JP2002307343A - 薄板材の移載方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 極めて薄く反りやすい薄板材を保持して、つ
かみ代の小さい取付部に確実に係合させて迅速に取り付
ける。 【解決手段】 移載アーム２２の３箇所以上の把持爪３
６により薄板材７の周縁部を把持して所定の移載場所８
に移動し、当該薄板材７の周縁部を移載場所８の３個所
以上の保持爪２３に保持させる薄板材７の移載方法にお
いて、移載アーム２２の各把持爪２３を薄板材７の周方
向に沿って移載場所８の保持爪２３に近接させた状態
で、薄板材７を移載アーム２２の把持爪３６から移載場
所８の保持爪２３に移載する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造用ウェ
ハや磁気ディスク用基板等の薄板材の移載方法および装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造用ウェハは、シリコン等の薄
板材からなり、その表面に写真製版技術や各種の微細加
工技術により半導体素子や電子回路が作製される。この
ようなウェハを加工処理する際には、表面にゴミ等が付
着して欠陥や品質不良を生じるのを防止するとともに、
有効なチップ面積を増加するために、ウェハの周辺部近
傍のみを保持して確実に移載する必要がある。近年、半
導体の微細化および生産性の向上を図るために、従来の
２００ｍｍから３００ｍｍへとウェハの大型化が進み、
ウェハに作製される半導体素子や電子回路が高密度化し
ている。このような薄板材の大型化に伴い、薄板体の周
辺部近傍のみを保持してクリーンな状態で確実に薄板材
を移載することがますます重要になっている。

【０００３】また、半導体製造装置１台当たりのウェハ
の処理量を増加して製造・検査コストを低減するために
も、ウェハを正確かつ能率的に移載する必要がある。例
えば、ウェハ１枚当たり約１分のタクトで検出を行う測
定装置では、ウェハを２０秒以内に取り付ける必要があ
る。

【０００４】図９は、ウェハ５１の平坦度測定装置を示
し、この装置にはウェハ５１を測定ユニット５２に移載
するための移載アーム５３を供えている。この移載アー
ム５３は、装置本体に回動可能にかつ平行移動可能に設
けられ、図１０に示すように、ウェハ５１の下部エッジ
を下方から把持する固定把持爪５４を有する第１アーム
５５と、ウェハ５１の上部エッジを上方から把持する可
動把持爪５６を有するとともに当該可動把持爪５６を開
閉する爪開閉機構５７を有する第２アーム５８とからな
っている。測定ユニット５２には、ウェハ５１をその外
周エッジの３箇所を保持する３つの保持爪５９を有して
いる。前記移載アーム５３の第１アーム５５と第２アー
ム５８により、ウェハ５１を保持して測定ユニット５２
まで搬送し、該測定ユニット５２の３つの保持爪５９に
保持させて取り付ける。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
移載方法では、移載アーム５３によりウェハ５１を上下
方向から保持するので、ウェハ５１が反りやすい。ウェ
ハ５１が２００ｍｍから３００ｍｍに大型化すると、反
りがますます大きくなり、板厚の数分の１程度に達する
ので、確実かつ迅速に取り付けることができなくなる。

【０００６】また、３００ｍｍに大径化したウェハ５１
は、板厚が０．７７５ｍｍであり、周辺エッジにＲ状の
面取りがなされているため、表面の２９８ｍｍの部分を
使用するとすると、半径方向のつかみ代は約０．５ｍｍ
しかなく、この部分でウェハ５１を保持するのは容易で
ない。

【０００７】このように、ウェハ５１はつかみ代が少な
いので、反り等が存在すると、測定ユニット５２の３つ
の保持爪５９の溝に係合せず、移載アーム５３を開放し
たときにウェハ５１が落下して破損したり、ウェハ５１
を回転をさせて測定を開始するとウェハ５１が飛翔して
危険な状態になるという問題があった。

