JP2008117806A

JP2008117806A - 半導体チップのピックアップ装置

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Publication number: JP2008117806A
Application number: JP2006296927A
Authority: JP
Inventors: Makoto Ota; 誠太田; Nobuaki Konishi; 宣明小西; Koichi Shiga; 康一志賀; Yasuo Iwaki; 泰雄岩城
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2006-10-31
Filing date: 2006-10-31
Publication date: 2008-05-22
Anticipated expiration: 2026-10-31
Also published as: JP4825637B2; TWI423349B; WO2008053673A1; TW200832568A

Abstract

【課題】この発明は粘着シートから半導体チップを確実かつ容易にピックアップすることができるようにしたピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】上面が粘着シート２の下面のピックアップされる半導体チップ３の周辺部分に対応する部分を吸着保持する吸着面に形成されたバックアップ体と、バックアップ体内に上下方向に駆動可能に設けられ粘着シートのピックアップされる半導体チップが貼着された部分の下面を押圧して半導体チップをバックアップ体の上面から押し上げる押し上げ体２７と、ピックアップされる半導体チップの上面を吸着保持し押し上げ体によって押し上げられた半導体チップを粘着シートからピックアップする上部吸着ノズル８を具備し、
押し上げ体は、粘着シートを介して上記半導体チップを押し上げたときに、粘着シートに生じる張力によって周辺部分が下方へ弾性変形する柔らかさの弾性材料によって形成されている。
【選択図】図６

Description

この発明は粘着シートに貼着された半導体チップをピックアップするピックアップ装置に関する。

半導体ウエハをさいの目状に切断して形成された半導体チップは粘着シートに貼られており、この半導体チップを基板にボンディングする場合には吸着ノズルによって上記粘着シートから１つずつピックアップするようにしている。

半導体チップを粘着シートからピックアップする場合、従来は特許文献１に示されるように、吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップが貼着された粘着シートの、上記半導体チップの周辺部をバックアップ体の上面によって吸着保持するとともに、その半導体チップを下面側から先端が鋭利な突き上げピンによって突き上げる。それによって、上記半導体チップを上記粘着シートから分離させ、上記吸着ノズルによってピックアップするということが行なわれていた。
特開２００２−１００６４４号公報

ところで、最近では半導体チップの厚さが５０μｍ以下と非常に薄い場合がある。そのように薄い半導体チップを突き上げピンの鋭利な先端によって突き上げると、その先端が当たった箇所には応力が集中することになる。そのため、半導体チップは突き上げピンから受ける応力によって破損してしまうということがあった。

応力集中による半導体チップの破損を防止するためには突き上げピンによる半導体チップの突き上げ速度を遅くするということが考えられる。しかしながら、突き上げピンの突き上げ速度を遅くすると、ピックアップ速度も遅くなり、生産性の低下を招くということがあったり、突き上げ速度を遅くしても半導体チップが薄い場合にはその損傷を確実に防止することが難しいということがあった。

この発明は、半導体チップを破損させることなく粘着シートから確実にピックアップすることができるようにしたピックアップ装置を提供することにある。

この発明は、粘着シートの上面に貼着された半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
上面が上記粘着シートの下面のピックアップされる上記半導体チップの周辺部分に対応する部分を吸着保持する吸着面に形成されたバックアップ体と、
このバックアップ体内に上下方向に駆動可能に設けられ上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分の下面を押圧して上記半導体チップを上記バックアップ体の上面から押し上げる押し上げ体と、
ピックアップされる上記半導体チップの上面を吸着保持し上記押し上げ体によって押し上げられた上記半導体チップを上記粘着シートからピックアップするピックアップ手段を具備し、
上記押し上げ体は、上記粘着シートを介して上記半導体チップを押し上げたときに、上記粘着シートに生じる張力によって周辺部分が下方へ弾性変形する柔らかさの弾性材料によって形成されていることを特徴とする半導体チップのピックアップ装置にある。

