JP4482245B2 - スピン処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は基板の洗浄処理及び洗浄処理された基板の乾燥処理を行なうことができるスピン処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
たとえば、半導体装置や液晶表示装置の製造過程においては、半導体ウエハや矩形状のガラス板などの基板に回路パタ−ンを形成するための成膜プロセスやフォトプロセスがある。これらのプロセスでは、上記基板にエッチングや現像などの処理を行なった後、その処理面の洗浄処理と乾燥処理とが行われる。
【0003】
基板に上述した処理を行なう装置としてスピン処理装置が知られている。スピン処理装置は、周知のように回転体を有し、この回転体には複数の保持部材が周方向に所定間隔で回転可能に立設されている。各保持部材の上面には支持ピン及び保持部材の回転中心に対して偏心した位置にチャックピンが突設されている。
【0004】
スピン処理装置によって処理するための基板は、ロボット装置のハンドによって上記回転体に供給される。回転体に供給された基板は、その周辺部の下面が上記支持ピンによって支持される。ついで、上記保持部材を回転させ、上記チャックピンを偏心回転させることで、このチャックピンを上記基板の外周面に係合させて回転体に基板を一体的に保持するようにしている。
【0005】
このようにして回転体に基板を保持したならば、この回転体とともに基板を回転させながら洗浄や乾燥などの処理を行なう。
【0006】
基板に所定の処理を行なったならば、上記保持部材を先程とは逆方向に回転させてチャックピンによる基板の保持状態を解除し、ついで基板の下面側にロボットのハンドを進入させてその基板を回転体から取り出すようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
回転体に未処理の基板をロボットのハンドによって供給する際、基板の位置決め精度に多少の誤差があっても、チャックピンに基板が当たることがないよう、チャックピンの開き度合、すなわちチャックピンが回転体の回転中心から径方向外方へ移動する距離を十分に大きくしておくことがよい。
【0008】
逆に、処理された基板をロボットのハンドによって回転体から取り出す際には、チャックピンの開き度合が大きいと、回転体上において基板がずれ動き、位置決め精度が低下する。そのため、基板の下面側にロボットのハンドを進入させたときに、ハンドを高精度に位置決めしても、このハンドに対して基板の位置がずれてしまうから、基板を確実に取り出すことができないということがある。
【0009】
この発明は、回転体に基板を供給する際にはチャックピンの開き度合を大きくし、処理された基板を回転体から取り出すときにはチャックピンの開き度合を小さくすることで、回転体に対して基板の供給と取り出しとを確実に行なうことができるようにしたスピン処理装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、基板を回転させて処理するスピン処理装置において、
回転駆動される回転体と、
この回転体の周辺部に周方向に所定間隔で回転可能に設けられた複数の保持部材と、
各保持部材に設けられ上記回転体に供給された基板の周辺部の下面を支持する支持部及び保持部材の回転中心から偏心して設けられたチャックピンと、
上記回転体に上記基板を着脱する際、上記保持部材を回転しその回転方向に応じて上記チャックピンを上記基板の外周面に係合する保持状態及び上記基板の外周面から離反する開放状態に偏心回転させる駆動手段と、
この駆動手段による上記保持部材の回転角度を制御し、処理された基板を上記回転体から取り出すときの上記チャックピンの上記回転体の回転中心からの距離を、上記回転体に未処理の基板を供給するときに比べて小さくする制御手段と
を具備したことを特徴とするスピン処理装置にある。
【0011】
請求項2の発明は、上記保持部材を回転させる駆動手段はシリンダであって、
上記制御手段は、上記シリンダのストロークを制御して上記保持部材に設けられた上記チャックピンの偏心回転の角度を変えることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置にある。
【0012】
この発明によれば、処理された基板を回転体から取り出すときに、チャックピンを基板の外周面から離す距離を、回転体に未処理の基板を供給するときに比べて小さくするため、基板を供給するときにはチャックピンが基板に当たるのを防止でき、基板を取り出すときには回転体上における基板の位置ずれを防止できる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施形態を図面を参照して説明する。
