KR100979474B1 - 반도체 다이의 픽업 장치 및 픽업 방법 - Google Patents

Abstract

반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 유지 시트의 벗김시에 반도체 다이에 가해지는 힘을 억제하면서 반도체 다이를 용이하게 픽업한다.

밀착면(22)을 포함하는 스테이지(20)와, 밀착면(22)에 설치되며, 픽업할 반도체 다이(15)보다 큰 개구(41)와, 그 표면이 밀착면(22)을 따라 슬라이드하여 개구(41)를 개폐하는 덮개(23)를 구비한다. 반도체 다이(15)를 픽업할 때, 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)가 개구(41)를 폐쇄하고 있는 덮개(23)의 표면으로부터 삐져나오지 않도록 덮개 표면을 유지 시트(12)에 밀착시키고, 콜릿(18)으로 픽업할 반도체 다이(15)를 흡착한 상태에서, 덮개(23)를 슬라이드시켜 개구(41)를 차례로 개방하고, 개방한 개구(41)에 유지 시트(12)를 차례로 흡인시켜 유지 시트(12)를 차례로 벗긴다.

유지 시트, 반도체 다이, 콜릿, 픽업 장치, 반도체 다이의 픽업 장치

Description

반도체 다이의 픽업 장치 및 픽업 방법{PICKUP METHOD AND PICKUP DEVICE OF SEMICONDUCTOR DIE}

본 발명은 반도체 다이의 픽업 장치의 구조 및 픽업 방법에 관한 것이다.

반도체 다이는 6인치나 8인치 크기의 웨이퍼를 소정의 크기로 절단하여 제조된다. 절단시에는 절단한 반도체 다이가 뿔뿔이 흩어지지 않도록 이면에 점착성의 유지 테이프를 붙이고, 표면측으로부터 다이싱 소 등에 의해 웨이퍼를 절단한다. 이 때, 이면에 붙여진 유지 테이프는 약간 베어들어가지만 절단되지 않고 각 반도체 다이를 유지한 상태로 되어 있다. 그리고 절단된 각 반도체 다이는 하나씩 유지 테이프로부터 픽업되어 다이 본딩 등의 다음 공정으로 보내진다.

종래 점착성의 유지 테이프로부터 반도체 다이를 픽업하는 방법으로는, 밀어올림 바늘에 의한 방법이 많이 이용되고 있다(예컨대, 특허 문헌 1의 도 15 참조). 이는, 콜릿으로 반도체 다이를 흡인한 상태에서, 주위를 향하여 인장력이 가해져 있는 유지 시트의 하측으로부터 밀어올림 바늘에 의해 반도체 다이의 중앙을 밀어올리고, 유지 시트에 가해져 있는 인장력에 의해 반도체 다이로부터 점착성의 유지 시트를 벗기고, 콜릿으로 반도체 다이를 픽업하는 방법이다.

그러나, 이 밀어올림 바늘에 의한 방법은 반도체 다이의 두께가 얇아지게 되면 밀어올림에 의해 반도체 다이가 부서지게 된다는 문제가 있으며, 최근의 박형 반도체 다이의 픽업에는 사용하기가 어렵게 되었다.

따라서, 밀어올림 바늘을 사용하지 않고 반도체 다이를 점착성의 유지 시트로부터 분리, 픽업하는 방법이 제안된 바 있다. 예컨대, 특허 문헌 1에는 복수의 흡인공을 구비하는 스테이지의 흡인공 상에 픽업하고자 하는 반도체 다이를 올리고, 콜릿에 그 반도체 다이를 흡착 유지시킨 상태에서, 흡인공을 진공으로 하여 유지 시트를 각 흡인공 속으로 빨아들여 변형시키고, 흡인공에 대응하는 부분의 유지 시트를 반도체 다이로부터 벗긴 후, 스테이지를 수평으로 이동 또는 회전시킴으로써 벗겨지지 않고 잔류한 부분의 유지 시트를 반도체 다이로부터 벗기는 방법이 제안된 바 있다(특허 문헌 1의 도 1 내지 도 4 참조).

또한, 특허 문헌 1에는, 스테이지의 표면에 픽업하고자 하는 반도체 다이보다 폭이 좁은 돌출부를 설치하고, 돌출부의 주변의 스테이지 표면에는 흡인공을 설치하고, 반도체 다이를 픽업할 때에는 돌출부 상에 픽업하고자 하는 반도체 다이를 돌출부로부터 삐져나오도록 올리고, 흡인공으로부터 유지 시트와 스테이지 표면 사이의 공기를 흡인하면서 돌출부를 스테이지 표면에 대하여 수평으로 이동시켜 반도체 다이로부터 유지 시트를 벗기는 다른 방법이 제안된 바 있다(특허 문헌 1의 도 9 내지 도 10 참조).

[특허 문헌 1] 일본 특허 제3209736호 명세서

특허 문헌 1에 기재된 방법은 흡인공을 진공으로 하여 유지 테이프를 흡인공에 빨아들이고, 유지 테이프를 반도체 다이로부터 벗기는 방법인데, 유지 테이프는 반도체 다이로부터 벗겨지면 흡인공의 표면을 덮어 버리기 때문에, 흡인공의 바로 위에 있는 유지 테이프를 벗긴 후에는 흡인공의 주위의 부분으로부터 공기를 빨아들일 수가 없게 된다. 따라서, 흡인공의 바로 위에 있는 유지 시트는 흡인에 의해 벗길 수 있지만, 흡인공의 주위의 부분은 흡인공의 진공 흡인에 의해 벗길 수 없어, 반도체 다이와 접착한 상태가 남아 버린다(특허 문헌 1의 도 1, 도 2 참조). 한편, 스테이지를 이동시켜, 이 벗겨지지 않고 잔류한 부분의 유지 시트의 분리를 행하는 경우에는, 잔류 부분의 면적이 적은 것이 반도체 다이에 가해지는 힘이 적어져 반도체 다이의 손상을 억제할 수 있다. 그러나, 흡인공에 의해 벗겨지지 않고 잔류한 부분을 적게 하고자 하면, 흡인공을 픽업할 반도체의 크기에 맞춘 큰 것으로 할 것이 필요해진다. 이와 같이 큰 흡인공에 의해 유지 시트를 흡인하면 유지 시트의 접착력이 큰 경우에는 반도체 다이에 커다란 힘이 가해지는 경우가 있다. 특히 최근의 반도체 다이는 얇고 강도가 낮기 때문에 이 힘에 의해 부서짐이나 변형이 발생하는 경우가 있다. 이와 같이 특허 문헌에 기재된 방법은 큰 흡인공을 이용하면 흡인시에 반도체 다이에 큰 힘이 가해지게 되고, 작은 흡인공을 이용하면 스테이지의 이동시에 반도체 다이에 큰 힘이 가해지게 되므로 유지 시트의 벗김시에 반도체 다이에 가해지는 힘을 억제할 수 없어 반도체 다이의 손상을 초래 하는 경우가 있다는 문제가 있었다.

또한, 특허 문헌 1에 기재된 다른 방법은 돌출부의 주변에만 배치된 작은 흡인공에 의해 유지 시트와 스테이지 표면 사이의 공기를 빨아들임으로써 유지 시트를 벗기므로, 흡인에 의해 반도체 다이에 가해지는 힘을 억제할 수 있다. 그러나, 돌출부가 이동해 가면 반도체 다이로부터 벗겨진 유지 시트가 돌출부의 이동한 부분에 있는 흡인공을 덮어 버리므로, 돌출부의 이동에 의해 점차 공기의 흡인량이 저하하게 된다(특허 문헌 1의 도 9, 도 10 참조). 한편, 유지 시트가 박리되는 박리선의 길이는 이동하는 돌출부의 폭에 의해 결정되므로, 유지 시트를 벗기는 데 필요한 힘은 돌출부의 이동 방향의 위치에 따라 변화하지 않는다. 또한, 돌출부 측면과 유지 시트 사이의 간극의 돌출부의 이동 방향에 수직 방향의 단면적은 돌출부의 이동에 의해 변화하지 않으므로, 돌출부의 이동에 의해 공기가 이 간극에 새어들어가는 유로의 단면적도 변화하지 않는다. 따라서, 돌출부의 이동에 의해 벗겨진 유지 시트에 의해 흡인공이 막혀져 가면, 점차 흡인 공기량이 저하하고, 돌출부와 유지 시트 사이의 진공도가 저하하여 점차 벗김력이 저하한다. 그리고, 반도체 다이의 돌출부의 이동 방향을 향한 단면측에 유지 시트의 박리 잔류가 생겨 반도체 다이를 원활하게 픽업할 수 없는 경우가 있다. 이 경우, 돌출부의 돌출 높이를 높게 하여 유지 시트에 가해져 있는 인장력을 이용하여 시트의 벗김력을 크게 하는 것은 가능하지만, 돌출부의 이동 방향에 인접하는 반도체 다이가 있는 경우에는 그 반도체 다이에 돌출부가 부딪쳐 반도체 다이를 손상시키는 경우가 있으므로 돌출부의 이동 방향이 제한되는 경우가 있다는 문제가 있었다.

