JP3313121B2 - 細長チップの供給装置 - Google Patents

細長チップの供給装置

Info

Publication number
JP3313121B2
JP3313121B2 JP5658191A JP5658191A JP3313121B2 JP 3313121 B2 JP3313121 B2 JP 3313121B2 JP 5658191 A JP5658191 A JP 5658191A JP 5658191 A JP5658191 A JP 5658191A JP 3313121 B2 JP3313121 B2 JP 3313121B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
elongated
wafer
elongated chip
push
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5658191A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04291742A (ja
Inventor
敬三 秋吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP5658191A priority Critical patent/JP3313121B2/ja
Publication of JPH04291742A publication Critical patent/JPH04291742A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3313121B2 publication Critical patent/JP3313121B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は細長チップの供給装置に
係り、LEDチップのような細長チップを複数本の突き
上げピンにより確実に突き上げて、移載ヘッドに供給で
きるようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】ウェハーに装備されたチップをリードフ
レームなどの基板に搭載する場合、ダイエジェクタの突
き上げピンにより、ウェハー上のチップを突き上げ、こ
のチップを移載ヘッドのノズルに吸着してピックアップ
し、基板に移送搭載するようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、LEDチッ
プなどの細長チップを上記突き上げピンにより突き上げ
る場合、細長チップが回転方向にわずかでも位置ずれし
ていると、ピンはこのチップからはずれ、このチップを
突き上げることはできない。因みに、LEDチップのサ
イズは、例えばタテ30mm、ヨコ0.5mmである。
【0004】そこで本発明は、LEDチップのような細
長チップを確実に突き上げて、移載ヘッドに供給するこ
とができる細長チップの供給装置を提供することを目的
とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、細長チップを
備えたウェハーと、このウェハーの下方にあって、この
細長チップを突き上げるダイエジェクタと、この細長チ
ップを上方から観察するカメラとがあり、上記ダイエジ
ェクタが上記細長チップの長さ方向に沿う複数本の突き
上げピンを有するペパーポットを備え、且つ上記カメラ
の観察結果に基づいて、このペパーポットを上記細長チ
ップに対して相対的に水平回転させる回転手段を設けた
ものである。
【0006】
【作用】上記構成において、突き上げピンによりウェハ
ー上の細長チップを突き上げるに先立ち、このチップを
カメラにより観察して、その回転方向の位置ずれを検出
する。
【0007】次いでペパーポットをこのチップに対して
相対的に水平回転させて、複数本のピンを細長チップの
長さ方向に沿わせたうえで、ピンによりこのチップを突
き上げ、移載ヘッドにピックアップさせる。
【0008】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
【0009】図1は細長チップの供給装置の全体図であ
る。1はウェハーであり、台板2に保持されている。ウ
ェハー1上には、LEDチップのような細長チップPが
貼着されている。台板2はXYテーブル3に支持されて
おり、XY方向へ移動する。
【0010】4はウェハー1の下方に設けられたダイエ
ジェクタであって、ペパーポット5と、このペパーポッ
ト5の頭部に装着されたキャップ6を有している。
【0011】図2に示すように、ペパーポット5の内部
には、昇降杆7が収納されている。昇降杆7の上部に
は、台座8が装着されており、この台座8には突き上げ
ピン9が複数本立設されている。
【0012】このピン9は、細長チップPの長さ方向に
沿うように、直線上に並設されており、これに対応し
て、上記キャップ6には複数個のピン孔10が直線上に
開孔されている(図1も参照)。11は昇降杆7の弾発
用コイルばね、12は突き上げ杆である。図示しない駆
動手段に駆動されて、突き上げ杆12が昇降すると、昇
降杆7も昇降し、ピン9はピン孔10から突没する。
【0013】13はペパーポット5の下部に装着された
ギヤ、14はこのギヤ13に係合するギヤ、15はモー
タである。モータ15が駆動すると、ペパーポット5は
その軸心線を中心に水平回転する。
【0014】図1において、16はウェハー1の上方に
設けられたカメラであり、細長チップPを観察する。2
0は移載ヘッドであって、ノズル21を有している。こ
のノズル21の下端部には吸着体22が設けられてい
る。図4に示すように、吸着体22の下面には細長の吸
着部23が設けられており、この吸着部23には、細長
チップPに沿うように、複数個の吸着孔24が直線上に
開孔されている。
【0015】この装置は上記のような構成より成り、次
に動作の説明を行う。ウェハー1上のチップPを移載ヘ
ッド20でピックアップするに先立ち、カメラ16でこ
のチップPを観察して、回転方向の位置ずれを検出す
る。
【0016】図3実線に示すように、チップPに位置ず
れがない場合は、そのままピン9を突出させてチップP
を突き上げる。また図3鎖線に示すように、チップPに
回転方向の位置ずれがある場合は、モータ15を駆動し
てペパーポット5を回転させ、複数本のピン9を細長チ
ップPの長さ方向に沿わせたうえで、ピン9を突出させ
てチップPを突き上げ、移載ヘッド20にピックアップ
させる。
【0017】なお上記実施例では、ペパーポット5を回
転させているが、ウェハー1を水平回転させて、ピン9
をチップPの長さ方向に沿わせるようにしてもよい。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、細長チッ
プを備えたウェハーと、このウェハーの下方にあって、
この細長チップを突き上げるダイエジェクタと、この細
長チップを上方から観察するカメラとがあり、上記ダイ
エジェクタが上記細長チップの長さ方向に沿う複数本の
突き上げピンを有するペパーポットを有し、且つ上記カ
メラの観察結果に基づいて、このペパーポットを上記細
長チップに対して相対的に水平回転させる回転手段を設
けているので、LEDチップのような細長チップを突き
上げピンにより確実に突き上げて、移載ヘッドにピック
アップさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の細長チップの供給装置の全体図
【図2】本発明の細長チップの供給装置のピックアップ
時の動作説明のための断面図
【図3】本発明の細長チップの供給装置における要部の
平面図
【図4】本発明の細長チップの供給装置におけるノズル
の斜視図
【符号の説明】
1 ウェハー 4 ダイエジェクタ 5 ペパーポット 9 突き上げピン 13 ギヤ 14 ギヤ 15 モータ 16 カメラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 H01L 21/52 H01L 21/78

