KR100851567B1 - 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드 - Google Patents

본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드 Download PDF

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KR100851567B1 KR1020070032933A KR20070032933A KR100851567B1 KR 100851567 B1 KR100851567 B1 KR 100851567B1 KR 1020070032933 A KR1020070032933 A KR 1020070032933A KR 20070032933 A KR20070032933 A KR 20070032933A KR 100851567 B1 KR100851567 B1 KR 100851567B1
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Abstract

본 발명은 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드에 관한 것으로, 본 발명은 유닛 본체에 장착되는 구동 유닛과, 상기 구동 유닛에 고정 결합되어 그 구동 유닛에 의해 회전하는 고정 몸체와, 상기 고정 몸체에 움직임 가능하게 결합되어 칩을 흡착하는 헤드와, 상기 헤드와 고정 몸체에 연결되어 그 헤드를 탄성력으로 지지하는 헤드 지지유닛과, 상기 헤드가 칩을 흡착시 그 헤드를 당겨 헤드와 칩 사이의 접촉 충격을 감소시키는 헤드 당김 유닛을 포함하여 구성된다. 이로 인하여, 본 발명은 헤드가 칩 공급 유닛에 배열된 칩을 픽업할 때 헤드와 칩 사이에 발생되는 접촉 충격을 최소화하게 되어 칩 버퍼의 파손을 방지하게 됨으로써 칩 공급 유입에 배열된 칩을 본딩 헤드에 전달시 발생되는 칩의 손실을 최소화할 수 있도록 한 것이다.

Description

본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드 {BONDING HEAD FOR BONDING MACHINE}
도 1은 구동 칩이 구비된 테잎을 도시한 평면도,
도 2는 칩 공급 유닛을 도시한 평면도,
도 3은 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 본딩 장비를 개략적으로 도시한 정면도,
도 4는 본 발명의 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드의 일실시예가 구비된 본딩 장비의 일부분을 도시한 정면도,
도 5는 본 발명의 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드의 일실시예를 도시한 사시도,
도 6은 상기 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드를 도시한 정면도,
도 7, 8은 상기 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드를 도시한 평면도 및 저면도,
도 9는 상기 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드를 구성하는 헤드 당김 유닛의 변형예를 도시한 정면도,
도 10, 11은 상기 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드의 작동 상태를 각각 도시한 정면도.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
91; 본체 110; 고정 몸체
150; 헤드 160; 헤드 지지유닛
161; 제1 스프링 지지대 162; 제2 스프링 지지대
163; 코일 스프링 170; 헤드 당김 유닛
171; 자성 부재 172,174; 자석 지지대
173; 자석
본 발명은 본딩 장비에 관한 것으로, 특히, 헤드가 칩을 픽업하는 과정에서 헤드와 칩 사이에 발생되는 접촉 충격을 최소화할 수 있도록 한 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드에 관한 것이다.
일반적으로 본딩 장비는 반도체 칩과 같은 미세 부품을 패키지 등에 접착시켜 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지도록 하는 것이다. 그 반도체 칩과 패키지를 접착시키는 방식으로 열압착 또는 초음파 접착 방식이 사용된다.
엘시디 모니터의 경우 그 엘시디 패널에 다수개의 구동 회로가 구비되며, 그 구동 회로는 구동 칩과 그 구동 칩에 연결되는 다수개의 와이어 단자 등으로 구현된다.
상기 구동 회로는, 도 1에 도시한 바와 같이, 절연 필름(1)에 다수개의 단위 메탈 패턴(2)이 소정의 간격으로 형성되어 이루어진 테잎(tape)(T)에 구동 칩(3)을 그 테잎(T)의 단위 메탈 패턴(2)에 각각 접착하는 일련의 공정을 거쳐 제 작된다. 상기 메탈 패턴(2)은 다수개의 와이어 단자를 이루게 된다.
