KR20090088695A - 이젝터의 칩 지지장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이젝터의 칩 지지장치를 개시한다. 본 발명은 한쪽 면에 칩들이 부착된 박막의 다른 면을 흡착하는 고정 흡착판과, 그 고정 흡착판과 함께 상기 박막을 흡착하며 움직임이 가능한 무빙 흡착판을 포함하여 구성되며, 내부에 버큠이 작용하는 이젝터 돔; 및 상기 무빙 흡착판을 움직여 그 무빙 흡착판에 흡착된 박막의 일부분을 칩으로부터 분리시키는 흡착부 구동 유닛을 포함한다. 이로 인하여, 웨이퍼의 박막에 부착된 칩들이 칩 전달 유닛에 의해 픽업될 때 그 칩의 파손을 방지되면서 칩이 박막으로부터 쉽게 떨어지게 할 수 있도록 한 것이다.

Description

이젝터의 칩 지지장치{APPARATUS FOR SUPPORTING CHIP FOR EJECTOR}
본 발명은 이젝터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 박막에 부착된 칩들이 칩 전달 유닛에 의해 픽업될 때 그 칩의 두께에 상관없이 칩이 박막으로부터 쉽게 떨어지도록 할 뿐만 아니라 그 칩의 파손이 발생되지 않게 그 칩을 지지할 수 있도록 한 이젝터의 칩 지지장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 장비 중의 하나인 본딩 장비는 반도체 칩과 같은 미세 부품을 패키지 등에 접착시켜 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지도록 하는 것이다. 그 반도체 칩과 패키지를 접착시키는 방식으로 열압착 또는 초음파 접착 방식이 사용된다.
도 1은 본딩 장비의 일예를 개략적으로 도시한 정면도이다.
이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비는 본딩될 대상이 되는 리드 프레임 또는 복수 개의 메탈 패턴이 구비된 테잎이 가이드 유닛(10)을 따라 이송된다.
이와 동시에, 칩(일명, 다이(Die)라고도 함)들이 배열된 웨이퍼가 웨이퍼 공급장치(B)에 의해 공급되고 그 웨이퍼 공급장치(B)의 옆에 위치한 칩 전달 유닛(20)이 웨이퍼에 배열된 칩을 픽업하여 상기 본딩 헤드(30)측으로 전달하게 된 다.
상기 본딩 헤드(30)의 본딩 툴(31)이 그 칩 전달 유닛(20)에 의해 전달되는 칩을 흡착하여 칩이 본딩될 리드 프레임 또는 테잎의 단위 메탈 패턴에 본딩시키게 된다. 이때, 본딩되는 두 개의 부품들은 가열되고 가압되어 서로 본딩되며, 그 본딩 헤드(30)의 본딩 툴(31)은 그 가이드 유닛(10)의 하측에 위치한 본딩 스테이지(일명, 하부 툴이라고 함)(40)에 의해 지지된다.
이와 같은 과정이 반복되면서 웨이퍼에 배열된 칩들을 리드 프레임 또는 테잎에 배열된 단위 메탈 패턴들에 각각 본딩된다.
미설명 부호 50은 베이스 프레임이다.
상기 칩이 배열된 웨이퍼(W)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 내부에 원형의 구멍이 형성된 지지 링(1)과, 상기 지지 링(1)의 구멍 내부에 위치하는 박막(2)과, 상기 박막(2)에 부착된 다수 개의 칩(3)들을 포함하여 이루어진다.
한편, 상기 웨이퍼 공급장치는, 도 3, 4에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)가 안착되는 테이블(310)과, 상기 테이블(310)을 수평 방향, 즉 X, Y축 방향으로 움직이는 테이블 구동유닛(320)과, 상기 베이스 프레임(50)에 고정 결합되어 상기 테이블(310)에 안착된 웨이퍼(W)의 칩(3)을 지지하는 이젝터(ejector)(E)를 포함하여 구성된다. 상기 이젝터(E)는 이젝터 본체(410)와 상기 이젝터 본체(410)에 구비되는 이젝터 돔(420)과, 상기 이젝터 본체(410)에 구비되어 이젝터 돔(420)을 상하로 구동시키는 돔 구동 유닛(430)을 포함하여 구성된다.
