JPH0575298A - 部品装着装置 - Google Patents

部品装着装置

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JPH0575298A
JPH0575298A JP3230431A JP23043191A JPH0575298A JP H0575298 A JPH0575298 A JP H0575298A JP 3230431 A JP3230431 A JP 3230431A JP 23043191 A JP23043191 A JP 23043191A JP H0575298 A JPH0575298 A JP H0575298A
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JP
Japan
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component
station
head
mounting
index table
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JP3230431A
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English (en)
Inventor
Osamu Hayamizu
修 速水
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Sanyo Electric Co Ltd
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Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ピックアップした部品を中継ステ−ジを介し
て装着ヘッドに渡し、位置補正及び装着作業を行うもの
において、作業時間を短縮する。 【構成】 ピックアップヘッド37は、部品供給装置1
6の一つからピックアップした部品2を部品受取ステ−
ションAでインデックステ−ブル40の上に置く。イン
デックステ−ブル40は部品2を吸着して部品認識ステ
−ションBに運ぶ。部品認識ステ−ションBでは視覚認
識装置が部品2の位置を認識する。それからインデック
ステ−ブル40は、部品2を部品引渡ステ−ションCに
運ぶ。ここで装着ヘッド27が部品2を取り上げ、基板
1に装着する。その際、前記認識結果に基づき部品2と
装着ヘッド27の位置関係、あるいは装着ヘッド27と
基板1の位置関係が補正される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、視覚認識装置で部品の
位置を認識し、それに基づき装着作業に補正を加える形
式の部品装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】複数の部品供給装置を1列に並べ、任意
の部品供給装置から部品をピックアップする形式の部品
装着装置は、電子回路基板の組立工程で広く使用されて
いる。かかる装置の一例を特開昭62−214692号
公報に見ることができる。この装置では、部品取り込み
ヘッドの吸着ピンにて部品供給装置から部品をピックア
ップし、これを一旦中間ステ−ジ(センタリング及び任
意方向旋回機構)に置く。センタリング及び任意方向へ
の旋回を終えた後、装着ヘッドの吸着ピンが部品を取り
上げ、プリント基板に装着する。またこの装置では、装
着前に部品のリ−ドの位置及び回転を検出し、装着ヘッ
ドの位置を補正する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】特開昭62−2146
92号公報の装置では、センタリング及び任意方向旋回
機構から取り上げた部品を、直ちに基板に装着するので
はなく、一旦部品リ−ド検出カメラの上に運び、そこで
リ−ドの位置及び回転を検出する。この迂回動作のた
め、動作時間が長くなる。本発明は、この問題を解決し
ようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明では、部品供給装
置から部品を取り上げるピックアップヘッドと、部品を
目的個所に装着する装着ヘッドとを、インデックステ−
ブルをもって中継することとした。インデックステ−ブ
ルは割出角度毎に部品吸引口を有し、また、部品受取ス
テ−ション、部品認識ステ−ション、部品引渡ステ−シ
ョンをこの順序で周回する。部品認識ステ−ションには
視覚認識装置を置いた。また、部品と装着ヘッドの位置
関係、あるいは装着ヘッドと基板の位置関係を補正する
制御装置を設けた。
【0005】
【作用】ピックアップヘッドは、部品供給装置の一つか
らピックアップした部品を部品受取ステ−ションでイン
デックステ−ブルの上に置く。インデクッステ−ブルは
部品を吸着して部品認識ステ−ションに運ぶ。部品認識
ステ−ションでは視覚認識装置が部品の位置を認識す
る。それからインデックステ−ブルは、部品を部品引渡
ステ−ションに運ぶ。ここで装着ヘッドが部品を取り上
げ、基板に装着する。その際、前記認識結果に基づき部
品と装着ヘッドの位置関係、あるいは装着ヘッドと基板
の位置関係が補正される。
【0006】
【実施例】図に基づき一実施例を説明する。部品装着装
置10は電子回路基板に電子部品を装着するものであっ
て、ベ−ス11を有し、その上面のテ−ブル部12に様
々な構成要素を配置している。すなわち13はテ−ブル
部12の中央を通るコンベア、14はコンベア13の片
側に配置された第1部品供給部、15はコンベア13の
