JP5351777B2 - 部品供給装置および表面実装機 - Google Patents
部品供給装置および表面実装機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5351777B2 JP5351777B2 JP2010003176A JP2010003176A JP5351777B2 JP 5351777 B2 JP5351777 B2 JP 5351777B2 JP 2010003176 A JP2010003176 A JP 2010003176A JP 2010003176 A JP2010003176 A JP 2010003176A JP 5351777 B2 JP5351777 B2 JP 5351777B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- main body
- storage unit
- pallet
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
- H05K13/0434—Feeding one by one by other means than belts with containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53183—Multilead component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53261—Means to align and advance work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
上記第1の局面による部品供給装置において、好ましくは、軸回りに回転可能なネジ軸と、ネジ軸に螺合するメネジ部材とをさらに備え、部品収納部は、ネジ軸およびメネジ部材のいずれか一方を有し、ネジ軸をメネジ部材に対して相対的に回転させることによって、作業装置本体に対して部品収納部を一定の範囲内で移動可能なように構成されている。このように構成すれば、ネジ軸とメネジ部材とによって、容易に部品収納部を一定の方向に一定の範囲で正確に移動させることができるとともに、メネジ部材がネジ軸に螺合することによって部品収納部が固定的に保持されるので、部品収納部の位置がずれるのを防止することができる。また、ネジ軸をメネジ部材に対して相対的に回転させることによって部品収納部を移動させるので、複数のパレットを部品収納部に収納する場合などの部品収納部の重量が大きくなる場合にも、部品収納部を容易に移動させることができる。
以下、図1〜図14を参照して、本発明の第1実施形態による表面実装機100および部品供給装置200の構造について説明する。第1実施形態では、本発明の「部品供給装置」を表面実装機の部品供給部に適用した例について説明する。なお、表面実装機100は、本発明の「電子部品作業装置」の一例である。
次に、図16および図17を参照して、本発明の第2実施形態による部品供給装置300について説明する。この第2実施形態では、本体側規制部240およびベース側規制部250によりパレット収納部210をA方向に距離L4の範囲で移動可能に規制した上記第1実施形態と異なり、回動規制部340によりパレット収納部210を表面実装機100(基台5)に対して一定の範囲内で回動させるように規制する例について説明する。なお、回動規制部340は、本発明の「移動範囲規制手段」の一例である。
3、4 ヘッドユニット
10 部品(電子部品)
12 パレット
100 表面実装機(電子部品作業装置)
200、300 部品供給装置(部品供給部)
210 パレット収納部(部品収納部)
220 ベース部(ベース部材)
230 引き出し機構
240 本体側規制部(移動範囲規制手段)
250 ベース側規制部(移動範囲規制手段)
241a、241b リニアガイドレール(ガイド部材)
242a、242b スライダ(移動部材)
251 台形ネジ(ネジ軸)
251a 移動用ナット(メネジ部材)
256 ローラ部材(移動車)
340 回動規制部(移動範囲規制手段)
341 回動軸(軸部材)
Claims (11)
- 電子部品を用いて所定の作業を行う作業装置本体を備えた電子部品作業装置に用いる部品供給装置であって、
電子部品を保持するパレットを収納する部品収納部と、
前記部品収納部に収納されたパレットを前記部品収納部から前記作業装置本体側の所定位置に移動させる引き出し機構と、
平面的に見て、前記部品収納部を前記作業装置本体に対して一定の範囲内で移動可能に規制する移動範囲規制手段とを備え、
前記部品収納部および前記引き出し機構のうち少なくとも部品収納部が、前記作業装置本体に対して一定の範囲内で移動可能に構成されている、部品供給装置。 - 前記移動範囲規制手段は、前記部品収納部を、前記作業装置本体に対するメンテナンス作業時の作業空間を広げる方向に一定の範囲内で移動可能に規制するように構成されている、請求項1に記載の部品供給装置。
- 前記部品収納部は、前記引き出し機構を前記作業装置本体側に配置したまま、前記引き出し機構および前記作業装置本体に対して一定の範囲内で移動可能に構成されている、請求項1または2に記載の部品供給装置。
- 前記移動範囲規制手段は、前記部品収納部を一定の軌跡で一定の範囲内を移動可能に規制するように構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品供給装置。
- 前記移動範囲規制手段は、前記部品収納部を前記作業装置本体から離れる方向で、かつ、水平方向斜めに移動可能に規制するように構成されている、請求項4に記載の部品供給装置。
- 前記移動範囲規制手段は、ガイド部材と、前記ガイド部材に係合した状態で前記ガイド部材に沿って移動可能な移動部材とを含み、
前記ガイド部材は、前記部品収納部側または前記作業装置本体側のいずれか一方側に設置されており、
前記移動部材は、前記部品収納部側または前記作業装置本体側のいずれか他方側に設置され、
前記部品収納部は、前記ガイド部材および前記移動部材を介して前記作業装置本体と接続された状態で、前記作業装置本体に対して一定の範囲で移動可能に構成されている、請求項4または5に記載の部品供給装置。 - 軸回りに回転可能なネジ軸と、
前記ネジ軸に螺合するメネジ部材とをさらに備え、
前記部品収納部は、前記ネジ軸および前記メネジ部材のいずれか一方を有し、
前記ネジ軸を前記メネジ部材に対して相対的に回転させることによって、前記作業装置本体に対して前記部品収納部を一定の範囲内で移動可能なように構成されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の部品供給装置。 - 前記移動範囲規制手段は、前記部品収納部を、鉛直方向の軸回りに、前記作業装置本体から離間する方向に回動可能に規制する軸部材を含む、請求項4に記載の部品供給装置。
- 平坦な上面部を含み、前記作業装置本体に対して固定的に設置されたベース部材をさらに備え、
前記部品収納部は、前記ベース部材の上面部上に配置され、
前記移動範囲規制手段は、前記部品収納部を前記ベース部材の上面部上で移動可能に規制するように構成されている、請求項1〜8のいずれか1項に記載の部品供給装置。 - 前記部品収納部は、前記ベース部材の上面部と対向する下面部を含み、
前記下面部または前記上面部のいずれか一方側に設けられ、前記下面部または前記上面部の他方側に対して当接しながら回転移動可能な移動車をさらに備える、請求項9に記載の部品供給装置。 - 電子部品を保持して基板上の所定位置に載置するヘッドユニットを含む実装機本体と、
電子部品を保持するパレットを収納する部品収納部と、前記部品収納部に収納されたパレットを前記部品収納部から前記作業装置本体側の所定位置に移動させる引き出し機構と、平面的に見て、前記部品収納部を前記実装機本体に対して一定の範囲内で移動可能に規制する移動範囲規制手段とを含む部品供給部とを備え、
