JP3213273B2 - チップのピックアップ装置 - Google Patents
チップのピックアップ装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体回路素子等
を製造する際に、ダイシングされたウエハからチップを
取り出すためのチップのピックアップ装置に関する。
を製造する際に、ダイシングされたウエハからチップを
取り出すためのチップのピックアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体回路素子等を製造する場合、粘着
テープ上面に貼着した半導体等のウエハを必要なサイズ
のチップにダイシング（切断、分離）し、個々のチップ
をピックアップして次工程に移送する。
テープ上面に貼着した半導体等のウエハを必要なサイズ
のチップにダイシング（切断、分離）し、個々のチップ
をピックアップして次工程に移送する。
【０００３】図７は従来技術として実公平７−４５６号
で提案されたウエハからチップを取り出す構成手段とそ
の方法を示す。この図に示すように、粘着テープ１上面
に貼着した半導体等のウエハを必要なサイズのチップ２
にダイシング（切断、分離）し、突き上げ装置１０上方
に位置させて、そのウエハ全体をＸＹ方向に移動させ、
図７（Ａ）のように前記突き上げ装置１０が有する突き
上げニードル１１及び駒１２を突き上げるべきチップ位
置に対面させる。この状態で粘着テープ１下面側より図
７（Ｂ）の如く突き上げニードル１１を上昇させチップ
２を個別に粘着テープ１から剥がしながらチップ位置上
部に離間させてある吸着コレット２０でチップ２を受
け、吸着コレット２０の真空吸着によりチップ２を吸着
コレット側に固定した後、図７（Ｃ）のように突き上げ
ニードル１１を下降させ、チップ２を粘着テープ１より
完全に剥離し、離脱させることでウエハからチップ２を
取り出す。
で提案されたウエハからチップを取り出す構成手段とそ
の方法を示す。この図に示すように、粘着テープ１上面
に貼着した半導体等のウエハを必要なサイズのチップ２
にダイシング（切断、分離）し、突き上げ装置１０上方
に位置させて、そのウエハ全体をＸＹ方向に移動させ、
図７（Ａ）のように前記突き上げ装置１０が有する突き
上げニードル１１及び駒１２を突き上げるべきチップ位
置に対面させる。この状態で粘着テープ１下面側より図
７（Ｂ）の如く突き上げニードル１１を上昇させチップ
２を個別に粘着テープ１から剥がしながらチップ位置上
部に離間させてある吸着コレット２０でチップ２を受
け、吸着コレット２０の真空吸着によりチップ２を吸着
コレット側に固定した後、図７（Ｃ）のように突き上げ
ニードル１１を下降させ、チップ２を粘着テープ１より
完全に剥離し、離脱させることでウエハからチップ２を
取り出す。
【０００４】このように、実公平７−４５６号で提案さ
れた従来技術では、チップ２が粘着テープ１から剥離さ
れ吸着コレット２０に受け渡される際に、突き上げニー
ドル１１先端のみでチップ２を粘着テープ１より剥がし
ながらチップ２を上昇させ吸着コレット２０へ受け渡す
構成手段と方法を取っていた。
れた従来技術では、チップ２が粘着テープ１から剥離さ
れ吸着コレット２０に受け渡される際に、突き上げニー
ドル１１先端のみでチップ２を粘着テープ１より剥がし
ながらチップ２を上昇させ吸着コレット２０へ受け渡す
構成手段と方法を取っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来までの装置におけ
る突き上げニードル１１及び駒１２の構成手段が成し得
る動作では、粘着テープ１上面に貼られたチップ２を突
き上げニードル１１で突き上げる際に、図８のようにチ
ップ２の姿勢が傾き、吸着コレット２０にチップ２を受
け渡す際にチップ２の姿勢が常に一定ではなく、ピック
アップミスが発生し、また更にそれが原因となるチップ
の破損を発生していた。
る突き上げニードル１１及び駒１２の構成手段が成し得
る動作では、粘着テープ１上面に貼られたチップ２を突
き上げニードル１１で突き上げる際に、図８のようにチ
ップ２の姿勢が傾き、吸着コレット２０にチップ２を受
け渡す際にチップ２の姿勢が常に一定ではなく、ピック
アップミスが発生し、また更にそれが原因となるチップ
の破損を発生していた。
【０００６】本発明は、上記の点に鑑み、粘着テープ上