상기 테잎(T)의 메탈 패턴(2)에 각각 구동 칩(3)을 접착하는 공정은 본딩 장비에 의해 진행된다. 상기 구동 칩(3)(이하, 칩이라 함)들은 칩 공급 유닛(일명, 웨이퍼라고도 함)에 다수 개 배열된 상태로 본딩 장비에 공급된다.
상기 칩 공급 유닛은, 도 2에 도시한 바와 같이, 내부에 관통 구멍이 형성된 원판 형상의 프레임(4)과, 그 프레임(4)의 관통 구멍 내에 위치하도록 그 프레임에 결합되는 필름(5)과, 그 필름(5)의 일면에 부착된 다수 개의 구동 칩(3)들을 포함하여 이루어진다.
도 3은 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 본딩 장비의 일예를 개략적으로 도시한 것이다.
이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비는 베이스 프레임(10)에 설치되는 헤드 유닛(20)과, 상기 헤드 유닛(20)의 하측에 위치하는 본딩 스테이지(30)와, 상기 헤드 유닛(20)의 일측에 설치되어 테잎(T)을 공급하는 테잎 공급유닛(40)과, 상기 헤드 유닛(20)의 타측에 설치되어 테잎(T)을 감는 테잎 회수유닛(50)과, 상기 테잎 공급유닛(40)과 테잎 회수유닛(50)을 연결하며 헤드 유닛(20)과 본딩 스테이지(30)의 사이에 위치하여 테잎(T)의 이송을 안내하는 테잎 가이드(60)와, 상기 테잎 가이드(60)의 양측에 설치되어 테잎(T)을 이송시키는 테잎 피더(70)와, 상기 베이스 프레임(10)에 설치되어 칩 공급 유닛(미도시)을 공급하는 웨이퍼 공급유닛(80)과, 상기 웨이퍼 공급유닛(80)의 측부에 설치되어 그 칩 공급 유닛에 배열된 칩을 픽업하여 헤드 유닛(20)에 전달하는 칩 전달 유닛(90)을 포함하여 구성된다.
상기 본딩 장비의 작동을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 테잎 공급유닛(40)에서 공급된 테잎(T)이 테잎 가이드(60)에 세팅된 상태에서 상기 테잎 피더(70)가 테잎(T)을 설정된 길이로 이송시키게 된다. 상기 테잎(T)이 설정된 거리로 이송되면 상기 헤드 유닛(20)의 본딩 헤드(21)가 아래로 이동하면서 그 본딩 헤드(21)에 흡착된 칩을 테잎(T)의 단위 메탈 패턴에 본딩하게 된다. 그리고 상기 테잎(T)이 설정 길이만큼 이송됨과 동시에 칩 전달 유닛(90)이 웨이퍼 공급 유닛(80)에 의해 공급된 칩 공급 유닛(W)에서 칩(3)을 픽업하여 그 칩(3)을 헤드 유닛(20) 측으로 이동시키게 되며 상기 헤드 유닛(20)의 본딩 헤드(21)가 그 칩 전달 유닛(90)에 픽업된 칩을 전달받아 테잎(T)의 단위 메탈 패턴에 본딩하게 된다.
상기 헤드 유닛(20)의 본딩 헤드(21)가 테잎(T)의 단위 메탈 패턴에 본딩시 본딩 스테이지(30)가 그 테잎(T)의 하면을 지지하게 된다.
이와 같은 과정이 반복되면서 칩 공급 유닛(W)에 배열된 칩(3)들을 테잎(T)에 배열된 단위 메탈 패턴들에 각각 본딩시키게 된다. 상기 테잎(T)의 단위 메탈 패턴에 각각 칩(3)이 본딩되면, 그 칩(3)의 버퍼와 상기 단위 메탈 패턴, 즉 미세 와이어 단자들이 연결된다.
상기 칩이 본딩된 테잎(T)은 테잎 회수유닛(50)에 감기게 된다.