【0014】
図1に示すこの発明のスピン処理装置は本体ベ−ス1を有する。この本体ベ−ス1には円筒状の支持体2が上下方向に貫通して設けられている。この支持体2には同じく円筒体3が中途部を軸受4によって回転自在に支持されて設けられている。
【0015】
上記円筒体3の下端部は上記支持体2から突出し、その下端部には従動プ−リ5が嵌着されている。この従動プ−リ5の近傍にはステップモ−タ6が配設されている。このステップモ−タ6の回転軸6aには駆動プ−リ7が嵌着され、この駆動プ−リ7と上記従動プ−リ5とにはベルト8が張設されている。したがって、上記ステップモ−タ6が作動すれば、上記円筒体3が回転駆動されるようになっている。
【0016】
上記円筒体3の上端には上面にダイ10が接合された円盤状の回転体9が一体的に取り付けられている。この回転体9には周方向に90度間隔で4本の保持部材11がブッシュ12を介して回転自在に立設されている。上記保持部材11は図2に示すように円筒部13を有する。この円筒部13は上端が閉塞され、下端が開口している。円筒部13からは支軸14が下端部を突出させて垂設され、この支軸14が上記ブッシュ12に回転自在に支持されている。
【0017】
上記円筒部13の上面には断面が流線形状に形成された支持部15が一体的に設けられている。この支持部15の上面には支持部としての支持ピン16と、この支持ピン16に比べて背の高いチャックピン17とが立設されている。支持ピン16は上記支軸14と軸中心をほぼ一致させており、チャックピン17は保持部材11の回転中心に対して偏心して設けられている。
【0018】
上記構成の4本の保持部材11には図3に鎖線で示すように基板としての半導体ウエハ21が保持される。つまり、半導体ウエハ21はその周辺部の下面を上記支持ピン16に支持されて設けられる。
【0019】
上記保持部材11は後述するばね54によって所定の回転方向に付勢されている。それによって、上記保持部材11に設けられたチャックピン17は図3に鎖線で示す位置から実線で示す位置に偏心回転して上記半導体ウエハ21の外周面に当接し、半導体ウエハ21を径方向にずれ動くことがないよう保持する。
【0020】
上記回転体9とダイ10との中心部分には図1に示すように通孔25が形成されている。この通孔25にはノズル体26が非接触状態で嵌挿されている。このノズル体26は円錐形状をなしていて、その上面にはノズル孔27が一端を開放して形成されている。
【0021】
上記ノズル体26の下端面には支持軸28の上端が連結されている。この支持軸28の上部は上記円筒体3内に軸受29によって回転自在に支持されたブラケット31に保持されている。
【0022】
また、円筒体3の内部の上記ブラケット31の下方には、上記軸受29と他の軸受32とによって上下端部が回転自在に支持されたハウジング33が設けられている。このハウジング33には上記支持軸28が挿通される第1の貫通孔34と、上記ノズル孔27に一端を接続した供給チュ−ブ35が挿通された第2の貫通孔36とが穿設されている。上記供給チュ−ブ35の他端は図示しない洗浄液の供給部に連通している。
【0023】
したがって、ノズル孔27からは、上記供給チュ−ブ35からの洗浄液を保持部材11に保持された半導体ウエハ21の下面中心部に向けて噴射することができるようになっている。つまり、半導体ウエハ21を乾燥処理する前にその下面をリンス処理できるようになっている。また、支持軸28によって保持されたノズル体26は回転体9が円筒体3と一体に回転しても、回転しないよう上記ダイ10および回転体9と非接触状態で保持されている。
【0024】
なお、半導体ウエハ21の上面にも図示しないノズル体によって洗浄液が供給されるようになっている。
【0025】
上記回転体9の下面側で、上記円筒体3の上部外周面には円筒状のロック筒体41が回転自在に設けられている。このロック筒体41の上端には、図1乃至図4に示すようにフランジ42が設けられ、このフランジ42の上面には周方向に90度間隔で4本の係止ピン43が突設されている。
【0026】
図2と図3に示すように、上記係止ピン43はレバ−44の一端に開放して形成された係合溝45に係合している。このレバ−44の他端は上記保持部材11の支軸14の上記回転体9の下面側に突出した下端部に連結固定されている。
【0027】
