JP2003188195A - ピックアップ補助装置 - Google Patents
ピックアップ補助装置Info
- Publication number
- JP2003188195A JP2003188195A JP2001385345A JP2001385345A JP2003188195A JP 2003188195 A JP2003188195 A JP 2003188195A JP 2001385345 A JP2001385345 A JP 2001385345A JP 2001385345 A JP2001385345 A JP 2001385345A JP 2003188195 A JP2003188195 A JP 2003188195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- chip
- sheet
- bonding tool
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピックアップ時のチップへのダメージを抑え
る。 【解決手段】 空気供給源２１からの空気の供給を受け
るエア制御ユニット２２と、エア制御ユニット２２から
空気の供給を受けるエアノズル２３で構成する。エア制
御ユニット２２は、出力する空気圧を制御信号に応じて
制御し、制御信号に従ってエアノズル２３へ供給する。
エアノズル２３は、エア制御ユニット２２から空気を受
けることで、チップ１５ａが貼着されたシート１２の貼
着部位４１へ向けてシート１２下面３２から空気を噴出
する。エア制御ユニット２２及びエアノズル２３は、シ
ート１２の貼着部位４１をボンディングツール１７側へ
突出した山型に変形させる気体噴出手段４３を構成す
る。
る。 【解決手段】 空気供給源２１からの空気の供給を受け
るエア制御ユニット２２と、エア制御ユニット２２から
空気の供給を受けるエアノズル２３で構成する。エア制
御ユニット２２は、出力する空気圧を制御信号に応じて
制御し、制御信号に従ってエアノズル２３へ供給する。
エアノズル２３は、エア制御ユニット２２から空気を受
けることで、チップ１５ａが貼着されたシート１２の貼
着部位４１へ向けてシート１２下面３２から空気を噴出
する。エア制御ユニット２２及びエアノズル２３は、シ
ート１２の貼着部位４１をボンディングツール１７側へ
突出した山型に変形させる気体噴出手段４３を構成す
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シートに貼着され
たチップをボンディングツールでピックアップする際に
用いられるピックアップ補助装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、ウエハリングに張設されたシート
上面には、ダイシングされたウエハのチップが貼着され
ており、このチップを、シートから剥離してボンディン
グツールで吸着する際には、ピックアップ補助装置とし
てのチップ突き上げ装置が用いられていた。 【０００３】このチップ突き上げ装置は、上下駆動され
る突き上げピンを備えており、突き上げピンを作動し
て、前記チップを上動できるように構成されている。こ
れにより、前記チップを、前記ボンディングツールに近
接又は当接させ、該ボンディングツールによる吸着が容
易に行えるように構成されていた。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年に
あっては、ウエハの製造技術の向上に伴い、チップの薄
肉化が促進されている。このため、突き上げピンでチッ
プを突き上げた場合、チップ裏面に生じ得る傷付きや、
チップの欠け又は割れなどによって、チップに大きなダ
メージを与える恐れがあった。 【０００５】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、ピックアップ時のチップへのダメ
ージを抑えることができるピックアップ補助装置を提供
することを目的とするものである。 【０００６】 【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明のピックアップ補助装置にあっては、シート上
面に貼着されたチップをボンディングツールでピックア
ップする際に、該ボンディングツールによるピックアッ
プを容易とするピックアップ補助装置において、前記チ
ップが貼着された前記シートの貼着部位へ向けてシート
下面から気体を噴出し、前記シートの前記貼着部位を、
前記ボンディングツール側へ突出する山型に変形させる
気体噴出手段を備えている。 【０００７】すなわち、シート上面に貼着されたチップ
をボンディングツールでピックアップする際には、気体
噴出手段によって、チップが貼着されたシートの貼着部
位へ向けて当該シートの下面から気体を噴出する。この
とき、前記シートの貼着部位は、前記気体からの圧力を
受けることによって、ボンディングツール側へ突出した
山型に変形される。 【０００８】すると、前記チップは、山型に変形された
シートの頂点部分のみに貼着された状態となり、この頂
点部分以外の周囲部が前記シートから剥離されることと
なる。これにより、前記シートへのチップの貼着面積が
減少し、チップとシートとの貼着力が低下する。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかるピッ
クアップ補助装置１を示す模式図であり、（ａ）には斜
視図が、（ｂ）には要部の断面図が示されている。 【００１０】すなわち、ウエハリング１１に張設された
軟質のシート１２の上面１３には、円板状のウエハ１４
がダイシングされてなるチップ１５，・・・が貼着され
ており、このチップ１５は、ダイボンダのアーム１６に
設けられたボンディングツール１７でピックアップさ
れ、図外のリードフレーム上へ移送されてボンディング
