KR100277312B1

KR100277312B1 - 회전틸팅식솔더볼공급장치

Info

Publication number: KR100277312B1
Application number: KR1019980006507A
Authority: KR
Inventors: 김종배
Original assignee: 김종배; 풍산테크주식회사
Priority date: 1998-02-27
Filing date: 1998-02-27
Publication date: 2001-02-01
Also published as: KR19980025206A

Abstract

본 발명은 솔더볼을 공급하는 장치에 관한 것으로서, 특히, 솔더볼(90)을 보관하는 볼저장홈(22)이 상부면에 형성되고, 중심부에 상하로 관통된 메인이동공(16)이 형성된 볼박스(20)와; 상기 볼박스(20)의 메인이동공(26)에 정밀하게 상하이동 가능하게 설치되고, 솔더볼(90)이 안치되는 이젝트공(44)이 형성된 볼고정판(41)과; 상기 볼고정판(40)의 저면부에 결합된 하부판(42)의 양측 상부면에 고정되고 볼박스(20)의 이동공(24)(25)으로 설치된 이동축(32)(33)으로 볼고정판(40)을 상,하로 이동시키는 다수의 이동실린더(30)(31)와; 상기 볼박스(20)의 일측면에 설치되어 볼고정판(41)을 경사지게 틸팅하여 볼고정판(41)의 이젝트공(44)이외에 놓여진 솔더볼(90)을 제거시키는 볼박스틸팅수단(100)과; 상기 볼고정판(41)의 이젝트공(44)에 안치된 솔더볼(90)을 상측으로 밀어내어 이젝트시키도록 볼고정판(41)의 저면 공간부(46)에 설치되는 볼이젝트수단(40)으로 구성된 것을 특징으로 하는 회전틸팅식 솔더볼 공급장치인 바, 반도체기판에 공급되는 솔더볼의 불량을 방지하므로 솔더볼을 정확하고 편리하게 공급시켜 솔더볼의 공급을 위한 작업성 및 생산성을 향상시키도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

Description

회전틸팅식 솔더볼 공급장치

본 발명은 반도체기판 상에 솔더볼(Solder Ball)을 공급하는 장치에 관한 것으로, 특히, 솔더볼을 볼박스에 보관하여 핀이동실린더에 의하여 상승하는 볼고정판에 솔더볼을 진동시키면서 안치시키고서 틸팅실린더를 이용하여 볼박스를 경사지게 하여 핀고정공 이외의 부분에 있는 솔더볼을 제거시킨 후에 진공툴로 솔더볼을 흡착하여 반도체기판에 공급하도록 하는 회전틸팅식 솔더볼 공급장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체장치의 종류에는 여러 가지가 있으며, 이 반도체장치 내에 형성되는 트랜지스터 및 커패시터등을 구성시키는 방법에는 다양한 제조기술이 사용되어서, 최근에는 반도체기판 상에 산화막을 입혀 전계효과를 내도록 하는 모스형 전계효과 트랜지스터(MOSFET; metal oxide semiconductor field effect transistor)(이하, 모스페트트랜지스터라 칭함)를 점차적으로 많이 사용하고 있는 실정에 있다.

이와 같이 반도체장치의 내부에 각종의 절연층 및 도전층등을 적층한 후 식각을 통하여 형성시킨 트랜지스터 및 커패시터등의 기억소자를 갖는 다이(dIE)를 기판의 상부면에 접착하여 부설시킨 후에 골드와이어로 다이의 금속배선층과 기판상에 박막화된 금속도선에 납땜으로 연결하여 반도체장치를 형성하게 된다.

상기한 반도체장치는 종래에는 모듈의 기판 위에 반도체장치를 설치하기 위하여 반도체장치에 다리와 같이 하부로 돌출된 리이드프레임이 형성되어 있으며, 이 프레임에 모듈의 박막에 납땜으로 연결하여 사용하도록 하였으나 최근에는 반도체장치와 그와 관련된 부품이 소형화됨에 따라 리이드프레임 대신에 반도체기판의 저면부분에 박막으로 연결된 도선에 구형의 작은 납으로 된 솔더볼(Solder Ball)을 사용하여 모듈의 기판에 형성된 박막에 납땜하여 도전하도록 구성된다.