上記押し上げ体の上面には、周囲が上記半導体チップの外形よりも小さな環状壁によって囲まれた凹部が形成されていて、この凹部内には上記押し上げ体によって上記半導体チップを押し上げたときに、上記粘着シートの張力によって上記押し上げ体の周辺部以外の部分が弾性変形するのを制限する保持板が設けられていることが好ましい。

上記保持板の厚さ寸法は、上記凹部の深さ寸法と同じ若しくはそれ以下であることが好ましい。

上記保持板は円形若しくは楕円形であって、その上端縁は面取り加工されていることが好ましい。

上記押し上げ体の上面の上記環状壁の外側の部分は、下方に向かって傾斜した傾斜面に形成されていることが好ましい。

上記押し上げ体の上面の少なくとも上記環状壁の上端面及び上記傾斜面は低摩擦面に形成されていることが好ましい。

軸方向に上下駆動される押し上げ軸を有し、この押上げ軸の上端には上面に上記押し上げ体が取付けられるとともに、上記押し上げ体の下端面の周辺部が外方へ突出する大きさの取付け盤が設けられていることが好ましい。

上記半導体チップは矩形状であって、上記押し上げ体の上面に設けられた上記環状壁は上記半導体チップよりも小さな矩形状であることが好ましい。

この発明によれば、半導体チップを粘着シートからピックアップするとき、粘着シートの半導体チップの周辺部に位置する部分を吸着保持し、その半導体チップを、粘着シートに生じる張力で弾性変形する柔らかさの押し上げ体によって押し上げるようにした。

そのため、半導体チップに局部的な応力が加わって損傷するのを防止することができるばかりか、押し上げ体が粘着シートの張力によって弾性変形することで、その弾性変形によって粘着シートが半導体チップから剥がれ易くなるから、半導体チップのピックアップを確実に行なうことができる。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１に示すピックアップ装置はバックアップユニット１０を備えている。このバックアップユニット１０はバックアップ体１を備えている。このバックアップ体１は、図示しないウエハリングに張設された粘着シート２の下面側に対向して設けられ、図示しないＺ駆動源によってＺ方向において、後述するごとくバックアップ体１の上面が粘着シート２の下面に接触する位置と、粘着シート２から離れた位置との間で駆動されるようになっている。

上記粘着シート２の上面には半導体ウエハをさいの目状に分割した複数の矩形状の半導体チップ３が貼着されている。上記ウエハリングは図示しないＸ及びＹ駆動源によって水平方向に駆動されるようになっている。

それによって、粘着シート２に貼着された半導体チップ３はバックアップユニット１０に対してＸ及びＹ方向に位置決め可能となっている。なお、バックアップユニット１０に代わり、ウエハリングをＺ方向に駆動するようにしてもよく、要はウエハリングとバックアップユニット１０とが相対的にＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動されるようになっていればよい。

上記粘着シート２の上面側で、上記バックアップユニット１０の上方にはピックアップ手段を構成する吸着ノズル体４が設けられている。この吸着ノズル体４は、図示しないＸ、Ｙ及びＺ駆動源によってＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動されるピックアップ軸５を有する。このピックアップ軸５の下端面には凸部６が設けられている。

上記ピックアップ軸５には先端を上記凸部６の端面に開口させた吸引孔７が軸方向に沿って形成されている。この吸引孔７は図示しない吸引ポンプに接続されている。上記凸部６にはゴムや軟質の合成樹脂などの弾性材料によって形成された上部吸着ノズル８が着脱可能に取着されている。この上部吸着ノズル８には一端が上記吸引孔７に連通し、他端が先端面に開口したノズル孔９が形成され、さらに下面は平坦面８ａに形成されている。

なお、上記ピックアップ軸５をＺ方向に駆動するＺ駆動源としてはボイスコイルモータなどを用い、吸着ノズル体４による押圧荷重を一定制御できるようにすることが好ましい。

上記バックアップ体１は、図２と図４に示すように下端面が開放し上面に矩形状の開口部１２が開口形成された円筒状をなしている。ここで、開口部１２は、図４に鎖線で示すピックアップの対象となる矩形状の半導体チップ３よりもわずかに小さな矩形状に形成されている。つまり、開口部１２は半導体チップ３と相似形状に形成されている。