に貼られたチップを平行移動により上昇させることが可
能で、吸着コレットに常に一定姿勢でチップを吸着保持
させることが可能なチップのピックアップ装置を提供す
ることを目的とする。
に貼られたチップを平行移動により上昇させることが可
能で、吸着コレットに常に一定姿勢でチップを吸着保持
させることが可能なチップのピックアップ装置を提供す
ることを目的とする。
【０００７】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。
の実施の形態において明らかにする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るチップのピックアップ装置は、チップ
が貼り付けられた粘着テープの上側に配置された吸着コ
レットと、前記粘着テープの下側に昇降自在に配置され
た突き上げニードルと、該突き上げニードルの外周に昇
降自在に設けられた突き上げ駒とを備え、かつ前記突き
上げ駒は昇降部材の上端部に交換自在に装着されてお
り、 前記突き上げニードル及び突き上げ駒は上端の高さ
を揃えて吸着対象のチップに対応する粘着テープ下面を
押し上げて吸着対象のチップを前記吸着コレットの下端
に接触させる動作と、吸着対象のチップが前記吸着コレ
ットの下端に接触した状態において前記突き上げニード
ルを停止し、前記突き上げ駒を下降させて吸着対象のチ
ップを粘着テープから剥離する動作を行うことを特徴と
している。
に、本発明に係るチップのピックアップ装置は、チップ
が貼り付けられた粘着テープの上側に配置された吸着コ
レットと、前記粘着テープの下側に昇降自在に配置され
た突き上げニードルと、該突き上げニードルの外周に昇
降自在に設けられた突き上げ駒とを備え、かつ前記突き
上げ駒は昇降部材の上端部に交換自在に装着されてお
り、 前記突き上げニードル及び突き上げ駒は上端の高さ
を揃えて吸着対象のチップに対応する粘着テープ下面を
押し上げて吸着対象のチップを前記吸着コレットの下端
に接触させる動作と、吸着対象のチップが前記吸着コレ
ットの下端に接触した状態において前記突き上げニード
ルを停止し、前記突き上げ駒を下降させて吸着対象のチ
ップを粘着テープから剥離する動作を行うことを特徴と
している。
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップのピッ
クアップ装置の実施の形態を図面に従って説明する。
クアップ装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１２】図１乃至図３で本発明の第１の実施の形態
を説明する。これらの図において、粘着テープ１上面に
貼着した半導体等のウエハは必要なサイズのチップ２に
ダイシングされており、粘着テープ１は図示しない支持
手段によりＸＹ平面（水平面）内でＸＹ方向に移動自在
に支持されている。突き上げニードル３１及び専用突き
上げ駒３２を有する突き上げ装置３０は、粘着テープ１
の下方に配設されており、ＸＹ平面内の配置は固定とな
っている。また、突き上げニードル３１及びその外周側
の専用突き上げ駒３２はそれぞれ独自に昇降自在であ
る。前記粘着テープ１の上方には、前記突き上げ装置３
０の真上位置で昇降自在な如く吸着コレット２０が支持
されており、該吸着コレット２０は昇降駆動体２１に対
して上下移動自在でかつ緩衝ばね２２によって下方に突
出する向きに付勢された吸着部２３を備えている。吸着
部２３は、中心に真空吸着用穴２４が形成された水平な
平坦面２５と、その周囲のテーパー面２６とを下端に有
し、テーパー面２６は外縁側が下方に突出する向きであ
る。吸着部２３には昇降駆動体２１と係合するストッパ
凸部２３ａが形成され、これにより吸着部２３の昇降駆
動体２１からの突出量が規制されるようになっている。
この吸着コレット２０は前記突き上げ装置３０の真上位
置から横方向にも移動可能である。
を説明する。これらの図において、粘着テープ１上面に
貼着した半導体等のウエハは必要なサイズのチップ２に
ダイシングされており、粘着テープ１は図示しない支持
手段によりＸＹ平面（水平面）内でＸＹ方向に移動自在
に支持されている。突き上げニードル３１及び専用突き
上げ駒３２を有する突き上げ装置３０は、粘着テープ１
の下方に配設されており、ＸＹ平面内の配置は固定とな
っている。また、突き上げニードル３１及びその外周側
