KR101350642B1 - 다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛 및 다이 픽업 장치 - Google Patents

다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛 및 다이 픽업 장치 Download PDF

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Abstract

다이 이젝팅 방법에 있어서, 적어도 하나의 다이로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프 중 상기 다이를 둘러싸는 외곽부를 하방으로 흡착한다. 다이의 일 측에 대응하는 상기 다이싱 테이프의 제1 영역을 에어 블로잉하여 상기 제1 영역을 다른 영역에 대하여 상대적으로 상승시킨 후, 상기 일 측과 마주보는 타 측에 대응되는 상기 다이싱 테이프의 제2 영역을 향하여 상기 다이싱 테이프를 연속적으로 에어 블로잉하여 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리한다.

Description

다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛 및 다이 픽업 장치{METHOD OF EJECTING A DIE FROM A WAFER, DIE EJECTING UNIT AND APPARATUS OF PICKING UP A DIE}
본 발명은 다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛, 및 다이 픽업 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프로부터 다이를 이젝팅하는 다이 이젝팅 방법, 상기 방법을 구현하기 위한 다이 이젝팅 유닛 및 상기 다이 이젝팅 유닛을 포함하며 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하는 다이 픽업 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 분할될 수 있으며 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 다이 본딩 장치를 포함할 수 있다. 상기 다이 본딩 장치는 상기 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 구비된 이젝팅 핀을 포함하는 다이 이젝팅 유닛과 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하는 픽업 유닛을 포함할 수 있다.
상기와 같은 다이 이젝팅 유닛은 상기 다이의 두께가 작아질수록 상기 다이 이젝팅 유닛에 포함된 이젝팅 핀이 상기 다이를 물리적으로 접촉함으로써 상기 다이에 물리적인 충격이 발생할 수 있다. 따라서 상기 다이에 크랙 등과 같은 파괴가 발생함으로써 상기 다이의 불량이 발생하는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 다이에 충격의 발생을 억제할 수 있는 다이 이젝팅 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 다이에 충격의 발생을 억제할 수 있는 다이 이젝팅 유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 다이에 충격의 발생을 억제할 수 있는 다이 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 다이 이젝팅 방법에 있어서, 적어도 하나의 다이로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프 중 상기 다이를 둘러싸는 외곽부를 하방으로 흡착한 후, 상기 다이의 일 측에 대응하는 상기 다이싱 테이프의 제1 영역을 에어 블로잉하여 상기 제1 영역을 다른 영역에 대하여 상대적으로 상승시킨다. 이어서, 상기 일 측과 마주보는 타 측에 대응되는 상기 다이싱 테이프의 제2 영역을 향하여 상기 다이싱 테이프를 연속적으로 에어 블로잉하여 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리한다. 여기서, 상기 외곽부를 진공 흡착하기 전, 상기 다이를 상방으로 흡착할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 영역에서부터 상기 제2 영역으로 연속적으로 에어 블로잉하는 단계는 탄성력을 이용하여 상기 다이에 대한 충격을 억제할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 영역을 에어 블로잉하기 위하여 상기 제1 영역 아래에 에어 블로잉부를 위치시킨 후, 상기 제1 영역을 에어 블로잉하고, 상기 제2 영역을 향하여 상기 에어 블로잉부를 이동시면서 상기 다이싱 테이프를 에어 블로잉할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따라 적어도 하나의 다이로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키는 다이 이젝팅 유닛은, 상기 다이에 대응되는 영역에 형성된 에어홀 및 상기 다이싱 테이프를 흡착하도록 흡착홀이 형성된 몸체, 상기 다이싱 테이프 중 상기 다이를 둘러싸는 외곽부를 흡착하는 흡착부, 상기 다이의 일 측에 대응되는 제1 영역에서부터 상기 일 측과 마주보는 타 측에 대응되는 제2 영역으로 이동하면서 상기 다이싱 테이프를 연속적으로 에어 블로잉하여 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키는 에어 블로잉부 및 상기 에어 블로잉부에 기계적으로 연결되며, 상기 에어 블로잉부를 이동시키는 구동부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 에어 블로잉부는 상기 다이싱 테이프를 향하여 에어를 공급하는 노즐 및 상기 노즐 및 상기 구동부를 상호 연결시키며 상기 제1 영역에서 상기 제2 영역으로 상기 노즐을 이동시키는 이동바를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 노즐은 그 내부에 스프라이프 형상을 갖는 흡입홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 유닛.