한편, 솔더볼을 반도체기판[BGA(Ball Grid Array) Sub-Strate]에 접착시키기 위하여 솔더볼 마운트(Solder Ball Mount)장치는 볼이 보관된 볼박스에서 진공으로 볼을 흡착시킬 수 있는 툴을 하부로 이동시켜 반도체기판의 볼공급위치에 해당하는 저면부에 형성된 진공흡착공에 진공으로 솔더볼을 흡착하여서 반도체기판 상부면에 솔더볼을 대고서 툴에 가하여진 진공을 해제하므로 솔더볼을 반도체기판에 공급하도록 하는 장치이다.

그런데, 상기한 바와 같이, 종래의 반도체기판에 솔더볼을 공급하는 솔더볼 마운트장치는 볼박스에 보관된 솔더볼을 툴을 하부로 이동시켜 진공으로 솔더볼을 흡착시킨 후에 진공을 해제하여 반도체기판 상에 솔더볼을 공급하는 방식으로서 볼박스에 보관된 솔더볼이 제대로 정렬되지 않은 상태에서 툴의 저면에 형성된 진공흡착공에 진공으로 흡착되므로 가끔가다가 소정의 진공흡착공에 솔더볼이 진공흡착되지 못하여 반도체기판의 소정의 위치에 솔더볼을 공급하지 못하게 되어 반도체장치에 불량을 발생하는 문제점을 지니고 있었다.

또한, 툴에 진공으로 솔더볼을 흡착하는 과정에 진공흡착공에 흡착되지 못하는 솔더볼에도 진공이 가하여지는 경우가 반복하여 발생됨으로 인하여 다수의 솔더볼이 구형의 형상에 손상이 가하여지게 되어 솔더볼로서 사용하지 못하고 버리게 되므로 원가 상승을 야기 시키는 요인으로 작용하는 단점이 있었다.

한편, 종래의 출원번호 96-34223호로 "집적회로패키지의 솔더볼 안착방법과 그에 따른 장치"에서 솔더볼을 흡착하고 효과적으로 공급하도록 하는 구성 및 방법을 제안한 바가 있으나, 이 구성 및 방법은 제2진공실을 갖는 제2흡착판을 사용하여 하부에서 진공을 가하여 솔더볼을 고정한후에 승강구로서, 이동하여 상부 흡착판으로 진공을 흡착하도록 하는 구성으로서, 제2흡착판에서 진공을 솔더볼을 잡으면서 승강구가 상승하면서 요동을 가하여서 불필요한 솔더볼을 제거한 후에 상부의 흡착판에 솔더볼을 공급하므로 솔더볼공급장치에 진공을 가하면서 요동을 가하도록 하는 구성이 실제적을 제작하기에는 매우 복잡할 뿐만아니라 솔더볼에 진공을 가하는 과정에서 외주면에 손상이 가하여지는 문제점을 지닌다.

이는 솔더볼에 반복적으로 진공을 자주 가하는 것은 케이스에 잔류된 다른 솔더볼에도 진공을 반복적으로 가하여 동시에 제2흡착판에 반복하여 부착되는 과정(예를 들어서 하나의 제2흡착판의 통공에 2개 내지 3개의 솔더볼이 동시에 부착하려고 하므로 솔더볼 끼리의 충동과 통공에 부착하지 못한 솔더볼이 부착되고 떨어지는 과정을 반복함)을 거치므로 솔더볼의 표면에 미세한 손상을 초래한 솔더볼이 반도체기판(패키지장치)에 공급되므로 결국은 제품 불량을 초래하는 문제점을 지닌다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 솔더볼을 볼박스에 보관하여 핀이동실린더에 의하여 상승하는 볼고정판에 솔더볼을 진동시키면서 안치시키고서 틸팅실린더를 이용하여 볼박스를 경사지게 하여 핀고정공 이외의 부분에 있는 솔더볼을 제거시킨 후에 진공툴로 솔더볼을 흡착하여 반도체기판에 공급하므로 솔더볼이 손상되는 것 없이 정확하게 진공툴에 흡착시켜 솔더볼의 손상을 방지하고 솔더볼의 공급을 신속하고 정확하게 유지하는 것이 목적이다.

도 1은 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 사시 상태를 보인 도면.

도 2는 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 상세 사시 상태를 보인 도면.

도 3은 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 구성 단면을 보인 도면.

도 4는 도 3의 "A"를 확대하여 보인 도면.

도 5는 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 회전틸팅구조를 보인 도면.