상기 웨이퍼 공급장치는 테이블(310)에 웨이퍼(W)가 안착된 상태에서 테이블 구동유닛(320)의 작동에 테이블(310)이 움직이면서 칩 전달 유닛(20)에 의해 픽업될 웨이퍼의 칩(3)을 이젝터(E)의 상측에 위치시킨다. 그리고 이젝터(E)와 정렬된 카메라(미도시)에 의해 웨이퍼 칩(3)의 위치를 인식하게 된다.
상기 이젝터의 돔(420)이 상측으로 움직이면서 웨이퍼 박막(2)의 하면을 흡착하여 그 픽업될 칩(3)을 지지하게 된다. 이와 함께 상기 칩 전달 유닛(20)이 픽업될 칩(3)을 픽업하여 본딩 헤드(30)측으로 전달하게 되며 그 본딩 헤드(30)의 본딩 툴931)이 그 칩(3)을 전달받아 리드 프레임 또는 테잎에 본딩시키게 된다.
상기 이젝터 돔(420)이 웨이퍼의 칩(3)을 지지하는 구조를 상세하게 설명하면, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 이젝터 돔(420)의 내부에 버큠(vaccum)이 작용하고 그 돔의 상면, 즉 흡착면(421)에 돔(420)의 내부와 연통되는 다수개의 버큠 홀(422)들이 형성되며, 그 돔(420)의 내부에 칩(3)을 푸싱(pushing)하는 핀 조립체(440)가 상하로 움직임 가능하게 설치된다. 상기 핀 조립체(440)는 소정 형상을 갖는 바디(441)에 다수 개의 핀(442)들이 배열되어 이루어지며 그 바디(441)는 구동 유닛에 연결된다.
이와 같은 핀 타입의 이젝터는 본딩될 웨이퍼의 칩(3)을 칩 전달 유닛(20)이 흡착함과 동시에 이젝터 돔(420)이 상승하면서 그 이젝터 돔(420)의 흡착면(421)이 본딩될 칩(3)이 위치하는 웨이퍼 박막(2)의 하면에 접촉된다. 그리고 이젝터 돔(420)의 내부에 버큠이 작용하면서 그 흡착면(421)의 버큠 홀(422)들에 버큠이 작용하여 그 흡착면(421)이 박막(2)을 흡착하여 지지하게 된다. 이와 동시에, 상기 핀 조립체(440)가 상승하면서 그 핀 조립체(440)의 핀(442)들이 흡착면의 위로 돌 출되면서 그 칩(3)을 밀게 되며 상기 칩 전달 유닛(20)이 흡착한 칩(3)을 위로 당겨 그 칩(3)을 박막(2)으로부터 분리시키게 된다.
그러나 이와 같은 구조는 칩의 두께가 100μm 정도일 경우 칩을 지지하는데 효과적이나 그 칩의 두께가 20μm ~ 30μm 이하로 그 두께가 얇아짐에 따라 핀 조립체의 핀들이 칩의 하면을 밀 때 칩이 깨지게 되는 경우가 발생하게 되는 문제점이 있다.
한편, 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 이젝터 돔(420)의 내부에 위치하는 핀 조립체(440)를 제거하고 돔의 흡착면(421)에 작용하는 버큠으로만 칩(3)을 지지하게 될 경우 칩 전달 유닛(20)에 흡착된 칩(3)이 박막(2)으로부터 쉽게 떨어지지 않게 되는 단점이 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 박막에 부착된 칩들이 칩 전달 유닛에 의해 픽업될 때 그 칩의 두께에 상관없이 칩이 박막으로부터 쉽게 떨어지도록 할 뿐만 아니라 그 칩의 파손이 발생되지 않게 그 칩을 지지할 수 있도록 한 이젝터의 칩 지지장치를 제공함에 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 한쪽 면에 칩들이 부착된 박막의 다른 면을 흡착하는 고정 흡착판과, 그 고정 흡착판과 함께 상기 박막을 흡착하며 움직임이 가능한 무빙 흡착판을 포함하여 구성되며, 내부에 버큠이 작용하는 이젝터 돔; 및 상기 무빙 흡착판을 움직여 그 무빙 흡착판에 흡착된 박막의 일부분을 칩으로부터 분리시키는 흡착부 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터의 칩 지지장치가 제공된다.
