JP2003086555A - ウェーハの表面処理装置 - Google Patents
ウェーハの表面処理装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】オリフラ付ウェーハのスピン処理において、ウ
ェーハの表面に流下されオリフラ部から該ウェーハの外
方へ飛沫となって飛散した処理媒体が該ウェーハの裏面
に回り込むことを防止できるようにしたウェーハの表面
処理装置を提供する。 【解決手段】オリエンテーションフラット付ウェーハの
表面処理を行う装置であって、回転円盤と、該回転円盤
の上面中央部に設けられかつオリエンテーションフラッ
ト付ウェーハを保持するウェーハ保持部と、該ウェーハ
の表面に処理媒体を供給流下せしめる流下ノズルと、該
ウェーハ保持部にウェーハを保持した場合に該ウェーハ
のオリエンテーションフラット部から離間した状態とな
るように立設された矯正板と、からなり、ウェーハ保持
部に該ウェーハを保持して前記回転円盤を回転させかつ
処理媒体を該ウェーハの表面に流下させた場合に該処理
媒体の該ウェーハの裏面への回り込みを防止することが
できるようにした。
ェーハの表面に流下されオリフラ部から該ウェーハの外
方へ飛沫となって飛散した処理媒体が該ウェーハの裏面
に回り込むことを防止できるようにしたウェーハの表面
処理装置を提供する。 【解決手段】オリエンテーションフラット付ウェーハの
表面処理を行う装置であって、回転円盤と、該回転円盤
の上面中央部に設けられかつオリエンテーションフラッ
ト付ウェーハを保持するウェーハ保持部と、該ウェーハ
の表面に処理媒体を供給流下せしめる流下ノズルと、該
ウェーハ保持部にウェーハを保持した場合に該ウェーハ
のオリエンテーションフラット部から離間した状態とな
るように立設された矯正板と、からなり、ウェーハ保持
部に該ウェーハを保持して前記回転円盤を回転させかつ
処理媒体を該ウェーハの表面に流下させた場合に該処理
媒体の該ウェーハの裏面への回り込みを防止することが
できるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハの表面を
処理媒体、例えば処理液や洗浄液並びに気体によってス
ピン処理する際に、ウェーハの表面に流下した前記処理
媒体の液流又は気流が該ウェーハの裏面に回り込むこと
を防止することができる装置に関する。
処理媒体、例えば処理液や洗浄液並びに気体によってス
ピン処理する際に、ウェーハの表面に流下した前記処理
媒体の液流又は気流が該ウェーハの裏面に回り込むこと
を防止することができる装置に関する。
【０００２】
【関連技術】デバイスの製造工程におけるウェーハの表
面処理としては、バックグラインディング後のダメージ
層を除去するためのエッチング処理の他に、現像液のウ
ェーハへの塗布、回路パターンを露光したウェーハの表
面に現像液が塗布されたウェーハに半導体回路を焼き付
けたものの現像処理、現像処理がされたウェーハのエッ
チング、ウェーハの表面の洗浄等をあげることができ
る。
面処理としては、バックグラインディング後のダメージ
層を除去するためのエッチング処理の他に、現像液のウ
ェーハへの塗布、回路パターンを露光したウェーハの表
面に現像液が塗布されたウェーハに半導体回路を焼き付
けたものの現像処理、現像処理がされたウェーハのエッ
チング、ウェーハの表面の洗浄等をあげることができ
る。
【０００３】このウェーハの表面処理に用いられる装置
は、ウェーハをチャックし回転するウェーハ回転保持装
置とチャックされたウェーハの上面に必要な処理液（薬
液）を供給する処理液供給手段及びウェーハ上面に洗浄
液を供給する洗浄液供給手段等から構成されている（例
えば、特開平８−８８１６８号公報）。
は、ウェーハをチャックし回転するウェーハ回転保持装
置とチャックされたウェーハの上面に必要な処理液（薬
液）を供給する処理液供給手段及びウェーハ上面に洗浄
液を供給する洗浄液供給手段等から構成されている（例
えば、特開平８−８８１６８号公報）。
【０００４】しかし、上記したような従来のウェーハの
表面処理装置は、特にオリエンテーションフラット（以
下オリフラということがある）のないウェーハの表面処
理をするには好適であるが、オリフラのあるウェーハの
表面処理を行う場合には、ウェーハの表面に流下した処
