JPH0442557A - チップ状部品のピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、エキスバンドテープ等の粘着テープに粘着固
定されている半導体チップ等のチップ状部品を、該粘着
テープから１つずつ引き剥がしてピックアップする装置
に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置やハイブリッドＩＣ等の製造工程においては
、エキスパンドテープ等の粘着テープ上に粘＠固定され
ている半導体チップ等のチップ状部品を粘着テープから
引き剥がしてピックアップし、これを所定の基板上にダ
イボンディングしたり、所定のトレイに収納したりする
ことが行われている。そして、粘着テープからチップ状
部品が剥がれ易くするため、粘着テープの裏側（チップ
状部品が固定されていない側）から突き上げビンにより
チップ状部品を突き上げ、粘着テープの剥離を促進する
ことが行われている。

ところが、上述のようにして粘着テープ上からピックア
ップされるチップ状部品、特に近年の大規模な集積回路
装置は大形化し偏平化している。

このため、チップ状部品の突き上げの際に、チップ状部
品に過大な応力が加わるようになり、割れや欠は等の不
良がチップ状部品に発生する頻度が増大した。かかる事
情から、突き上げビンを複数にしてチップ状部品の各隅
部を同時に突き上げ、突き上げ時にチップ状部品に生ず
る応力の集中を防止して、チップ状部品の不良発生頻度
を低減することが提案された。更に、複数の突き上げビ
ンのうち、所定の隅部に対応した位置に設けられる突き
上げビンの先端を他の突き上げビンの先端よりも粘着テ
ープから離すことにより、粘着テープの剥離を促進させ
、ピックアップの際にチップ状部品に不良が発生する頻
度を低減することが提案されている（例えば、実願昭６
２−５６２６４号参照）。

また、粘着テープの中には、紫外線等のエネルギー線が
照射されることにより、その粘着力が低下するものが知
られている。したがって、チップ状部品を粘着テープの
上からピックアップする際にチップ状部品に生じる不良
を低減するには、ピックアップ前に粘着テープに紫外線
等のエネルギー線を照射しておくことが望ましい。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、粘着テープの粘着力を弱めるため、その
全面に紫外線等のエネルギー線を照射した場合には、粘
着テープ全体の粘着力が低下してしまう。このため、一
のチップ状部品をピックアップ中にその他のチップ状部
品の固定位置がずれてしまったり、粘着テープから剥が
れ落ちてしまったりする不都合があった。また、粘着テ
ープ上に粘着固定されているチップ状部品のうち、一部
をピックアップし、残りのチップ状部品は粘着テープ上
に粘着固定したまま保存しようとすると、その保存中に
なんらかの外力を受け、チップ状部品の固定位置がずれ
てしまったり、あるいは、粘着テープからチップ状部品
が剥がれ落ちてしまうなどの不都合があり、チップ状部
品の再保存に適していなかった。

そこで、上述の事情に鑑み、本発明はピックアップの際
のチップ状部品の不良発生頻度を低減すると共に、粘着
テープ上に残されたチップ状部品を保存に十分な強い粘
着力をもって粘着固定したまま、再保存できるようにす
ることを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上述の目的を達成するため、本発明においては、粘着テ
ープの粘着面のうち、チップ状部品の角部が粘着固定さ
れている部分に紫外線等のエネルギー線を照射してその
部分の粘着力を低下させると共に、チップ状部品の各隅
部を粘着面と反対側から突き上げる複数の突き上げビン
のうち、紫外線等のエネルギー線が照射された部分若し
くはこの対角部に位置する突き上げビンの先端が、これ
ら以外の突き上げビンの先端よりも粘着テープから離れ
た構成となっている。

〔作用〕

このようにすることにより、チップ状部品の突き上げ時
にチップ状部品に生ずる応力の集中が防止され、突き上
げに伴うチップ状部品の不良発生頻度が低減される。ま
た、紫外線が照射され粘着力が低下している部分に固定
されているチップ状部品の角から粘着テープの剥離が起
こり、これをきっかけに、粘着テープがチップ状部品の
底面全体から円滑に剥離される。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について第１図〜第５図を参照し
つつ、説明する。

