JP3509538B2 - チップの突き上げ装置 - Google Patents
チップの突き上げ装置Info
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- JP3509538B2 JP3509538B2 JP6659798A JP6659798A JP3509538B2 JP 3509538 B2 JP3509538 B2 JP 3509538B2 JP 6659798 A JP6659798 A JP 6659798A JP 6659798 A JP6659798 A JP 6659798A JP 3509538 B2 JP3509538 B2 JP 3509538B2
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- chip
- groove
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- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハシート上の
チップを突き上げるチップの突き上げ装置に関するもの
である。
チップを突き上げるチップの突き上げ装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ウェハシート上にボンドで貼着されたチ
ップは、突き上げ装置のピンにより下方から突き上げら
れ、移載ヘッドでピックアップされてプリント基板やリ
ードフレームなどの基板に実装される。
ップは、突き上げ装置のピンにより下方から突き上げら
れ、移載ヘッドでピックアップされてプリント基板やリ
ードフレームなどの基板に実装される。
【０００３】チップの突き上げ装置は、ペパーポットの
内部にピンを収納して構成されており、ペパーポットを
上昇させてその上面をウェハシートの下面に押し付ける
とともに、ペパーポットの内部を真空吸引することによ
り、ペパーポットの上面でウェハシートを真空吸着し、
その状態でピンを上昇させてウェハシート上のチップを
ピンで突き上げ、このチップを移載ヘッドでピックアッ
プし、基板に実装するようになっている。
内部にピンを収納して構成されており、ペパーポットを
上昇させてその上面をウェハシートの下面に押し付ける
とともに、ペパーポットの内部を真空吸引することによ
り、ペパーポットの上面でウェハシートを真空吸着し、
その状態でピンを上昇させてウェハシート上のチップを
ピンで突き上げ、このチップを移載ヘッドでピックアッ
プし、基板に実装するようになっている。
【０００４】図９は、従来のチップの突き上げ装置のペ
パーポットの上端部付近の断面図であって、図中、１は
ウェハシートであり、その上面にはチップ２がボンド３
で貼着されている。４はペパーポットであり、その内部
にはチップ突き上げ用のピン５が収納されている。ペパ
ーポット４の上面中央部にはピン５を突出させるための
ピン孔６と、ウェハシート１の下面を真空吸着するため
の吸着孔７がピン孔６の周囲に複数個形成されている。
パーポットの上端部付近の断面図であって、図中、１は
ウェハシートであり、その上面にはチップ２がボンド３
で貼着されている。４はペパーポットであり、その内部
にはチップ突き上げ用のピン５が収納されている。ペパ
ーポット４の上面中央部にはピン５を突出させるための
ピン孔６と、ウェハシート１の下面を真空吸着するため
の吸着孔７がピン孔６の周囲に複数個形成されている。
【０００５】図９に示すようにペパーポット４を上昇さ
せてその上面をウェハシート１の下面に押し付けるとと
もに、真空吸引手段（図外）を駆動してペパーポットの
内部を真空吸引し、吸着孔７でウェハシート１を真空吸
着する。次いでピン５を上昇させてチップ２を下方から
突き上げ、突き上げられたチップ２を移載ヘッドのノズ
ル８で真空吸着してピックアップし、基板に実装する。
せてその上面をウェハシート１の下面に押し付けるとと
もに、真空吸引手段（図外）を駆動してペパーポットの
内部を真空吸引し、吸着孔７でウェハシート１を真空吸
着する。次いでピン５を上昇させてチップ２を下方から
突き上げ、突き上げられたチップ２を移載ヘッドのノズ
ル８で真空吸着してピックアップし、基板に実装する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにピン５で
チップ２を突き上げる場合、ペパーポット４の上面でウ
ェハシート１の下面をしっかり真空吸着していなければ
ならず、そうでないとピン５でチップ２を突き上げなが
らチップ２をウェハシート１から確実に剥離させてノズ
ル８でピックアップさせることはできない。
チップ２を突き上げる場合、ペパーポット４の上面でウ