されるように構成されている。そして、このダイボンダ
は、前記ボンディングツール１７によるピックアップを
容易とする為の前記ピックアップ補助装置１を備えてい
る。 【００１１】このピックアップ補助装置１は、空気供給
源２１から気体としての空気の供給を受けるエア制御ユ
ニット２２と、該エア制御ユニット２２から空気の供給
を受けて噴出するエアノズル２３とを備えている。 【００１２】前記エア制御ユニット２２は、前記空気供
給源２１から供給された空気の圧力を、外部から入力さ
れた制御信号に応じた圧力に制御するとともに、圧力制
御された空気を、前記制御信号に従って前記エアノズル
２３へ供給するように構成されている。 【００１３】このエアノズル２３は、予め設定されたピ
ックアップ位置に交換自在に固定されており、前記ウエ
ハリング１１が移動されることによって、ピックアップ
対象となるチップ１５ａが、このエアノズル２３の中心
線Ｃ上に配置されるように構成されている。このとき、
前記ボンディングツール１７も、前記中心線Ｃ上に設定
された原点位置Ｇに移動されるように構成されている。 【００１４】このエアノズル２３は、先細りした円筒状
に形成されており、前記中心線Ｃに沿って円形穴３１が
開設されている。この円形穴３１は、前記シート１２下
面３２に向けて開口しており、その内径寸法は、ボンデ
ィングされるチップ１５の外形寸法より小さく設定され
ている。そして、この円形穴３１の中心線Ｃと前記チッ
プ１５の中心とが一致するように、前記ウエハリング１
１が移動制御されるように構成されている。 【００１５】前記エアノズル２３は、前記エア制御ユニ
ット２２からの空気の供給を受けることによって、図２
にも示すように、前記チップ１５ａが貼着された前記シ
ート１２の貼着部位４１へ向けてシート１２下面３２か
ら気体としての空気４２を噴出できるように構成されて
おり、前記エア制御ユニット２２及び前記エアノズル２
３によって、前記シート１２の前記貼着部位４１を前記
ボンディングツール１７側へ突出する山型に変形させる
気体噴出手段４３が構成されている。 【００１６】一方、前記ボンディングツール１７は、矩
形状のチップ１５に適合したテーパ面５１を有する矩形
凹部５２が下端に凹設されており、該矩形凹部５２に
は、バキューム穴５３を介して負圧が供給されている。
これにより、前記ピックアップ補助装置１からのエア圧
で持ち上げられた対象チップ１５ａを、前記ボンディン
グツール１７で吸着して保持できるように構成されてお
り、この状態で当該ボンディングツール１７を移動する
ことによって、前記チップ１５ａをリードフレーム上へ
移送してボンディングできるように構成されている。 【００１７】以上の構成にかかる本実施の形態におい
て、シート１２上面１３に貼着されたチップ１５をボン
ディングツール１７でピックアップする際には、ウエハ
リング１１を図外の移動機構により移動して、ピックア
ップ対象のチップ１５ａを、エアノズル２３の中心線Ｃ
上に配置する。このとき、ボンディングツール１７も、
図２の（ａ）に示すように、前記中心線Ｃ上に設定され
た原点位置Ｇへ移動するとともに、図３のボンディング
ツール高さ位置曲線７１に示すように、前記原点位置Ｇ
に対応した高さ位置まで下降する。 【００１８】この状態において、気体噴出手段４３のエ
ア圧制御ユニット２２へ制御信号を出力し、エアノズル
２３から前記チップ１５ａが貼着されたシート１２の貼
着部位４１へ向けて、当該シート１２の下面３２から空
気４２を噴出する。このとき、前記エア圧制御ユニット
２２から供給される空気圧を、図３の供給圧曲線７２に
示すように、台形状に上昇するように制御する。これに
より、前記エアノズル２３からの噴出圧に生じるディレ
イｔを吸収し、図３の噴出圧曲線７３に示すように、前
記噴出圧が矩形状を成すように制御する。 【００１９】なお、図３中には、突き上げピンでチップ
１５を突き上げる従来の突き上げピンの高さ位置曲線７
４が合わせて示されており、この突き上げピンの突き上
げ開始より早い時点において、前記エア圧制御ユニット
２２からの空気４２の供給が開始されることが示されて
いる。 【００２０】すると、図２の（ｂ）〜（ｃ）に示すよう
に、軟質部材からなるシート１２の貼着部位４１は、前
記空気４２の圧力を受けることによって、当該貼着部位
４１のみが、周囲のチップ貼着部位４１ａ，・・・に影
響を与えること無く、ボンディングツール１７側へ突出
した山型に変形される。これにより、前記チップ１５ａ
は、山型に変形されたシート１２の頂点部分８１のみに
貼着された状態となり、この頂点部分８１以外の周囲部
を前記シート１２から剥離することができる。 【００２１】このように、前記シート１２へのチップ１
５ａの貼着面積を減少し、チップ１５ａとシート１２と
の貼着力を低下させることができるので、ボンディング
ツール１７からの吸引力によるピックアップを容易とす
ることができる。 【００２２】したがって、薄肉のチップ１５をピックア
ップする場合であっても、チップ１５を突き上げピンで
突き上げた従来と比較して、チップ１５裏面への傷付き
や、チップ１５の欠け及び割れ等のダメージを防止しつ
つ、確実なチップ１５のピックアップを行うことができ
る。 【００２３】また、突き上げピンを使用する従来と比較
して、慣性モーメントを無視できる程度まで減少するこ
とができるので、チップ１５のピックアップ作業の高速
化を図ることができる。 【００２４】なお、本実施の形態にあっては、エアノズ
ル２３に円形穴３１を開設した場合を例に挙げて説明し
たが、円形に限定されるものでは無く、他の形状であっ
ても良い。 【００２５】また、前記気体噴出手段４３から噴出され
る気体は、空気４２のみに限らず、ガス、蒸気等であっ
ても良い。 【００２６】 【発明の効果】以上説明したように本発明のピックアッ
プ補助装置にあっては、気体噴出手段から噴出される気
体の力で、チップが貼着されたシートの貼着部位を山型