【０００８】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、極めて薄く反りやすい薄板材を保持して、つかみ
代の小さい取付部に確実に係合させて迅速に取り付ける
ことができる薄板材の移載方法および装置を提供するこ
とを課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明にかかる薄板材の移載方法は、移載アームの
３箇所以上の把持爪により薄板材の周縁部を把持して所
定の移載場所に移動し、当該薄板材の周縁部を前記移載
場所の３個所以上の保持爪に保持させる薄板材の移載方
法において、前記移載アームの各把持爪を薄板材の周方
向に沿って前記移載場所の保持爪に近接させた状態で、
薄板材を移載アームの把持爪から移載場所の保持爪に移
載するものである。

【００１０】この本発明による方法では、移載アームの
各把持爪を移載場所の保持爪に近接させた状態で、薄板
材を移載アームの把持爪から移載場所の保持爪に移載す
るので、薄板材に反り等が存在していても確実に移載場
所の保持爪に係合させて迅速に取り付けることができ
る。

【００１１】前記移載場所の各保持爪と該各保持爪と対
応する前記移載アームの各把持爪との間の距離を検出
し、これらの距離が一定になるように前記移載アームを
薄板材の肉厚方向に移動させながら、薄板材を移載アー
ムの把持爪から移載場所の保持爪に移載することが好ま
しい。このようにすることで、装置の振動や長期にわた
る使用等により移載アームに位置ずれが生じても、移載
アームの把持爪と移載場所の保持爪と接触を避けつつ、
薄板材を確実に移載場所の保持爪に係合させてより迅速
に取り付けることができる。

【００１２】前記移載場所の各保持爪の位置に対する薄
板材の肉厚方向のあおり位置と半径方向位置を検出し、
前記あおり位置と半径方向位置に基づいて、薄板材が前
記移載場所の各保持爪の位置に対して所定の位置になる
ように、前記移載アームを薄板材の肉厚方向に移動させ
るとともに、前記移載場所のいずれか１つの保持爪を薄
板材の半径方向に移動させることが好ましい。このよう
にすることで、装置の振動や長期にわたる使用等により
移載アームに位置ずれが生じても、薄板材を落下させる
ことなく、安全かつ確実に移載場所の保持爪に係合させ
てより迅速に取り付けることができる。

【００１３】前記移載アームの各把持爪を薄板材の周方
向に沿って前記移載場所の保持爪に約１５°以下に近接
させた状態で、薄板材を移載アームの把持爪から移載場
所の保持爪に移載することが好ましい。

【００１４】なお、以上の方法により薄板材を所定の移
載場所に移載し、該薄板材の測定を行った後、当該薄板
材の良否を判定してから、基板を製造することができ
る。

【００１５】前記課題を解決するために、本発明にかか
る薄板材の移載装置は、薄板材の周縁部を把持する３箇
所以上の把持爪を有する移載アームと、薄板材の移載場
所に設けられ、当該薄板材の周縁部を保持する３個所以
上の保持爪とを備えた薄板材の移載装置において、前記
移載アームの各把持爪を薄板材の周方向に沿って前記移
載場所の保持爪に近接して配設したものである。

【００１６】前記移載場所の各保持爪と該各保持爪と対
応する前記移載アームの各把持爪との間の距離を検出す
る距離検出センサと、前記移載アームを薄板材の肉厚方
向に移動させるアーム移動機構と、前記センサで検出さ
れた距離が一定になるように前記移動機構を駆動して前
記移載アームを薄板材の肉厚方向に移動させる制御ユニ
ットとを備えることが好ましい。

【００１７】前記移載場所の各保持爪の位置に対する薄
板材の肉厚方向のあおり位置を検出するあおり位置検出
センサと、前記移載場所の各保持爪の位置に対する薄板
材の半径方向位置を検出する半径方向位置検出センサ
と、前記移載アームを薄板材の肉厚方向に移動させるア
ーム移動機構と、前記移載場所のいずれか１つの保持爪
を薄板材の半径方向に移動させる保持爪移動機構と、前
記あおり位置検出センサと前記半径方向位置検出センサ
により検出されたウェハのあおり位置と半径方向位置に
基づいて、薄板材が前記移載場所の各保持爪の位置に対
して正しい位置になるように、前記アーム移動機構と前
記保持爪移動機構とを駆動して、前記移載アームを薄板
材の肉厚方向に移動させるとともに、前記移載場所のい
ずれか１つの保持爪を薄板材の半径方向に移動させる制
御ユニットとを備えることが好ましい。

