JPH03148154A - ウエハ位置決め装置 - Google Patents

ウエハ位置決め装置

Info

Publication number
JPH03148154A
JPH03148154A JP1286935A JP28693589A JPH03148154A JP H03148154 A JPH03148154 A JP H03148154A JP 1286935 A JP1286935 A JP 1286935A JP 28693589 A JP28693589 A JP 28693589A JP H03148154 A JPH03148154 A JP H03148154A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
rotating roller
wafers
notch
notches
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1286935A
Other languages
English (en)
Inventor
Kouichirou Tsutahara
晃一郎 蔦原
Toru Yamaguchi
徹 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1286935A priority Critical patent/JPH03148154A/ja
Publication of JPH03148154A publication Critical patent/JPH03148154A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、ウェハ位置決め装置に関し、特に、半導体
ウェハ製造において、カセットと呼ばれる専用ウェハ容
器内で、ウェハの結晶方向を複数枚まとめて揃える装置
に関するものである。
[従来の技術] 半導体の製造において、シリコンなどの単結晶ウェハを
用いるが、ウェハの結晶方向を示すために第3図に示す
ようなフラット部が、設けられている。これをオリエン
テーションフラット30と呼ぶ。
このオリエンテーションフラットの方向を自動的に一定
方向に揃える方法として、第4図に示すように、ウェハ
41を1枚ずつ回転ステージ42に載せて回転させ、光
センサ40などでオリエンテーションフラットを検出す
る方法がある。しかし、ウェハを1枚ずつ揃えるので効
率が悪い。
そこで、複数枚のウェハのオリエンテーションフラット
の方向を、まとめて揃えるために、以下に述べるような
ウェハ位置決め装置が用いられてきた。第5図にこのよ
うな従来のウェハ位置決め装置の一例を示す。
ステージ50の上には、カセットケース52が設けられ
ている。カセットケース52内には複数枚のウェハ51
が保持されている。カセットケース52の底は開口部5
3が設けられ、保持されたウェハ51の外周の一部分は
、開口部53に出ている。
開口部53の下方には、回転ローラ54が設けられてい
る。回転ローラ54は、ウェハ51面と垂直方向に、回
転自在に支持されている。また、回転ローラ54は、第
6図に示すようにウェハ51のオリエンテーションフラ
ット30が下に向いた状態では、ウェハ51と隙間を持
つよう、一方、第7図に示すようにその他の方向を向い
た状態では、ウェハ51と接触するように取付けられて
いる。さらに、回転ローラ54には、ハンドル(図示省
略)が備えられている。
このように構成されたウェハ位置決め装置では、以下に
述べるようにしてウェハ位置決めが行なわれる。
まず、複数枚のウェハはカセットケース52内に保持さ
れる。このウェハの中で、第7図に示すように、オリエ
ンテーションフラットが下を向いていないものは、回転
ローラ54と接触している。
次に、回転ローラ54を第7図に示すAの方向に回転さ
せると、ウェハ51は第7図に示すBの方向に回転を始
める。回転に従って、ウェハ51のオリエンテーション
フラット30は向きを変えていく。第6図に示すように
、オリエンテーションフラット30が下を向くと、ウェ
ハ51と回転ローラ54の間に隙間ができる。このよう
な状態を拡大したものを第8図に示す。この隙間(ΔG
)が十分大きいものであるため、ウェハ51は惰性で少
し回っても、回転ローラ54と接触せず、回転ローラ5
4の回転はウェハ51に伝わらない。
したがって、ウェハ51は、オリエンテーションフラッ
ト30を下に向けた状態で、回転が止まる。
このようにして、ウェハカセット52に保持されたすべ
てのウェハは、そのオリエンテーションフラットが下を
向いて止まり、ウェハの位置決めが完了する。
[発明が解決しようとする課題] ところが、近年、ウェハの大口径化に伴って、以下に述
べるような理由で、ウェハのオリエンテーションフラッ
トが好ましくないことが明らかになった。すなわち、大
口径ウェハでオリエンテーションフラットを形成させる
と、ウェハを回転させるとき、バランスをとるのが難し
くなる。オリエンテーションフラットを形成させた部分
は、製品チップがとれないため、ウェハに対する製品チ
ップの歩留りが悪い、などである。
したがって、ウェハメーカ等は、第9図に示すようなノ
ツチ20をウェハに形成させて、結晶方向を示そうとし
ている。このノツチについて、現在、規格化されようと
している形状および寸法を第10図に示す。
一方、従来の装置を用いてノツチが形成されたウェハの
位置決めを行なおうとすると、第11図に示すようにノ
ツチ20が下になったとき、回転ローラとの間にできる
隙間ΔHは、非常に小さい。
したがって、ノツチ20が下に向いても、惰性でウェハ
が少し回転すると、すぐに回転ローラとつエバが接触し
てしまい、回転ローラの回転がウェハに伝わる。したが
って、ウェハの回転は止まらず、ウェハの位置決めがで
きないといった事態が生じる。
そこで、この発明の目的は、以上に述べてきたような従
来の装置の問題点を解決し、結晶方向をノツチで示した
ウェハに対して、ノツチの方向を揃えることができるウ
ェハ位置決め装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段] この発明のウェハ位置決め装置は、結晶方向を決定する
ためにノツチが形成されているウェハを保持し、前記ウ
ェハ面と垂直方向に設けられた回転ローラをウェハの外
周面に接触させてウェハを回転させ、ノツチの位置を定
めることにより、ウェハ位置決めを行なうものであり、
前記回転ローラの直径は10mm以下で、かつウェハの
ノツチが回転ローラ上に位置した際、前記回転ローラが
前記ノツチに嵌まり込むようウェハを持ち上げる位置に