に変形することにより、チップをシートから剥離して、
その貼着力を低下させることができる。これにより、ボ
ンディングツールによるピックアップを容易とすること
ができる。 【００２７】したがって、薄肉のチップをピックアップ
する場合であっても、チップを突き上げピンで突き上げ
た従来と比較して、チップ裏面への傷付きや、チップの
欠け及び割れ等のダメージを防止することができる。 【００２８】また、突き上げピンを使用する従来と比較
して、慣性モーメントを無視できる程度まで減少するこ
とができるので、チップのピックアップ作業の高速化を
図ることができる。
たチップをボンディングツールでピックアップする際に
用いられるピックアップ補助装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、ウエハリングに張設されたシート
上面には、ダイシングされたウエハのチップが貼着され
ており、このチップを、シートから剥離してボンディン
グツールで吸着する際には、ピックアップ補助装置とし
てのチップ突き上げ装置が用いられていた。 【０００３】このチップ突き上げ装置は、上下駆動され
る突き上げピンを備えており、突き上げピンを作動し
て、前記チップを上動できるように構成されている。こ
れにより、前記チップを、前記ボンディングツールに近
接又は当接させ、該ボンディングツールによる吸着が容
易に行えるように構成されていた。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年に
あっては、ウエハの製造技術の向上に伴い、チップの薄
肉化が促進されている。このため、突き上げピンでチッ
プを突き上げた場合、チップ裏面に生じ得る傷付きや、
チップの欠け又は割れなどによって、チップに大きなダ
メージを与える恐れがあった。 【０００５】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、ピックアップ時のチップへのダメ
ージを抑えることができるピックアップ補助装置を提供
することを目的とするものである。 【０００６】 【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明のピックアップ補助装置にあっては、シート上
面に貼着されたチップをボンディングツールでピックア
ップする際に、該ボンディングツールによるピックアッ
プを容易とするピックアップ補助装置において、前記チ
ップが貼着された前記シートの貼着部位へ向けてシート
下面から気体を噴出し、前記シートの前記貼着部位を、
前記ボンディングツール側へ突出する山型に変形させる
気体噴出手段を備えている。 【０００７】すなわち、シート上面に貼着されたチップ
をボンディングツールでピックアップする際には、気体
噴出手段によって、チップが貼着されたシートの貼着部
位へ向けて当該シートの下面から気体を噴出する。この
とき、前記シートの貼着部位は、前記気体からの圧力を
受けることによって、ボンディングツール側へ突出した
山型に変形される。 【０００８】すると、前記チップは、山型に変形された
シートの頂点部分のみに貼着された状態となり、この頂
点部分以外の周囲部が前記シートから剥離されることと
なる。これにより、前記シートへのチップの貼着面積が
減少し、チップとシートとの貼着力が低下する。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかるピッ
クアップ補助装置１を示す模式図であり、（ａ）には斜
視図が、（ｂ）には要部の断面図が示されている。 【００１０】すなわち、ウエハリング１１に張設された
軟質のシート１２の上面１３には、円板状のウエハ１４
がダイシングされてなるチップ１５，・・・が貼着され
ており、このチップ１５は、ダイボンダのアーム１６に
設けられたボンディングツール１７でピックアップさ
れ、図外のリードフレーム上へ移送されてボンディング
されるように構成されている。そして、このダイボンダ
は、前記ボンディングツール１７によるピックアップを
容易とする為の前記ピックアップ補助装置１を備えてい
る。 【００１１】このピックアップ補助装置１は、空気供給
源２１から気体としての空気の供給を受けるエア制御ユ
ニット２２と、該エア制御ユニット２２から空気の供給
を受けて噴出するエアノズル２３とを備えている。 【００１２】前記エア制御ユニット２２は、前記空気供
給源２１から供給された空気の圧力を、外部から入力さ
れた制御信号に応じた圧力に制御するとともに、圧力制
御された空気を、前記制御信号に従って前記エアノズル
２３へ供給するように構成されている。 【００１３】このエアノズル２３は、予め設定されたピ
ックアップ位置に交換自在に固定されており、前記ウエ
ハリング１１が移動されることによって、ピックアップ
対象となるチップ１５ａが、このエアノズル２３の中心
線Ｃ上に配置されるように構成されている。このとき、
前記ボンディングツール１７も、前記中心線Ｃ上に設定
された原点位置Ｇに移動されるように構成されている。 【００１４】このエアノズル２３は、先細りした円筒状
に形成されており、前記中心線Ｃに沿って円形穴３１が
開設されている。この円形穴３１は、前記シート１２下
面３２に向けて開口しており、その内径寸法は、ボンデ
ィングされるチップ１５の外形寸法より小さく設定され
ている。そして、この円形穴３１の中心線Ｃと前記チッ
プ１５の中心とが一致するように、前記ウエハリング１
１が移動制御されるように構成されている。 【００１５】前記エアノズル２３は、前記エア制御ユニ
ット２２からの空気の供給を受けることによって、図２
にも示すように、前記チップ１５ａが貼着された前記シ
ート１２の貼着部位４１へ向けてシート１２下面３２か
ら気体としての空気４２を噴出できるように構成されて
おり、前記エア制御ユニット２２及び前記エアノズル２