第１図は、本発明が適用された半導体チップのピックア
ップ装置の特徴部分を概略的に示している。このピック
アップ装置は、エキスパンドテープ１の粘着面に粘着固
定されている複数の半導体チップ２を、１つずつエキス
パンドテープ１の裏側（半導体チップ２が粘着固定され
ていない側）から先端にて突き上げる４本の突き上げピ
ン３ａ〜３ｄと、突き上げられた半導体チップ２をエキ
スパンドテープ１の表側から１つずつ吸着保持してエキ
スバンドテープ１から引き剥がすコレット５と、エキス
バンドテープ１の裏側からこれに対して紫外線を照射す
る紫外線源６と、紫外線源６とエキスバンドテープ１と
の相互間に配置され、所定部分だけが紫外線を透過する
マスク７とを備えている。エキスバンドテープ１は紫外
線を透過する伸縮性の樹脂等により形成されており、そ
の表側には紫外線が照射されると粘着力が低下する粘着
材が塗布されている。したがって゛、エキスバンドテー
プ１に裏側から紫外線を照射すれば、紫外線が照射され
た部分の粘着力が低下する。マスク７は、エキスバンド
テープ１に固定されている各半導体チップ２の角部に対
応する部分のみが紫外線を透過するように、その部分に
透孔７ａが穿設されて形成されるか、あるいは、その部
分だけが紫外線透過性の材料で形成されている。したが
って、このマスク７を間にして紫外線源６からエキスバ
ンドテープ１に対して紫外線が照射されると、各半導体
チップ２の角部が固定されている部分の粘着力だけが低
下する。すなわち、この実施例では、各半導体チップ２
の角部が固定されている部分に限定して紫外線を照射す
る紫外線照射手段が、このマスク７と紫外線源６とから
構成されているのである。

第２図に突き上げピン３ａ〜３ｄの配置を、エキスバン
ドテープ１に固定されている半導体チップ２の底面との
関係において、拡大して示す。なお、図中、ハツチング
を施した部分が紫外線の照射された部分である。

４本の突き上げピン３ａ〜３ｄは半導体チップ２の対角
線上でその各角部に対応した位置に対称的にかつ均等に
配置されている。そのうち、突き上げピン３ａは、その
先端が他の突き上げピン３ｂ〜３ｄの先端よりもエキス
バンドテープ１から離れて存在している。すなわち、紫
外線が照射された部分に固定されている半導体チップ２
の角に対する対角部に対応して位置する突き上げピン３
ａの先端が、他の突き上げピン３ｂ〜３ｄの先端よりも
エキスバンドテープ１から離れた位置にあるのである。

なお、ここでいうエキスバンドテープ１は、ピックアッ
プ装置にセットされた状態におけるものをいい、突き上
げピン３ａ〜３ｄにより突き上げられていない状態のも
のをいう。

次に、上述したピックアップ装置により、エキスパンド
テープ１上の半導体チップ２がどのようにしてピックア
ップされるかについて説明する。

まず、複数の半導体チップ２が粘着固定されているエキ
スバンドテープ１がピックアップ装置にセットされると
、半導体チップ２の配置に対応させてマスク７が位置決
めされる。そして、紫外線源６から紫外線が各半導体チ
ップ２の角部だけに照射される。紫外線照射後、マスク
７が除去され、突き上げピン３ａ〜３ｄにより半導体チ
ップ２が突き上げられる。この突き上げの際、半導体チ
ップ２は、まず突き上げピン３ｂ〜３ｄにより均等に突
き上げられる。したがって、突き上げにより生ずる応力
が１カ所に集中せず、分散されて割れや欠は等の不良が
半導体チップ２に発生する頻度が低減される。