上記バックアップ体１の上面には、上記開口部１２を囲む３つの環状溝１４ａ〜１４ｃが同心的に形成されている。３つの環状溝１４ａ〜１４ｃはバックアップ体１の径方向に沿って形成された２つの連通溝１５によって連通している。連通溝１５は、ピックアップ予定の半導体チップ３の対向する２辺（端部）と平行に、かつその辺より外側に位置するように形成されている。

なお、図示しないが、バックアップ体１の上面にはさらに連通溝１５を半導体チップ３の他の対向する２辺と平行に、かつその辺より外側に位置するように形成してもよい。

最も内側に位置する環状溝１４ａには周方向に９０度間隔で４つの吸引孔１６ａがバックアップ体１の上部壁を厚さ方向に貫通して形成されている。さらに、この環状溝１４ａの直径は、ピックアップする半導体チップ３の対角線長さより大きく設定されている。

２番目の環状溝１４ｂには周方向に１８０度間隔で２つの吸引孔１６ｂが形成されている。各環状溝１４ａ〜１４ｃと連通溝１５には上記吸引孔１６ａ，１６ｂを介して後述するように吸引力が作用する。なお、環状溝１４ａ〜１４ｃ、吸引孔１６ａ，１６ｂは図４だけに示し、他の図では省略している。

図２に示すように上記バックアップ体１の下端開口には円柱状の閉塞部材２１が一端部を気密に嵌合させて設けられている。この閉塞部材２１の中心部には軸方向に貫通する挿通孔２２が穿設されている。この挿通孔２２には押し上げ手段を構成する押し上げ軸２３がスライド可能かつ挿通孔２２の下端部に設けられたＯリング２４によって気密に保持されている。

上記押し上げ軸２３の上記閉塞部材２１の上端面から突出した上端には矩形状の取付け盤２５が設けられている。この取付け盤２５の上面の中央部には円柱状の凸部２６が設けられている。この凸部２６にはゴムや合成樹脂などの軟質な弾性材料で作られた押し上げ体２７が着脱可能に取着されている。なお、押し上げ体２７の軟質度合は後述する。

上記押し上げ軸２３には吸引孔２８が軸方向に沿って形成されている。この吸引孔２８の上端は上記取付け盤２５に設けられた凸部２６の上面に開口し、下端は上記押し上げ軸２３の側面に開口している。

上記押し上げ体２７にはノズル孔２９が上下方向に貫通して形成されている。このノズル孔２９は、上記押し上げ体２７を上記凸部２６に取着すると、下端が上記凸部２６の吸引孔２８に連通する。

図３（ａ）に示すように、上記押し上げ体２７の平面形状は矩形状であって、上面には押し上げ体２７の平面形状よりも小さな矩形状の環状壁３１によって囲まれた凹部３２が形成されている。上記環状壁３１がなす矩形は上記半導体チップ３よりも小さな矩形状となっている。

上記押し上げ体２７の上面の、上記環状壁３１の外側の部分は下方に向かって傾斜した傾斜面３３に形成されている。なお、押し上げ体２７の上面である、上記傾斜面３３、凹部３２及び環状壁３１の表面は摩擦係数の低い樹脂をコーティングしたり、成形時にスキン層を形成するなどして低摩擦面に形成されている。

上記凹部３２内には楕円形や円形、この実施の形態では楕円形の支持板３５が保持固定されている。この支持板３５は、たとえばフッ素樹脂などの上記押し上げ体２７よりも硬い弾性材料によって上記凹部３２の深さ寸法と同等或いはそれよりも薄い厚さに形成されていて、上記押し上げ体２７に形成されたノズル孔２９と対応する部分には厚さ方向に貫通する連通孔３６が形成されている。さらに、支持板３５の上端縁は図３（ｂ）と図６に示すように面取り加工されてテーパ面３５ａに形成されている。