の専用突き上げ駒３２はそれぞれ独自に昇降自在であ
る。前記粘着テープ１の上方には、前記突き上げ装置３
０の真上位置で昇降自在な如く吸着コレット２０が支持
されており、該吸着コレット２０は昇降駆動体２１に対
して上下移動自在でかつ緩衝ばね２２によって下方に突
出する向きに付勢された吸着部２３を備えている。吸着
部２３は、中心に真空吸着用穴２４が形成された水平な
平坦面２５と、その周囲のテーパー面２６とを下端に有
し、テーパー面２６は外縁側が下方に突出する向きであ
る。吸着部２３には昇降駆動体２１と係合するストッパ
凸部２３ａが形成され、これにより吸着部２３の昇降駆
動体２１からの突出量が規制されるようになっている。
この吸着コレット２０は前記突き上げ装置３０の真上位
置から横方向にも移動可能である。
【００１３】なお、専用突き上げ駒３２は、特定形状の
チップに対して「専用」に用いられるもので、図１に示
すように、突き上げ装置３０が有する昇降部材３３の上
端部に嵌合され、ビス３４で固着されていて、ビス３４
を弛めることで他種の専用突き上げ駒と交換自在であ
り、例えば、図２のようにチップ２の輪郭が正方形であ
れば、チップ輪郭をはみ出さない最大円形（内接円）の
平坦な上端面３５を有する専用突き上げ駒３２を用い
る。
チップに対して「専用」に用いられるもので、図１に示
すように、突き上げ装置３０が有する昇降部材３３の上
端部に嵌合され、ビス３４で固着されていて、ビス３４
を弛めることで他種の専用突き上げ駒と交換自在であ
り、例えば、図２のようにチップ２の輪郭が正方形であ
れば、チップ輪郭をはみ出さない最大円形（内接円）の
平坦な上端面３５を有する専用突き上げ駒３２を用い
る。
【００１４】次に、図３を用いて第１の実施の形態の動
作説明を行う（図３では専用突き上げ駒３２が交換自在
な構造となっていることの図示を省略してある）。
作説明を行う（図３では専用突き上げ駒３２が交換自在
な構造となっていることの図示を省略してある）。
【００１５】まず、図３（Ａ）のように突き上げるべき
チップ（吸着対象のチップ）底面位置に突き上げ装置３
０の突き上げニードル３１及び専用突き上げ駒３２の上
端の高さを揃えて対面させる。このとき、吸着コレット
２０は突き上げ装置３０の真上位置で粘着テープ１上の
チップ２の上方に離間した位置で待機している。
チップ（吸着対象のチップ）底面位置に突き上げ装置３
０の突き上げニードル３１及び専用突き上げ駒３２の上
端の高さを揃えて対面させる。このとき、吸着コレット
２０は突き上げ装置３０の真上位置で粘着テープ１上の
チップ２の上方に離間した位置で待機している。
【００１６】それから、図３（Ｂ）のように、吸着コレ
ット２０を所定の受け渡し高さにまで下降させるととも
に、突き上げニードル３１及び専用突き上げ駒３２の上
端の高さを揃えて同時に上昇させ（チップ姿勢は突き上
げる直前と平行）、チップ２上面が吸着コレット下面
（テーパー面２６）に接する高さとなったところで上昇
を止める。この時、吸着コレット２０側の吸着部２３に
緩衝ばね２２によるクッション機構を持つことで突き上
げ駒３２の上面と吸着コレット２０の吸着部２３下面と
の間にあるチップ２及び粘着テープ１に必要以上のスト
レスを与えることのなくチップ上面を吸着コレット下面
に接触させることができる。また、チップ２上面と吸着
部２３の隙間を微調整することでさらにストレスをゼロ
に近づけることが可能となる。
ット２０を所定の受け渡し高さにまで下降させるととも
に、突き上げニードル３１及び専用突き上げ駒３２の上
端の高さを揃えて同時に上昇させ（チップ姿勢は突き上
げる直前と平行）、チップ２上面が吸着コレット下面
（テーパー面２６）に接する高さとなったところで上昇
を止める。この時、吸着コレット２０側の吸着部２３に
緩衝ばね２２によるクッション機構を持つことで突き上
げ駒３２の上面と吸着コレット２０の吸着部２３下面と
の間にあるチップ２及び粘着テープ１に必要以上のスト
レスを与えることのなくチップ上面を吸着コレット下面
に接触させることができる。また、チップ２上面と吸着
部２３の隙間を微調整することでさらにストレスをゼロ
に近づけることが可能となる。
【００１７】このことによってチップ２は、下面は粘着
テープ１を介し専用突き上げ駒３２の平坦な上端面３５
で支えられ、上面は吸着コレット２０に接触支持されて