３によって、前記シート１２の前記貼着部位４１を前記
ボンディングツール１７側へ突出する山型に変形させる
気体噴出手段４３が構成されている。 【００１６】一方、前記ボンディングツール１７は、矩
形状のチップ１５に適合したテーパ面５１を有する矩形
凹部５２が下端に凹設されており、該矩形凹部５２に
は、バキューム穴５３を介して負圧が供給されている。
これにより、前記ピックアップ補助装置１からのエア圧
で持ち上げられた対象チップ１５ａを、前記ボンディン
グツール１７で吸着して保持できるように構成されてお
り、この状態で当該ボンディングツール１７を移動する
ことによって、前記チップ１５ａをリードフレーム上へ
移送してボンディングできるように構成されている。 【００１７】以上の構成にかかる本実施の形態におい
て、シート１２上面１３に貼着されたチップ１５をボン
ディングツール１７でピックアップする際には、ウエハ
リング１１を図外の移動機構により移動して、ピックア
ップ対象のチップ１５ａを、エアノズル２３の中心線Ｃ
上に配置する。このとき、ボンディングツール１７も、
図２の（ａ）に示すように、前記中心線Ｃ上に設定され
た原点位置Ｇへ移動するとともに、図３のボンディング
ツール高さ位置曲線７１に示すように、前記原点位置Ｇ
に対応した高さ位置まで下降する。 【００１８】この状態において、気体噴出手段４３のエ
ア圧制御ユニット２２へ制御信号を出力し、エアノズル
２３から前記チップ１５ａが貼着されたシート１２の貼
着部位４１へ向けて、当該シート１２の下面３２から空
気４２を噴出する。このとき、前記エア圧制御ユニット
２２から供給される空気圧を、図３の供給圧曲線７２に
示すように、台形状に上昇するように制御する。これに
より、前記エアノズル２３からの噴出圧に生じるディレ
イｔを吸収し、図３の噴出圧曲線７３に示すように、前
記噴出圧が矩形状を成すように制御する。 【００１９】なお、図３中には、突き上げピンでチップ
１５を突き上げる従来の突き上げピンの高さ位置曲線７
４が合わせて示されており、この突き上げピンの突き上
げ開始より早い時点において、前記エア圧制御ユニット
２２からの空気４２の供給が開始されることが示されて
いる。 【００２０】すると、図２の（ｂ）〜（ｃ）に示すよう
に、軟質部材からなるシート１２の貼着部位４１は、前
記空気４２の圧力を受けることによって、当該貼着部位
４１のみが、周囲のチップ貼着部位４１ａ，・・・に影
響を与えること無く、ボンディングツール１７側へ突出
した山型に変形される。これにより、前記チップ１５ａ
は、山型に変形されたシート１２の頂点部分８１のみに
貼着された状態となり、この頂点部分８１以外の周囲部
を前記シート１２から剥離することができる。 【００２１】このように、前記シート１２へのチップ１
５ａの貼着面積を減少し、チップ１５ａとシート１２と
の貼着力を低下させることができるので、ボンディング
ツール１７からの吸引力によるピックアップを容易とす
ることができる。 【００２２】したがって、薄肉のチップ１５をピックア
ップする場合であっても、チップ１５を突き上げピンで
突き上げた従来と比較して、チップ１５裏面への傷付き
や、チップ１５の欠け及び割れ等のダメージを防止しつ
つ、確実なチップ１５のピックアップを行うことができ
る。 【００２３】また、突き上げピンを使用する従来と比較
して、慣性モーメントを無視できる程度まで減少するこ
とができるので、チップ１５のピックアップ作業の高速
化を図ることができる。 【００２４】なお、本実施の形態にあっては、エアノズ
ル２３に円形穴３１を開設した場合を例に挙げて説明し
たが、円形に限定されるものでは無く、他の形状であっ
ても良い。 【００２５】また、前記気体噴出手段４３から噴出され
る気体は、空気４２のみに限らず、ガス、蒸気等であっ
ても良い。 【００２６】 【発明の効果】以上説明したように本発明のピックアッ
プ補助装置にあっては、気体噴出手段から噴出される気
体の力で、チップが貼着されたシートの貼着部位を山型
に変形することにより、チップをシートから剥離して、
その貼着力を低下させることができる。これにより、ボ
ンディングツールによるピックアップを容易とすること
ができる。 【００２７】したがって、薄肉のチップをピックアップ
する場合であっても、チップを突き上げピンで突き上げ
た従来と比較して、チップ裏面への傷付きや、チップの
欠け及び割れ等のダメージを防止することができる。 【００２８】また、突き上げピンを使用する従来と比較
して、慣性モーメントを無視できる程度まで減少するこ
とができるので、チップのピックアップ作業の高速化を
図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す模式図で、（ａ）
は斜視図であり、（ｂ）は要部の断面図である。 【図２】同実施の形態の動作を示す説明図である。 【図３】ボンディングツールの高さ位置曲線と、エア圧
制御ユニット２２からの供給圧曲線及びエアノズルから
の噴出圧曲線との関係を示す説明図である。 【符号の説明】 １ ピックアップ補助装置 １２ シート １５ チップ １７ ボンディングツール ２２ エア圧制御ユニット ２３ エアノズル ３２ 下面 ４１ 貼着部位 ４２ 空気（気体） ４３ 気体噴出手段
は斜視図であり、（ｂ）は要部の断面図である。 【図２】同実施の形態の動作を示す説明図である。 【図３】ボンディングツールの高さ位置曲線と、エア圧
制御ユニット２２からの供給圧曲線及びエアノズルから
の噴出圧曲線との関係を示す説明図である。 【符号の説明】 １ ピックアップ補助装置 １２ シート １５ チップ １７ ボンディングツール ２２ エア圧制御ユニット ２３ エアノズル ３２ 下面 ４１ 貼着部位 ４２ 空気（気体） ４３ 気体噴出手段
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 シート上面に貼着されたチップをボンデ