、前記回転ローラが設けられている装置である。
[作用] この発明のウェハ位置決め装置に保持されたウェハは、
回転ローラに常に接触するよう持ち上げられた状態にあ
る。このようなウェハのうち、ノツチが回転ローラに位
置していないものは、回転ローラが回転すると、回転が
伝わり、回転してノツチの位置を変えていく。
一方、回転ローラの直径は、ウェハのノツチに嵌まり込
むだけの大きさとなっている。したがって、上述したよ
うに、ウェハのノツチが移動し、ノツチが回転ローラ上
に位置したとき、回転ローラはノツチに咲まり込む。回
転ローラはノツチに嵌まり込むと空回りし、ウェハは回
転しなくなる。
このようにして、装置に保持されたすべてのウェハは、
ノツチが回転ローラに位置するようになって、止まる。
このとき、ウェハ位置決めは完了する。また、現在、規
格化が進められている第1O図に示す形状および寸法を
有するノツチに対して、回転ローラの直径が10mm以
下ならば、回転ローラがノツチにうまく嵌まり込み、前
述したようにウェハの位置決めを行なうことができる。
[実施例] 第1図は、この発明のウェハ位置決め装置の一例を示す
斜視図である。
ステージ10の上には、複数のウェハ11が保持できる
カセットケース12が載置されている。
カセットケース12の底には開口部13が設けられ、保
持されたウェハ11の外周の一部分は、開口部13に出
ている。
この開口部13の下方には、直径5mmの回転ローラ1
4が設けられている。回転ローラ14は回転ローラ軸1
5がウェハ11面と垂直方向となるように、ベアリング
ガイド(図示省略)により、回転自在に支持されている
。また、回転ローラ14は、カセットケース12に保持
されるウェハ11を持ち上げるように取付けられている
。さらに、回転ローラ14の先端には、ハンドル(図示
省略)が設けられている。
このように構成されたウェハ位置決め装置では、以下に
述べるようにウェハ位置決めが行なわれる。
ウェハ11は回転ローラー4に持ち上げられた状態で、
ステージ10に載置されたカセットケース12に保持さ
れている。この状態で、回転ローラ14をハンドル(図
示省略)により回転させる。
ノツチが回転ローラー4に位置していないウェハは、回
転を始め、ノツチの位置を変えていく。やかて、ノツチ
が回転ローラー4に位置すると、回転ローラー4がこの
ノツチに妖まり込む。このような状態を第2図に示す。
回転ローラー4は、ノツチ20に嵌まり込んで空回すし
、ウェハ11は回転しなくなる。
このようにして、カセットケースに保持されたすべての
ウェハについて、そのノツチが回転ローラ14に位置す
るので、ウェハの立置法めが完了する。
なお、この丈施例では、回転ローラー4の回転をハンド
ル(図示省略)による手動で行なったが、モータなどを
用いて、自動で行なうことにより、即やかにウェハの位
置決めを行なうことができる。
また、回転ローラの直径の値は、10mm以下でなけれ
ばならないが、回転ローラの回転速度によって、最適な
値が変わってくると考えられる。
[発明の効果コ 以上説明したように、この発明のウェハ位置決め装置は
、結晶方向をノツチで示したウェハについて、ウェハ位
置決めを行なうことができる。現在、ノツチの形状およ
び寸法については、規格化が進み、今後、規格に適合し
たノツチの形成されたウェハが多く供給されると考えら
れる。このようなノツチが形成されたウェハに対しては
、この発明のウェハ位置決め装置を用いることで、ウェ
ハの結晶方向を確実に揃えることができ、その後の半導
体ウェハなどの製造を円滑に進めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明のウェハ位置決め装置の一例を示す
斜視図である。 第2図は、この発明に従うウェハ位置決め装置において
、回転ローラがノツチに嵌まり込んだ状0 態を示す拡大正面図である。 第3図は、ウェハのオリエンテーションフラットを示す
平面図である。 第4図は、ウェハのオリエンテーションフラットの方向
を1枚ずつ定める装置の一例を示す斜視図である。 第5図は、従来のウェハ位置決め装置の一例を示す斜視
図である。 第6図および第7図は、従来のウェハ位置決め装置にお
いてウェハと回転ローラの関係を示す正面図である。 第8図は、オリエンテーションフラットと回転ローラの
隙間を示す拡大正面図である。 第9図は、ノツチにより結晶方向を定めるウェハの一例
を示す平面図である。 第10図は、規格化が進んでいるノツチの形状および寸
法を示す平面図である。 第11図は、従来のウェハ位置決め装置に、ノツチが形
成されたウェハを供した場合の、ノツチと回転ローラの
隙間を示す拡大正面図である。 1 図において、10および50はステージ、11および5
1はウェハ、12および52はカセットケース、13お
よび53は開口部、14および54は回転ローラ、15
は回転ローラ軸、20はノツチ、30はオリエンテーシ
ョンフラット、40は光センサ、41はウェハ、42は
ステージを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  結晶方向を決定するためにノッチが形成されているウ
    ェハを保持し、前記ウェハ面と垂直方向に設けられた回
    転ローラを前記ウェハの外周面に接触させて前記ウェハ
    を回転させ、前記ノッチの位置を定めることにより、ウ
    ェハ位置決めを行なう装置において、 前記回転ローラの直径が10mm以下であり、かつ前記
    ウェハの前記ノッチが前記回転ローラ上に位置した際、
    前記回転ローラが前記ノッチに嵌まり込むよう前記ウェ
    ハを持ち上げる位置に前記回転ローラが設けられている
    、ウェハ位置決め装置。
JP1286935A 1989-11-02 1989-11-02 ウエハ位置決め装置 Pending JPH03148154A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1286935A JPH03148154A (ja) 1989-11-02 1989-11-02 ウエハ位置決め装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1286935A JPH03148154A (ja) 1989-11-02 1989-11-02 ウエハ位置決め装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03148154A true JPH03148154A (ja) 1991-06-24