ェハシート１の下面をしっかり真空吸着していなければ
ならず、そうでないとピン５でチップ２を突き上げなが
らチップ２をウェハシート１から確実に剥離させてノズ
ル８でピックアップさせることはできない。
【０００７】しかしながら上記従来の構造では、すべて
の吸着孔７でウェハシート１の下面をしっかり真空吸着
することはできず、何れかの吸着孔７に真空漏れが発生
し、その結果、ピン５でチップ２を突き上げた際に、鎖
線で示すようにチップ２がウェハシート１から完全に剥
離されずに傾くなどしてチップ２のピックアップミスを
発生しやすいという問題点があった。殊に大形のチップ
の場合、ペパーポットの上面でウェハシートの下面の広
範囲を真空吸着しなければならないが、このような場
合、何れかの吸着孔に真空漏れが生じて上記問題点が顕
著に生じやすいものであった。また吸着力は吸着孔７の
総面積で決定されるが、ペパーポット上面の限られた範
囲の中では吸着孔７の数を増やすことにも限界がある。
したがって大チップの場合に吸着力が不足することがあ
った。
の吸着孔７でウェハシート１の下面をしっかり真空吸着
することはできず、何れかの吸着孔７に真空漏れが発生
し、その結果、ピン５でチップ２を突き上げた際に、鎖
線で示すようにチップ２がウェハシート１から完全に剥
離されずに傾くなどしてチップ２のピックアップミスを
発生しやすいという問題点があった。殊に大形のチップ
の場合、ペパーポットの上面でウェハシートの下面の広
範囲を真空吸着しなければならないが、このような場
合、何れかの吸着孔に真空漏れが生じて上記問題点が顕
著に生じやすいものであった。また吸着力は吸着孔７の
総面積で決定されるが、ペパーポット上面の限られた範
囲の中では吸着孔７の数を増やすことにも限界がある。
したがって大チップの場合に吸着力が不足することがあ
った。
【０００８】したがって本発明は、ウェハシートをペパ
ーポットの上面にしっかり真空吸着してウェハシート上
のチップをピンで確実に突き上げることができるチップ
の突き上げ装置を提供することを目的とする。
ーポットの上面にしっかり真空吸着してウェハシート上
のチップをピンで確実に突き上げることができるチップ
の突き上げ装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、ペパーポット
と、ペパーポットの内部に設けられたチップ突き上げ用
のピンと、ペパーポットを昇降させる第１の昇降手段
と、ピンを昇降させる第２の昇降手段と、ペパーポット
の内部を真空吸引する真空吸引手段とを備え、第１の昇
降手段を駆動してペパーポットを上昇させてペパーポッ
トの上面をウェハシートの下面に押し付けるとともに、
真空吸引手段を駆動してウェハシートを真空吸着し、か
つ第２の昇降手段を駆動してピンを上昇させてピンの上
端部をペパーポットの上面に形成されたピン孔から突出
させ、ピンでウェハシート上に貼着されたチップを突き
上げるようにしたチップの突き上げ装置であって、ペパ
ーポットの上面のピン孔の周囲に溝を形成するととも
に、この溝にペパーポットの内部と連通する孔部を形成
し、更に前記ペパーポットの上端部を包囲するようにこ
の上端部に着脱自在に装着されてウェハシートの下面に
押し付けられる補助体を備え、この補助体の上面に前記
溝に連通する溝を形成したことを特徴とするチップの突
き上げ装置である。
と、ペパーポットの内部に設けられたチップ突き上げ用
のピンと、ペパーポットを昇降させる第１の昇降手段
と、ピンを昇降させる第２の昇降手段と、ペパーポット
の内部を真空吸引する真空吸引手段とを備え、第１の昇
降手段を駆動してペパーポットを上昇させてペパーポッ
トの上面をウェハシートの下面に押し付けるとともに、
真空吸引手段を駆動してウェハシートを真空吸着し、か
つ第２の昇降手段を駆動してピンを上昇させてピンの上
端部をペパーポットの上面に形成されたピン孔から突出
させ、ピンでウェハシート上に貼着されたチップを突き
上げるようにしたチップの突き上げ装置であって、ペパ
ーポットの上面のピン孔の周囲に溝を形成するととも
に、この溝にペパーポットの内部と連通する孔部を形成
し、更に前記ペパーポットの上端部を包囲するようにこ
の上端部に着脱自在に装着されてウェハシートの下面に
押し付けられる補助体を備え、この補助体の上面に前記
溝に連通する溝を形成したことを特徴とするチップの突
き上げ装置である。
【００１０】
【００１１】上記構成において、ペパーポットを上昇さ
せてその上面をウェハシートの下面に押し付け、かつペ
パーポットの内部を真空吸引すると、ペパーポットの上
面のピン孔の周囲の溝内も真空状態となり、ウェハシー
トをしっかり真空吸着してピンでチップを突き上げるこ
とができる。
せてその上面をウェハシートの下面に押し付け、かつペ