ィングツールでピックアップする際に、該ボンディング
ツールによるピックアップを容易とするピックアップ補
助装置において、 前記チップが貼着された前記シートの貼着部位へ向けて
シート下面から気体を噴出し、前記シートの前記貼着部
位を、前記ボンディングツール側へ突出する山型に変形
させる気体噴出手段を備えたことを特徴とするピックア
ップ補助装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001385345A JP2003188195A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | ピックアップ補助装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001385345A JP2003188195A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | ピックアップ補助装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003188195A true JP2003188195A (ja) | 2003-07-04 |
Family
ID=27594790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001385345A Pending JP2003188195A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | ピックアップ補助装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003188195A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006287926A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Alcatel | 迅速なメディアチャネル切り替え機構、および該機構を含むアクセスネットワークノード |
| WO2010024678A1 (en) * | 2008-09-01 | 2010-03-04 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Chip die clamping device and transfer method |
| CN107738135A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-02-27 | 深圳市精品诚电子科技有限公司 | 镜片加工排屑的方法 |
| JP2019212810A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212812A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212811A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212790A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| CN111146135A (zh) * | 2018-11-06 | 2020-05-12 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
| CN111146115A (zh) * | 2018-11-06 | 2020-05-12 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
| JP2021044388A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2021044375A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
-
2001
- 2001-12-19 JP JP2001385345A patent/JP2003188195A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006287926A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Alcatel | 迅速なメディアチャネル切り替え機構、および該機構を含むアクセスネットワークノード |
| WO2010024678A1 (en) * | 2008-09-01 | 2010-03-04 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Chip die clamping device and transfer method |
| CN107738135A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-02-27 | 深圳市精品诚电子科技有限公司 | 镜片加工排屑的方法 |
| JP7039136B2 (ja) | 2018-06-06 | 2022-03-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212810A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212811A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212790A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212812A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7143019B2 (ja) | 2018-06-06 | 2022-09-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| CN111146135A (zh) * | 2018-11-06 | 2020-05-12 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