第３図に、突き上げピン３ａ〜３ｄにより半導体チップ
２を突き上げた場合に、エキスバンドテープ１が半導体
チップ２から剥離する様子を示す。

同図（ａ）に示したように、半導体チップ２が突き上げ
ピン３ｂ〜３ｄにより突き上げられると、紫外線が照射
されている部分のエキスバンドテープ１の粘着力は低下
しているので、この部分からエキスバンドテープ１の剥
離が容易に起こる。そうすると、エキスバンドテープ１
が剥離した部分では、半導体チップ２を下方に引っ張る
力が作用しなくなり、突き上げピン３ｂ及び３ｃを結ぶ
対角線の両側で半導体チップ２を下方に引っ張る力のつ
りあいが崩れることになる。そうすると、突き上げピン
３ａの先端はエキスバンドテープ２から離れた位置にあ
るので、同図（ｂ）に示したように、該対角線を中心と
して半導体チップ２が傾き、剥離した角の部分が突き上
げピン３ｄから離れて浮き上がり、エキスバンドテープ
１の剥離が半導体チップ２の中央部まで進行する。そし
て、この半導体チップ２の上方に位置決めされたコレッ
ト５により、突き上げられた半導体チップ２が吸着保持
され、コレット５が上昇することによって半導体チップ
２はエキスパンドテープ１から引き剥がされピックアッ
プされる。なお、半導体チップ２が粘着固定されている
粘着領域の外周部の一部（この実施例では、紫外線が照
射された領域に固定されている半導体チップ２の角の部
分）が剥離すると、その部分の剥離をきっかけに、粘着
領域全体の粘着力が低下していなくても、粘着領域全体
に剥離が円滑に進行する。したがって、大型で偏平化し
た半導体チップであっても、コレット５の真空吸着力を
高めることなく、容易に半導体チップをエキスパンドテ
ープから引き剥がしてピックアップすることができるの
である。

また、エキスバンドテープ１上に粘着固定されている半
導体チップ２のうち、一部をピックアップし、残りの半
導体チップ２はエキスバンドテープ１上に粘着固定した
まま保存しようとする場合であっても、紫外線の照射領
域が限定されており、半導体チップ２が固定されている
粘着領域全体の粘着力が低下しているわけではないので
、エキスバンドテープ１上に残された半導体チ・ツブ２
を保存に十分な強い粘着力をもって粘着固定したまま再
保存することが可能である。

次に、第４図及び第５図を参照しつつ、上述した実施例
と異なる本発明の第２の実施例について説明する。

第１図〜第３図に示した上述の実施例では、紫外線が照
射された部分と対角側の突き上げビン３ａの先端が、エ
キスパンドテープ１から離れた構成となっているが、こ
の代わりに、第４図に示したように、紫外線が照射され
た部分に固定されている半導体チップ２の角部に対応し
た位置に設けられている突き上げビン３ｄの先端が、他
の突き上げビン３ａ〜３Ｃの先端よりもエキスパンドテ
ープから離れている。この場合におけるエキスパンドテ
ープ１の剥離の様子を第５図に示す。まず、突き上げビ
ン３８〜３Ｃがエキスパンドテープ１に当接し半導体チ
ップ２が突き上げられると、エキスパンドテープ１は、
突き上げビンが当接しておらず、しかも紫外線が照射さ
れ粘着力の低下している部分から剥離し始め、半導体チ
ップ２の中央部までこの剥離が進行する。そして、コレ
ット５により半導体チップ２が吸着保持され、半導体チ
ップ２はエキスパンドテープ１から引き剥がされピック
アップされる。なお、この場合には、図示したように。

半導体チップ２が傾くことがないので、コレット５によ
り半導体チップ２を容易に吸着保持することができ、好
ましい。

次に、本発明を５龍角の半導体チップのピックアップに
適用した実験結果について説明する。

各半導体チップの粘着固定力が紫外線照射前では約３０
０ｇであり、半導体チップの角部が固定されている部分
に紫外線を照射した後の粘着固定力は２５０ｇであった
。この場合に、上述したピックアップを行ったところ、
突き上げ時に生じる半導体チップの割れ等の不良の発生
頻度は、粘着領域全面に紫外線を照射し粘着・力を１０
０ｇまで低下させる従来の場合と遜色なかった９、また
、紫外線が照射され、粘着力が低下させられる部分が限
定されているため、エキスバンドテープ１上に残された
半導体チップ２を再保存に十分な粘着力をもって再保存
することができた。