Family

ID=17710864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1286935A Pending JPH03148154A (ja) 1989-11-02 1989-11-02 ウエハ位置決め装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03148154A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06345208A (ja) * 1993-06-04 1994-12-20 Tokyo Fine Glass:Kk ウエハ姿勢制御装置
KR100443326B1 (ko) * 1996-09-04 2004-09-18 동경 엘렉트론 주식회사 노치정렬장치
KR20150014727A (ko) * 2013-07-30 2015-02-09 현대제철 주식회사 용접 소재
CN115810572A (zh) * 2022-11-23 2023-03-17 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆理片装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06345208A (ja) * 1993-06-04 1994-12-20 Tokyo Fine Glass:Kk ウエハ姿勢制御装置
KR100443326B1 (ko) * 1996-09-04 2004-09-18 동경 엘렉트론 주식회사 노치정렬장치
KR20150014727A (ko) * 2013-07-30 2015-02-09 현대제철 주식회사 용접 소재
CN115810572A (zh) * 2022-11-23 2023-03-17 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆理片装置
CN115810572B (zh) * 2022-11-23 2023-10-31 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆理片装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20030077162A1 (en) Edge gripping prealigner
JPH02178947A (ja) 半導体ウェーハのノッチ合わせ機構
JP2001077179A (ja) 半導体基板アライナー装置および方法
JP4275420B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US6530157B1 (en) Precise positioning device for workpieces
JPH03148154A (ja) ウエハ位置決め装置
JP2803702B2 (ja) ウエハ姿勢制御装置
JP2827241B2 (ja) 半導体ウェーハのノッチ合わせ機構
JPH07164291A (ja) ウェーハ外周部の研磨装置
JP2002043393A (ja) ノッチ合わせ装置
JP2888370B2 (ja) 基板の整列装置
JP2002299308A (ja) スピン処理装置
JP2828050B2 (ja) 切欠部位置合わせ装置
JPH05129271A (ja) 回転処理方法および装置
JP2865603B2 (ja) 半導体ウエハーの加熱処理装置
JP2024151084A (ja) ウェーハアライナー
JP2003060013A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR980012221A (ko) 웨이퍼의 자동 정렬장치
KR200153298Y1 (ko) 웨이퍼 정렬장치
JPS6150342A (ja) 半導体ウエハ−の位置決め方法
KR100325628B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 위치 조정 기능을 갖는 이송장치
JPS6323707Y2 (ja)
JP2607923B2 (ja) ウェハ・ハンドリングチャック構造
JPH06286829A (ja) ウェハの位置決め機構
JPS6254449A (ja) ウエハ整列装置