JPH10216606A - 回転式基板処理装置および基板回転保持装置ならびにその設計方法 - Google Patents

回転式基板処理装置および基板回転保持装置ならびにその設計方法

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JPH10216606A
JPH10216606A JP2358197A JP2358197A JPH10216606A JP H10216606 A JPH10216606 A JP H10216606A JP 2358197 A JP2358197 A JP 2358197A JP 2358197 A JP2358197 A JP 2358197A JP H10216606 A JPH10216606 A JP H10216606A
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Manabu Yabe
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の端縁を保持する保持部に起因する気流
の乱れにより基板の素子形成領域に処理むらを生じさせ
ることのない回転式基板処理装置、基板回転保持装置お
よび基板回転保持装置の設計方法を提供する。 【解決手段】 基板回転保持装置は底板5の上面に環状
部材6を有し、環状部材6の表面に基板支持ピン8およ
び基板保持ピン7を備える。基板保持ピン7は基板Wの
外周に沿い、かつ基板保持ピン7が生じさせる気流の乱
れが素子形成領域に及ばないように素子形成領域の外形
領域から離れた位置に配置される。基板保持ピン7は基
板Wの素子形成領域のパターンに応じてその取付け位置
が変更可能に形成されている。制御部は基板保持ピン7
が基板Wの予め定めた位置になるように基板回転保持装
置の回転停止位置を調整する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を水平に保持
して回転させる基板回転保持装置およびそれを備えた回
転式基板処理装置ならびに基板回転保持装置の設計方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶装置用ガラス基板、
フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板
に対して所定の処理を行うために回転式基板処理装置が
用いられている。回転式基板処理装置は、水平に保持し
た基板を回転させながら基板の表面に所定の処理を行う
装置であり、例えば回転式塗布装置や回転式現像装置が
ある。
【0003】これらの回転式基板処理装置は、基板を水
平に保持する基板回転保持装置および基板回転保持装置
を回転駆動する駆動モータを有している。従来、基板保
持装置としては、基板の裏面を吸引保持する吸引式スピ
ンチャックが主流を占めていた。
【0004】ところが、吸引式スピンチャックでは、基
板を強固に保持するために強力な吸引が行われている。
このために基板の裏面に吸着跡が生じ、この吸着跡が基
板の後処理工程において悪影響を及ぼす問題があった。
そこで、他の基板回転保持装置として、基板の外周部を
保持するメカ式スピンチャックが提案されている。
【0005】図7は、従来の回転式基板処理装置の一例
としての回転式塗布装置の基板回転保持装置(メカ式ス
ピンチャック)の断面図である。図8は、図7の基板回
転保持装置の平面図である。基板回転保持装置31は、
駆動モータ(図示せず)の回転軸30に連結される円板
状の底板32を有している。底板32の上面には基板W
の下面を支持する3本の基板支持ピン34と、基板Wの
外周端縁に沿って配置され、基板Wの水平方向の位置を
規制する複数の基板保持ピン33とが形成されている。
基板保持ピン33は基板Wの外周端縁から僅かに離れて
配置されており、これにより基板Wの搬入および搬出を
可能としている。
【0006】回転処理時には、基板Wが偏心移動し、い
くつかの基板保持ピン33に当接して水平方向への移動
が規制され、その状態で回転される。このメカ式スピン
チャックでは、基板Wの裏面が開放されており、吸引式
スピンチャックに比べて吸着跡の発生がなく、しかも基
板Wの裏面が汚染されにくいという利点を有している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図7の
基板回転保持装置が高速で回転されると、基板保持ピン
33が風切り現象を生じ、基板保持ピン33の周囲に気
流の乱れた乱流領域Xが発生する。図8に示すように、
乱流領域Xは、基板W上に形成された処理膜に影響を及
ぼし、処理むらを生じさせる。特に、基板Wの素子形成