따라서 본 발명은, 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 유지 시트의 벗김시에 반도체 다이에 가해지는 힘을 억제하면서 반도체 다이를 용이하게 픽업하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치는, 유지 시트에 붙여진 반도체 다이를 콜릿으로 흡착 유지하여 픽업하는 반도체 다이의 픽업 장치로서, 유지 시트의 반도체 다이가 붙여져 있는 면과 반대측의 면에 밀착하는 밀착면을 포함하는 스테이지와, 밀착면에 설치되며, 픽업할 반도체 다이보다 큰 흡인 개구와, 그 표면이 밀착면을 따라 슬라이드하도록 스테이지에 설치되며, 흡인 개구를 개폐하는 덮개를 구비하고, 반도체 다이를 픽업할 때, 픽업할 반도체 다이가 흡인 개구를 폐쇄하고 있는 덮개의 표면으로부터 삐져나오지 않도록 덮개 표면을 유지 시트에 밀착시키고, 콜릿으로 픽업할 반도체 다이를 흡착한 상태에서, 덮개를 슬라이드시켜 흡인 개구를 차례로 개방하고, 개방한 흡인 개구에 유지 시트를 차례로 흡인시켜 픽업할 반도체 다이로부터 유지 시트를 차례로 벗기는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 덮개는 밀착면을 따라 슬라이드함과 아울러 밀착면으로부터 돌출하도록 스테이지에 설치되고, 반도체 다이를 픽업할 때 유지 시트에 밀착시킨 덮개 표면을 밀착면으로부터 돌출시키면서 덮개를 슬라이드시키도록 하여도 바람직하다. 또한, 반도체 다이를 픽업할 때 덮개의 일단을 따른 방향으로 픽업할 반도체 다이의 일단의 방향을 맞추고, 픽업할 반도체 다이의 일단측으로부터 타단측을 향하여 덮개를 슬라이드하여 흡착 개구를 차례로 개방하고, 개방한 흡인 개구에 픽업할 반도체 다이의 일단측으로부터 유지 시트를 차례로 흡인시켜 픽업할 반도체 다이로부터 유지 시트를 차례로 벗기도록 하여도 바람직하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 흡인 개구는 픽업할 반도체 다이와 대략 동일 폭으로 스테이지의 내측으로부터 외측을 향하여 직선형으로 연장되고, 덮개는 개구의 폭과 대략 동일 폭의 직사각형 판이도록 하여도 바람직하며, 덮개는 스테이지의 내측 단면과 개구가 연장되는 방향을 따른 측면 사이의 코너부에 노치가 있도록 하여도 바람직하며, 스테이지는 흡인 개구 주변의 밀착면에 흡인공을 구비하고, 반도체 다이를 픽업할 때 흡인공에 의해 픽업할 반도체 다이 주변의 유지 시트를 흡인하면서 덮개를 슬라이드시키도록 하여도 바람직하고, 덮개와 흡인 개구와의 슬라이드면에 스테이지 외측으로부터 내측으로의 공기의 침입을 제한하는 밀봉 수단이 설치되어 있도록 하여도 바람직하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 덮개를 슬라이드시키는 슬라이드 기구는, 스테이지의 밀착면과 반대측에 있는 기체부에 부착되고, 스테이지 내부에 설치된 제1 링크를 밀착면에 대하여 진퇴하는 방향으로 구동하는 구동부와, 스테이지 내부에 설치되며, 밀착면에 대략 평행하며 흡인 개구가 연장되는 방향으로 연장되는 가이드 레일과, 덮개가 접속되며, 가이드 레일에 미끄럼 이동 가능하게 부착된 슬라이더와, 스테이지 내부에 회전 가능하게 부착되며, 슬라이더와 제1 링크를 접속하고, 밀착면에 대한 제1 링크의 진퇴 방향의 동작을 슬라이더의 가이드 레일을 따른 방향의 동작으로 변환하는 제2 링크를 포함하고, 반도체 다이를 픽 업할 때 구동부에 의해 밀착면을 향하여 제1 링크를 진퇴시킴으로써 덮개를 밀착면을 따라 슬라이드시키도록 하여도 바람직하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 덮개를 슬라이드시키는 슬라이드 기구는, 스테이지의 밀착면과 반대측에 있는 기체부에 부착되며, 스테이지 내부에 설치된 제1 링크를 밀착면에 대하여 진퇴하는 방향으로 구동하는 구동부와, 스테이지 내부에 설치되며, 밀착면에 대하여 진퇴하는 피스톤과, 스테이지 내부에 설치되며, 피스톤의 밀착면에 대한 진퇴 방향의 동작을 제한하는 스토퍼와, 제1 링크와 피스톤을 밀착면에 대하여 진퇴하는 방향으로 접속하고, 피스톤이 스토퍼에 맞닿으면 압축되는 스프링과, 피스톤에 부착되며, 밀착면에 대략 평행하며 흡인 개구가 연장되는 방향으로 연장되는 가이드 레일과, 덮개가 접속되며, 가이드 레일에 미끄럼 이동 가능하게 부착된 슬라이더와, 피스톤에 회전 가능하게 부착되며, 슬라이더와 제1 링크를 접속하고, 피스톤이 스토퍼에 맞닿으면, 밀착면에 대한 제1 링크의 진퇴 방향의 동작을 슬라이더의 가이드 레일을 따른 방향의 동작으로 변환하는 제2 링크를 포함하고, 반도체 다이를 픽업할 때 구동부에 의해 밀착면을 향하여 제1 링크를 진퇴시킴으로써 덮개를 밀착면으로부터 돌출시킨 후, 밀착면을 따라 슬라이드시키도록 하여도 바람직하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 덮개를 슬라이드시키는 슬라이드 기구는, 스테이지의 밀착면과 반대측에 있는 기체부에 부착되며, 스테이지 내부에 설치된 제1 링크를 밀착면에 대하여 진퇴하는 방향으로 구동하는 구동부와, 스테이지 내부에 설치되며, 흡인 개구가 연장되는 방향으로 연장되고, 밀착면을 향 하여 경사지는 경사면을 구비하는 가이드 레일과, 덮개가 접속되며, 가이드 레일의 경사면에 미끄럼 이동 가능하게 부착된 슬라이더와, 스테이지 내부에 회전 가능하게 부착되며, 슬라이더와 제1 링크를 접속하고, 제1 링크의 밀착면에 대한 진퇴 방향의 동작을 슬라이더의 가이드 레일의 경사면을 따른 방향의 동작으로 변환하는 제2 링크를 포함하고, 반도체 다이를 픽업할 때 구동부에 의해 제1 링크를 밀착면을 향하여 진출시킴으로써 덮개를 밀착면으로부터 돌출시키면서 밀착면을 따라 슬라이드시키도록 하여도 바람직하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 슬라이드 기구의 가이드 레일의 경사면은 밀착면 측면에 스테이지 내측으로부터 흡인 개구가 연장되는 방향을 따라 밀착면을 향하여 경사지는 캠면과, 캠면에 계속하여 밀착면에 평행하며 흡인 개구가 연장되는 방향으로 연장되는 평행면이고, 제2 링크는 가이드 레일의 밀착면 측면의 캠면과 평행면의 형상을 따라 이동하는 곡면 또는 롤러를 구비하고 있도록 하여도 바람직하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 스테이지를 유지 시트에 대하여 진퇴 방향으로 이동시키는 스테이지 상하 방향 구동 기구와, 픽업할 반도체 다이가 붙여진 유지 시트를 고정하는 웨이퍼 홀더를 유지 시트면을 따라 이동시키는 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부를 구비하고, 반도체 다이를 픽업할 때 스테이지 상하 방향 구동 기구에 의해 덮개 표면을 유지 시트에 밀착시키고, 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부에 의해 픽업할 반도체 다이가 흡인 개구를 폐쇄하고 있는 덮개의 표면으로부터 삐져나오지 않도록 위치 맞춤을 행하도록 하여도 바람직하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 방법은, 픽업할 반도체 다이가 붙여진 유지 시트의 반도체 다이가 붙여져 있는 면과 반대측의 면에 밀착하는 밀착면을 포함하는 스테이지와, 밀착면에 설치되며, 픽업할 반도체 다이보다 큰 흡인 개구와, 그 표면이 밀착면을 따라 슬라이드하도록 스테이지에 설치되며, 흡인 개구를 개폐하는 덮개와, 반도체 다이를 흡착 유지하는 콜릿을 구비하는 반도체 다이의 픽업 장치로 유지 시트에 붙여진 반도체 다이를 픽업하는 반도체 다이의 픽업 방법으로서, 픽업할 반도체 다이가 흡인 개구를 폐쇄하고 있는 덮개의 표면으로부터 삐져나오지 않도록 덮개 표면을 유지 시트에 밀착시키는 위치 맞춤 공정과, 콜릿으로 픽업할 반도체 다이를 흡착한 상태에서, 덮개를 슬라이드시켜 흡인 개구를 차례로 개방하고, 개방한 흡인 개구에 유지 시트를 차례로 흡인시켜 픽업할 반도체 다이로부터 유지 시트를 차례로 벗기는 유지 시트 벗김 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 방법에 있어서, 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개는 밀착면을 따라 슬라이드함과 아울러 밀착면으로부터 돌출하도록 스테이지에 설치되며, 유지 시트 벗김 공정은 덮개의 표면을 밀착면으로부터 돌출시키면서 슬라이드시키도록 하여도 바람직하다.

본 발명의 반도체 다이의 픽업 방법에 있어서, 위치 맞춤 공정은, 덮개의 일단을 따른 방향으로 픽업할 반도체 다이의 일단의 방향을 맞추고, 유지 시트 벗김 공정은, 픽업할 반도체 다이의 일단측으로부터 타단측을 향하여 덮개를 슬라이드하여 흡착 개구를 차례로 개방하고, 개방한 흡인 개구에 픽업할 반도체 다이의 일단측으로부터 유지 시트를 차례로 흡인시켜 픽업할 반도체 다이로부터 유지 시트를 차례로 벗기도록 하여도 바람직하다.

본 발명은 반도체 다이의 픽업 장치에 있어서, 유지 시트의 벗김시에 반도체 다이에 가해지는 힘을 억제하면서 반도체 다이를 용이하게 픽업할 수 있다는 효과를 이룬다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 본 발명의 반도체 다이의 픽업 장치에 대하여 설명하기 전에 웨이퍼와 웨이퍼 홀더에 대하여 설명한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(11)는 이면에 점착성의 유지 시트(12)가 붙여져 있고, 유지 시트(12)는 금속제의 링(13)에 부착되어 있다. 웨이퍼(11)는 이와 같이 유지 시트(12)를 통하여 금속제의 링(13)에 부착된 상태에서 핸들링된다. 그리고, 도 2에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(11)는 절단 공정에서 표면측으로부터 다이싱 소 등에 의해 절단되어 각 반도체 다이(15)가 된다. 각 반도체 다이(15) 사이에는 다이싱시에 생긴 절개 간극(14)이 생긴다. 절개 간극(14)의 깊이는 반도체 다이(15)로부터 유지 시트(12)의 일부에까지 이르고 있는데, 유지 시트(12)는 절단되어 있지 않고, 각 반도체 다이(15)는 유지 시트(12)에 의해 유지되어 있다.

이와 같이 유지 시트(12)와 링(13)이 부착된 반도체 다이(15)는 도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 홀더(10)에 부착된다. 웨이퍼 홀더(10)는 플랜지부를 갖는 원환형의 익스팬드 링(16)과 익스팬드 링(16)의 플랜지 상에 링(13)을 고정하는 링 누르개(17)를 구비하고 있다. 링 누르개(17)는 도시하지 않은 링 누르개 구동부에 의해 익스팬드 링(16)의 플랜지를 향하여 진퇴하는 방향으로 구동된다. 익스팬드 링(16)의 내경은 반도체 다이(15)가 배치되어 있는 웨이퍼의 지름보다 크고, 익스팬드 링(16)은 소정의 두께를 구비하고 있으며, 플랜지는 익스팬드 링(16)의 외측에 있어서 유지 시트로부터 멀어진 방향의 단면측에 외측으로 돌출하도록 부착되어 있다. 또한, 익스팬드 링(16)의 유지 시트측의 외주는 유지 시트(12)를 익스팬드 링(16)에 부착할 때 유지 시트(12)를 원활하게 잡아늘일 수 있도록 곡면 구성으로 되어 있다. 또한, 웨이퍼 홀더(10)는 도시하지 않은 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부에 의해 유지 시트(12)의 면을 따른 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다.