上記ロック筒体41が図3の状態に示す回転位置にあるとき、係止ピン43とレバ−44との係合によって保持部材11の回転角度が定められることで、上記チャックピン17は支持ピン16に下面周辺部が支持された半導体ウエハ21の外周面に当接し、半導体ウエハ21を回転体9に一体的に保持している。つまり、支持ピン16に支持された半導体ウエハ21が径方向にずれ動くのが阻止される。
【0028】
上記ロック筒体41を同図に矢印Xで示す時計方向に回動させれば、係合ピン43によってレバー44が破線に示す状態から実線で示す状態に回動するから、その回動に保持部材11が連動し、上記チャックピン17による半導体ウエハ21の保持状態を解除する。
【0029】
上記半導体ウエハ21を保持した状態において、図3に示すように上記保持部材11の支持部15はその流線形状の中心軸線Oが半導体ウエハ21の接線Sに対して所定の角度θで傾斜する。それによって、円筒体3に設けられた回転体9とともに保持部材11が一体に回転すると、この保持部材11の流線形状の支持部15には同図に矢印Aで示すように半導体ウエハ21の外方に向かう気流が発生するようになっている。
【0030】
なお、支持部15の流線形状の中心線Oは、半導体ウエハ21をロックしていない状態であっても、接線Sに対して所定の角度(確度θより小さき確度)で傾斜している。
【0031】
上記チャックピン17による半導体ウエハ21の保持および保持状態の解除、つまりロック筒体41の回動は解除機構51によって行われる。この解除機構51は図4と図5に示すように上記円筒体3の外周面に設けられた第1の係止片52と、上記ロック筒体41の外周面に設けられた第2の係止片53とを有する。
【0032】
第1の係止片52と第2の係止片53との間にはばね54が張設されている。このばね54は上記第2の係止片53を介してロック筒体41を第1の係止片52の方向に付勢している。つまり、ロック筒体41は図3と図4に矢印Yで示す反時計方向に付勢されている。
【0033】
したがって、ばね54はその復元力によってロック筒体41を回動させるから、係止ピン43およびレバ−44を介して保持部材11が回動させられ、チャックピン17が半導体ウエハ21の外周面に当接する保持状態になる。
【0034】
チャックピン17による半導体ウエハ21の保持状態の解除は、図4と図5に示すように上記ステップモ−タ6の近傍に配置された上記解除機構51を構成する第1のシリンダ61によって行われる。この第1のシリンダ61のロッド62には一対の係合ローラ63が上記第1の係止片52を挟み込むことが可能な間隔で回転自在に設けられている。
【0035】
上記ロッド62には第1の分岐杆64と第2の分岐杆65とが分岐されている。第1の分岐杆64の先端には押圧ローラ66が回転自在に設けられている。第2の分岐杆65にはストッパ部材68が設けられている。
【0036】
上記第1のシリンダ61のロッド62が突出方向に駆動されると、一対の係合ローラ63が第1の第1の係止片52を挟み込み、回転筒体3が回転するのを阻止する。その状態でさらにロッド62を突出方向へ駆動すると、第1の分岐杆64に設けられた押圧ローラ66が第2の係止片53を押圧する。それによって、ロック筒体41をばね54の付勢力に抗して時計方向へ回動させる。
【0037】
ロック筒体41が時計方向へ回転すれば、その回転に保持部材11が連動するから、チャックピン17が半導体ウエハ21の外周面から離れる方向に偏心回転し、このチャックピン17による半導体ウエハ21の保持状態が解除される。
【0038】
第2の分岐杆65に設けられたストッパ部材68は、第1のシリンダ61のロッド62の動きに連動する。ストッパ部材68の移動量は、このストッパ部材68とで制御手段を構成する調整装置71によって制御される。
【0039】
この調整装置71はガイド体72を有する。このガイド体72には上記ロッド62の進退方向に対して直交する方向に沿うガイド部73が設けられている。このガイド部73には当接面74が形成された可動体75がスライド可能に設けられている。この可動体74には第2のシリンダ76のロッド77が連結されている。この第2のシリンダ76によって上記可動体74は上記ガイド部73に沿って駆動されるようになっている。
【0040】
上記可動体74が後退位置にあるとき、上記係合ローラ63と押圧ローラ66とは第1のシリンダ61のストロークエンドまで駆動される。上記可動体74が第2のシリンダ76によって前進方向に駆動された状態で上記第1のシリンダ61が駆動されると、可動体75が図5に鎖線で示す位置まで駆動される。
【0041】
それによって、この第1のシリンダ61のロッド62がストロークエンドまで駆動される前に、第2の分岐杆65に設けられたストッパ部材68が可動体75の当接面74に当接するから、押圧ローラ66により押圧されて回転するロック筒体41の時計方向に沿う回転角度が減少する。