領域21において処理膜の膜厚むらを生じると、基板W
における素子の製造歩留りが低下し、好ましくない。
【0008】乱流領域Xは基板保持ピン33が大きくな
るに従ってその発生領域が拡大する。そこで、乱流領域
Xを縮小させるためには、基板保持ピン33の径を小さ
し、あるいは高さを低くすることが考えられる。しかし
ながら、径を小さくすると基板保持ピン33の強度が低
下し、基板Wの保持力が低下して折損を生じるおそれが
ある。このため、基板保持ピン33の径を小さくするに
は限界がある。また、基板保持ピン33の高さを低くす
ると、基板Wに反りがあった場合には基板Wがはずれ易
くなる。従って、基板保持ピン33を小型化して処理む
らの発生を防止することは困難であった。
【0009】本発明の目的は、基板の端縁を保持する保
持部に起因する気流の乱れにより基板の素子形成領域に
処理むらを生じさせることのない回転式基板処理装置、
基板回転保持装置および基板回転保持装置の設計方法を
提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段および発明の効果】発明者
は、基板Wの素子形成領域21の外形が一般的に階段状
に形成されており、このために円形の基板Wの外周端縁
との間の外周部26に幅の狭い部分と広い部分とが存在
すること、乱流領域Xは外周部26の幅の狭い部分より
も大きく幅の広い部分よりも小さい範囲であることに着
目し、以下の発明を案出したものである。
【0011】第1の発明に係る回転式基板処理装置は、
基板の裏面を支持する支持部および基板の水平位置を規
制する複数の保持部を有し、基板を水平に保持する基板
保持手段と、基板保持手段を鉛直方向の軸の周りで回転
駆動する駆動手段と、駆動手段を制御する制御手段とを
備え、複数の保持部が、基板の素子形成領域のパターン
に対して予め定められた位置関係を有し得るように配置
され、制御手段が、基板保持手段に保持される基板の素
子形成領域のパターンと複数の保持部とが予め定められ
た位置関係を有するように駆動手段を制御するものであ
る。
【0012】第2の発明に係る回転式基板処理装置は、
第1の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
基板が、素子形成領域のパターンが一定の方向に向くよ
うに基板保持手段に搬入され、制御手段が基板保持手段
への基板の搬入時に基板の素子形成領域のパターンと複
数の保持部とが予め定められた位置関係を有するよう
に、予め基板保持手段を一定の向きで停止させるもので
ある。
【0013】第3の発明に係る回転式基板処理装置は、
第1の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
基板保持手段へ搬入される基板の画像を入力する画像入
力手段をさらに備え、制御手段が画像入力手段から入力
された基板の画像に基づいて、基板の素子形成領域のパ
ターンと複数の保持部とが予め定められた位置関係を有
するように基板保持手段の向きを設定するものである。
【0014】第4の発明に係る回転式基板処理装置は、
第1〜第3のいずれかの発明に係る回転式基板処理装置
の構成において、予め定められた位置関係が、複数の保
持部により基板の素子形成領域に与えられる気流の影響
を回避しうる位置関係である。
【0015】第1〜第4の発明に係る回転式基板処理装
置においては、基板の素子形成領域のパターンと基板の
水平位置を規制する複数の保持部とが予め定められた位
置関係を有し得るように、制御手段によって駆動手段が
基板保持手段を回転させて基板保持手段の停止位置が調
整される。これにより、複数の保持部が基板の素子形成
領域に及ぼす影響を抑制することができる。
【0016】特に、第2の発明に係る回転式基板処理装
置においては、一定の向きに揃えられた基板が基板保持
手段に対して搬入される場合に、制御手段が、一定の向
きに揃えられた基板に対応した一定の向きに基板保持手
段を停止させることにより、複数の保持部と基板の素子
形成領域のパターンとが予め定められた位置関係に設定
される。これにより、複数の保持部が基板の素子形成領
域に及ぼす影響を抑制することができる。
【0017】特に、第3の発明に係る回転式基板処理装
置においては、画像入力手段によって基板保持手段へ搬
入される基板の向きが検出され、この基板の向きに応じ
て基板保持手段の向きが設定される。このため、任意の
方向に向けられた基板が搬入された場合でも、保持部と
基板の素子形成領域のパターンとが予め定められた位置
関係となるように基板が基板保持手段に保持される。こ
れにより、複数の保持部が基板の素子形成領域に及ぼす
影響を抑制することができる。
【0018】特に、第4の発明に係る回転式基板処理装