상기 흡착부 구동 유닛은 구동력을 발생시키는 구동 유닛과, 상기 무빙 흡착판의 일측에 결합됨과 아울러 이젝터 돔의 고정 흡착판 또는 이젝터 돔의 원통체에 결합되는 힌지 축과, 상기 구동 유닛과 무빙 흡착판에 연결되어 그 구동 유닛의 구동력을 전달받아 무빙 흡착판의 한 쪽을 움직이는 연결 기구를 포함한다.
상기 연결 기구는 상기 무빙 흡착판에 고정 결합되는 제1 로드와, 상기 제1 로드의 단부에 결합되는 제1 연결핀과, 상기 제1 연결핀에 결합되는 제2 로드와, 상기 제2 로드의 타측 단부에 결합되는 제2 연결핀과, 일측이 상기 제2 연결핀과 결합됨과 아울러 타측이 상기 구동 유닛에 결합되는 제3 로드를 포함한다.
한편, 상기 흡착부 구동 유닛은 구동력을 발생시키는 구동 유닛과, 상기 무빙 흡착판의 가운데에 결합됨과 아울러 이젝터 돔의 고정 흡착판 또는 이젝터 돔의 원통체에 결합되는 힌지 축과, 상기 무빙 흡착판의 양단부에 연결됨과 아울러 상기 구동 유닛에 연결되어 그 구동 유닛의 구동력을 전달받아 무빙 흡착판의 양단을 각각 움직이는 이중 연결 기구를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 무빙 흡착판은 서로 연결된 제1,2 분할 무빙 흡착판들로 이루어지며, 그 제1 분할 무빙 흡착판의 일측이 상기 힌지 축에 회전 가능하게 결합되고 타측에 상기 이중 연결 기구가 연결되며, 그 제2 분할 무빙 흡착판의 일측이 상기 힌지 축에 회전 가능하게 결합되고 타측에 상기 이중 연결 기구가 연결된다.
상기 이중 연결 기구는 무빙 흡착판의 양단에 각각 고정 결합되는 제1,2 로드들과, 그 제1,2 로드의 단부에 각각 결합되는 제1,2 연결핀들과, 상기 제1 연결핀에 회전 가능하게 결합되는 제3 로드와, 상기 제2 연결핀에 회전 가능하게 결합되는 제4 로드와, 상기 제3 로드의 단부와 제4 로드의 단부가 결합되는 제3 연결핀과, 일측이 상기 제3 연결핀과 회전 가능하게 결합됨과 아울러 타측이 상기 구동 유닛에 결합되는 제5 로드를 포함한다.
본 발명의 이젝터의 칩 지지장치는 칩 전달 유닛이 웨이퍼의 박막에 배열된 칩을 그 박막으로부터 분리시킬 때 그 칩이 부착된 박막의 영역 중 칩의 가장자리에 위치하는 박막 부분을 칩으로부터 분리한 다음 그 칩을 흡착한 칩 전달 유닛이 그 칩을 들어올려 그 칩을 박막으로부터 분리하게 되므로 칩의 분리가 쉽게 된다.
이와 같이 박막으로부터 칩의 분리가 쉽게 되므로 칩의 두께가 얇은 경우에도 칩의 파손없이 박막으로부터 칩을 분리할 수 있게 된다.
이하, 본 발명의 이젝터의 실시예를 첨부도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.
도 6, 7은 본 발명의 이젝터의 칩 지지장치의 제1 실시예가 구비된 이젝터의 일부분을 도시한 정면도 및 평면도이다.
이에 도시한 바와 같이, 상기 이젝터는 이젝터 본체(410)와 그 이젝터 본체(410)에 구비되는 이젝터 돔(450)을 포함한다.
상기 이젝터의 돔(450)은 이젝터의 본체(410) 단부에 결합되며 내부에 버큠이 작용하는 원통체(451)와, 그 원통체(451)의 상부를 복개하며 다수 개의 버큠 홀(H)들이 형성된 제1,2 흡착부로 이루어지며, 그 제2 흡착부는 제1 흡착부내에 움직임 가능하게 위치한다. 상기 제1 흡착부는 내부에 삽입 구멍(461)이 형성되며 미세한 버큠 홀(H)들이 구비된 고정 흡착판(460)이고, 상기 제2 흡착부는 미세한 버큠 홀(H)들이 구비되며 그 고정 흡착판(460)의 삽입 구멍(461)에 움직임 가능하게 위치하여 상기 고정 흡착판(460)과 함께 평면, 즉 흡착면을 이루는 무빙 흡착판(470)이다.
