JP2000103516A - 半田ボール供給装置 - Google Patents
半田ボール供給装置Info
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- JP2000103516A JP2000103516A JP10274495A JP27449598A JP2000103516A JP 2000103516 A JP2000103516 A JP 2000103516A JP 10274495 A JP10274495 A JP 10274495A JP 27449598 A JP27449598 A JP 27449598A JP 2000103516 A JP2000103516 A JP 2000103516A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のこの種の半田ボール供給装置は多品種
の電子部品の実装に不向きであった。 【解決手段】 少なくとも半田ボール１０４を供給する
位置が、その上面に配設されたマスク３上の整列孔６の
各１個にそれぞれ１個の半田ボール１０４が吸引手段
４，７により吸引されることで位置決めされる略円柱上
のシャフト２と、その形状が略椀状をなし、前記シャフ
ト２の外周に同心円上に嵌着され、前記シャフト２を上
下する半田ボール溜め部１とを備えた。
の電子部品の実装に不向きであった。 【解決手段】 少なくとも半田ボール１０４を供給する
位置が、その上面に配設されたマスク３上の整列孔６の
各１個にそれぞれ１個の半田ボール１０４が吸引手段
４，７により吸引されることで位置決めされる略円柱上
のシャフト２と、その形状が略椀状をなし、前記シャフ
ト２の外周に同心円上に嵌着され、前記シャフト２を上
下する半田ボール溜め部１とを備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半田ボール供給装
置、さらに詳しくはＩＣパッケージ等の電子部品の実装
に使用する半田ボール供給装置に関する。
置、さらに詳しくはＩＣパッケージ等の電子部品の実装
に使用する半田ボール供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、ＩＣパッケージの実装を説明す
るための斜視図であり、図３において、１００は実装基
板、１０１はＩＣパッケージ、１０２はＩＣリード、１
０３は実装基板上のランド、１０４は半田ボールであ
る。図３に示すようにＩＣパッケージを基板に実装する
場合、各ＩＣリード１０２にそれぞれ半田ボール１０４
を１個づつ供給し、供給した半田ボール１０４を溶融し
てそれぞれのＩＣリード１０２とランド１０３とが半田
付けされるが、半田ボール１０４の供給は各ＩＣリード
の位置に１個づつ半田ボールが自動的に配給されるよう
に、半田ボール供給装置が使用される。
るための斜視図であり、図３において、１００は実装基
板、１０１はＩＣパッケージ、１０２はＩＣリード、１
０３は実装基板上のランド、１０４は半田ボールであ
る。図３に示すようにＩＣパッケージを基板に実装する
場合、各ＩＣリード１０２にそれぞれ半田ボール１０４
を１個づつ供給し、供給した半田ボール１０４を溶融し
てそれぞれのＩＣリード１０２とランド１０３とが半田
付けされるが、半田ボール１０４の供給は各ＩＣリード
の位置に１個づつ半田ボールが自動的に配給されるよう
に、半田ボール供給装置が使用される。
【０００３】図４は、従来の半田ボール供給装置の一例
を示す断面図である。この半田ボール供給装置は吸着ヘ
ッド２１とガス噴出トレー２２とで構成され、トレー２
２の下部から不活性ガスを噴出することで半田ボール１
０４を吸着ヘッド２１付近まで浮遊させる。一方、吸着
ヘッド２１には専用のスルホールが設けられており、内
部の空気が吸引されることで各スルホールが半田ボール
を吸引し、各スルホールに１個づつ半田ボール１０４が
吸着される。スルホールの数および位置は実装するＩＣ
パッケージのリードに合わせて設けられており、従って
各スルホールに半田ボールを吸着させた状態で基板１０
０上の実装位置へヘッド２１を移動させて位置合わせ
し、エアーの吸引を停止して半田ボールをヘッド２１か
ら離して、所定位置に各半田ボールを整列させる。
を示す断面図である。この半田ボール供給装置は吸着ヘ
ッド２１とガス噴出トレー２２とで構成され、トレー２
２の下部から不活性ガスを噴出することで半田ボール１