置においては、複数の保持部が基板の素子形成領域に与
える気流の影響を回避しうる位置に設定されることによ
り、素子形成領域において気流の乱れによる処理むらの
発生を防止することができる。
【0019】第5の発明に係る回転式基板保持装置は、
鉛直方向の軸の周りで回転駆動される回転部材と、回転
部材上に設けられ、基板の裏面を支持する支持部と、回
転部材上に設けられ、基板の水平位置を規制する複数の
保持部とを備え、複数の保持部の各々は、基板の素子形
成領域のパターンと複数の保持部とが予め定められた位
置関係を有するように回転部材上に定められた複数の位
置のいずれかに配置可能に設けられたものである。
【0020】これにより、素子形成領域のパターンが異
なる種々の基板を処理する場合でも、その基板のパター
ンに応じて保持部を対応する位置に再配置することがで
きる。それゆえ、複数の保持部が基板の素子形成領域に
及ぼす影響を抑制することができる。
【0021】第6の発明に係る基板回転保持装置の設計
方法は、鉛直軸の周りで回転駆動される回転部材上に基
板の裏面を支持する支持部および基板の水平位置を規制
する複数の保持部を配置してなる基板回転保持装置の設
計方法であり、複数の保持部が基板の素子形成領域のパ
ターンに対して所定の位置関係を有するように回転部材
上に複数の保持部を配置するものである。
【0022】これにより、複数の保持部が基板の素子形
成領域に及ぼす影響を所望の状態に抑制しうる基板回転
保持装置を得ることができる。
【0023】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の第1の実施例に
よる回転式塗布装置の概略断面図であり、図2は図1の
回転式塗布装置の主要部の平面図である。
【0024】図1に示すように、回転式塗布装置は、基
板Wを水平に保持する基板回転保持装置3を有する。基
板回転保持装置3はスピンモータ1の回転軸2の先端に
取り付けられている。スピンモータ1の回転動作は制御
部20により制御される。回転軸2は中空構造に形成さ
れており、その内部に基板Wの裏面を洗浄するための洗
浄液を吐出する洗浄液吐出ノズル13が挿入されてい
る。
【0025】基板回転保持装置3の周囲には中空のカッ
プ15が配置されている。カップ15は基板Wから処理
液が外方に飛散するのを防止する。
【0026】基板回転保持装置3は、回転軸2の先端に
取り付けられる結合部材4および結合部材4に着脱自在
に取り付けられる円板状の底板5を有する。図2に示す
ように、結合部材4と底板5とはねじ14により固定さ
れている。そして、ねじ14を取り外すことにより、結
合部材4から底板5を取り外すことができる。
【0027】底板5の上面には環状部材6が固定されて
いる。さらに、環状部材6の上面には、基板Wの裏面を
支持する3本の基板支持ピン8および基板Wの水平方向
の位置を規制する多数本(図示の例では6本)の基板保
持ピン7が形成されている。
【0028】基板支持ピン8は正三角形の頂点位置にそ
れぞれ配置されており、基板Wを水平姿勢で安定して支
持する。
【0029】図3は、基板保持ピン近傍の断面図であ
る。基板保持ピン7は環状部材6にねじ止め固定される
固定部7bと、垂直方向に延びる垂直ピン7aとから構
成されている。また、図2に示すように、環状部材6に
は、基板保持ピン7を取り付けるための複数の取付け孔
10,11が形成されている。基板保持ピン7は基板W
の種類に応じて複数の取付け孔10,11のうちのいく
つかを選択して固定される。基板保持ピン7の取付け位
置の選択方法については後で説明する。
【0030】底板5には3つの貫通孔12が形成されて
いる。また、底板5の下部には、この貫通孔12を通り
昇降する3本の昇降ピン16、3本の昇降ピン16を保
持する保持部材17および保持部材17を昇降移動させ
るエアシリンダ18が配置されている。エアシリンダ1
8の昇降動作により3本の昇降ピン16が貫通孔12を
通り昇降し、基板Wを底板5の上方に上昇させ、また基
板Wを保持して下降し、基板支持ピン8上に基板Wを載
置させる。
【0031】基板保持ピン7は以下のようにしてその取
付け位置が選択される。図4は、基板Wを保持した基板
回転保持装置の平面図である。基板Wには複数の素子が
集積された素子形成領域21が形成されている。素子形
成領域21の外形は一般的に階段状になっており、その
形状や寸法は形成される素子の種類により異なる。素子
形成領域21の外形領域と基板Wの外周端縁との間には
素子が形成されない周辺部26が存在する。また、基板
Wの外周には直線状のオリエンテーションフラット部1
00が形成されている。
【0032】オリエンテーションフラット部100に沿