図２に示すように、上記バックアップ体１の下部開口を閉塞した閉塞部材２１には吸引孔４１が形成されている。この吸引孔４１は一端を上記閉塞部材２１の上端面、つまりバックアップ体１の内部空間に開口させ、他端を上記閉塞部材２１の外周面に開口させている。

図１に示すように、上記閉塞部材２１に形成された吸引孔４１と、上記押し上げ軸２３に形成された吸引孔２８は配管４３を介して吸引ポンプ４２に接続されている。この吸引ポンプ４２が作動すると、上記バックアップ体１の上面に開口した吸引孔１６ａ，１６ｂ及び連通溝１５を介して環状溝１４ａ〜１４ｃに吸引力が生じるとともに、押し上げ軸２３に形成された吸引孔２８を介して押し上げ体２７のノズル孔２９にも吸引力が生じる。

上記環状溝１４ａ〜１４ｃに吸引ポンプ４２の吸引力が作用すると、バックアップ体１の上面は半導体チップ３が貼着された貼着シート２の下面を吸着保持する吸着面となる。つまり、バックアップ体１の上面は、上記粘着シート２のピックアップされる半導体チップ３の周囲に位置する部分である、上記粘着シート２の上記開口部１２の周囲に位置する部分を吸着保持する。

また、押し上げ体２７のノズル孔２９に吸引力が作用すると、環状壁３１によって囲まれた凹部３２内が負圧になるから、押し上げ体２７は上記粘着シート２の上記バックアップ体１の開口部１２に対向位置する部分の下面を吸着保持する。つまり、粘着シート２はピックアップされる半導体チップ３の下面に対応する部分と、開口部１２の周囲に位置する部分とがそれぞれ吸着保持されるようになっている。

図１に示すように、上記押し上げ軸２３の上記閉塞部材２１の下端面から突出した下端部にはカムフォロア４５が回転可能に設けられている。このカムフォロア４５は、図示しない駆動源によって矢印方向に回転駆動されるカム４６の外周面に当接している。したがって、カム４６が回転駆動されれば、上記押し上げ軸２３が上下方向に駆動されるから、この上下方向の動きに上記押し上げ体２７が連動する。

上記カムフォロア４５が上記カム４６の下死点に当たり、押し上げ軸２３が下降位置にあるとき、上記押し上げ体２７は上端面である、環状壁３１の上端面をバックアップ体１の上面の吸着面よりもわずかに下方に位置させている。

カム４６が回転してその上死点にカムフォロア４５が当たり、押し上げ軸２３が上昇位置にあるときには、上記押し上げ体２７は環状壁３１の上端面が上記バックアップ体１の吸着面から上方へ所定寸法、たとえば０．５ｍｍ程度突出するよう設定されている。
なお、吸着ノズル体４、バックアップユニット１０などの駆動制御は、図示しない制御装置によって後述するように動作が制御される。

つぎに、上記構成のピックアップ装置の作用を図５（ａ）〜（ｄ）と図６を参照しながら説明する。
図１に示すようにバックアップ体１を、その上面が粘着シート２の下面に接触する位置まで上昇させたならば、図示しないウエハリングによって粘着シート２をＸ、Ｙ方向に駆動し、ピックアップする半導体チップ３をバックアップ体１の開口部１２の上方に位置決めする。つまり、半導体チップ３の中心が開口部１２の中心に一致するよう位置決めする。

ピックアップされる半導体チップ３を位置決めしたならば、図５（ａ）に示すように吸着ノズル体４を下降させてその下端に設けられた上部吸着ノズル８の下端の平坦面８ａによってピックアップする半導体チップ３の上面を吸着する。このとき、吸着ノズル体４は、所定の荷重で半導体チップ３を押圧する。また、押し上げ体２７の上面は粘着シート２の下面よりもわずかに下方に位置している。

上部吸着ノズル８を下降させて半導体チップ３の上面を吸着保持すると同時に、吸引ポンプ４２を作動させる。それによって、バックアップ体１の内部空間が減圧され、その上面の環状溝１４ａ〜１４ｃと連通溝１５に吸引力が生じるから、その吸引力によって粘着シート２のピックアップされる半導体チップ３の周囲に位置する部分がバックアップ体１の吸着面（上面）に吸着保持される。