【００１８】前記移載アームの各把持爪を薄板材の周方
向に沿って前記移載場所の保持爪に約１５°以下に近接
させることが好ましい。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に従って説明する。

【００２０】図１は、本発明にかかる薄板材の移載方法
を実施する移載装置を備えた半導体ウェハ平坦度測定装
置を示す。まず、この半導体ウェハ平坦度測定装置の概
略構成を説明すると、この装置は、本体ユニット１と移
載ユニット２からなる。

【００２１】本体ユニット１は、図２に示すように、架
台３上に、ウェハ保持ステージ４とセンサ移動ステージ
５とを備えている。ウェハ保持ステージ４は、ダイレク
トドライブモータ６と、該ダイレクトドライブモータ６
によってＸＹ軸面内で回転駆動され、内周にウェハ７を
保持する環状のスピンドル８とからなっている。センサ
移動ステージ５は、モータ９により回転するボールねじ
１０を介してガイド１１に沿ってＸ軸方向に移動可能
で、前記スピンドル８に取り付けられたウェハ７の表面
の平坦度を検出するウェハ平坦度測定センサ１２を備え
ている。

【００２２】移載ユニット２は、架台１３上に複数のウ
ェハ収容カセット１４、ウェハ搬送ロボット１５および
ウェハ移載ロボット１６とを備えている。ウェハ収容カ
セット１４は、多数のウェハ７を上下に積層して収容す
るもので、Ｘ軸方向に一列に配設されている。ウェハ搬
送ロボット１５は、ガイド１７に沿ってＸ軸方向に水平
移動可能で、かつ、垂直方向に昇降可能である。また、
ウェハ搬送ロボット１５は、各ウェハ収容カセット１４
とウェハ移載ロボット１６の間でウェハ７を受け渡しす
るための水平多関節型アーム１８を備えている。ウェハ
移載ロボット１６は、ガイド１９に沿ってＺ軸方向に水
平移動可能なベース２０と、該ベース２０上に昇降可能
に取り付けられてＸ軸方向に延びる水平アーム２１と、
該水平アーム２１の先端にＹＺ軸面内で旋回可能に取り
付けられ、前記ウェハ搬送ロボット１５から受け渡され
るウェハ７を把持する２つの移載アーム２２とからなっ
ている。

【００２３】次に、前記本体ユニット１のスピンドル８
を移載場所とし、このスピンドル８に前記移載アーム２
２によりウェハ７を移載するための構造について説明す
る。

【００２４】図３に示すように、前記スピンドル８の前
記移載アーム２２と対向する面には、複数（本実施形態
では３つ）の保持爪２３が内周縁に沿ってほぼ等間隔に
取り付けられている。各保持爪２３の先端部は、図４に
示すように、スピンドル８の内周面から内方に突出し、
その先端面には直径３００ｍｍ、厚さ０．７７５ｍｍの
ウェハ７の外周縁を係合保持するための溝２４が形成さ
れている。ウェハ７はその表面の径２９８ｍｍの部分が
ウェハ平坦度検出センサ１２によって測定されるので、
保持爪２３の半径方向のつかみ代ａと厚さ方向のつかみ
代ｂはそれぞれ０．５ｍｍ程度にする必要がある。

【００２５】３つの保持爪２３のうち２つは固定、１つ
は半径方向に可動になっている（以下、固定のものを固
定爪２３ａ、可動のものを可動爪２３ｂという。）。可
動爪２３ｂは、図５に示すように、支軸２５によってス
ピンドル８に回動自在に取り付けられたレバー２６の先
端に取り付けられている。そして、この可動爪２３ｂ
は、スピンドル８とレバー２６の間に介設されたスプリ
ング２７によってスピンドル８の中心に向かって付勢さ
れるとともに、レバー２６の後端にはソレノイド２８の
プランジャ−２９が当接しており、ソレノイド２８がオ
フのときにはウェハ７を保持可能な保持位置にあり、ソ
レノイド２８がオンするとウェハ７を保持不能な退避位
置に移動可能になっている。