０４を吸着ヘッド２１付近まで浮遊させる。一方、吸着
ヘッド２１には専用のスルホールが設けられており、内
部の空気が吸引されることで各スルホールが半田ボール
を吸引し、各スルホールに１個づつ半田ボール１０４が
吸着される。スルホールの数および位置は実装するＩＣ
パッケージのリードに合わせて設けられており、従って
各スルホールに半田ボールを吸着させた状態で基板１０
０上の実装位置へヘッド２１を移動させて位置合わせ
し、エアーの吸引を停止して半田ボールをヘッド２１か
ら離して、所定位置に各半田ボールを整列させる。
【０００４】図５は、従来の他の半田ボール供給装置の
一例を示す断面図である。図５の半田ボール供給装置
は、図４と同様に専用のスルホールが設けられた吸着ヘ
ッド２１と、トレー２３とで構成され、吸着ヘッド２１
をトレー２３に嵌合し（Ａ）、嵌合させた状態で反転し
且つ吸着ヘッド内部の空気を吸引することで各スルホー
ルに１個づつ半田ボール１０４を吸着させる（Ｂ）。そ
して吸着ヘッド２１の吸引を継続しながら再反転するこ
とで余分な半田ボール１０４を離し（Ｃ）、半田ボール
１０４を吸着させた状態で吸着ヘッド２１をトレー２３
から離して基板１００上の実装位置へ移動させて位置合
わせし、吸引を停止して半田ボールをヘッド２１から離
して、所定位置に各半田ボールを整列させる。
一例を示す断面図である。図５の半田ボール供給装置
は、図４と同様に専用のスルホールが設けられた吸着ヘ
ッド２１と、トレー２３とで構成され、吸着ヘッド２１
をトレー２３に嵌合し（Ａ）、嵌合させた状態で反転し
且つ吸着ヘッド内部の空気を吸引することで各スルホー
ルに１個づつ半田ボール１０４を吸着させる（Ｂ）。そ
して吸着ヘッド２１の吸引を継続しながら再反転するこ
とで余分な半田ボール１０４を離し（Ｃ）、半田ボール
１０４を吸着させた状態で吸着ヘッド２１をトレー２３
から離して基板１００上の実装位置へ移動させて位置合
わせし、吸引を停止して半田ボールをヘッド２１から離
して、所定位置に各半田ボールを整列させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半田ボール供給
装置はボールピックアップ方式と呼ばれ、上述のように
構成され動作するが、実装する各電子部品専用にスルホ
ールが設けられた吸着ヘッドが必要となるためコスト高
で汎用性に乏しく、多品種の電子部品を少量づつ実装し
たいような場合に対応できない。またボール浮遊機構や
反転機構が必要なため装置が大型化する。さらにボール
浮遊機構を用いる装置では余った浮遊ボールの飛び出し
も多く、供給効率も悪い等の問題点があった。
装置はボールピックアップ方式と呼ばれ、上述のように
構成され動作するが、実装する各電子部品専用にスルホ
ールが設けられた吸着ヘッドが必要となるためコスト高
で汎用性に乏しく、多品種の電子部品を少量づつ実装し
たいような場合に対応できない。またボール浮遊機構や
反転機構が必要なため装置が大型化する。さらにボール
浮遊機構を用いる装置では余った浮遊ボールの飛び出し
も多く、供給効率も悪い等の問題点があった。
【０００６】本発明はかかる問題点を解決するためにな
されたものであり、汎用性が高く多品種の電子部品の実
装に適し、効率良く半田ボールの供給が可能な小型で安
価な半田ボール供給装置を提供することを目的としてい
る。
されたものであり、汎用性が高く多品種の電子部品の実
装に適し、効率良く半田ボールの供給が可能な小型で安
価な半田ボール供給装置を提供することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる半田ボー
ル供給装置は、電子部品を半田で実装するため複数の半
田ボールを所望する位置へ供給する半田ボール供給装置
において、少なくとも、半田ボール１０４を供給する位
置が、その上面に配設されたマスク３上の整列孔６の各
１個にそれぞれ１個の半田ボール１０４が吸引手段４，
７により吸引されることで位置決めされる略円柱上のシ
ャフト２と、その形状が略椀状をなし、前記シャフト２
の外周に同心円上に嵌着され、前記シャフト２を上下す
る半田ボール溜め部１とを備え、前記半田ボール溜め部
１を降下させて椀底部から前記シャフト２を突出させた
状態でこの椀底部に半田ボール１０４を多数配給してお
き、始めに前記半田ボール溜め部１を上昇させて椀底部
より前記シャフト２の上面を低くして前記マスク３上へ
半田ボール１０４を流し込み、前記吸引手段４，７を動