【0042】
ロック筒体41の時計方向に沿う回転角度が減少すると、係合ピン43及びレバー44を介して上記ロック筒体41により回転される保持部材11の回転角度も減少するから、この保持部材11の上端面に設けられたチャックピン17の偏心移動量も減少することになる。つまり、チャックピン17による半導体ウエハ21の保持状態を開放するとき、チャックピン17が半導体ウエハ21の外周面から離れる距離が減少する。
【0043】
この状態を図6に基づき説明する。チャックピン17Aは、半導体ウエハ21を保持するときの位置を示しており、チャックピン7Bは第1のシリンダ61のロッド62のストロークが調整装置71のストッパ部材68と可動体75とによって制限されたときの半開位置を示している。チャックピン17Cは、調整装置71によって制限されずに全開位置まで偏心移動した状態を示している。
【0044】
半開状態と全開状態におけるチャックピン17と半導体ウエハ21の外周面との間隔をそれぞれg1、g2とすると、g1<g2であり、g1は0.5mm程度で、g2はg1に比べて十分に大きくする(2〜3mm程度)ことが好ましい。
【0045】
つまり、第1のシリンダ61のロッド62のストロークを調整装置71によって制限すると、回転体9の回転中心からチャックピン17までの距離g1は、そのロッド62をストロークエンドまで駆動したときの回転体9の回転中心からチャックピン17までの距離g2に比べて小さくなる。
【0046】
上記構成のスピン処理装置によって半導体ウエハ21を処理する場合について説明する。
【0047】
まず、未処理の半導体ウエハ21を回転体9に供給する場合、調整装置71の可動体75を後退させた状態で第1のシリンダ61を作動させてそのロッド62を前進方向に駆動すると、一対の係合ローラ63が第1の係止片52を挟持し、押圧ローラ66が第2の係止片53を押圧する。
【0048】
それによって、円筒体3の回転が阻止された状態でロック筒体41がばね54の付勢力に抗して時計方向に回転させられるから、その回転に回転体9に回転可能に設けられた保持部材11が連動し、この保持部材11に設けられたチャックピン17が回転体9の回転中心から離れる方向に偏心回転する。
【0049】
チャックピン17を偏心回転させたなら、半導体ウエハ21を保持した図示しないロボットのハンドを回転体9の上方へ進入させて下降させる。それによって、この半導体ウエハ21は周辺部の下面が支持ピン16に支持される。
【0050】
半導体ウエハ1を支持ピン16上に供給したならば、第1のシリンダ61のロッド62を後退方向に駆動する。それによって、一対の係合ローラ63が第1の係止片52から外れ、押圧ローラ66が第2の係止片53から離れるから、ロック筒体41がばね54の復元力によって反時計方向に回転する。
【0051】
このロック筒体41の回転によって、保持部材11が先程と逆方向に回転するから、チャックピン17が回転体9の中心方向に向かって偏心回転し、半導体ウエハ21の外周面に係合する。それによって、半導体ウエハ21はチャックピン17により、回転体9に保持される。
【0052】
このように、回転体9に半導体ウエハ21をロボットによって供給する際、チャックピン17の偏心回転は、調整装置71によって制限されることがない。そのため、チャックピン17(17C)は、図6にg2 で示すように回転体9に供給される半導体ウエハ21の外周面に対して径方向外方へ大きく開くから、ロボットのハンドの位置決め精度が多少低下しても、半導体ウエハ21をチャックピン17に当てることなく支持ピン16上に供給することができる。
【0053】
このようにして回転体9に半導体ウエハ21を供給保持したならば、その半導体ウエハ21を洗浄し、ついで乾燥処理する。乾燥処理が終了したならば、半導体ウエハ21の保持状態を解除し、ロボットのハンドを半導体ウエハ21の下面に進入させた後、上昇させることで、半導体ウエハ21を取り出す。
【0054】
半導体ウエハ21を回転体9から取出す際、調整装置71の第2のシリンダ76を作動させてその可動体75を前進させる。それによって、第1のシリンダ61のロッド62が突出方向へ駆動される際、そのロッド62のストロークの途中で、第2の分岐杆65に設けられたストッパ部材68が上記可動体75の当接面74に当接し、ロッド62の前進方向への移動が制限される。
【0055】
第1のシリンダ61のロッド62がストロークの途中で制限されると、ロック筒体41の回転もその時点で停止するから、第1のシリンダ61のロッド62をストロークエンドまで駆動した、半導体ウエハ21を回転体9に供給する場合に比べてロック筒体41の回転角度が小さくなる。