도 6(A)는 본 발명에 따른 볼박스 내의 볼고정판이 상승되는 상태를 보인 도면.

도 6(B)는 본 발명에 따른 볼박스의 진동 및 블로잉 상태를 보인 도면.

도 6(C)는 본 발명에 따른 볼 박스의 틸팅 상태를 보인 도면.

도 6(D)는 본 발명에 따른 진공툴이 하강하여 볼을 접촉시킨 상태를 보인 도면.

도 6(E)는 본 발명에 따른 진공툴에 진공으로 볼을 흡착함과 동시에 이젝트핀으로 볼을 상부로 밀어주는 상태를 보인 도면.

도 6(F)는 본 발명에 따른 진공툴에 볼을 고정시켜서 전방으로 이동하여 반도체기판에 볼을 마운팅하는 상태를 보인 도면.

-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-

10 : 툴지지체 15 : 진공툴

16 : 돌출부 17 : 진공흡착공

20 : 볼박스 22 : 볼저장홈

24,25 : 이동공 26 : 메인이동공

28 : 공기분사공 30,31 : 이동실린더

32,33 : 이동축 40 : 볼이젝트수단

41 : 볼고정판 42 : 하부판

43 : 설치홈 44 : 이젝트공

50,51 : 높이감지센서 60,61 : 핀이동실린더

70 : 핀고정판 72: 핀고정공

80 : 이젝트핀 85 : 핀이동판

90 : 솔더볼 100 : 볼박스틸팅수단

102 : 지지판 105 : 지지축

107 : 가압힌지 110 : 틸팅실린더

112 : 가압축 114 : 고정힌지

120 : 회전지지축 125 : 회전힌지

135 : 기판이동로울러 140 : 볼박스진동수단

이러한 목적은 솔더볼을 보관하는 볼저장홈이 상부면에 형성되고, 중심부에 상하로 관통된 메인이동공이 형성된 볼박스와; 상기 볼박스의 메인이동공에 정밀하게 상하이동 가능하게 설치되고, 솔더볼이 안치되는 이젝트공이 형성된 볼고정판과; 상기 볼고정판의 저면부에 결합된 하부판의 양측 상부면에 고정되고 볼박스의 이동공으로 설치된 이동축으로 볼고정판을 상,하로 이동시키는 다수의 이동실린더와; 상기 볼박스의 일측면에 설치되어 볼고정판을 경사지게 틸팅하여 볼고정판의 이젝트공 이외에 놓여진 솔더볼을 제거시키는 볼박스틸팅수단과; 상기 볼고정판의 이젝트공에 안치된 솔더볼을 상측으로 밀어내어 이젝트시키도록 볼고정판의 저면 공간부에 설치되는 볼이젝트수단으로 구성된 회전틸팅식 솔더볼 공급장치를 제공함으로써 달성된다.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 구성에 대하여 상세히 설명한다.

우선, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명인 회전틸팅식 솔더볼공급장치의 구성을 살펴 보면, 진공툴(15)의 저면에 형성된 진공흡착공(17)에 솔더볼(90)을 진공으로 흡착하여 반도체기판(130)의 상부면에 공급하는 장치에서, 상기 솔더볼(90)을 보관하는 볼저장홈(22)이 상부면에 형성되고, 중심부에 상하로 관통된 메인이동공(16)이 형성된 볼박스(20)와; 상기 볼박스(20)의 메인이동공(26)에 정밀하게 상하이동 가능하게 설치되고, 솔더볼(90)이 안치되는 이젝트공(44)이 형성된 볼고정판(41)과; 상기 볼고정판(40)의 저면부에 결합된 하부판(42)의 양측 상부면에 고정되고 볼박스(20)의 이동공(24)(25)으로 설치된 이동축(32)(33)으로 볼고정판(40)을 상,하로 이동시키는 다수의 이동실린더(30)(31)와; 상기 볼박스(20)의 일측면에 설치되어 볼고정판(41)을 경사지게 틸팅하여 볼고정판(41)의 이젝트공(44)이외에 놓여진 솔더볼(90)을 제거시키는 볼박스틸팅수단(100)과; 상기 볼고정판(41)의 이젝트공(44)에 안치된 솔더볼(90)을 상측으로 밀어내어 이젝트시키도록 볼고정판(41)의 저면 공간부(46)에 설치되는 볼이젝트수단(40)으로 구성된다.