パーポットの内部を真空吸引すると、ペパーポットの上
面のピン孔の周囲の溝内も真空状態となり、ウェハシー
トをしっかり真空吸着してピンでチップを突き上げるこ
とができる。
【００１２】また大形のチップの場合、ペパーポットの
上端部に補助体を装着するが、この補助体の上面の溝は
ペパーポットの上面の溝と連通しているので、ペパーポ
ットの内部を真空吸引すれば、ペパーポットの上面の溝
に連通する補助体の上面の溝も真空状態となり、ウェハ
シートの下面の広範囲を真空吸着できる。したがって大
形のチップの場合も確実にピンで突き上げることができ
る。
上端部に補助体を装着するが、この補助体の上面の溝は
ペパーポットの上面の溝と連通しているので、ペパーポ
ットの内部を真空吸引すれば、ペパーポットの上面の溝
に連通する補助体の上面の溝も真空状態となり、ウェハ
シートの下面の広範囲を真空吸着できる。したがって大
形のチップの場合も確実にピンで突き上げることができ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１のチップの突き上げ装置の側面図、図２は
同チップの突き上げ装置のカバー板の平面図、図３は同
チップの突き上げ装置のカバー板の部分斜視図、図４は
同チップの突き上げ装置のペパーポットの上端部付近の
断面図である。
実施の形態１のチップの突き上げ装置の側面図、図２は
同チップの突き上げ装置のカバー板の平面図、図３は同
チップの突き上げ装置のカバー板の部分斜視図、図４は
同チップの突き上げ装置のペパーポットの上端部付近の
断面図である。
【００１４】図１において、１１はウェハシートであ
り、その上面にはチップ１２がボンド１３（図４）で貼
着されている。１４はウェハシート１１を張設するウェ
ハリングである。後述するように、ウェハシート１１上
のチップ１２は移載ヘッド１５のノズル１６で真空吸着
してピックアップされ、基板（図外）に実装される。な
お移載ヘッド１５のノズルとしては、フラット型のノズ
ルやコレット型のノズルが使用される。
り、その上面にはチップ１２がボンド１３（図４）で貼
着されている。１４はウェハシート１１を張設するウェ
ハリングである。後述するように、ウェハシート１１上
のチップ１２は移載ヘッド１５のノズル１６で真空吸着
してピックアップされ、基板（図外）に実装される。な
お移載ヘッド１５のノズルとしては、フラット型のノズ
ルやコレット型のノズルが使用される。
【００１５】ウェハシート１１の下方には、以下に述べ
るチップの突き上げ装置２０が設置されている。２１は
円筒形のペパーポットであり、その内部には棒状の昇降
体２２が収納されている。昇降体２２の上面にはチップ
突き上げ用のピン２３が立設されている。ペパーポット
２１の上面にはカバー板２４が装着されている。１９は
カバー板２４をペパーポット２１に着脱自在に装着する
ための止具としての外筒である。
るチップの突き上げ装置２０が設置されている。２１は
円筒形のペパーポットであり、その内部には棒状の昇降
体２２が収納されている。昇降体２２の上面にはチップ
突き上げ用のピン２３が立設されている。ペパーポット
２１の上面にはカバー板２４が装着されている。１９は
カバー板２４をペパーポット２１に着脱自在に装着する
ための止具としての外筒である。
【００１６】図２〜図４において、カバー板２４の中央
部にはピン孔２５が複数個（本例では５個）形成されて
いる。ピン孔２５の周囲には円状の溝２６が同心円状に
複数条（本例では２条）形成されており、またこの溝２
６と交差する溝２７が放射状に複数条形成されており、
これらの溝２６，２７は互いに連通している。また溝２
６と溝２７の適所（本例では溝２６と溝２７の交差点）
にはペパーポット２１の内部に連通する孔部２８が複数
個形成されている。またカバー板２４の外周部は肉薄の
フランジ部２９になっており、外筒１９はこのフランジ
部２９に着脱自在に装着される。なお本形態１では、ピ
ン２３は昇降体２２に１本立設されているが、カバー板
２４にはピン孔２５は５個形成されているので、チップ
サイズ等に応じて、ピン２３は１〜５本の任意本数立設
することができる。
部にはピン孔２５が複数個（本例では５個）形成されて
いる。ピン孔２５の周囲には円状の溝２６が同心円状に
複数条（本例では２条）形成されており、またこの溝２
６と交差する溝２７が放射状に複数条形成されており、
これらの溝２６，２７は互いに連通している。また溝２
６と溝２７の適所（本例では溝２６と溝２７の交差点）
にはペパーポット２１の内部に連通する孔部２８が複数
個形成されている。またカバー板２４の外周部は肉薄の
フランジ部２９になっており、外筒１９はこのフランジ
部２９に着脱自在に装着される。なお本形態１では、ピ
ン２３は昇降体２２に１本立設されているが、カバー板
