KR101015027B1 - 칩 픽킹 업 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 픽킹 업 방법을 개시한다. 본 발명은 박막과 그 박막에 배열된 칩들을 포함하는 칩 배열 판을 테이블에 안착시키는 단계와, 공기가 흡입되는 다수 개의 구멍들이 각각 구비된 고정 흡착판과 무빙 흡착판이 상기 칩 배열 판의 박막 하면을 흡착하는 단계와, 픽킹 업 툴이 픽업될 칩을 흡착하는 단계와, 상기 무빙 흡착판이 박막의 일부분을 당겨 그 박막으로부터 상기 픽킹 업 툴이 흡착한 칩을 떼어내는 단계와, 상기 픽킹 업 툴이 흡착한 칩을 들어올리는 단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 칩 배열 판의 박막에 부착된 칩을 그 박막으로부터 쉽게 떼어낼 수 있다. 또한, 칩 배열 판의 박막으로부터 칩을 떼어낼 때 칩에 가해지는 힘이 작기 때문에 칩의 두께가 얇은 경우에도 칩이 파손되지 않는다.

Description

칩 픽킹 업 방법{METHOD FOR PICKING UP CHIP}
본 발명은 본딩 장비에서 칩 배열 판에 구비된 칩을 픽업하는 칩 픽킹 업 방법에 관한 것이다.
일반적으로 본딩 장비는 반도체 칩을 테잎 또는 프레임에 구비된 단자(lead)에 접착시켜 반도체 칩(이하, 칩 이라 함)과 단자를 전기적으로 연결시킨다.
도 1은 본딩 장비의 일예를 개략적으로 도시한 정면도이다.
도 1을 참조하여 상기 본딩 장비를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 단위 단자들이 구비된 테잎이 가이드 유닛(100)을 따라 이송된다. 이와 동시에, 칩(일명, 다이(die)라고도 함)들이 구비된 칩 배열 판이 칩 배열 판 공급장치(200)에 공급된다. 상기 칩 배열 판 공급장치(200)의 옆에 위치하는 칩 전달 유닛(300)이 칩 배열 판에 구비된 칩을 픽업하고 그 픽업한 칩을 본딩 헤드(400)에 구비된 본딩 툴(bonding tool)(410)이 흡착할 수 있도록 그 본딩 툴(410)의 근처에 위치시킨다.
상기 본딩 헤드(400)의 본딩 툴(410)이 근처에 위치한 칩을 흡착한 다음 하강하여 칩을 테잎의 단위 단자에 본딩시키게 된다. 상기 본딩 툴(410)이 칩을 테잎 의 단위 단자에 본딩할 때 상기 가이드 유닛(10)의 하측에 위치한 본딩 스테이지(일명, 하부 툴이라고 함)(500)가 상기 단위 단자가 구비된 테잎의 하면을 지지하게 된다.
이와 같은 단계들이 반복되면서 칩 배열 판에 구비된 칩들을 테잎에 구비된 단위 단자들에 각각 본딩하게 된다.
미설명 부호 F는 베이스 프레임이다.
상기 칩 배열 판은, 도 2에 도시한 바와 같이, 지지 링(10)과, 상기 지지 링(10)에 부착된 필름(film)(20)과, 상기 필름(20)에 구비된 다수 개의 칩(30)들을 포함한다. 상기 칩(30)들은 필름(20)에 부착된다.
상기 칩 배열 판 공급장치(200)는 칩 배열 판(W)들이 적재된 카세트(cassette)가 놓여지는 카세트 공급유닛과, 상기 칩 배열 판(W)을 지지하는 칩 배열 판 지지장치와, 상기 카세트에 적재된 칩 배열 판(W)을 상기 칩 배열 판 지지장치에 안착시키거나 그 칩 배열 판 지지장치에 안착된 칩 배열 판(W)을 카세트에 적재시키는 칩 배열 판 이송유닛을 포함한다.