상기 도 5에 도시된 바와 같이, 볼박스(20)의 일측에는 볼고정판(41)의 이젝트공(44)에 솔더볼(90)의 유입을 촉진하고, 이 이젝트공(44) 이외의 부위에 있는 솔더볼(90)을 제거하기 위한 진동을 가하는 볼박스진동수단(140)을 더 포함하게 된다.

그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 볼박스틸팅수단(100)은 지지판(102)의 일측으로 돌출된 지지축(105)과; 상기 지지축(105)의 가압힌지(107)에 회동가능하게 설치되고, 타단의 가압축(112)은 고정힌지(114)에 회동가능하게 설치되어 상기 볼박스(20)를 틸팅시키는 틸팅실린더(110)와; 상기 고정힌지(114)에 결합되어 틸팅실린더(110)의 가압력을 회전힌지(125)에 대하여 회동시켜 볼박스(20)을 경사지게 틸팅시키는 회전지지축(120)으로 구성된다.

이때, 상기 볼박스(20)의 틸팅각도는 10 ∼ 30°정도로 설정하는 것이 바람직하지만 필요에 따라 적절한 각도를 설정하여 사용하는 것이 무방하다.

또한, 도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 상기 볼이젝트수단(40)은 상기 볼고정판(41)의 이젝트공(44)에 설치되어 이젝트공(44)의 솔더볼(90)을 상측으로 밀어 이젝팅 시키는 다수의 이젝트핀(80)과; 상기 이젝트핀(80)을 일정 간격으로 고정시키도록 볼고정판(41)의 공간부(46)에서 동작하는 핀이동판(85)과; 상기 핀이동판(60)의 저면에 가압축(62)(64)이 고정되어 이젝트핀(80)을 상,하로 동작시키도록 하부판(42)의 설치홈(43)내에 설치된 다수의 핀이동실린더(60)(61)로 구성된다.

한편, 상기 이젝트핀(80)은 핀고정공(72)에 끼워져서 서로 일정간격이 유지되도록 핀고정판(70)에 의하여 서로 견고하게 고정되어 지며, 상기 볼박스(20)에는 볼저장홈(22)으로 돌출 설치된 다수의 높이감지센서(50)(51)로 솔더볼(90)의 높이를 감지하도록 구성된다.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 볼박스(20)의 볼저장홈(22)으로 돌출되는 볼고정판(41)의 최대 상승높이 해당하는 부위에 이젝트공(44) 이외의 위치에 놓인 솔더볼(90)을 불어주는 공기분사공(28)이 형성되어지며, 이동실린더(30)에 의하여 볼고정판(41)이 상승하면서 핀고정공(72)이외에 놓여있는 솔더볼(90)을 볼저장홈(22)으로 복귀시키기 위하여 보조하는 역할을 한다.

그리고, 상기한 볼고정판(41)에 형성되는 이젝트공(44)의 갯수와 그에 대응하는 위치에 형성된 진공툴(15)의 진공흡착공(17)의 갯수는 반도체기판(130)의 크기 및 그 곳에 접착되는 솔더볼(90)의 갯수등에 의하여 적절한 형상의 조절이 가능하다.

이하, 본 발명의 작용을 상세하게 살펴보도록 한다.

먼저, 본 발명에 따른 회전틸팅식 솔더볼공급장치의 사용 상태를 살펴 보게 되면, 도 6(A)는 본 발명에 따른 볼박스 내의 볼고정판이 상승되는 상태를 보인 도면으로서, 이동실린더(30)의 작동으로 이동축(32)이 이동공(24)의 상측으로 이동함에 따라 하부판(42)에 고정된 볼고정판(41)이 볼박스진동수단(140)에 의하여 수평진동되면서 이젝트공(44)에 솔더볼(90)이 유입된 상태로 볼박스(20)의 메인이동공(26)을 따라 상측으로 서서히 상승하게 되고 소정의 위치에 다다르게 되면, 이동실린더(30)(31)가 정지하면서 볼고정판(41)이 정지하게 된다.

그리고, 도 6(B)에 도시된 바와 같이, 상기 볼박스진동수단(140)에 의하여 볼박스(20)는 계속하여 진동함과 더불어 공기분사공(28)으로 공기가 불어져 나오면서 볼고정판(41)의 이젝트공(44)이외의 부분에 놓여있는 솔더볼(90)을 불어서 볼저장홈(22)으로 복귀시키게 된다.