理媒体、例えば処理液や洗浄液の液流並びに空気等の気
流がオリフラ部分で特異な動きをしてしまうため、それ
ら液体等が該ウェーハの外方へ飛沫となって飛散してし
まう（図７）。
表面処理装置は、特にオリエンテーションフラット（以
下オリフラということがある）のないウェーハの表面処
理をするには好適であるが、オリフラのあるウェーハの
表面処理を行う場合には、ウェーハの表面に流下した処
理媒体、例えば処理液や洗浄液の液流並びに空気等の気
流がオリフラ部分で特異な動きをしてしまうため、それ
ら液体等が該ウェーハの外方へ飛沫となって飛散してし
まう（図７）。
【０００５】このようなオリフラ部分における不整な液
流及び気流の影響により、処理液や洗浄液の液流並びに
空気等の気流がウェーハの裏面に回り込んでしまう問題
が発生していた（図８）。
流及び気流の影響により、処理液や洗浄液の液流並びに
空気等の気流がウェーハの裏面に回り込んでしまう問題
が発生していた（図８）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した問
題点に鑑みなされたもので、オリフラ付ウェーハのスピ
ン処理において、ウェーハの表面に流下されオリフラ部
から該ウェーハの外方へ飛沫となって飛散した処理媒体
が該ウェーハの裏面に回り込むことを防止できるように
したウェーハの表面処理装置を提供することを目的とす
る。
題点に鑑みなされたもので、オリフラ付ウェーハのスピ
ン処理において、ウェーハの表面に流下されオリフラ部
から該ウェーハの外方へ飛沫となって飛散した処理媒体
が該ウェーハの裏面に回り込むことを防止できるように
したウェーハの表面処理装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のウェーハの表面処理装置は、オリエンテー
ションフラット付ウェーハの表面処理を行う装置であっ
て、回転円盤と、該回転円盤の上面中央部に設けられか
つオリエンテーションフラット付ウェーハを保持するウ
ェーハ保持部と、該ウェーハの表面に処理媒体を供給流
下せしめる流下ノズルと、該ウェーハ保持部にウェーハ
を保持した場合に該ウェーハのオリエンテーションフラ
ット部から離間した状態となるように立設された矯正板
と、からなり、ウェーハ保持部に該ウェーハを保持して
前記回転円盤を回転させかつ処理媒体を該ウェーハの表
面に流下させた場合に該処理媒体の該ウェーハの裏面へ
の回り込みを防止することができるようにしたことを特
徴とする。
に、本発明のウェーハの表面処理装置は、オリエンテー
ションフラット付ウェーハの表面処理を行う装置であっ
て、回転円盤と、該回転円盤の上面中央部に設けられか
つオリエンテーションフラット付ウェーハを保持するウ
ェーハ保持部と、該ウェーハの表面に処理媒体を供給流
下せしめる流下ノズルと、該ウェーハ保持部にウェーハ
を保持した場合に該ウェーハのオリエンテーションフラ
ット部から離間した状態となるように立設された矯正板
と、からなり、ウェーハ保持部に該ウェーハを保持して
前記回転円盤を回転させかつ処理媒体を該ウェーハの表
面に流下させた場合に該処理媒体の該ウェーハの裏面へ
の回り込みを防止することができるようにしたことを特
徴とする。
【０００８】上記ウェーハを上記ウェーハ保持部に保持
した際に、上記矯正板の回転方向先端が上記保持された
ウェーハの中心とそのオリエンテーションフラット部の
回転方向先端部と回転方向後端部との中点とを通る直線
に接するか或いはその近傍に位置し、かつ該オリエンテ
ーションフラット部の中点から所定の間隔ｄをおいて位
置し、上記矯正板の回転方向後端は上記オリエンテーシ
ョンフラット部から離間するように所定の傾斜角度αを
もって傾斜するように上記矯正板を設ける構成とする。
した際に、上記矯正板の回転方向先端が上記保持された
ウェーハの中心とそのオリエンテーションフラット部の
回転方向先端部と回転方向後端部との中点とを通る直線
に接するか或いはその近傍に位置し、かつ該オリエンテ
ーションフラット部の中点から所定の間隔ｄをおいて位
置し、上記矯正板の回転方向後端は上記オリエンテーシ
ョンフラット部から離間するように所定の傾斜角度αを
もって傾斜するように上記矯正板を設ける構成とする。
【０００９】また、上記ウェーハを上記ウェーハ保持部