いることにより所定の水平姿勢に位置決めされる。
テープ１を介し専用突き上げ駒３２の平坦な上端面３５
で支えられ、上面は吸着コレット２０に接触支持されて
いることにより所定の水平姿勢に位置決めされる。
【００１８】その後、図３（Ｃ）のように、吸着コレッ
ト２０にてチップ２を吸着し、さらに突き上げニードル
３１の高さはそのまま維持して突き上げ駒３２のみを下
降させることにより、チップ２の下面は突き上げニード
ル３１に支持されたまま粘着テープ１は自らの弾性変化
により剥がされる。
ト２０にてチップ２を吸着し、さらに突き上げニードル
３１の高さはそのまま維持して突き上げ駒３２のみを下
降させることにより、チップ２の下面は突き上げニード
ル３１に支持されたまま粘着テープ１は自らの弾性変化
により剥がされる。
【００１９】最後に、図３（Ｄ）のように、チップ２は
吸着コレット２０に真空吸着で固定、保持されたまま
で、突き上げニードル３１を下げることにより、粘着テ
ープ１が元の位置へ弾性によって戻ることで、完全にチ
ップ２は粘着テープ１から剥離し、離脱する。
吸着コレット２０に真空吸着で固定、保持されたまま
で、突き上げニードル３１を下げることにより、粘着テ
ープ１が元の位置へ弾性によって戻ることで、完全にチ
ップ２は粘着テープ１から剥離し、離脱する。
【００２０】この第１の実施の形態によれば、次の通り
の効果を得ることができる。
の効果を得ることができる。
【００２１】(1) 突き上げニードル３１及び専用突き
上げ駒３２が同時に高さを揃えた状態で吸着対象のチッ
プ２を持ち上げるため、専用突き上げ駒３２の平坦な上
端面３５にてチップ２の姿勢を突き上げる直前と平行
で、傾くこと無く一定に保って確実に吸着コレット２０
に受け渡すことができる。そして、吸着コレット２０と
突き上げニードル３１とでチップ２を完全に固定しなが
ら専用突き上げ駒３２のみを下げることで粘着テープ１
を剥離することが可能であり、剥離動作に伴いチップ２
の姿勢が不安定になることがない。
上げ駒３２が同時に高さを揃えた状態で吸着対象のチッ
プ２を持ち上げるため、専用突き上げ駒３２の平坦な上
端面３５にてチップ２の姿勢を突き上げる直前と平行
で、傾くこと無く一定に保って確実に吸着コレット２０
に受け渡すことができる。そして、吸着コレット２０と
突き上げニードル３１とでチップ２を完全に固定しなが
ら専用突き上げ駒３２のみを下げることで粘着テープ１
を剥離することが可能であり、剥離動作に伴いチップ２
の姿勢が不安定になることがない。
【００２２】(2) 専用突き上げ駒３２は図１の如く突
き上げ装置３０の昇降部材３３の上端部に嵌合され、ビ
ス３４で固着されているから、ビス３４を弛めることで
チップ２の形状、大きさごとに合わせ簡単に脱着可能な
構造となっている。従って、常にチップ２の上昇姿勢を
一定に保つことのできる突き上げ面形状とすることがで
き、チップ２の突き上げ時の姿勢の安定化をいっそう確
実にすることができる。
き上げ装置３０の昇降部材３３の上端部に嵌合され、ビ
ス３４で固着されているから、ビス３４を弛めることで
チップ２の形状、大きさごとに合わせ簡単に脱着可能な
構造となっている。従って、常にチップ２の上昇姿勢を
一定に保つことのできる突き上げ面形状とすることがで
き、チップ２の突き上げ時の姿勢の安定化をいっそう確
実にすることができる。
【００２３】図４及び図５は本発明の第２の実施の形態
であって、長方形の輪郭を有するチップ２にとくに適し
た構造を示す。これらの図において、突き上げ装置３０
の昇降部材３３の上端部に装着された専用突き上げ駒３
２Ａは長方形の輪郭を有する図５のチップ２の輪郭から
はみ出さない最大楕円形（内接楕円）となった平坦な上
端面３５Ａを有するものである。その他の構造及び動作
は前述した第１の実施の形態と同様である。
であって、長方形の輪郭を有するチップ２にとくに適し
た構造を示す。これらの図において、突き上げ装置３０
の昇降部材３３の上端部に装着された専用突き上げ駒３
２Ａは長方形の輪郭を有する図５のチップ２の輪郭から
はみ出さない最大楕円形（内接楕円）となった平坦な上
端面３５Ａを有するものである。その他の構造及び動作
は前述した第１の実施の形態と同様である。
【００２４】前述の第１の実施の形態で示した吸着コレ
ット２０は、吸着部２３下端が平坦面２５及びその周囲
のテーパー面２６とからなり、チップ２の角がテーパー