このとき、バックアップ体１の開口部１２にも吸引力が発生し、この開口部１２に対向位置する半導体チップ３が粘着シート２を介してバックアップ体１の内部に吸引される。

しかしながら、半導体チップ３は開口部１２よりもわずかに大きな矩形状である。そのため、押し上げ体２７によって半導体チップ３の下面が吸着保持される前に、バックアップ体１の開口部１２に吸引力が生じても、この開口部１２に対向位置する半導体チップ３は周辺部がバックアップ体１の上面の開口部１２の周辺部分に係合して保持される。そのため、半導体チップ３は、バックアップ体１内に生じる吸引力によって粘着シート２とともに開口部１２内へ吸引されて変形し、損傷するということが防止される。

つぎに、図５（ｂ）に示すように押し上げ軸２３を上昇させる。それによって、押し上げ軸２３の上端に設けられ上記吸引ポンプ４２の吸引力が作用した押し上げ体２７の凹部３２によって、ピックアップされる半導体チップ３の下面が粘着シート２を介して吸着保持される。つまり、ピックアップされる半導体チップ３は、粘着シート２を介してそれぞれ弾性材料によって形成された上部吸着ノズル８と押し上げ体２７によって上下面が挟持される。

なお、押し上げ体２７によって粘着シート２の下面を吸着保持するタイミングは、上部吸着ノズル８によってピックアップされる半導体チップ３が上昇するときに吸着保持するようにしてもよく、その順序は限定されるものでない。

ピックアップされる半導体チップ３の上下面を上部吸着ノズル８と押し上げ体２７によって挟持した状態で保持したならば、図５（ｃ）に示すように押し上げ軸２３を上昇させる。押し上げ軸２３を上昇させると、その上端に設けられた押し上げ体２７は図６に拡大して示すように粘着シート２を引き伸ばして台形の山形状に変形させながら、上記半導体チップ３をバックアップ体１の吸着面から押し上げる。このとき、吸着ノズル体４は押し上げ軸２３の上昇に連動して上昇する。

半導体チップ３が押し上げられて粘着シート２が山形状に引き伸ばされると、この粘着シート２の変形によって生じた張力が上記押し上げ体２７の周辺部に作用する。押し上げ体２７は柔らかな弾性材料によって形成されている。

そのため、押し上げ体２７の周辺部に粘着シート２の張力が加わると、その張力によって押し上げ体２７の周辺部が下方へ弾性変形させられることになるから、その変形と粘着シート２に生じた張力とで、粘着シート２は半導体チップ３の周辺部のうち、角部から剥離が始まり、その剥離は中心部に向かって進行してゆくことになる。

つまり、粘着シート２は、この粘着シート２に生じる張力と、その張力による押し上げ体２７の弾性変形とによって半導体チップ３の下面から円滑かつ確実に剥離されることになる。

押し上げ体２７の周辺部は、押し上げ体２７が押し上げ軸２３によって上昇させられて粘着シート２に張力が発生すると、その張力の発生から所定時間遅延して弾性変形する。つまり、押し上げ体２７は半導体チップ３を押し上げながら緩やかに弾性変形してゆく。

そのため、半導体チップ３を押し上げると、粘着シート２が半導体チップ３の周辺部から急激に剥離されるということがなく、緩やかに剥離されることになるから、剥離の際に半導体チップ３の周辺部に衝撃を与え、その周辺部を損傷させるのが防止される。

上記押し上げ体２７の上面に設けられた環状壁３１は半導体チップ３よりも小さな矩形状である。そのため、粘着シート２は、半導体チップ３の周辺部の全長にわたってほぼ均一に剥離されることになる。

上記押し上げ体２７の凹部３２には、押し上げ体２７に比べて硬い弾性材料によって形成された支持板３５が設けられている。そのため、粘着シート２の剥離は半導体チップ３の下面周縁から上記支持板３５の周縁に到達した時点で終了する。