に保持した際に、上記矯正板の回転方向後端が、該ウェ
ーハの中心と上記オリエンテーションフラット部の中点
とを通る直線と平行でかつ上記オリエンテーションフラ
ット部の回転方向後端部を通る直線の後方に位置するよ
うに構成するのが好適である。このように構成すること
により、オリフラ部から飛沫となって飛散した処理媒体
を残らず該処理版に当てることができ、上記処理媒体流
がきちんと矯正されるという利点がある。
に保持した際に、上記矯正板の回転方向後端が、該ウェ
ーハの中心と上記オリエンテーションフラット部の中点
とを通る直線と平行でかつ上記オリエンテーションフラ
ット部の回転方向後端部を通る直線の後方に位置するよ
うに構成するのが好適である。このように構成すること
により、オリフラ部から飛沫となって飛散した処理媒体
を残らず該処理版に当てることができ、上記処理媒体流
がきちんと矯正されるという利点がある。
【００１０】上記矯正板の長さＬ1としては、上記オリ
エンテーションフラット部の長さＬ2に対して５０％以
上１００％以下の長さを有するように構成する。
エンテーションフラット部の長さＬ2に対して５０％以
上１００％以下の長さを有するように構成する。
【００１１】上記所定間隔ｄとしては、０ｍｍ以上でか
つ上記オリエンテーションフラット部の仮想円周部Ｃ内
に含まれる長さであればよいが、好ましくは０．２〜
１．０ｍｍ、より好ましくは１ｍｍ程度が好適である。
つ上記オリエンテーションフラット部の仮想円周部Ｃ内
に含まれる長さであればよいが、好ましくは０．２〜
１．０ｍｍ、より好ましくは１ｍｍ程度が好適である。
【００１２】ウェーハを上記ウェーハ保持部に保持した
際に、上記矯正板の回転方向先端が保持されたウェーハ
の中心とそのオリエンテーションフラット部の回転方向
先端部と回転方向後端部との中点とを通る直線から０〜
２ｍｍ回転方向先方に位置するように構成する。
際に、上記矯正板の回転方向先端が保持されたウェーハ
の中心とそのオリエンテーションフラット部の回転方向
先端部と回転方向後端部との中点とを通る直線から０〜
２ｍｍ回転方向先方に位置するように構成する。
【００１３】上記矯正板の傾斜角αとしては、回転数、
ウェーハ径、液の粘度、により１０°〜６０°程度とす
れば、上記ウェーハの表面上に流下された処理媒体流を
矯正可能であるが、より好ましくは１５°〜３５°、最
も好ましくは、１５°〜２５°となるように構成する。
ウェーハ径、液の粘度、により１０°〜６０°程度とす
れば、上記ウェーハの表面上に流下された処理媒体流を
矯正可能であるが、より好ましくは１５°〜３５°、最
も好ましくは、１５°〜２５°となるように構成する。
【００１４】また、上記矯正板の高さｈ1は、ウェーハ
を上記ウェーハ保持部に保持した際に、保持されたウェ
ーハの表面高さｈ2よりも０．５ｍｍ以上高くなるよう
に構成する。この矯正板の高さｈ1には上限の特別な限
定はないが、ウェーハの表面高さｈ2よりも３．０ｍｍ
程度まで高い構成とすれば充分である。
を上記ウェーハ保持部に保持した際に、保持されたウェ
ーハの表面高さｈ2よりも０．５ｍｍ以上高くなるよう
に構成する。この矯正板の高さｈ1には上限の特別な限
定はないが、ウェーハの表面高さｈ2よりも３．０ｍｍ
程度まで高い構成とすれば充分である。
【００１５】上記ウェーハの表面処理としては、スピン
リンス、スピンエッチング、スピン乾燥、又はスピンコ
ーティング等をあげることができる。
リンス、スピンエッチング、スピン乾燥、又はスピンコ
ーティング等をあげることができる。
【００１６】上記処理媒体としては、気体及び／又は液
体、即ち気体単独、例えば空気や、液体単独、例えば純
水、薬液等の他に両者を混合して用いることもできる。
体、即ち気体単独、例えば空気や、液体単独、例えば純
水、薬液等の他に両者を混合して用いることもできる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基いて説明するが、本発明思想から逸脱しない限
りこれらの実施の形態について種々の変更又は変形が可
能なことはいうまでもない。
図面に基いて説明するが、本発明思想から逸脱しない限
りこれらの実施の形態について種々の変更又は変形が可
能なことはいうまでもない。
