KR0138299Y1 - 다이본딩 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 제조시 칩을 리드프레임에 접착하는 다이본딩 공정에 있어서, 칩을 리드프레임에 접착시 칩의 상면을 진공흡착하고 있는 픽업장치의 무리한 동작에 의하여 칩이 손상되거나 접착제인 실버에폭시가 칩위로 스며들어 발생하는 칩의 불량을 막도록, 리드프레임상의 실버에폭시로 칩을 누를때, 발생하는 압력을 체크하여 칩에 일정하중 이상의 압력이 가해지면 압력을 해제하는 압력체크부를 설치한 것을 특정으로 하는 다이본딩 장치에 관한 것으로, 압력체크부를 가이드 핀 상부에 설치함으로써 일정이상의 압력이 체크되면 더이상의 압력이 전달되지 못하도록 픽업 어셈블리 브라켓의 운동을 제어하여 칩 상면의 손상을 방지하고 과다한 압력으로 인한 에폭시 노출을 방지한 것이다.

Description

다이본딩 장치

제1도는 종래의 다이본딩 장치.

제2도는 본 고안의 다이본딩 장치.

제3도는 제2도의 부분상세도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 칩 2 : 실버에폭시

3 : 리드프레임 4 : 버큠팁

5 : 픽업로드 6 : 가이드 핀

7 : 슬라이더 8 : 픽업 어셈블리 브라켓

9 : 스프링 홀더 10 : 스프링

11 : 압력센서

본 고안은 반도체 제조시 칩을 리드프레임에 접착하는 다이본딩 공정에 있어서, 칩을 리드프레임에 접착시 칩의 상면을 진공흡착하고 있는 픽업장치의 무리한 동작에 의하여 칩이 손상되거나 접착제인 실버에폭시가 칩위로 스며들어 발생하는 칩의 불량을 막도록하기 위한것으로, 리드프레임상의 실버에폭시로 칩을 누룰 때, 발생하는 압력을 체크하여 칩에 일정하중 이상의 압력이 가해지면 압력을 해제하는 압력체크부를 설치한 것을 특징으로 하는 다이본딩 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조공정중 칩을 리드프레임에 접착하는 다이본딩 공정은 칩의 상면을 진공흡착하는 픽업장치로 일정한 압력을 칩에 가하여 리드프레임상에 접착시키는 공정으로, 이를 도면을 참조로 설명하면 제1도에 도시한 바와같이, 픽업 어셈블리 브라켓(8)에 일정한 압력(W)이 가해져 초기위치(A)에서 a방향으로 하강할 시 A-A'의 거리(L2)만큼 하강하고, 동시에 슬라이더(7)가 a방향으로 움직이며, 슬라이더(7)에 결합되는 픽업로드(5)가 또한 a방향으로 하강하므로 픽업로드(5)의 버큠팁(4)에 흡착된 칩(1)은 L1만큼 하강하여 리드프레임(3)상의 실버에폭시(2)에 압착되며, 접착이 이루어진다.

이때 L2-L1의 보정거리 L3만큼 픽업로드(5)가 b방향으로 상승하여 픽업로드(5)와 연결된 가이드 핀(6)을 B의 위치에서 B'위치로 상승시킨다. 여기서 칩(1)부착이 완료되면 픽업 어셈블리 브라켓(8)에 힘을 역으로 작용시켜 작업초기의 위치인 A, B로 되돌아와 대기상태를 유지한다. 따라서 픽업 어셈블리 브라켓(8)이 움직이는 거리(L2)와 칩(1)이 리드프레임(3)으로 움직이는 거리(L1)를 적절한 비율로 조절함으로써 L3를 움직이는 거리만큼의 하중이 칩(1)에 전달되도록 하여 다음공정에 요구되는 적절한 다이본딩 공정이 이루어 지도록 한 것이다.

그러나 이때 픽업 어셈블리 브라켓(8)을 누르는 힘이 설정치 이상이거나 칩(1)과 리드프레임(3)과의 거리(L1)에 비하여 픽업 어셈블리 브라켓(8)이 움직이는 거리(L2)가 길게 설정되어 있을시에는 보정거리(L3)가 길어짐으로써 그만큼 칩(1)에 전달되는 하중이 늘어나 칩이 손상되거나 접착제인 실버에폭시(2)가 칩위로 슨며들어 칩의 불량이 발생하는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기와 같은 문제를 해결코자 하는 것으로, 리드프레임상의 실버에폭시에 칩을 접착할때 발생하는 압력을 체크하여 칩에 일정하중 이상의 압력이 가해지면 압력을 해제하는 신호를 출력토록함을 특징으로 한다.