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 구동부는 상기 에어홀 아래에 배치되며 상기 몸체에 고정된 고정 블록, 상기 고정 블록 및 상기 에어 블로잉부를 상호 링크 결합하며, 상기 에어 블로잉부를 이동 가능하게 구비된 링크축 및 상기 링크축과 연결되며, 상기 링크축을 통하여 상기 에어 블로잉부를 이동 가능하도록 구비된 실린더를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 구동부는 상기 에어 블로잉부와 연결되며, 상기 에어 블로잉부가 상기 다이싱 테이프에 에어 블로잉할 경우 콘택 충격을 완화하는 완충부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 다이 픽업 장치는, 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프와 상기 다이싱 테이프가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛, 상기 스테이지 유닛에 지지된 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며, 상기 다이들을 선택적으로 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 수직 방향 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 다이 이젝팅 유닛 및 상기 다이들 중 적어도 하나의 다이를 픽업하는 픽업 유닛을 포함하고, 상기 다이 이젝팅 유닛은, 상기 다이에 대응되는 영역에 형성된 에어홀 및 상기 다이싱 테이프를 흡착하도록 흡착홀이 형성된 몸체, 상기 다이싱 테이프 중 상기 다이를 둘러싸는 외곽부를 흡착하는 흡착부, 상기 다이의 일 측에 대응되는 제1 영역에서부터 상기 일 측과 마주보는 타 측에 대응되는 제2 영역으로 이동하면서 상기 다이싱 테이프를 연속적으로 에어 블로잉하여 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키는 에어 블로잉부 및 상기 에어 블로잉부에 기계적으로 연결되며, 상기 에어 블로잉부를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛, 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치에 있어서, 다이의 일 측에 해당하는 제1 영역을 먼저 에어 블로잉 후, 상기 제1 영역에 대향하는 제2 영역까지 연속적으로 에어 블로잉함으로써 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 연속적으로 분리시킬 수 있다. 따라서 다이 픽업 공정에서 다이에 대하여 발생할 수 있는 크랙이 억제될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 2에 도시된 몸체를 설명하기 위한 평면도들이다.
도 4a 및 도 4b는 도2에 도시된 노즐을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 5는 도 2의 다이 이젝팅 유닛의 구동을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들에 따른 다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛 및 다이 픽업 장치를 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법에 있어서, 먼저, 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼 상에 상기 다이들 중 선택된 다이를 상방으로 흡착한다(S110). 상기 흡착 공정을 통하여 후속하는 다이 분리 공정에서 상기 다이에 대한 충격 발생시 상기 다이에 대한 강성을 증대시켜 상기 다이의 파손을 억제할 수 있다. 상기 흡착 공정은 상기 선택된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하는 픽업 유닛을 이용하여 수행될 수 있다.
이어서, 상기 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프 중 상기 선택된 다이를 둘러싸는 외곽부를 하방으로 흡착한다(S120). 따라서, 후속하는 에어 블로잉 공정에서 상기 다이를 둘러싸는 상기 다이싱 테이프가 전체적으로 평평하게 흡착된다. 예를 들면, 상기 흡착 공정(S120)을 수행하기 위하여 상기 다이싱 테이프 아래의 배치된 몸체에 형성된 흡착홀을 통하여 인접하는 공기가 유입됨에 따라 상기 흡착홀이 형성된 몸체에 전체적으로 다이싱 테이프가 흡착될 수 있다.
이어서, 상기 다이의 일 측에 대응하는 상기 다이싱 테이프의 제1 영역을 에어 블로잉하여 다른 영역에 대하여 상대적으로 상승시킨다(S130). 예를 들면 상기 제1 영역은 스트라이프 형상을 가질 수 있다. 따라서, 상기 다이의 일 측이 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 영역을 상승시키기 위하여 상기 제1 영역의 아래에 에어 블로잉부를 위치시킨다(S131). 이어서, 상기 에어 블로잉부가 상기 다이싱 테이프의 제1 영역을 향하여 에어 블로잉하여 상기 제1 영역을 상승시킨다(S133). 이때 상기 에어 블로잉부가 구동함에 따라 상기 제1 영역에는 국부적으로 응력이 집중될 수 있다.