反対側に配置された第2部品供給部である。コンベア1
3は電子回路基板1の送り込み及び送り出しと、作業位
置における電子回路基板1の支持の役割を担う。第1部
品供給部14は複数の部品供給装置16を横1列に並べ
たものである。個々の部品供給装置16は、部品を一定
ピッチで収納した部品テ−プをもって部品供給を行うタ
イプのものであるが、この種供給装置は文献例も多く
(例:米国特許第4,735,341号)、周知のもの
であるから詳細な説明は省略する。第2部品供給部15
も、複数の部品供給装置17をコンベア13の送り方向
に沿って横1列に並べている。部品供給装置17は傾斜
したスティック状マガジンから部品を送り出すものであ
り、これまた文献に種々紹介され(例:米国特許第4,
731,923号)、周知であるから詳細な説明を省略
する。
【0007】テ−ブル部12の両端には、水平、且つコ
ンベア13と直角に延びる支持梁20を、テ−ブル面か
ら所定高さ持ち上げて設置する。支持梁20は互いに平
行であり、それぞれの上面にはリニアサ−ボモ−タ21
を固定する。リニアサ−ボモ−タとしては、日本精工株
式会社から「NSKメガスラストモ−タ」という商品名
で販売されているものを使用することができる。リニア
サ−ボモ−タの制御については米国特許第4,704,
792号に開示があり、本発明でもこれを踏襲する。
【0008】さて、リニアサ−ボモ−タ21のスライダ
22にはビ−ム23の端を固定する。すなわちビ−ム2
3は1対のリニアサ−ボモ−タ21のスライダ22に両
端を支持され、スライダ22の移動と共に移動する。当
然のことながら、ビ−ム23は角度一定のまま平行移動
しなければならず、そのような動きが生じるように両側
のリニアサ−ボモ−タ21を制御しなければならない。
その移動の方向はビ−ム23の長さ方向あるいはコンベ
ア13の基板送り方向と直角であり、これをY方向とす
る。
【0009】ビ−ム23の下面にはリニアサ−ボモ−タ
24を固定し、そのスライダ25にヘッドマウント26
を固定する。ヘッドマウント26は図4に示すようにリ
ニアサ−ボモ−タ24からぶら下がった形になるが、ス
ライダ25はこの方向の荷重に耐えられる構造になって
いるので、何ら問題はない。ヘッドマウント26には、
ビ−ム23の両側に位置するように装着ヘッド27、2
8を取り付ける。スライダ25が移動すると装着ヘッド
27、28はビ−ム23の長さ方向に移動する。これが
X方向となる。装着ヘッド27、28はいずれも真空吸
着ノズル29を有し、内蔵したエアシリンダあるいはリ
ニアサ−ボモ−タ(図示せず)によりこれに高さ変位
(Z方向変位)を与え、同じく内蔵したパルスモ−タ
(図示せず)によりZ方向まわりの角度変位(θ変位)
を与える。
【0010】30は、第1部品供給部14をまたぐ形
で、支持梁20より一段と高い位置に設けられた支持梁
で、配置方向は支持梁20と直角である。支持梁30の
下面には図5に示すようにリニアサ−ボモ−タ31を固
定し、そのスライダ32にカンチレバ−33を固定す
る。カンチレバ−33は支持梁30と直角の方向に延
び、下面にはリニアサ−ボモ−タ34を有している。リ
ニアサ−ボモ−タ34のスライダ35にはヘッドマウン
ト36を固定し、これにピックアップヘッド37を取り
付ける。リニアサ−ボモ−タ31、34によりピックア
ップヘッド37はX方向とY方向に移動する。ピックア
ップヘッド37も真空吸着ノズル38を有し、内蔵した
エアシリンダあるいはリニアサ−ボモ−タ(図示せず)
によりこれに高さ変位(Z方向変位)を与える。
【0011】40は第1部品供給部14とコンベア13
の間に配置されたインデックステ−ブルである。インデ
ックステ−ブル40は90°単位の割出回転を行うもの
であり、図6に示すA〜Dの作業ステ−ションを周回す
る。作業ステ−ションAは第1部品供給部14に近接し
た位置にあり、これは部品受取ステ−ションとなる。作
業ステ−ションBは部品認識ステ−ションである。作業
ステ−ションCはコンベア13に近接した位置にあり、
部品引渡ステ−ションとなる。作業ステ−ションDは遊
びステ−ションである。
【0012】インデックステ−ブル40は、図7に示す
ように、固定中心軸41のまわりを回転する。インデッ
クステ−ブル40の天面には、割出角度毎に吸着パネル
42が取り付けられている。吸着パネル42は透明板4
3を2枚、所定間隔で水平に配置し、その間の密閉空間
に真空ホ−ス44を接続したものであり、上側の透明板
43の中心に吸引口45を設けている。真空ホ−ス44
は、インデックステ−ブル40の中心の筒状壁を通じ、
固定中心軸41の周囲に計4個設けられた環状溝46の
いずれかに接続する。環状溝46は各々個別の通路47
を通じて図示しない真空源に接続している。すなわち個
々の吸着パネル42は独立に真空吸引力を生じ、あるい
は真空破壊されるものである。また、吸着パネル44の
下には発光ダイオ−ドアレイからなる照明器48を配置
する。
【0013】50は部品認識ステ−ションBの真上に配
置したCCDカメラで、装着ヘッド27と部品との相対
位置、あるいは部品形状を認識する、視覚認識装置の一
環を構成するものである。CCDカメラ50は支持梁3
0の側面に固定される。
【0014】60は第2部品供給部15とコンベア13
の間に配置したCCDカメラで、CCDカメラ50と同
様、視覚認識装置の一環を構成するが、こちらは装着ヘ
ッド28とこれが第2部品供給部15からピックアップ
した部品との相対位置、あるいはその部品形状を認識す
るのに用いられる。CCDカメラ60はテ−ブル12の