도 3(b)에 도시한 바와 같이, 반도체 다이(15)가 붙여진 유지 시트(12)는 익스팬드 링(16)에 세팅되기 전에는 대략 평면 상태로 되어 있다.

도 4는 반도체 다이의 픽업 장치(100)의 구성을 도시한 도면이며, 또한 도 4는 반도체 다이의 픽업 장치(100)에 유지 시트(12)에 붙여진 반도체 다이(15)를 세팅한 상태를 도시하고 있다. 이 상태에서는, 링(13) 상에 링 누르개(17)가 강하하고, 링(13)을 익스팬드 링(16)의 플랜지와의 사이에 끼워넣고 있다. 익스팬드 링(16)의 유지 시트(12)가 닿는 상면과 플랜지면 사이에는 단차가 있으므로, 링(13)이 플랜지면에 내리눌려지면, 유지 시트(12)는 익스팬드 링(16)의 상면과 플랜지면과의 단차분만큼 익스팬드 링(16) 상부의 곡면을 따라 잡아늘여진다. 따라서, 익스팬드 링(16) 상에 고정된 유지 시트(12)에는 유지 시트(12)의 중심으로부 터 주위를 향하는 인장력이 작용하고 있다. 또한, 이 인장력에 의해 유지 시트(12)가 연장되므로, 유지 시트(12) 상에 붙여진 각 반도체 다이(15) 사이의 간극이 벌어져 있다.

웨이퍼 홀더(10)에는 유지 시트를 따른 면에서 웨이퍼 홀더를 이동시키는 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부(72)가 부착되어 있다. 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부(72)는, 예컨대 내부에 설치한 모터와 기어에 의해 웨이퍼 홀더(10)를 수평 방향으로 구동하는 것일 수도 있고, 외부에 설치된 모터 등의 구동원에 의해 가이드를 따라 XY 방향으로 웨이퍼 홀더(10)를 이동시키는 것일 수도 있다. 또한, 웨이퍼 홀더(10)의 상부에는 반도체 다이(15)를 흡착 이동시키는 콜릿(18)이 설치되어 있다. 콜릿(18)은 흡착면에 반도체 다이(15)를 흡착하기 위한 흡착공(19)을 구비하며, 각 흡착공(19)은 진공 장치(71)에 접속되어 있다. 또한, 웨이퍼 홀더(10)의 하측에는 스테이지(20)가 설치되고, 스테이지(20)는 도시하지 않은 스테이지 상하 방향 구동 기구에 의해 유지 시트(12)에 대하여 진퇴 방향인 상하 방향으로 구동된다.

도 5에 도시한 바와 같이, 스테이지(20)는 그 상면에 유지 시트(12)에 밀착하는 밀착면(22)을 구비한 원통형의 하우징(21)과, 하우징(21)의 밀착면(22)과 반대측에 설치된 기체부(24)와, 기체부(24)에 부착되며, 하우징(21)의 내부에 부착된 링크 기구를 구동하는 구동부(25)를 구비하고 있다. 스테이지(20)의 기체부(24)는 도시하지 않은 스테이지 고정부에 부착되어 있다. 스테이지(20)의 밀착면(22)에는 스테이지(20)의 내측으로부터 외측을 향하여 직선형으로 연장되며, 픽업하고자 하 는 반도체 다이(15)와 대략 동일 폭이고, 그 길이가 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)보다 긴 개구(41)가 설치되어 있다. 그리고, 개구(41)에는 그 표면이 밀착면(22)과 대략 동일면이 되도록 직사각형의 판의 덮개(23)가 끼워져들어가도록 설치되며, 덮개(23)는 개구(41)가 연장되는 방향을 따라 슬라이드할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 덮개(23)는 개구(41)에 끼워져들어가 있으므로 개구(41)와 대략 동일한 폭이며, 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 폭과도 대략 동일한 폭이다. 또한, 덮개(23)는 그 길이가 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)보다 길게 되어 있다. 개구(41)는 밀착면(22)에 있어서 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)와 대략 동일한 폭으로 되어 있으면, 내부에 단차를 설치하고, 그 단차 부분에 스테이지(20)에 연통하는 슬릿을 설치하도록 구성되어 있을 수도 있다. 덮개(23)의 측면(23b)과 개구의 측면(41b)은 슬라이드면을 구성하고 있다. 이 덮개(23)의 측면(23b)과 개구의 측면(41b) 사이에는 개구(41)의 스테이지 외측으로부터 내측을 향하여 슬라이드면을 따라 들어가게 되는 공기를 제한하기 위한 밀봉 부재(65)가 설치되어 있다. 밀봉 부재(65)는 덮개(23)의 측면(23b)과 개구의 측면(41b) 사이의 간극을 덮도록 스테이지(20)의 외측에 설치되며, 밀봉 부재(65)의 외측을 덮도록 밀봉 누르 개(66)에 의해 스테이지(20)에 부착되어 있다. 도 5에 도시한 바와 같이, 밀봉 부재(65)는 그 선단이 덮개(23)의 바닥면보다 밀착면을 향하여 위로 돌출하도록 설치되며, 덮개(23)가 스테이지(20)의 외측을 향하여 슬라이드할 때, 덮개(23)에 의해 압축되어 덮개(23)의 바닥면과 측면(23b) 사이로부터 공기가 스테이지(20) 속으로 들어가는 것을 방지할 수 있도록 구성되어 있다. 밀봉 부재(65)는 예컨대 고무 등 의 탄성 재료에 의해 구성되어 있도록 할 수도 있다.

도 4에 도시한 바와 같이, 스테이지(20)의 내부에는 덮개(23)를 슬라이드시키는 슬라이드 기구가 설치되어 있다. 슬라이드 기구는 스테이지(20)의 기체부(24)에 부착된 구동부(25)에 의해 밀착면(22)에 대하여 진퇴 방향으로 구동되는 제1 링크(26)와, 하우징(21)에 고정된 핀(28)의 둘레로 회전 가능하게 부착된 L자형의 제2 링크(29)와, 제2 링크(29)의 일단에 부착되며, 제1 링크(26)의 걸어맞춤 홈(26a)에 들어가 제1 링크(26)와 제2 링크를 걸어맞춤시키는 핀(27)과, 하우징(21)에 고정되며, 밀착면(22)에 평행하며 개구(41)가 연장되는 방향으로 연장되는 가이드 레일(31)과, 가이드 레일(31)에 미끄럼 이동 가능하게 부착된 슬라이더(32)와, 슬라이더(32)에 부착되며, 제2 링크(29)의 타단에 설치된 걸어맞춤 홈(29a)에 들어가 슬라이더(32)와 제2 링크(29)를 걸어맞춤시키는 핀(30)과, 덮개(23)를 슬라이더(32)에 부착하는 핀(33)에 의해 구성되어 있다. 또한 하우징(21)은 진공 장치(71)에 접속되어, 그 내부를 진공으로 할 수 있도록 구성되어 있다. 구동부(25)는 제1 링크(26)를 밀착면(22)에 대하여 진퇴 동작시킬 수 있으면 어떠한 구성의 것일 수도 있으며, 예컨대 소형의 모터와 캠을 조합하여 제1 링크(26)를 구동시킬 수도 있고, 전자력에 의해 제1 링크(26)를 직접 상하 방향으로 이동시키도록 할 수도 있다.

도 4를 참조하면서, 슬라이드 기구의 동작에 대하여 설명한다. 구동부(25)에 의해 제1 링크(26)가 스테이지(20)의 밀착면(22)을 향하여 상방향으로 진출하면, 제1 링크(26)의 걸어맞춤 홈(26a)도 마찬가지로 밀착면(22)을 향하여 상승한 다. 그리고, 걸어맞춤 홈(26a)이 상승하면 걸어맞춤 홈(26a)에 들어가 있는 핀(27)도 걸어맞춤 홈(26a)과 함께 상승해 간다. 핀(27)이 상승하면 핀(27)이 부착되어 있는 제2 링크(29)는 하우징(21)에 고정되어 있는 핀(28)을 중심으로 회전하고, 제2 링크(29)의 타단에 설치된 걸어맞춤 홈(29a)을 개구(41)가 연장되는 방향인 스테이지(20)의 외측을 향하여 이동시킨다. 제2 링크(29)의 걸어맞춤 홈(29a)의 이동에 의해 걸어맞춤 홈(29a)에 들어가 있는 핀(30)도 스테이지(20)의 외측 방향을 향하여 이동한다. 핀(30)이 스테이지의 외측으로 이동하며, 이에 따라 슬라이더(32)는 가이드 레일(31)을 따라 스테이지(20)의 외측을 향하여 밀착면(22)에 대하여 대략 평행하게 이동한다. 걸어맞춤 홈(29a)은 U자형의 형상으로 되어 있으며, 제2 링크(29)의 회전에 의한 걸어맞춤 홈(29a)의 이동 방향과, 핀(30)이 부착되어 있는 슬라이더(32)의 밀착면(22)에 대략 평행한 이동 방향의 방향차에 따른 이동량의 차를 흡수할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고, 슬라이더(32)가 가이드 레일(31)을 따라 밀착면(22)에 평행하게 이동하면, 핀(30)을 통하여 슬라이더(32)에 부착되어 있는 덮개(23)는 슬라이더(32)와 함께 가이드 레일(31)을 따라 밀착면(22)과 평행하게 스테이지(20)의 외측을 향하여 이동하고, 덮개(23)가 열린다. 덮개(23)를 닫는 경우에는 구동부(25)에 의해 제1 링크(26)를 밀착면(22)으로부터 멀어지는 방향으로 강하시키면, 제2 링크(29), 슬라이더(32)가 상기한 동작과 반대 방향으로 동작하고, 덮개(23)가 스테이지의 외측으로부터 내측을 향하여 이동하여 덮개(23)가 닫힌다.

이와 같이 슬라이드 기구는 밀착면(22)을 향하여 진퇴 방향으로 동작하는 제 1 링크(26)의 동작을 L자형의 제2 링크(29)에 의해 슬라이더(32)를 밀착면(22)에 평행하게 이동시키는 방향의 동작으로 변환하고 있기 때문에, 컴팩트한 구성으로 할 수 있고, 원통 형상의 하우징(21)의 내부에 그 기구를 수납할 수 있도록 되어 있다.

