JP2896156B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JP2896156B2 JP2896156B2 JP1067803A JP6780389A JP2896156B2 JP 2896156 B2 JP2896156 B2 JP 2896156B2 JP 1067803 A JP1067803 A JP 1067803A JP 6780389 A JP6780389 A JP 6780389A JP 2896156 B2 JP2896156 B2 JP 2896156B2
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- Japan
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- chip
- film
- arm
- machine
- wafer
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体ウエハよりチップに分割する際のチップハンド
リング方法に関し， チップ分割に際し，チップ表面に傷をつけないで，確
実にチップを搬送できるチップハンドリング方法を提供
することを目的とし， フィルム上に半導体ウエハを接着し、該フィルムを完
全に切断しないで該ウエハをスクライブして個々のチッ
プに分割する過程と、チップに平行な平坦面を先端に持
つ押上棒の該平坦面で目的のチップを該フィルムの裏面
より押し上げる過程と、カメラによりチップを認識しア
ーム間距離を設定して、該チップの側面をピックアップ
用のアームで挟んで持ち上げて該フィルムより剥離する
過程を有するように構成する。
リング方法に関し， チップ分割に際し，チップ表面に傷をつけないで，確
実にチップを搬送できるチップハンドリング方法を提供
することを目的とし， フィルム上に半導体ウエハを接着し、該フィルムを完
全に切断しないで該ウエハをスクライブして個々のチッ
プに分割する過程と、チップに平行な平坦面を先端に持
つ押上棒の該平坦面で目的のチップを該フィルムの裏面
より押し上げる過程と、カメラによりチップを認識しア
ーム間距離を設定して、該チップの側面をピックアップ
用のアームで挟んで持ち上げて該フィルムより剥離する
過程を有するように構成する。
本発明は半導体装置の製造方法に係り，特に半導体ウ
エハよりチップに分割する際のチップハンドリング方法
に関するものである。
エハよりチップに分割する際のチップハンドリング方法
に関するものである。
近年，半導体装置の高集積化，高信頼性化に伴い，チ
ップのハンドリングに対し，チップ表面に接触しない
で，確実にチップトレイ又はパッケージにおさめられる
ことが要求されるようになってきた。
ップのハンドリングに対し，チップ表面に接触しない
で，確実にチップトレイ又はパッケージにおさめられる
ことが要求されるようになってきた。
第２図は従来例によるチップハンドリング方法を説明
する装置の断面図である。
する装置の断面図である。
従来のチップ分割は樹脂接着剤を塗布した樹脂フィル
ム１に半導体ウエハを接着し、ウエハをスクライブして
個々のチップ２に分割し，フィルムを伸長した後，フィ
ルムの裏面より複数本の針21を突き上げ，フィルムを突
き破ってチップを持ち上げ，内面が角錐の凹部を先端に
持つコレット22でチップを真空吸引して搬送してチップ
トレイ又はパッケージにおさめていた。
ム１に半導体ウエハを接着し、ウエハをスクライブして
個々のチップ２に分割し，フィルムを伸長した後，フィ
ルムの裏面より複数本の針21を突き上げ，フィルムを突
き破ってチップを持ち上げ，内面が角錐の凹部を先端に
持つコレット22でチップを真空吸引して搬送してチップ
トレイ又はパッケージにおさめていた。
針の数はチップの大きさにより，例えば４本,9本等を
選んでいる。
選んでいる。
従来例で問題となるのは，フィルムを突き破って持ち
上げられた針上のチップの位置ずれによって，コレット
に吸引される際，チップ表面に傷をつけたり，うまくチ
ップをつかむことができなかったことである。
上げられた針上のチップの位置ずれによって，コレット
に吸引される際，チップ表面に傷をつけたり，うまくチ
ップをつかむことができなかったことである。
本発明はチップ分割の際に，チップ表面に傷をつけな
いで，確実にチップを搬送できるチップハンドリング方
法を提供することを目的とする。
いで，確実にチップを搬送できるチップハンドリング方
法を提供することを目的とする。
上記課題の解決は，フィルム上に半導体ウエハを接着
し、該フィルムを完全に切断しないで該ウエハをスクラ
イブして個々のチップに分割する過程と、チップに平行
な平坦面を先端に持つ押上棒の該平坦面で目的のチップ
を該フィルムの裏面より押し上げる過程と、カメラによ
りチップを認識しアーム間距離を設定して、該チップの
側面をピックアップ用のアームで挟んで持ち上げて該フ
ィルムより剥離する過程を有する半導体装置の製造方法
により達成される。
し、該フィルムを完全に切断しないで該ウエハをスクラ
イブして個々のチップに分割する過程と、チップに平行
な平坦面を先端に持つ押上棒の該平坦面で目的のチップ
を該フィルムの裏面より押し上げる過程と、カメラによ
りチップを認識しアーム間距離を設定して、該チップの
側面をピックアップ用のアームで挟んで持ち上げて該フ
ィルムより剥離する過程を有する半導体装置の製造方法
により達成される。
本発明はチップをフィルムの裏面よりチップと平行な
平坦面で押し上げ，マシンアームにより目的のチップを
つかんで搬送するようにしたものである。
平坦面で押し上げ，マシンアームにより目的のチップを
つかんで搬送するようにしたものである。
押上は押上棒の平坦面でゆっくり行えば，チップはじ
わじわとフィルムより剥がれ，位置ずれも少ない。
わじわとフィルムより剥がれ，位置ずれも少ない。
又，チップを持ち上げるために，マシンアームを用い
表面に接触しないようにチップをつかむため，チップ表
面を傷つけることはない。