상기 칩 배열 판 지지장치는, 도 3, 4에 도시한 바와 같이, 칩 배열 판(W)이 안착되는 테이블(210)과, 상기 테이블(210)을 수평 방향, 즉 X축과 Y축 방향으로 움직이는 테이블 구동유닛(220)과, 상기 베이스 프레임(F)에 결합되며 상기 테이블(210)에 안착된 칩 배열 판(W)의 칩(30)을 밀어주는 이젝터(ejector)(E)를 포함한다.
상기 이젝터(E)는, 도 4, 5에 도시한 바와 같이, 이젝터 본체(610)와, 상기 이젝터 본체(610)에 구비되는 이젝터 돔(dome)(620)과, 상기 이젝터 돔(620)의 내부에 위치하며, 다수 개의 핀(631)들이 구비된 핀 조립체(630)와, 상기 핀 조립체(630)를 상하로 움직이는 제1 구동 유닛(미도시)과, 상기 이젝터 본체(610)에 구비되며 상기 이젝터 돔(620)을 상 또는 하로 움직이는 제2 구동 유닛(미도시)과, 상기 이젝터 돔(620) 내부에 버큠(vacuum)을 생성시키는 버큠 생성유닛을 포함한다. 상기 이젝터 돔(620)의 상벽(상면)에 다수 개의 구멍(621)들이 구비된다.
상기 칩 배열 판 지지장치의 테이블에 안착된 칩 배열 판으로부터 칩들이 픽업되는 과정은 다음과 같다.
상기 테이블(210)에 칩 배열 판(W)이 안착된 후 그 칩 배열 판의 칩들 중 픽업될 칩이 이젝터의 상측에 위치하도록 상기 테이블 구동유닛(220)이 테이블(210)을 이동시킨다.
상기 제2 구동 유닛이 작동한다. 상기 제2 구동 유닛의 구동력에 의해 이젝터 돔(620)이 상측으로 움직여 이젝터 돔(620)의 상면이 칩 배열 판(W)의 박막(20)의 하면에 접촉된다. 상기 버큠 생성유닛에 의해 이젝터 돔(620)의 내부에 버큠이 생성되면 그 이젝터 돔(620)의 내부가 외부보다 압력이 낮게 되어 외부의 공기가 그 이젝터 돔(620)의 상면에 구비된 구멍(621)을 통해 이젝터 돔(620)의 내부로 흡입되는 흡입력이 발생된다. 그 흡입력에 의해 이젝터 돔(620)의 상면에 접촉된 박막(20)이 이젝터 돔(620)의 상면에 흡착된다.
상기 제1 구동유닛이 상기 핀 조립체(630)를 상측으로 이동시킨다. 상기 핀 조립체(630)의 핀(631)들이 이젝터 돔(620)의 상면 구멍(621)들을 각각 관통하여 픽업될 칩(30)을 밀게 된다. 이때, 상기 핀(631)들은 박막(20)을 관통하게 된다.
상기 칩 전달 유닛(300)에 구비된 픽킹 업 툴(미도시)이 핀(631)들에 의해 밀려서 위로 올라 온 칩(30)을 픽업하여 본딩 헤드(400)의 근처에 놓는다. 상기 본딩 헤드(400)의 본딩 툴(410)이 그 칩(30)을 픽업하여 테잎의 단위 단자에 본딩시키게 된다.
그러나 위와 같은 구성은 칩의 두께가 100μm 정도로 두꺼운 칩일 경우 그 칩을 박막으로부터 분리시키는데 적합하나, 20μm ~ 30μm 인 얇은 칩일 경우 핀 조립체(630)의 핀(631)들이 그 칩의 하면을 밀 때 칩이 손상을 입는다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 상기 이젝터 돔(620)의 내부에 위치하는 핀 조립체(630)를 제거하고 이젝터 돔(620)의 상면의 구멍(621)들을 통해 흡입되는 공기의 흡입력으로 박막(20)의 하면을 흡착하고 픽킹 업 툴이 그 칩(30)을 픽업할 수도 있지만, 이러한 경우에도 칩(30)이 박막(20)으로부터 잘 떨어지지 않게 된다.
