WO2004093515A1

WO2004093515A1 - Vorrichtung zum ver- und/oder bearbeiten von halbleiterchips- oder bauelementen sowie transfer- und wendemodul

Info

Publication number: WO2004093515A1
Application number: PCT/DE2003/001145
Authority: WO
Inventors: Georg Rudolf Sillner
Original assignee: Georg Rudolf Sillner
Priority date: 2003-04-07
Filing date: 2003-04-07
Publication date: 2004-10-28
Also published as: AU2003232594A1

Abstract

Eine Vorrichtung zum Ver- und Bearbeiten von Halbleiterchips oder Bauelementen weist an einer Arbeitsstation zur Entnahme der Chips oder Bauelemente an einer Entnahmeposition und zur Übergabe der Chips oder Bauelemente an einer Übergabeposition an jeweils eine Aufnahme eines Transporteurs ein Transfer- oder Wendemodul auf. Vorzugsweise sind mehrere derartige Arbeitsstationen oder Transferund Wendemodule in Förderrichtung des Transporteurs aufeinander folgend vorgesehen.

Description

Vorrichtung zum Ver- und/oder Bearbeiten von Halbleiterchips- oder Bauelementen sowie Transfer- und Wendemodul

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung gemäß Oberbegriff Patentanspruch 1 sowie auf ein Transfer- und Wendemodul gemäß Oberbegriff Patentanspruch 21 .

Bei der Verarbeitung von elekrischen Halbleiterbauelementen oder Chips, insbesondere aber auch bei der Herstellung von komplexeren Schaltkreisen aus mehreren Chips, z.B. bei der Chip-Auf-Chip-Technologie ist es notwendig, die Halbleiter-Chips oder Bauelemente in gewendeter Form für die weitere Verwendung, beispielsweise für die Bestückung zur Verfügung zu stellen. So ist es beispielsweise notwendig, Chips, die an einer Oberflächenseite ihres Halbleiterkörpers mit elektrischen Kontaktflächen versehen sind und die ohne Anschlußdrähte (wireless) mit Kontakten oder Leiterbahnen an einem Substrat verbunden werden sollen, mit ihren Chip-Kontaktflächen auf das betreffende Substrat aufzusetzen, so daß dann eine elektr sehe Verbindung zwischen dem Halbleiterbauelement und dem Substrat beisp eisweise durch Löten hergestellt werden kann. Das Substrat ist dann beisp eisweise eine Leiterplatte oder aber ebenfalls ein Chip oder integrierter

Schaltkreis.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung aufzuzeigen, die es bei geringem technischen Aufwand ermöglicht, elektrische Bauelement oder Halbleiterchips mit hoher Leistung in gewendeter Form für eine weitere Verarbeitung bereitzustellen.

Zur Lösung dieser Aufgabe sind eine Vorrichtung entsprechend dem Patentanspruch 1 und ein Transfer- und Wendemodul entsprechend dem Patentanspruch 21 ausgebildet. Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche. Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Figuren an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 in einer perspektivischen Funktionsdarstellung eine Vorrichtung gemäß der

Erfindung; Fig. 2 in vereinfachter Darstellung und in Seitenansicht ein Wende- und

Transfermodul (Flip-Over-Modul) der Vorrichtung der Figur 1 ; Fig. 3 in Seitenansicht ein Halbleiterchip; Fig. 4 in Einzeldarstellung und in Seitenansicht ein Flip-Over-Modul bei einer weiteren möglichen Ausführungsform der Erfindung; Fig. 5 in Draufsicht ein elektrisches Bauelement; Fig. 6 in Stirnansicht ein Flip-Over-Modul bei einer weiteren möglichen

Ausführungsform der Erfindung und bei teilweise geöffnetem Gehäuse dieses

Moduls; Fig. 7 einen Längsschnitt durch das Modul der Figur 6; Fig. 8 in sehr vereinfachter Darstellung eine Ansicht auf das Modul der Figur 6, zusammen mit einem die Pick-up-Elemente in der untersten Position steuernden

Stößel; Fig. 9 in vergrößerter Darstellung einen Schnitt durch den oberen Teil des Flip-Over-

Moduls der Figur 6 im Bereich des Übergangs zwischen einem gesteuerten

Vakuum-Kanal und einem Kanal für ein permanentes Vakuum; Fig. 10 eine Teildarstellung entsprechend Figur 9, jedoch im unteren Bereich des Flip-

Over-Moduls der Figur 6, zusammen mit dem Kanal für das permanente

Vakuum; Fig. 1 1 und 12 Darstellungen wie Figur 6 bei weiteren möglichen Ausführungsformen der Erfindung. Zur Erläuterung sind in den Figuren 3 senkrecht zueinander verlaufende Raumachsen eingezeichnet, und zwar die X-Achse als horizontale Achse, die Y-Achse als horizontale Achse und die Z-Achse als vertikale Achse.

Die in der Figur 1 allgemein mit 1 bezeichnete Vorrichtung dient als eine Art Die- Bonder zum Entnehmen von einzelnen Halbleiterchips 2 aus Wafern 3 bzw. 4 und zum gewendeten Ablegen dieser Chips 2 in Ablagen 5 derart, daß die ursprünglich an der Oberseite der Chips 2 vorgesehenen und beispielsweise mit einem Lot versehenen Kontaktflächen 2' nach unten weisen. Die so gewendeten Chips 2 können dann in einem weiteren Arbeitsprozeß an ihrer Unterseite 2" beispielsweise mit einem Vakuumsauger oder dergl. Halter abgenommen und z.B. auf ein mit Kontaktflächen und Leiterbahnen versehenes Substrat, beispielsweise auf einen größeren Halbleiterchip aufgesetzt und dort durch Erhitzen, beispielsweise mittels eines Laserstrahls durch Bonden kontaktiert werden, um auf diese Weise einen komplexeren Schaltkreis beispielsweise entsprechend der Chip-Auf-Chip-Technologie zu bestücken.

Die Vorrichtung 1 besteht u.a. aus einem Transporteur 6, der ein eine geschlossene horizontale Schlaufe bildendes Transportband 7, beispielsweise Stahlband aufweist, welches über wenigstens zwei, nicht dargestellte und getaktet angetriebene Umlenkräder geführt ist. An der Außenseite der von dem Band 7 gebildeten Schlaufe sind in vorgegebenen Abständen Halteklötze 8 mit jeweils zwei Vakuumhaltern bzw. Vakuumpipetten 9 vorgesehen. Die Halterklötze 8 und die an diesen vorgesehenen Halter 9 sind in Transportrichtung A des Transporteurs 6 aufeinander folgend vorgesehen, und zwar derart, daß die beiden, mit ihren Achsen vertikal und senkrecht zur Transportrichtung A orientierten Haltern 9 einen Achsabstand a aufweisen und der Achsabstand b zwischen dem in Transportrichtung A hinteren Halter 9 eines Halteklotzes 8 und dem in Transportrichtung vorderen Halters 9 des in Transportrichtung A folgenden Halteklotzes 8 größer als a ist. Bei der dargestellten Ausführungsform entspricht der Abstand b einem ganzzahligen Vielfachen des Abstandes a.

Die Halter 9 bilden an ihren unteren freien Ende eine Anlagefläche mit Vakuumöffnung, an der ein an dem betreffenden Halter 9 übergebener Chip 2 unter Vakuum gehalten wird.

In der Figur 1 sind mit 10 und 1 1 zwei gleichartige Halte- und Einspannringe bezeichnet, die jeweils an einem unter der Bewegungsbahn der Halter 9 angeordneten und durch einen Präzisionsantrieb in der X-Achse und der Y-Achse bewegbaren X-Y- Tisch vorgesehen sind.

In jedem Rahmen 10 bzw. 1 1 ist in bekannter Weise eine Folie 12 bzw. 13 (Blue-Foil) eingespannt, auf der der in die einzelnen Chips bereits zerteilte Wafer 3 bzw. 4 mittels einer auf der Folie aufgebrachten Klebeschicht lösbar gehalten ist. Der Haltering 10 und der zugehörige, nur durch die Pfeile X und Y angedeutete X-Y-Tisch ist zusammen mit weiteren, noch zu erläuternden Bestandteilen Teil einer ersten Arbeitsstation 14. Der Haltering 1 1 mit seinem nur durch die Pfeile X und Y angedeuteten X-Y-Tisch ist Bestandteil einer weiteren, in Transportrichtung A auf die Arbeitsstation 14 folgenden Arbeitsstation 15. Beide Arbeitsstationen 14 und 15 dienen dazu, in jedem Arbeitstakt der Vorrichtung 1 einen Chip 2 aus dem Wafer 3 bzw. 4 an einer Aufnahmeposition 16' zu entnehmen und einen Chip 2 gewendet, d.h. mit der Unterseite 2" oben liegend an einen an der Arbeitsstation 14 bzw. 15 bzw. an einer dortigen Aufnahmeposition 16 bereitstehenden Halter 9 zu übergeben, und zwar derart, daß an der einen Arbeitsstation 14 von den beiden Haltern 9 an jedem Halteklotz 8 nur ein Halter 9, beispielsweise der in Transportrichtung A nacheilende Halter 9 und an der Arbeitsstation 15 der in Transportrichtung vorauseilenden Halter 9 jedes Halteklotzes 8 bedient werden, so daß nach dem Passieren der Arbeitsstation 15 die Chips 2 an sämtlichen Haltern 9 vorgesehen sind.

Zum Entnehmen der Chips 2 an der Abnahmeposition 16', zum Wenden dieser Chips und zur Übergabe an die Halter 9 an der Übergabeposition 16 dienen Wendemodule 1 7, von denen jeweils eines an jeder Arbeitsstation 14 bzw. 15 vorgesehen ist. Diese Module 17 bestehen im wesentlichen aus mehreren Pick-Up- oder Aufnahmeelementen 18, die um eine Drehachse 19, welche in der X-Y-Ebene liegt und beispielsweise die X-Achse ist, sternförmig verteilt vorgesehen ist, und zwar in gleichen Winkelabständen um diese Achse 19 derart verteilt, daß sich jeweils zwei Pick-Up-Elemente 18 bezogen auf die Drehachse 19 diametral gegenüberliegen. Bei der dargestellten Ausführungsform weist jedes Modul 1 7 vier um die Drehachse 19 verteilte Pick-Up-Elemente 18 auf. Jedes Pick-Up-Element 18 bildet an seinem freien Ende eine Aufnahme 20, in der ein Chip 2 mit Unterdruck gehalten werden kann. Die Pick-Up-Elemente 18 sind durch einen nicht dargestellten Antieb in Winkelschritten um die Drehachse bewegbar (Pfeil B). Weiterhin sind die Pick-Up-Elemente 18 radial zur Drehachse 19 beweglich (Doppelpfeil C), und zwar zwischen einer Ausgangsstellung, in der die zugehörige Aufnahme 20 der Drehachse 19 näher liegt, und einer Arbeitsstellung, in der die Aufnahme 20 einen größeren Abstand von der Drehachse 19 aufweist, und zwar zur Abnahme eines Chips 2 von dem Wafer 3 bzw. 4 und zur Übergabe eines Chips 2 an einem Halter 9. Bei der dargestellten Ausführungsform sind die Pick-Up-Elemente 18 in einem Gehäuse 21 des jeweiligen Moduls 1 7 geführt.

Die Arbeitsweise jedes Moduls 1 7 läßt sich, wie folgt, beschreiben: Am Beginn eines jeden Arbeitstaktes befindet sich ein Pick-Up-Element 18 mit seiner Aufnahme 20 unmittelbar über dem Wafer 3 bzw. 4 an der Aufnahmeposition 16' und ein Pick-Up-Element 18 mit seiner Aufnahme 20 unmittelbar unterhalb der Bewegungsbahn der Halter 9 an der Übergabeposition 16. Weiterhin sind die Wafer 3 bzw. 4 mittels ihrer X-Y-Tische so ausgerichtet, daß sich unterhalb des unteren Pick- Up-Elementes 18 bzw. der dortigen Aufnahme 20 ein Chip 2 befindet. Druch Bewegen des unteresten Pick-Up-Elementes 18 radial nach unten wird der bereitstehende Chip 2 des Wafers 3 bzw. 4 von der Aufnahme 20 erfaßt. Gleichzeitig wird der in der Aufnahme 20 des oberen Pick-Up-Elementes 18 vorhandene Chip 2 an die Unterseite des darüberstehenden Halters 9 zur Übergabe an diesen Halter herangeführt. Die Pick- Up-Elemente 18 werden dann radial nach innen in ihrer Ausgangsstellung zurückbewegt, so daß der in der Aufnahme 20 des unteren Pick-Up-Elementes 18 befindliche Chip 2 von dem Wafer 3 bzw. 4 oder der dortigen Folie 12 bzw. 13 abgezogen wird, und zwar unterstützt durch eine unterhalb des Wafers 3 bzw. vorgesehene axial bewegliche Nadel 16", wie dies von Die-Bondern her bekannt ist. Anschließend wird der Transporteur 6 von einem Schritt weiterbewegt, so daß an der jeweiligen Übergabeposition 16 ein neuer Halter 9 bereitsteht. Gleichzeitig mit dem Weiterbewegen des Transporteurs 6 werden auch die Pick-Up-Elemente 18 der Module 17 um einen Winkelschritt um die Drehachse 19 weiterbewegt, so daß dann wieder eine Aufnahme 20 ohne einen Chip sich in der Aufnahmeposition 16' über dem Wafer 3 bzw. 4 oder einen bereitstehenden Chip 2 befindet und eine Aufnahme 20 mit einem Chip 2 unterhalb eines an der Übergabeposition 16 bereitstehenden Halters 9.

Das Bereitstellen des jeweiligen Chips an der Abnahmeposition 16' erfolgt durch gesteuertes Bewegen des jeweiligen X-Y-Tisches, und zwar mit Hilfe eines Bilderkennungssystems, wie dies mit den Pfeilen 21 an den Arbeitsstationen 14 und 15 angedeutet ist.

Bei der dargestellten Ausführungsform sind auf die Arbeitsstation 15 in Transportrichtung A folgend eine Zentrierstation 22 vorgesehen, in der die Chips 2 mit Hilfe einer Matritze 23 oder einer anderen, geeigneten Zentriereinrichtung an den Haltern 9 zentriert werden, und zwar dadurch, daß das Zentrierelement 23 mechanisch gegen die an den Haltern 9 gehaltenen Chips 2 zur Anlage gebracht wird. Weiterhin besteht die Möglichkeit, Mittel vorzusehen, um die Chips 2 beispielsweise vor dem Zentrieren um eine Achse senkrecht zu den Oberflächenseiten des jeweiligen Chips 2 um einen vorgegebenen Betrag zu drehen, wie dies in der Figur 1 mit den Pfeilen 24 und 25 angedeutet ist. Mit 26 ist in der Figur 1 weiterhin ein optisches Überwachungssystem bezeichnet, welches unterhalb der Bewegungsbahn der Halter 9 angedeutet ist und mit welchem das Vorhandensein jeweils eines Chips an jedem Halter 9 überprüft wird und bei Fehlen eines Chips ein Alarm-Signal erzeugt oder ein Reparaturprogramm eingeleitet wird.

Die Ablagen 5 sind bei der dargestellten Ausführungsform von Näpfchen in Gurten 27 gebildet. In diese Näpfchen bzw. Ablagen 5 werden die Chips 2 jeweils einzeln eingesetzt, und zwar derart, daß sich in jeder Ablage 5 ein Chip 2 in einer genau vorgegebenen Orientierung und Lage befindet. Zur Erzielung einer möglichst hohen Leistung (verarbeitete Chips je Zeiteinheit) sowie eines möglichst geringen Achsabstandes a sind zwei Gurtstationen 28 und 29 vorgesehen, die in Transportrichtung A aufeinander folgen, wobei an der Gurtstation 28 die Chips 2 derjenigen Halter 9 in den Gurt 27 eingebracht werden, die (Halter) an jedem Halteklotz 9 in Transportrichtung A nacheilen und an der Gurtstation 29 die Chips derjenigen Halter 9, die an den Halteklötzen 8 in Transportrichtung vorauseilen. Das Einlegen der Chips 2 in die Gurte 27 bzw. in die dortigen Ablagen 5 wird wiederum mit einem Kamerasystem überwacht, wie dies mit den Pfeilen 30 angedeutet ist. Zum Ablegen der Chips 2 in die Aufnahmen 5 können die Halter 9 in ihrer Achsrichtung, d.h. in Richtung der Z-Achse abgesenkt werden und sind hierfür axial verschiebbar in dem jeweiligen Halteklotz 8 gehalten. Während die Vorrichtung 1 zur Entnahme von Chips 2 aus Wafern 3 bzw. 4 dient, zeigt die Figur 4 in vereinfachter Darstellung die Arbeitsstation 14a einer Vorrichtung 1 a zum Verarbeiten von kleinen elektrischen Bautelementen 31 , die jeweils ein aus Kunststoff hergestelltes Gehäuse 32, in welchem der Halbleiterchip aufgenommen ist und aus seitlich vom Gehäuse wegstehenden Anschlüssen 33 bestehen. Im Einzelnen dient die Vorrichtung 1 a dazu, die Bauelemente 31 aus eine Lead-Frame 34 auszustanzen und gewendet an die Vakuumhalter 9 eines Transporteurs 6a zu übergeben. An der Arbeitsstation 14a ist hierfür unterhalb der Bewegungsbahn der Halter 9 ein Wendemodul 17a vorgesehen, welches wiederum um eine der Drehachse 19 entsprechende Drehachse 19a in gleichmäßigen Winkelabständen versetzt die den Pick-Up-Elementen 18 entsprechenden 18a aufweist, wobei diese Pick-Up-Elemente 18a, die ihren freien Enden wieder Aufnahmen 20a zum Halten der Bauelemente 31 bzw. deren Gehäuse 32 unter Vakuum bildet, paarweise vorgesehen sind, und zwar jeweils zwei Pick-Up-Elemente 18a in Achsrichtung der Drehachse 19a gegeneinander versetzt. Die Pick-Up-Elemente 18a sind wiederum zwischen einer der Drehachse 19a näherliegenden Ausgangsstellung und einer einen größeren radialen Abstand von dieser Drehachse 19a aufweisenden Arbeitsstellung bewegbar. Unterhalb des Moduls 1 7a ist eine Stanzeinrichtung 35 vorgesehen, mit der am Beginn jedes Arbeitstaktes aus dem Lead-Frame 34 zwei Bauelemente 31 freigestanzt werden, die dann von den Aufnahmen 20a der in der untersten Position bzw. an der Aufnahmeposition 16a' befindlichen Pick-Up-Elemente 18a aufgenommen werden, während gleichzeitig die an den Aufnahmen 20a der obersten Pick-Up-Elemente 18a gehaltenen Bauelemente 31 an der Übergabeposition 16a an zwei in Transportrichtung A aufeinander folgende Halter 9 übergeben werden.

Am Ende jedes Arbeitstaktes bzw. vor Beginn eines neuen Arbeitstaktes bzw. vor Beginn eines neuen Arbeitstaktes werden die Pick-Up-Elemente 18a um eine Teilung um die Drehachse 19a weitergedreht, und zwar bei in die Ausgangsstellung zurückbewegten Pick-Up-Elementen.

Bei der Vorrichtung 1a liegt die Drehachse 19a wiederum in der X-Y-Ebene und parallel zur Transportrichtung A des Transporteurs 6a.

Die Figuren 6 - 10 zeigen als weitere mögliche Ausführungsform ein Flip-Over-Modul 1 7b, welches an einer Arbeitsstation einer ansonsten nicht näher dargestellten Vorrichtung vorgesehen ist, an der (Arbeitsstation) die an den Haltern 9 eines Transporteurs 6b gehaltenen Bauelemente 31 gewendet an Klemmzangen 40 eines ansonsten nicht näher dargestellten Transporteurs 41 übergeben werden. Die Klemmzangen 40 sind pinzettenartig und selbstklemmend ausgebildet, und zwar derart, daß jede Klemmzange 40 zwei Zangenarme 40' bildet, die an der Übergabeposition 16b des Flip-Over-Moduls 1 7b durch einen in eine Bohrung 42 zwischen den Zangenarmen 40 eingreifenden Bolzen auseinandergespreizt werden, so daß an der Übergabeposition 16b jeweils ein Bauelement 31 mit seinem Gehäuse 32 in die Zange 40 eingesetzt werden kann. Im Anschluß daran wird der die Zangenarme 40' spreizende Dorn entfernt, so daß das Bauelement 31 dann in der selbstklemmenden Zange 40 gehalten ist. Ein derartiger Transporteur ist z. B. in der DE 39 24 156 beschrieben.

Die Transportrichtung der beiden Transporteure 9 und 41 ist mit den Pfeilen A angegeben und liegt bei der gewählten Darstellung wiederum in der X-Achse bzw. senkrecht zu der Y-Z-Ebene.

Das Flip-Over-Modul 1 7b weist an einem um die horizontale X-Achse getaktet angetriebenen (Pfeil B) Gehäuse 43 um die Drehachse 19b versetzt vier schieberartige Pick-Up-Elemente 18b auf, die in dem Gehäuse 43 radial zur Drehachse 19b verschiebbar sind und durch ein einen geschlossenen Ring bildendes Rückstellelement 44 in ihre Ausgangsstellung vorgespannt sind, in der die an den radial außen liegenden Enden der Pick-Up-Elemente 18b jeweils gebildeten Aufnahmen 20b den kleineren Abstand von der Drehachse 19b besitzen. Das Rückstellelement 44 ist im einfachsten Fall ein Ring aus einem elastischen Material, beispielsweise aus einem Gummi oder einem elastomeren Kunststoffmaterial und greift in Nuten 45 ein, die an den Pick-Up- Elementen 18b in der Nähe der radial innen liegenden Enden gebildet sind.

An der Aufnahmeposition 16b, die bei der dargestellten Ausführungsform an der Oberseite des Flip-Over-Elementes 1 7b gebildet ist, werden die Bauelemente 31 von jeweils einem Halter 9 des Transporteurs 6b an eine unterhalb des Bauelementes 31 bereitstehende Aufnahme 20b übergeben, und zwar durch Absenken des jeweiligen Halters 9 radial zur Drehachse 19b in vertikaler Richtung, d. h. in Richtung der Z- Achse. An den Haltern 9 sind die Bauelemente 31 mit der Unterseite ihres Bauelementgehäuses 32 gehalten. An den Aufnahmen 20b sind die Bauelemente 31 dann mittels Vakuum mit der Oberseite ihres Bauelementgehäuses 32 gehalten. Nach zwei Drehschritten mit jeweils einer Winkellänge von 90° gelangt jedes an einer Aufnahme 20b gehaltene Bauelement 31 von der Aufnahmeposition 16b' an die Übergabeposition 16b, in der das Bauelement 31 dann in eine geöffnete Zange 40 des Transporteurs 41 eingesetzt wird, und zwar dadurch, daß während der Stillstandsphase der Bewegung des drehenden Gehäuses 43 das an der Übergabeposition 16b befindliche Pick-Up-Element 18b radial nach außen bewegt wird, bis das Bauelement 31 bzw. dessen Bauelementgehäuse 32 zwischen die Zangenarme 40' der bereitstehenden, geöffneten Klemmzange eingeführt ist.

Die Aufnahmeposition 16b' und die an der Unterseite des Flip-Over-Moduls gebildete Übergabeposition 16b liegen sich wiederum bezogen auf die Drehachse 19b diametral gegenüber. Nach der Übergabe eines Bauelementes 31 an eine Zange 40 wird das betreffende Pick-Up-Element 18b wieder in seine Ausgangsstellung zurückbewegt. Für die gesteuerte Bewegung weist jedes Pick-Up-Element 18b eine Steuerrolle oder einen Steuernocken 46 auf, mit dem das betreffende Pick-Up-Element 20b radial gegen die Wirkung des Rückstellelementes 44 verschiebbar ist. Sämtliche Steuernocken 46 stehen über eine gemeinsame, senkrecht zur Drehachse 19b verlaufende Stirnseite des Flip-Over-Moduls 17b vor (Figuren 7 und 8). An einem Betätigungsstößel 47 bzw. an einem an dem freien Ende dieses Stößels radial wegstehenden Arm 48 ist ein Mitnehmer 49 vorgesehen, der eine Nut 50 aufweist, die beidendig sowie auch zu der die Steuernocken 46 aufweisenden Stirnseite des Flip-Over-Moduls 1 7b hin offen ist, und zwar derart, daß jeder Steuernocken 46 im Bereich der Übergabeposition 16b in die Nut 50 des Mitnehmers 49 einläuft und beim Wegbewegen aus der Übergabeposition 16b wieder aus der Nut 50 herausläuft. Die Steuernocken bewegen sich auf einer Kreisbahn 51 und die Drehachse 19b.

Der Stößel 47 ist in einer nicht dargestellten Führung in vertikaler Richtung, d. h. in Richtung der Z-Achse verschiebbar vorgesehen, und zwar aus einer Ausgangsstellung, in der die Nut 50 sich auf der kreisförmigen Bewegungsbahn 51 der Steuernocken 46 bei in der Ausgangsstellung befindlichen Pick-Up-Elementen 18b befindet, radial zur Drehachse 19b in eine Arbeitsstellung bewegbar ist (Pfeil C der Figur 8), in der dann das in der Übergabeposition 16b befindliche Pick-Up-Element 18b über den Mitnehmer 49 und seinen Steuernocken 46 gegen die Wirkung des Rückstellelementes 44 aus der Ausgangsstellung radial nach außen bewegt ist, und zwar zum Einsetzen des Bauelementes 31 in die bereitstehende Zange 40. Die Steuerung des Stößels 47 erfolgt durch einen nicht dargestellten Antrieb synchron aber nicht zwingend zeitgleich mit der Bewegung der Transporteure 6b und 41 sowie synchron mit der Drehbewegung des Flip-Over-Moduls 17b derart, daß das Mitnahmeelement 49 erst dann aus der Ausgangsstellung in die Arbeitsstellung bewegt wird, wenn während der Stillstandsphase der Transporteure 6b und 41 und während der Stillstandsphase der getakteten Drehbewegung des Flip-Over-Moduls 1 7b bzw. des Gehäuses 43 ein Pick- Up-Element die Übergabeposition 16b erreicht hat.

Zum getakteten Antrieb des Flip-Over-Moduls 17b bzw. des sich drehenden Gehäuses 43 dient ein Schrittmotor 52, der ebenfalls synchron mit den übrigen Elementen der Vorrichtung angesteuert ist. Der Schrittmotor 52 und damit das Pick-Up-Modul 1 7b insgesamt ist über eine Befestigungsplatte 53 an dem nicht dargestellten Maschinengestell der jeweiligen Vorrichtung befestigt. Zwischen der Befestigungsplatte 53 und dem auf der Welle des Schrittmotors 52 vorgesehenen drehbaren Schiebergehäuse 43 befindet sich eine mit dem Gehäuse 43 nicht mitdrehende Versorgungs- oder Steuerplatte 54 zur Versorgung der Aufnahmen 20b mit einem Unterdruck sowie zur Steuerung dieses Unterdrucks.

Wie insbesondere die Figuren 9 und 10 zeigen, sind an einer Stirnseite der Steuer- und Versorgungsplatte 54, gegen die (Stirnseite) das Gehäuse 43 mit einer ebenen Stirnseite flächig und dicht anliegt, zwei zu dieser Stirnseite hin offene, nutenartige Steuerkanäle 55 und 56 gebildet, von denen der Steuerkanal 55 sich kreisbogenförmig um die Drehachse 19b von der Aufnahmeposition 16b' bis nahezu an die Übergabeposition 16b erstreckt und der Steuerkanal 56 im wesentlichen an der Übergabeposition 16b vorhanden ist. Über einen Anschluß 55' ist der Steuerkanal 55 mit einem nicht gesteuerten Unterdruck bzw. mit Permanent-Vakuum beaufschlagt. Der Steuerkanal 56 ist über seinen Anschluß 56' mit einem geschalteten Unterdruck beaufschlagt, d. h. mit dem Ausgang einer gesteuerten oder schaltbaren Unterdruckquelle, beispielsweise mit dem Ausgang eines an eine Unterdruckquelle angeschlossenen Ventils verbunden. Wie die Figur 10 zeigt, sind die beiden Steuerkanäle 55 und 56 getrennt.

In dem Schiebergehäuse 43 ist für jedes Pick-Up-Element eine Steuerbohrung 57 vorgesehen, die beim Drehen des Schiebergehäuses 43 aus der Aufnahmeposition 16b' in die Übergabeposition 16b zunächst mit dem Steuerkanal 55 zusammenwirkt, d. h. deckungsgleich mit diesem Kanal liegt und dann bei Erreichen der Übergabeposition 16b mit dem Steuerkanal 56 zusammenwirkt. Jede Steuerbohrung 57, die bei der dargestellten Ausführungsform mit ihrer Achse parallel zur Drehachse 19b liegt, endet mit ihrem anderen Ende in eine Nut 58, die an einer Führungsfläche für das jeweilige schieberartige Pick-Up-Element 18b vorgesehen ist und sich ausgehend von der Steuerbohrung 57 radial nach außen erstreckt. Deckungsgleich mit jeder Nut 58 ist die Bohrung 59 eines in jedem Pick-Up-Element 18b ausgebildeten Vakuumkanals 60 angeordnet, der seinerseits an der Aufnahme 20b offen ist.

Durch die Ausbildung ist es also möglich, das jeweilige Bauelement 31 zunächst an eine Aufnahme 20b zu übergeben und dort über das permanent anliegende Vakuum des Steuerkanals 55 zu halten, und zwar bis die entsprechende Aufnahme 20b die Übergabeposition 16b erreicht hat, in der das Bauelement 31 dann durch das steuerbare Vakuum des Steuerkanals 56 gehalten ist. Nach Übergabe des Bauelementes 31 an eine Zange 40 wird dieses Vakuum gesteuert abgeschaltet, so daß das betreffende Pick-Up-Element 18b vom Bauelement 31 freikommt und sich in die Ausgangsstellung zurückbewegen kann.

Um zu vermeiden, daß beim Übergang vom Steuerkanal 55 an den Steuerkanal 56 das Vakuum an der betreffenden Aufnahme 20b unterbrochen wird, ist der Querschnitt der Steuerbohrung 57 so gewählt, daß diese Bohrung am Übergang zwischen dem Steuerkanal 55 und dem Steuerkanal 56 beide Kanäle überlappt, wie dies in der Figur 10 mit der unterbrochenen Kreislinie 57' angedeutet ist.

Der Steuer- oder Zuführkanal 56 für das geschaltete Vakuum ist dort vorgesehen, wo die Bauelemente 31 von den Aufnahmen 20b abgenommen werden. Dies ist bei der in den Figuren 6 - 8 dargestellten Ausführung an der unten liegenden Übergabeposition 16b der Fall. Es sind selbstverständlich auch Ausführungen bzw. Anwendungen denkbar, bei denen Bauelemente von einer unten liegenden Aufnahmeposition an eine oben liegende Übergabeposition gefördert werden, wo die Bauelemente dann z. B. von den Aufnahmen eines Transporteurs abgenommen werden. In diesem Fall befindet sich der Übergang zwischen dem Steuerkanal 55 und dem Steuerkanal 56 entsprechend an der oben liegenden Übergabeposition. Selbstverständlich ist es weiterhin auch möglich, sowohl an der Aufnahmeposition als auch an der Übergabeposition jeweils einen Steuer- oder Versorgungskanal entsprechend dem Kanal 56 für ein gesteuertes Vakuum vorzusehen.

Die Figur 1 1 zeigt als weitere mögliche Ausführungsform ein Flip-Over-Modul 1 7c, welches sich von dem Modul 1 7b im wesentlichen nur dadurch unterscheidet, daß die Aufnahmeposition 16c' unten liegend und die Übergabeposition 16c oben liegend vorgesehen sind, wobei dann auch wie bereits vorstehend erwähnt der Übergang zwischen den Steuerkanälen 55 und 56 im Bereich der oberen Übergabeposition 16c vorgesehen ist. Die Bewegung der schieberartigen Pick-Up-Elemente 18c, die identisch mit den Pick-Up-Elementen 18b sind, aus ihrer Ausgangsstellung in eine Arbeitsstellung erfolgt wiederum an der unteren Position, d. h. bei dieser Ausführung an der Aufnahmeposition 16c. Ansonsten entspricht das Flip-Over-Modul 17c dem Flip-Over-Modul 17b. Das Flip-Over-Modul 1 7c dient dazu, Bauelemente 31 , die an der Aufnahmeposition 16' mittels einer Stanzeinrichtung 61 aus dem Leadframe 34 ausgestanzt werden, gewendet an der Übergabeposition 16c zu fördern und dort an die Halter 8 des dem Transporteur 6b entsprechenden Transporteurs 6c zu übergeben. Für die Abnahme der Bauelemente 31 von dem jeweiligen Pick-Up-Element 18c wird der jeweilige Halter 9 radial zur Drehachse 19c des Flip-Over-Moduls 17 bzw. des Schiebergehäuses 43 abgesenkt und nach dem Erfassen des Bauelementes 31 wieder angehoben. Bei der dargestellten Ausführung wird der Leadframe 34 derart zugeführt, daß die Bauelemente 31 mit der Unterseite ihres Bauelementgehäuses 32 oben liegend an der Abnahmeposition 16c an das jeweilige Pick-Up-Element 18c übergeben werden, so daß die Bauelemente 31 dann mit der Oberseite ihres Gehäuses an dem jeweiligen Halter 9 hängend gehalten sind.

Die Figur 12 zeigt in einer Darstellung wie Figur 1 1 als weitere mögliche Ausführungsform ein Flip-Over-Modul 1 7d, welches sich von dem Flip-Over-Modul 17b lediglich durch eine andere Anwendung unterscheidet, d. h. mit dem Modul 1 7d werden die Bauelemente 31 mit der Unterseite ihres Gehäuses an den Haltern 9 des dem Transporteur 6b entsprechenden Transporteurs 6d der oben liegenden Aufnahmeposition 16d' bzw. einem dort bereitstehenden Pick-Up-Element 18d, welches identisch mit dem Pick-Up-Element 18b ist, zugeführt. An der dann unten liegenden Übergabeposition 16d werden die Bauelemente 31 auf ein Transportband 62 aufgesetzt, und zwar mit der Unterseite ihres Gehäuses und mit den dort vorgesehenen Kontakten unten liegend.

Das Transportband 62 kann ein Transportband unterschiedlichster Art sein, beispielsweise

- ein Transportband, an dem oder in dessen Aufnahmen die Bauelemente 31 nur vorübergehend gehalten sind, oder

- ein Gurt mit Aufnahmen oder Näpfchen zum Einsetzen der Bauelemente 31 , oder

- ein Leadframe, in welchem die Bauelemente eingesetzt werden, wobei diese Bauelemente in diesem Fall beispielsweise Halbleiterchips sind, oder

- ein Transportband, auf dem sich bereits Substrate und/oder Leiterplatten, auch in flexibler Form (z.B. für Smart-Karten), und/oder Halbleiterchips befinden, auf die dann weitere Bauelemente montiert werden (z.B. Chip- on-Chip-Technologie), oder

- ein Band, auf weichen eine Vielzahl von Einzelsubstraten oder -leiterplatten für gebildet sind, die mit den Bauelementen 31 oder den Chips 2 bestückt werden. Anstelle eines Transportbandes 62 können auch Kassetten oder andere Transportelemente vorgesehen sein, in die die Bauelemente oder Chips, beispielsweise für eine spätere Weiterverarbeitung abgelegt werden.

Auch die Flip-Over-Module 1 7b - 1 7d der Figuren 6 - 12 sind wiederum mehrfach entlang der Transporteure 6b - 6d bzw. des Transporteurs 41 vorgesehen, so daß auch hier der Vorteil besteht, daß ein Abnehmen, Wenden und Ablegen mehrerer Bauelemente 31 bzw. Chips 2 in einem Arbeitstakt bzw. zeitgleich, also im Mehrfach nutzen erfolgt.

Soweit mit den Flip-Over-Modulen 1 7, 1 7a - 1 7d das Übergeben der gewendeten Bauelemente bzw. Chips an der jeweiligen Übergabeposition in einen anschließenden Transporteur erfolgt, wie dies u.a. in den Figuren 1 , 4, 6 und 1 1 dargestellt ist, hat dies den weiten Vorteil, daß die Bauelemente bzw. Chips an einem von den Flip-Over- Modulen räumlich getrennten Ort dem Transporteur entnommen werden können, so daß das Wenden und das endgültige Ablegen der Bauelemente bzw. Chips, z.B. das Einsetzen der Bauelemente in einen Gurt, auf eine Leiterplatte, auf einen weiteren Chip usw. getrennt sind und somit nicht nur das Wenden, sondern auch das Ablegen im Mehrfach nutzen erfolgen kann.

Ein Verarbeiten der Bauelemente und Chips mit hoher Leistung ist daher möglich, und zwar im Gegensatz zur bekannten Technik, bei der die Bauelemente jeweils einzeln mit einen ersten Pick-Up-Element an einer Seite ihres Bauelementekörpers aufgenommem und zum Wenden dann an einer gegenüberliegenden Seite mit einem zweiten Pick-Up-Element gefaßt und von dem ersten Pick-Up-Element abgenommen sowie schließlich mit dem zweiten Pick-Up-Element gewendet abgelegt werden. Die Erfindung wurde voranstehend an Ausführungsbeispielen beschrieben. Es versteht sich, daß zahlreiche Änderungen sowie Abwandlungen möglich sind, ohne daß dadurch der der Erfindung zugrundeliegende Erfindungsgedanke verlassen wird.

Grundsätzlich besteht auch die Möglichkeit, die Chips 2 direkt durch Absenken der Halter 9 aus dem jeweiligen Wafer 3 abzunehmen und dann eine den Wendemodul 1 7 entsprechende Wendeeinrichtung dort vorzusehen, wo die Chips 2 von dem Halter 9 auf einen die Ablagen 5 aufweisenden Transporteur übergeben werden.

Vorstehend wurde davon ausgegangen, daß die beiden getrennten Versorgungs- oder Steuerkanäle 55 und 56 für das Vakuum in Drehrichtung des Gehäuses 43 an einer Trennung aufeinander folgen, wobei funktionsmäßig ein Überlappen der Kanäle durch eine entsprechend groß ausgebildete Steuerbohrung erreicht ist. Grundsätzlich besteht auch die Möglichkeit, daß die Vakuum-Steuer- oder Versorgungskanäle 55 und 56 zwar wiederum gesonderte Kanäle, aber überlappend vorgesehen sind.

Bezugszeichenliste

, 1 a Vorrichtung

Chip ' Chipkontakte " Chipunterseite , 4 Wafer

Ablage , 6a, 6b, 6c, 6d Transporteur

Transportband oder Stahlband

Halteklotz

Halter , 1 1 Spannrahmen , 13 Folie , 14a, 15 Arbeitsstation , 16a, 16b, 16d Übergabeposition ', 16a , 16h >', 16c', 16d' Aufnahmeposition , 1 7b, 17c, 1 7d Flip-Over-Modul , 18a, 18b, 18c, 18d Pick-Up-Element , 19a, 19b, 19c, 19d Drehachse , 20b, 20c, 20d Aufnahme

Kamerasystem

Justiereinrichtung

Justiermatritze , 25 Drehstation

Optische Überwachungseinheit

Gurt , 29 Gurtstation Kameraüberwachungssystem Bauelement, beispielsweise SMD Bauelementgehäuse Anschluß Lead-Frame Stanzvorrichtung Klemmzange ' Klemmzangenarm Transporteur Bohrung drehbares Schiebergehäuse Rückstellelement Nut Steuernocke Betätigungsstößel Arm Mitnehmer Mitnehmernut oder Steuernut Kreis Schrittmotor Befestigungsplatte Steuerplatte , 56 Zuführungs- oder Steuerkanal für Vakuum Steuerbohrung Nut Bohrung Vakuumkanal Stanzeinrichtung oder Stanzwerkzeug 62 bandförmiges Transportelement a, b Achsabstand

A Transportrichtung

B Drehrichtung des Flip-Over-Moduls bzw. der Pick-Up-

Elemente 18, 18a X, Y, Z Raumachse

Claims

Patentansprüche

1 . Vorrichtung zum Ver- und/oder Bearbeiten von Halbleiterchips (2) und/oder Bauelementen (31), mit wenigstens einer Arbeitsstation (14, 14a, 15) zur Entnahme der Chips (2) oder Bauelemente (31) an einer Entnahmeposition (16', 16a', 16b', 16c', 16d') und zur Übergabe der Chips (2) oder Bauelemente (31) an einer Übergabeposition (16, 16a, 16b, 16c, 16d) an jeweils eine Aufnahme (9, 41) eines Transporteurs (6, 6a, 6b, 6c, 6d, 40), gekennzeichnet durch ein Transfer- und Wendemodul (1 7, 17a, 1 7b, 17c, 1 7d) an der Arbeitsstation (14, 14a, 15) mit wenigstens einem wenigstens eine Aufnahme (20, 20a, 20b, 20c, 20d) für einen Chip (2) oder ein Bauelement (31) bildendes Pick-Up-Element (18, 18a, 18b, 18c, 18d), welches durch Drehen um eine Drehachse (19, 19a, 19b, 19c, 19d) zwischen der Abnahmeposition (16', 16a', 16b', 16c', 16d') und der Übergabeposition (16, 16a, 16b, 16c, 16d) bewegbar ist.

2. Vorrichtung nachAnspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der Transporteur (6, 6a, 6b, 6c, 6d, 41) in Transportrichtung (A) aufeinander folgend eine Vielzahl von Aufnahmen (9, 40) bildet, und daß in Transportrichtung (A) gegeneinander versetzt wenigstens zwei Arbeitsstationen (14, 15) oder Transfer- und Wendemodule (1 7,

1 7a, 1 7b, 1 7c, 1 7d) zum Wenden und Übertragen mehrerer Chips (2) oder Bauelemente (31) in einem Arbeitstakt vorgesehen sind.

3. Vorrichtung nachAnspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der Transporteur (6, 6a, 6b, 6c, 6d, 41 ) in Transportrichtung (A) aufeinander folgend eine Vielzahl von Aufnahmen (9, 40) bildet, und daß in Transportrichtung (A) gegeneinander versetzt wenigstens zwei Arbeitsstationen (14, 15) oder Transfer- und Wendemodule (17,

17a, 1 7b, 1 7c, 17d) vorgesehen sind, von denen jedes jeweils eine bestimmte Gruppe von Haltern (9, 40) bedient.

4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das wenigstens eine Pick-Up-Element (18, 18a, 18b, 18c, 18d) die wenigstens eine Aufnahme (20, 20a, 20b, 20c, 20d) an einem bezogen auf die Drehachse (19, 19a, 19b, 19c, 19d) radial außenliegenden Ende aufweist und zwischen einer Ausgangsposition und einer Arbeitsposition radial zur Drehachse (19, 19a, 19b, 19c, 19d) um einen vorgegebenen Hub bewegbar ist.

5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei Pick-Up-Elemente (18) oder wenigstens zwei Gruppen von Pick-Up-Elementen (18a) um einen dem Drehwinkel zwischen der Aufnahmeposition (16', 16a', 16b', 16c', 16d') und der Übergabeposition (16, 16a, 16b, 16c, 16d) entsprechenden Winkel gegeneinander versetzt um die Drehachse (19, 19a, 19b, 19c, 19d) vorgesehen sind.

6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur Verarbeitung von Chips (2) an der Aufnahmeposition (16') eine Aufnahme (10, 12; 1 1 , 13) für einen eine Vielzahl von Chips (2) aufweisenden Halbleiterwafer (3, 4) vorgesehen sind.

7. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Waferaufnahme (10, 1 1 ) in wenigstens zwei senkrecht zueinander verlaufenden Achsrichtungen (X- Achse, Y-Achse) gesteuert bewegbar ist, und zwar vorzugsweise durch ein Kameraoder Bilderkennungssystem.

8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch wenigstens eine weitere Arbeitsstation (28, 29) zum Ablegen der Chips (2) oder Bauelemente (31) z.B. auf ein Transportelement (62) und/oder in einen Gurt (27) und/oder auf Leiterplatten und/oder auf geruckten Schaltungen und/oder auf Chips usw..

9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an der Aufnahmeposition (16a', 16c') eine Stanzvorrichtung (35, 61 ) zum Freistanzen von Bauelementen (31) aus einem Lead-Frame (34) vorgesehen ist.

10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an der Aufnahmeposition (16b', 16d') ein Transporteur (6b, 6d) zum Zuführen von Bauelementen (31 ) vorgesehen ist.

1 1. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Steuermittel (46, 49), mit denen das wenigstens eine Pick-Up-Element (18b, 18c, 18d) während der Stillstandsphase, d. h. bei nichtdrehendem Transfer- und Wendemodul (1 7b, 1 7c, 1 7d) oder Träger (43) für das wenigstens eine Pick-Up- Element (18b, 18c, 18d) aus der Ausgangsposition in die Arbeitsposition bewegbar ist.

12. Vorrichtung nach Anspruch 1 1 , dadurch gekennzeichnet, daß die Steuermittel von wenigstens einem an dem wenigstens einen Pick-Up-Element (18b, 18c, 18d) vorgesehenen Steuernocken (46) und einem mit diesem Steuernocken zusammenwirkenden, mit dem wenigstens einen Pick-Up-Element (18b, 18c, 18d) nicht mitdrehenden Mitnehmer oder Steuerelement (49) gebildet sind, der wenigstens eine radial zur Drehachse (19b, 19c, 19d) bewegliche und mit dem Steuernocken (46) zusammenwirkende Steuerfläche bildet.

13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das wenigstens eine Pick-Up-Element (18, 18a, 18b, 18c, 18d) an einem um die Drehachse (19, 19a, 19b, 19c) drehbares Führungselement oder einem Träger (43) bewegbar vorgesehen ist.

14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß bei mehreren um die Drehachse (19b, 19c, 19d) verteilt angeordneten Pick- Up-Elementen (18b, 18c, 18d) diese durch ein gemeinsames, die Drehachse (19b, 19c, 19d) umschließendes ringartiges Rückstellelement (44) in die Ausgangsposition vorgespannt sind.

15. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das wenigstens eine Pick-Up-Element (18b, 18c, 18d) als Vakuumhalter ausgebildet ist, und daß Mittel (55, 56) zum Steuern oder Schalten des an dem Pick-Up-Element (18b, 18c, 18d) anliegenden Vakuums vorgesehen sind.

16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Zuführen und/oder Steuern des Vakuums von wenigstens einer Steuernut (55, 56) gebildet sind, und daß sich das wenigstens eine Pick-Up-Element (18b, 18c, 18d) oder ein Trag- oder Führungselement (43) mit einer mit einem Vakuumkanal (60) des Pick-Up-Elementes in Verbindung stehenden Öffnung (57) entlang des wenigstens einen Vakuum-Steuerkanals (55, 56) bewegt.

1 7. Vorrichtung nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß der Vakuum-Versorgungs- und Steuerkanal (55, 56) an einer Gleitfläche für das wenigstens eine Pick-Up-Element (18b, 18c, 18d) oder für das Trag- und Führungselement (43) vorgesehen ist.

18. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei Vakuum-Versorgungs- und Steuerkanäle (55, 56) vorgesehen sind, von denen einer an eine Quelle für einen permanenten Unterdruck und der andere an eine Quelle für einen Steuer- oder schaltbaren Unterdruck angeschlossen ist.

19. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Vakuum-Versorgungs- oder Steuerkanäle (55, 56) nutenartig ausgebildet sind.

20. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Vakuum-Versorgungs- und/oder Steuerkanäle in Drehrichtung des wenigstens einen Pick-Up-Elementes (18b, 18c, 18d) aneinander anschließen, beispielsweise überlappend.

21 . Transfer- und Wendemodul für eine Vorrichtung zum Ver- und/oder Bearbeiten von Halbleiterchips (2) und/oder Bauelementen (31), mit wenigstens einer Arbeitsstation (14, 14a, 15) zur Entnahme der Chips (2) oder Bauelemente (31 ) an einer Entnahmeposition (16', 16a', 16b', 16c', 16d') und zur Übergabe der Chips (2) oder Bauelemente (31) an einer Übergabeposition (16, 16a) an jeweils eine Aufnahme (9) eines Transporteurs (6, 6a, 6b, 6c, 6d), dadurch gekennzeichnet, daß das Transfer- und Wendemodul (17, 1 7a, 1 7b, 1 7c, 1 7d) wenigstens ein zumindest eine Aufnahme (20, 20a) für einen Chip (2) oder ein Bauelement (31) bildendes Pick-Up-Element (18, 18a, 18b, 18c, 18d) aufweist, welches durch Drehen um eine Drehachse (19, 19a, 19b, 19c, 19d) zwischen der Abnahmeposition (16', 16a', 16b', 16c', 16d') und der Übergabeposition (16, 16a, 16b, 16c, 16d) bewegbar ist.

22. Transfer- und Wendemodul nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß das wenigstens eine Pick-Up-Element (18, 18a) die wenigstens eine Aufnahme (20, 20a) an einem bezogen auf die Drehachse (19, 19a) radial außenliegenden Ende aufweist und zwischen einer Ausgangsposition und einer Arbeitsposition radial zur Drehachse (19, 19a) um einen vorgegebenen Hub bewegbar ist.

23. Transfer- und Wendemodul nach Anspruch 21 oder 22, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei Pick-Up-Elemente (18) oder wenigstens zwei Gruppen von Pick-Up-Elementen (18a) um einen dem Drehwinkel zwischen der Aufnahmeposition (16', 16a') und der Übergabeposition (16, 16a) entsprechenden Winkel gegeneinander versetzt um die Drehachse (19, 19a) vorgesehen sind.

24. Transfer- und Wendemodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Steuermittel (46, 49), mit denen das wenigstens eine Pick- Up-Element (18b, 18c, 18d) während der Stillstandsphase, d. h. bei nichtdrehendem Transfer- und Wendemodul (1 7b, 17c, 1 7d) oder Träger (43) für das wenigstens eine Pick-Up-Element (18b, 18c, 18d) aus der Ausgangsposition in die Arbeitsposition bewegbar ist.

25. Transfer- und Wendemodul nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuermittel von wenigstens einem an dem wenigstens einen Pick-Up-Element (18b, 18c, 18d) vorgesehenen Steuernocken (46) und einem mit diesem Steuernocken zusammenwirkenden, mit dem wenigstens einen Pick-Up-Element (18b, 18c, 18d) nicht mitdrehenden Mitnehmer oder Steuerelement (49) gebildet sind, der wenigstens eine radial zur Drehachse (19b, 19c, 19d) bewegliche und mit dem Steuernocken (46) zusammenwirkende Steuerfläche bildet.

26. Transfer- und Wendemodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das wenigstens eine Pick-Up-Element (18, 18a, 18b, 18c, 18d) an einem um die Drehachse (19, 19a, 19b, 19c) drehbares Führungselement oder einem Träger (43) bewegbar vorgesehen ist.

27. Transfer- und Wendemodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß bei mehreren um die Drehachse (19b, 19c, 19d) verteilt angeordneten Pick-Up-Elementen (18b, 18c, 18d) diese durch ein gemeinsames, die Drehachse (19b, 19c, 19d) umschließendes ringartiges Rückstellelement (44) in die Ausgangsposition vorgespannt sind.

28. Transfer- und Wendemodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das wenigstens eine Pick-Up-Element (18b, 18c, 18d) als Vakuumhalter ausgebildet ist, und daß Mittel (55, 56) zum Steuern oder Schalten des an dem Pick-Up-Element (18b, 18c, 18d) anliegenden Vakuums vorgesehen sind.

29. Transfer- und Wendemodul nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Zuführen und/oder Steuern des Vakuums von wenigstens einer Steuernut (55, 56) gebildet sind, und daß sich das wenigstens eine Pick-Up- Element (18b, 18c, 18d) oder ein Trag- oder Führungselement (43) mit einer mit einem Vakuumkanal (60) des Pick-Up-Elementes in Verbindung stehenden Öffnung (57) entlang des wenigstens einen Vakuum-Steuerkanals (55, 56) bewegt.

30. Transfer- und Wendemodul nach Anspruch 28 oder 29, dadurch gekennzeichnet, daß der Vakuum-Versorgungs- und Steuerkanal (55, 56) an einer Gleitfläche für das wenigstens eine Pick-Up-Element (18b, 18c, 18d) oder für das Trag- und Führungselement (43) vorgesehen ist.

31 . Transfer- und Wendemodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens zwei Vakuum-Versorgungs- und Steuerkanäle (55, 56) vorgesehen sind, von denen einer an eine Quelle für einen permanenten Unterdruck und der andere an eine Quelle für einen Steuer- oder schaltbaren Unterdruck angeschlossen ist.

32. Transfer- und Wendemodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Vakuum-Versorgungs- oder Steuerkanäle (55, 56) nutenartig ausgebildet sind.

33. Transfer- und Wendemodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Vakuum-Versorgungs- und/oder Steuerkanäle in Drehrichtung des wenigstens einen Pick-Up-Elementes (18b, 18c, 18d) aneinander anschließen, beispielsweise überlappend.