한편, 상기 칩 전달 유닛(90)이 상기 칩 공급 유닛(W)에 배열된 칩(3)을 픽업하여 헤드 유닛(20)에 전달하는 과정에서, 상기 칩 전달 유닛(90)의 헤드가 칩 공급 유닛(W)에 배열된 칩(3)을 픽업시 그 칩 전달 유닛(90)의 헤드와 칩 사이의 접촉 충격에 의해 그 칩의 버퍼가 파손되는 경우가 발생하게 된다. 상기 칩 전달 유닛(90)이 칩 공급 유닛(W)에 배열된 칩(3)을 픽업시 그 칩(3)이 쉽게 분리되도록 하기 위하여 그 칩(3)이 위치하는 필름(5)의 하면에 이젝터(ejector)가 위치하여 그 필름을 흡착하게 된다.
특히, 칩의 크기가 소형화되면서 칩 전달 유닛(90)이 칩 공급 유닛(W)에 배열된 칩(3)을 픽업하여 헤드 유닛(20)에 전달하는 과정에서 칩과 칩 전달 유닛(90)의 헤드 사이에 발생되는 접촉 충격으로 칩이 파손되는 경우가 많이 발생하고 있을 뿐만 아니라 그 칩 전달 유닛(90)에 픽업된 칩을 헤드 유닛(20)의 본딩 헤드(21)가 픽업하는 과정에서 그 칩(3)과 본딩 헤드(21) 사이의 접촉 충격에 의해 칩이 파손되는 경우가 종종 발생하고 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 헤드가 칩을 픽업하는 과정에서 헤드와 칩 사이에 발생되는 접촉 충격을 최소화할 수 있도록 한 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드를 제공함에 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 유닛 본체에 장착되는 구동 유닛과, 상기 구동 유닛에 고정 결합되어 그 구동 유닛에 의해 회전하는 고정 몸체와, 상기 고정 몸체에 움직임 가능하게 결합되어 칩을 흡착하는 헤드와, 상기 헤드와 고정 몸체에 연결되어 그 헤드를 탄성력으로 지지하는 헤드 지지유닛과, 상기 헤드가 칩을 흡착시 그 헤드를 당겨 헤드와 칩 사이의 접촉 충격을 감소시키는 헤드 당김 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드가 제공된다.
이하, 본 발명의 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드의 일 실시예가 구비된 본딩 장비의 일부분을 도시한 정면도이고, 도 5는 상기 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드의 사시도이며, 도 6은 상기 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드의 정면도이고, 도 7, 8은 상기 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드의 평면도 및 저면도이다.
이에 도시한 바와 같이, 먼저 상기 본딩 장비는 위에서 설명한 바와 같이, 헤드 유닛(20)과 칩 전달 유닛(90)을 포함하여 구성되며, 본 발명의 칩 트랜스퍼 헤드(100)는 상기 칩 전달 유닛(90)에 구비된다.
상기 헤드 유닛(20)은 상하 좌우로 움직이는 본딩 헤드(21)가 구비되며, 상기 칩 전달 유닛(90)은 수평 방향과 수직 방향으로 움직이는 유닛 본체(91)가 구비된다. 상기 칩 전달 유닛(90)의 유닛 본체(91) 하측에 웨이퍼 공급 유닛이 위치하게 되며 그 웨이퍼 공급 유닛에 칩 공급 유닛(W)이 위치하게 된다.
상기 칩 트랜스퍼 헤드(100)는 상기 칩 전달 유닛(90)의 유닛 본체(91)에 구비되며, 그 칩 트랜스퍼 헤드(100)를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 칩 전달 유닛(90)의 유닛 본체(91)에 구동 유닛이 장착되고, 그 구동 유닛에 소정 형상을 갖는 고정 몸체(110)가 고정 결합된다.
상기 구동 유닛은 유닛 본체(91)에 고정 결합되어 회전력을 발생시키는 모 터(120)와, 그 모터(120)의 모터 축(121)에 결합되는 연결 유닛(130)과 그 연결 유닛(130)에 결합되는 회전축(140)을 포함하여 구성된다. 상기 회전축(140)은 베어링(미도시)에 의해 지지됨이 바람직하다.