って少なくとも2本の基板保持ピン7が配置されてい
る。また、基板Wの他の外周部に沿って4本の基板保持
ピン7が配置されている。4本の基板保持ピン7の各々
は、回転処理時に、基板保持ピン7の風切り現象により
生じる気流の乱れた領域(乱流領域)Xが素子形成領域
21に達しない位置に配置される。
【0033】乱流領域Xの大きさは現実の処理動作によ
って確認することができる。そこで、基板保持ピン7は
乱流領域Xが素子形成領域21に達しない程度に周辺部
26の幅が大きい位置に配置される。すなわち、環状部
材6には、基板Wの素子形成領域21のパターンに応じ
て複数の取付け孔10,11が予め形成されている。し
たがって、基板Wの種類に応じて基板保持ピン7を適当
な取付け孔(図示の例では10)に固定することによ
り、基板保持ピン7による乱流領域Xが基板Wの素子形
成領域21にまで到達しない位置に基板保持ピン7を配
置することができる。これにより、基板保持ピン7に起
因する気流の乱れによる処理むらの発生を防止すること
ができる。
【0034】ここで、基板回転保持装置3が本発明の基
板保持手段に相当し、スピンモータ1が駆動手段に相当
し、制御部20が制御手段に相当する。さらに、基板支
持ピン8が本発明の支持部に相当し、基板保持ピン7が
保持部に相当する。
【0035】次に、外部の基板搬送装置によって搬送さ
れた基板Wを基板回転保持装置3に搬入する動作につい
て説明する。
【0036】図1において、エアシリンダ18が駆動
し、3本の昇降ピン16が底板5の貫通孔12を通り上
方に移動して停止する。この状態で基板Wの待ち受け状
態となる。基板Wは外部の基板搬送装置の搬送アームに
保持され、3本の昇降ピン16の上方に進行し、支持ピ
ン16上に受け渡される。
【0037】搬送アームに保持された基板Wは、素子形
成領域21が定められた方向に向くように基板Wの向き
が揃えられている。制御部20は、スピンモータ1の回
転位置を監視し、基板回転保持装置3が所定の位置、す
なわちオリエンテーションフラット部100を保持する
2本の基板保持ピン7が基板のオリエンテーションフラ
ット部100に対応する位置となるようにその回転停止
位置を調整する。
【0038】その後、エアシリンダ18が昇降ピン16
を下降させ、基板Wが基板回転保持装置3に保持され
る。この状態で、基板Wは図4に示すような状態で保持
される。
【0039】図5は、本発明の第2の実施例による回転
式塗布装置の概略断面図であり、図6は図7の回転式塗
布装置の主要部の平面図である。第2の実施例による回
転式塗布装置は、第1の実施例による回転式塗布装置に
対し、任意の向きで搬入される基板Wに対して基板回転
保持装置3の位置を調整する手段を有するものである。
すなわち、基板回転保持装置3の上方に、CCDカメラ
23およびCCDカメラ23からの入力画像を処理する
画像処理部24を備える。また、基板回転保持装置3の
底板5には3本の昇降ピン16をそれぞれ貫通させる円
弧状の貫通孔25が形成されている。なお、図5および
図6において第1の実施例による回転式塗布装置と同一
の構成については同一の番号を付し、再度の説明を省略
する。ここで、CCDカメラ23および画像処理部24
が本発明の画像入力手段に相当する。
【0040】基板Wの搬入時において、基板搬送装置の
搬送アーム22に保持された基板Wが基板回転保持装置
3の上方に導入されると、昇降ピン16が上昇し、基板
Wを支持する。この際、CCDカメラ23は基板Wの表
面画像を入力し、画像処理部24に出力する。画像処理
部24では、基板Wの外形形状あるいは素子形成領域の
パターンを識別し、基板Wの回転方向を検出する。基板
Wの回転方向のデータは制御部20に出力される。
【0041】制御部20は、スピンモータ1を駆動し、
基板Wの向きに対応するように基板回転保持装置3を回
動させる。この際、貫通孔25は円弧状に形成されてい
るため、底板5の回動動作を昇降ピン16が阻害するこ
とがない。基板回転保持装置3の回転位置が調整される
と、昇降ピン16が下降し、基板Wが基板回転保持装置
3に載置される。これにより、上述の図4に示すよう
に、基板保持ピン7の位置が処理むらを生じさせない所
望の位置となるように基板Wが保持される。
【0042】なお、上記第1および第2の実施例におい
ては、基板保持ピン7は環状部材6に予め形成された複
数の取付け孔の中から選択して最適な位置に配置される
構造を示したが、これに代えて、基板Wの種類に応じて
予め基板保持ピン7を最適な位置に固定した基板回転保
持装置3を用意し、処理対象の基板Wの種類に応じて取
り替えて使用するように構成してもよい。
【0043】また、上記実施例による基板回転保持装置
は、回転式塗布装置のみならず回転式現像装置あるいは