２４にはピン孔２５は５個形成されているので、チップ
サイズ等に応じて、ピン２３は１〜５本の任意本数立設
することができる。
【００１７】図１において、ペパーポット２１は略コ字
形のブラケット３０上に設置されている。ブラケット３
０の側部に設けられたスライダ３１は垂直なガイドレー
ル３２にスライド自在に嵌合している。３３はガイドレ
ール３２の支持体である。ブラケット３０の下面には第
１のシリンダ３４のロッド３５が結合されている。また
ブラケット３０の下面上には第２のシリンダ３６が設け
られている。第２のシリンダ３６のロッド３７は昇降体
２２の底面に結合されている。
形のブラケット３０上に設置されている。ブラケット３
０の側部に設けられたスライダ３１は垂直なガイドレー
ル３２にスライド自在に嵌合している。３３はガイドレ
ール３２の支持体である。ブラケット３０の下面には第
１のシリンダ３４のロッド３５が結合されている。また
ブラケット３０の下面上には第２のシリンダ３６が設け
られている。第２のシリンダ３６のロッド３７は昇降体
２２の底面に結合されている。
【００１８】したがって第１のシリンダ３４のロッド３
５が突没すると、ブラケット３０はガイドレール３２に
沿って昇降し、これによりペパーポット２１や昇降体２
２は昇降する。すなわち第１のシリンダ３４はペパーポ
ット２１を昇降させる第１の昇降手段となっている。ま
た第２のシリンダ３６のロッド３７が突没すると、昇降
体２２は昇降する。すなわち第２のシリンダ３６はピン
２３を昇降させる第２の昇降手段となっている。
５が突没すると、ブラケット３０はガイドレール３２に
沿って昇降し、これによりペパーポット２１や昇降体２
２は昇降する。すなわち第１のシリンダ３４はペパーポ
ット２１を昇降させる第１の昇降手段となっている。ま
た第２のシリンダ３６のロッド３７が突没すると、昇降
体２２は昇降する。すなわち第２のシリンダ３６はピン
２３を昇降させる第２の昇降手段となっている。
【００１９】このチップの突き上げ装置は上記のような
構成より成り、次に動作を説明する。図１において、ウ
ェハシート１１をペパーポット２１に対して相対的に水
平移動させ、所望のチップ１２の直下にピン２３を位置
させる。なおウェハシート１１をペパーポット２１に対
して相対的に水平移動させる手段は省略している。
構成より成り、次に動作を説明する。図１において、ウ
ェハシート１１をペパーポット２１に対して相対的に水
平移動させ、所望のチップ１２の直下にピン２３を位置
させる。なおウェハシート１１をペパーポット２１に対
して相対的に水平移動させる手段は省略している。
【００２０】次にペパーポット２１を上昇させ、カバー
板２４をウェハシート１１の下面に押し付ける（図
４）。このとき、ペパーポット２１の内部は真空吸引手
段（図外）で真空吸引されており、溝２６，２７内は真
空状態となってウェハシート１１を吸い付ける。この場
合、溝２６はピン孔２５の周囲に同心円状に形成されて
いるので、ウェハシート１１の下面の広範囲を均一な吸
引力で吸着することができる。そこでピン２３を上昇さ
せて孔部２５から突出させ、チップ１２を突き上げなが
ら移載ヘッド１５のノズル１６でこのチップ１２を真空
吸着してピックアップする。そして移載ヘッド１５はピ
ックアップしたチップ１２を基板（図外）の上方へ移送
し、基板に実装する。
板２４をウェハシート１１の下面に押し付ける（図
４）。このとき、ペパーポット２１の内部は真空吸引手
段（図外）で真空吸引されており、溝２６，２７内は真
空状態となってウェハシート１１を吸い付ける。この場
合、溝２６はピン孔２５の周囲に同心円状に形成されて
いるので、ウェハシート１１の下面の広範囲を均一な吸
引力で吸着することができる。そこでピン２３を上昇さ
せて孔部２５から突出させ、チップ１２を突き上げなが
ら移載ヘッド１５のノズル１６でこのチップ１２を真空
吸着してピックアップする。そして移載ヘッド１５はピ
ックアップしたチップ１２を基板（図外）の上方へ移送
し、基板に実装する。
【００２１】（実施の形態２）図５は本発明の実施の形
態２の補助体の斜視図、図６は同カバー板に装着された
補助体の部分拡大斜視図、図７は同補助体の平面図、図
８は同チップの突き上げ装置のペパーポットの上端部付
近の断面図である。この実施の形態２の補助体は、ウェ
ハシート上のチップが大形の場合に用いるものである。
態２の補助体の斜視図、図６は同カバー板に装着された
補助体の部分拡大斜視図、図７は同補助体の平面図、図
８は同チップの突き上げ装置のペパーポットの上端部付
近の断面図である。この実施の形態２の補助体は、ウェ
ハシート上のチップが大形の場合に用いるものである。
【００２２】図５〜図７において、補助体４０はドーナ
ツ状であり、その上面には円状の溝４１と、この溝４１