또한, 도 6(C)에 도시된 바와 같이, 상기 볼고정판(41)이 볼박스(20)에서 돌출된 상태에서 볼박스틸팅수단(100)인 틸팅실린더(110)가 작동하여 가압축(112)을 밀어주게 되면, 고정힌지(114)에 대하여 회전지지축(12)이 회전힌지(125)를 중심으로 시계방향으로 회전하면서 볼박스(20)가 10 ∼ 30°정도 기울어지게 되고, 미처 볼고정판(41)의 이젝트공(44)이외의 부분에 놓여져 있던 솔더볼(90)을 틸팅으로 미끄러지게 하여 볼저장홈(22)으로 복귀시키게 된다.

한편, 볼박스(20)가 미리 설정된 각도로 기울어지고 이젝트공(44) 이외에 있는 솔더볼(90)을 미끄러지게 한 후에는 틸팅실린더(110)가 반대로 작동하여 회전힌지(125)에 대하여 볼박스(20)를 수평 상태로 복귀시키도록 한다.

그리고, 도 6(D)에 도시된 바와 같이, 진공툴(15)이 하부로 이동하여 진공흡착공(17)의 볼접촉홈(18)에 솔더볼(90)이 접촉됨과 동시에 진공흡착공(17)으로 공기를 흡착하여 볼고정판(41)의 이젝트공(44)에 안치된 솔더볼(90)을 부착하게 된다.

이때, 도 6(E)에 도시된 바와 같이, 진공툴(15)이 진공으로 솔더볼(90)을 흡착하는 과정에서 솔더볼(90)의 완전한 이탈을 보장하기 위하여 순간적으로 볼이젝트수단(40)의 핀이동실린더(60)(61)가 상부로 작동하게 되고, 가압축(62)(64)에 고정된 핀이동판(85)이 상부로 이동하여 이젝트핀(80)이 볼고정판(41)의 이젝트공(44)에 안치된 솔더볼(90)을 하나도 남김 없이 진공툴(15) 돌출부(16)의 진공흡착공(17)에 흡착되도록 한다.

그리고, 도 6(F)에 도시된 바와 같이, 솔더볼(90)을 진공흡착공(17)에 진공으로 흡착시킨 상태에서 진공툴(15)을 전방으로 이동시켜 기판이동로울러(135)에 의하여 이동하고 상부에 플럭스가 얇게 본딩되어 있는 반도체기판(130) 상에 위치 시킨후에 진공툴(15)을 하측으로 이동시켜 진공흡착공(17)의 진공을 해제하게 되면, 솔더볼(90)이 자중에 의하여 반도체기판(130)의 금속박막 위에 안치되고 플럭스에 의하여 본딩되어진다.

그리고, 계속하여 진공툴(15)이 상부로 상승하고 후방으로 당겨지게 되면서 기판이동로울러(135)가 구동하여 솔더볼(90)이 접착된 반도체기판(130)을 이동시켜 다음 공정을 진행시키게 된다.

이와 같이, 상기한 작동 과정을 거치면서 진공툴(15)의 진공흡착공(17)에 흡착된 솔더볼(90)을 반도체기판(130)에 지속적으로 반복하여 공급하게 되는 것이다.

따라서, 상기한 바와 같이 본 발명에 따른 회전틸팅식 솔더볼 공급장치를 사용하게 되면, 솔더볼을 볼박스에 보관하여 핀이동실린더에 의하여 상승하는 볼고정판에 솔더볼을 진동시키면서 안치시키고서 틸팅실린더를 이용하여 볼박스를 경사지게 하여 핀고정공 이외의 부분에 있는 솔더볼을 제거시킨 후에 진공툴로 솔더볼을 흡착시킬 때 솔더볼이젝트수단의 이젝트핀으로 솔더볼을 상부로 밀어주므로 진공툴의 진공흡착공에 솔더볼의 흡착을 촉진하여 반도체기판에 공급되는 솔더볼의 불량을 방지하므로 솔더볼이 정확하게 공급되도록 하여 작업성 및 생산성을 향상시키도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

또한, 상기 솔더볼이 볼고정판의 이젝트공에 정확하게 안치된 상태에서 진공툴의 진공흡착공에 이젝트핀에 의하여 이젝팅되어 공급되어 솔더볼에 손상이 가하여지는 것을 방지할 뿐만아니라 솔더볼이 불필요한 부위에 공급되는 것을 방지하므로 파손으로 버리게 되는 솔더볼을 최대한 줄여주므로 생산원가를 절감하도록 하는 잇점을 지닌 발명이다.