이어서, 상기 일 측과 마주보는 상기 다이의 타 측에 대응되는 상기 다이싱 테이프의 제2 영역을 향하여 상기 다이싱 테이프를 연속적으로 에어 블로잉하여 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시킨다(S140). 상기 제1 영역에서 상기 제2 영역까지 연속적으로 상기 다이를 에어 블로잉함으로써 상기 제1 영역에서 분리된 다이를 연속적으로 상기 다이싱 테이프로부터 분리할 수 있다. 여기서, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역과 마주보는 영역에 해당된다.
즉, 단계 S130에서 상기 다이의 일 측이 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리된 후, 상기 제2 영역을 향하여 연속적으로 에어 블로잉함으로써 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리될 수 있다. 이때, 상기 에어 블로잉부가 상기 제1 영역에서 제2 영역으로 이동함으로써 상기 제1 영역에서 상기 제2 영역까지 연속적으로 상기 다이싱 테이프에 대하여 에어 블로잉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 영역에서 상기 제2 영역으로 연속적으로 에어 블로잉하는 공정에서, 탄성력을 이용하여 상기 다이에 대한 충격을 억제하는 충격 억제 공정이 추가적으로 수행될 수 있다. 상기 충격 억제 공정을 수행하기 위한 상기 에어 블로잉부와 탄성적으로 연결된 완충부가 이용될 수 있다. 따라서, 상기 다이에 대한 에어 블로잉 공정에서 발생하는 상기 다이에 대한 충격이 완화되어 상기 다이의 파손이 억제될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 다이 이젝팅 방법에 있어서, 상기 다이의 일 측에 대응되는 상기 다이싱 테이프의 제1 영역을 타 영역에 대하여 상대적으로 상승시킴에 따라 상기 다이의 일 측을 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리할 수 있다. 이후, 상기 제1 영역에 대향하는 상기 다이싱 테이프의 제2 영역을 향하여 연속적으로 에어 블로잉 공정을 수행함으로써 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 전체적으로 분리시킬 수 있다. 또한 상기 제1 및 제2 영역들을 연속적으로 에어 블로잉하는 공정에서 탄성력을 이용하여 상기 다이에 대한 충격을 억제함으로써 상기 다이에 대하여 발생할 수 있는 크랙이 억제될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 유닛을 설명하기 위한 단면도이다. 도 3a 내지 도 4b는 도 2에 도시된 몸체를 설명하기 위한 평면도들이다. 도 4a 및 도 4b는 도2에 도시된 노즐을 설명하기 위한 평면도들이다. 도 5는 도 2에 도시된 다이 이젝팅 유닛의 구동을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 유닛(100)은 몸체(110), 흡착부(130), 에어 블로잉부(150) 및 구동부(170)를 포함한다. 상기 다이 이젝팅 유닛(100)은 상기 다이(10)로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프(20)의 아래에 배치된다. 상기 다이 이젝팅 유닛(100)은 상기 다이(10)를 선택적으로 상기 다이싱 테이프(20)로부터 분리시킨다. 상기 다이(10)의 일 측에 대응되는 상기 다이싱 테이프(20)의 영역이 제1 영역으로 정의되며, 상기 다이(10)의 타 측에 대응되며 상기 제1 영역에 반대편 영역이 제2 영역으로 정의된다.
도 3a를 참조하면, 상기 몸체(110)는 상기 다이싱 테이프(20)의 아래에 배치된다. 특히, 상기 몸체(110)는 선택된 다이(10)의 아래에 배치된다. 상기 몸체(110)에는 수직 방향으로 상기 다이의 형상에 대응되는 에어홀(115)이 형성된다. 상기 에어홀(115)의 내부에서 상기 에어 블로잉부(150)가 이동 가능하도록 구비된다. 상기 에어홀(115)을 통하여 상기 흡착부(130)가 상기 다이싱 테이프(20)를 흡착할 수 있으며, 상기 에어 블로잉부(150)가 이동하면서 상기 다이싱 테이프(20)를 향하여 에어 블로잉할 수 있다.