본 발명의 목적은 칩 배열 판에 구비된 칩들이 박막으로부터, 파손되지 않고 쉽게 이탈시키는 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 박막과 그 박막에 배열된 칩들을 포함하는 칩 배열 판을 테이블에 안착시키는 단계와, 공기가 흡입되는 다수개의 구멍들이 각각 구비된 고정 흡착판과 무빙 흡착판이 상기 칩 배열 판의 박막 하면을 흡착하는 단계와, 픽킹 업 툴이 픽업될 칩을 흡착하는 단계와, 상기 무빙 흡착판이 박막의 일부분을 당겨 박막으로부터 상기 픽킹 업 툴이 흡착한 칩을 떼어내는 단계와, 상기 픽킹 업 툴이 흡착한 칩을 들어올리는 단계를 포함하는 칩 픽킹 업 방법이 제공된다.
또한, 박막과 그 박막에 배열된 칩들을 구비한 칩 배열 판이 테이블에 안착되는 단계와, 공기가 흡입되는 다수 개의 구멍들이 각각 구비된 고정 흡착판과 무빙 흡착판이 상기 칩 배열 판의 박막 하면을 흡착하는 단계와, 픽업될 칩과 박막 사이에 작용하는 부착력을 감소시키는 단계와, 픽킹 업 툴이 픽업될 칩을 흡착하는 단계와, 상기 무빙 흡착판이 박막의 일부분을 당겨 상기 픽업될 칩과 박막을 떨어뜨리는 단계와, 상기 픽킹 업 툴이 픽업될 칩을 들어올리는 단계를 포함하는 칩 픽킹 업 방법이 제공된다.
상기 픽킹 업 툴이 픽업될 칩을 흡착하기 전에, 상기 픽업될 칩과 박막 사이 에 작용하는 부착력을 감소시키는 단계를 더 포함한다.
상기 부착력 감소단계는 상기 무빙 흡착판이 픽업될 칩을 미는 단계와, 상기 칩 배열 판이 수평으로 움직이는 단계와, 상기 무빙 흡착판이 초기 위치로 움직이는 단계를 포함한다.
상기 무빙 흡착판은 한쪽이 고정되고 다른 한쪽이 각회전하는 것이 바람직하다.
상기 무빙 흡착판은 고정 흡착판의 내부에 위치하는 것이 바람직하다.
본 발명은 칩 배열 판의 박막에 부착된 칩을 그 박막으로부터 떼어낼 때 그 칩의 상면을 픽킹 업 툴이 흡착하고 그 칩이 부착된 박막의 칩 부착부의 하면을 무빙 흡착판이 당겨 그 박막의 칩 부착부를 칩으로부터 떨어뜨리게 되므로 칩에 힘이 적게 작용하게 될 뿐만 아니라 그 박막의 칩 부착부가 칩으로부터 쉽게 떨어지게 된다.
특히, 상기 무빙 흡착판이 칩이 부착된 박막의 칩 부착부의 하면을 당길 때 무빙 흡착판의 한쪽을 기준으로 그 무빙 흡착판의 다른 한쪽이 일정 각도 각회전하면서 박막의 칩 부착부의 하면을 당기게 되므로 칩 부착부의 한쪽 끝부터 점차적으로 칩으로부터 떨어지게 되어 박막의 칩 부착부가 칩으로부터 쉽게 떨어지게 된다. 즉, 무빙 흡착판에 작용하는 힘이 박막의 칩 부착부의 한쪽 끝에 집중되어 그 칩 부착부의 한쪽 끝이 칩으로부터 쉽게 떨어지게 된다. 또한 그 칩 부착부가 한쪽부터 점차적으로 칩으로부터 떨어지게 되어 칩 부착부가 칩으로부터 쉽게 떨어지게 될 뿐만 아니라 그 칩에 가해지는 힘이 적게 된다.
또한, 본 발명은 박막의 칩 부착부를 칩으로부터 떨어뜨리기 전 그 칩 부착부와 칩 사이의 부착력을 감소시켜 그 박막의 칩 부착부를 칩으로부터 보다 쉽게 떨어뜨릴 수 있다.
본 발명은 칩 배열 판의 박막에 부착된 칩을 그 박막으로부터 떼어낼 때 칩을 쉽게 떼어낼 수 있고, 또한 칩에 가해지는 힘이 작기 때문에 칩의 두께가 얇은 경우에도 칩이 파손되지 않는다.