作させて前記マスク３上の整列孔６の各１個にそれぞれ
１個づつ半田ボール１０４を吸着させ、次に再度前記半
田ボール溜め部１を降下させて余分な半田ボールを前記
椀底部に戻す動作を行うことを特徴とする。本発明の半
田ボール供給装置は上述のような構成とすることによ
り、小型で効率の良い半田ボール供給装置が提供でき
る。
ル供給装置は、電子部品を半田で実装するため複数の半
田ボールを所望する位置へ供給する半田ボール供給装置
において、少なくとも、半田ボール１０４を供給する位
置が、その上面に配設されたマスク３上の整列孔６の各
１個にそれぞれ１個の半田ボール１０４が吸引手段４，
７により吸引されることで位置決めされる略円柱上のシ
ャフト２と、その形状が略椀状をなし、前記シャフト２
の外周に同心円上に嵌着され、前記シャフト２を上下す
る半田ボール溜め部１とを備え、前記半田ボール溜め部
１を降下させて椀底部から前記シャフト２を突出させた
状態でこの椀底部に半田ボール１０４を多数配給してお
き、始めに前記半田ボール溜め部１を上昇させて椀底部
より前記シャフト２の上面を低くして前記マスク３上へ
半田ボール１０４を流し込み、前記吸引手段４，７を動
作させて前記マスク３上の整列孔６の各１個にそれぞれ
１個づつ半田ボール１０４を吸着させ、次に再度前記半
田ボール溜め部１を降下させて余分な半田ボールを前記
椀底部に戻す動作を行うことを特徴とする。本発明の半
田ボール供給装置は上述のような構成とすることによ
り、小型で効率の良い半田ボール供給装置が提供でき
る。
【０００８】また前記シャフト２を回転可能なように構
成し、再度前記半田ボール溜め部を降下させる場合に前
記シャフト２を回転させながら行うことで余分な半田ボ
ールを前記椀底部に戻す動作をより確実に行わせること
とした。
成し、再度前記半田ボール溜め部を降下させる場合に前
記シャフト２を回転させながら行うことで余分な半田ボ
ールを前記椀底部に戻す動作をより確実に行わせること
とした。
【０００９】また半田ボール溜め部１内部にエアブロー
５を設け、再度前記半田ボール溜め部を降下させる場合
にこのエアブロー５で前記マスク３表面にエアーを吹き
付けながら行わせることで、余分な半田ボールを前記椀
底部に戻す動作をより確実に行わせることとした。
５を設け、再度前記半田ボール溜め部を降下させる場合
にこのエアブロー５で前記マスク３表面にエアーを吹き
付けながら行わせることで、余分な半田ボールを前記椀
底部に戻す動作をより確実に行わせることとした。
【００１０】また前記マスク３には金属板を用いて容易
に交換が可能な構成としたことを特徴とする。従って実
装する電子部品が変わった場合でも新しく実装したい電
子部品に合わせたマスクを製作するだけで良くなる。
に交換が可能な構成としたことを特徴とする。従って実
装する電子部品が変わった場合でも新しく実装したい電
子部品に合わせたマスクを製作するだけで良くなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１（Ａ）は本発明の半田ボール
供給装置の一実施形態を示す断面図、図１（Ｂ）はその
Ｍ部拡大図、図１（Ｃ）はＭ部上面図である。図１にお
いて、１はその形状が略椀状の半田ボール溜め部で、矢
印Ｓ方向に上下運動する。２はその形状が円柱状の回転
シャフトで、矢印Ｔ方向に回転運動する。３は回転シャ
フト上面に設けられた半田ボール位置決めマスク、４は
回転シャフト軸芯に設けられた吸引孔、５は半田ボール
溜め部１に取り付けられたエアブロー、６はマスク３上
に開けられた半田ボール整列孔、７は吸引孔４を使って
整列孔６から空気を吸引させるための吸引溝、８はマス
ク３の位置決めを行うための位置決めピン、９は作業テ
ーブルである。
を参照して説明する。図１（Ａ）は本発明の半田ボール
供給装置の一実施形態を示す断面図、図１（Ｂ）はその
Ｍ部拡大図、図１（Ｃ）はＭ部上面図である。図１にお
いて、１はその形状が略椀状の半田ボール溜め部で、矢
印Ｓ方向に上下運動する。２はその形状が円柱状の回転
シャフトで、矢印Ｔ方向に回転運動する。３は回転シャ
フト上面に設けられた半田ボール位置決めマスク、４は
回転シャフト軸芯に設けられた吸引孔、５は半田ボール
溜め部１に取り付けられたエアブロー、６はマスク３上
に開けられた半田ボール整列孔、７は吸引孔４を使って
整列孔６から空気を吸引させるための吸引溝、８はマス
ク３の位置決めを行うための位置決めピン、９は作業テ
ーブルである。