回転式洗浄装置等の他の回転式基板処理装置に適用する
こともできる。
【0044】さらに、上記実施例では、基板保持ピン7
は固定したもので説明したが、基板Wの処理時には基板
Wの外周端面に当接し、搬出入時には離間する可動式の
構成でもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例による回転式塗布装置の
概略断面図である。
【図2】図1の回転式塗布装置の主要部の平面図であ
る。
【図3】基板保持ピン周辺の断面図である。
【図4】基板Wの保持状態を示す基板回転保持装置の平
面図である。
【図5】本発明の第2の実施例による回転式塗布装置の
概略断面図である。
【図6】図5の回転式塗布装置の主要部の平面図であ
る。
【図7】従来の回転式塗布装置の主要部の断面図であ
る。
【図8】図7の基板回転保持装置の平面図である。
【符号の説明】
1 スピンモータ 2 回転軸 3 基板回転保持装置 4 結合部材 5 底板 6 環状部材 7 基板保持ピン 8 基板支持ピン 10,11 取付け孔 12,25 貫通孔 21 素子形成領域

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の裏面を支持する支持部および前記
    基板の水平位置を規制する複数の保持部を有し、基板を
    水平に保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段を鉛直方向の軸の周りで回転駆動する
    駆動手段と、 前記駆動手段を制御する制御手段とを備え、 前記複数の保持部は、前記基板の素子形成領域のパター
    ンに対して予め定められた位置関係を有し得るように配
    置され、 前記制御手段は、前記基板保持手段に保持される基板の
    前記素子形成領域のパターンと前記複数の保持部とが前
    記予め定められた位置関係を有するように前記駆動手段
    を制御することを特徴とする回転式基板処理装置。
  2. 【請求項2】 前記基板は、前記素子形成領域のパター
    ンが一定の方向を向くように前記基板保持手段に搬入さ
    れ、 前記制御手段は、前記基板保持手段への基板の搬入時に
    前記基板の素子形成領域のパターンと前記複数の保持部
    とが前記予め定められた位置関係を有するように、予め
    前記基板保持手段を一定の向きで停止させることを特徴
    とする請求項1記載の回転式基板処理装置。
  3. 【請求項3】 前記基板保持手段へ搬入される基板の画
    像を入力する画像入力手段をさらに備え、 前記制御手段は、前記画像入力手段から入力された前記
    基板の画像に基づいて、前記基板の前記素子形成領域の
    パターンと前記複数の保持部とが前記予め定められた位
    置関係を有するように前記基板保持手段の向きを設定す
    ることを特徴とする請求項1記載の回転式基板処理装
    置。
  4. 【請求項4】 前記予め定められた位置関係は、前記複
    数の保持部により前記基板の前記素子形成領域に与えら
    れる気流の影響を回避しうる位置関係であることを特徴
    とする請求項1〜3のいずれかに記載の回転式基板処理
    装置。
  5. 【請求項5】 鉛直方向の軸の周りで回転駆動される回
    転部材と、 前記回転部材上に設けられ、基板の裏面を支持する支持
    部と、 前記回転部材上に設けられ、基板の水平位置を規制する
    複数の保持部とを備え、 前記複数の保持部の各々は、前記基板の前記素子形成領
    域のパターンと前記複数の保持部とが予め定められた位
    置関係を有するように前記回転部材上に定められた複数
    の位置のいずれかに配置可能に設けられたことを特徴と
    する基板回転保持装置。
  6. 【請求項6】 鉛直軸の周りで回転駆動される回転部材
    上に基板の裏面を支持する支持部および前記基板の水平
    位置を規制する複数の保持部を配置してなる基板回転保
    持装置の設計方法において、 複数の保持部が前記基板の素子形成領域のパターンに対
    して所定の位置関係を有するように前記回転部材上に前
    記複数の保持部を配置することを特徴とする基板回転保
    持装置の設計方法。
JP2358197A 1997-02-06 1997-02-06 回転式基板処理装置および基板回転保持装置ならびにその設計方法 Pending JPH10216606A (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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