【００１８】図１は本発明のウェーハの表面処理装置の
一つの実施の形態を示す斜視的説明図、図２は図１の上
面説明図、図３は本発明のウェーハの表面処理装置にウ
ェーハを保持させた状態を示す斜視的説明図、図４は図
３の上面説明図、図５は本発明のウェーハの表面処理装
置にウェーハを保持させた例を示す上面説明図、図６は
本発明のウェーハの表面処理装置の要部拡大断面説明
図、図７は従来のウェーハの表面処理装置を示す斜視的
説明図及び図８は従来のウェーハの表面処理装置により
表面処理がされたウェーハの裏面の状態を示す平面説明
図である。
一つの実施の形態を示す斜視的説明図、図２は図１の上
面説明図、図３は本発明のウェーハの表面処理装置にウ
ェーハを保持させた状態を示す斜視的説明図、図４は図
３の上面説明図、図５は本発明のウェーハの表面処理装
置にウェーハを保持させた例を示す上面説明図、図６は
本発明のウェーハの表面処理装置の要部拡大断面説明
図、図７は従来のウェーハの表面処理装置を示す斜視的
説明図及び図８は従来のウェーハの表面処理装置により
表面処理がされたウェーハの裏面の状態を示す平面説明
図である。
【００１９】図１〜図４において、１０は本発明に係る
ウェーハの表面処理装置で、回転円盤１２を有してい
る。該回転円盤１２の上面中央部にはウェーハ保持部１
４が設けられており、該ウェーハ保持部１４から所定距
離だけ離間した状態で矯正板１８が立設されている（図
１及び図２）。
ウェーハの表面処理装置で、回転円盤１２を有してい
る。該回転円盤１２の上面中央部にはウェーハ保持部１
４が設けられており、該ウェーハ保持部１４から所定距
離だけ離間した状態で矯正板１８が立設されている（図
１及び図２）。
【００２０】符号１６は処理媒体２２をウェーハ２０の
表面に供給流下せしめる流下ノズルであり、該流下ノズ
ル１６を、例えば、該回転円盤１２に対して垂直方向及
び水平方向に移動可能に設けることにより、処理媒体２
２の供給の強弱や位置を調節可能な構成とすることもで
きる。
表面に供給流下せしめる流下ノズルであり、該流下ノズ
ル１６を、例えば、該回転円盤１２に対して垂直方向及
び水平方向に移動可能に設けることにより、処理媒体２
２の供給の強弱や位置を調節可能な構成とすることもで
きる。
【００２１】該ウェーハ保持部１４には、オリフラ部２
４を有するウェーハ２０が保持される（図３及び図
４）。図４によく示される如く、該ウェーハ２０を該ウ
ェーハ保持部１４に保持した際に、該矯正板１８の回転
方向先端は該保持されたウェーハ２０の中心Ｏとそのオ
リフラ部２４の回転方向先端部と回転方向後端部との中
点Ｇとを結んだ直線を外方に延長した直線Ｍ1に接し、
かつ該オリフラ部２４の中点Ｇから所定間隔ｄをおいて
位置される。該所定間隔ｄとしては、０ｍｍ以上でかつ
該オリフラ部の仮想円周部Ｃを超えない長さであればよ
いが、好ましくは０．２〜１．０ｍｍであり、より好ま
しくは１ｍｍ程度が好適である。
４を有するウェーハ２０が保持される（図３及び図
４）。図４によく示される如く、該ウェーハ２０を該ウ
ェーハ保持部１４に保持した際に、該矯正板１８の回転
方向先端は該保持されたウェーハ２０の中心Ｏとそのオ
リフラ部２４の回転方向先端部と回転方向後端部との中
点Ｇとを結んだ直線を外方に延長した直線Ｍ1に接し、
かつ該オリフラ部２４の中点Ｇから所定間隔ｄをおいて
位置される。該所定間隔ｄとしては、０ｍｍ以上でかつ
該オリフラ部の仮想円周部Ｃを超えない長さであればよ
いが、好ましくは０．２〜１．０ｍｍであり、より好ま
しくは１ｍｍ程度が好適である。
【００２２】該矯正板１８の回転方向後端は該オリフラ
部２４から離間するように所定の傾斜角度α、例えば１
０°〜６０°、より好ましくは１５°〜３５°、最も好
ましくは、１５°〜２５°となるように傾斜するように
該矯正板１８は設けられている。
部２４から離間するように所定の傾斜角度α、例えば１
０°〜６０°、より好ましくは１５°〜３５°、最も好
ましくは、１５°〜２５°となるように傾斜するように
該矯正板１８は設けられている。
【００２３】一方、該矯正板１８の回転方向後端は上記
オリフラ部２４から離間するように所定の傾斜角度をも
って傾斜するように設けられる。このとき、該矯正板１
８の回転方向後端は、該直線Ｍ1と平行でかつ前記オリ