【００１２】次に動作について説明する。図２は、本発
明の半田ボール供給装置の動作を説明するための図であ
る。図１，図２（Ａ）に示すように、半田ボール溜め部
１はその形状が略椀状をなし回転シャフト２に同心円状
に嵌着されている。そして椀状底部には半田ボール１０
４が多数入れられており、回転シャフト２が突出した状
態となっている。また回転シャフト２の上面には、実装
すべき電子部品のリードに合わせた（本数及びその位
置，大きさに合わせた）半田ボール整列孔６が開けられ
た半田ボール位置決めマスク３が位置決めピン８で位置
決めされて装着されている。この状態において図２
（Ｂ）に示すように、矢印Ｓ１方向に半田ボール溜め部
１を上昇させ、回転シャフト２でエアーの吸引を開始す
る。半田ボール溜め部１が上昇し、半田ボール１０４が
多数入れられた椀底が回転シャフト２の上面以上に上昇
すると、半田ボールがこの上面に流れ込み、エアーの吸
引が行われている半田ボール整列孔６に多方向から半田
ボールが接近する。
明の半田ボール供給装置の動作を説明するための図であ
る。図１，図２（Ａ）に示すように、半田ボール溜め部
１はその形状が略椀状をなし回転シャフト２に同心円状
に嵌着されている。そして椀状底部には半田ボール１０
４が多数入れられており、回転シャフト２が突出した状
態となっている。また回転シャフト２の上面には、実装
すべき電子部品のリードに合わせた（本数及びその位
置，大きさに合わせた）半田ボール整列孔６が開けられ
た半田ボール位置決めマスク３が位置決めピン８で位置
決めされて装着されている。この状態において図２
（Ｂ）に示すように、矢印Ｓ１方向に半田ボール溜め部
１を上昇させ、回転シャフト２でエアーの吸引を開始す
る。半田ボール溜め部１が上昇し、半田ボール１０４が
多数入れられた椀底が回転シャフト２の上面以上に上昇
すると、半田ボールがこの上面に流れ込み、エアーの吸
引が行われている半田ボール整列孔６に多方向から半田
ボールが接近する。
【００１３】次に図２（Ｃ）に示すように回転シャフト
２を矢印Ｔ方向に回転させる。エアーの吸引を行いなが
ら回転シャフト２が回転することで、半田ボール整列孔
６に半田ボールが吸着され、また余分な半田ボールが遠
心力で周囲に飛ばされる様になる。そしてエアーの吸引
および回転シャフト２の回転を継続しながら半田ボール
溜め部１を矢印Ｓ２に示すように徐々に下降させていく
ことで回転シャフト２の回転によって飛ばされた半田ボ
ールが椀底に戻され、未だ半田ボール１０４を吸着して
いない整列孔６にも半田ボール１０４が吸着され、さら
に半田ボール溜め部１が下降することによって回転シャ
フト２の上面にエアブロー５の先端が接近した位置まで
来ると、図２（Ｄ）に示すようにエアブロー５が動作し
て回転シャフト２の上面にエアーが吹き付けられる様に
なる。
２を矢印Ｔ方向に回転させる。エアーの吸引を行いなが
ら回転シャフト２が回転することで、半田ボール整列孔
６に半田ボールが吸着され、また余分な半田ボールが遠
心力で周囲に飛ばされる様になる。そしてエアーの吸引
および回転シャフト２の回転を継続しながら半田ボール
溜め部１を矢印Ｓ２に示すように徐々に下降させていく
ことで回転シャフト２の回転によって飛ばされた半田ボ
ールが椀底に戻され、未だ半田ボール１０４を吸着して
いない整列孔６にも半田ボール１０４が吸着され、さら
に半田ボール溜め部１が下降することによって回転シャ
フト２の上面にエアブロー５の先端が接近した位置まで
来ると、図２（Ｄ）に示すようにエアブロー５が動作し
て回転シャフト２の上面にエアーが吹き付けられる様に
なる。
【００１４】そして回転シャフト２の上面にエアーが吹
き付けられると、上面に残存していた半田ボール１０４
が吹き飛ばされ、半田ボール位置決めマスク３上は各半
田ボール整列孔６にそれぞれ１個づつ半田ボールが吸着
された状態となる。従って図２（Ｅ）に示すように、こ
こへ実装を行う電子部品１０１を移動させるだけで、こ
の電子部品１０１の各リードへそれぞれ１個づつ半田ボ
ールを供給することができる様になる。
き付けられると、上面に残存していた半田ボール１０４
が吹き飛ばされ、半田ボール位置決めマスク３上は各半
田ボール整列孔６にそれぞれ１個づつ半田ボールが吸着
された状態となる。従って図２（Ｅ）に示すように、こ
こへ実装を行う電子部品１０１を移動させるだけで、こ
の電子部品１０１の各リードへそれぞれ１個づつ半田ボ
ールを供給することができる様になる。