도 4에 도시한 바와 같이, 반도체 다이의 픽업 장치(100)는, CPU 등을 내부에 포함하는 컴퓨터인 제어부(70)를 구비하고, 구동부(25), 진공 장치(71), 콜릿(18) 및 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부(72)가 각각 접속되고, 구동부(25, 72), 콜릿(18), 진공 장치(71)는 제어부(70)로부터 출력되는 커맨드에 의해 구동되도록 구성되어 있다. 도한, 도 4에서 1점 쇄선은 제어부(70)와 구동부(25, 72), 콜릿(18), 진공 장치(71)를 접속하는 신호선을 나타내고 있다. 또한, 도시하지 않은 스테이지 상하 방향 구동 기구도 제어부(70)에 접속되며, 제어부(70)의 커맨드에 의해 스테이지(20)의 상하 방향의 구동을 행하도록 구성되어 있다.

다음, 도 6 내지 도 10을 참조하면서 반도체 다이의 픽업 장치(100)에 의해 유지 시트(12)로부터 반도체 다이(15)를 픽업하는 동작에 대하여 설명한다. 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.

도 6(a)에 도시한 바와 같이, 제어부(70)는 위치 맞춤 공정을 시작한다. 제어부(70)는 도 4에 도시한 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부(72)에 의해 웨이퍼 홀더(10)를 스테이지(20)의 대기 위치 위까지 수평 방향으로 이동시킨다. 그리고, 제어부(70)는 웨이퍼 홀더(10)가 스테이지(20)의 대기 위치 상의 소정의 위치까지 이동하면, 웨이퍼 홀더(10)의 수평 방향의 이동을 일단 정지하고, 도시하지 않는 스테이지 상하 방향 구동 기구에 의해 스테이지(20)의 밀착면(22)과 덮개(23)의 표면이 유지 시트(12)의 하면에 밀착할 때까지 스테이지(20)를 상승시킨다. 스테이지(20)의 밀착면(22)과 덮개(23)의 표면이 유지 시트(12)의 하면에 밀착하면, 제어부(70)는 스테이지(20)의 상승을 정지한다. 그리고, 제어부(70)는 다시 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부(72)에 의해 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)이 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 일단(15a)에 맞는 위치가 되도록 웨이퍼 홀더(10)의 수평 방향의 위치를 조정한다. 또한, 반도체 다이(15)의 측면이 덮개(23)의 측면(23b)에 맞도록 조정한다. 덮개(23)의 폭은 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)와 대략 동일한 폭이므로, 일측의 측면(23b)을 반도체 다이(15)의 측면에 맞추면, 반도체 다이(15)의 양 측면과 덮개(23)의 양 측면(23b)간 위치 맞춤을 행할 수 있다. 이 때, 유지 시트(12)는 웨이퍼 홀더(10)의 익스팬드 링(16)에 의해 인장력을 받고 있다. 또한, 덮개(23)는 개구(41)를 폐쇄하는 위치에 있으므로, 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)은 개구(41)의 스테이지 내측 단면(41a)에 접한 위치로 되어 있으며, 밀봉 부재(65)는 덮개(23)의 바닥면과 동일면보다 밀착면을 향하여 위로 돌출된 초기 위치로 되어 있다.

도 6(b)는 스테이지(20)의 밀착면(22)과 덮개(23)의 표면의 평면도이며, 그 위에 올려져 있는 유지 시트(12), 반도체 다이(15)를 1점 쇄선으로 표시하여 그 위치 관계를 알 수 있도록 한 도면으로서, 도 6(b)에서는 동일 폭의 반도체 다이(15)와 덮개(23)를 구별하기 위하여 덮개(23)를 반도체 다이(15)보다 약간 크게 도시하 였다. 도 7(b) 내지 도 10(b)도 마찬가지이다.

도 6(b)에 도시한 바와 같이, 반도체 다이(15)와 덮개(23)의 폭은 대략 동일하므로, 반도체 다이(15)는 일단(15a)이 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)에 맞은 위치가 되고, 측면은 덮개(23)의 양 측면(23b)에 맞은 위치가 된다. 또한 개구(41)와 덮개(23)의 슬라이드 방향의 길이는 반도체 다이(15)보다 길므로, 반도체 다이(15)의 타단(15b)은 덮개(23) 위에 올려진 위치로 되어 있다. 스테이지(20)의 유지 시트 하면에의 진출, 밀착과 반도체 다이(15)의 위치 맞춤이 종료하면, 제어부(70)는 위치 맞춤 공정을 종료한다. 그리고, 제어부(70)는 콜릿(18)을 픽업하고자 하는 반도체 다이(15) 위에 이동하고, 진공 장치(71)를 시동하여 흡착면에 있는 흡착공(19)을 진공으로 하고, 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)를 그 위치에 흡착 유지시킨다.

도 7 내지 도 10에 도시한 바와 같이, 제어부(70)는 유지 시트 벗김 공정을 시작한다. 도 7에 도시한 바와 같이, 제어부(70)는 진공 장치(71)에 의해 스테이지(20)의 하우징(21)의 내부를 진공으로 한다. 밀봉 수단에 의해 덮개(23)의 측면(23b)을 따라 공기가 들어가는 것이 제한되어 있으므로, 진공 상태는 양호하게 유지된다. 그리고, 제어부(70)는 구동부(25)에 의해 제1 링크(26)를 밀착면(22)을 향하여 진출시키고, 제2 링크(29)를 스테이지(20)의 외측을 향하여 이동시킨다. 이 동작에 의해 제2 링크(29)의 걸어맞춤 홈(29a)에 들어가 있는 핀(30)이 스테이지(20)의 외측으로 이동하고, 핀(30)에 핀(33)을 통하여 접속되어 있는 덮개(23)가 스테이지(20)의 외측을 향하여 개방되기 시작한다.

도 7에 도시한 바와 같이, 덮개(23)가 슬라이드하면, 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)이 개구(41)의 스테이지 내측 단면(41a)으로부터 멀어지고, 개구(41)가 개방되어 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)와 대략 동일 폭의 개구 개방부(42)가 생긴다. 스테이지(20)의 하우징(21)의 내부는 진공 장치(71)에 의해 진공 상태로 되어 있으므로, 개구 개방부(42)는 그 속에 유지 시트(12)를 흡인한다. 또한, 밀봉 부재(65)는 덮개(23)에 의해 압축되고, 덮개(23)와 개구(41) 사이의 간극을 막아, 스테이지(20)의 외측으로부터 내측을 향하여 공기가 유입하는 것을 방지하고 있다. 따라서, 하우징(21)의 내부의 진공도는 높게 유지되어 있다. 이 흡인에 의해 유지 시트(12)는 개구 개방부(42)의 내부에 들어가는 방향을 향하여 아래로 볼록해지도록 변형한다. 그러면, 이 변형에 의해 반도체 다이(15)의 일단(15a)의 측으로부터 유지 시트(12)가 벗겨지기 시작한다. 유지 시트(12)가 반도체 다이(15)의 일단(15a)으로부터 벗겨지면, 시트의 벗겨짐에 의해 생긴 반도체 다이(15)와 유지 시트(12) 사이의 간극(51)으로부터 공기가 들어가고, 유지 시트(12)의 반도체 다이(15) 측과 진공의 개구 개방부(42)의 내부측 사이에 압력차가 생기고, 또한 유지 시트(12)가 진공 상태의 개구 개방부(42) 속으로 흡인된다. 그리고, 공기는 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)과 대략 평행한 박리선(53)까지 들어가고, 유지 시트(12)는 반도체 다이(15)의 일단(15a)의 측으로부터 박리선(53)까지 벗겨진다. 한편, 반도체 다이(15)는 콜릿(18)에 의해 흡착 유지되어 있으므로, 그 위치는 변화하지 않는다.

도 8에 도시한 바와 같이, 제어부(70)의 커맨드에 의해 덮개(23)가 개구(41) 가 연장되는 방향인 스테이지 외측으로 더 슬라이드하면, 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)의 위치도 스테이지(20)의 외측으로 이동하고, 그에 따라 개구 개방부(42)는 스테이지(20)의 외측을 향하여 커져 간다. 그리고, 덮개(23)의 슬라이드에 수반하여 개구 개방부(42) 속에 유지 시트(12)가 차례로 흡인되고, 유지 시트(12)가 그 내부에 인입되어 반도체 다이(15)로부터 벗겨진다. 또한, 박리선(53)은 덮개(23)의 슬라이드에 수반하여 차례로 스테이지(20)의 외측으로 이동해 간다. 그리고, 벗겨진 유지 시트(12)에 의해 개구 개방부(42)가 덮인다. 그러나, 유지 시트(12)를 개구 개방부(42) 속에 흡인하여 개구 개방부(42)가 유지 시트(12)에 의해 덮여도, 덮개(23)가 유지 시트(12)가 벗겨지지 않은 부분을 향하여 슬라이드되어 있으므로, 개구 개방부(42)에 의한 유지 시트(12)의 흡인이 정지하지 않고 유지 시트(12) 전체를 차례로 개구 개방부(42)에 흡인하여 벗겨갈 수 있고, 벗겨지지 않고 잔류한 부분이 생기지 않도록 할 수 있다.

도 9에 도시한 바와 같이, 제어부(70)는 구동부(25)에 의해 덮개(23)를 더 슬라이드시켜, 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)이 반도체 다이(15)의 타단(15b)을 넘어가는 위치까지 이동시킨다. 그러면, 타단(15b)의 유지 시트(12)도 개구 개방부(42) 속에 흡인되어 반도체 다이(15)로부터 벗겨지고, 타단(15b)의 측으로부터도 반도체 다이(15)와 유지 시트(12) 사이에 공기가 들어가, 반도체 다이(15)는 유지 시트(12)로부터 완전히 벗겨진다.

그리고, 덮개(23)의 이동이 정지하면, 개구 개방부(42)의 크기가 변화하지 않게 되므로, 유지 시트(12)는 덮개(23)가 정지한 상태일 때 생기는 개구 개방 부(42)를 덮고, 그 상태의 개구 개방부(42)의 주변으로부터 공기를 빨아들이지 않는 상태가 된다.

