆを介して回転自在に係合されている蓋２３の先端２３ａは、スライダ３３２の上昇と共に密着面２２から上方に向かって進出する。

蓋２３の先端２３ａが密着面２２から上方に向かって進出すると蓋２３の先端２３ａは、保持シート１２と半導体ダイ１５の一端１５ａを押し上げる。すると、先端２３ａは保持シート１２から下向きの力を受けるので、蓋２３はピン３３０を中心に時計方向に回転する。蓋２３の後端２３ｃ側の下面は溝２２ａの底面で支持され、蓋２３の保持シート１２を押し上げている表面の平坦部２３ｈは蓋２３の先端２３ａ側から後端２３ｃ側に向かって下向きに傾斜する。

蓋２３の先端２３ａが上昇するにつれて、蓋２３はピックアップしようとする半導体ダイ１５と保持シート１２とを上に押し上げる。一方、真空となった縦溝３６４に隣接する半導体ダイ１５の両角の部分の保持シート１２は密着面２２に吸引固定されている。このため、蓋２３の上昇によって、ピックアップしようとする半導体ダイ１５に張りつけられている保持シート１２は密着面２２に向かって斜め下向きに引っ張られ、この斜め下向きの引っ張り力によって縦溝３６４に隣接している半導体ダイ１５の両角の部分から保持シート１２が剥がれ始める。そして、蓋２３の先端２３ａが上昇するにつれて半導体ダイ１５の一端１５ａに沿って保持シート１２が密着面２２に向かって斜め下向きに引っ張られ、半導体ダイ１５の一端１５ａの周辺の保持シート１２が剥がれる。

そして、制御部７０の指令によって更にスライダ駆動機構３００のモータ３８１が回転し、モータ３８１と共に回転するカム３８３によって更に第１リンク３２６とピストン３７０とが密着面２２の方向に向かって上昇すると、ピストン３７０の外面に張り出したフランジ３７１の端面が筐体２１に設けられたストッパ３２１ａにぶつかる。するとピストン３７０はストッパ３２１ａによって密着面２２に対してそれ以上進出できなくなり、蓋２３の先端２３ａの密着面２２からの進出が所定の位置で停止する。先端２３ａが所定の位置まで上昇すると、先端２３ａの曲面に沿って保持シート１２の剥離線５３が形成される。

図１２に示すように、蓋２３の先端２３ａが上昇するにつれて蓋２３が回転するので、蓋２３の先端２３ａは半導体ダイ１５の一端１５ａよりも蓋２３のスライド方向に向かってわずかに移動する。このため、剥離線５３は半導体ダイ１５の一端１５ａよりもわずかに蓋２３のスライド方向に寄った位置に形成される。

半導体ダイ１５の保持シート１２が剥がれた部分は、保持シート１２によって密着面２２に向かって引かれる力がなくなる。また、保持シート１２が剥がれた一端１５ａから剥離線５３までの部分の半導体ダイ１５と保持シート１２との間には空気が入り込み、この部分の半導体ダイ１５の保持シート１２側の面の圧力は大気圧となる。保持シート１２が剥がれた部分では半導体ダイ１５は蓋２３の上昇と共に上昇したコレット１８に真空吸着された状態となっている。

一方、蓋２３の上昇によって半導体ダイ１５を吸着しているコレット１８も上昇するが、コレット１８は蓋２３の回転による蓋２３の表面の平坦部２３ｈの傾斜に伴って吸着面が傾斜しない。また、半導体ダイ１５の剥離線５３から蓋２３の後端２３ｃ側にあってまだ保持シート１２が剥がれていない部分では、半導体ダイ１５と保持シート１２との間の粘着力はコレット１８の真空吸着力よりも大きい。このため、半導体ダイ１５の他端１５ｂ側はコレット１８から離れ、保持シート１２と共に蓋２３表面の平坦部２３ｈ傾斜に沿って傾斜する。この際、半導体ダイ１５は、コレット１８に吸着されたまま上昇している部分とコレット１８から離れた部分との間で微小な曲げ変形を生じている。