Claims

솔더볼(90)을 보관하는 볼저장홈(22)이 상부면에 형성되고, 중심부에 상하로 관통된 메인이동공(16)이 형성된 볼박스(20)와; 상기 볼박스(20)의 메인이동공(26)에 정밀하게 상하이동 가능하게 설치되고, 솔더볼(90)이 안치되는 이젝트공(44)이 형성된 볼고정판(41)과; 상기 볼고정판(40)의 저면부에 결합된 이동축(32)(33)으로 불고정판(40)을 상, 하로 이동시키는 다수의 이동실린더(30)(31)와; 진공툴(15)의 저면에 형성된 진공흡착공(17)에 솔더볼(90)을 진공으로 흡착하여 반도체기관(130)의 상부면에 공급하는 장치에 있어서,

상기 볼박스(20)에는 볼저장홈(22)으로 돌출 설치되고, 솔더볼(90)의 높이를 감지하도록 하는 다수의 높이감지센서(50)(51)와;

상기 볼박스(20)의 볼저장홈(22)으로 돌출되는 볼고정판(41)의 최대 상승높이 해당하는 부위에 이젝트공(44)이외의 위치에 놓인 솔더볼(90)을 붙어주도록 형성된 공기분사공(28)과;

상기 볼박스(20)의 일측에는 볼고정판(41)에 이젝트공(44)에 솔더볼(90)의 유입을 촉진하고, 이 이젝트공(44) 이외의 부위에 있는 솔더볼(90)을 제거하기 위한 진동을 볼박스진동수단(140)과;

상기 볼박스(20)의 일측면에 설치되어 볼고정판(41)을 경사지게 틸팅하여 볼고정판(41)의 이젝트공(44) 이외에 놓여진 솔더볼(90)을 제거시키는 볼박스틸팅수단(100)과;

상기 볼고정판(41)의 이젝트공(44)에 안치된 솔더볼(90)을 상측으로 밀어내어 이젝트시키도록 볼고정판(41)의 저면 공간부(46)에 설치되는 볼이젝트수단(40)으로 구성된 것을 특징으로 하는 회전틸팅식 솔더볼 공급장치.
제 1 항에 있어서, 상기 볼박스틸팅수단(100)은 지지판(102)의 일측으로 돌출된 지지축(105)과; 상기 지지축(105)의 가압힌지(107)에 회동가능하게 설치되고, 타단의 가압축(112)은 고정힌지(114)에 회동가능하게 설치되어 상기 볼박스(20)를 틸팅시키는 틸팅실린더(110)와; 상기 고정힌지(114)에 결합되어 틸팅실린더(110)의 가압력을 회전힌지(125)에 대하여 회동시켜 볼박스(20)을 경사지게 틸팅시키는 회전지지축(120)으로 구성된 것을 특징으로 하는 회전틸팅식 솔더볼 공급장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 볼박스(20)의 틸팅각도는 10 ∼ 30°인 것을 특징으로 하는 회전틸팅식 솔더볼 공급장치.
제 1 항에 있어서, 상기 볼이젝트수단(40)은 상기 볼고정판(41)의 이젝트공(44)에 설치되어 이젝트공(44)의 솔더볼(90)을 상측으로 밀어 이젝팅 시키는 다수의 이젝트핀(80)과; 상기 이젝트핀(80)을 일정 간격으로 고정시키도록 볼고정판(41)의 공간부(46)에서 동작하는 핀이동판(85)과; 상기 핀이동판(60)의 저면에 가압축(62)(64)이 고정되어 이젝트핀(80)을 상,하로 동작시키도록 하부판(42)의 설치홈(43)내에 설치된 다수의 핀이동실린더(60)(61)로 구성된 것을 특징으로 하는 회전틸팅식 솔더볼 공급장치.
제 3 항에 있어서, 상기 이젝트핀(80)은 핀고정공(72)으로 끼워진 핀고정판(70)에 의하여 서로 일정간격이 유지되도록 고정되는 것을 특징으로 하는 회전틸팅식 솔더볼 공급장치.