に交差する放射状の溝４２が形成されている。またその
胴面にはねじ孔４３が形成されている。この補助体４０
は、図８に示すようにペパーポット２１の上端部を包囲
するようにこれに装着され、ねじ孔４３にねじ４４を挿
着することにより、ペパーポット２１に着脱自在に装着
される。その状態で、図７に示すように、溝４２はペパ
ーポット２１のカバー板２４の放射状の溝２７に連続連
通する。
ツ状であり、その上面には円状の溝４１と、この溝４１
に交差する放射状の溝４２が形成されている。またその
胴面にはねじ孔４３が形成されている。この補助体４０
は、図８に示すようにペパーポット２１の上端部を包囲
するようにこれに装着され、ねじ孔４３にねじ４４を挿
着することにより、ペパーポット２１に着脱自在に装着
される。その状態で、図７に示すように、溝４２はペパ
ーポット２１のカバー板２４の放射状の溝２７に連続連
通する。
【００２３】図８はウェハシート１１上のチップ１２を
ピックアップしている様子を示している。チップ１２は
大形であり、したがってペパーポット２１に補助体４０
を装着している。ペパーポット２１を上昇させてその上
面をウェハシート１１に押し付けるが、このとき補助体
４０の上面もウェハシート１１の下面に押し付けられ
る。そしてペパーポット２１の内部を真空吸引して溝２
６，２７を真空状態にするが、補助体４０の溝４１，４
２はカバー板２４の溝２７に連通しているので、溝４
１，４２も真空状態となる。したがってウェハシート１
１の下面を広範囲に真空吸着し、ピン２３でチップ１２
を確実に突き上げてノズル１６でチップ１２をピックア
ップすることができる。
ピックアップしている様子を示している。チップ１２は
大形であり、したがってペパーポット２１に補助体４０
を装着している。ペパーポット２１を上昇させてその上
面をウェハシート１１に押し付けるが、このとき補助体
４０の上面もウェハシート１１の下面に押し付けられ
る。そしてペパーポット２１の内部を真空吸引して溝２
６，２７を真空状態にするが、補助体４０の溝４１，４
２はカバー板２４の溝２７に連通しているので、溝４
１，４２も真空状態となる。したがってウェハシート１
１の下面を広範囲に真空吸着し、ピン２３でチップ１２
を確実に突き上げてノズル１６でチップ１２をピックア
ップすることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ウ
ェハシートをペパーポットの上面に確実にかつしっかり
真空吸着し、チップをピンで突き上げて移載ヘッドのノ
ズルにピックアップさせることができる。
ェハシートをペパーポットの上面に確実にかつしっかり
真空吸着し、チップをピンで突き上げて移載ヘッドのノ
ズルにピックアップさせることができる。
【００２５】また補助体を設け、この補助体の上面にペ
パーポットの上面の溝に連通する溝を形成したことによ
り、大形のチップの場合もウェハシートの下面をより広
範囲に真空吸着してチップを確実に突き上げることがで
きる。
パーポットの上面の溝に連通する溝を形成したことによ
り、大形のチップの場合もウェハシートの下面をより広
範囲に真空吸着してチップを確実に突き上げることがで
きる。
【図１】本発明の実施の形態１のチップの突き上げ装置
の側面図
の側面図
【図２】本発明の実施の形態１のチップの突き上げ装置
のカバー板の平面図
のカバー板の平面図
【図３】本発明の実施の形態１のチップの突き上げ装置
のカバー板の部分斜視図
のカバー板の部分斜視図
【図４】本発明の実施の形態１のチップの突き上げ装置
のペパーポットの上端部付近の断面図
のペパーポットの上端部付近の断面図
【図５】本発明の実施の形態２の補助体の斜視図
【図６】本発明の実施の形態２のカバー板に装着された
補助体の部分拡大斜視図
補助体の部分拡大斜視図
【図７】本発明の実施の形態２の補助体の平面図
【図８】本発明の実施の形態２のチップの突き上げ装置
のペパーポットの上端部付近の断面図
のペパーポットの上端部付近の断面図
【図９】従来のチップの突き上げ装置のペパーポットの
上端部付近の断面図
上端部付近の断面図
１１ ウェハシート
１２ チップ
１３ ボンド
２０ チップの突き上げ装置
２１ ペパーポット
２２ 昇降体
２３ ピン
２４ カバー板
２５ ピン孔
２６，２７ 溝
２８ 孔部
４０ 補助体
４１，４２ 溝
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平１−268147（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−252045（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−326672（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−248781（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−150001（ＪＰ，Ａ)