フラ部２４の回転方向後端部Ｂ（オリフラ回転方向後端
部）を通る直線Ｍ2の後方に位置するように構成され
る。
オリフラ部２４から離間するように所定の傾斜角度をも
って傾斜するように設けられる。このとき、該矯正板１
８の回転方向後端は、該直線Ｍ1と平行でかつ前記オリ
フラ部２４の回転方向後端部Ｂ（オリフラ回転方向後端
部）を通る直線Ｍ2の後方に位置するように構成され
る。
【００２４】なお、該矯正板１８の回転方向先端は、該
直線Ｍ1に接するか或いは該直線から０〜２ｍｍ回転方
向先方に位置するように設けてもよい。換言すれば、該
矯正板１８の回転方向先端の直線Ｍ1から先方へのオフ
セット幅Ｗを０〜２ｍｍに設定してもよい。
直線Ｍ1に接するか或いは該直線から０〜２ｍｍ回転方
向先方に位置するように設けてもよい。換言すれば、該
矯正板１８の回転方向先端の直線Ｍ1から先方へのオフ
セット幅Ｗを０〜２ｍｍに設定してもよい。
【００２５】該矯正板１８の長さＬ1としては、オリフ
ラ部の長さＬ2の約５０％以上１００以下が好ましく、
また、矯正板１８の高さｈ1は、図６に示される如く、
回転円盤１２に保持されたウェーハ２０の表面高さｈ2
よりも高くなるように構成し、好ましくは該表面高さｈ
2よりも０．５〜３．０ｍｍ程度高い構成とする。例え
ば、ウェーハ２０の表面高さが２．０ｍｍの場合には、
矯正板１８の高さは２．５〜５．０ｍｍとすればよい。
なお、該矯正板の板厚については、特別の限定はない
が、０．２〜０．５ｍｍとすればより好ましい。
ラ部の長さＬ2の約５０％以上１００以下が好ましく、
また、矯正板１８の高さｈ1は、図６に示される如く、
回転円盤１２に保持されたウェーハ２０の表面高さｈ2
よりも高くなるように構成し、好ましくは該表面高さｈ
2よりも０．５〜３．０ｍｍ程度高い構成とする。例え
ば、ウェーハ２０の表面高さが２．０ｍｍの場合には、
矯正板１８の高さは２．５〜５．０ｍｍとすればよい。
なお、該矯正板の板厚については、特別の限定はない
が、０．２〜０．５ｍｍとすればより好ましい。
【００２６】このような構成とすれば、上記オリフラ部
２４からウェーハ２０の外方へ飛散した洗浄液又は処理
液の飛沫は、矯正板１８に当たって該ウェーハ２０の外
方へ遠ざかるように矯正されるので、該洗浄液又は処理
液飛沫がウェーハ２０の近傍に留まって該ウェーハ２０
の裏面に回り込んでしまうことがなくなる。
２４からウェーハ２０の外方へ飛散した洗浄液又は処理
液の飛沫は、矯正板１８に当たって該ウェーハ２０の外
方へ遠ざかるように矯正されるので、該洗浄液又は処理
液飛沫がウェーハ２０の近傍に留まって該ウェーハ２０
の裏面に回り込んでしまうことがなくなる。
【００２７】上記矯正されてウェーハの外方へと追いや
られた洗浄液又は処理液は、オリフラ部２４の影響を受
けずにウェーハ２０の外方へと誘導された洗浄液又は処
理液と共に回転円盤１２の遠心力により該回転円盤１２
の外方へと誘導排出される。このようにして、オリフラ
部２４から出た洗浄液又は処理液の飛沫を矯正すること
により、該ウェーハ２０の裏面にそれら洗浄液や処理液
が回り込んでしまうことを防止することができる。
られた洗浄液又は処理液は、オリフラ部２４の影響を受
けずにウェーハ２０の外方へと誘導された洗浄液又は処
理液と共に回転円盤１２の遠心力により該回転円盤１２
の外方へと誘導排出される。このようにして、オリフラ
部２４から出た洗浄液又は処理液の飛沫を矯正すること
により、該ウェーハ２０の裏面にそれら洗浄液や処理液
が回り込んでしまうことを防止することができる。
【００２８】本発明のウェーハの表面処理装置１０の作
用をスピンリンス又はスピンエッチングを行う場合を例
として説明する。まず、回転円盤１２のウェーハ保持部
１４の上面にウェーハ２０を保持させる。次に、回転円
盤１２を高速回転させる。この高速回転中のウェーハ２
０の表面に流下ノズル１６を近づけて該ウェーハ２０の
表面部分に処理媒体２２としての洗浄液又は処理液を供
給流下する。
用をスピンリンス又はスピンエッチングを行う場合を例
として説明する。まず、回転円盤１２のウェーハ保持部
１４の上面にウェーハ２０を保持させる。次に、回転円
盤１２を高速回転させる。この高速回転中のウェーハ２
０の表面に流下ノズル１６を近づけて該ウェーハ２０の
表面部分に処理媒体２２としての洗浄液又は処理液を供