【００１５】なお実装すべき電子部品の種類が変わった
場合、新たに実装する電子部品１０１のリード１０２に
合わせた半田ボール整列孔６を有する半田ボール位置決
めマスク３を用いるだけで良く、製作の容易なメタルマ
スクを使用できるため汎用性に富み、多品種の電子部品
を少量づつ実装するような場合でもコストの高騰を防げ
る。また移動部分が半田ボール溜め部１の上下だけで済
むので、装置の小型化が可能となる。さらに椀状の半田
ボール溜め部１内だけで半田ボールの吸着や余った半田
ボールの除去を行い、ヘッドが半田ボールを吸着したま
ま移動する動作を必要としないので供給効率を向上させ
ることができる。
場合、新たに実装する電子部品１０１のリード１０２に
合わせた半田ボール整列孔６を有する半田ボール位置決
めマスク３を用いるだけで良く、製作の容易なメタルマ
スクを使用できるため汎用性に富み、多品種の電子部品
を少量づつ実装するような場合でもコストの高騰を防げ
る。また移動部分が半田ボール溜め部１の上下だけで済
むので、装置の小型化が可能となる。さらに椀状の半田
ボール溜め部１内だけで半田ボールの吸着や余った半田
ボールの除去を行い、ヘッドが半田ボールを吸着したま
ま移動する動作を必要としないので供給効率を向上させ
ることができる。
【００１６】また上記実施形態では、シャフト２は回転
し半田ボール溜め部１にはエアブロー５が取り付けられ
ているものとして説明しているが、これらが無い装置で
も本発明を実施できることは言うまでもない。
し半田ボール溜め部１にはエアブロー５が取り付けられ
ているものとして説明しているが、これらが無い装置で
も本発明を実施できることは言うまでもない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、汎用性が
高く多品種の電子部品の実装に適し、効率良く半田ボー
ルの供給が可能な小型で安価な半田ボール供給装置が提
供できるという効果がある。
高く多品種の電子部品の実装に適し、効率良く半田ボー
ルの供給が可能な小型で安価な半田ボール供給装置が提
供できるという効果がある。
【図１】本発明の半田ボール供給装置の一実施形態を説
明するための図である。
明するための図である。
【図２】図１に示す装置の動作を説明するための図であ
る。
る。
【図３】ＩＣパッケージの実装を説明するための斜視図
である。
である。
【図４】従来の半田ボール供給装置の一例を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図５】従来の半田ボール供給装置の他の一例を説明す
るための図である。
るための図である。
１ 半田ボール溜め部 ２ 回転シャフト ３ 半田ボール位置決めマスク ４ 吸引孔 ５ エアブロー ６ 半田ボール整列孔 ７ 吸引溝 ８ 位置決めピン ９ 作業テーブル １０１ ＩＣパッケージ １０４ 半田ボール
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3F080 AA27 BA05 BF01 BF11 CC06 CC13 DA10 DA18 5E319 AA07 AB03 BB04 CD04 GG09 GG15
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を半田で実装するため複数の半
田ボールを所望する位置へ供給する半田ボール供給装置
において、 少なくとも、 半田ボール１０４を供給する位置が、その上面に配設さ
れたマスク３上の整列孔６の各１個にそれぞれ１個の半
田ボール１０４が吸引手段４，７により吸引されること
で位置決めされる略円柱上のシャフト２と、 その形状が略椀状をなし、前記シャフト２の外周に同心
円上に嵌着され、前記シャフト２を上下する半田ボール
溜め部１とを備え、 前記半田ボール溜め部１を降下させて椀底部から前記シ
ャフト２を突出させた状態でこの椀底部に半田ボール１
０４を多数配給しておき、 始めに前記半田ボール溜め部１を上昇させて椀底部より
前記シャフト２の上面を低くして前記マスク３上へ半田
ボール１０４を流し込み、前記吸引手段４，７を動作さ
せて前記マスク３上の整列孔６の各１個にそれぞれ１個
づつ半田ボール１０４を吸着させ、 次に再度前記半田ボール溜め部１を降下させて余分な半
田ボールを前記椀底部に戻す動作を行う半田ボール供給
装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半田ボール供給装置にお