상기 고정 몸체(110)는 절곡된 형태로 형성되며 그 내부에 개구된 가이드 홈(111)이 구비되고 그 고정 몸체(110)의 일측에 걸림부(112)가 구비된다. 그 고정 몸체(110)의 일측이 상기 회전축(140)의 단부에 고정 결합되며 그 가이드 홈(111)의 길이 방향은 회전축(140)의 중심에 대하여 수직 방향으로 위치하게 된다.
상기 고정 몸체(110)에 헤드(150)가 상대 운동 가능하게 결합된다.
상기 헤드(150)는 상기 고정 몸체(110)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 헤드 본체(151)와, 일정 길이를 갖도록 형성되어 그 헤드 본체(151)의 일측에 고정 결합되는 픽업 축(152)과, 내부에 진공이 작용하는 진공 홀(미도시)들이 구비되어 상기 픽업 축(152)의 단부에 결합되는 픽업 툴(153)과, 그 픽업 툴(153)의 진공 홀들에 진공을 발생시키는 진공압 공급 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다.
상기 헤드 본체(151)는 다수 개의 부품들이 결합된 조립체이며, 그 헤드 본체(151)에 상기 고정 몸체(110)의 가이드 홈(111)에 삽입되는 삽입부(154)가 구비되고 그 헤드 본체(151)에 상기 고정 몸체(110)의 걸림부(112)에 걸리는 걸림축부(155)가 구비된다.
상기 헤드(150)를 탄성력으로 지지하는 헤드 지지유닛(160)이 상기 헤드(150)와 고정 몸체(110)에 결합된다.
상기 헤드 지지유닛(160)은 헤드(150)의 일측에 고정 결합되는 제1 스프링 지지대(161)와, 상기 고정 몸체(110)에 고정 결합되는 제2 스프링 지지대(162)와, 양단이 상기 제1 스프링 지지대(161)와 제2 스프링 지지대(162)에 각각 고정 결합되는 코일 스프링(163)을 포함하여 구성된다. 상기 코일 스프링(163)은 상기 고정 몸체(110)의 가이드 홈(111)과 평행하게 위치하게 된다.
상기 헤드(150)의 픽업 툴(153)에 힘이 작용시 그 헤드(150)가 그 코일 스프링(163)의 탄성력에 의해 지지되면서 그 고정 몸체(110)의 가이드 홈(111)을 따라 직선으로 움직이게 되고, 상기 헤드(150)의 픽업 툴(153)에 힘이 작용하지 않을 경우 그 코일 스프링(163)의 탄성력이 헤드(150)를 지지한 상태에서 그 헤드(150)의 걸림축부(155)가 고정 몸체(110)의 걸림부(112)에 걸린 상태로 유지된다.
이때, 상기 헤드(150)의 픽업 툴(153)이 위쪽 방향으로 위치한 상태에서 그 픽업 툴(153)에 축 방향으로 외력이 가해지게 되면 그 헤드(150)의 자중이 아래로 향하고 있어 그 외력에 대한 반력으로 코일 스프링(163)의 탄성력만이 작용하게 되고, 또한 상기 헤드(150)의 픽업 툴(153)이 아래 방향으로 위치한 상태에서 그 픽업 툴(153)에 축 방향으로 외력이 가해지면 그 외력에 대한 반력으로 그 헤드(150)의 자중과 코일 스프링(163)의 탄성력이 작용하게 된다.
상기 헤드(150)의 픽업 툴(153)이 아래 방향으로 위치하여 칩을 흡착시 그 헤드(150)를 당겨 헤드(150)와 칩 사이의 접촉 충격을 감소시키는 헤드 당김 유닛(170)이 구비된다.
상기 헤드 당김 유닛(170)은 상기 헤드 부분 중 칩을 흡착하는 부분의 반대 위치에 위치하도록 그 헤드(150)에 고정 결합되는 자성 부재(171)와, 상기 헤 드(150)가 칩을 흡착하기 위해 아래 방향으로 위치시 헤드(150)에 결합된 자성 부재(171)와 인접하도록 상기 유닛 본체(91)에 결합되는 자석 지지대(172)와, 상기 자석 지지대(172)에 장착되어 그 자성 부재(171)를 당기는 자석(173)을 포함하여 구성된다.