즉, 가이드 핀 상부에 스프링홀더와 스프링과 압력센서로 이루어진 압력체크부를 설치한 것이다.

이하 도면을 참조로 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 고안의 일 실시예에 따른 다이본딩 장치로써, 진공을 이용해 칩(1)을 흡착하는 버큠팁(4)과, 픽업로드(5)와, 가이드핀(6)과, 슬라이더(7)와, 픽업 어셈블리 브라켓(8)으로 구성된 종래의 다이본딩 장치에 압력체크부를 장착한 것이다.

이때, 상기 압력체크부는 상기 가이드핀(6)이 상승함에 따라 탄성력에 의해 압축됨으로 압력을 발생시켜 주는 스프링(10)과; 미리 설정된 소정의 압력 데이터를 저장하고 있으며, 상기 스프링(10)에 의해 전달된 압력을 체크하여 미리 설정된 소정의 압력 데이터와 비교하고, 비교한 결과치를 콘트롤러로 출력시켜 주는 압력센서(11)와; 상기 스프링(10)이 외부로 이탈되지 않도록 막아주는 스프링 홀더(9)를 포함하여 구성된다.

한편, 상기와 같이 구성된 본 고안을 제3도를 참조로 설명하면, 픽업 어셈블리 브라켓(8)을 누르는 압력(W)에 의해 픽업 어셈블리 브라켓(8)은 아래방향으로 이송된다.

그러면, 픽업로드(5)는 상기 픽업 어셈블리 브라켓(8)이 하강함에 따라 하강하여 상기 칩(1)을 리드프레임(3)상에 접착시킨다.

한편, 상기 칩(1)을 리드프레임(3)상에 접착시킨 후 남은 힘이 가이드 핀(6)으로 전달될시 가이드 핀(6)에 의하여 스프링(10)이 b방향으로 압축되어 일정이상 압력이 압력셈서(11)에 전달되면, 압력센서(11)는 미리 설정되어 있는 소정의 압력 데이타와 비교한다.

또한, 상기 압력센서(11)는 스프링(10)에 의해 검출된 일정이상의 압력과 미리 설정된 소정의 압력 데이타를 비교하여, 설정치 이상이면 압력센서 콘트롤러(도시하지 않음)에서 픽업 어셈블리 브라켓(8)을 구동하는 모터콘트롤러(도시하지 않음)에 제어신호를 출력하여 a방향의 반대방향으로 구동토록 제어함으로써, 상기 칩(1)에 더이상의 압력이 전달되지 않도록 해준다.

상술한 바와 같이 본 고안은 압력체크부를 가이드 핀 상부(6)에 설치함으로써 일정이상의 압력이 체크되면 더이상의 압력이 전달되지 못하도록 픽업 어셈블리 브라켓(8)의 운동을 제어하여 칩 상면의 손상을 방지하고 과다한 압력으로 인한 에폭시 노출을 방지한다.

Claims (2)

1. 진공을 이용해 칩을 흡착하는 버큠팁과, 픽업로드와, 가이드핀과, 슬라이더와, 픽업 어셈블리 브라켓으로 구성된 종래의 다이본딩 장치에 있어서, 상기 픽업로드상에 위치한 가이드핀 상부에 장착되어, 칩이 리드프레임사어에 접착된 후 가이드 핀을 통하여 수직상승방향으로 전달되는 압력을 체크하고, 미리 설정된 소정의 압력 데이타와 비교하여 설정치 이상일 경우 결과치를 콘트롤러를 전달해 줌으로써, 콘트롤러에서 픽업 어셈블리 브라켓을 구동하는 모터콘트롤러에 제어신호를 출력함으로 칩에 가해지는 압력을 중단토록 해주는 압력체크부를 구비한 것을 특징으로 하는 다이본딩장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 압력체크부는, 상기 가이드핀이 상승함에 따라 탄성력에 의해 압축됨으로 압력을 발생시켜 주는 스프링과; 미리 설정된 소정의 압력 데이터를 저장하고 있으며, 상기 스프링에 의해 전달된 압력을 체크하여 미리 설정된 소정의 압력 데이터와 비교하고, 비교한 결과치를 콘트롤러로 출력시켜 주는 압력센서와; 상기 스프링이 외부로 이탈되지 않도록 막아주는 스프링 홀더를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 다이본딩장치.