また、図１２に示すように、蓋２３の厚さは、先端２３ａの密着面２２からの所定の進出高さよりも厚いので、蓋２３の各側面２３ｂは溝２２ａの各側面２２ｆと接した状態となっている、また、蓋２３の後端２３ｃ側の下面は、溝２２ａの底面に接している。そして、縦溝３６４の上には半導体ダイ１５から剥がれた保持シート１２が覆いかぶさっている。このため、筐体２１の外部から筐体２１の内部に向かってほとんど空気が流れこまないため筐体２１の内部は真空に保持されている。

図１１（ａ）に示すスライダ駆動機構３００のばね３７３は蓋２３の先端２３ａを密着面２２から押し上げる程度ではほとんど撓まない程度のこわさを持っているので、蓋２３の先端２３ａが密着面２２から所定の進出高さまで押し上げられてもピストン３７０と第１リンク３２６との間の距離はほとんど変化しない。このため、第１リンク３２６の上昇によって蓋２３は密着面２２から突出するのみで、スライドはしていない。

図１３（ａ）に示すように、制御部７０の指令によって更にスライダ駆動機構３００のカム３８３が回転し、第１リンク３２６が密着面２２に向かって押し上げられると、密着面２２に向かって移動できないピストン３７０と第１リンク３２６との間のばね３７３がモータ３８１とカム３８３によって密着面２２に対して進退する方向に圧縮され始める。ばね３７３が圧縮されると、ピストン３７０は密着面２２に対して進出せず、第１リンク３２６だけが密着面２２に対して進出することとなる。このため、ピストン３７０のピン３２８は密着面２２に対して上昇せず、第１リンク３２６の係合溝３２６ａに入っている第２リンク３２９のピン３２７だけが密着面２２の方向に上昇する。すると第２リンク３２９はピン３２８を中心に回転を始める。この回転動作によって第２リンク３２９の他端の係合溝３２９ａがステージ２０の外周側に向かって移動し、係合溝３２９ａに入っているピン３３０ａが固定されているスライダ３３２とスライダ３３２のピン３３０にアーム２３ｆを介して回転自在に係合されている蓋２３がステージ２０の外周側に向かってスライドを始める。

図１４に示すように、蓋２３がステージ２０の外周側に向かってスライドを始めると、蓋２３の裏面の後端２３ｃに設けられた曲面２３ｄが凸部２２ｂと溝２２ａの底面とを接続する傾斜面２２ｃに接する。そして更に蓋２３がスライドすると、蓋２３の曲面２３ｄは傾斜面２２ｃに沿って上昇する。これによって蓋２３の平坦部２３ｈの後端２３ｃ側の表面が密着面２２から進出し始める。そして、更に蓋２３がスライドすると、蓋２３の曲面２３ｄは傾斜面２２ｃを越え、蓋２３の裏面が凸部２２ｂの表面に接する。凸部２２ｂの溝２２ａの底面からの突出高さは蓋２３表面の密着面２２からの進出高さと略等しいことから、蓋２３の裏面が凸部２２ｂの表面に接するようになると、蓋２３の表面の平坦部２３ｈは密着面２２と略平行となる。蓋２３の下面は平面となっているので、更に蓋２３がスライドすると、蓋２３表面の平坦部２３ｈは、密着面２２と略平行にスライドしていく。

蓋２３の表面の平坦部２３ｈが密着面２２と略平行となると、平坦部２３ｈの表面はコレット１８の吸着面とも略平行となる。このため、蓋２３の平坦部２３ｈが傾斜していた際にコレット１８から離れていた部分の半導体ダイ１５が再びコレット１８に吸着される。また、蓋２３が密着面２２と略平行となるように半導体ダイ１５が載っている平坦部３２ｈ全体が密着面２２から進出すると、蓋２３の周囲の保持シート１２を下向きに引っ張る力がより大きくなり、容易に保持シート１２を引き剥がしていくことができる。

