KR970013146A - 칩의 탑재장치 및 탑재방법 - Google Patents

Abstract

칩탑재의 고속화를 꾀할 수 있고, 또 다품종의 칩을 기판에 탑재할 수 있는 칩의 탑재장치 및 탑재방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 헤드부(50)의 센터로드(51)의 주위에 3개의 헤드(70)를 설치한다. 헤드(70)는 센터로드(51)를 중심으로 수평회전한다. 또, 수평회전할 때에 헤드(70)는 제1의 우산형 기어(61)와 제2의 우산형 기어(62)에 의하여 상하방향으로 180° 회전한다. 헤드(70)의 노즐(73)은 웨이퍼 시이트(2b) 위의 플립칩(P)을 픽업하여 180° 수평회전하여 이재헤드(31)를 향하여 플립칩(P)을 이송하니, 그 도중에 상하방향으로 180° 회전하여 플립칩(P)을 상하반전시킨다. 이재헤드(31)는 이 플립칩(P)을 헤드(70)로부터 받아서 기판에 탑재한다. 칩의 품종에 따라 헤드(70)나 이재헤드(31)는 대응하는 칩에 최적의 노즐을 구비한다.

Description

칩의 탑재장치 및 탑재방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 일실시예의 칩의 탑재장치의 앞면쪽 사시도

Claims (5)

1. 칩공급부와, 기판의 위치결정부와, 이 칩공급부의 칩을 픽업하여 수평회전과 상하회전을 하는 노즐을 복수개 구비한 헤드부와, 상기 상하회전에 의하여 상하반전된 상기 노즐의 상단부의 칩을 픽업하여 상기 위치결정부에 위치결정된 기판에 탑재하는 이재헤드를 구비한 것을 툭징으로 하는 칩의 탑재장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 노즐중의 한 노즐이 상기 이재헤드에 칩을 넘겨주는 위치까지 수평회전한 상태에서 다음의 노즐이 상기 칩공급부에 있어서의 칩의 픽업위치로 부터 퇴피한 위치에 있고, 그 상태에서 다음에 픽업되는 칩을 윗쪽에서 관찰하여 칩의 화상을 넣어 그 위치의 인식을 하는 카메라를 구비한 것을 특징으로 하는 칩의 탑재장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 칩공급부가 치수가 다른 복수 품종의 칩을 구비하고, 또 상기 헤드부가 칩 사이즈에 따라 구분 사용되는 복수종의 상기 노즐을 구비하고, 상기 위치결정부에 위치결정된 기판에 다품종의 칩을 탑재할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 칩의 탑재장치.
4. 제1항에 있어서, 복수품종의 노즐을 장비한 노즐스토커를 구비하고, 상기 이재헤드가 이 노즐스토커에 구비된 노즐과 노즐교환을 하는 것을 특징으로 하는 칩의 탑재장치.
5. 칩공급부의 칩을 헤드부의 노즐이 진공흡착하여 픽업하는 공정과, 이 노즐이 수평회전과 상하회전을 하여 픽업한 상기 칩을 이재헤드로의 넘겨주는 위치로 이동시킴과 동시에 상하반전시키는 공정과, 이재헤드가 이 칩을 픽업하여 위치결정부에 위치결정된 기판에 탑재하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩의 탑재방법.