상기 고정 흡착판(460)은 일정 두께를 갖는 것이 바람직하고, 그 고정 흡착판(460)의 삽입 구멍(461)은 사각 형태로 형성됨이 바람직하다. 상기 고정 흡착 판(460)은 원통체(451)와 분리되어 결합될 수 있고 그 원통체(451)와 일체로 형성될 수 있다.
상기 무빙 흡착판(470)은 상기 고정 흡착판(460)의 두께와 같은 두께로 형성됨이 바람직하고 그 두께는 일정하게 형성됨이 바람직하다. 상기 무빙 흡착판(470)은 상기 고정 흡착판(460)의 삽입 구멍(461)과 같은 형상인 사각 형상으로 형성된다.
상기 고정 흡착판(460)의 삽입 구멍(461)은 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 그에 따라 상기 무빙 흡착판(470)은 고정 흡착판(460)의 삽입 구멍(461)의 형상과 같은 형상으로 형성됨이 바람직하다.
상기 고정 흡착판(460)과 무빙 흡착판(470)은 같은 재질로 이루어짐이 바람직하고, 상기 고정 흡착판(460)과 무빙 흡착판(470)은 알루미늄 등 다양한 재질로 형성될 수 있다.
그리고 상기 이젝터 본체(410) 및 이젝터 돔(450)의 내부에 상기 제2 흡착부인 무빙 흡착판(470)의 한쪽을 움직이는 흡착부 구동 유닛이 구비된다.
상기 흡착부 구동 유닛은 구동력을 발생시키는 구동 유닛(510)과, 상기 무빙 흡착판(470)의 일측에 결합됨과 아울러 이젝터 돔(450)에 결합되는 힌지 축(520)과, 상기 구동 유닛(510)과 무빙 흡착판(470)에 연결되어 그 구동 유닛(510)의 구동력을 전달받아 무빙 흡착판(470)의 일측을 움직이는 연결 기구(530)를 포함하여 구성된다.
상기 구동 유닛(510)은 직선 왕복 구동력을 발생시키는 엑츄에이터나, 리니 어 모터, 회전 모터 및 그 회전 모터를 직선 왕복 운동으로 변환시키는 변환장치 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.
상기 힌지 축(520)은 상기 무빙 흡착판(470)의 길이보다 긴 원형 축으로 이루어짐이 바람직하고 그 힌지 축(520)은 상기 무빙 흡착판(470)의 하면 일측 끝 부분에 결합된다.
상기 원통체(451)의 상기 힌지 축(520)의 양단이 지지되거나 삽입되는 축 삽입홀(452)이 형성되고 그 힌지 축(520)의 양단이 상기 축 삽입홀(452)에 각각 삽입된다.
상기 힌지 축(520)은 이젝터 돔(450)에 회전 가능하게 결합되고 상기 무빙 흡착판(470)에 고정 결합되어 그 무빙 흡착판(470)의 타측, 즉 힌지 축(520)이 결합된 반대쪽을 당길 때 그 힌지 축(520)이 회전하면서 그 무빙 흡착판(470)이 힌지 축(520)을 기준으로 움직이게 된다.
한편, 상기 힌지 축(520)은 이젝터 돔의 원통체(451)에 고정 결합되고 상기 무빙 흡착판(470)과 힌지 축(520)이 서로 회전 움직임 가능하게 결합될 수 있다. 이때 상기 무빙 흡착판(470)의 일측을 당김시 힌지 축(520)은 고정되고 무빙 흡착판(470)이 그 힌지 축(520)을 기준으로 움직이게 된다.
한편, 상기 힌지 축(520)은 이젝터 돔의 고정 흡착판(460)의 하면에 고정 결합되고 상기 무빙 흡착판(470)과 힌지 축(520)이 서로 회전 움직임 가능하게 결합될 수 있다.
상기 연결 기구(530)는 상기 무빙 흡착판(470)의 일측에 하면에 고정 결합되 는 제1 로드(531)와, 상기 제1 로드(531)의 단부에 결합되는 제1 연결핀(532)과, 일측이 상기 제1 연결핀(532)에 결합되는 제2 로드(533)와, 상기 제2 로드(533)의 타측 단부에 결합되는 제2 연결핀(534)과, 일측이 상기 제2 연결핀(534)과 결합됨과 아울러 타측이 상기 구동 유닛(510)에 연결되는 제3 로드(535)를 포함하여 이루어진다.