図１５に示すように、蓋２３の平坦部２３ｈが密着面２２から進出すると、蓋２３の側面２３ｂに設けられた面取り２３ｅの部分も密着面２２から進出してくるので、半導体ダイ１５の側面においても保持シート１２を下向きに引っ張る力が大きくなる。このため、半導体ダイ１５の一端１５ａの部分のみでなく側面部分の保持シート１２が剥がれる。また、蓋２３の下面は図１４に示す凸部２２ｂの表面で支持されているので蓋２３の下面は溝２２ａの底面から離れている。

図１３（ｂ）に示すように、蓋２３がスライドすると、蓋２３の先端２３ａが溝２２ａの端面２２ｅから離れ、吸引開口４０が開いてピックアップしようとする半導体ダイ１５と略同一幅の開口開き部４２ができる。ステージ２０の筐体２１の内部は真空装置７１によって真空状態となっていることから、開口開き部４２はその中に保持シート１２を吸引する。そして、蓋２３のスライドに伴って開口開き部４２の中に保持シート１２が引き込まれて半導体ダイ１５から引き剥がされる。

図１４に示すように、蓋２３がスライドして剥離線５３が半導体ダイ１５の一端１５ａから他端１５ｂに向かって移動すると、保持シート１２が剥がれた一端１５ａから剥離線５３までの部分の半導体ダイ１５と保持シート１２との間には空気が入り込み、この部分の半導体ダイ１５の保持シート１２側の面の圧力は大気圧となる。蓋２３のスライドにつれて開口開き部４２はステージ２０の外周側に向かって大きくなり、剥離線５３も順次ステージ２０の外周側に平行移動する。保持シート１２は剥離線５３に沿って半導体ダイ１５の一端１５ａから他端１５ｂに向かって順次剥がれ、開口開き部４２に順次吸引される。この際、半導体ダイ１５の側面の部分が先に保持シート１２から剥がれているので、剥離線５３の移動によってよりスムーズに保持シート１２が半導体ダイ１５の一端１５ａから他端１５ｂに向って剥がれていく。

図１３（ａ）に示すように、蓋２３がスライドすると、蓋２３の後端２３ｃ側はステージ２０の外周から突出する。そして、蓋２３の保持シート１２を押し上げている表面と反対側の下面が凸部２２ｂの表面に接してスライドする。このため、蓋２３の下面から空気が筐体２１の内部に入り込むことを抑制できるので、蓋２３をスライドさせている間、筐体２１の内部の真空を良好に保持でき、保持シート１２を効果的に吸引開口４０の中に真空吸引することができる。また、蓋２３の後端２３ｃ側の表面には傾斜面２３ｇが設けられているので、蓋２３をスライドさせた際に蓋２３の後端２３ｃの傾斜面２３ｇが隣接する半導体ダイ１５の下面に入り込むことができ、蓋２３のスライドによって隣接する半導体ダイ１５を損傷させることを抑制することができるので、周囲に隣接した半導体ダイ１５がある場合でも容易に半導体ダイ１５をピックアップすることができる。

また、引き剥がされた保持シート１２によって開口開き部４２が覆われるが、保持シート１２を開口開き部４２の中に吸引して、蓋２３の先端２３ａが保持シート１２の剥がれていない部分に向かってスライドしているので、開口開き部４２による保持シート１２の吸引が停止することが無く、保持シート１２の全体を半導体ダイ１５の一端１５ａから他端１５ｂに向かって順次開口開き部４２に吸引して引き剥がしていくことができ、引き剥がし残り部分ができないようにすることができる。