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】細長チップを備えたウェハーと、このウェ
    ハーの下方にあって、この細長チップを突き上げるダイ
    エジェクタと、この細長チップを上方から観察するカメ
    ラとがあり、上記ダイエジェクタが上記細長チップの長
    さ方向に沿う複数本の突き上げピンを有するペパーポッ
    トを備え、且つ上記カメラの観察結果に基づいて、この
    ペパーポットを上記細長チップに対して相対的に水平回
    転させる回転手段を設けたことを特徴とする細長チップ
    の供給装置。
JP5658191A 1991-03-20 1991-03-20 細長チップの供給装置 Expired - Lifetime JP3313121B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5658191A JP3313121B2 (ja) 1991-03-20 1991-03-20 細長チップの供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5658191A JP3313121B2 (ja) 1991-03-20 1991-03-20 細長チップの供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04291742A JPH04291742A (ja) 1992-10-15
JP3313121B2 true JP3313121B2 (ja) 2002-08-12

Family

ID=13031136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5658191A Expired - Lifetime JP3313121B2 (ja) 1991-03-20 1991-03-20 細長チップの供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3313121B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006025361A1 (de) * 2006-05-31 2007-12-06 Siemens Ag Ausstoßeinheit zum Abtrennen von Bauelementen aus einer im Wesentlichen ebenen Anordnung von Bauelementen
CN103010510B (zh) * 2012-12-10 2014-09-03 广东志成华科光电设备有限公司 Led编带机用防震转向装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04291742A (ja) 1992-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4333769B2 (ja) チップ実装装置およびチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法
US7047632B2 (en) Method of mounting electronic components
KR101225650B1 (ko) 칩 반전 장치와 칩 반전 방법, 및 칩 탑재 장치와 칩 탑재방법
KR970013146A (ko) 칩의 탑재장치 및 탑재방법
JP3313121B2 (ja) 細長チップの供給装置
US20020192059A1 (en) Methods and apparatus for transferring electrical components
JP4234300B2 (ja) チップ移送装置
JP3376875B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP4140190B2 (ja) 電子部品実装方法
JP3152091B2 (ja) 電子部品実装装置
JP3531588B2 (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP3611962B2 (ja) チップの突き上げ装置
JP2899291B2 (ja) 電子部品実装装置
JP3132305B2 (ja) 半田ボールの搭載装置
JP3509538B2 (ja) チップの突き上げ装置
JP3458580B2 (ja) 電子部品実装装置
US7198479B2 (en) Ejector with multi-ejection pins
JPH0671155B2 (ja) 電子部品の突上げ装置
JP3189690B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JPH11354616A (ja) チップの突き上げ装置
JP3440803B2 (ja) チップの突き上げ方法
JPH0997807A (ja) チップのピックアップ方法
JP3261963B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JP3031035B2 (ja) ゲルパックトレイの位置決め装置
JP3351246B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090531

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100531

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110531

Year of fee payment: 9

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110531

Year of fee payment: 9