상기 제1 연결핀(532)에 결합되는 제1 로드(531)와 제2 로드(533)는 회전 가능하게 결합되며, 제2 연결핀(534)과 결합되는 제2 로드(533)와 제3 로드(535)는 회전 가능하게 결합된다.
도 8, 9는 본 발명의 이젝터의 칩 지지장치의 제2 실시예가 구비된 이젝터의 일부분을 도시한 정면도 및 평면도이다.
이에 도시한 바와 같이, 상기 이젝터 칩 지지장치의 제2 실시예는 이젝터의 본체(410)의 단부에 결합되며 내부에 버큠이 작용하는 원통체(451)와, 그 원통체(451)의 상부를 복개하며 각각 내부에 미세한 버큠 홀들이 구비된 제1,2 흡착부로 이루어지며, 그 제2 흡착부는 제1 흡착부내에 움직임 가능하게 위치하게 된다. 상기 제1 흡착부는 외측 영역을 이루며 내부에 삽입 구멍(461)이 형성된 고정 흡착판(460)이며, 상기 제2 흡착부는 그 고정 흡착판(460)의 삽입 구멍(461)에 움직임 가능하게 위치하는 두 개의 분할 무빙 흡착판(이하, 제1,2 분할 무빙 흡착판이라 함)(480)(490)으로 이루어진다.
상기 고정 흡착판(460)과 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)은 원통체(451)의 상부를 복개하며 평면인 흡착면을 이루게 된다.
상기 고정 흡착판(460)은 일정 두께를 갖는 것이 바람직하고, 그 고정 흡착판(460)의 삽입 구멍(461)은 사각 형태로 형성됨이 바람직하다.
상기 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)은 각각 상기 고정 흡착판(460)의 두께와 같은 두께로 형성됨이 바람직하고 그 두께는 일정하게 형성됨이 바람직하다.
상기 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)은 각각 사각 형태로 형성되며 그 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)은 각각 한쪽 끝이 홈(GA)과 돌기(GB)가 형성되어 그 제1 분할 무빙 흡착판(480)의 홈(GA)과 돌기(GB)와 제2 분할 무빙 흡착판(490)의 홈(GA)과 돌기(GB)가 형합된다.
서로 결합된 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)은 전체적으로 상기 고정 흡착판(460)의 삽입 구멍(461)과 상응하는 크기의 사각판 형상이다.
상기 고정 흡착판(460)의 삽입 구멍(461)은 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 그에 따라 서로 결합된 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)은 고정 흡착판(460)의 삽입 구멍(461)의 형상과 같은 형상으로 형성됨이 바람직하다.
상기 고정 흡착판(460)과 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)은 같은 재질로 이루어짐이 바람직하고, 그 고정 흡착판(460)과 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)은 버큠이 상면에 작용하도록 다수개의 미세한 버큠 홀(H)들이 형성된다. 상기 고정 흡착판(460)과 무빙 흡착판(470)은 알루미늄 등 다양한 재질로 형성될 수 있다.
그리고 상기 이젝터 본체(410) 및 이젝터 돔(450)의 내부에 상기 제2 흡착부의 양단을 움직이는 흡착부 구동 유닛이 구비된다. 즉, 상기 흡착부 구동 유닛은 상기 제2 흡착부를 구성하는 제1 분할 무빙 흡착판(480)의 한쪽과 제2 분할 무빙 흡착판(490)의 한쪽을 움직이게 된다.
상기 흡착부 구동 유닛은 구동력을 발생시키는 구동 유닛(510)과, 상기 제2 흡착부의 가운데에 결합됨과 아울러 이젝터 돔(450)에 결합되는 힌지 축(520)과, 상기 제2 흡착부의 양단부에 연결됨과 아울러 상기 구동 유닛(510)에 연결되어 그 구동 유닛(51)의 구동력을 전달받아 제2 흡착부의 양단을 움직이는 이중 연결 기구(540)를 포함하여 구성된다.
상기 구동 유닛(510)은 직선 왕복 구동력을 발생시키는 엑츄에이터나, 리니어 모터, 회전 모터 및 그 회전 모터를 직선 왕복 운동으로 변환시키는 변환장치 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.