도 10에 도시한 바와 같이, 제어부(70)는 콜릿(18)에 의해 흡착한 반도체 다이(15)를 끌어올려 다음 공정으로 이동시킨다. 그리고, 제어부(70)는 하우징(21)과 진공 장치(71)와의 접속을 차단하여 하우징(21)의 내부를 대기압으로 되돌린다. 그러면 유지 시트(12)는 주위를 향하는 인장력에 의해 평면 상태로 되돌아온다. 제어부(70)는 구동부(25)에 의해 제1 링크(26)를 강하시키고, 제2 링크(29)를 스테이지 내측을 향하여 이동시켜 덮개(23)를 닫힘 상태로 한다. 덮개(23)가 닫힘 상태가 되면 그 때까지 덮개(23)에 의해 눌려 있던 밀봉 부재(65)는 그 탄성력에 의해 초기 위치로 되돌아온다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에서는 반도체 다이(15)의 일단측으로부터 타단측을 향하여 덮개(23)를 슬라이드시켜 개구 개방부(42)에 차례로 유지 시트(12)를 흡인시켜 유지 시트(12)의 벗김을 행하므로, 개구 개방부(42) 속에 흡인한 유지 시트에 의해 개구 개방부(42)가 덮여도 덮개(23)가 유지 시트(12)가 벗겨지지 않은 부분을 향하여 슬라이드되어 있으므로, 유지 시트(12) 전체를 차례로 개구 개방부(42)에 흡인하여 벗겨갈 수 있고, 용이하게 유지 시트(12) 전부의 벗김을 행할 수 있다는 효과를 이룬다.

또한, 단위 시간에 벗겨지는 유지 시트(12)의 면적은 박리선(53)의 길이에 단위 시간 당 덮개(23)의 이동량을 곱한 것이 되고, 유지 시트(12)의 벗김에 필요한 힘은 반도체 다이(15)의 큰 부분을 한 번에 벗기는 경우에 비하여 작은 힘이 되 고, 유지 시트(12)의 벗김시에 반도체 다이(15)에 가해지는 힘을 저감할 수 있다는 효과를 이룬다.

또한, 본 실시 형태에서는 덮개(23)의 표면이 밀착면(22)과 대략 동일면으로 되어 있기 때문에 덮개(23)를 슬라이드시켰을 때 인접하는 반도체 다이(15)에 부딪치지 않고, 덮개(23)의 슬라이드에 의해 인접하는 반도체 다이(15)를 손상시키지 않으므로, 주위에 인접한 반도체 다이(15)가 있는 경우라 하더라도 용이하게 반도체 다이(15)를 픽업할 수 있다는 효과를 이룬다.

또한, 본 실시 형태에서는 개구(41)와 덮개(23)의 폭은 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)와 대략 동일 폭으로서 설명하였으나, 개구(41)와 덮개(23)의 폭은 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 폭보다 넓어지도록 구성할 수도 있다. 이 경우, 유지 시트(12)는 반도체 다이(15)의 측면측으로부터도 개구 개방부(42) 속에 흡인되므로, 보다 효과적으로 유지 시트(12)의 개구 개방부(42)에의 흡인과 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)로부터의 벗김을 행할 수 있다. 더욱이, 본 실시 형태에서는 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)이 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 일단(15a)에 맞도록 위치 맞춤하는 것으로 설명하였으나, 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)가 덮개(23)의 표면으로부터 삐져나오지 않는 위치라면, 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)의 방향과 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 일단(15a)의 방향을 맞추고, 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 일단(15a)이 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)보다 개구(41)가 연장되는 방향, 즉 덮개(23)의 슬라이드 방향에 위치하도록 위치 맞춤할 수도 있다. 이 경우에는, 덮개(23)가 슬라이드하여 개구 개방부(42)가 생기면, 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 일단(15a)과 인접하는 반도체 다이 사이에 있는 유지 시트(12)가 개구 개방부(42) 속에 흡인된다. 따라서, 반도체 다이(15)의 일단(15a)에 있어서 유지 시트(12)가 비스듬히 하방향으로 보다 큰 각도로 잡아당겨지기 때문에, 보다 원활하게 유지 시트(12)를 벗기기 시작할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 스테이지(20)는 스테이지 상하 방향 구동 기구에 의해 유지 시트(12)에 대하여 진퇴 방향으로 상하동만을 행하고, 유지 시트(12)를 따른 방향인 수평 방향에 대한 이동 기구를 구비하고 있지 않으므로 수평 방향에 대한 기구의 백래시 등이 없고, 유지 시트(12)를 따른 방향에 대한 위치의 안정성이 양호하다. 그리고, 픽업할 반도체 다이(15)와 덮개(23)와의 유지 시트(12)의 면을 따른 방향의 위치 맞춤은 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부(72)에 의해 행하기 때문에, 수평 방향의 위치 맞춤시에 스테이지(20)의 수평 방향 위치가 안정되고, 스테이지(20)의 덮개(23)와 유지 시트(12)에 붙여져 있는 반도체 다이(15)와의 위치 맞춤시의 위치 어긋남의 발생을 저감할 수 있다는 효과를 이룬다.

또한, 본 실시 형태에서는 덮개(23)의 슬라이드 속도를 제어함으로써 유지 시트(12)의 벗김시에 반도체 다이(15)에 가해지는 힘을 반도체 다이(15)에 맞춘 것으로 할 수 있다. 예컨대, 얇고 강도가 낮은 반도체 다이(15)의 경우에는 덮개(23)의 슬라이드 속도를 늦추어 단위 시간에 벗기는 양을 저감시키고, 적은 벗김력, 또는 개구 개방부(42)의 흡인력을 적게 하여 반도체 다이(15)에 가해지는 힘을 저감하면서 용이하게 유지 시트를 벗길 수 있다. 또한, 두껍고 강도가 큰 반도체 다이의 경우에는, 덮개(23)의 슬라이드 속도를 빨리 하여 단위 시간 당 벗김 면적을 크게 하고, 벗김 시간을 단축할 수 있다. 이 경우, 픽업할 반도체 다이(15)의 두께를 검출하고, 제어부(70)에 그 두께 데이터를 출력하는 두께 센서 등의 두께 검출 수단을 구비하고, 이 두께 검출 수단에 의해 검출한 반도체 다이(15)의 두께에 따라 덮개의 슬라이드 속도를 변화시키도록 구성할 수도 있다. 이 경우, 슬라이드 속도는 제어부(70)의 내부의 기억부에 저장된 반도체 다이(15)의 두께에 대한 슬라이드 속도의 매핑에 의해 결정하도록 할 수도 있다. 또한, 구동부(25)가 모터 등에 의해 구동되는 경우에는, 제어부(70)는 모터의 회전수를 변화시킴으로써 덮개(23)의 슬라이드 속도를 변화시키도록 할 수도 있고, 구동부(25)가 전자력에 의해 제1 링크(26)의 진퇴 동작을 행하도록 구성되어 있는 경우에는, 전자력을 펄스 변화시키고, 그 펄스의 간격을 변화시킴으로써 제1 링크(26)의 진퇴 속도를 변화시키고, 덮개(23)의 슬라이드 속도를 변화시키도록 할 수도 있다.

도 11을 참조하면서 본 발명의 다른 실시 형태에 대하여 설명한다. 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 실시 형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다. 본 실시 형태는 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)과 덮개(23)의 개구(41)가 연장되는 방향을 따른 각 측면(23b) 사이의 코너부에 노치(61)를 설치한 것이다. 도 11(b)에 도시한 바와 같이, 이 노치(61)에 의해, 덮개(23)에 의해 개구(41)를 폐쇄 상태로 하고, 스테이지의 밀착면(22)과 덮개(23)의 표면을 유지 시트(12)에 밀착시키고, 픽업할 반도체 다이(15)의 일단(15a)에 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)을 맞추도록 위치 맞춤하면, 픽업하고자 하는 반 도체 다이(15)의 일단(15a)의 측의 각 코너부의 바로 아래에 하우징(21)의 내부에 관통하는 노치공(63)이 위치한다.

그리고, 제어부(70)에 의해 진공 장치(71)를 시동하여 하우징(21)의 내부를 진공으로 하면, 덮개(23)가 닫힘 상태이고 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)이 개구(41)의 스테이지 내측 단면(41a)에 접해 있는 경우라 하더라도, 노치공(63)으로부터 반도체 다이(15)의 일단(15a) 측의 코너에 있는 유지 시트(12)를 흡인하고, 이 코너의 부분을 제일 먼저 벗긴다. 그 후, 앞서 설명한 실시 형태와 동일하게 덮개(23)를 개구(41)가 연장되는 방향인 스테이지 외측을 향하여 슬라이드시켜 반도체 다이(15)의 일단(15a)의 측으로부터 차례로 유지 시트(12)를 벗겨 간다.

본 실시 형태에서는 앞서 설명한 실시 형태의 효과에 더하여, 제일 먼저 반도체 다이(15)의 코너의 부분으로부터 유지 시트(12)를 벗겨, 유지 시트(12)와 반도체 다이(15) 사이에 공기를 넣는 미소한 간극을 형성하고나서 유지 시트(12)를 차례로 벗기므로, 덮개(23)의 슬라이드에 의한 유지 시트(12)의 벗김을 원활하게 행할 수 있고, 앞서 설명한 실시 형태보다 더 용이하게 유지 시트(12)의 벗김을 행할 수 있다는 효과를 이룬다.

또한, 본 실시 형태에서는 덮개(23)에 노치를 설치하여 덮개(23)가 닫힘 상태라 하더라도 반도체 다이(15)의 코너의 부분의 유지 시트(12)의 벗김을 행하는 것으로 설명하였으나, 개구(41)의 코너의 스테이지 내측 단면과 측면과의 코너의 부분에 개구(41)의 외측에 돌출하여 밀착면(22)을 관통하는 구멍을 설치하도록 구성할 수도 있다. 이와 같이 구성함으로써, 덮개(23)가 닫힘 상태라 하더라도 반도 체 다이(15)의 코너부를 흡인하여 제일 먼저 반도체 다이(15)의 코너의 부분으로부터 유지 시트(12)를 벗기고나서 유지 시트(12)를 차례로 벗길 수 있다.

도 12를 참조하면서 본 발명의 다른 실시 형태에 대하여 설명한다. 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 실시 형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다. 본 실시 형태는 가이드 레일(231)의 밀착면 측에 경사져 있는 캠면(271)을 설치한 것이다. 가이드 레일(231)의 밀착면 측면은 개구(41)가 연장되는 방향인 덮개(23)의 슬라이드 방향을 따라 밀착면(22) 측을 향하여 비스듬히 상방으로 경사지는 캠면(271)과, 그 캠면(271)에 계속되어 덮개(23)의 슬라이드 방향을 향하여 밀착면에 평행하게 연장되는 평행면(272)을 구비하고 있다. 또한, 슬라이더(232)는 가이드 레일(231)에 닿는 면에 캠면(271)에 닿아 슬라이드하는 곡면(273)을 구비하고 있다. 또한, 개구(41)의 주변의 밀착면(22)에는 흡인공(64)이 설치되어 있다.