상기 자성 부재(171)는 일정 길이를 갖도록 형성되며 상기 픽업 축(152)의 반대편에 위치하도록 상기 헤드 본체(151)에 고정 결합됨이 바람직하다. 상기 자성 부재(171)는 금속 막대로 이루어짐이 바람직하다.
상기 자석 지지대(172)는 상기 헤드(150)가 구동 유닛에 의해 회전시 그 헤드(150)에 걸리지 않도록 위치하게 된다.
이와 같은 구성은 상기 헤드(150)가 칩을 흡착하기 위해 그 헤드(150)의 픽업 축(152)이 아래 방향으로 위치한 상태에서 그 헤드(150)의 픽업 툴(153)이 칩과 접촉하게 될 때 그 헤드(150)의 하중과 코일 스프링(163)의 탄성력이 아래 방향으로 작용하게 된다. 이때, 상기 헤드(150)에 결합된 자성 부재(171)와 자석 지지부재(172)에 결합된 자석(173)이 서로 인접하게 위치하게 되며 그 자석(173)의 자력에 의해 그 자성 부재(171)를 당김에 의해 그 헤드(150)를 상측으로 당기게 된다. 이로 인하여 헤드(150)의 픽업 툴(153)이 칩을 픽업할 때 그 칩에 작용하는 힘, 즉 아래 방향으로 작용하는 헤드(150)의 하중과 코일 스프링(163)의 탄성력을 감소시키게 된다.
상기 헤드 당김 유닛의 변형예로, 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 헤드 당김 유닛(170)은 상기 헤드(150)가 칩을 흡착하기 위해 그 헤드(150)의 픽업 축(152)이 아래 방향으로 위치시 그 헤드(150)의 상측에 위치하도록 상기 유닛 본체(91)에 결합되는 자석 지지대(174)와, 상기 자석 지지대(174)에 장착되어 헤드(150)를 상측으로 당기는 자석(175)을 포함하여 구성된다.
이와 같은 구성은 상기 헤드(150)가 칩을 흡착하기 위해 그 헤드(150)의 픽업 축(152)이 아래 방향으로 위치한 상태에서 그 헤드(150)의 픽업 툴(153)이 칩과 접촉하게 될 때 그 헤드(150)의 하중과 코일 스프링(163)의 탄성력이 아래 방향으로 작용하게 된다. 이때, 상기 자석 지지대(174)에 장착된 자석(175)의 자력에 의해 그 헤드(150)를 상측으로 당기게 되어 아래 방향으로 작용하는 헤드(150)의 하중과 코일 스프링(163)의 탄성력을 감소시키게 된다. 상기 자석 지지대(174)는 상기 구동 유닛에 의해 헤드(150)가 회전시 그 헤드(150)에 걸리지 않도록 위치하게 된다.
상기 헤드(150)를 회전시키는 구동 유닛은 다양하게 구현될 수 있으며, 그 구동 유닛이 다양하게 구현될 경우에도 그 헤드(150)가 칩을 픽업하기 위하여 아래 방향으로 위치하게 될 때 그 헤드(150)를 상측으로 당겨 아래 방향으로 작용하는 헤드(150)의 하중을 감소시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드의 작용 효과를 설명하면 다음과 같다.
상기 칩 트랜스퍼 헤드가 상기 칩 공급 유닛에 배열된 칩을 픽업하는 과정은 다음과 같다.
상기 구동 유닛을 구성하는 모터의 작동에 의해 그 모터의 모터 축이 일정 각도 회전하게 되면 그 모터 축에 연결된 고정 몸체(110) 및 헤드(150)가 회전하게 된다. 이때, 상기 헤드(150)의 픽업 툴(153)이 칩을 흡착하기 위해 그 헤드(150)의 픽업 축(152)이 아래 방향으로 향하도록 모터(120)를 작동시키게 된다.
