KR910006969B1 - 칩 실장장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

칩 실장장치

제1도는 본 발명의 전체구성을 도시한 블록도.

제2도는 제1실시예의 작동을 도시한 단면도.

제3도는 박리센서의 작동을 도시한 단면도.

제4도는 작동의 플로우차아트.

제5도는 제2실시예의 작동을 도시한 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 콜리트 11 : 칩

12 : 밀어올리는 핀 13 : 팽창테이프

본 발명은 반도체칩, 칩콘덴서, 칩저항등의 칩을 팩키지 혹은 프린트 기판 등에 실장하기 위하여, 팽창테이프상의 칩을 1개씩 뽑아내는 칩실장장치에 관한 것이다.

반도체칩은 반도체 웨이퍼에 다수의 패턴이 형성되어 있고, 다이싱에 의하여 개개의 칩으로 분할된 후, 1개씩 픽업되어서 다이본딩 및 분류등이 행해진다. 이 반도체칩은 팽창테이프상에 접착되어서 공급되며, 실장시에는 실장장치에 의하여 개개로 픽업되게 된다. 이러한 실장장치는 반도체칩을 한개씩 진공흡착하는 콜리트와, 진공흡착된 반도체칩을 콜리트 방향으로 밀어올리는 핀을 갖추고, 밀어올린 상태에서 팽창테이프를 하동시킴으로써, 팽창테이프를 반도체칩으로부터 박리하도록 작용하는 것이 종래로부터 사용되고 있다. 그런데 최근의 반도체칩의 대형화에 따라 반도체칩의 접착면적이 증대하여, 팽창테이프로부터의 박리에 관하여 연구가 필요하게 되고 있다.

이 때문에, 밀어올리는 핀에 의한 밀어올리는 시간을 장시간으로 하는 것이 행해지고 있다. 그러나 반도체칩은 그 외형치수가 동일하여도 박리시간이 다르다. 예를들면 10㎜ 각의 외형의 반도체칩의 경우는 박리 시간이 0.5∼15초의 범위내의 편차가 있다. 따라서 박리시간의 획일화를 도모하기 위해서는 최장의 시간을 기준으로 할 필요있고, 단시간에 박리하는 칩일지라도 기준이 되는 밀어올리는 시간을 경과한 후, 픽업이 행해지고 있다. 이 때문에, 생산성이 저감된다는 등의 문제가 있다.

그래서 본 발명은 칩실장의 박리에 대응하고, 칩박리의 실제시간에 따라 개개로 밀어올리는 시간을 변경할 수 있는 칩실장장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 칩으로부터 팽창테이프가 박리하기 시작한 것을 검출하고, 이 검출에 의거해서 밀어올리는 핀의 밀어올림을 종료하도록 한 것이다.

따라서, 본 발명에 관한 제1의 칩실장장치는 팽창테이프에 접착된 칩을 진공흡착하는 콜리트와, 진공흡착된 칩을 팽창테이프의 하부면으로부터 콜리트 방향으로 밀어올리는 핀과, 팽창테이프를 칩의 주변부로부터 아래쪽으로 끌어내는 하동수단과, 밀어올리는 핀의 밀어올림 상태에서 칩주변부로부터의 팽창테이프의 박리를 광학적으로 검지하는 박리센서를 갖추고, 박리센서의 검지신호에 의하여 밀어올리는 핀이 하강하도록 제어되고 있는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 관한 제2의 칩실장장치는 상술한 박리센서 대신에, 밀어올리는 핀을 밀어올린 상태에서 팽창테이프가 밀어올리는 핀에 의하여 찢어진 것을 검지하는 박리센서를 갖추고, 박리센서의 신호에 의하여 밀어올리는 핀이 하강하도록 제어되고 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 상기한 바와 같이 구성되므로, 박리센서는 팽창테이프가 칩으로부터 박리하기 시작한 시기를 개개의 칩에 대해서 검지하도록 작용한다.

이하, 첨부도면을 참조해서 본 발명의 몇가지 실시예를 설명한다. 또한, 도면의 설명에 있어서, 동일한 요소에서 동일한 부호를 붙이고 중복하는 설명을 생략한다.

제1도는 본 발명의 전체구성을 도시한 블록도이다. 도시한 바와 같이 본 발명의 장치는 반도체칩, 칩콘덴서, 칩저항등의 칩을 진공흡착하기 위한 콜리트를 상하, 전후 혹은 좌우로 이동시키기는 콜리트구동부(1)와, 콜리트에 칩이 흡착되었을 때에 팽창테이프를 하부방향으로 인장해서 끌어내리는 팽창테이프 구동부(하동수단)(2)와, 상하동 할 수 있는 밀어올리는 핀의 상동에 의해서 칩을 콜리트 방향으로 밀어올리는 작동을 하는 밀어올리는 핀의 구동부(3)를 갖추고, 이들 구동부(1)(2)(3)의 작동은 제어부(4)에 의해서 제어되도록 되어 있다. 또, 제어부(4)는 후술하는 박리센서(5)로부터의 신호가 입력되도록 되어 있고, 박리센서(5)로부터의 신호에 의해서 밀어올리는 핀을 하동시키도록 밀어올리는 핀의 구동부(3)를 제어한다.