본 실시 형태의 동작에 대하여 도 13, 도 14를 참조하면서 설명한다. 본 실시 형태에서는, 덮개(23)는 반도체 다이(15)가 이미 픽업되고, 유지 시트(12) 상에 반도체 다이(15)가 올려져 있지 않은 방향을 향하여 슬라이드한다. 이 때, 덮개(23)의 이동 범위 내에 있는 반도체 다이(15)가 픽업되어 있으면, 덮개(23)의 이동 범위 이외의 반도체 다이(15)는 픽업되어 있지 않아도 좋다. 도 13에 도시한 바와 같이, 제어부(70)의 커맨드에 의해 구동부(25)가 동작하고, 제2 링크(29)가 스테이지 외측으로 이동하면, 슬라이더(232)의 곡면(273)은 가이드 레일(231)의 캠면(271)에 맞닿는다. 그리고, 덮개(23)가 더 슬라이드하면, 슬라이더(232)의 곡 면(273)은 점차 가이드 레일의 캠면(271)을 따라 밀착면(22)을 향하여 비스듬히 상방으로 상승한다. 그러면, 슬라이더(232)에 핀(33)을 통하여 부착되어 있는 덮개(23)는 스테이지 외측으로 이동하여 개구를 개방하여 개구 개방부(42)로 함과 아울러, 밀착면(22)으로부터 돌출하고, 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)는 덮개(23)의 돌출에 따라 유지 시트(12)의 면으로부터 상승한다. 한편, 픽업할 반도체 다이(15)의 덮개(23)의 슬라이드 방향에 인접하는 반도체 아래에는 흡인공(64)이 설치되어 있으며, 이 부분의 유지 시트(12)는 흡인공(64)에 의해 밀착면(22)에 흡인되어 있다.

밀봉 부재(65)는 덮개(23)의 바닥면에 접하여 하우징(21)에 공기가 들어가는 것을 차단하고 있으므로, 하우징(21)은 진공 상태로 유지되고, 덮개(23)의 슬라이드에 의해 개방한 개구 개방부(42)는 유지 시트(12)를 흡인하여 반도체 다이(15)로부터 벗긴다. 이 때, 덮개(23)의 상승에 의해 반도체 다이(15)가 부상하고, 개구(41)에 인접하는 부분의 유지 시트(12)는 흡인공(64)에 의해 밀착면(22)에 고정되어 있으므로, 반도체 다이(15)의 일단(15a)의 측의 유지 시트(12)는 비스듬히 아래로 밀착면(22)을 향하여 잡아당겨진다. 이 비스듬히 하방에의 인장력과 개구 개방부(42)의 내부에의 유지 시트(12)의 흡인에 의해 유지 시트(12)는 반도체 다이(15)로부터 벗겨진다. 그리고, 도 14에 도시한 바와 같이, 제2 링크(29)가 스테이지 바깥을 향하여 더 이동하면, 슬라이더(232)는 캠면(271)을 다 오르고, 캠면(271)에 계속되는 평행면(272)을 따라 밀착면(22)에 평행하게 슬라이드해 간다. 이 경우, 평행면은 캠면(271)보다 밀착면(22)에 근접해 있으므로, 덮개(23)는 도 13에서 도시한 상태보다 밀착면(22)으로부터 더 돌출한 후, 밀착면(22)에 평행하게 슬라이드한다. 그리고, 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)이 반도체 다이(15)의 타단(15b)을 넘어선 위치까지 오면, 타단(15b)의 측의 유지 시트(12)가 벗겨지고, 반도체 다이(15)는 유지 시트(12)로부터 완전히 벗겨진다.

본 실시 형태는 덮개(23)를 밀착면(22)으로부터 돌출시키면서 스테이지 외측을 향하여 슬라이드시켜 가므로, 반도체 다이(15)의 일단(15a)의 측의 유지 시트(12)를 벗길 때 개구 개방부(42)의 흡인력과 유지 시트(12)의 인장력을 이용할 수 있고, 보다 용이하게 유지 시트(12)를 벗길 수 있다는 효과를 이룬다.

이상 설명한 본 실시 형태에서는 가이드 레일(231)은 밀착면 측면에 캠면(271)에 맞닿아 슬라이더(232)를 캠면(271)을 따라 이동시키는 곡면(273)을 구비하는 것으로 설명하였으나, 캠면(271)의 경사 각도에 따라서는 슬라이더(232)에 캠면(271)에 접하는 롤러를 부착하도록 할 수도 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 가이드 레일(231)의 밀착면 측면에 설치된 캠면(271)과 평행면(272)에 의해 덮개(23)를 비스듬히 상방으로 돌출시키고나서 밀착면(22)에 평행하게 슬라이드시키는 것으로 설명하였으나, 가이드 레일(231)의 밀착면 측면은 덮개(23)를 밀착면(22)으로부터 돌출시키면서 슬라이드시킬 수 있으면 어떠한 형상으로 되어 있어도 좋으며, 도 15에 도시한 바와 같이, 가이드 레일(231)의 밀착면 측면에 스테이지 내측으로부터 개구(41)가 연장되는 방향을 따라 밀착면을 향하여 상승해 가는 사면으로 할 수도 있다.

본 발명의 다른 실시 형태에 대하여 도 16 내지 도 17을 참조하면서 설명한 다. 도 1 내지 도 15를 참조하여 설명한 실시 형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고 설명은 생략한다.

도 16(b)에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는 도 4를 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하게, 덮개(23)를 슬라이드시키는 슬라이드 기구가 스테이지(20)의 내부에 설치되어 있다. 슬라이드 기구는 스테이지(20)의 기체부(24)에 부착된 구동부(25)에 의해 밀착면(22)에 대하여 진퇴 방향으로 구동되는 제1 링크(326)와, 스테이지(20)의 하우징(21)에 미끄럼 이동 가능하게 부착되며, 밀착면(22)에 대하여 진퇴하는 피스톤(370)과, 하우징(21)의 내부에 설치되며, 피스톤(370)의 플랜지(371)에 걸어맞춤되어 피스톤(370)의 밀착면(22)에 대한 진퇴 방향의 동작을 제한하는 스토퍼(321a)와, 제1 링크(326)와 피스톤(370)을 밀착면(22)에 대하여 진퇴시키는 방향으로 접속하는 스프링(373)과, 피스톤(370)에 부착되며, 밀착면(22)에 대략 평행하며 개구(41)가 연장되는 방향으로 연장되는 가이드 레일(331)과, 덮개(23)가 접속되며, 가이드 레일(331)에 미끄럼 이동 가능하게 부착된 슬라이더(332)와, 피스톤(370)에 핀(328)에 의해 회전 가능하게 부착되며, 슬라이더(332)와 제1 링크(326)를 접속하고, 피스톤(370)이 스토퍼(321a)에 맞닿으면, 제1 링크(326)의 밀착면(22)에 대한 진퇴 방향의 동작을 슬라이더(332)의 가이드 레일(331)을 따른 방향의 동작으로 변환하는 제2 링크(329)에 의해 구성되어 있다. 또한, 하우징(21)은 도 4에 도시한 진공 장치(71)에 접속되며, 내부를 진공으로 할 수 있도록 구성되어 있다.

제2 링크(329)는 일단에 설치된 핀(327)이 제1 링크(326)의 걸어맞춤 홈(326a)에 들어가고, 타단에 설치된 걸어맞춤 홈(329a)이 슬라이더(332)의 핀(330)을 끼워넣음으로써 슬라이더(332)와 제1 링크(326)를 접속하고 있다. 구동부(25)의 내부에는 슬라이드 기구를 동작시키기 위한 모터(381)가 부착되어 있으며, 모터(381)의 회전축에는 제1 링크(326)의 샤프트(326b)의 선단에 설치된 롤러(326c)에 접하는 캠(383)이 부착되어 있다.

도 16(a)는 밀착면(22)의 개구(41)의 코너부의 평면을 도시한 도면이다. 도 16(a)에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는 개구(41)의 스테이지 내측 단면(41a)과 측면(41b)과의 코너부에는 개구(41)의 외측에 돌출하여 밀착면(22)을 관통하는 흡인공(364)이 설치되어 있다. 이 흡인공(364)은 덮개(23)가 닫힌 상태라 하더라도 하우징(21)의 내부와 연통되어 있다.

다음, 본 실시 형태의 동작에 대하여 설명한다. 본 실시 형태에서는 덮개(23)는 반도체 다이(15)가 이미 픽업되고, 유지 시트(12) 상에 반도체 다이(15)가 올려져 있지 않은 방향을 향하여 슬라이드한다. 이 때, 덮개(23)의 이동 범위 내에 있는 반도체 다이(15)가 픽업되어 있으면, 덮개(23)의 이동 범위 이외의 반도체 다이(15)는 픽업되어 있지 않아도 좋다. 앞서 도 6을 참조하여 설명한 실시 형태와 동일하게, 제어부(70)는 위치 맞춤 공정을 시작하고, 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)이 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 일단(15a)에 맞는 위치가 되도록 웨이퍼 홀더(10)의 수평 방향의 위치를 조정함과 아울러, 반도체 다이(15)의 측면이 덮개(23)의 측면(23b)에 맞도록 조정한다. 그리고, 위치 맞춤 공정이 종료하면, 도 16에 도시한 바와 같이, 반도체 다이(15)는 일단(15a)이 덮개(23)의 스테이 지 내측 단면(23a)에 맞은 위치가 되고, 측면은 덮개(23)의 양 측면(23b)에 맞은 위치이며, 반도체 다이(15)의 타단(15b)은 덮개(23) 위에 올려진 위치로 되어 있다.

도 17 내지 도 18에 도시한 바와 같이, 제어부(70)는 유지 시트 벗김 공정을 시작한다. 도 17에 도시한 바와 같이, 제어부(70)는 도 4에 도시한 진공 장치(71)에 의해 스테이지(20)의 하우징(21)의 내부를 진공으로 한다. 그리고, 제어부(70)는 구동부(25)에 의해 제1 링크(326)를 밀착면(22)을 향하여 진출시킨다. 이하, 구동부(25)에 의한 슬라이드 기구의 동작을 설명한다.