【００２６】スピンドル８の内側には、図８（ａ）に示
すように前記保持爪２３に保持されたウェハ７の外周縁
の厚さ方向の位置Ｍ、所謂あおり位置Ｍを検出するあお
り位置検出センサ３０と、図８（ｂ）に示すようにウェ
ハ７の外周縁の半径方向の位置Ｎを検出する半径方向位
置検出センサ３１とが３組、内周面に沿って等間隔に位
置するように、図示しない固定部材から延設されてい
る。なお、ウェハ７の着脱時には、図６（ａ）に示すよ
うに可動爪２３ｂが真下に位置したところでスピンドル
８が停止されるようになっているので、各組のセンサ３
０，３１は、各保持爪２３からスピンドル８の内周面に
沿って所定角度離れた位置に配置されている。

【００２７】一方、移載アーム２２の先端には、図５，
図６（ｂ）に示すように、３つのガイド部材３２がＵ字
形のばね部材３３を介して放射状に等間隔に取り付けら
れ、これらのガイド部材３３の上にそれぞれフィンガー
部材３４が半径方向にスライド可能に取り付けられてい
る。各フィンガー部材３４は、図６（ａ），（ｂ）に示
すように、可動爪２３ｂが真下に位置した状態で停止し
たスピンドル８の各保持爪２３の近傍の位置、すなわち
各保持爪２３からスピンドル８の内周面に沿って所定角
度（本実施形態では約１５°）離れた位置に配置されて
いる。各フィンガー部材３４は図示しないスプリングに
よって中心に向かって付勢されている。各フィンガー部
材３４の内端にはローラからなるカムフォロア３５が取
り付けられ、外端はＵ字形に屈曲してその先端に把持爪
３６が形成されている。この把持爪３６の先端面にはウ
ェハ７を把持するための溝３７が形成されているが、前
述したスピンドル８の保持爪２３と異なり、この把持爪
２３はウェハ７の平坦度測定時には退避するので、その
溝３７の深さは保持爪２３より深くてよく、本実施形態
では２〜３ｍｍになっている。

【００２８】移載アーム２２のアーム基部３８と各ガイ
ド部材３２との間には、アーム基部３８に設けたアクチ
ュエータ３９によって移載アーム２２の軸方向に進退す
るロッド４０が配設されている。これにより、各アクチ
ュエータ３９を駆動してロッド４０を介してガイド部材
３２を揺動させることで、フィンガー部材３４の把持爪
３６をウェハ７の厚さ方向に移動させることができるよ
うになっている。各フィンガー部材３４の先端には、前
記スピンドル８の保持爪２３に設けた突片４１までの距
離Ｌを検出する距離検出センサ４２が取り付けられてい
る。

【００２９】移載アーム２２の内部には、アーム基部３
８に設けたカム駆動モータ４３によって回転駆動するカ
ム軸４４が挿通され、該カム軸４４の先端は移載アーム
２２の先端から突出してその先端にカム板４５が固着さ
れている。カム板４５の外周面にはほぼ３つの山と谷か
らなるカム面４６が形成され、このカム面４６上を前記
フィンガー部材３４のカムフォロア３５が転動するよう
になっている。

【００３０】本実施形態のウェハ移載装置には、制御ユ
ニット４７が設けられ、この制御ユニット４７は、前記
本体ユニット１のあおり位置検出センサ３０および半径
方向位置検出センサ３１、前記移載アーム２２の距離検
出センサ４２からの信号に基づいてソレノイド２８、カ
ム駆動モータ４３、アクチュエータ３９等を制御して、
ウェハ７を移載アーム２２から本体ユニット１のスピン
ドル８に移載するようになっている。