상기 몸체(110)에는 상기 다이(10)를 둘러싸는 외곽부에 적어도 하나의 흡착홀(113)이 형성된다. 예를 들면, 상기 흡착홀(113)은 상호 이격되어 복수로 형성될 수 있다. 또한 상기 흡착홀(113)은 원형 형상으로 배치될 수 있다. 이와 다르게, 상기 흡착홀(113)은 링 형상으로 형성되어 전체적으로 상기 다이싱 테이프(20)를 흡착할 수 있다. 또한 상기 흡착홀(113)은 후술하는 흡착부(130)와 연통되어 상기 다이싱 테이프(20)를 흡착할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 상기 몸체(110)에는 수직 방향으로 상기 다이의 형상에 대응되는 복수의 바 형상의 에어홀(115b)이 형성된다. 상기 에어홀(115b)을 통하여 흡착부(130)가 상기 다이싱 테이프(20)를 흡착할 수 있으며, 상기 에어 블로잉부(150)가 이동하면서 상기 다이싱 테이프(20)를 향하여 에어 블로잉할 수 있다. 상기 에어홀(115b)은 후술하는 에어 블로잉부(150)에 포함된 노즐의 형상 및 배치에 대응된다.
도 3c를 참조하면, 상기 몸체(110)에는 수직 방향으로 상기 다이의 형상에 대응되는 복수의 원형 형상의 에어홀(115c)이 형성된다. 상기 에어홀(115c)을 통하여 흡착부(130)가 상기 다이싱 테이프(20)를 흡착할 수 있으며, 상기 에어 블로잉부(150)가 이동하면서 상기 다이싱 테이프(20)를 향하여 에어 블로잉할 수 있다. 상기 에어홀(115c)은 후술하는 에어 블로잉부(150)에 포함된 노즐의 형상 및 배치에 대응된다. 즉, 상기 에어홀(115c)은 상기 노즐과 동일한 직경을 가지며, 상기 에어홀(115c)은 상기 노즐과 동일한 개수로 형성될 수 있다.
다시 도 2을 참조하면, 상기 흡착부(130)는 상기 몸체(110)의 일 측에 배치된다. 상기 흡착부(130)는 상기 몸체(110)에 형성된 흡착홀(113)을 통하여 상기 다이싱 테이프(20)를 흡착할 수 있다. 상기 흡착부(130)는 예를 들면 에어 펌프(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 에어 블로잉부(150)는 상기 에어홀(115a) 내부에 이동 가능하도록 배치된다. 상기 에어 블로잉부(150)는 상기 다이의 일 측에 대응되는 상기 다이싱 테이프(20)의 제1 영역에 대하여 에어 블로잉하여 상기 제1 영역을 타 영역에 대하여 상대적으로 상승시킨다. 이어서, 상기 에어 블로잉부(150)는 상기 제1 영역에서부터 제2 영역으로 이동하면서, 상기 다이싱 테이프를 향하여 에어 블로잉함으로써 상기 다이싱 테이프(20)로부터 상기 다이(10)의 일 측에서부터 타 측까지 연속적으로 분리할 수 있다. 상기 에어 블로잉부(150)는 상기 흡착부(130)와 연통되어 에어 블로잉할 수 있다.
즉, 상기 다이싱 테이프(20)가 흡착된 상태에서, 상기 에어 블로잉부(150)가 상기 다이싱 테이프(20)를 향하여 에어 블로잉함에 따라 상기 다이(10)의 일 측이 상대적으로 상승하게 된다. 따라서 상기 제1 영역에 해당하는 상기 다이(10)의 일 측이 상기 다이싱 테이프(20)로부터 부분적으로 분리될 수 있다. 이어서, 상기 에어 블로잉부(150)는 상기 제1 영역에서부터 상기 제2 영역으로 수평 이동하여 상기 다이싱 테이프(20)를 향하여 에어 블로잉한다. 따라서 상기 다이(10)의 일 측에서부터 타 측까지 상기 다이싱 테이프(20)로부터 순차적으로 분리될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 에어 블로잉부(150)는 상기 다이싱 테이프(20)를 향하여 에어를 공급하는 노즐(151) 및 상기 노즐(151)과 상기 구동부(170)를 연결되며, 상기 제1 영역에서 상기 제2 영역으로 상기 노즐(151)을 이동시키는 이동바(153)를 포함한다.