半導体ダイ１５に貼り付けられている保持シート１２が全て剥がれると半導体ダイ１５はコレット１８によってピックアップされる。

半導体ダイ１５をピックアップした後、制御部７０の指令によって更にスライダ駆動機構３００のカム３８３が回転すると、今度はカム３８３の回転によって第１リンク３２６のシャフト３２６ｂが降下し、それにつれて蓋２３は先端２３ａが溝２２ａの端面２２ｅに向かう方向にスライドし、先端２３ａが端面２２ｅに接すると蓋２３は吸引開口４０を閉じる。すると、ばね３７３の圧縮力が開放される。そして、更にカム３８３が回転し、シャフト３２６ｂが降下すると、ピストン３７０及び第１リンク３２６、第２リンク３２９は共に降下し、蓋２３の先端２３ａが密着面２２の表面と略同一位置まで降下して初期位置に戻る。

以上述べたように、本実施形態は、蓋２３の半導体ダイ１５が載っている領域の平坦部２３ｈ全体を密着面２２から上方に進出させた状態で蓋２３をスライドさせて半導体ダイ１５の直下に現出する半導体ダイ１５と略同一幅の吸引開口４０の開口開き部４２の中に保持シート１２を順次吸引させることによって順次保持シート１２の引き剥がしを行うので、真空吸引による下向きの力と蓋２３の密着面２２からの進出による保持シート１２に掛かる下向きの力によって保持シート１２の引き剥がしを行うこととなり、容易に半導体ダイ１５をピックアップすることができるという効果を奏する。また、本実施形態では、縦溝３６４を真空にした状態で蓋２３の先端２３ａを密着面２２から上方に進出させて半導体ダイ１５を押し上げ、保持シート１２に発生する下向きの引っ張り力によってピックアップしようとする半導体ダイ１５の一端１５ａの両角の保持シート１２を引きはがすことによって引き剥がしのきっかけをつくり、その後、蓋２３をスライドさせて保持シート１２を開口開き部４２に吸引していくことから、より容易に保持シート１２を引き剥がすことができるという効果を奏する。更に、蓋２３の側面２３ｂに面取り２３ｅが設けられているので、蓋２３の平坦部２３ｈ全体が密着面２２から進出した際に、半導体ダイ１５の側面部分の保持シート１２を引き剥がすことができ、半導体ダイ１５の側面側にも保持シート１２の引き剥がしのきっかけを作ることができるのでより容易に保持シート１２を引き剥がすことができるという効果を奏する。

本実施形態では、半導体ダイ１５の一端１５ａ側から他端１５ｂ側に向けて蓋２３をスライドさせて開口開き部４２に順次保持シート１２を吸引させて保持シート１２の引き剥がしを行うので、開口開き部４２の中に吸引した保持シート１２によって開口開き部４２が覆われても、蓋２３が保持シート１２の剥がれていない部分に向かってスライドしているので、保持シート１２の全体を順次開口開き部４２に吸引して引き剥がしていくことができ、容易に保持シート１２全部の引き剥がしを行うことができるという効果を奏する。

本実施形態では、蓋２３の表面に下向きの傾斜面２３ｇを設けてあるので、蓋２３をスライドさせた際に蓋２３の後端２３ｃが隣接する半導体ダイ１５の下面に入り込むことができ、蓋２３のスライドによって隣接する半導体ダイ１５を損傷させることを抑制でき、周囲に隣接した半導体ダイ１５がある場合でも容易に半導体ダイ１５をピックアップすることができるという効果を奏する。

また、本実施形態では、ステージ２０は、ステージ上下方向駆動機構７３によって保持シート１２に対して進退方向に上下動のみを行い、保持シート１２に沿った方向である水平方向に対する移動機構を備えていないので水平方向に対する機構のバックラッシュなどが無く、保持シート１２に沿った方向に対する位置の安定性がよい。そして、ピックアップする半導体ダイ１５と蓋２３との保持シート１２の面に沿った方向の位置合わせはウェーハホルダ水平方向駆動部７２によって行うため、水平方向の位置合わせの際にステージ２０の水平方向位置が安定し、ステージ２０の蓋２３と保持シート１２に貼りつけられている半導体ダイ１５との位置合わせの際の位置ずれの発生を低減することができるという効果を奏する。

以上説明した実施形態では、凸部２２ｂはガイド面２２ｇの間にあり平坦に表面を持つ段差として説明したが、溝２２ａの側に傾斜面２２ｃがあれば、段差ではなく幾つかの独立した突起で構成するようにしても良い。