이하, 본 발명의 칩 픽킹 업 방법의 실시예를 첨부도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.
도 6은 본 발명의 칩 픽킹 업 방법의 일실시예가 적용될 본딩 장비의 일부분을 도시한 사시도이다. 도 7은 상기 본딩 장비를 구성하는 이젝터의 일부분을 도시한 정단면도이다. 도 8은 상기 이젝터의 평면도이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비는 칩 배열 판(W)이 안착되는 테이블(210)과, 상기 칩 배열 판(W)에 구비된 칩(30)을 픽업하는 픽킹 업 툴(310)이 구비되며 그 픽킹 업 툴(310)이 픽업한 칩을 본딩 헤드(400)의 본딩 툴(410) 근처로 전달하는 칩 전달 유닛(300)과, 상기 테이블(210)의 내부에 위치하는 이젝터(700)를 포함한다.
상기 칩 배열 판(W)은, 위에서 설명한 바와 같이, 지지 링(10)과, 상기 지지 링(10)에 부착되는 박막(film)(20)과, 상기 박막(20)에 구비된 다수 개의 칩(30)들 을 포함한다. 상기 칩(30)들은 박막(20)에 부착된다.
상기 이젝터(700)는 이젝터 본체(710)와, 고정 흡착판(FP)과 무빙 흡착판(MP)을 구비하며, 상기 이젝터 본체(710)에 결합되는 이젝터 돔(720)과, 상기 이젝터 본체(710) 내부에 삽입되는 연결 축(730)과, 상기 연결 축(730)을 상 또는 하로 움직이는 제3 구동 유닛(미도시)과, 상기 연결 축(730)과 상기 무빙 흡착판(MP)을 연결하는 연결 기구(740)를 포함한다.
상기 이젝터 돔(720)은 이젝터 본체(710)의 단부에 결합되는 원통체(721)와, 그 원통체(721)의 개구를 덮는 고정 흡착판(FP) 및 무빙 흡착판(MP)을 포함한다.
상기 고정 흡착판(FP)은 삽입 구멍(722)을 갖는 원판임이 바람직하다. 상기 삽입 구멍은 사각임이 바람직하다. 상기 고정 흡착판(FP)은 이젝터 돔(720)의 원통체 단부에 결합된다.
상기 무빙 흡착판(MP)은 상기 고정 흡착판(FP)의 삽입 구멍(722) 내부에 위치한다. 상기 무빙 흡착판(MP)은 일정 두께를 갖는 사각판 형태이다.
상기 고정 흡착판(FP)과 무빙 흡착판(MP)에 각각 다수 개의 구멍(H)들이 구비되며, 그 구멍(H)들을 통해 외부의 공기가 상기 이젝터 돔(720)의 내부로 흡입된다.
상기 고정 흡착판(FP)은 원통체(721)와 일체로 형성될 수 있다.
상기 무빙 흡착판(MP)의 두께와 상기 고정 흡착판(FP)의 두께가 서로 같은 것이 바람직하다.
상기 무빙 흡착판(MP)의 한쪽에 축(723)이 결합되고 그 축(723)의 양단부는 각각 상기 고정 흡착판(FP)을 관통하여 원통체(721)의 내벽에 각각 결합된다. 상기 무빙 흡착판(MP)은 축(723)을 중심으로 각회전하게 된다.
상기 연결 기구(740)는 상기 무빙 흡착판(MP)의 하면 일측에 고정 결합되는 제1 로드(741)와, 상기 제1 로드(741)의 단부에 결합되는 제1 핀(742)과, 일측이 상기 제1 핀(742)에 결합되는 제2 로드(743)와, 상기 제2 로드(743)의 타측 단부에 결합되는 제2 핀(744)과, 일측이 상기 제2 핀(744)과 결합됨과 아울러 타측이 상기 연결 축(730)에 연결되는 제3 로드(745)를 포함한다.
상기 제1 핀(742)이 결합되는 제1 로드(741)와 제2 로드(743)는 회전 가능하고, 제2 핀(744)이 결합되는 제2 로드(743)와 제3 로드(745)도 회전 가능하다.