【0056】
それによって、図6に示すように、チャックピン17(17B)が半導体ウエハ21の外周面から離れる距離g1は、半導体ウエハ21を回転体9に供給するときの距離g2に比べて小さくなるから、チャックピン17による保持状態が開放されても、半導体ウエハ21は支持ピン16上で径方向にほとんどずれ動くことがない。
【0057】
したがって、半導体ウエハ21の下面の所定の位置まで進入したロボットのハンドに対し、上記半導体ウエハ21の位置が大きくずれることがないから、ハンドを上昇させることで、半導体ウエハ21を確実に取り出すことができる。
【0058】
すなわち、半導体ウエハ21を回転体9に供給するときにはチャックピン17が半導体ウエハ1の直径に対して径方向外方へ大きく開いているため供給し易い。
【0059】
また、半導体ウエハ1を回転体9から取り出すときには、チャックピン17は半導体ウエハ21の外周面に対してわずかなに離れるだけで、開き度合が小さいから、回転体9上において半導体ウエハ21の位置がずれて確実に取り出せなくなるのを防止できる。
【0060】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、種々変形可能である。たとえば上記一実施の形態では、第1のシリンダのロッドのストロークを調整装置のストッパ部材を可動体に当接させて制御したが、第1のシリンダをリニアモータとし、そのリニアモータの直線駆動される可動部材の移動量を電気的に制御するようにしてもよい。
【0061】
また、第1のシリンダを、そのロッドが2ポジションのストロークで駆動されるものを用いて制御手段としてもよく、チャックピンの偏心回転量を制御する制御手段は、ロック筒体を介して回転駆動される保持部材の回転角度を制御できる手段であればよい。
【0062】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、処理された基板を回転体から取り出すときに、チャックピンを基板の外周面から離す距離を、回転体に未処理の基板を供給するときに比べて小さくなるようにした。
【0063】
そのため、基板を回転体に供給するときにはチャックピンが回転体の径方向外方に大きく開いているから、基板をチャックピンに当てることなく容易に供給することが可能であり、基板を取り出すときにはチャックピンが基板の外周面からわずかに離れるだけであるから、回転体上における基板の位置ずれを防止し、その基板を確実に取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態のスピン処理装置の概略的構成を示す断面図。
【図2】保持部材の斜視図。
【図3】ロック筒体と支持部材との関係を示す説明図。
【図4】解除機構と調整装置との概略的構成を示す斜視図。
【図5】解除機構と調整装置の平面図。
【図6】チャックピンの偏心移動量を説明するための図。
【符号の説明】
3…回転体
11…保持部材
16…支持ピン
17…チャックピン
21…半導体ウエハ(基板)
61…第1のシリンダ(駆動手段)
63…係合ピン(駆動手段)
66…押圧ローラ(駆動手段)
68…ストッパ部材(制御手段)
71…調整装置(制御手段)
Claims (2)
- 基板を回転させて処理するスピン処理装置において、
回転駆動される回転体と、
この回転体の周辺部に周方向に所定間隔で回転可能に設けられた複数の保持部材と、
各保持部材に設けられ上記回転体に供給された基板の周辺部の下面を支持する支持部及び保持部材の回転中心から偏心して設けられたチャックピンと、
上記回転体に上記基板を着脱する際、上記保持部材を回転しその回転方向に応じて上記チャックピンを上記基板の外周面に係合する保持状態及び上記基板の外周面から離反する開放状態に偏心回転させる駆動手段と、
この駆動手段による上記保持部材の回転角度を制御し、処理された基板を上記回転体から取り出すときの上記チャックピンの上記回転体の回転中心からの距離を、上記回転体に未処理の基板を供給するときに比べて小さくする制御手段と
を具備したことを特徴とするスピン処理装置。 - 上記保持部材を回転させる駆動手段はシリンダであって、
上記制御手段は、上記シリンダのストロークを制御して上記保持部材に設けられた上記チャックピンの偏心回転の角度を変えることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置。
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