実開 平４−34739（ＪＰ，Ｕ)
実開 平１−137532（ＪＰ，Ｕ)
特公 昭61−32813（ＪＰ，Ｂ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/68
H01L 21/301
H01L 21/50
H01L 21/52
B65G 49/06 - 49/07
B25J 15/06
B23Q 3/08
Claims (2)
- 【請求項１】ペパーポットと、ペパーポットの内部に設
けられたチップ突き上げ用のピンと、ペパーポットを昇
降させる第１の昇降手段と、ピンを昇降させる第２の昇
降手段と、ペパーポットの内部を真空吸引する真空吸引
手段とを備え、第１の昇降手段を駆動してペパーポット
を上昇させてペパーポットの上面をウェハシートの下面
に押し付けるとともに、真空吸引手段を駆動してウェハ
シートを真空吸着し、かつ第２の昇降手段を駆動してピ
ンを上昇させてピンの上端部をペパーポットの上面に形
成されたピン孔から突出させ、ピンでウェハシート上に
貼着されたチップを突き上げるようにしたチップの突き
上げ装置であって、ペパーポットの上面のピン孔の周囲
に溝を形成するとともに、この溝にペパーポットの内部
と連通する孔部を形成し、更に前記ペパーポットの上端
部を包囲するようにこの上端部に着脱自在に装着されて
ウェハシートの下面に押し付けられる補助体を備え、こ
の補助体の上面に前記溝に連通する溝を形成したことを
特徴とするチップの突き上げ装置。 - 【請求項２】前記溝は、円状の溝と、この溝に交差する
放射状の溝から成り、これらの溝は互いに連通している
ことを特徴とする請求項１記載のチップの突き上げ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6659798A JP3509538B2 (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | チップの突き上げ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6659798A JP3509538B2 (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | チップの突き上げ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11265927A JPH11265927A (ja) | 1999-09-28 |
| JP3509538B2 true JP3509538B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=13320508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6659798A Expired - Fee Related JP3509538B2 (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | チップの突き上げ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3509538B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010038913A (ko) * | 1999-10-28 | 2001-05-15 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 칩 유니트의 픽업 장치 |
| JP4080401B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2008-04-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| CN104743361B (zh) * | 2013-12-25 | 2017-07-21 | 昆山国显光电有限公司 | 基板传送装置 |
-
1998
- 1998-03-17 JP JP6659798A patent/JP3509538B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11265927A (ja) | 1999-09-28 |
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