상기 힌지 축(520)은 원형 축으로 이루어짐이 바람직하고, 그 힌지 축(520)은 제1 분할 무빙 흡착판(480)과 제2 분할 무빙 흡착판(490)의 결합부분에 관통 삽입된다. 즉, 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)들이 서로 형합되는 돌기(GB)들의 측면에 관통 구멍이 형성되며 그 관통 구멍에 힌지 축(520)이 삽입된다.
상기 원통체(451)에 상기 힌지 축(520)의 양단이 지지되거나 삽입되는 축 삽입홀(452)이 형성되고 그 힌지 축(520)의 양단이 상기 축 삽입홀(452)에 각각 고정 결합된다.
상기 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)들은 상기 힌지 축(520)과 회전 가능하게 결합된다.
즉, 상기 제1 분할 무빙 흡착판(480)의 한쪽을 당기면 그 제1 분할 무빙 흡착판(480)이 힌지 축(520)을 기준으로 각회전하게 되며, 제2 분할 무빙 흡착 판(490)의 한쪽을 당기면 그 제2 분할 무빙 흡착판(490)이 힌지 축(520)을 기준으로 각회전하게 된다.
상기 이중 연결 기구(540)는 제2 흡착부의 양단, 즉 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)들에 각각 고정 결합되는 제1,2 로드(541)(542)들과, 그 제1,2 로드(541)(542)의 단부에 각각 결합되는 제1,2 연결핀(543)(544)들과, 상기 제1 연결핀(543)에 결합되는 제3 로드(545)와, 상기 제2 연결핀(543)에 결합되는 제4 로드(546)와, 상기 제3 로드(545)의 단부와 제4 로드(546)의 단부가 결합되는 제3 연결핀(547)과, 일측이 상기 제3 연결핀(547)과 결합됨과 아울러 타측이 상기 구동 유닛(510)에 결합되는 제5 로드(548)를 포함하여 구성된다.
상기 제1,3 로드(541)(545)는 제1 연결핀(543)에 회전 가능하게 결합되고, 제2,4 로드(542)(546)는 제2 연결핀(544)에 회전 가능하게 결합되며, 상기 제3,4,5 로드(545)(546)(548)는 제3 연결핀(547)과 회전 가능하게 결합된다.
상기 제1,2,3,4,5 로드(541)(542)(545)(546)(548)는 각각 다양한 길이와 단면 형상을 갖도록 형성될 수 있다.
이하, 본 발명의 이젝터의 칩 지지장치의 작동을 설명하면 다음과 같다.
먼저 제1 실시예의 작동을 설명한다.
본딩 장비를 구성하는 칩 전달 유닛(20)이 웨이퍼의 박막(2)에 부착된 칩(3)들 중 본딩할 칩을 흡착하게 된다. 이와 함께 이젝터 돔(450)이 상승하여 그 고정 흡착판(460)과 무빙 흡착판(470)이 그 칩(3)이 부착된 박막(2)의 하면에 접촉된다. 그리고 이젝터 돔(450)의 원통체(451) 내부에 버큠이 작용하게 되고 그 버큠에 의 해 박막(2)이 고정 흡착판(460)과 무빙 흡착판(470)에 흡착된다.
그리고, 도 10에 도시한 바와 같이, 흡착부 구동 유닛의 구동 유닛(510)이 작동하여 그 연결 기구(530)를 당기게 되면 제2 흡착부인 무빙 흡착판(470)의 한쪽이 힌지 축(520)을 기준으로 각회전하면서 아래로 당겨지게 된다. 그 무빙 흡착판(470)의 한쪽이 아래로 당겨짐에 따라 그 무빙 흡착판(470)에 흡착된 박막 부분이 그 무빙 흡착판(470)과 함께 아래로 당겨지면서 칩(3)과 부착된 박막(2)의 일부분이 칩(3)과 분리된다. 이와 함께 칩 전달 유닛(20)이 상측으로 이동하면서 칩(3)을 박막(2)으로부터 분리시키게 된다.
상기 웨이퍼의 칩(3)은 그 칩(3)이 부착된 박막(20의 부착 부분의 일부분을 칩과 분리시킨 후 칩 전달 유닛(20)이 그 칩(3)을 박막(2)으로부터 분리하게 되므로 그 칩(3)이 박막(2)으로부터 쉽게 떨어지게 된다.