【００３１】次に、前記構成からなるウェハ移載装置に
よるウェハ移載方法について説明する。

【００３２】ウェハ搬送ロボット１５によりウェハ収容
カセット１４からウェハ７を取り出し、該ウェハ７をウ
ェハ移載ロボット１６の受渡し位置に搬送する。ここ
で、ウェハ７をウェハ移載ロボット１６の移載アーム２
２で把持する。すなわち、２つの移載アーム２２のうち
１つを下向きに旋回させ、カム駆動モータ４３によりカ
ム軸４４を介してカム板４５を回動させ、その谷から山
にフィンガー部材３４のカムフォロア３５を転動させて
フィンガー部材３４の把持爪３６を開放する。この状態
で、移載アーム２２をウェハ搬送ロボット１５の水平多
関節型アーム１８に支持されたウェハ７に接近させ、カ
ム駆動モータ４３によりカム軸４４を介してカム板４５
を回動させ、その山から谷にフィンガー部材３４のカム
フォロア３５を転動させてフィンガー部材３４の把持爪
３６を閉じ、ウェハ７を把持する。

【００３３】次に、ウェハ７を把持した移載アーム２２
を９０°旋回させて水平にし、ウェハ７を本体ユニット
１のスピンドル８に向かって移動させる。このとき、図
７（ａ）に示すように、移載アーム２２を下降させて移
載アーム２２の軸心Ｃ_１をスピンドル８の軸心Ｃ_２に対
して下方にシフトするとともに、スピンドル８の可動爪
２３ｂを退避位置にして、ウェハ７がスピンドル８の保
持爪２３の面内に進入するのを妨げないようにする。

【００３４】一方、スピンドル８は、可動爪２３ｂが真
下に位置するように停止しておく。このため、移載アー
ム２２の各フィンガー部材３４は、スピンドル８の各保
持爪２３の近傍の位置、すなわち各保持爪２３からスピ
ンドル８の内周面に沿って所定角度（本実施形態では約
１５°）離れた位置に配置された状態で、スピンドル８
の保持爪２３に接近してゆくことになる。このように、
移載アーム２２のフィンガー部材３４の把持爪３６がス
ピンドル８の保持爪２３と１５°離れていると、３００
ｍｍのウェハ７では、把持爪３６と保持爪２３の間の距
離は約４０ｍｍとなる。３００ｍｍのウェハ７の場合、
反り量は一般に全面で１５０μｍ以内であるので、周縁
部の４０ｍｍの部分における厚さ方向のずれは６μｍ以
下である。このウェハ７の厚さ方向のずれは厚さ７７５
μｍの１％以下に相当する。このように、移載アーム２
２の各フィンガー部材３４の把持爪３６をスピンドル８
の各保持爪２３の近傍に位置させた状態で移載すること
で、信頼性高くウェハ７を移載することができる。

【００３５】ウェハ７がスピンドル８に接近すると、各
フィンガー部材３４に設けた距離検出センサ４２によ
り、移載アーム２２の各把持爪３６とスピンドル８の各
保持爪２３との間の距離Ｌを検出し、この検出した距離
Ｌに基づいてアクチュエータ３９を駆動して把持爪３６
をウェハ７の厚さ方向に進退させ、各距離が同一になる
ようにする。

【００３６】ウェハ７がスピンドル８の保持爪２３の面
内に進入すると、図７（ｂ）に示すように、移載アーム
２２を上昇させて移載アーム２２の軸心Ｃ_１をスピンド
ル８の軸心Ｃ_２に一致させる。これにより、ウェハ７の
外周縁はスピンドル８の保持爪２３のうち固定爪２３ａ
の溝２４に係合する。しかし、ウェハ７のつかみ代が少
ないので、ウェハ７に反り等が存在すると、ウェハ７は
保持爪２３の溝２４に係合しないことがある。そこで、
スピンドル８の内側に設けたあおり位置検出センサ３０
によりウェハ７の外周縁の厚さ方向の位置、所謂あおり
位置Ｍを検出し、この検出したあおり位置Ｍに基づいて
アクチュエータ３９を駆動して、ウェハ７を厚さ方向に
進退させ、ウェハ７が保持爪２３の溝２４に係合するよ
うにする。また、スピンドル８の内側に設けた半径方向
位置検出センサ３１によりウェハ７の外周縁の半径方向
の位置Ｎを検出し、この検出した半径方向位置Ｎに基づ
いて移載アーム２２を昇降させてウェハ７をその面方向
に移動させ、ウェハ７が保持爪２３の溝２４に係合する
ようにする。この動作により、つかみ代の少ないウェハ
７を保持爪２３の溝２４に確実係合したことを確認する
ことができ、従来のように、ウェハ７が中途半端に保持
された状態でスピンドル８が回転し、ウェハ７が落下す
るといったトラブルを無くすことができる。