도 17에 도시한 바와 같이, 제어부(70)의 커맨드에 의해 구동부(25)의 모터(381)가 회전하면, 모터(381)의 축에 부착되어 있는 캠(383)이 회전한다. 캠(383)은 타원 형상이며, 캠면이 제1 링크(326)의 샤프트(326b)의 선단에 부착된 롤러(326c)에 접해 있고, 도 17의 화살표의 방향으로 회전하면 캠(383)의 캠면은 롤러(326c)를 밀착면(22)의 방향을 향하여 밀어올린다. 이 동작에 의해 샤프트(326b)가 상승하고, 제1 링크 전체가 밀착면(22)을 향하여 상승한다. 제1 링크(326) 전체가 상승하면, 밀착면(22)의 측에 스프링(373)에 의해 접속되어 있는 피스톤(370)은 제1 링크에 의해 밀려올라가, 피스톤(370) 전체가 밀착면(22)을 향하여 상승한다. 피스톤(370) 전체가 밀착면(22)을 향하여 상승하면, 밀착면(22)의 측에 부착되어 있는 가이드 레일(331)도 피스톤(370)과 함께 밀착면(22)을 향하여 상승한다. 가이드 레일(331)이 상승하면, 가이드 레일(331)의 상면을 따라 슬라이드하도록 부착되어 있는 슬라이더(332)도 밀착면(22)을 향하여 상승한다. 그리고, 슬라이더(332)에 접속되어 있는 덮개(23)는 슬라이더(332)의 상승과 함께 그 표면이 밀착면(22)으로부터 상방을 향하여 돌출한다.

스프링(373)은 덮개(23)를 밀착면(22)으로부터 밀어올리는 힘에 의해서는 거의 휘지 않을 정도의 강도를 가지고 있으므로, 덮개(23)가 밀착면(22)으로부터 밀려올라가도 피스톤(370)과 제1 링크(326) 사이의 거리는 거의 변화하지 않는다. 따라서, 제1 링크의 상승에 의해 덮개(23)는 밀착면(22)으로부터 돌출할 뿐 슬라이드는 하지 않는다.

덮개(23)의 표면이 밀착면으로부터 돌출하면, 덮개(23)는 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)를 위로 밀어올린다. 한편, 개구(41)의 스테이지 내측 단면(41a)과 측면(41b)과의 코너부에는 흡인공(364)이 설치되어 있으며, 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 일단(15a)의 근방에 있는 유지 시트(12)는 밀착면(22)에 흡인 고정되어 있다. 따라서, 덮개(23)의 상승에 의해 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)에 붙여져 있는 유지 시트(12)는 밀착면(22)을 향하여 비스듬히 하향으로 잡아당겨지고, 이 비스듬히 하향의 인장력에 의해 반도체 다이(15)의 일단(15a)과 유지 시트(12) 사이의 간극이 생긴다. 그리고, 이 간극에 공기가 들어가고, 상기한 하향의 인장력과 공기와 하우징(21)의 진공간 압력차에 의해 유지 시트(12)가 반도체 다이(15)의 일단(15a)으로부터 벗겨지기 시작한다. 유지 시트(12)는 반도체 다이(15)의 일단(15a)으로부터 슬라이드 방향으로 조금 들어간 곳의 박리선(53)까지 들어가 있다.

그리고, 제어부(70)에 의해 모터(381)가 더 회전하고, 모터와 함께 회전하는 캠(383)에 의해 제1 링크(326)와 피스톤(370)이 밀착면(22)의 방향을 향하여 더 상승하면, 피스톤(370)의 외면으로 튀어나온 플랜지(371)의 단면이 하우징(21)에 설치된 스토퍼(321a)에 부딪친다. 그러면 피스톤(370)은 스토퍼(321a)에 의해 밀착면(22)에 대하여 더이상 진출할 수 없게 되고, 덮개(23)의 밀착면(22)으로부터의 돌출도 정지한다.

도 18에 도시한 바와 같이, 캠(383)이 더 회전하고, 제1 링크(326)가 밀착면(22)을 향하여 밀려올라가면, 밀착면(22)을 향하여 회전할 수 없는 피스톤(370)과 제1 링크(326) 사이의 스프링(373)이 모터(381)와 캠(393)에 의해 밀착면(22)에 대하여 진퇴하는 방향으로 압축되기 시작한다. 스프링(373)이 압축되면, 피스톤(370)은 밀착면(22)에 대하여 진출하지 않고, 제1 링크(326)만이 밀착면(22)에 대하여 진출하게 된다. 따라서, 피스톤(370)의 핀(328)은 밀착면(22)에 대하여 상승하지 않고, 제1 링크(326)의 걸어맞춤 홈(326a)에 들어가 있는 제2 링크(329)의 핀(327)만이 밀착면(22)의 방향으로 상승한다. 그러면 제2 링크(329)는 핀(328)을 중심으로 회전을 시작한다. 이 회전 동작에 의해 제2 링크(329)의 타단의 걸어맞춤 홈(329a)이 스테이지(20)의 외측을 향하여 이동하고, 걸어맞춤 홈(329a)에 들어가 있는 핀(330)이 고정되어 있는 슬라이더(332)와 슬라이더(332)에 접속되어 있는 덮개(23)가 스테이지(20)의 외측을 향하여 슬라이드한다.

덮개(23)가 슬라이드하면, 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)이 개구(41)의 스테이지 내측 단면(41a)으로부터 멀어지고, 개구(41)가 개방되어 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)와 대략 동일 폭의 개구 개방부(42)가 생긴다. 스테이지(20) 의 하우징(21)의 내부는 진공 장치(71)에 의해 진공 상태로 되어 있으므로, 개구 개방부(42)는 그 속에 유지 시트(12)를 흡인한다. 그리고, 덮개(23)의 슬라이드에 따라 개구 개방부(42)는 스테이지(20)의 외측을 향하여 커져 간다. 그리고, 덮개(23)의 슬라이드에 수반하여 개구 개방부(42) 속으로 유지 시트(12)가 차례로 흡인되고, 유지 시트(12)가 그 내부에 인입되어 반도체 다이(15)로부터 벗겨진다. 또한, 박리선(53)은 덮개(23)의 슬라이드에 수반하여 개구 개방부(42) 속에 유지 시트(12)가 차례로 흡인되고, 유지 시트(12)가 그 내부에 인입되어 반도체 다이(15)로부터 벗겨진다. 또한, 박리선(53)은 덮개(23)의 슬라이드에 수반하여 차례로 스테이지(20)의 외측으로 이동해 간다. 그리고, 벗겨진 유지 시트(12)에 의해 개구 개방부(42)가 덮인다. 그러나, 유지 시트(12)를 개구 개방부(42) 속에 흡인하여 개구 개방부(42)가 유지 시트(12)에 의해 덮여도, 덮개(23)가 유지 시트(12)가 벗겨지지 않은 부분을 향하여 슬라이드되어 있으므로, 개구 개방부(42)에 의한 유지 시트(12)의 흡인이 정지하지 않고 유지 시트(12) 전체를 차례로 개구 개방부(42)에 흡인하여 벗겨갈 수 있고, 벗겨지지 않고 잔류한 부분이 생기지 않도록 할 수 있다.

더욱이, 캠(383)이 회전하면 캠(383)의 회전에 의해 제1 링크(326)가 더 밀려올라가고, 덮개(23)는 도 14에서 설명한 것과 마찬가지로 덮개(23)의 스테이지 내측 단면(23a)이 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 타단(15b)보다 스테이지(20)의 외측까지 슬라이드하고, 반도체 다이(15)는 콜릿(18)에 의해 픽업된다.

그 후, 캠(383)이 더 회전하면, 이번에는 캠(383)의 회전에 의해 제1 링 크(326)의 샤프트(326b)가 강하하고, 그에 따라 덮개(23)는 스테이지 내측 단면(23a)이 개구(41)의 스테이지 내측 단면(41a)에 접하는 위치까지 닫힌다. 그러면, 스프링(373)의 압축력이 개방된다. 그리고, 캠(383)이 더 회전하고, 샤프트(326b)가 강하하면, 피스톤(370) 및 제1 링크(326), 제2 링크(329)는 함께 강하하고, 덮개(23)의 표면이 밀착면(23)의 표면과 대략 동일 위치까지 강하하여 초기 위치로 되돌아온다.

본 실시 형태는 덮개(23)의 슬라이드 기구에 의해 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)를 밀어올려, 유지 시트(12)의 하향의 인장력에 의해 픽업하고자 하는 반도체 다이(15)의 일단(15a)에 유지 시트(12)의 벗김의 계기를 만들고나서 덮개(23)를 슬라이드시켜 유지 시트(12)를 개구 개방부(42)에 흡인해 가므로, 보다 용이하게 유지 시트(12)를 벗길 수 있다는 효과를 이룬다.

도 1은 유지 시트에 붙여진 웨이퍼를 도시한 설명도이다.

도 2는 유지 시트에 붙여진 반도체 다이를 도시한 설명도이다.

도 3은 웨이퍼 홀더의 구성을 도시한 설명도이다.

도 4는 본 발명의 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 구성을 도시한 설명도이다.

도 5는 본 발명의 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 스테이지를 도시한 사시도이다.

도 6은 본 발명의 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개가 슬라이드를 시작하기 전의 상태를 보인 설명도이다.

도 7은 본 발명의 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개가 슬라이드를 시작한 상태를 보인 설명도이다.

도 8은 본 발명의 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개가 슬라이드를 계속하고 있는 상태를 보인 설명도이다.

도 9는 본 발명의 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개가 슬라이드를 종료한 상태를 보인 설명도이다.

도 10은 본 발명의 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 콜릿이 반도체 다이를 픽업하고, 덮개가 닫힘 위치로 되돌아온 상태를 보인 설명도이다.

도 11은 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 구성을 도시한 설명도이다.

도 12는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 구성을 도시한 설명도이다.

도 13은 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개가 슬라이드를 시작한 상태를 보인 설명도이다.

도 14는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개가 슬라이드를 종료한 상태를 보인 설명도이다.

도 15는 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 구성을 도시한 설명도이다.

도 16은 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 구성을 도시한 설명도이다.

도 17은 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개의 돌출 동작을 도시한 설명도이다.

도 18은 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개의 슬라이드 동작을 도시한 설명도이다.