도 10에 도시한 바와 같이, 상기 헤드(150)의 픽업 축(152)이 아래 방향으로 수직하도록 위치한 상태에서 칩 전달 유닛(90)의 유닛 본체(91)가 아래로 움직임에 의해 그 헤드(150)의 픽업 축(152)에 결합된 픽업 툴(153)이 칩 공급 유닛(W)에 배열된 칩(3)에 접촉되며 이와 동시에 그 픽업 툴(153)의 진공 홀들에 작용하는 진공압에 의해 그 칩(3)을 픽업 툴(153)에 흡착하게 된다.
상기 헤드(150)의 픽업 툴(153)이 칩을 흡착시 그 칩 공급 유닛(W)의 필름(5) 하면에 이젝터(81)가 위치하여 그 필름(81)을 흡착하면서 그 헤드(150)의 픽업 툴(153)이 흡착한 칩(3)을 지지하게 된다.
한편, 상기 헤드(150)의 픽업 툴(153)이 칩(3)을 흡착하기 위하여 그 칩(3)에 접촉시 그 헤드(150)의 하중과 코일 스프링(163)의 탄성력(반력)이 아래로 작용함에 의해 그 칩(3)에 접촉 충격이 발생하게 되나, 상기 헤드 당김 유닛(170)이 헤드(150)를 상측으로 당김에 의해 그 헤드(150)의 픽업 툴(153)과 칩(3) 사이의 접촉 충격을 최소화시키게 된다.
상기 헤드(150)의 픽업 툴(153)과 칩(3) 사이의 접촉 충격을 최소화하게 됨으로써 칩(3)에 작용하는 충격에 의해 그 칩의 버퍼가 파손되는 것을 방지하게 된다.
상기 헤드(150)의 픽업 툴(153)에 칩(3)을 흡착하여 그 칩 공급 유닛(W)으 로부터 칩(3)을 이탈시키게 되면 상기 모터(120)의 작동에 의해 그 헤드(150)를 180도 회전시켜 그 헤드(150)의 픽업 축(152)을 윗 방향으로 수직되게 위치시키게 된다. 이와 동시에 칩 트랜스퍼 헤드(100)를 설정된 위치로 수평 이동시키게 된다.
도 11에 도시한 바와 같이, 헤드(150)의 픽업 축(152)이 윗 방향으로 위치한 상태에서 상기 칩 트랜스퍼 헤드(100)가 설정된 위치로 이동하게 되면 헤드 유닛(90)의 본딩 헤드(91)가 이동하여 그 헤드(150)의 픽업 툴(153)에 흡착된 칩(3)을 픽업한 다음 그 칩(3)을 테잎의 메탈 패턴에 본딩하게 된다.
한편, 상기 본딩 헤드(91)가 헤드(150)의 픽업 툴(153)에 흡착된 칩을 픽업하는 과정에서 그 픽업 툴(153)에 축 방향으로 외력이 작용할 경우 그 헤드(150)가 코일 스프링(163)의 탄성력에 의해 지지되면서 아래로 움직여 그 외력에 의한 충격을 흡수하게 된다.
상기 칩 트랜스퍼 헤드(100)는 수평 이동하여 위에서 설명한 바와 같은 과정을 거치면서 칩 공급 유닛(W)에 배열된 칩(3)을 픽업하여 본딩 헤드(91)에 전달하는 과정을 반복하게 된다.
이와 같이 본 발명은 헤드(150)가 칩 공급 유닛(W)에 배열된 칩(3)을 픽업할 때 그 헤드(150)를 윗 방향으로 당기게 됨으로써 헤드(150)의 하중과 코일 스프링(163)의 탄성력(반력)에 의해 헤드(150)와 칩(3) 사이에 발생되는 접촉 충격을 최소화하게 된다.