つまり、粘着シート２の張力による押し上げ体２７の弾性変形は、支持板３５の周辺部では比較的容易に生じるが、支持板３５が設けられた部分では、この支持板３５の硬さによって阻止される。

そのため、半導体チップ３の下面の中心部分は上記支持板３５によって変形することなく支持されるから、押し上げ体２７が粘着シート２の張力によって圧縮変形する柔らかな弾性材料によって形成されていても、半導体チップ３が全体的に大きく湾曲変形して損傷するのを防止することができる。

上記押し上げ体２７を押し上げ軸２３の上端に取付けた取付け盤２５は、上記押し上げ体２７の下面の周辺部が上記取付け盤２５の周辺部から外方に突出するよう、押し上げ体２７の下端面よりも小さな面積に形成されている。

そのため、押し上げ体２７の周辺部が粘着シート２の張力を受けると、押し上げ体２７の周辺部の上記取付け盤２５から外方へ突出した部分は図６に２７ａで示すように上記取付け盤２５に制限を受けることなく、下方へ容易に弾性変形する。

つまり、上記押し上げ体２７が上記粘着シート２の張力を受けたとき、上記取付け盤２５は上記押し上げ体２７の周辺部が弾性変形するのを阻止することがほとんどないから、そのことによっても半導体チップ３の下面からの粘着シート２の剥離が確実かつ円滑に行なわれることになる。

上記押し上げ体２７の上面は低摩擦面に形成されている。そのため、粘着シート２の張力によって押し上げ体２７の周辺部が弾性変形させられるとき、押し上げ体２７の傾斜面３３や環状壁３１の上端面に対して粘着シート２が円滑に滑る。その結果、押し上げ体２７の周辺部は粘着シート２によって円滑かつ確実に弾性変形させられるから、そのことによっても半導体チップ３から粘着シート２を円滑に剥離することができる。

上記支持板３５は押し上げ体２７に形成された凹部３２の深さ寸法と同等以下の厚さ寸法であるとともに、楕円形状に形成されており、しかも支持板３５の上端縁は面取り加工されてテーパ面３５ａとなっている。

そのため、これらのことによって、半導体チップ３を押し上げ体２７によって押し上げるとき、上記支持板３５が粘着シート２を介して半導体チップ３の下面を鋭利な部分で強く押圧するということがないから、支持板３５が押し上げ体２７よりも硬い弾性材料で形成されていても、支持板３５によって半導体チップ３を損傷させるのを防止できる。

しかも、半導体チップ３は弾性材料によって形成された上部吸着ノズル８と押し上げ体２７によって弾性的に挟持されているから、押し上げられる半導体チップ３に加わる応力が緩和されるため、その半導体チップ３が損傷し難いということもある。

半導体チップ３を押し上げ体２７によってバックアップ体１の上面から上方へ押し上げたならば、図５（ｄ）に示すように上部吸着ノズル８を上昇させる。このとき、押し上げ体２７は、ノズル孔２９に作用する吸引力によって粘着シート２のピックアップされる半導体チップ３の下面に対応する部分を吸着保持している。

そのため、上昇する上部吸着ノズル８の吸引力と、押し上げ体２７の吸引力がそれぞれピックアップされる半導体チップ３から粘着シート２を剥離する力として作用することになる。

したがって、半導体チップ３を従来のように単に上部吸着ノズル８によって吸着してピックアップするだけの場合に比べ、約２倍の力を剥離のために作用させることができるから、上記半導体チップ３を容易に、しかも確実にピックアップすることが可能となる。

つまり、上部吸着ノズル８は半導体チップ３を上方へ持ち上げ、押し上げ体２７は粘着シート２を下方へ引く。そのため、半導体チップ３に貼着した粘着シート２の残りの部分である、上記支持板３５に対応する部分が上記半導体チップ３から剥離されることになるから、上記半導体チップ３が上部吸着ノズル８によって粘着シート２からピックアップされることになる。

上記一実施の形態では、カムを用いて押し上げ軸を上下動させるようにしたが、シリンダなど、他の駆動源を用いるようにしてもよい。また、上部吸着ノズルと押し上げ体の平面形状は矩形状だけに限られず、円形状などであってもよく、その点は限定されるものでない。