상기 칩 전달 유닛(20)이 칩(3)을 박판(2)으로부터 분리하게 되면 이젝터 돔(450)에 작용하는 버큠이 해제되고 흡착부 구동유닛의 작동에 의해 무빙 흡착판(470)이 원위치로 움직이게 된다.
상기 제2 실시예의 작동은 다음과 같다.
칩 전달 유닛(20)이 웨이퍼의 박막(2)에 부착된 칩(3)의 상면을 흡착한 상태에서 이젝터 돔(450)을 상승시켜 고정 흡착판(460)과 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)을 박막(2)의 하면에 접촉시키게 된다.
그리고, 도 11에 도시한 바와 같이, 흡착부 구동 유닛의 구동 유닛(510)을 작동시켜 이중 연결 기구(540)를 당기게 되면 제1 분할 무빙 흡착판(480)의 일측과 제2 분할 무빙 흡착판(490)의 일측이 힌지 축(520)을 기준으로 동시에 아래로 당겨지게 된다. 그 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)의 한쪽이 각각 아래로 당겨짐에 따라 그 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)에 흡착된 박막 부분이 그 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)과 함께 아래로 당겨지면서 칩(3)과 부착된 박막 부분의 양쪽이 칩(3)과 분리된다. 이와 함께 칩 전달 유닛(20)이 상측으로 이동하면서 칩(3)을 박막(2)으로부터 분리시키게 된다.
상기 웨이퍼의 칩(3)은 그 칩(3)이 부착된 박막(2)의 부착 부분의 일부분을 칩(3)과 분리시킨 후 칩 전달 유닛(20)이 그 칩(3)을 박막(2)으로부터 분리하게 되므로 그 칩(3)이 박막(2)으로부터 쉽게 떨어지게 된다.
상기 칩 전달 유닛(20)이 칩(3)을 박막(2)으로부터 분리하게 되면 이젝터 돔(450)에 작용하는 버큠이 해제되고 흡착부 구동유닛의 작동에 의해 제1,2 분할 무빙 흡착판(480)(490)들이 원위치로 움직이게 된다.
이와 같이 본 발명의 이젝터의 칩 지지장치는 칩 전달 유닛(20)이 웨이퍼(W)의 박막(2)에 배열된 칩(3)을 그 박막(2)으로부터 분리시킬 때 그 칩(3)이 부착된 박막(2)의 영역 중 칩의 가장자리에 위치하는 박막 부분을 칩으로부터 분리한 다음 그 칩(3)을 흡착한 칩 전달 유닛(20)이 그 칩(3)을 들어올려 그 칩(3)을 박막(2)으로부터 분리하게 되므로 칩(3)의 분리가 쉽게 이루어진다.
종래 기술에 의하면 칩(3)이 부착된 박막(2)의 하면을 이젝터 돔(450)의 흡착면이 흡착한 상태에서 그 칩(3)의 상면을 칩 전달 유닛(20)이 흡착하여 들어올리게 되므로 칩(3)과 박막(2) 사이의 접촉면 전체 부착력이 작용하여 그 칩(3)이 박 막(2)으로부터 쉽게 분리되지 않았으나, 본 발명은 칩(3)이 부착된 박막(2)의 부착 부분 중 칩(3)의 테두리에 해당되는 부분을 먼저 칩(3)으로부터 분리시킨 후 그 박막(2)이 기울어진 상태에서 칩(3)을 들어올리게 되므로 박막(2)에서 칩(3)을 분리하는 힘이 적게 작용하여 칩(3)이 박막(2)으로부터 쉽게 분리된다.
이와 같이 칩(3)이 박막(2)으로부터 쉽게 분리되므로 칩의 두께가 얇은 경우에도 칩의 파손없이 칩을 박막으로부터 분리할 수 있게 된다.