도 9는 본 발명의 칩 픽킹 업 방법의 제1 실시예를 도시한 순서도이다.
본 발명의 칩 픽킹 업 방법의 제1 실시예는 칩 배열 판(W)이 테이블(210)에 안착된다. 상기 칩 배열 판(W)에 부착된 칩(30)들 중에서 픽업될 칩(30)이 무빙 흡착판(MP)의 상측에 위치하도록 상기 테이블(210)이 움직이다.
상기 고정 흡착판(FP)과 무빙 흡착판(MP)에 상기 칩 배열 판(W)의 박막(20) 하면에 접촉된다. 상기 픽업될 칩이 부착된 박막 부분(영역)을 칩 부착부라 하면 상기 무빙 흡착판은 상기 박막의 칩 부착부 하면에 접촉된다.
상기 테이블(210)이 아래로 움직여 칩 배열 판(W)의 박막(20) 하면이 상기 고정 흡착판(FP)과 무빙 흡착판(MP)에 접촉될 수 있고, 상기 이젝터 돔(720)이 상측으로 움직여 그 고정 흡착판(FP)과 무빙 흡착판(MP)이 칩 배열 판(W)의 박막(20) 하면에 접촉될 수 있다.
상기 고정 흡착판(FP)과 무빙 흡착판(MP)이 칩 배열 판(W)의 박막(20) 하면에 접촉된 상태에서 상기 이젝터 돔(720)의 내부에 버큠이 생성되면 그 이젝터 돔(620)의 내부가 외부보다 압력이 낮게 되어 외부의 공기가 그 이젝터 돔(620)의 상면에 구비된 구멍(621)을 통해 이젝터 돔(620)의 내부로 공기를 흡입시키는 흡입력이 발생된다. 그 흡입력에 의해 이젝터 돔(620)의 상면에 접촉된 박막(20)이 이젝터 돔(620)의 상면에 흡착된다.
그리고, 도 10에 도시한 바와 같이, 상기 픽킹 업 툴(310)이 상기 픽업될 칩(30)을 흡착하는 단계가 진행된다. 상기 픽킹 업 툴(310)은 상기 칩(30)의 상면에 접촉된 다음 그 픽킹 업 툴(310)이 그 칩(30)의 상면을 흡착하게 된다.
상기 픽킹 업 툴(310)이 칩(30)을 흡착한 상태에서, 도 11에 도시한 바와 같이, 상기 무빙 흡착판(MP)이 아래로 움직여 그 무빙 흡착판(MP)에 흡착된 박막(20)의 칩 부착부를 아래로 당기게 된다. 상기 제3 구동 유닛이 작동하게 되면 그 제3 구동 유닛에서 발생된 구동력이 연결 축(730)과 연결 기구(740)를 통해 무빙 흡착판(MP)에 전달되어 그 무빙 흡착판(MP)이 아래로 움직이게 된다. 상기 무빙 흡착판(MP)의 한쪽이 축(723)에 연결되므로 그 무빙 흡착판(MP)은 축(723)을 중심으로 각회전하게 된다.
상기 무빙 흡착판(MP)이 축(723)을 중심으로 각회전함에 따라 그 무빙 흡착판(MP)에 흡착된 박막(20)의 칩 부착부를 아래로 당기게 되므로 그 무빙 흡착판(MP)에 흡착된 박막(20)의 칩 부착부가 픽업될 칩(30)과 떨어지게 된다.
상기 무빙 흡착판(MP)이 일정거리 아래로 움직인 다음 칩을 흡착한 상기 픽 킹 업 툴(310)이 위로 움직인다. 상기 픽킹 업 툴이 흡착된 칩을 본딩헤드(400) 근처에 놓는다.
그 후 상기 무빙 흡착판(MP)은 원래 위치로 복귀한다. 상기 무빙 흡착판(MP)이 원래 위치로 복귀하면 그 무빙 흡착판(MP)의 상면과 고정 흡착판(FP)의 상면은 동일 평면상에 위치하게 된다. 상기 무빙 흡착판(MP)이 원래 위치로 복귀하면 그 이젝터 돔 내부의 버큠을 제거한다.
상기 테이블(210)을 움직여 칩 배열 판의 칩들 중 다음 픽업될 칩(30)을 무빙 흡착판의 상측에 위치시킨다. 이 부착된 박막(20)의 부분을 무빙 흡착판(MP)의 상측에 위치시킨다.
위에서 설명한 단계들이 반복되면서 상기 픽킹 업 툴(310)이 계속 픽업될 칩(30)을 픽업하게 된다.
도 12는 본 발명의 칩 픽킹 업 방법의 제2 실시예를 도시한 순서도이다.
도 12에 도시한 바와 같이, 본 발명의 칩 픽킹 업 방법의 제2 실시예는 상기 제1 실시예에서 상기 픽킹 업 툴(310)이 픽업될 칩(30)을 흡착하기 전 상기 박막(20)과 픽업될 칩(30) 사이의 부착력을 감소시키는 단계를 더 포함한다.
상기 부착력 감소단계는 다음과 같이 진행된다.
먼저, 상기 고정 흡착판(FP)과 무빙 흡착판(MP)이 칩 배열 판(W)의 박막(20) 하면을 흡착한 상태에서, 도 13에 도시한 바와 같이, 상기 무빙 흡착판(MP)이 위로 움직여 픽업될 칩(30)과 그 픽업될 칩(30)이 부착된 박막(20)의 칩 부착부를 밀게 된다. 상기 무빙 흡착판(MP)의 한쪽이 축(723)에 연결되어 있으므로 그 무빙 흡착 판(MP)은 축(723)을 중심으로 위로 각회전하게 된다 . 상기 무빙 흡착판(MP)이 축(723)을 중심으로 위로 각회전함에 따라 그 무빙 흡착판(MP)의 일부분이 위로 돌출된다.
상기 무빙 흡착판(MP)의 일부분이 돌출됨에 따라 그 무빙 흡착판(MP)에 흡착된 박막(20)의 칩 부착부 및 그 칩 부착부의 상면에 흡착된 픽업될 칩(30)이 돌출된다.
이와 같이 상기 무빙 흡착판(MP)이 고정 흡착판(FP)으로부터 돌출된 상태에서, 도 14에 도시한 바와 같이, 상기 칩 배열 판(W)이 수평 방향으로 직선으로 왕복 운동하게 된다. 왕복 운동은 한번이 바람직하며, 두세번 왕복 운동할 수도 있다. 상기 칩 배열 판(W)이 수평 방향으로 왕복 운동하게 됨에 따라 픽업될 칩(30)과 박막(20)의 칩 부착부가 돌출된 무빙 흡착판(MP)을 지나면서 그 칩과 칩 부착부사이의 접착제가 칩 부착부 밖으로 밀리게 되면서 그 칩과 칩 부착부사이에 접착제가 감소되어 픽업될 칩(30)과 박막(20)의 칩 부착부 사이의 부착력이 감소된다. 또한 돌출된 무빙 흡착판을 칩과 칩 부착부가 지나면서 칩과 박막의 유연성 차이로 칩과 칩 부착부 사이의 부착력이 감소된다.
상기 칩 배열 판(W)이 수평 방향으로 왕복으로 움직인 후 그 칩 배열 판의 칩(30)이 무빙 흡착판(MP) 위에 위치하게 되면, 도 15에 도시한 바와 같이, 상기 무빙 흡착판(MP)이 아래로 움직여 원래 위치로 복귀한다.
상기 무빙 흡착판(MP)이 원래 위치로 복귀되면 상기 픽킹 업 툴(310)이 상기 픽업될 칩(30)의 상면에 접촉된 다음 그 픽킹 업 툴(310)이 그 칩(30)의 상면을 흡 착하게 된다.
상기 픽킹 업 툴(310)이 픽업될 칩(30)의 상면을 흡착한 후의 과정은 제1 실시예에서 설명한 바와 같다.
본 발명의 제3 실시예는 박막과 그 박막이 배열된 칩들을 구비한 칩 배열 판을 테이블에 안착시키는 단계와, 공기가 흡입되는 다수 개의 구멍들이 각각 구비된 고정 흡착판과 무빙 흡착판이 상기 칩 배열 판의 박막 하면을 흡착하는 단계와, 픽업될 칩과 박막 사이에 작용하는 부착력을 감소시키는 단계와, 픽킹 업 툴이 상기 픽업될 칩을 픽업하는 단계를 포함한다.