面２６に接触した状態で吸着保持されるようになってい
る。これはチップ２の上面のパターン等が吸着コレット
２０の下面に直接接触して傷付く等の問題を避けるため
であるが、チップ２の上面が吸着コレット下面に面接触
してもかまわない品種であれば、平坦な下端面を持つ吸
着コレットを使用することもできる。この場合を、図６
において本発明の第３の実施の形態として示す。図６に
おいて、チップ２が貼られた粘着テープ１の上方には、
突き上げ装置３０の真上位置で昇降自在な如く吸着コレ
ット２０Ａが支持されており、該吸着コレット２０Ａの
吸着部２３Ａは中心に真空吸着用穴２４が形成された水
平で平坦な下端面２７を有している。なお、吸着部２３
Ａが昇降駆動体に対して上下移動自在でかつ緩衝ばねに
よって下方に突出する向きに付勢されていること、突き
上げ装置３０側の機構等は前述した第１の実施の形態と
同様である。
ット２０は、吸着部２３下端が平坦面２５及びその周囲
のテーパー面２６とからなり、チップ２の角がテーパー
面２６に接触した状態で吸着保持されるようになってい
る。これはチップ２の上面のパターン等が吸着コレット
２０の下面に直接接触して傷付く等の問題を避けるため
であるが、チップ２の上面が吸着コレット下面に面接触
してもかまわない品種であれば、平坦な下端面を持つ吸
着コレットを使用することもできる。この場合を、図６
において本発明の第３の実施の形態として示す。図６に
おいて、チップ２が貼られた粘着テープ１の上方には、
突き上げ装置３０の真上位置で昇降自在な如く吸着コレ
ット２０Ａが支持されており、該吸着コレット２０Ａの
吸着部２３Ａは中心に真空吸着用穴２４が形成された水
平で平坦な下端面２７を有している。なお、吸着部２３
Ａが昇降駆動体に対して上下移動自在でかつ緩衝ばねに
よって下方に突出する向きに付勢されていること、突き
上げ装置３０側の機構等は前述した第１の実施の形態と
同様である。
【００２５】この第３の実施の形態では、吸着コレット
２０Ａが平坦な下端面２７を有するため、吸着時のチッ
プ２の姿勢はいっそう安定する。その他の作用効果は前
述した第１の実施の形態と同様である。
２０Ａが平坦な下端面２７を有するため、吸着時のチッ
プ２の姿勢はいっそう安定する。その他の作用効果は前
述した第１の実施の形態と同様である。
【００２６】なお、上記各実施の形態では、チップ２が
貼り付けられた粘着テープ１側がＸＹ方向に動くように
説明したが、突き上げ装置３０側がＸＹ方向に動く構成
でもよく、要は両者がＸＹ方向に相対移動できればよ
い。
貼り付けられた粘着テープ１側がＸＹ方向に動くように
説明したが、突き上げ装置３０側がＸＹ方向に動く構成
でもよく、要は両者がＸＹ方向に相対移動できればよ
い。
【００２７】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るチッ
プのピックアップ装置によれば、粘着テープ上のチップ
を個々に剥離し、粘着テープ上側の吸着コレットで吸着
保持する場合に、チップの姿勢が傾くこと無く確実にピ
ックアップすることが可能となり、これによりチップの
受け渡しミス、チップの破損を無くすことが可能であ
る。
プのピックアップ装置によれば、粘着テープ上のチップ
を個々に剥離し、粘着テープ上側の吸着コレットで吸着
保持する場合に、チップの姿勢が傾くこと無く確実にピ
ックアップすることが可能となり、これによりチップの
受け渡しミス、チップの破損を無くすことが可能であ
る。
【図１】本発明に係るチップのピックアップ装置の第１
の実施の形態を示す正断面図である。
の実施の形態を示す正断面図である。
【図２】第１の実施の形態におけるチップと専用突き上
げ駒の上端面との関係を示す平面図である。
げ駒の上端面との関係を示す平面図である。
【図３】第１の実施の形態の動作説明図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す正断面図であ
る。
る。
【図５】第２の実施の形態におけるチップと専用突き上
げ駒の上端面との関係を示す平面図である。
げ駒の上端面との関係を示す平面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態を示す正断面図であ
る。
る。
【図７】従来技術によるウエハからチップを取り出す構
成手段及びその動作を示す動作説明図である。