給流下する。
【００２９】この供給流下された処理液等は高速回転す
るウェーハ２０の表面に連続的に接触し、リンスやエッ
チングを行う。このとき、該処理液等は該回転するウェ
ーハ２０の遠心力によりウェーハの回転方向と反対の液
流を形成し該ウェーハ２０の外方へ放射状に誘導される
が、オリフラ部２４では該処理液等が特異な動きをして
該ウェーハ２０の外方へ飛沫となって飛散する。
るウェーハ２０の表面に連続的に接触し、リンスやエッ
チングを行う。このとき、該処理液等は該回転するウェ
ーハ２０の遠心力によりウェーハの回転方向と反対の液
流を形成し該ウェーハ２０の外方へ放射状に誘導される
が、オリフラ部２４では該処理液等が特異な動きをして
該ウェーハ２０の外方へ飛沫となって飛散する。
【００３０】上記オリフラ部２４からウェーハ２０の外
方へ飛散した該処理液等の飛沫は、回転方向先端がオリ
フラ部２４から所定間隔を空けてかつ回転方向後端がオ
リフラ回転方向後端部Ｂから離間するように所定の傾斜
角度をもって傾斜するように立設された矯正板１８に当
たって該ウェーハ２０の外方へ遠ざかるように矯正され
る。したがって、該処理液等によるウェーハ裏面への回
り込みを防止することができる。
方へ飛散した該処理液等の飛沫は、回転方向先端がオリ
フラ部２４から所定間隔を空けてかつ回転方向後端がオ
リフラ回転方向後端部Ｂから離間するように所定の傾斜
角度をもって傾斜するように立設された矯正板１８に当
たって該ウェーハ２０の外方へ遠ざかるように矯正され
る。したがって、該処理液等によるウェーハ裏面への回
り込みを防止することができる。
【００３１】例えば、オリフラ部の長さＬ2が３４ｍｍ
である４インチのウェーハに対しては、長さＬ1：２５
ｍｍ、高さｈ1：２．５〜４．０ｍｍで板厚が０．２〜
０．５ｍｍである矯正板を用いて、回転円盤１２の回転
数を２５００ｒｐｍに設定し、間隔ｄを０．２〜１．０
ｍｍ、傾斜角度αを１５°〜２０°とし、ウェーハ表面
高さｈ2を２ｍｍとする条件でリンスやエッチングを行
うことによってウェーハ裏面への処理液等の回り込みを
防ぐことができる。
である４インチのウェーハに対しては、長さＬ1：２５
ｍｍ、高さｈ1：２．５〜４．０ｍｍで板厚が０．２〜
０．５ｍｍである矯正板を用いて、回転円盤１２の回転
数を２５００ｒｐｍに設定し、間隔ｄを０．２〜１．０
ｍｍ、傾斜角度αを１５°〜２０°とし、ウェーハ表面
高さｈ2を２ｍｍとする条件でリンスやエッチングを行
うことによってウェーハ裏面への処理液等の回り込みを
防ぐことができる。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明のウェーハの
表面処理装置によれば、オリフラ付ウェーハのスピン処
理において、ウェーハの表面に流下されオリフラ部から
該ウェーハの外方へ飛沫となって飛散した処理媒体が該
ウェーハの裏面に回り込むことを防止できるという優れ
た効果を奏する。
表面処理装置によれば、オリフラ付ウェーハのスピン処
理において、ウェーハの表面に流下されオリフラ部から
該ウェーハの外方へ飛沫となって飛散した処理媒体が該
ウェーハの裏面に回り込むことを防止できるという優れ
た効果を奏する。
【図１】 本発明のウェーハの表面処理装置の一つの実
施の形態を示す斜視的説明図である。
施の形態を示す斜視的説明図である。
【図２】 図１の上面説明図である。
【図３】 本発明のウェーハの表面処理装置にウェーハ
を保持させた状態を示す斜視的説明図である。
を保持させた状態を示す斜視的説明図である。
【図４】 図３の上面説明図である。
【図５】 本発明のウェーハの表面処理装置にウェーハ
を保持させた例を示す上面説明図である。
を保持させた例を示す上面説明図である。
【図６】 本発明のウェーハの表面処理装置の要部拡大
断面説明図である。
断面説明図である。
【図７】 従来のウェーハの表面処理装置を示す斜視的
説明図である。
説明図である。
【図８】 従来のウェーハの表面処理装置により表面処
理がされたウェーハの裏面の状態を示す平面説明図であ
る。
理がされたウェーハの裏面の状態を示す平面説明図であ
る。
１０：ウェーハの表面処理装置、１２：回転円盤、１
４：ウェーハ保持部、１６：流下ノズル、１８：矯正
板、２０：ウェーハ、２２：処理媒体、２４：オリエン