칩과 박막 사이에 작용하는 부착력을 감소시키는 단계는 제2 실시예에서 설명한 바와 같다.
이하, 본 발명의 칩 픽킹 업 방법의 작용을 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 제1 실시예는 상기 픽킹 업 툴(310)이 칩(30)을 흡착한 상태에서 무빙 흡착판(MP)이 칩(30)이 부착된 박막(20)의 하면을 당기게 되므로 박막(20)으로부터 칩(30)이 쉽게 떨어지게 된다. 상기 칩과 박막이 쉽게 분리되므로 칩(30)의 손상을 방지하게 된다.
특히, 상기 무빙 흡착판(MP)이 각회전하게 되므로 그 무빙 흡착판(MP)에 흡착된 박막(20)의 칩 부착부에서 그 칩 부착부의 한쪽 끝부터 점차 칩으로부터 떨어지게 되어 박막의 칩 부착부가 칩(30)으로부터 쉽게 떨어지게 된다. 즉, 무빙 흡착판(MP)이 박막의 부착부를 당길 때 박막(20)의 칩 부착부의 한쪽 끝을 먼저 당기게 되어 그 한쪽 끝에 힘이 집중되어 그 칩 부착부의 한쪽 끝이 칩(30)으로부터 쉽게 떨어지게 된다. 또한, 칩 부착부의 한쪽 끝이 떨어진 상태에서 그 떨어진 부분부터 점차적으로 칩 부착부가 칩으로부터 떨어지게 되어 칩 부착부가 칩(20)으로부터 쉽게 떨어지게 될 뿐만 아니라 그 칩(20)에 가해지는 힘이 적게 된다.
본 발명의 제2,3 실시예들은 제1 실시예에서 칩 배열 판(W)의 박막(20)의 칩 부착부를 픽업될 칩(30)으로부터 떨어뜨리기 전에, 칩(30)과 박막(20)의 칩 부착부 사이에 작용하는 부착력을 감소시킨다. 상기 픽업될 칩(30)과 박막(20)의 칩 부착부 사이에 부착력이 감소된 상태에서 상기 픽킹 업 툴(310)이 칩(30)의 상면을 흡착하고 무빙 흡착판(MP)이 박막(20)의 칩 부착부 하면을 당기게 되므로 픽업될 칩(30)과 박막(20)의 칩 부착부가 쉽게 떨어지게 된다.
제2 실시예의 경우에도, 상기 무빙 흡착판(MP)이 각회전하게 되므로 박막(20)의 칩 부착부가 픽업될 칩(30)으로부터 쉽게 떨어지게 된다.
본 발명의 제2 실시예의 경우 픽업될 칩(30)으로부터 박막(20)의 칩 부착부를 떨어뜨리기 전에 그 픽업될 칩(30)과 박막(20)의 칩 부착부 사이의 부착력을 감소시킨 다음 그 픽업될 칩(30)으로부터 박막(20)의 칩 부착부를 떼어내게 되므로 본 발명의 제2 실시예의 경우가 제1 실시예의 경우보다 픽업될 칩(30)으로부터 박막(20)의 칩 부착부를 떨어뜨리는 데 힘이 적게 작용하게 된다.
따라서, 본 발명의 제1 실시예의 경우 박막(20)에 부착된 칩(30)의 두께가 20μm ~ 30μm 정도로 얇은 경우에도 칩(30)에 손상이 발생되지 않고 쉽게 칩(30)으로부터 박막(20)을 떼어낼 수 있다.
또한, 본 발명의 제2,3 실시예의 경우 박막(20)에 부착된 칩(30)의 두께가 20μm 이하로 얇은 경우에도 칩(30)에 손상이 발생되지 않고 쉽게 칩(30)으로부터 박막(20)을 떼어내거나 박막(20)으로부터 칩(30)을 떼어낼 수 있다.