前記部品収納部および前記引き出し機構のうち少なくとも部品収納部が、前記作業装置本体に対して一定の範囲内で移動可能に構成されている、表面実装機。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010003176A JP5351777B2 (ja) | 2010-01-08 | 2010-01-08 | 部品供給装置および表面実装機 |
PCT/JP2010/007566 WO2011083553A1 (ja) | 2010-01-08 | 2010-12-27 | 部品供給装置および表面実装機 |
EP10842073.8A EP2523538B1 (en) | 2010-01-08 | 2010-12-27 | Component supplying apparatus and surface mounting apparatus |
CN201080056983.0A CN102656965B (zh) | 2010-01-08 | 2010-12-27 | 元件供应装置及表面安装机 |
KR1020127019087A KR101393472B1 (ko) | 2010-01-08 | 2010-12-27 | 부품 공급 장치 및 표면 실장기 |
US13/514,581 US8635766B2 (en) | 2010-01-08 | 2010-12-27 | Component supplying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010003176A JP5351777B2 (ja) | 2010-01-08 | 2010-01-08 | 部品供給装置および表面実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011142271A JP2011142271A (ja) | 2011-07-21 |
JP5351777B2 true JP5351777B2 (ja) | 2013-11-27 |
Family
ID=44305299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010003176A Active JP5351777B2 (ja) | 2010-01-08 | 2010-01-08 | 部品供給装置および表面実装機 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8635766B2 (ja) |
EP (1) | EP2523538B1 (ja) |
JP (1) | JP5351777B2 (ja) |
KR (1) | KR101393472B1 (ja) |
CN (1) | CN102656965B (ja) |
WO (1) | WO2011083553A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5351777B2 (ja) * | 2010-01-08 | 2013-11-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給装置および表面実装機 |
JP6043993B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2016-12-14 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法 |
JP5796162B2 (ja) * | 2011-11-07 | 2015-10-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | トレイフィーダおよびトレイセット用のパレットならびにトレイセット方法 |
CN104782243B (zh) * | 2012-10-29 | 2018-04-06 | 富士机械制造株式会社 | 元件供给装置 |
CN104044908B (zh) * | 2013-03-15 | 2016-03-02 | 纬创资通(昆山)有限公司 | 用来自动卸载电路板的卸载系统 |
CN110352003B (zh) * | 2014-07-28 | 2020-11-13 | 株式会社富士 | 吸嘴检查装置及吸嘴收纳库 |
CN105704998B (zh) * | 2014-11-27 | 2019-02-22 | 英业达科技有限公司 | 取件置放方法 |
CN105491869B (zh) * | 2016-01-16 | 2022-05-24 | 深圳市坤亚电子有限公司 | 一种全自动多通道散装贴片供料装置 |
US10743450B2 (en) | 2016-03-30 | 2020-08-11 | Fuji Corporation | Component supply unit and mounting device |
US10070567B2 (en) * | 2016-06-13 | 2018-09-04 | Arris Enterprises Llc | System for printed circuit board unlocking and automated reflow carrier recycling |
CN109565950B (zh) * | 2016-08-08 | 2020-08-04 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件供应装置 |
US10986760B2 (en) * | 2017-04-17 | 2021-04-20 | Fuji Corporation | Component supply device, and method for moving pallet |
TWI741274B (zh) * | 2019-03-29 | 2021-10-01 | 鴻勁精密股份有限公司 | 轉運裝置及其應用之電子元件作業設備 |
TWI692730B (zh) * | 2019-04-17 | 2020-05-01 | 台達電子工業股份有限公司 | 電子元件檢測系統及方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2674066B2 (ja) | 1988-03-04 | 1997-11-05 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置 |
JPH04292322A (ja) | 1991-03-19 | 1992-10-16 | Fujitsu Ltd | ラック給排装置 |
JPH06291500A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
US5620405A (en) * | 1994-06-29 | 1997-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Supplying method and system of component/tool and, apparatus and cassette to be used in the method |
JP3301880B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2002-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着方法及び装置 |
JP3132353B2 (ja) * | 1995-08-24 | 2001-02-05 | 松下電器産業株式会社 | チップの搭載装置および搭載方法 |