テーションフラット部（オリフラ部）、Ａ：交点、Ｂ：
オリエンテーションフラット部の回転方向後端部（オリ
フラ回転方向後端部）、Ｃ：オリエンテーションフラッ
ト部の仮想円周部、ｄ：矯正板の間隔、Ｇ：中点、
ｈ1：矯正板の高さ、ｈ2：ウェーハの表面高さ、Ｌ1：
矯正板の長さ、Ｌ2：オリフラ部の長さ、Ｍ1：中心Ｏか
ら中点Ｇを通る直線（中心線），Ｍ2：直線Ｍ1と平行で
オリフラ回転方向後端部Ｂを通る直線、Ｏ：中心、
Ｐ1：オリフラ部と接する線、Ｐ2：Ｐ 1に平行な線、
Ｗ：オフセット幅、α：矯正板の傾斜角度。
４：ウェーハ保持部、１６：流下ノズル、１８：矯正
板、２０：ウェーハ、２２：処理媒体、２４：オリエン
テーションフラット部（オリフラ部）、Ａ：交点、Ｂ：
オリエンテーションフラット部の回転方向後端部（オリ
フラ回転方向後端部）、Ｃ：オリエンテーションフラッ
ト部の仮想円周部、ｄ：矯正板の間隔、Ｇ：中点、
ｈ1：矯正板の高さ、ｈ2：ウェーハの表面高さ、Ｌ1：
矯正板の長さ、Ｌ2：オリフラ部の長さ、Ｍ1：中心Ｏか
ら中点Ｇを通る直線（中心線），Ｍ2：直線Ｍ1と平行で
オリフラ回転方向後端部Ｂを通る直線、Ｏ：中心、
Ｐ1：オリフラ部と接する線、Ｐ2：Ｐ 1に平行な線、
Ｗ：オフセット幅、α：矯正板の傾斜角度。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 小笠原 俊一
群馬県群馬郡群馬町棟高1909番地１ 三益
半導体工業株式会社エンジニアリング事業
部内
Ｆターム(参考） 5F043 EE07 EE08 EE35 EE40 GG10
Claims (10)
- 【請求項１】 オリエンテーションフラット付ウェーハ
の表面処理を行う装置であって、回転円盤と、該回転円
盤の上面中央部に設けられかつオリエンテーションフラ
ット付ウェーハを保持するウェーハ保持部と、該ウェー
ハの表面に処理媒体を供給流下せしめる流下ノズルと、
該ウェーハ保持部にウェーハを保持した場合に該ウェー
ハのオリエンテーションフラット部から離間した状態と
なるように立設された矯正板と、からなり、ウェーハ保
持部に該ウェーハを保持して前記回転円盤を回転させか
つ処理媒体を該ウェーハの表面に流下させた場合に該処
理媒体の該ウェーハの裏面への回り込みを防止すること
ができるようにしたことを特徴とするウェーハの表面処
理装置。 - 【請求項２】 前記ウェーハを前記ウェーハ保持部に保
持した際に、前記矯正板の回転方向先端が前記保持され
たウェーハの中心とそのオリエンテーションフラット部
の回転方向先端部と回転方向後端部との中点とを通る直
線に接するか或いはその近傍に位置し、かつ該オリエン
テーションフラット部の中点から所定の間隔ｄをおいて
位置し、前記矯正板の回転方向後端は前記オリエンテー
ションフラット部から離間するように所定の傾斜角度α
をもって傾斜するように前記矯正板を設けたことを特徴
とする請求項１記載のウェーハの表面処理装置。 - 【請求項３】 前記ウェーハを前記ウェーハ保持部に保
持した際に、前記矯正板の回転方向後端が、該ウェーハ
の中心と前記オリエンテーションフラット部の中点とを
通る直線と平行でかつ前記オリエンテーションフラット
部の回転方向後端部を通る直線の後方に位置することを
特徴とする請求項１又は２記載のウェーハの表面処理装
置。 - 【請求項４】 前記矯正板の長さＬ1が、前記オリエン
テーションフラット部の長さＬ2に対して５０％以上１
００％以下の長さを有するようにしたことを特徴とする
請求項１〜３いずれか１項記載のウェーハの表面処理装
置。 - 【請求項５】 前記所定間隔ｄが０ｍｍ以上でかつ該オ
リエンテーションフラット部の仮想円周部Ｃを超えない
長さであることを特徴とする請求項２〜４いずれか１項
記載のウェーハの表面処理装置。 - 【請求項６】 前記ウェーハを前記ウェーハ保持部に保
持した際に、前記矯正板の回転方向先端が前記保持され
たウェーハの中心とそのオリエンテーションフラット部
の回転方向先端部と回転方向後端部との中点とを通る直
線から０〜２ｍｍ回転方向先方に位置されることを特徴
とする請求項２〜５のいずれか１項記載のウェーハの表
面処理装置。 - 【請求項７】 前記矯正板の傾斜角αが、１０°〜６０
°であることを特徴とする請求項２〜６いずれか１項記
