JP2006093592A - 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法及び実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】貼着シート61に貼着された半導体チップ6をピックアップする吸着ノズル13と、粘着シートの吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップが貼着された部分の下面を吸引する吸引孔64が形成されたバックアップ体65と、半導体チップの一端部が吸引孔に対応するようシートを位置決めして吸着ノズルにより半導体チップを吸引させた後、半導体チップの他端部が上記吸引孔に対応位置するよう吸着ノズルと上記シートとを一体的に水平方向に駆動する制御装置39とを具備する。
【選択図】 図3
Description
上記貼着シートに貼着された上記半導体チップをピックアップする吸着ノズルと、
上記粘着シートの上記吸着ノズルによってピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分の下面を吸引する吸引孔が形成されたバックアップ体と、
上記半導体チップの一端部が上記吸引孔に対応するよう上記粘着シートを位置決めし、この粘着シートを上記吸引孔によって吸引するとともに、上記吸着ノズルにより上記半導体チップを吸引し、この半導体チップの他端部が上記吸引孔に対応する位置まで上記吸着ノズルと上記粘着シートとを一体的に水平方向に駆動させる制御手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置にある。
上記粘着シートの下面側に設けられたバックアップ体の吸引孔に、上記貼着シートに貼着され上記吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップの一端部を対応位置させて上記粘着シートを吸引する工程と、
上記吸着ノズルを下降させて上記半導体チップを吸引する工程と、
上記粘着シートと上記半導体チップとに吸引力を作用させた状態で、上記半導体チップの他端部が上記吸引孔に対応する位置まで上記吸着ノズルと上記粘着シートとを一体的に水平方向に駆動する工程と、
上記吸着ノズルを上昇方向に駆動して上記半導体チップを上記粘着シートからピックアップする工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法にある。
粘着シートに貼着された半導体チップをピックアップするピックアップ装置と、
このピックアップ装置によってピックアップされた半導体チップを受けて上記基板に実装する実装ツールとを具備し、
上記ピックアップ装置は請求項1に記載された構成であることを特徴とする半導体チップの実装装置にある。
まず、ウエハホルダ8を図1に示す撮像カメラ67によって撮像し、その撮像信号によってピックアップされる半導体チップ6の座標を認識する。半導体チップ6の座標を認識したならば、制御装置39によって上記ウエハホルダ8を駆動し、上記半導体チップ6が貼着された粘着シート61を上記ウエハホルダ8とともに上記バックアップ体65に対して移動させる。
一方、この発明のピックアップ装置は、半導体チップ6から粘着シート61を剥離する場合、上述したように吸着ノズル13とウエハホルダ8とを一体的に水平方向に移動させるようにしている。吸着ノズル13とウエハホルダ8とは上述したようにもともと水平方向に駆動可能な構成となっている。
Claims (5)
- 粘着シートの上面に貼られた半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
上記貼着シートに貼着された上記半導体チップをピックアップする吸着ノズルと、
上記粘着シートの上記吸着ノズルによってピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分の下面を吸引する吸引孔が形成されたバックアップ体と、
上記半導体チップの一端部が上記吸引孔に対応するよう上記粘着シートを位置決めし、この粘着シートを上記吸引孔によって吸引するとともに、上記吸着ノズルにより上記半導体チップを吸引し、この半導体チップの他端部が上記吸引孔に対応する位置まで上記吸着ノズルと上記粘着シートとを一体的に水平方向に駆動させる制御手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。 - 上記半導体チップは矩形状であって、この半導体チップの一端部は一方の対角線の一端の角部であって、他端部は上記対角線の他端の角部であることを特徴とする請求項1記載の半導体チップのピックアップ装置。
- 上記粘着シートはウエハホルダに張設されていて、このウエハホルダが上記制御手段によって水平方向に駆動される構成であることを特徴とする請求項1記載の半導体チップのピックアップ装置。
- 粘着シートの上面に貼られた半導体チップを吸着ノズルによってピックアップする半導体チップのピックアップ方法であって、
上記粘着シートの下面側に設けられたバックアップ体の吸引孔に、上記貼着シートに貼着され上記吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップの一端部を対応位置させて上記粘着シートを吸引する工程と、
上記吸着ノズルを下降させて上記半導体チップを吸引する工程と、
上記粘着シートと上記半導体チップとに吸引力を作用させた状態で、上記半導体チップの他端部が上記吸引孔に対応する位置まで上記吸着ノズルと上記粘着シートとを一体的に水平方向に駆動する工程と、
上記吸着ノズルを上昇方向に駆動して上記半導体チップを上記粘着シートからピックアップする工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。 - 半導体チップを基板に実装するための実装装置であって、
粘着シートに貼着された半導体チップをピックアップするピックアップ装置と、
このピックアップ装置によってピックアップされた半導体チップを受けて上記基板に実装する実装ツールとを具備し、
上記ピックアップ装置は請求項1に記載された構成であることを特徴とする半導体チップの実装装置。
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