また、バックアップ体の開口部は半導体チップよりもわずかに小さな矩形状としたが、半導体チップよりも大きく形成してもよく、その点も限定されることはない。

また、押し上げ部材にノズル孔、支持板に連通孔、押し上げ軸に吸引孔を形成して半導体チップをピックアップするときに粘着シートのその半導体チップが貼着された部分の下面を吸引するようにしたが、半導体チップを押し上げ部材によって押し上げたときに、粘着シートが押し上げ部材の上面から離れない程度の張力を有し、半導体チップが押し上げ体の上面でずれ動くようなことがなければ、上記押し上げ部材によって粘着シートを吸引しなくてもよい。つまり、押し上げ部材にノズル孔、支持板に連通孔、押し上げ軸に吸引孔などを形成しなくともよい。

この発明の一実施の形態を示すピックアップ装置の概略的構成図。バックアップ体の縦断面図。（ａ）は押し上げ体の斜視図、（ｂ）は同じく縦断面図。バックアップ体の吸着面を示す平面図。（ａ）〜（ｄ）は半導体チップをピックアップするときの動作を順次示した説明図。ピックアップされる半導体チップを下部吸着ノズルによって押し上げた状態を拡大して示した断面図。

符号の説明

１…バックアップ体、２…粘着シート、３…半導体チップ、４…吸着ノズル体（ピックアップ手段）、８…上部吸着ノズル、１２…開口部、１６ａ，１６ｂ…吸引孔、２３…押し上げ軸、２７…押し上げ体、３１…環状溝、３２…凹部、３３…傾斜面、３５…支持板。

Claims

粘着シートの上面に貼着された半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
上面が上記粘着シートの下面のピックアップされる上記半導体チップの周辺部分に対応する部分を吸着保持する吸着面に形成されたバックアップ体と、
このバックアップ体内に上下方向に駆動可能に設けられ上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分の下面を押圧して上記半導体チップを上記バックアップ体の上面から押し上げる押し上げ体と、
ピックアップされる上記半導体チップの上面を吸着保持し上記押し上げ体によって押し上げられた上記半導体チップを上記粘着シートからピックアップするピックアップ手段を具備し、
上記押し上げ体は、上記粘着シートを介して上記半導体チップを押し上げたときに、上記粘着シートに生じる張力によって周辺部分が下方へ弾性変形する柔らかさの弾性材料によって形成されていることを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
上記押し上げ体の上面には、周囲が上記半導体チップの外形よりも小さな環状壁によって囲まれた凹部が形成されていて、この凹部内には上記押し上げ体によって上記半導体チップを押し上げたときに、上記粘着シートの張力によって上記押し上げ体の周辺部以外の部分が弾性変形するのを制限する保持板が設けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置。
上記保持板の厚さ寸法は、上記凹部の深さ寸法と同じ若しくはそれ以下であることを特徴とする請求項２記載の半導体チップのピックアップ装置。
上記保持板は円形若しくは楕円形であって、その上端縁は面取り加工されていることを特徴とする請求項２記載の半導体チップのピックアップ装置。
上記押し上げ体の上面の上記環状壁の外側の部分は、下方に向かって傾斜した傾斜面に形成されていることを特徴とする請求項２記載の半導体チップのピックアップ装置。
上記押し上げ体の上面の少なくとも上記環状壁の上端面及び上記傾斜面は低摩擦面に形成されていることを特徴とする請求項４記載の半導体チップのピックアップ装置。
軸方向に上下駆動される押し上げ軸を有し、この押上げ軸の上端には上面に上記押し上げ体が取付けられるとともに、上記押し上げ体の下端面の周辺部が外方へ突出する大きさの取付け盤が設けられていることを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置。
上記半導体チップは矩形状であって、上記押し上げ体の上面に設けられた上記環状壁は上記半導体チップよりも小さな矩形状であることを特徴とする請求項２記載の半導体チップのピックアップ装置。