いて、 前記シャフト２を回転可能なように構成し、再度前記半
田ボール溜め部を降下させる場合に前記シャフト２を回
転させながら行うことを特徴とする半田ボール供給装
置。 - 【請求項３】 請求項１乃至２の何れかに記載の半田ボ
ール供給装置において、 半田ボール溜め部１内部にエアブロー５を設け、再度前
記半田ボール溜め部を降下させる場合にこのエアブロー
５で前記マスク３表面にエアーを吹き付けながら行うこ
とを特徴とする半田ボール供給装置。 - 【請求項４】 請求項１記載の半田ボール供給装置にお
いて、 前記マスク３には金属板を用いて容易に交換が可能な構
成としたことを特徴とする半田ボール供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27449598A JP4199858B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 半田ボール供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27449598A JP4199858B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 半田ボール供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000103516A true JP2000103516A (ja) | 2000-04-11 |
| JP4199858B2 JP4199858B2 (ja) | 2008-12-24 |
Family
ID=17542489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27449598A Expired - Fee Related JP4199858B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 半田ボール供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4199858B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102019110265A1 (de) * | 2019-04-18 | 2020-10-22 | Zollner Elektronik Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Trägern mit Lot |
| CN113772418A (zh) * | 2021-10-18 | 2021-12-10 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 一种取料装置 |
-
1998
- 1998-09-29 JP JP27449598A patent/JP4199858B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102019110265A1 (de) * | 2019-04-18 | 2020-10-22 | Zollner Elektronik Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Trägern mit Lot |
| CN113772418A (zh) * | 2021-10-18 | 2021-12-10 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 一种取料装置 |
| CN113772418B (zh) * | 2021-10-18 | 2023-02-14 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 一种取料装置 |
| WO2023065445A1 (zh) * | 2021-10-18 | 2023-04-27 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 一种取料装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4199858B2 (ja) | 2008-12-24 |
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