도 4a를 참조하면, 상기 노즐(151)에는 예를 들면 상기 이동바를 관통하는 흡입홀(151a)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 다이싱 테이프에 핀을 이용하여 물리적으로 가압하는 핀 이젝팅 공정과 비교할 때, 상기 에어 블로잉부(150)가 상기 노즐(151)에 흡입홀(151a)을 통하여 상기 다이싱 테이프(20)를 향하여 에어 블로잉할 경우 상기 다이에 대한 충격이 완화될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 노즐(151)에는 예를 들면 상기 이동바를 관통하며 복수 개로 상호 이격된 흡입홀(151b)을 포함할 수 있다.
상기 이동바(153)는 상기 구동부(170)와 연결되어 상기 제1 영역에서부터 상기 제2 영역까지 수평 이동할 수 있다. 따라서 상기 이동바(151)와 연결된 상기 노즐(151)이 상기 제1 영역에서 제2 영역으로 이동하면서 상기 에어 블로잉부(150)이 상기 노즐(151)에 형성된 흡입홀들(151b)를 통하여 상기 다이싱 테이프에 대하여 에어 블로잉함으로써 상기 다이싱 테이프(20)에 부착된 상기 다이(10)를 상기 다이싱 테이프(20)로부터 분리할 수 있다.
상기 이동바(153)의 일 단부에는 상기 노즐(151)이 연결된다. 반면에 상기 이동바(153)의 타 단부에는 제1 돌기(155)가 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 구동부(170)는 고정 블록(171), 링크축(173) 및 실린더(175)를 포함할 수 있다.
상기 고정 블록(171)은 상기 에어홀(115a) 아래에 배치된다. 상기 고정 블록(171)은 상기 몸체(110)의 내측벽에 체결된다. 상기 고정 블록(171)의 하단부에는 제2 돌기(171a)가 형성될 수 있다. 상기 제2 돌기(171a)는 상기 링크축(173)과 체결되어 상기 제2 돌기(171a)를 회전 중심으로 하여 상기 링크축(173)이 회전될 수 있다.
상기 링크축(173)은 상기 고정 블록(171)과 상기 에어 블로잉부(150)를 상호 링크 연결한다.
예를 들면, 상기 링크축(173)은 C자 형상을 가질 수 있다. 상기 링크축(173)의 절곡부에는 체결홈(173a)이 형성된다. 상기 체결홈(173a)에는 상기 제2 돌기(171a)가 체결된다. 상기 링크축(173)의 일 단부에는 상기 제1 돌기(155)가 삽입될 수 있도록 제1 가이드 홈(173b)이 형성된다. 또한, 상기 링크축(173)의 타 단부는 제2 가이드 홈(173c)이 형성된다. 상기 제2 가이드 홈(173c)에는 후술하는 실린더(175)에 포함된 제3 돌기(175a)가 삽입될 수 있다.
상기 실린더(175)는 상기 링크축(173)과 연결된다. 상기 실린더(175)는 상기 링크축(173)을 통하여 상기 에어 블로잉부(150)를 이동 가능하게 구비된다. 상기 실린더(175)에는 상기 제3 돌기(175a)가 형성된다. 상기 제3 돌기(175a)가 상기 제2 가이드홈(173c)에 삽입되어 상기 실린더(175) 및 상기 링크축(173)이 상호 연결될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 실린더(175)가 하강할 경우, 상기 링크축(173)이 상기 제2 돌기(171a)를 중심으로 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 이어서, 상기 링크축(173)이 회전함에 따라 상기 링크축(173)과 연결된 상기 에어 블로잉부(150)가 수평 이동할 수 있다. 따라서 상기 에어 블로잉부(150)가 제1 영역으로부터 제2 영역으로 이동하면서 상기 다이싱 테이프(20)를 향하여 에어 블로잉하여 상기 다이(10)를 상기 다이싱 테이프(20)로 분리할 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 구동부(170)는 완충부(176)를 더 포함할 수 있다.