도 1은 일반적인 본딩 장비의 일예를 부분 도시한 정면도,
도 2는 칩이 배열된 웨이퍼를 도시한 평면도,
도 3,4는 상기 본딩 장비의 웨이퍼를 공급하는 장치를 도시한 사시도 및 측면도,
도 5는 종래 본딩 장비 이젝터의 칩 지지장치를 도시한 정면도,
도 6,7은 본 발명의 이젝터의 칩 지지장치의 제1 실시예를 도시한 평면도 및 정단면도,
도 8,9는 본 발명의 이젝터의 칩 지지장치의 제2 실시예를 도시한 평면도 및 정단면도,
도 10은 본 발명의 이젝터의 칩 지지장치 제1 실시예의 작동상태를 도시한 정단면도,
도 11은 본 발명의 이젝터의 칩 지지장치 제2 실시예의 작동상태를 도시한 정단면도.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
2; 박막 3; 칩
460; 고정 흡착판 470; 무빙 흡착판
480; 제1 분할 무빙 흡착판 490; 제2 분할 무빙 흡착판
510; 구동 유닛 520; 힌지 축
530; 연결 기구 540; 이중 연결 기구

Claims (8)

  1. 한쪽 면에 칩들이 부착된 박막의 다른 면을 흡착하는 고정 흡착판과, 그 고정 흡착판과 함께 상기 박막을 흡착하며 움직임이 가능한 무빙 흡착판을 포함하여 구성되며, 내부에 버큠이 작용하는 이젝터 돔; 및
    상기 무빙 흡착판을 움직여 그 무빙 흡착판에 흡착된 박막의 일부분을 칩으로부터 분리시키는 흡착부 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터의 칩 지지장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 흡착부 구동 유닛은 구동력을 발생시키는 구동 유닛과, 상기 무빙 흡착판의 일측에 결합됨과 아울러 이젝터 돔의 고정 흡착판 또는 이젝터 돔의 원통체에 결합되는 힌지 축과, 상기 구동 유닛과 무빙 흡착판에 연결되어 그 구동 유닛의 구동력을 전달받아 무빙 흡착판의 한쪽을 움직이는 연결 기구를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 본딩 장비 이젝터의 칩 지지장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 힌지 축은 이젝터 돔의 고정 흡착판 또는 이젝터 돔의 원통체에 회전 가능하게 결합되고 상기 무빙 흡착판에 고정 결합된 것을 특징으로 하는 이젝터의 칩 지지장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 힌지 축은 이젝터 돔의 고정 흡착판 또는 이젝터 돔 의 원통체에 고정 결합되고 상기 무빙 흡착판과 회전 가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 이젝터의 칩 지지장치.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 연결 기구는 상기 무빙 흡착판에 고정 결합되는 제1 로드와, 상기 제1 로드의 단부에 결합되는 제1 연결핀과, 상기 제1 연결핀에 결합되는 제2 로드와, 상기 제2 로드의 타측 단부에 결합되는 제2 연결핀과, 일측이 상기 제2 연결핀과 결합됨과 아울러 타측이 상기 구동 유닛에 결합되는 제3 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터의 칩 지지장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 흡착부 구동 유닛은 구동력을 발생시키는 구동 유닛과, 상기 무빙 흡착판의 가운데에 결합됨과 아울러 이젝터 돔의 고정 흡착판 또는 이젝터 돔의 원통체에 결합되는 힌지 축과, 상기 무빙 흡착판의 양단부에 연결됨과 아울러 상기 구동 유닛에 연결되어 그 구동 유닛의 구동력을 전달받아 무빙 흡착판의 양단을 움직이는 이중 연결 기구를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 이젝터의 칩 지지장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 무빙 흡착판은 서로 연결된 제1,2 분할 무빙 흡착판들로 이루어지며, 그 제1 분할 무빙 흡착판의 일측이 상기 힌지 축에 회전 가능하게 결합되고 타측에 상기 이중 연결 기구가 연결되며, 그 제2 분할 무빙 흡착판의 일측이 상기 힌지 축에 회전 가능하게 결합되고 타측에 상기 이중 연결 기구가 연 결된 것을 특징으로 하는 이젝터의 칩 지지장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 이중 연결 기구는 상기 무빙 흡착판의 양단에 각각 고정 결합되는 제1,2 로드들과, 그 제1,2 로드의 단부에 각각 결합되는 제1,2 연결핀들과, 상기 제1 연결핀에 결합되는 제3 로드와, 상기 제2 연결핀에 결합되는 제4 로드와, 상기 제3 로드의 단부와 제4 로드의 단부가 결합되는 제3 연결핀과, 일측이 상기 제3 연결핀과 회전 가능하게 결합됨과 아울러 타측이 상기 구동 유닛에 결합되는 제5 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터의 칩 지지장치.
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