JP3552810B2 (ja) * | 1995-09-27 | 2004-08-11 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給部の部品一括交換方法と装置 |
JPH1065392A (ja) * | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置及び電子部品実装方法 |
JP3507279B2 (ja) * | 1997-06-06 | 2004-03-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法および装着装置 |
EP1771059A3 (en) * | 1997-11-10 | 2007-04-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component Installing Device and Component Supply Device |
JP3491557B2 (ja) * | 1999-04-22 | 2004-01-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給用のトレイフィーダ |
JP4217076B2 (ja) * | 2003-01-21 | 2009-01-28 | Juki株式会社 | 電子部品供給カセット用テープリール支持装置 |
EP1658761A2 (en) * | 2003-08-26 | 2006-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component verification method |
CN2843019Y (zh) * | 2005-09-28 | 2006-11-29 | 雅马哈发动机株式会社 | 电子元件供给装置 |
JP4680167B2 (ja) | 2006-11-08 | 2011-05-11 | パナソニック株式会社 | 段積みトレイの供給装置及び供給方法、並びに部品実装装置及び方法 |
JP2009238822A (ja) | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP5351777B2 (ja) * | 2010-01-08 | 2013-11-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給装置および表面実装機 |
-
2010
- 2010-01-08 JP JP2010003176A patent/JP5351777B2/ja active Active
- 2010-12-27 EP EP10842073.8A patent/EP2523538B1/en active Active
- 2010-12-27 CN CN201080056983.0A patent/CN102656965B/zh active Active
- 2010-12-27 WO PCT/JP2010/007566 patent/WO2011083553A1/ja active Application Filing
- 2010-12-27 US US13/514,581 patent/US8635766B2/en active Active
- 2010-12-27 KR KR1020127019087A patent/KR101393472B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2523538A1 (en) | 2012-11-14 |
WO2011083553A1 (ja) | 2011-07-14 |
EP2523538B1 (en) | 2018-10-03 |
US8635766B2 (en) | 2014-01-28 |
US20120266457A1 (en) | 2012-10-25 |
CN102656965A (zh) | 2012-09-05 |
EP2523538A8 (en) | 2013-01-16 |
KR20120094524A (ko) | 2012-08-24 |
EP2523538A4 (en) | 2017-01-25 |
JP2011142271A (ja) | 2011-07-21 |
KR101393472B1 (ko) | 2014-05-13 |
CN102656965B (zh) | 2015-05-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5351777B2 (ja) | 部品供給装置および表面実装機 | |
TWI595958B (zh) | 自動化組裝設備、自動化組裝系統及自動化組裝方法 | |
WO2010079792A1 (ja) | 電子回路部品装着機 | |
JP6469126B2 (ja) | ロータリーヘッド型部品実装機の部品吸着位置補正システム及び部品吸着位置補正方法 | |
CN102347262B (zh) | 电子元件搬送装置以及安装机 | |
JP2007235020A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP5840076B2 (ja) | クリンチ装置、部品取付装置 | |
JP6412125B2 (ja) | 部品装着機 | |
JP5751583B2 (ja) | 基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法 | |
KR101759633B1 (ko) | 부품 실장 장치, 부품 실장 방법 | |
JP6480463B2 (ja) | ロータリーヘッド型部品実装機の部品吸着位置補正システム及び部品吸着位置補正方法 | |
JP2004221130A (ja) | 電子回路部品装着機および電子回路部品装着方法 | |
JP4194857B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2017157762A (ja) | ロータリーヘッド型部品実装機の部品吸着位置補正システム | |
JP6689120B2 (ja) | ロータリーヘッド型部品実装機の部品吸着位置補正システム | |
JP5805875B2 (ja) | コンベア式の部品供給装置及び表面実装機 | |
JP4316899B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
CN106455468A (zh) | 电子部件供给装置及电子部件安装装置 | |
JP2015179709A (ja) | 部品実装装置 | |
JP3914080B2 (ja) | 実装機 | |
WO2019150439A1 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2002359493A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2000294989A (ja) | 電子部品搭載方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120802 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130611 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130820 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130823 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5351777 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |