JPH0329334A - フリップチップの実装装置 - Google Patents

フリップチップの実装装置

Info

Publication number
JPH0329334A
JPH0329334A JP16303589A JP16303589A JPH0329334A JP H0329334 A JPH0329334 A JP H0329334A JP 16303589 A JP16303589 A JP 16303589A JP 16303589 A JP16303589 A JP 16303589A JP H0329334 A JPH0329334 A JP H0329334A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
nozzle
flip
flip chip
nozzles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP16303589A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07118493B2 (ja
Inventor
Manabu Goto
学 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP16303589A priority Critical patent/JPH07118493B2/ja
Publication of JPH0329334A publication Critical patent/JPH0329334A/ja
Publication of JPH07118493B2 publication Critical patent/JPH07118493B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はフリソプチソプの実装装置に係り、チップ吸着
装置に設けられた複数個のノズルのうち、所望のノズル
によりフリソプチソブをテイクアップし、これを表裏反
転させたうえで、移送ヘッドによりテイクアップして基
板に実装するようにしたものである。
(従来の技術) 電子部品の一種として、ベアチソブにバンプ(突出電極
〉を突設したフリップチップが知られている。フリップ
チップは、一般にウェハーやトレイなどに、バンプの形
成面を上面にして装備されており、したがってこれを基
板に実装するにあたっては、バンプ形成面が下面となる
ように表裏反転させねばならない。
このようにフリップチップを表裏反転させて基板に実装
する手段として、特開昭56−40252.40253
号公報に開示されたものが知られている。このものは、
トレイに収納されたフリソプチソプを、吸着アームの先
端部に取り付けられたノズルにより吸着し、このアーム
を180°回転させることにより、フリソプチソプを表
裏反転させ、次いでボンディングヘッドの吸着部により
このフリソプチソプを吸着して、基板に実装するように
なっている。
(発明が解決しようとする課題〉 フリップチップは種々の形状寸法のものがあり、このよ
うに品種の異るフリップチップを確実に吸着してテイク
アップするためには、各々のフリップチップに適合する
種々の形状寸法のノズルを用意し、フリフプチソブの品
種に対応して、最良のノズルを選択使用することが望ま
しい。しかしながら上記従来装置は、ノズルは1個しか
装備されていないため、種々の品種のフリップチップに
は対応できず、それだけテイクアップξスを生しやすい
問題があった。
したがって本発明は、複数種のフリップチップを確実に
テイクアップして、基板に実装することができる装置を
提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) このために本発明は、フリソプチソプの供給装置と、こ
のフリップチップのバンプ形或面に吸着してこれをテイ
クアップするノズルを複数個備えたチップ吸着装置と、
テイクアノプされたフリップチップを表裏反転させるべ
く、上記チップ吸着装置を回転させる回転装置と、上記
複数個のノズルのうちの任意のノズルを作業位置に位置
させるノズル選択装置と、表裏反転されたフリンプチッ
プのバンプ非形戒面に吸着してこれをテイクアップし、
このフリソプチソプを位置決め部に位置決めされた基板
に移送搭載する移送ヘッドからフリソプチソプの実装装
置を構成している。
(作用) 上記構成において、ノズル選択装置を作動させて、所望
のノズルを作業位置に位置せしめ、このノズルにより、
フリップチップの供給装置に装備されたフリップチップ
を吸着してテイクアップし、チップ吸着装置を回転させ
ることにより、このフリップヂップを表裏反転させる。
次に移送ヘッドが表裏反転されたこのフリソプチソプを
テイクアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移
送搭載する。
(実施例1) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第1図はフリンプチップの実装装置を示すものであって
、1はテーブル,2はテーブル上に設置された本体ボッ
クスである。3は無端ベルトから或る基板4の搬送路で
あって、フリップヂップを実装する基板4をテーブルl
上に搬入し、またここから搬出する。14は搬送路3に
設けられたクランプ材から或る基板4の位置決め部であ
る。
70は位置決め部l4の前方に配設されたフリンプチッ
プの供給装置であって、XYテーブル7l上に回転装置
72を載置し、この回転装置72にターンテーブル73
を装着して構威されている。ターンテーブル73には、
複数個のウヱハー5  (5a,5b,5c,5d)が
セントされており、各ウェハー5a〜5dにはそれぞれ
形状寸法の異る異品種のフリップチップが装備されてい
る。MX,MYはテーブル駆動用モータである。この供
給装置70は、モータMX,MYを駆動して、ウエハー
5をXY方向に移動させることにより、ウエハー5上の
所望のフリソプチソプを、ノズル28 (後述)のテイ
クアンプ位置に位置せしめ、また回転装置72を駆動し
てターンテーブル73を水平回転させることにより、所
望のウエハー5をテイクアップ位置に位置させる。
6は移送ヘッドであって、フリップチップを吸着するノ
ズル6aが突出している。8,9は移送ヘッド6をXY
方向に移動させるためのXY方向移動装置、10.11
はその駆動用モータであって、上記本体ボックス2に設
けられている。18は移送ヘソド6に装備されたθ方向
島区動装置であって、モータ18aとベノレトエ8bか
ら戒っており、ノズル6aをその軸心を中心にθ方向に
四転さセる。17は移送へ・ノド6に一体的に装備され
たカメラであり、移送ヘッド6と一体的に移動して、基
板4の印刷パターンの位置ずれなどを観察する. 7はウエハー5の下方に配設されたダイエジェクタ、7
aはそのビンであって、このピン7aにより、ウエハー
5上のフリンプチソブを突き上げる。20はウエハー5
の側方にあって、チップ吸着装置25(後述)等が設け
られたボソクス、2lは外観検査装置であり、次に第2
図〜第5図を参照しながら、これらを詳細に説明する。
第2図および第5図において、22は上記ボソクス20
に設けられたギヤ、23はその回転軸、24は駆動用モ
ータである。25はチップ吸着装置であって、上記ギャ
22に噛合する遊星ギャ26と、このギャ26に一体的
に装着された箱形のフレーム27と、このフレーム27
に装着された複数個(4個〉のノズル28(28 a,
  2 8 b.  2 8 c,  2 8 d)か
ら戒っている。第5図において、29はギャ26の回転
軸、30はフレーム25とギャ26が装着された回転ア
ームであり、第2図に示すように、その略中央部を上記
回転軸23に軸支されている。上記ノズル28a〜28
dは、フリップチップFを吸着する先端部が同一円周上
に位置するように、フレーム27に放射状に装着されて
いる。
これらのノズル28a〜28dは、それぞれ寸法が異っ
ており、フリップチップFの品種に応じて、選択的に使
用される。モータ24が駆動してギャ22が回転すると
、ギャ26は自転し、チップ吸着装置25は回転軸29
を中心に回転一して、4個のノズル28a〜28dのう
ち、所望のノズルが作業位置(ウェハー5上のフリンブ
チップをテイクアップする位置)に回転移動する。すな
わちギャ22,モータ24は、ノズル選択装置を構威し
ている。
第2図において、ノズル28aがウェハー5の直上のテ
イクアップ位置(イ)にあり、このノズル28aにより
、ウェハー5上のフリンプチソプFを吸着してテイクア
ップする。フリンプチソブFの品種変更に対応して、ノ
ズル28aを例えばノズル28bに切り換えるときは、
モータ24を駆動して、チップ吸着装置25を90゜反
時計方向に回転させれば、ノズル28bがウエハー5の
直上に位置決めされる。他のノズル28c,28dに切
り換えるときも、同様にしてチップ吸着装置25を18
00又は270″回転させる。
第5図において、上記回転軸29には、カギ型のアーム
33がピン34により軸着されており、その先端部に、
上記各ノズル28a〜28dのシャフト35の基端部が
軸着されているゆ37は回転軸29に装着されたばね材
、38は各ノズルシャフト35に装着されて、各ノズル
28a〜28dをフレーム27の内部に突入する方向に
付勢するばね材である。39は回転軸29の押圧レバー
であって、このレバー39が矢印N1方向に揺動するこ
とにより、回転軸29をばね材37のばね力に抗して同
方向Nlに押圧する。するとアーム33はN2方向に回
動し、下方のノズル28aと上方のノズル28cは、ば
ね材38のばね力に抗して、それぞれ下方N3及び上方
N4に突出する。
第3図はレバー39の駆動手段を示すものであって、4
1はモータ、42はその回転軸、43はこの回転軸42
の先端部に装着された端面カム、44はビン45を中心
に揺動する回転杆、46はカムフォロアである。押圧レ
バー39の後端部は、回転杆44の他端部のローラ47
に当接している。48はレバー39を軸支するビンであ
る.したがってモータ41が駆動すると、回転杆44,
レバー39はそれぞれピン45.48を中心に揺動し、
レバー39は上述のように回転軸29を押圧して、ノズ
ル282.28Cを突出させる。
第2図において、51は上記回転アーム30の後端部に
軸着されたロンド、52はこのロフド51に軸着された
揺動杆である。この揺動杆52の後端部はピン53に軸
着されている。54は上記モータ4lに駆動されるカム
、55はカムフォロアであって、揺動杆52に軸着され
ている。したがってモータ41が駆動すると、揺動杆5
2は揺動してロッド5lは上下動し、回転アーム30は
回転軸23を中心に回転する.すると遊星ギャ26は、
ギャ22に沿って自転しながら回動し、チップ吸着装置
25は下方のテイクアップ位置(イ)と、上方の受け渡
し位置(口)の間を回動する。
チップ吸着装置25がテイクアップ位置(イ)にある状
態で、上記のように押圧レバー39が回転軸29を押圧
することにより、ノズル28aは下方N3に突出して、
ウェハー5上にバンプBの形底面を上面にして装備され
たフリップチップFをテイクアップする.次いでモータ
4lが駆動してギャ26がギャ22に沿って自転しなが
ら公転することにより、チップ吸着装置25はテイクア
ップ位置(イ)から受け渡し位置(口)へ回動し、また
ノズル28aは1800回転してフリップチフプFを表
裏反転させる。
次いで上記移送ヘッド6がこのフリソプチソプFに接近
し、これをテイクアップして、基板4に移送搭載する。
すなわち、ギヤ22,26、回転アーム30,ロフド5
1,揺動杆52、カム54、モータ41等は、ノズル2
8a〜28dに吸着されたフリソプチソプFを表裏反転
させるべく、チソプ吸着装置25を回転させる回転装置
を構威している。
第4図において、60は上記回転軸42に装着されたカ
ム、61はカムフォロア、62はこのカムフォロア61
が軸着されたレバー 63はレバー62を軸支するピン
、64.65はレバー62に連結されたレバーであり、
レバー65は上記ダイエジェクタ7のピン7aが立設さ
れた昇降子66に連結されている。したがってモータ4
1が駆動すると、レバー62〜65は揺動し、ビン7a
は上記ノズル28a〜28dの突没に同期して突没し、
ウェハー5上のフリップチップFを下方から突き上げる
. このように本装置によれば、押圧レバー39によるノズ
ル28の突没動作と、回転アーム30の回転によるチッ
プ吸着装置25のギャ22に沿っての回動と、昇降子6
6の昇降によるピン7aの突没を、同一のモータ41の
駆動により行うことができるので、装置が簡単化し、ま
た同期を正確にとることができる。
第2図において、上記外観検査装置21は、カメラ21
aと、反射鏡21lbを備えた接眼部2lbと、光源部
21cから戒っている。ノズル28からフリソブチフプ
Fをテイクアップした移送ヘッド6は、XY方向移動装
置8,9に駆動されて接眼部2lb上に移動してそこで
一旦停止し、カメラ21aによりフリップチップFを下
方から観察してそのxyθ方向の位置ずれを検出する。
80はコンピュータのような制御装置であって、各カメ
ラ17.21aに接続されており、その観察結果に基い
て、フリソプチフプFの位置ずれを補正するように、上
記各モータ10.11.18aを制御する。
本装置は上記のような構戊より戒り、次に全体の動作を
説明する。
まず、第1図において、XY方向移動装置8.9を駆動
して、カメラ17を位置決め部14に位置決めされた基
板4の上方に移動させ、基板4に印刷された印刷パター
ンの位置ずれを検出しておく。また第2図において、モ
ータ24を駆動して、ギャ22を回転させることにより
、チップ吸着装置25を回転させ、所望のノズル(例え
ばノズル28a)を、ウエハー5上の作業位置に位置さ
せる。次にモータ41を駆動して、押圧レバー39によ
り回転軸29を押圧し、ノズル28aを下方N3に突出
させて、ウェハー5上のフリップチンプFをテイクアン
プする(第2図符号の〉。このとき、グイエジエクタ7
のピン7aは、ノズル28aによるフリップチップFの
テイクアップに同期して、ウエハー5上のフリップチッ
プFを突き上げる。
次いでギャ26はギャ22に沿って自転しながら上方へ
回動することにより、チップ吸着装置25は下方のテイ
クアップ位置(イ)から上方の受け渡し位W(口)へ移
動する(符号■)。
そこで移送ヘソド6のノズル6aがこれに接近し、この
フリップチップFをテイクアップする(符号■)。この
場合、上記のようにしてフリップチップFは表裏反転し
ているので、バンプ形成面を下側にしてノズル6aに吸
着される。
次に移送ヘソド6は外観検査装置21へ移動して接眼部
2lbの上方で一旦停止し、その状態でノズル6aに吸
着されたフリソプチソプFのxyθ方向の位置ずれが観
察される(符号■,■)。
次に移送ヘフド6は位置決め部14に、位置決めされた
基板4上に移動し、フリップチフブFをこの基板4に実
装する(符号■).この場合、上記のように外観検査装
置21により検出されたフリップチップFのxyθ方向
の位置ずれ、及び上記カメラl7により予め検出された
基板4の印刷パターンのxyθ方向の位置ずれを補正す
るよう、XY方向移動装置8.9やθ方向駆動装置18
のモータ10,11.18aを制御して、フリソプチフ
プFを基板4に実装する。
基板4に実装するフリップチンプFの品種が変更される
ときは、ターンテーブル73を回転させて、所望のウェ
ハー5を上記チップ吸着装W25の下方に位置させる。
またモータ24を駆動して、チップ吸着装置25を回転
させ、所望のノズル(例えばノズル28b)を、作業位
置に位置させる.以後、上述の場合と同様に、チップ吸
着装置25をギャ22に沿って回動させながら、フリッ
プヂップFを表裏反転させる。
(実施例2) 第6図に示す装置は、上記外観検査装置21に換えて、
受け渡し位置(ロ)のチフプ吸着装置25の上方に、外
観検査用カメラ35を設けている点において、上記第1
実施例と異っている。
次にその動作を説明すると、上述のようにしてチップ吸
着装置25により、ウェハー5上のフリップチップFが
テイクアップされて表裏反転された状態で、カメラ35
によりフリフプチソプFのxyθ方向の位置ずれが観察
される.第7図はその観察状態を示すものであって、F
A,OAはコンピュータに予め記憶された理想のフリフ
プチソプの位置とそのセンター、F,Oは現実のフリッ
プチップの位置とそのセンタΔX.△y,△θはxyθ
方向の位置ずれである. このように位置ずれ△X,△y,△θを検出したならば
、移送ヘッド6がカメラ35とフリップチップFの間に
移動し、ノズル28aに吸着されたフリップチップFを
テイクアップする。
この場合、ノズル6aがフリップチップFのセンター〇
に着地するようxy方向移動装置8.9を駆動すること
により、xy方向の位置ずれ△X,△yを補正する。第
7図において、符号6aは、このようにして補正されて
、フリフプチソプFのセンター〇に着地するノズルの着
地位置を示している.また第6図中、符号■〜■は動作
順を表している。
フリップチンブFをテイクアップした移送ヘンド6は、
基板4上に移動してこのフリップチップFを基板4に搭
載するが、その途中においてθ方向駆動装Wl8が駆動
してフリップチップF及び基仮4の印刷パターンのθ方
向の位置ずれを補正するとともに、印刷パターンのxy
方向の位置ずれを補正するようXY方向移動装置8,9
を駆動して、フリンプチソプFを基板4に実装する. なお移送ヘッド6に装備されるノズルが、第8図に示す
ように箱型吸着部を有するグイコレット6bの場合は、
ノズル28aに吸着されたフリップチップFをテイクア
ップする際に、Xy方向の位置ずれ△X.△yだけでな
くθ方向の位置ずれ△θも同時に補正して、グイコレソ
ト6bをフリップチップFに着地させれば、ダイコレソ
ト6bの矩形吸着孔6lbの四辺をフリップチップFの
四辺に完全に合致させてテイクアップすることができる
(発明の効果) 以上説明したように本発明は、フリフプチンプの供給装
置と、フリップチップのバンプ形戒面に吸着してこれを
テイクアップするノズルを複数個備えたチップ吸着装置
と、テイクアップされたフリップチップを表裏反転させ
るべく、上記チップ吸着装置を回転させる回転装置と、
上記複数個のノズルのうちの任意のノズルを作業位置に
位置させるノズル選択装置と、表裏反転されたフリップ
チップのバンプ非形或面に吸着してこれを.テイクアッ
プし、このフリップチップを位置決め部に位置決めされ
た基板に移送搭載する移送ヘッドから威るので、フリッ
プチップの品種に対応して、フリップチップに適合する
ノズルを選択し、フリソプチンプを確実にテイクアップ
して、基板に実装することができる.
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図はフリ
ップチップの実装装置の全体斜視図、第2図は作業状態
を示す展開図、第3図.第4図及び第5図は要部の平面
図,側面図,断面図、第6図及び第7図は他の実施例の
展開図と外観平面図、第8図は更に他の実施例のノズル
の断面図である。 4・・・基板 6・・・移送ヘッド 14・・・位置決め部 22・・・ギヤ 22.24・・・ノズル選択装置 22,26.30,41,51,52.54・・・回転
装置 25 26 27 28 70 チップ吸着装置 遊星ギヤ フレーム ノズル フリップチップの供給装置 B・・・バンプ F・・・フリップチフプ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フリップチップの供給装置と、フリップチップの
    バンプ形成面に吸着してこれをテイクアップするノズル
    を複数個備えたチップ吸着装置と、テイクアップされた
    フリップチップを表裏反転させるべく、上記チップ吸着
    装置を回転させる回転装置と、上記複数個のノズルのう
    ちの任意のノズルを作業位置に位置させるノズル選択装
    置と、表裏反転されたフリップチップのバンプ非形成面
    に吸着してこれをテイクアップし、このフリップチップ
    を位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する移送
    ヘッドから成ることを特徴とするフリップチップの実装
    装置。
  2. (2)上記チップ吸着装置が、ギヤに沿って回動する遊
    星ギヤと、この遊星ギヤと一体的に回転するフレームと
    、このフレームに放射状に装着された複数個のノズルか
    ら成り、また上記ノズル選択装置が、上記ギヤと、この
    ギヤを回転させるモータから成ることを特徴とする上記
    特許請求の範囲第1項に記載のフリップヂップの実装装
    置。
JP16303589A 1989-06-26 1989-06-26 フリップチップの実装装置 Expired - Lifetime JPH07118493B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16303589A JPH07118493B2 (ja) 1989-06-26 1989-06-26 フリップチップの実装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16303589A JPH07118493B2 (ja) 1989-06-26 1989-06-26 フリップチップの実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0329334A true JPH0329334A (ja) 1991-02-07
JPH07118493B2 JPH07118493B2 (ja) 1995-12-18

Family

ID=15765949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16303589A Expired - Lifetime JPH07118493B2 (ja) 1989-06-26 1989-06-26 フリップチップの実装装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07118493B2 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1256974A1 (de) * 2001-05-07 2002-11-13 Esec Trading S.A. Montageautomat für die Plazierung eines Halbleiterchips als Flipchip auf einem Substrat
KR100398272B1 (ko) * 2001-12-15 2003-09-19 미래산업 주식회사 칩의 반전 및 탑재 장치
DE10214347A1 (de) * 2002-03-11 2003-09-25 Georg Rudolf Sillner Vorrichtung zum Ver- und/oder Bearbeiten von Halbleiterchips- oder Bauelementen sowie Transfer- und Wendemodul
JP2004241607A (ja) * 2003-02-06 2004-08-26 Shibuya Kogyo Co Ltd 電子部品の反転供給装置
WO2004093515A1 (de) * 2003-04-07 2004-10-28 Georg Rudolf Sillner Vorrichtung zum ver- und/oder bearbeiten von halbleiterchips- oder bauelementen sowie transfer- und wendemodul
US7007377B2 (en) 2003-02-25 2006-03-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component placement method
US7020954B2 (en) 2001-05-07 2006-04-04 Esec Trading Sa Apparatus for placing a semiconductor chip as a flipchip on a substrate
US7028392B1 (en) 1999-03-05 2006-04-18 Siemens Dematic Ag Device for fitting a substrate with a flip chip
JP2006153727A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Shinko Engineering Kk 外観検査装置および外観検査装置用搬送部
WO2007118511A1 (de) * 2006-04-12 2007-10-25 Alphasem Gmbh Verfahren und vorrichtung zum ablegen von elektronischen bauteilen, insbesondere halbleiterchips auf einem substrat

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7028392B1 (en) 1999-03-05 2006-04-18 Siemens Dematic Ag Device for fitting a substrate with a flip chip
US7020954B2 (en) 2001-05-07 2006-04-04 Esec Trading Sa Apparatus for placing a semiconductor chip as a flipchip on a substrate
EP1256974A1 (de) * 2001-05-07 2002-11-13 Esec Trading S.A. Montageautomat für die Plazierung eines Halbleiterchips als Flipchip auf einem Substrat
KR100398272B1 (ko) * 2001-12-15 2003-09-19 미래산업 주식회사 칩의 반전 및 탑재 장치
DE10214347A1 (de) * 2002-03-11 2003-09-25 Georg Rudolf Sillner Vorrichtung zum Ver- und/oder Bearbeiten von Halbleiterchips- oder Bauelementen sowie Transfer- und Wendemodul
JP2004241607A (ja) * 2003-02-06 2004-08-26 Shibuya Kogyo Co Ltd 電子部品の反転供給装置
US7007377B2 (en) 2003-02-25 2006-03-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component placement method
US7191511B2 (en) 2003-02-25 2007-03-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component placement machine having camera units with vertically overlaid apertures
WO2004093515A1 (de) * 2003-04-07 2004-10-28 Georg Rudolf Sillner Vorrichtung zum ver- und/oder bearbeiten von halbleiterchips- oder bauelementen sowie transfer- und wendemodul
JP2006153727A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Shinko Engineering Kk 外観検査装置および外観検査装置用搬送部
JP4534025B2 (ja) * 2004-11-30 2010-09-01 ルネサスエレクトロニクス株式会社 外観検査装置および外観検査装置用搬送部
WO2007118511A1 (de) * 2006-04-12 2007-10-25 Alphasem Gmbh Verfahren und vorrichtung zum ablegen von elektronischen bauteilen, insbesondere halbleiterchips auf einem substrat
KR101248719B1 (ko) * 2006-04-12 2013-03-28 쿨릭케 운트 소파 다이 본딩 게엠베하 전자 부품의 배치 방법 및 장치
US8914971B2 (en) 2006-04-12 2014-12-23 Kulicke & Soffa Die Bonding Gmbh Method and apparatus for the placement of electronic components, in particular semi conductor chips on a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07118493B2 (ja) 1995-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4595740B2 (ja) チップ反転装置およびチップ反転方法ならびにチップ搭載装置
WO2005112537A9 (ja) 部品供給ヘッド装置及び部品実装ヘッド装置
GB2034613A (en) Method and apparatus for mounting electronic components
JPH0329334A (ja) フリップチップの実装装置
JP4605332B2 (ja) 基板重ね合わせ装置
JP4553159B2 (ja) 基板重ね合わせ装置
JPH0256946A (ja) 電子部品実装装置
JPH08130230A (ja) フリップチップの実装装置
JPH10163252A (ja) フリップチップの実装装置
JP3646687B2 (ja) フリップチップの実装装置およびフリップチップの実装方法
TWI590875B (zh) Viscous fluid supply device and component mounting device
JPH0256944A (ja) 電子部品実装装置
JPH0256945A (ja) 電子部品実装装置
KR100309942B1 (ko) 전자부품의 설치방법 및 설치장치
JP3613122B2 (ja) 電子部品実装装置
JP4482245B2 (ja) スピン処理装置
JPH10209222A (ja) チップの搭載装置
JPH01317000A (ja) 電子部品装着機
JP2578936B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2629295B2 (ja) 電子部品の実装方法
JP3656589B2 (ja) フリップチップの実装装置およびフリップチップの実装方法
CN117059519B (zh) 一种多功能芯片组装一体机
JP2809226B2 (ja) 電子部品実装装置のマルチヘッド
JPH0639513Y2 (ja) 電子部品装着装置
KR20170006962A (ko) 부품 실장 장치

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071218

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081218

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091218

Year of fee payment: 14

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091218

Year of fee payment: 14