ところで、上述した紫外線の照射自体は、紫外線源６か
ら出射される紫外線を集光して、これをライトガイド等
により導き、各半導体チップ２の角部に対して紫外線の
スポット光を各半導体チ・ノブ毎に順に照射することと
してもよい。しかし、上述の実施例のように、各半導体
チ・ツブ２の角部が固定されている部分に対して、マス
ク７を用いて紫外線照射を一括して行ってしまえば、そ
の後は、突き上げ手段による突き上げ工程とコレ・ット
によるビックアップ工程の２工程だけで半導体チップを
ピックアップすることができるので、１回のピックアッ
プ動作当たりの所要時間（タクトタイム）の短縮が可能
である。

なお、本発明は上述した実施例に限られず、種々の変形
が可能である。

例えば、上述の実施例において、突き上げピン３ａ及び
３ｄの先端を共に、突き上げピン３ｂ及び３ｃよりもエ
キスバンドテープ１から離しておいてもよい。

また、上述の実施例では、エキスバンドテープ１上に粘
着固定されている半導体チップ１のピックアップに本発
明を適用した例を示しているが、これに限られることな
く、エキスバンドテープ等の粘着テープに粘着固定され
ているチップコンデンサーやチップ抵抗等のチップ状部
品のピックアップにも本発明は適用可能である。

更に、上述した実施例においては、エネルギー線として
紫外線を用いているが、エキスパンドテープ等の粘着テ
ープに用いられる粘着材に応じてその粘着力を効率良く
低下させることができるエネルギー線用いることが好ま
しく、例えば、赤外線の照射により粘着力が効率良く低
下する粘着材が塗布されている粘着テープに対しては、
赤外線をエネルギー線として用いることが好ましい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、チップ状部品の
突き上げ時にチップ状部品に生ずる応力の集中が防止さ
れ、突き上げに伴うチップ状部品の割れ等の不良発生頻
度が低減され、歩留まりが向上する。

また、紫外線が照射され粘着力が低下している部分に固
定されているチップ状部品の角から粘着テープの剥離が
起こり、これをきっかけに、粘着テープがチップ状部品
の底面全体から円滑に剥離される。したがって、チップ
状部品が粘着固定されている粘着領域全体の粘着力を低
下させなくとも円滑なピックアップが可能であり、紫外
線を一括照射した場合であっても、粘着テープ上に残さ
れたチップ状部品を保存に十分な強い粘着力をもって粘
着テープ上に固定したまま再保存することが可能である
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明が適用されるピックアップ装置の特徴部
分を概略的に示した図、第２図は突き上げピンの配置を
半導体チップ底面と関係付けて示した図、第３図は半導
体チップからエキスバンドテープが剥離する様子を示し
た図、第４図は第２図とは違う突き上げピンの配置を示
した図、第５図は第３図と同様にエキスバンドテープの
剥離の様子を示した図である。 １・・・エキスパンドテープ、２・・・半導体チップ、
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ・・・突き上げピン、５・・・
コレット、６・・・紫外線源、７・・・マスク。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　エネルギー線の照射により粘着力が低下する粘着テー
   プの粘着面に方形底面にて粘着固定された複数のチップ
   状部品を、コレットにより保持し粘着テープから引き剥
   がしてピックアップする装置であって、 前記粘着面の各チップ状部品が粘着固定されている部分
   のうち、各チップ状部品の一の角部が固定されている部
   分にエネルギー線を照射する手段と、 前記チップ状部品の各角部に対応した位置に配置され、
   先端部にて前記粘着面と反対側から前記粘着テープに当
   接し前記チップ状部品を突き上げる複数の突き上げピン
   とを備え、前記複数の突き上げピンのうち、前記エネル
   ギー線が照射された部分に固定されているチップ状部品
   の角部若しくはその対角部に対応して位置する突き上げ
   ピンの少なくとも一方の先端が、これら以外の突き上げ
   ピンの先端よりも前記粘着テープから離れていることを
   特徴とするチップ状部品のピックアップ装置。