１０ ウェーハホルダ、１１ ウェーハ、１２ 保持シート、１３ リング、１４ 切り込み隙間、１５ 半導体ダイ、１５ａ 一端、１５ｂ 他端、１６ エキスパンドリング、１７ リング押さえ、１８ コレット、１９ 吸着孔、２０ ステージ、２１ 筐体、２２ 密着面、２２ａ 溝、２２ｂ 凸部、２２ｃ 傾斜面、２２ｄ リブ ２２ｅ 端面、２２ｆ 側面、２２ｇ ガイド面、２３ 蓋、２３ａ 先端、２３ｂ 側面、２３ｃ 後端、２３ｄ 曲面、２３ｅ 面取り、２３ｆ アーム、２３ｇ 傾斜面、２３ｈ 平坦部、２４ 基体部、２５ 駆動部、４０ 吸引開口、４１ 孔、４２ 開口開き部、５３ 剥離線、７０ 制御部、７１ 真空装置、７２ ウェーハホルダ水平方向駆動部、７３ ステージ上下方向駆動機構、１００ 半導体ダイのピックアップ装置、３００ スライダ駆動機構、３２１ａ ストッパ、３２６ 第１リンク、３２６ａ，３２９ａ 係合溝、３２６ｂ シャフト、３２６ｃ ローラ、３２７，３２８，３３０，３３０ａ ピン、３２９ 第２リンク、３３１ ガイドレール、３３２ スライダ、３６４ 縦溝、３７０ ピストン、３７１ フランジ、３７３ ばね、３８１ モータ、３８３ カム。

Claims (11)