상기 완충부(176)는 상기 고정 블록(171)을 탄성적으로 지지한다. 따라서, 상기 고정 블록(171)과 링크 결합된 상기 에어 블로잉부(150)가 상기 다이싱 테이프(20)와 에어 블로잉할 경우 콘택 충격이 완화될 수 있다.
예를 들면 상기 완충부(176)는 상기 고정 블록(171)과 연결된 샤프트(177), 상기 샤프트(177)를 감싸도록 구비된 탄성 부재(178) 및 상기 고정 블록(171)과의 사이에 상기 탄성 부재(178)를 한정하며 상기 실린더(175)와 함께 승강하는 승강체(179)를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 실린더(175)가 승강할 경우 상기 승강체(179)가 함께 승강하므로 상기 탄성 부재(178)를 가압함으로써 상기 고정 블록(171)에 연결된 링크축(173)에 탄성력을 제공할 수 있다. 결과적으로 상기 링크축(173)과 연결된 에어 블로잉부(150)가 상기 다이싱 테이프(20)에 대하여 에어 블로잉할 경우 콘택 충격이 완화될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 다이 픽업 장치(200)는 스테이지 유닛(201), 다이 이젝팅 유닛(205) 및 픽업 유닛(220)을 포함한다.
상기 스테이지 유닛(201)은 상기 복수의 다이(10)들로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프(20)를 지지한다. 한편, 상기 스테이지 유닛(201)은 상기 다이싱 테이프(20)를 홀딩하는 웨이퍼 링(미도시)을 지지한다.
상기 다이 이젝팅 유닛(205)은 스테이지 유닛(201)의 아래에 배치된다. 상기 다이 이젝팅 유닛(205)은 상기 다이싱 테이프(20)로부터 상기 다이(10)를 분리시킨다.
상기 다이 이젝팅 유닛(205)은 몸체(210), 흡착부(230), 에어 블로잉부(250) 및 구동부(270)를 포함한다. 상기 다이 이젝팅 유닛(205)은 상기 다이(10)로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프(20)의 아래에 배치된다. 상기 다이 이젝팅 유닛(205)은 상기 다이(10)를 선택적으로 상기 다이싱 테이프(20)로부터 분리시킨다. 상기 다이(10)의 일 측에 대응되는 상기 다이싱 테이프(20)의 영역이 제1 영역으로 정의되며, 상기 제1 영역에 반대편 영역이 제2 영역으로 정의된다.
상기 몸체(210)는 상기 다이싱 테이프(20)의 아래에 이동한다. 특히, 상기 몸체(210)는 선택된 다이(10)의 아래에 배치된다. 상기 몸체(210)에는 수직 방향으로 상기 다이의 형상에 대응되는 영역에 형성된 에어홀(215)이 형성된다. 상기 에어홀(215)의 내부에서 상기 에어 블로잉부(250)가 이동 가능하도록 구비된다.
또한, 상기 몸체(210)에는 상기 다이(10)를 둘러싸는 외곽부에 적어도 하나의 흡착홀이 형성된다.
상기 흡착부(230)는 상기 몸체(210)의 일측에 배치된다. 상기 흡착부(230)는 상기 몸체(210)에 형성된 흡착홀(213)을 통하여 상기 다이싱 테이프(20)를 흡착할 수 있다. 상기 흡착부(230)는 예를 들면 에어 펌프(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 에어 블로잉부(250)는 에어홀(215) 아래에 이동 가능하도록 배치된다. 상기 에어 블로잉부(250)는 상기 다이의 일 측에 대응되는 상기 다이싱 테이프(20)의 제1 영역과 먼저 에어 블로잉하여 상기 제1 영역을 타 영역에 대하여 상대적으로 상승시킨다. 이어서, 상기 에어 블로잉부(250)는 상기 제1 영역에서부터 제2 영역으로 이동함으로써 상기 다이(20)의 일 측에서부터 연속적으로 타 측으로 에어 블로잉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 에어 블로잉부(250)는 상기 다이싱 테이프(20)에 에어를 분사하는 노즐(251) 및 상기 노즐(251)과 상기 구동부(270)와 연결되며, 상기 제1 영역에서 상기 제2 영역으로 상기 노즐(251)을 이동시키는 이동바(253)를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 구동부(270)는 고정 블록(271), 링크축(273) 및 실린더(275)를 포함할 수 있다.