| JP2020077700A (ja) * | 2018-11-06 | 2020-05-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| CN111146115A (zh) * | 2018-11-06 | 2020-05-12 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
| JP7199786B2 (ja) | 2018-11-06 | 2023-01-06 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2021044388A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2021044375A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7341606B2 (ja) | 2019-09-11 | 2023-09-11 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7341607B2 (ja) | 2019-09-11 | 2023-09-11 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100779613B1 (ko) | 본딩 장치 및 본딩 방법 | |
| KR101666276B1 (ko) | 콜릿 및 다이 본더 | |
| JP2003188195A (ja) | ピックアップ補助装置 | |
| TW200537584A (en) | Method for detaching a semiconductor chip from a foil and apparatus for mounting semiconductor chip | |
| JP2010161155A (ja) | チップ転写方法およびチップ転写装置 | |
| WO2007043654A1 (ja) | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法 | |
| KR102490394B1 (ko) | 다이 본딩 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 박리 장치 | |
| TWI828355B (zh) | 半導體裝置的製造裝置 | |
| JP2007103826A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
| JP2008053260A (ja) | ピックアップ装置 | |
| JP4755634B2 (ja) | ピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| JP4314868B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法ならびに吸着剥離ツール | |
| JPH0851140A (ja) | 積層薄板体の２枚取り防止装置及び防止方法 | |
| JP2004031672A (ja) | チップのピックアップ装置 | |
| TWI678237B (zh) | 晶片接合裝置 | |
| JP4270100B2 (ja) | チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
| JPH0969553A (ja) | 半導体装置の製造装置および製造方法 | |
| JP2006093592A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法及び実装装置 | |
| JP5060273B2 (ja) | 電子部品剥離装置 | |
| JP3945331B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置および吸着剥離ツール | |
| JP3918661B2 (ja) | ウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| JP3915613B2 (ja) | ウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| JP3003630B2 (ja) | コレット装置及びチップ取扱方法 | |
| JP2004165244A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及び方法 | |
| JP2004273900A (ja) | シート上の半導体チップをピックアップする方法、及び同方法に用いるピックアップ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041203 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060414 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060425 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060822 |