1. 保持シートに貼り付けられた半導体ダイをピックアップする半導体ダイのピックアップ装置であって、
   保持シートの半導体ダイが貼り付けられている面と反対側の面に密着する密着面を含むステージと、
   密着面に設けられた吸引開口と、
   その表面が密着面から進出自在となるようにステージに設けられ、密着面に沿ってスライドして吸引開口を開閉する蓋と、
   半導体ダイを吸着するコレットと、を備え、
   半導体ダイをピックアップする際に、コレットでピックアップする半導体ダイを吸着した状態で、吸引開口を閉じる側の蓋の先端を密着面から進出させ、保持シートと半導体ダイとを押し上げながら蓋をスライドさせて吸引開口と蓋の先端との間に隙間を開けた後、蓋の表面が密着面と略平行になるよう蓋が開く側の端である後端側を密着面から進出させ、蓋の表面で保持シートと半導体ダイとを押し上げながら蓋をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、
   を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
2. 請求項１に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
   吸引開口は、ステージの内周側から外周側に向かって直線状に延び、
   蓋の先端が接する側の吸引開口の角部に設けられ、吸引開口の側端から吸引開口の幅方向に向かって突出し、密着面からステージ内部に向かって延びて保持シートを吸引する縦溝を有すること、
   を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
3. 請求項１または２に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
   ステージは、密着面からステージ内部に向かって蓋の厚さだけ凹み、蓋が吸引開口を閉じた際に、蓋の保持シートを押し上げる面と反対側の裏面がその表面に接する溝と、溝のステージ外周側で溝の底面より突出するよう設けられ、蓋がスライドする際に、蓋の裏面に接して蓋の後端側の表面を密着面から進出させると共に蓋の表面が密着面から進出した状態で蓋の表面が密着面と略平行になるように蓋の裏面を支持する凸部と、を備え、
   蓋の先端側は、ステージ内部に設けられるスライダ駆動機構によって吸引開口の延びる方向にスライドするとともに密着面に対して進退するスライダに回転自在に取り付けられていること、
   を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
4. 請求項３に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
   凸部の溝側は傾斜面で、凸部の先端は密着面と略平行な平面であること、
   を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
5. 請求項３または４に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
   蓋は平板状で、裏面と後端面との角を丸める曲面が設けられていること、
   を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
6. 請求項３から５のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
   蓋は平板状で、後端側の表面は後端に向かうほど表面側から裏面側に向かう傾斜が設けられていること、
   を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
   吸引開口は、ピックアップする半導体ダイと略同一幅であり、
   蓋は、吸引開口の幅と略同一幅であること、
   を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
   半導体ダイをピックアップする際に、閉じている状態の蓋の先端にピックアップする半導体ダイの一端を合わせ、蓋の幅方向位置と半導体ダイの幅方向位置とを合わせ、コレットで半導体ダイを吸着し、ピックアップする半導体ダイの一端側から他端側に向かって蓋をスライドして吸着開口を順次開き、開いた吸引開口にピックアップする半導体ダイの一端側から他端側に向かって保持シートを順次吸引させて、ピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がすこと、
   を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
9. 請求項３に記載の半導体ダイのピックアップ装置であって、
   スライダ駆動機構は、
   ステージの密着面と反対側にある基体部に取付けられ、ステージ内部に設けられた第１リンクを密着面に対して進退する方向に駆動する駆動部と、
   ステージ内部に設けられ、密着面に対して進退するピストンと、
   ステージ内部に設けられ、ピストンの密着面に対する進退方向の動作を制限するストッパと、
   第１リンクとピストンとを密着面に対して進退する方向に接続し、ピストンがストッパに当接すると圧縮されるばねと、
   ピストンに取付けられ、密着面に略平行で吸引開口の延びる方向に延び、スライダが滑動自在に取り付けられるガイドレールと、
   ピストンに回転自在に取付けられ、スライダと第１リンクとを接続し、ピストンがストッパに当接すると、密着面に対する第１リンクの進退方向の動作をスライダのガイドレールに沿った方向の動作に変換する第２リンクと、を備えること、
   を特徴とする半導体ダイのピックアップ装置。
10. ピックアップする半導体ダイが貼り付けられた保持シートの半導体ダイが貼り付けられている面と反対側の面に密着する密着面を含むステージと、密着面に設けられた吸引開口と、吸引開口を閉じる側の先端と蓋が開く側の端である後端側とが密着面から進出自在となるようにステージに設けられ、密着面に沿ってスライドして吸引開口を開閉する蓋と、半導体ダイを吸着するコレットと、を備える半導体ダイのピックアップ装置で保持シートに貼り付けられた半導体ダイをピックアップする半導体ダイのピックアップ方法であって、
    閉じている状態の蓋の先端にピックアップする半導体ダイの一端を合わせ、蓋の幅方向位置と半導体ダイの幅方向位置とを合わせる位置合わせ工程と、
    コレットで半導体ダイを吸着し、吸引開口を閉じる側の蓋の先端を密着面から進出させ、保持シートと半導体ダイとを押し上げながら蓋をスライドさせて吸引開口と蓋の先端との間に隙間を開けた後、蓋の表面が密着面と略平行になるよう蓋が開く側の端である後端側を密着面から進出させ、蓋の表面で保持シートと半導体ダイとを押し上げながら蓋をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シートを順次吸引させてピックアップする半導体ダイから保持シートを順次引き剥がして半導体ダイをピックアップするピックアップ工程と、
    を有することを特徴とする半導体ダイのピックアップ方法。
11. 請求項１０に記載の半導体ダイのピックアップ方法であって、
    半導体ダイのピックアップ装置は、ステージを保持シートに対して進退方向に移動させるステージ上下方向駆動機構と、ピックアップする半導体ダイが貼り付けられた保持シートを固定するウェーハホルダを保持シート面に沿って移動させるウェーハホルダ水平方向駆動部と、を備え、
    位置合わせ工程は、ステージ上下方向駆動機構によってステージの密着面と蓋の保持シートを押し上げる面とを保持シートに密着させ、ウェーハホルダ水平方向駆動部によってピックアップする半導体ダイの水平方向の位置合わせを行うこと、
    を特徴とする半導体ダイのピックアップ方法。

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