상기 고정 블록(271)은 상기 에어홀(215) 아래에 배치된다. 상기 고정 블록(271)은 상기 몸체(210)의 내측벽에 체결된다. 상기 고정 블록(271)의 하단부에는 제2 돌기(271a)가 형성될 수 있다. 상기 제2 돌기(271a)는 상기 링크축(273)과 체결되어 상기 제2 돌기(271a)를 회전 중심으로 하여 상기 링크축(273)이 회전될 수 있다.
상기 링크축(273)은 상기 고정 블록(271)과 상기 에어 블로잉부(250)를 상호 링크 연결한다.
상기 실린더(275)는 상기 링크축(273)과 연결된다. 상기 실린더(275)는 상기 링크축(273)을 통하여 상기 에어 블로잉부(250)를 이동 가능하게 구비된다. 상기 실린더(275)에는 상기 제3 돌기(275a)가 형성된다. 상기 제3 돌기(275a)가 상기 제2 가이드홈(273c)에 삽입되어 상기 실린더(275) 및 상기 링크축(273)이 상호 연결될 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 구동부(270)는 완충부(276)를 더 포함할 수 있다.
상기 완충부(276)는 상기 고정 블록(271)을 탄성적으로 지지한다. 따라서, 상기 고정 블록(271)과 링크 결합된 상기 에어 블로잉부(250)가 상기 다이싱 테이프(20)와 에어 블로잉할 경우 콘택 충격이 완화될 수 있다.
상기 픽업 유닛(220)은 상기 스테이지 유닛(201)의 상부에 이동 가능하게 배치된다. 상기 픽업 유닛(220)은 상기 다이싱 테이프(20)로부터 분리된 상기 다이(10)를 픽업한다.
한편, 상기 에어 블로잉부(250)가 상기 다이싱 테이프(20)의 상기 제1 영역을 에어 블로잉하기 전에 상기 픽업 유닛(220)은 상기 다이싱 테이프(20)에 부착된 상기 다이(10)를 흡착함으로써 상기 다이(10)의 강성을 보완할 수 있다. 따라서, 상기 에어 블로잉부(250)가 상기 다이싱 테이프(20)의 상기 제1 영역을 에어 블로잉할 경우 상기 다이(10)에 크랙이 발생하는 것이 억제될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 다이 20 : 다이싱 테이프
100, 205 : 다이 이젝팅 유닛 110, 210 : 몸체
115, 215 : 흡착홀 130, 230 : 흡착부
150, 250 : 에어 블로잉부 201 : 스테이지 유닛
220 : 픽업 유닛

Claims (10)

  1. 적어도 두 개의 다이로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프 중 상기 다이를 둘러싸는 외곽부를 하방으로 흡착하는 단계;
    상기 다이의 일 측에 대응하는 상기 다이싱 테이프의 제1 영역을 에어 블로잉하여 상기 제1 영역을 다른 영역에 대하여 상대적으로 상승시키는 단계; 및
    상기 일 측과 마주보는 타 측에 대응되는 상기 다이싱 테이프의 제2 영역을 향하여 상기 다이싱 테이프를 연속적으로 에어 블로잉하여 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 영역에서부터 상기 제2 영역으로 연속적으로 에어 블로잉하는 단계는 탄성력을 이용하여 상기 다이에 대한 충격을 억제하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 외곽부를 진공 흡착하기 전, 상기 다이를 상방으로 흡착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 영역을 에어 블로잉하는 단계는,
    상기 제1 영역 아래에 에어 블로잉부를 위치시키는 단계;
    상기 제1 영역을 에어 블로잉하는 단계; 및
    상기 제2 영역을 향하여 상기 에어 블로잉부를 이동시면서 상기 다이싱 테이프를 에어 블로잉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  5. 적어도 두 개의 다이로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키는 다이 이젝팅 유닛에 있어서,
    상기 다이에 대응되는 영역에 위치한 에어홀 및 상기 다이싱 테이프를 흡착하도록 흡착홀이 형성된 몸체;
    상기 다이싱 테이프 중 상기 다이를 둘러싸는 외곽부를 상기 흡착홀을 통하여 흡착하는 흡착부;
    상기 다이의 일 측에 대응되는 제1 영역에서부터 상기 일 측과 마주보는 타 측에 대응되는 제2 영역으로 이동하면서 상기 에어홀을 통하여 상기 다이싱 테이프를 연속적으로 에어 블로잉하여 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키는 에어 블로잉부; 및
    상기 에어 블로잉부에 기계적으로 연결되며, 상기 에어 블로잉부를 이동시키는 구동부를 포함하고,
    상기 구동부는 상기 에어 블로잉부와 연결되며, 상기 에어 블로잉부가 상기 다이싱 테이프에 에어 블로잉할 경우 콘택 충격을 완화하는 완충부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 유닛.