상기한 본 발명의 실시예는 본딩 장비에 적용된 경우에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 실시예는 박막에 부착된 칩을 떼어내는 장비(예를 들면, 소팅 장비)에 동일하게 적용할 수 있다.
도 1은 일반적인 본딩 장비의 일예를 도시한 정면도,
도 2는 일반적인 칩 배열 판의 일예를 도시한 평면도,
도 3,4는 상기 본딩 장비를 구성하는 칩 배열 판 지지장치를 도시한 사사도 및 정면도,
도 5는 상기 본딩 장비를 구성하는 이젝터의 일부분을 도시한 정면도,
도 6은 본 발명의 칩 픽킹 업 방법의 실시예들이 적용되는 본딩 장비의 일부분을 도시한 사시도,
도 7,8은 본 발명의 칩 픽킹 업 방법의 실시예들이 적용되는 본딩 장비의 이젝터를 도시한 평면도 및 정면도,
도 9는 본 발명의 칩 픽킹 업 방법의 제1 실시예를 도시한 순서도,
도 10,11은 본 발명의 칩 픽킹 업 방법의 제1 실시예가 진행되는 과정을 각각 도시한 정면도,
도 12는 본 발명의 칩 픽킹 업 방법의 제2 실시예를 도시한 순서도,
도 13,14,15는 본 발명의 칩 픽킹 업 방법의 제2 실시예가 진행되는 과정을 각각 도시한 평면도.

Claims (7)

  1. 박막과 그 박막에 배열된 칩들을 구비한 칩 배열 판을 테이블에 안착시키는 단계;
    공기가 흡입되는 다수 개의 구멍들이 각각 구비된 고정 흡착판과 무빙 흡착판이 상기 칩 배열 판의 박막 하면을 흡착하는 단계;
    상기 무빙 흡착판이 픽업될 칩을 미는 단계;
    상기 칩 배열 판이 수평으로 움직이는 단계;
    상기 무빙 흡착판이 원래 위치로 움직이는 단계; 및
    픽킹 업 툴이 상기 픽업될 칩을 픽업하는 단계를 포함하는 칩 픽킹 업 방법.
  2. 박막과 그 박막에 배열된 칩들을 구비한 칩 배열 판을 테이블에 안착시키는 단계;
    공기가 흡입되는 다수 개의 구멍들이 각각 구비된 고정 흡착판과 무빙 흡착판이 상기 칩 배열 판의 박막 하면을 흡착하는 단계;
    상기 무빙 흡착판이 픽업될 칩을 미는 단계;
    상기 칩 배열 판이 수평으로 움직이는 단계;
    상기 무빙 흡착판이 원래 위치로 움직이는 단계;
    픽킹 업 툴이 픽업될 칩을 흡착하는 단계;
    상기 무빙 흡착판이 박막의 일부분을 당겨 상기 픽업될 칩과 박막을 떨어뜨리는 단계; 및
    상기 픽킹 업 툴이 픽업될 칩을 들어올리는 단계를 포함하는 칩 픽킹 업 방법.
  3. 박막과 그 박막에 배열된 칩들을 포함하는 칩 배열 판을 테이블에 안착시키는 단계;
    공기가 흡입되는 다수 개의 구멍들이 각각 구비된 고정 흡착판과 무빙 흡착판이 상기 칩 배열 판의 박막 하면을 흡착하는 단계;
    픽킹 업 툴이 픽업될 칩을 흡착하는 단계;
    상기 무빙 흡착판이 픽업될 칩의 한 변 가장자리에 해당되는 박막의 일부분을 당겨 상기 픽업될 칩과 박막을 떨어뜨리는 단계;
    상기 픽킹 업 툴이 픽업될 칩을 들어올리는 단계를 포함하는 칩 픽킹 업 방법.
  4. 삭제
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 칩 배열 판은 직선으로 왕복 운동하는 것을 특징으로 하는 칩 픽킹 업 방법.
  6. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 무빙 흡착판의 한쪽은 고정되고 다른 한쪽은 일정 각도로 각회전하는 것을 특징으로 하는 칩 픽킹 업 방법.
  7. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 무빙 흡착판은 고정 흡착판의 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는 칩 픽킹 업 방법.
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