【００３７】ウェハ７が保持爪２３の溝２４に完全に係
合すると、図７（ｃ）に示すように、ソレノイド２８を
オンしてスピンドル８の可動爪２３ｂを保持位置にし
て、ウェハ７を完全に保持する。続いて、図７（ｄ）に
示すように、カム駆動モータ４３によりカム軸４４を介
してカム板４５を回動させ、その谷から山にフィンガー
部材３４のカムフォロア３５を転動させてフィンガー部
材３４の把持爪３６を開放する。これにより、ウェハ７
は、反り等があっても、スピンドル８の保持爪２３によ
って落下することなく確実に保持され、測定センサ１２
による測定が可能となる。一方、移載アーム２２を測定
センサ１２による測定の邪魔にならない位置まで後退さ
せ、移載作業を完了する。

【００３８】このようにしてウェハ７をスピンドル８に
移載すると、スピンドル８を駆動してウェハ７を回転さ
せながら、センサ移動ステージ５をＸ軸方向に移動さ
せ、ウェハ平坦度測定センサ１２によりウェハ７の表面
の平坦度を測定する。続いて、このウェハ７の平坦度の
測定結果からウェハ７の良否を判定し、ウェハ７をスピ
ンドル８から取り外す。ウェハ７をスピンドル８の保持
爪２３から取り外してウェハ収容カセット１４に戻すま
での動作は、以上説明した移載動作の逆の動作によって
可能である。ウェハ７の平坦度の測定結果から良好と判
定されたウェハ７から、所定の工程を経て基板が製造さ
れる。

【００３９】以上説明した実施形態では、移載の対象と
なる薄板材はシリコンからなる半導体ウェハであるが、
これ以外に、磁気ディスクの材料となる金属板、セラミ
ック板、樹脂板も移載の対象とすることができる。ま
た、薄板材の形状も、円形以外の形状も対象とすること
ができる。

【００４０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、移載アームの各把持爪を薄板材の周方向に沿
って移載場所の保持爪に近接させた状態で、薄板材を移
載アームの把持爪から移載場所の保持爪に移載するの
で、薄板材に反り等が存在していても確実に移載場所の
保持爪に係合させて迅速に取り付けることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明にかかる薄板材の移載方法を実施する
移載装置を備えた半導体ウェハ平坦度測定装置の平面
図。

【図２】 本体ユニットの斜視図。

【図３】 本体ユニットと移載アームを示す斜視図。

【図４】 スピンドルの保持爪によりウェハを保持した
状態を示す斜視図。

【図５】 移載アームとスピンドルの断面図。

【図６】 （ａ）は図５のＩ−Ｉ線断面図、（ｂ）はス
ピンドルの正面図。

【図７】 移載アームによるウェハの移載方法を示す
図。

【図８】 （ａ）はあおり位置検出センサ、（ｂ）は半
径方向位置検出センサによる検出状況を示す拡大断面
図。

【図９】 従来のウェハの移載方法を示す側面図。

【図１０】 図９のＩＩ−ＩＩ線断面図。

【符号の説明】

７ ウェハ（薄板材） ８ スピンドル（移載場所） ２２ 移載アーム ２３ 保持爪 ２６ レバー（保持爪移動機構） ２８ ソレノイド（保持爪移動機構） ３０ あおり位置検出センサ ３１ 半径方向位置検出センサ ３６ 把持爪 ３９ アクチュエータ（アーム移動機構） ４２ 距離検出センサ ４７ 制御ユニット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹内 博之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 半田 宏治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 吉住 恵一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C007 AS24 BS03 DS02 ES04 ES09 ES15 ET09 EU08 EU14 EV03 HS27 KS03 KX19 LT06 LT12 LV06 NS09 NS13 5F031 CA01 CA02 FA01 FA11 FA12 FA14 FA18 FA20 GA06 GA10 GA15 GA44 HA24 JA22 JA32 PA08 PA09 PA13 PA18 PA26

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 移載アームの３箇所以上の把持爪により
   薄板材の周縁部を把持して所定の移載場所に移動し、当
   該薄板材の周縁部を前記移載場所の３個所以上の保持爪
   に保持させる薄板材の移載方法において、 前記移載アームの各把持爪を薄板材の周方向に沿って前
   記移載場所の保持爪に近接させた状態で、薄板材を移載
   アームの把持爪から移載場所の保持爪に移載することを
   特徴とする薄板材の移載方法。
2. 【請求項２】 前記移載場所の各保持爪と該各保持爪と
   対応する前記移載アームの各把持爪との間の距離を検出
   し、 これらの距離が一定になるように前記移載アームを薄板
   材の肉厚方向に移動させながら、薄板材を移載アームの
   把持爪から移載場所の保持爪に移載することを特徴とす
   る請求項１に記載の薄板材の移載方法。
3. 【請求項３】 前記移載場所の各保持爪の位置に対する
   薄板材の肉厚方向のあおり位置と半径方向位置を検出
   し、 前記あおり位置と半径方向位置に基づいて、薄板材が前
   記移載場所の各保持爪の位置に対して所定の位置になる
   ように、前記移載アームを薄板材の肉厚方向に移動させ
   るとともに、前記移載場所のいずれか１つの保持爪を薄
   板材の半径方向に移動させることを特徴とする請求項１
   または２に記載の薄板材の移載方法。
4. 【請求項４】 前記移載アームの各把持爪を薄板材の周
   方向に沿って前記移載場所の保持爪に約１５°以下に近
   接させた状態で、薄板材を移載アームの把持爪から移載
   場所の保持爪に移載することを特徴とする請求項１から
   ３のいずれかに記載の薄板材の移載方法。
5. 【請求項５】 薄板材の周縁部を把持する３箇所以上の
   把持爪を有する移載アームと、薄板材の移載場所に設け
   られ、当該薄板材の周縁部を保持する３個所以上の保持
   爪とを備えた薄板材の移載装置において、 前記移載アームの各把持爪を薄板材の周方向に沿って前
   記移載場所の保持爪に近接して配設したことを特徴とす
   る薄板材の移載装置。
6. 【請求項６】 前記移載場所の各保持爪と該各保持爪と
   対応する前記移載アームの各把持爪との間の距離を検出
   する距離検出センサと、 前記移載アームを薄板材の肉厚方向に移動させるアーム
   移動機構と、 前記センサで検出された距離が一定になるように前記移
   動機構を駆動して前記移載アームを薄板材の肉厚方向に
   移動させる制御ユニットとを備えたことを特徴とする請
   求項５に記載の薄板材の移載装置。
7. 【請求項７】 前記移載場所の各保持爪の位置に対する
   薄板材の肉厚方向のあおり位置を検出するあおり位置検
   出センサと、 前記移載場所の各保持爪の位置に対する薄板材の半径方
   向位置を検出する半径方向位置検出センサと、 前記移載アームを薄板材の肉厚方向に移動させるアーム
   移動機構と、 前記移載場所のいずれか１つの保持爪を薄板材の半径方
   向に移動させる保持爪移動機構と、 前記あおり位置検出センサと前記半径方向位置検出セン
   サにより検出されたウェハのあおり位置と半径方向位置
   に基づいて、薄板材が前記移載場所の各保持爪の位置に
   対して正しい位置になるように、前記アーム移動機構と
   前記保持爪移動機構とを駆動して、前記移載アームを薄
   板材の肉厚方向に移動させるとともに、前記移載場所の
   いずれか１つの保持爪を薄板材の半径方向に移動させる
   制御ユニットとを備えたことを特徴とする請求項５また
   は６に記載の薄板材の移載装置。
8. 【請求項８】 前記移載アームの各把持爪を薄板材の周
   方向に沿って前記移載場所の保持爪に約１５°以下に近
   接させたことを特徴とする請求項５から７のいずれかに
   記載の薄板材の移載装置。
9. 【請求項９】 前記請求項１から４のいずれかに記載の
   方法により薄板材を所定の移載場所に移載し、該薄板材
   の測定を行った後、当該薄板材の良否を判定することを
   特徴とする基板の製造方法。