여기서, 박리센서(5)는 후술하는 작동에 의해서 도시한 바와 같이, 팽창테이프의 하동에 의해서 팽창테이프가 칩의 주변부로부터 박리한 것을 검지하거나, 혹은 팽창테이프가 밀어올리는 핀에 의해서 찢어진 것을 검지하는 것이고, 개개의 칩에 있어서의 팽창테이프의 박리개시를 실제시간에 검지한다. 그리고, 이 검지신호에 의해서 밀어올리는 핀이 하동하도록 제어되므로, 칩의 픽업을 실제시간에 행하는 일이 가능하게 되어 있다.

제2도는 본 발명의 제1실시예에 관한 칩 실장장치의 작동을 도시한 단면도, 제3도는 박리센서의 작동을 도시한 단면도. 제4도는 작동의 플로우차아트이다. 이들 도면에 있어서, (10)은 콜리트로서, 칩(11)을 진공흡착하는 흡착구(10a)가 하부면에 형성되고, 적절한 진공펌프등의 흡인수단(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 이 콜리트(10)는 콜리트구동부(1)에 의해서 적어도 상하 방향으로 구동된다. (12)는 콜리트(10)의 하부방향에서 상하동 가능하게 배설된 복수의 밀어올리는 핀이고, 콜리트(10)에 흡착된 칩(11)을 팽창테이프(13)의 하부면으로부터 콜리트(10)의 방향으로 밀어올리도록 작동한다. 이 경우, 밀어올리는 핀(12)은 칩(11)의 하부면의 옆부분에 위치하도록 착설되어 있어, 칩(11)의 주변부에의 당접이 회피되고 있다. 이것은 후술하는 바와 같이 팽창테이프(13)가 칩(11)의 하부면 주변부로부터 박리를 개시하므로, 그 박리를 방해하지 않기 위한 것이다.

또한, 본 실시예에 있어서는, 박리센서(5)는 제3도에 도시한 바와 같이 칩(11) 및 팽창테이프(13)의 하부면에 광을 발생하는 발광소자(5a)와, 그 반사광을 수광하는 수광소자(5b)로 되어 있다. 발광소자(5a)는 콜리트(10)에 흡착된 칩(11)의 하부면 주변부에 직각으로 광을 조사하도록 배설된다. 한편, 수광소자(5b)는 칩(11)에 대해서 일정한 예각을 가지도록 배설되어 있어, 칩(11)에 팽창테이프(13)가 밀착한 상태에서는, 그 반사광(제3도의 파선방향의 광)을 수광하지 못하나, 팽창테이프(13)가 칩(11)주변부로부터 박리하기 시작하고, 팽창테이프(13)가 입사광(제3도에 실선방향의 광)과 소정의 각도를 가졌을 경우에, 팽창테이프(13)에 의한 반사광(제3도의 1점쇄선의 광)을 수광하도록 되어 있다. 따라서, 수광소자(5b)가 수광하면, 팽창테이프(13)의 박리개시가 검지된다.

다음에 구체적인 작동을 제2도 내지 제4도에 따라서 순차적으로 설명한다.

먼저, 칩(11)은 팽창테이프(13)에 접착된 상태로 콜리트(10)의 하부에 공급되고, 스텝 101에서 콜리트(10)의 하강에 의하여 칩(11)은 콜리트(10)에 진공흡착된다[제2a도]. 다음에, 스텝 102에서 밀어올리는 핀이 상승하여, 칩(11)을 팽창테이프(13)의 하부면으로부터 콜리트(10)의 방향으로 밀어올린다. 한편, 팽창테이프(13)는 주변부가 하동수단(2)의 밴드(도시하지 않음)등에 파지되어 있으므로, 밀어올리는 핀(12)을 밀어올림과 동시에 혹은 후에 스텝 103에서 하동수단이 구동하여, 팽창테이프(13)를 하부방향으로 끌어내린다[동도면(b)].

이러한 끌어내림의 인장력에 의하여, 팽창테이프(13)는 칩(11)의 주변부로부터 박리를 개시한다. 팽창테이프(13)가 소정의 각도를 가진 박리상태가 되면, 스탭 104에서 박리센서(5)의 수광소자(5b)가 이것을 검지하고[동도면(c) 및 제3도], 그 검지신호가 제어부(4)에 입력된다. 이것에 의하여 제어부(4)는 밀어올리는 핀의 구동부(3)에 명령을 발하여, 스텝 105에서 밀어올리는 핀(12)을 하강해서, 팽창테이프(13)로부터 칩(11)이 박리된다[제2b도].