成手段及びその動作を示す動作説明図である。
【図８】従来技術の場合の動作不具合を示す説明図であ
る。
る。
【符号の説明】 １ 粘着テープ ２ チップ １０，３０ 突き上げ装置 １１，３１ 突き上げニードル １２，３２，３２Ａ 専用突き上げ駒 ２０，２０Ａ 吸着コレット ２２ 緩衝ばね ２３，２３Ａ 吸着部 ２４ 真空吸着用穴 ３５，３５Ａ 上端面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52
Claims (1)
- 【請求項１】 チップが貼り付けられた粘着テープの上
側に配置された吸着コレットと、前記粘着テープの下側
に昇降自在に配置された突き上げニードルと、該突き上
げニードルの外周に昇降自在に設けられた突き上げ駒と
を備え、かつ前記突き上げ駒は昇降部材の上端部に交換
自在に装着されており、 前記突き上げニードル及び突き上げ駒は上端の高さを揃
えて吸着対象のチップに対応する粘着テープ下面を押し
上げて吸着対象のチップを前記吸着コレットの下端に接
触させる動作と、吸着対象のチップが前記吸着コレット
の下端に接触した状態において前記突き上げニードルを
停止し、前記突き上げ駒を下降させて吸着対象のチップ
を粘着テープから剥離する動作を行うことを特徴とする
チップのピックアップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36608997A JP3213273B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | チップのピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36608997A JP3213273B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | チップのピックアップ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186298A JPH11186298A (ja) | 1999-07-09 |
| JP3213273B2 true JP3213273B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=18485902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36608997A Expired - Lifetime JP3213273B2 (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | チップのピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3213273B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010038913A (ko) * | 1999-10-28 | 2001-05-15 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 칩 유니트의 픽업 장치 |
| KR100907185B1 (ko) | 2008-01-31 | 2009-07-10 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | 토크 방식의 플란자 핀을 갖는 반도체 칩 접착 장비 및반도체 칩 접착방법 |
| JP6368407B2 (ja) * | 2016-08-04 | 2018-08-01 | 日本ファインテック株式会社 | チップ剥離装置及びチップ剥離方法 |
| JP6519761B2 (ja) * | 2017-08-25 | 2019-05-29 | 上野精機株式会社 | 電子部品受渡し装置 |
| CN108275458B (zh) * | 2018-01-10 | 2024-03-15 | 深圳市升宇智能科技有限公司 | 一种fpc板智能吸放装置 |
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1997
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