또한, 고정 몸체(110)에 상대 운동 가능하게 결합된 헤드(150)가 코일 스프링(163)의 탄성력에 의해 지지되므로 헤드(150)가 칩(3)을 픽업할 때 또는 헤 드(150)에 픽업된 칩(3)을 본딩 헤드(91)가 픽업할 때 그 헤드(150)의 축 방향으로 충격이 작용하게 될 경우 코일 스프링(163)이 그 충격을 흡수하여 칩(3) 및 헤드(150)의 파손을 방지하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 본딩 장비의 칩 트렌스퍼 헤드는 헤드가 칩 공급 유닛에 배열된 칩을 픽업할 때 헤드와 칩 사이에 발생되는 접촉 충격을 최소화하게 됨으로써 칩 버퍼의 파손을 방지하게 되어 칩 공급 유입에 배열된 칩을 본딩 헤드에 전달시 발생되는 칩의 손실을 최소화하게 되는 효과가 있다.
아울러, 헤드가 칩 공급 유닛에 배열되는 칩을 본딩 헤드에 전달하는 과정에서 헤드에 발생하는 충격을 코일 스프링이 흡수하게 되어 헤드의 파손을 방지하게 됨으로써 장비의 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 유닛 본체에 장착되는 구동 유닛;
    상기 구동 유닛에 고정 결합되며 그 구동 유닛의 구동력에 의해 회전하는 고정 몸체;
    상기 고정 몸체에 움직임 가능하게 결합되며 그 고정 몸체의 회전에 따라 그 고정 몸체를 축으로 하여 회전하면서 하측에서 칩을 흡착하여 상측으로 전달하는 헤드;
    상기 헤드가 하측에 있는 칩을 흡착시 그 헤드를 당겨 헤드와 칩 사이의 접촉 충격을 감소시키는 헤드 당김 유닛; 및
    상기 헤드와 고정 몸체에 연결되며 그 헤드에 흡착된 칩을 전달시 그 헤드를 탄성력으로 지지하는 헤드 지지유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 헤드 지지유닛은 헤드의 일측에 고정 결합되는 제1 스프링 지지대와, 상기 고정 몸체에 고정 결합되는 제2 스프링 지지대와, 양단이 상기 제1 스프링 지지대와 제2 스프링 지지대에 각각 고정 결합되는 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 헤드 당김 유닛은 상기 헤드가 칩을 흡착하기 위해 아래 방향으로 위치시 그 헤드의 상측에 위치하도록 상기 본체에 장착되는 자석 지지대와, 상기 자석 지지대에 장착되어 아래 방향으로 위치하는 헤드를 당기는 자석을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 헤드 당김 유닛은 상기 헤드 부분 중 칩을 흡착하는 부분의 반대 위치에 위치하도록 그 헤드에 고정 결합되는 자성 부재와, 상기 헤드가 칩을 흡착하기 위해 아래 방향으로 위치시 헤드에 결합된 자성 부재와 인접하도록 상기 본체에 결합되는 자석 지지대와, 상기 자석 지지대에 장착되어 그 자성 부재를 당기는 자석을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101380816B1 (ko) 2011-07-26 2014-04-04 가부시키가이샤 신가와 다이본딩 장치
KR101380815B1 (ko) * 2011-07-12 2014-04-04 가부시키가이샤 신가와 다이본딩 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284519A (ja) * 1997-04-08 1998-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップのボンディング装置におけるボンディングヘッド
JPH10284521A (ja) 1997-04-08 1998-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップのボンディング装置におけるボンディングヘッド
KR0138299Y1 (ko) * 1995-06-29 1999-04-15 김주용 다이본딩 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0138299Y1 (ko) * 1995-06-29 1999-04-15 김주용 다이본딩 장치
JPH10284519A (ja) * 1997-04-08 1998-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップのボンディング装置におけるボンディングヘッド
JPH10284521A (ja) 1997-04-08 1998-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップのボンディング装置におけるボンディングヘッド

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101380815B1 (ko) * 2011-07-12 2014-04-04 가부시키가이샤 신가와 다이본딩 장치
KR101380816B1 (ko) 2011-07-26 2014-04-04 가부시키가이샤 신가와 다이본딩 장치

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