  6. 제5항에 있어서, 상기 에어 블로잉부는
    상기 다이싱 테이프를 향하여 에어를 공급하는 노즐; 및
    상기 노즐 및 상기 구동부를 상호 연결시키며 상기 제1 영역에서 상기 제2 영역으로 상기 노즐을 이동시키는 이동바를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 유닛.
  7. 삭제
  8. 제5항에 있어서, 상기 구동부는
    상기 에어홀 아래에서 배치되며 상기 몸체의 내측벽에 고정된 고정 블록;
    상기 고정 블록 및 상기 에어 블로잉부를 상호 링크 결합하며, 상기 에어 블로잉부를 이동 가능하게 구비된 링크축; 및
    상기 링크축과 연결되며, 상기 링크축을 통하여 상기 에어 블로잉부를 이동 가능하도록 구비된 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 유닛.
  9. 삭제
  10. 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프와 상기 다이싱 테이프가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛;
    상기 스테이지 유닛에 지지된 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며, 상기 다이들을 선택적으로 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 수직 방향 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 다이 이젝팅 유닛; 및
    상기 다이들 중 적어도 하나의 다이를 픽업하는 픽업 유닛을 포함하고, 상기 다이 이젝팅 유닛은,
    상기 다이에 대응되는 영역에 위치한 에어홀 및 상기 다이싱 테이프를 흡착하도록 흡착홀이 형성된 몸체;
    상기 다이싱 테이프 중 상기 다이를 둘러싸는 외곽부를 흡착하는 흡착부;
    상기 다이의 일 측에 대응되는 제1 영역에서부터 상기 일 측과 마주보는 타 측에 대응되는 제2 영역으로 이동하면서 상기 에어홀을 통하여 상기 다이싱 테이프를 연속적으로 에어 블로잉하여 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키는 에어 블로잉부; 및
    상기 에어 블로잉부에 기계적으로 연결되며, 상기 에어 블로잉부를 이동시키는 구동부를 포함하고,
    상기 구동부는 상기 에어 블로잉부와 연결되며, 상기 에어 블로잉부가 상기 다이싱 테이프에 에어 블로잉할 경우 콘택 충격을 완화하는 완충부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101596461B1 (ko) * 2014-04-01 2016-02-23 주식회사 프로텍 칩 디테칭 장치 및 칩 디테칭 방법
KR102559271B1 (ko) * 2016-06-03 2023-07-25 세메스 주식회사 다이 본딩 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004273900A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Sony Corp シート上の半導体チップをピックアップする方法、及び同方法に用いるピックアップ装置
KR20060046000A (ko) * 2004-05-11 2006-05-17 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 반도체 칩 분리를 위한 방법 및 장치
KR20090026015A (ko) * 2007-09-06 2009-03-11 가부시키가이샤 신가와 반도체 다이의 픽업 장치 및 픽업 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004273900A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Sony Corp シート上の半導体チップをピックアップする方法、及び同方法に用いるピックアップ装置
KR20060046000A (ko) * 2004-05-11 2006-05-17 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 반도체 칩 분리를 위한 방법 및 장치
KR20090026015A (ko) * 2007-09-06 2009-03-11 가부시키가이샤 신가와 반도체 다이의 픽업 장치 및 픽업 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11239104B2 (en) 2019-03-12 2022-02-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip ejecting apparatus

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