載のウェーハの表面処理装置。 - 【請求項８】 前記ウェーハを前記ウェーハ保持部に保
持した際に、前記矯正板の高さｈ1が、保持されたウェ
ーハの表面高さｈ2よりも０．５ｍｍ以上高いことを特
徴とする請求項１〜７いずれか１項記載のウェーハの表
面処理装置。 - 【請求項９】 前記ウェーハの表面処理がスピンリン
ス、スピンエッチング、スピン乾燥、又はスピンコーテ
ィングであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか
１項記載のウェーハの表面処理装置。 - 【請求項１０】 前記処理媒体が気体及び／又は液体で
あることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項記載の
ウェーハの表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001274100A JP4530592B2 (ja) | 2001-09-10 | 2001-09-10 | ウェーハの表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001274100A JP4530592B2 (ja) | 2001-09-10 | 2001-09-10 | ウェーハの表面処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003086555A true JP2003086555A (ja) | 2003-03-20 |
| JP4530592B2 JP4530592B2 (ja) | 2010-08-25 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001274100A Expired - Fee Related JP4530592B2 (ja) | 2001-09-10 | 2001-09-10 | ウェーハの表面処理装置 |
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| JP (1) | JP4530592B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005596A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPWO2006059382A1 (ja) * | 2004-12-01 | 2008-06-05 | 三益半導体工業株式会社 | 太陽電池用角形ウェーハの表面処理装置 |
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| JPH09232410A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-09-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 |
| JPH10216606A (ja) * | 1997-02-06 | 1998-08-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置および基板回転保持装置ならびにその設計方法 |
-
2001
- 2001-09-10 JP JP2001274100A patent/JP4530592B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4510833B2 (ja) * | 2004-12-01 | 2010-07-28 | 三益半導体工業株式会社 | 太陽電池用角形ウェーハの表面処理装置 |
| JP2007005596A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP4613709B2 (ja) * | 2005-06-24 | 2011-01-19 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4530592B2 (ja) | 2010-08-25 |
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