<부호의 설명>

10…웨이퍼 홀더,

11…웨이퍼,

12…유지 시트,

13…링,

14…절개 간극,

15…반도체 다이,

15a…일단,

15b…타단,

16…익스팬드 링,

17…링 누르개,

18…콜릿,

19…흡착공,

20…스테이지,

21…하우징,

22…밀착면,

23a, 41a…스테이지 내측 단면,

23…덮개,

23b…측면,

24…기체부,

25…구동부,

26, 326…제1 링크,

26a, 29a, 326a, 329a…걸어맞춤 홈,

27, 28, 30, 33, 327, 328, 330…핀,

29, 329…제2 링크,

31, 231, 331…가이드 레일,

32, 232, 332…슬라이더,

41…개구,

41b…측면,

42…개구 개방부,

51…간극,

53…박리선,

61…노치,

63…노치공,

64, 364…흡인공,

65…밀봉 부재,

66…밀봉 누르개,

70…제어부,

71…진공 장치,

72…웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부,

100…반도체 다이의 픽업 장치,

271…캠면,

272…평행면,

273…곡면,

321a…스토퍼,

326b…샤프트,

326c…롤러,

370…피스톤,

371…플랜지,

373…스프링,

381…모터,

383…캠

Claims (15)

1. 유지 시트에 붙여진 반도체 다이를 콜릿으로 흡착 유지하여 픽업하는 반도체 다이의 픽업 장치로서,

   유지 시트의 반도체 다이가 붙여져 있는 면과 반대측의 면에 밀착하는 밀착면을 포함하는 스테이지와,

   밀착면에 설치되며, 픽업할 반도체 다이보다 큰 흡인 개구와,

   흡인 개구를 개폐하는 덮개로서, 상기 덮개의 표면이 밀착면을 따라 슬라이드하도록 스테이지에 설치되는 덮개를 구비하고,

   반도체 다이를 픽업할 때, 픽업할 반도체 다이가 흡인 개구를 폐쇄하고 있는 덮개의 표면으로부터 삐져나오지 않도록 덮개 표면을 유지 시트에 밀착시키고, 콜릿으로 픽업할 반도체 다이를 흡착한 상태에서, 덮개를 슬라이드시켜 흡인 개구를 차례로 개방하고, 개방한 흡인 개구에 유지 시트를 차례로 흡인시켜 픽업할 반도체 다이로부터 유지 시트를 차례로 벗기는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 덮개는 밀착면을 따라 슬라이드함과 아울러 밀착면으로부터 돌출하도록 스테이지에 설치되고,

   반도체 다이를 픽업할 때, 유지 시트에 밀착시킨 덮개 표면을 밀착면으로부터 돌출시키면서 덮개를 슬라이드시키는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 반도체 다이를 픽업할 때, 덮개의 일단을 따른 방향에 픽업할 반도체 다이의 일단의 방향을 맞추고, 픽업할 반도체 다이의 일단측으로부터 타단측을 향하여 덮개를 슬라이드하여 흡착 개구를 차례로 개방하고, 개방한 흡인 개구에 픽업할 반도체 다이의 일단측으로부터 유지 시트를 차례로 흡인시켜 픽업할 반도체 다이로부터 유지 시트를 차례로 벗기는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 흡인 개구는 픽업할 반도체 다이와 동일 폭으로 스테이지의 내측으로부터 외측을 향하여 직선형으로 연장되고,

   덮개는 개구의 폭과 동일 폭의 직사각형 판인 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
5. 제 4 항에 있어서, 덮개는 스테이지의 내측 단면과 개구가 연장되는 방향을 따른 측면 사이의 코너부에 노치가 있는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 스테이지는 흡인 개구 주변의 밀착면에 흡인공을 구비하고,

   반도체 다이를 픽업할 때, 흡인공에 의해 픽업할 반도체 다이 주변의 유지 시트를 흡인하면서 덮개를 슬라이드시키는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
7. 제 4 항에 있어서, 덮개와 흡인 개구와의 슬라이드면에 스테이지 외측으로부터 내측으로의 공기의 침입을 제한하는 밀봉 수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
8. 제 1 항에 있어서, 덮개를 슬라이드시키는 슬라이드 기구를 구비하고,

   슬라이드 기구는,

   스테이지의 밀착면과 반대측에 있는 기체부에 부착되고, 스테이지 내부에 설치된 제1 링크를 밀착면에 대하여 진퇴하는 방향으로 구동하는 구동부와,

   스테이지 내부에 설치되며, 밀착면에 평행하며 흡인 개구가 연장되는 방향으로 연장되는 가이드 레일과,

   덮개가 접속되며, 가이드 레일에 미끄럼 이동 가능하게 부착된 슬라이더와,

   스테이지 내부에 회전 가능하게 부착되며, 슬라이더와 제1 링크를 접속하고, 밀착면에 대한 제1 링크의 진퇴 방향의 동작을 슬라이더의 가이드 레일을 따른 방향의 동작으로 변환하는 제2 링크를 포함하고,

   반도체 다이를 픽업할 때, 구동부에 의해 밀착면을 향하여 제1 링크를 진퇴시킴으로써 덮개를 밀착면을 따라 슬라이드시키는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
9. 제 2 항에 있어서, 덮개를 슬라이드시키는 슬라이드 기구를 구비하고,

   슬라이드 기구는,

   스테이지의 밀착면과 반대측에 있는 기체부에 부착되며, 스테이지 내부에 설치된 제1 링크를 밀착면에 대하여 진퇴하는 방향으로 구동하는 구동부와,

   스테이지 내부에 설치되며, 밀착면에 대하여 진퇴하는 피스톤과,

   스테이지 내부에 설치되며, 피스톤의 밀착면에 대한 진퇴 방향의 동작을 제한하는 스토퍼와,

   제1 링크와 피스톤을 밀착면에 대하여 진퇴하는 방향으로 접속하고, 피스톤이 스토퍼에 맞닿으면 압축되는 스프링과,

   피스톤에 부착되며, 밀착면에 평행하며 흡인 개구가 연장되는 방향으로 연장되는 가이드 레일과,

   덮개가 접속되며, 가이드 레일에 미끄럼 이동 가능하게 부착된 슬라이더와,

   피스톤에 회전 가능하게 부착되며, 슬라이더와 제1 링크를 접속하고, 피스톤이 스토퍼에 맞닿으면, 밀착면에 대한 제1 링크의 진퇴 방향의 동작을 슬라이더의 가이드 레일을 따른 방향의 동작으로 변환하는 제2 링크를 포함하고,

   반도체 다이를 픽업할 때, 구동부에 의해 밀착면을 향하여 제1 링크를 진퇴시킴으로써 덮개를 밀착면으로부터 돌출시킨 후, 밀착면을 따라 슬라이드시키는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
10. 제 2 항에 있어서, 덮개를 슬라이드시키는 슬라이드 기구를 구비하고,

    슬라이드 기구는,

    스테이지의 밀착면과 반대측에 있는 기체부에 부착되며, 스테이지 내부에 설치된 제1 링크를 밀착면에 대하여 진퇴하는 방향으로 구동하는 구동부와,

    스테이지 내부에 설치되며, 흡인 개구가 연장되는 방향으로 연장되고, 밀착면을 향하여 경사지는 경사면을 구비하는 가이드 레일과,

    덮개가 접속되며, 가이드 레일의 경사면에 미끄럼 이동 가능하게 부착된 슬라이더와,

    스테이지 내부에 회전 가능하게 부착되며, 슬라이더와 제1 링크를 접속하고, 제1 링크의 밀착면에 대한 진퇴 방향의 동작을 슬라이더의 가이드 레일의 경사면을 따른 방향의 동작으로 변환하는 제2 링크를 포함하고,

    반도체 다이를 픽업할 때, 구동부에 의해 제1 링크를 밀착면을 향하여 진출시킴으로써 덮개를 밀착면으로부터 돌출시키면서 밀착면을 따라 슬라이드시키는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
11. 제 10 항에 있어서, 슬라이드 기구의 가이드 레일의 경사면은 밀착면 측면에 스테이지 내측으로부터 흡인 개구가 연장되는 방향을 따라 밀착면을 향하여 경사지는 캠면과, 캠면에 계속되며 밀착면에 평행하며 흡인 개구가 연장되는 방향으로 연장되는 평행면이고,

    제2 링크는 가이드 레일의 밀착면 측면의 캠면과 평행면의 형상을 따라 이동하는 곡면 또는 롤러를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
12. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 스테이지를 유지 시트에 대하여 진퇴 방향으로 이동시키는 스테이지 상하 방향 구동 기구와,

    픽업할 반도체 다이가 붙여진 유지 시트를 고정하는 웨이퍼 홀더를 유지 시트면을 따라 이동시키는 웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부를 구비하고,

    반도체 다이를 픽업할 때, 스테이지 상하 방향 구동 기구에 의해 덮개 표면을 유지 시트에 밀착시키고,

    웨이퍼 홀더 수평 방향 구동부에 의해 픽업할 반도체 다이가 흡인 개구를 폐쇄하고 있는 덮개의 표면으로부터 삐져나오지 않도록 위치 맞춤을 행하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 장치.
13. 픽업할 반도체 다이가 붙여진 유지 시트의 반도체 다이가 붙여져 있는 면과 반대측의 면에 밀착하는 밀착면을 포함하는 스테이지와, 밀착면에 설치되며, 픽업할 반도체 다이보다 큰 흡인 개구와, 그 표면이 밀착면을 따라 슬라이드하도록 스테이지에 설치되며, 흡인 개구를 개폐하는 덮개와, 반도체 다이를 흡착 유지하는 콜릿을 구비하는 반도체 다이의 픽업 장치로 유지 시트에 붙여진 반도체 다이를 픽업하는 반도체 다이의 픽업 방법으로서,

    픽업할 반도체 다이가 흡인 개구를 폐쇄하고 있는 덮개의 표면으로부터 삐져나오지 않도록 덮개 표면을 유지 시트에 밀착시키는 위치 맞춤 공정과,

    콜릿으로 픽업할 반도체 다이를 흡착한 상태에서, 덮개를 슬라이드시켜 흡인 개구를 차례로 개방하고, 개방한 흡인 개구에 유지 시트를 차례로 흡인시켜 픽업할 반도체 다이로부터 유지 시트를 차례로 벗기는 유지 시트 벗김 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 방법.
14. 제 13 항에 있어서, 반도체 다이의 픽업 장치의 덮개는 밀착면을 따라 슬라이드함과 아울러 밀착면으로부터 돌출하도록 스테이지에 설치되며,

    유지 시트 벗김 공정은 덮개의 표면을 밀착면으로부터 돌출시키면서 슬라이드시키는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 방법.
15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 위치 맞춤 공정은, 덮개의 일단을 따른 방향에 픽업할 반도체 다이의 일단의 방향을 맞추고,

    유지 시트 벗김 공정은, 픽업할 반도체 다이의 일단측으로부터 타단측을 향하여 덮개를 슬라이드하여 흡착 개구를 차례로 개방하고, 개방한 흡인 개구에 픽업할 반도체 다이의 일단측으로부터 유지 시트를 차례로 흡인시켜 픽업할 반도체 다이로부터 유지 시트를 차례로 벗기는 것을 특징으로 하는 반도체 다이의 픽업 방법.

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