上に設置したリニアサ−ボモ−タ61(図2)のスライ
ダ62に支持され、部品供給装置17の並びの方向に移
動する。
【0015】図1中、70で示すのは制御部で、CCD
カメラ50、60からの映像信号を処理する画像処理装
置もその一部をなしている。
【0016】作業装置10の動作は次のようになる。ま
ずコンベア13が一方の側から電子回路基板1を運び込
み、所定位置に位置決めする。この基板1の、部品を装
着されるべき個所には既に接着剤が塗布されている。こ
こでリニアサ−ボモ−タ31、34が動作し、ピックア
ップヘッド37を所定の部品供給装置16の上に位置さ
せる。ピックアップヘッド37は部品供給装置16に向
け真空吸着ノズル38を降下させ、部品2をピックアッ
プする。部品2を取り上げたピックアップヘッド37は
部品受取ステ−ションAに移動し、吸着パネル42の中
心に部品2を置く。部品2は、吸引口45に吸い付けら
れる。続いてインデックステ−ブル40が回転し、部品
2は部品認識ステ−ションBに運ばれる。部品認識ステ
−ションBでは、CCDカメラ50が吸着パネル44の
上の部品2の画像を取り込み、画像処理装置がそれを処
理して部品2の位置、角度を特定する。部品2は照明器
48により下から照らされ、CCDカメラ50は部品シ
ルエットを撮像することになる。部品2は続いて部品引
渡ステ−ションCに移動する。ここで装着ヘッド27の
真空吸着ノズル29が部品2の上に接触する。吸着パネ
ル44はこの時点で吸引を断ち、装着ヘッド27に部品
2の保持を委ねる。装着ヘッド27は部品2を取り上
げ、電子回路基板1の所定個所にこれを置く。なおこの
場合のXYθ補正であるが、真空吸着ノズル29が部品
2の中心に着地するよう、真空吸着ノズル29と部品2
との関係で位置を正しても、あるいは真空吸着ノズル2
9と部品2との相対位置の狂いはそのままにしておい
て、電子回路基板1と真空吸着ノズル29との位置補正
で部品2を電子回路基板1の所定個所に装着するように
しても、どちらでも良い。
【0017】第2部品供給部15から部品を取り出す必
要が生じた場合は、装着ヘッド28を目的の部品供給装
置17の上に移動させる。そして部品をピックアップ
し、その部品供給装置17に整列する位置に移動せしめ
られているCCDカメラ60で部品の位置ずれ量を測定
し、所要の補正を行った後、電子回路基板1に装着す
る。予定された部品装着作業が終了すれば、コンベア1
3は作業済み基板を送り出し、新しい基板を迎え入れ
る。
【0018】なお上記動作は、すべて制御装置70の指
令の下に行われる。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、部品がインデックステ
−ブルに保持されている期間を利用して部品認識を行う
ので、部品を保持した装着ヘッドを認識装置のところへ
寄り道させずに済み、装着作業が高速化する。
【図面の簡単な説明】
【図1】部品装着装置の斜視図である。
【図2】部品装着装置の上面図である。
【図3】ビ−ム部の正面図である。
【図4】ビ−ム部の断面図である。
【図5】ピックアップヘッドとそれを支えるカンチレバ
−の正面図である。
【図6】インデックステ−ブルの上面図である。
【図7】インデックステ−ブルの断面図である。
【符号の説明】
1 電子回路基板 16 部品供給装置 13 コンベア(基板支持装置) 40 インデックステ−ブル A 部品受取ステ−ション B 部品認識ステ−ション C 部品引渡ステ−ション 45 部品吸引口 37 ピックアップヘッド 50 CCDカメラ 27 装着ヘッド 70 制御装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記構成を備えた部品装着装置。 a.1列に並んだ複数個の部品供給装置。 b.部品を装着すべき基板を支持する基板支持装置。 c.前記部品供給装置と基板支持装置の間に配置され、
    部品受取ステ−ション、部品認識ステ−ション、部品引
    渡ステ−ションをこの順序で周回すると共に、割出角度
    毎に部品吸引口を設けてなるインデックステ−ブル。 d.部品供給装置の並びに沿って移動し、任意の部品供
    給装置からピックアップした部品を部品受取ステ−ショ
    ンにて前記インデックステ−ブルの上に置くピックアッ
    プヘッド。 e.前記ピックアップヘッドがインデックステ−ブル上
    に置いた部品の位置を、部品認識ステ−ションで認識す
    る視覚認識装置。 f.部品引渡ステ−ションでインデックステ−ブルから
    部品を取り上げて前記基板支持装置上の基板に装着する
    装着ヘッド。 g.前記認識装置による部品位置の認識結果に基づき、
    部品と装着ヘッドの位置関係、あるいは装着ヘッドと基
    板の位置関係を補正する制御装置。
JP3230431A 1991-09-10 1991-09-10 部品装着装置 Pending JPH0575298A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013083193A1 (en) * 2011-12-07 2013-06-13 Ismeca Semiconductor Holding Sa A component handling assembly
JP2020074483A (ja) * 2016-03-29 2020-05-14 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置

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