表面に接触しないようにチップをつかむため，チップ表
面を傷つけることはない。
第１図は本発明の一実施例によるチップハンドリング
方法を説明する装置の断面図である。
方法を説明する装置の断面図である。
この例のチップ分割方法は樹脂接着剤を塗布した樹脂
フィルム１に半導体ウエハを接着し，ウエハをスクライ
ブして個々のチップ2A,2B,2C,・・等に分割し，フィル
ムを伸長してチップ間隔を大きくしてチップハンドリン
グ装置にセットする。
フィルム１に半導体ウエハを接着し，ウエハをスクライ
ブして個々のチップ2A,2B,2C,・・等に分割し，フィル
ムを伸長してチップ間隔を大きくしてチップハンドリン
グ装置にセットする。
次に，装置の動作を順に説明する。
チップ面積よりや小面積でチップに平行な平坦面を先
端に持つ押上棒３が上昇を始める。
端に持つ押上棒３が上昇を始める。
これに，連動して２個のマシンアーム４が開いて下降
を始める。
を始める。
その間，チップ2Cはマシン５により認識されて，目的
とするチップ2Aの位置が定められる。
とするチップ2Aの位置が定められる。
マシンアーム４がチップ2Aに向かって降下すると同時
に，押上棒３がチップ2Aを押し上げ，周辺チップより高
い位置でマシンアーム４がチップ2Aをつかみ，マシンア
ーム４は再び上昇してチップ2Aの搬送を行う。
に，押上棒３がチップ2Aを押し上げ，周辺チップより高
い位置でマシンアーム４がチップ2Aをつかみ，マシンア
ーム４は再び上昇してチップ2Aの搬送を行う。
チップの保持は，例えば特開昭62−217628号公報に開
示されたアームと真空吸引を併用した構造を用いること
ができるが，実施例ではチップをマシンアームで機械的
につかむだけで行った。
示されたアームと真空吸引を併用した構造を用いること
ができるが，実施例ではチップをマシンアームで機械的
につかむだけで行った。
第３図はマシンアーム及びマシンの概略の構造を示す
模式図である。
模式図である。
図において，マシンアーム４の上下方向の移動はマシ
ン５の本体に対して２個一体となって動き，マシンアー
ム４の開閉制御は，マシン５の本体内で各マシンアーム
４の根元に取りつけられたアーム開閉用センサ41,44に
よって行われる。
ン５の本体に対して２個一体となって動き，マシンアー
ム４の開閉制御は，マシン５の本体内で各マシンアーム
４の根元に取りつけられたアーム開閉用センサ41,44に
よって行われる。
アームの開閉は例えば，センサ41より発光した光がセ
ンサ42により反射され，再びセンサ41の受光部に戻り，
アーム間の距離を測定し，その結果をアームを駆動する
アクチュエータ（第４図のメカ部）に帰還してアーム間
の距離の精度出しを行うようにしている構造のものを用
いる。
ンサ42により反射され，再びセンサ41の受光部に戻り，
アーム間の距離を測定し，その結果をアームを駆動する
アクチュエータ（第４図のメカ部）に帰還してアーム間
の距離の精度出しを行うようにしている構造のものを用
いる。
又，アームの上下移動の制御は，マシン５の本体に取
りつけられた上下制御用センサ43と，マシンアームに取
り付けられた上下制御用センサ44によって行われる。
りつけられた上下制御用センサ43と，マシンアームに取
り付けられた上下制御用センサ44によって行われる。
上下制御用センサ43,44もアーム開閉用センサ41,42と
同様のものでよく，いずれも1/100mm程度の精度のもの
を用いる。
同様のものでよく，いずれも1/100mm程度の精度のもの
を用いる。
第４図はマシンの機能を説明するブロック図である。
図において，マシン５は本体内に制御部51とメカ部52
とを有し，制御部はチップ2Cを撮影するCCDカメラ６と
接続される。
とを有し，制御部はチップ2Cを撮影するCCDカメラ６と
接続される。
モニタ７はCRT等を用いる。
次に，上記データを受けた制御部51よりメカ部52に動
作信号を送り，マシンアーム４を動作させる。
作信号を送り，マシンアーム４を動作させる。
マシンの操作方法は，アーム間距離と，押上棒が最高
点に達した時のアーム先端と押上棒との間隔と，この間
隔に対してアームがどの程度下がればチップをつかめる
かを予め算出し，アームの降下距離を制御部51に入力す
る。又，チップハンドリングのために，アーム間距離を
どの程度縮めるかも制御部51に入力する。
点に達した時のアーム先端と押上棒との間隔と，この間
隔に対してアームがどの程度下がればチップをつかめる
かを予め算出し，アームの降下距離を制御部51に入力す
る。又，チップハンドリングのために，アーム間距離を
どの程度縮めるかも制御部51に入力する。
このデータをメカ部52に送り，アームの動作条件を決
める。
める。
チップの検出及びマシンの位置制御は，マシン５に平
行してCCDカメラ６を設置しておき，ここで検出及びマ
シンの位置を制御した後，チップのつまみ上げを行うよ
うにしている。
行してCCDカメラ６を設置しておき，ここで検出及びマ
シンの位置を制御した後，チップのつまみ上げを行うよ
うにしている。
チップの剥離は，樹脂フィルムとしてUVテープを用い
ると,UV（紫外線）照射前は接着力が〜400g/25mm（25mm
幅のテープをウエハに貼り付け，ウエハに垂直方向にテ
ープの端を50mm/minで引っ張ってウエハから剥離する際
の力）程度あるが,UV照射後は〜5g/25mm程度に減少し，
更に押し上げ終わった時点では接着力は略0g/25mmにな
り，チップのつまみ上げは容易となり，且つ押上はチッ
プに平行に行われるため，チップの位置ずれは殆ど生じ
ない。
ると,UV（紫外線）照射前は接着力が〜400g/25mm（25mm
幅のテープをウエハに貼り付け，ウエハに垂直方向にテ
ープの端を50mm/minで引っ張ってウエハから剥離する際
の力）程度あるが,UV照射後は〜5g/25mm程度に減少し，
更に押し上げ終わった時点では接着力は略0g/25mmにな
り，チップのつまみ上げは容易となり，且つ押上はチッ
プに平行に行われるため，チップの位置ずれは殆ど生じ
ない。