이러한 상태에서는 콜리트(10)의 흡착력이 팽창테이프(13)의 접착력보다도 크기 때문에, 팽창테이프(13)를 하부로 끌어내려도 칩(11)은 콜리트(10)로부터 이탈하는 일이 없이 팽창테이프(13)는 칩(11)으로부터 완전히 박리되며, 칩(11)의 픽업이 완료한다[동도면(e)].

따라서, 이와 같은 실시예에서는 박리센서(5)에 의해서 개개의 칩(11)으로부터의 팽창테이프(13)의 박리개시가 검지되므로, 칩에 의해서 박리시간이 다르다 할지라도, 그 시간에 대응한 픽업을 실제시간에 행할 수 있으므로, 픽업시간을 단축할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제2실시예의 구성과 동작을 설명한다.

제5도는 제2실시예의 작동을 도시한 단면도이다. 이 실시예에서는, 상단부가 뾰족하게된 밀어올리는 핀(12)이 사용된다. 작동은 제1실시예와 대체로 마찬가지이나, 부하검출모니터(도시하지 않음)가 부착되어 있는 점이 다르다. 이 부하검출모니터 예를 들면 밀어올리는 핀(12)에의 부하나, 팽창테이프(13)의 장력을 측정하는 장치가 사용된다.

이러한 실시예에는 하동수단에 의하여 팽창테이프(13)가 하부로 끌어내려지면[제5c도], 팽창테이프(13)는 칩(110)의 주변부로부터 박리를 개시하며, 또한 밀어올리는 핀(12)의 선단부에 의해서 팽창테이프(13)가 찢어진다[동도면(d)]. 이때, 밀어올리는 핀(12)에의 부하나 팽창테이프(13)의 장력은 변화하므로, 부하검출모니터는 이것을 검지한다. 이것에 의하여, 밀어올리는 핀(12)은 하강해서 밀어올리는 작용이 해제되므로, 팽창테이프(13)는 칩(11)으로부터 완전히 박리한다[동도면(e)].

본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며 여러가지 변형이 가능하다.

예를 들면, 제1실시예에 있어서의 박리검지는 발광소자(5a)에 수광소자를 배설하고, 제3도의 점선의 반사광을 검지해도 된다. 이와 같이 하면, 팽창테이프(13)의 박리와 동시에 점선의 반사광량이 감소하므로 박리를 검지할 수 있다. 또 제3도 중의 A로 표시한 위치에서 칩(11)과 평행하게 광비임을 통과시켜서, 박리에 의해서 변동하는 투과광량을 검지해도 된다.

한편, 제2실시예에 있어서 밀어올리는 핀(12)이 팽창테이프(13)를 찢은 것을 광학적으로 검지해도 된다.

이상, 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 박리센서에 의해서 팽창테이프의 박리개시를 검지하고, 이것에 의하여 밀어올리는 핀의 밀어올리는 것을 해제하도록 하였으므로, 개개의 칩을 실제시간에 픽업할 수 있어, 픽업시간의 단축화가 가능해지는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 팽창테이프의 접착된 칩을 진공흡착하는 콜리트와, 진공흡착된 상기 칩을 상기 팽창테이프의 하부면으로부터 상기 콜리트 방향으로 밀어올리는 핀과, 상기 팽창테이프를 상기 칩의 주변부로부터 하부로 끌어내리는 하동수단과, 상기 밀어올리는 핀을 밀어올린 상태에서 상기 칩의 주변부로부터의 상기 팽창테이프의 박리를 광학적으로 검지하는 박리센서를 갖추고, 상기 박리센서의 검지신호에 의하여 상기 밀어올리는 핀이 하강하도록 제어되고 있는 것을 특징으로 하는 칩 실장장치.
2. 팽창테이프에 접착된 칩을 진공흡착하는 콜리트와, 진공흡착된 상기 칩을 상기 팽창테이프의 하부면으로부터 상기 콜리트방향으로 밀어올리는 핀과, 상기 팽창테이프를 상기 칩의 주변부로부터 하부쪽으로 끌어 내리는 하동수단과, 상기 밀어올리는 핀을 밀어올린 상태에서 상기 팽창테이프가 상기 밀어올리는 핀에 의하여 찢어진 것을 검지하는 박리센서를 갖추고, 상기 박리센서에 검지신호에 의하여 상기 밀어올리는 핀이 하강하도록 제어되고 있는 것을 특징으로 하는 칩 실장장치.

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