実施例では，チップのつまみ上げは，その表面に傷を
つけないように単に機械的なものを用いたが，その他の
方法であってもよい。
つけないように単に機械的なものを用いたが，その他の
方法であってもよい。
以上説明したように本発明によれば，チップ表面に全
く触れずに，チップをフィルムより剥離して搬送を行う
ことができる。
く触れずに，チップをフィルムより剥離して搬送を行う
ことができる。
又，チップを押上棒の平坦面上に固定してからフィル
ムより剥離するため，チップの位置ずれが減少し，チッ
プのピックアップが確実に行えるようになった。
ムより剥離するため，チップの位置ずれが減少し，チッ
プのピックアップが確実に行えるようになった。
第１図は本発明の一実施例によるチップハンドリング方
法を説明する装置の断面図， 第２図は従来例によるチップハンドリング方法を説明す
る装置の断面図， 第３図はマシンアーム及びマシンの概略の構造を示す模
式図， 第４図はマシンの機能を説明するブロック図である。 図において， １は樹脂フィルム,2A,2B,2C・・・はチップ,3は押上棒,
4はマシンアーム,5はマシン,51は制御部,52はメカ部,6
はCCDカメラ,7はモニタである。
法を説明する装置の断面図， 第２図は従来例によるチップハンドリング方法を説明す
る装置の断面図， 第３図はマシンアーム及びマシンの概略の構造を示す模
式図， 第４図はマシンの機能を説明するブロック図である。 図において， １は樹脂フィルム,2A,2B,2C・・・はチップ,3は押上棒,
4はマシンアーム,5はマシン,51は制御部,52はメカ部,6
はCCDカメラ,7はモニタである。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−100433（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−88837（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−204624（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−121852（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−18839（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】フィルム上に半導体ウエハを接着し、該フ
ィルムを完全に切断しないで該ウエハをスクライブして
個々のチップに分割する過程と、チップに平行な平坦面
を先端に持つ押上棒の該平坦面で目的のチップを該フィ
ルムの裏面より押し上げる過程と、カメラによりチップ
を認識しアーム間距離を設定して、該チップの側面をピ
ックアップ用のアームで挟んで持ち上げて該フィルムよ
り剥離する過程を有することを特徴とする半導体装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1067803A JP2896156B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1067803A JP2896156B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02246241A JPH02246241A (ja) | 1990-10-02 |
| JP2896156B2 true JP2896156B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=13355474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1067803A Expired - Fee Related JP2896156B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2896156B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5523033B2 (ja) * | 2009-09-14 | 2014-06-18 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法及び環状凸部除去装置 |
| WO2020218530A1 (ja) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | 日立化成株式会社 | ドルメン構造を有する半導体装置の製造方法及び支持片の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100433A (en) * | 1980-01-14 | 1981-08-12 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPS6290943A (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPS6388837A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-19 | Sharp Corp | 半導体装置のチツプ移載方法およびその装置 |
| JPS63204624A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-24 | Nec Corp | ペレツトマウント装置 |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP1067803A patent/JP2896156B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02246241A (ja) | 1990-10-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |