JPH05129271A - 回転処理方法および装置 - Google Patents

回転処理方法および装置

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JPH05129271A
JPH05129271A JP28962691A JP28962691A JPH05129271A JP H05129271 A JPH05129271 A JP H05129271A JP 28962691 A JP28962691 A JP 28962691A JP 28962691 A JP28962691 A JP 28962691A JP H05129271 A JPH05129271 A JP H05129271A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
processed
rotation processing
processing
rotation
Prior art date
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Pending
Application number
JP28962691A
Other languages
English (en)
Inventor
Taiichi Kondo
泰一 近藤
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回転処理における工程を簡略化して被処理物
の汚染や損傷を回避し、良好な処理結果を得ることが可
能な回転処理技術を提供する。 【構成】 ウェハ1を保持して回転させるスピンチャッ
ク2と、スピンチャック2を回転駆動するスピン用モー
タ5と、スピンチャック2に載置されたウェハ1のオリ
エンテーションフラット1aを検出するCCDカメラ3
と、データ処理部4とを備えており、データ処理部4
は、回転処理後、ウェハ1のオリエンテーションフラッ
ト1aが一定の方向を向いて停止するようにスピン用モ
ータ5を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回転処理技術に関し、
特に、半導体装置の製造工程における半導体基板の回転
処理などに適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、半導体装置の製造プロセスで
は、たとえばレジストの回転塗布や回転乾燥などに代表
されるように、半導体基板(以下ウェハと略記する)を
回転させながら所望の処理を施す工程が多々ある。
【0003】一方、各工程間におけるウェハの搬送に
は、一般にウェハカセットなどの搬送治具が用いられて
いるが、当該ウェハカセットに対するウェハの装填時に
は、次の工程における取り出しに備えて、ウェハの特定
方位を示す周知のオリエンテーションフラットを所定の
向きに揃えた状態で収納することが必要となる。
【0004】なお、ウェハの回転処理技術については、
たとえば、株式会社工業調査会、昭和56年11月10
日発行、「電子材料」1981年11月号別刷、P95
〜P102、などの文献に記載されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来のたとえば回転塗布工程などにおいては、塗布完
了後のウェハの方向が制御されておらず、払い出される
ウェハの方向が不揃いであるため、次工程への搬出に先
立って、ピンセットなどでウェハ向きを揃える作業が必
要となり、工程が必要以上に煩雑になるとともに、ウェ
ハの異物付着による汚染や損傷発生の確率が増大すると
いう問題がある。
【0006】本発明の目的は、回転処理における工程を
簡略化して、被処理物の汚染や損傷を回避し、良好な処
理結果を得ることが可能な回転処理技術を提供すること
にある。
【0007】本発明の上記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願に於いて開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【0009】すなわち、本発明の回転処理方法は、方向
性を有する被処理物を回転させながら所望の処理を施す
回転処理方法において、処理の完了後、払い出しに先立
って、被処理物を所定の方向に向けて停止させるもので
ある。
【0010】また、本発明の回転処理方法は、方向性を
有する被処理物を回転させながら所望の処理を施す回転
処理方法であって、処理の完了後、払い出しに先立っ
て、被処理物の向きが、受け入れ時と同一になるように
停止させるものである。
【0011】また、本発明の回転処理装置は、少なくと
も、方向性を有する被処理物を保持して回転させる回転
台と、この回転台上における被処理物の向きを検出する
位置検出手段と、この位置検出手段からの検出情報に基
づいて被処理物の向きを制御する方向制御手段とを備
え、少なくとも回転台からの払い出しに先立って被処理
物を所定の方向に向けて停止させるようにしたものであ
る。
【0012】また、本発明の回転処理装置は、請求項3
記載の回転処理において、回転台からの払い出しに先立
って被処理物を受け入れ時と同一の方向に向けて停止さ
せるようにしたものである。
【0013】また、本発明の回転処理装置は、請求項3
または4記載の回転処理において、オリエンテーション
フラットが形成された半導体基板を被処理物とするもの
である。
【0014】
【作用】上記した本発明の回転処理方法によれば、処理
完了後に被処理物が一定の姿勢で払い出されるので、た
とえば他工程への搬出などに先立って被処理物の姿勢を
揃える作業を省略することができ、当該作業中における
被処理物の損傷や異物付着などの懸念が解消され、良好
な処理結果を得ることができる。
【0015】また、本発明の回転処理方法によれば、処
理の前後において被処理物の姿勢が変化しないので、た
とえば整列状態で被処理物が供給される場合、当該整列
状態を損なうことなく、次の工程に搬出でき、処理後の
整列作業が不用となり当該作業中における被処理物の損
傷や異物付着などの懸念が解消され、良好な処理結果を
得ることができる。
【0016】また、本発明の回転処理装置によれば、処
理完了後に被処理物が一定の姿勢で払い出されるので、
たとえば他工程への搬出などに先立って被処理物の姿勢
を揃える作業を省略することができ、当該作業中におけ
る被処理物の損傷や異物付着などの懸念が解消され、良
好な処理結果を得ることができる。
【0017】また、本発明の回転処理装置によれば、処
理の前後において被処理物の姿勢が変化しないので、た
とえば整列状態で被処理物が供給される場合、当該整列
状態を損なうことなく、次の工程に搬出でき、処理後の
整列作業が不用となり当該作業中における被処理物の損
傷や異物付着などの懸念が解消され、良好な処理結果を
得ることができる。
【0018】
【実施例1】以下、図面を参照しながら本発明の一実施
例である回転処理方法および装置について詳細に説明す
る。
【0019】図1は、本発明の一実施例である回転処理
装置の構成の一例を示す略斜視図である。
【0020】本実施例の回転処理装置Aは、ウェハ1が
載置されるスピンチャック2を備えており、このスピン
チャック2は、スピン用モータ5によって回転駆動され
る構造となっている。スピンチャック2は、たとえば真
空吸着などの方法によって載置されたウェハ1を着脱自
在に保持する。
【0021】スピン用モータ5は、たとえば、周知のサ
ーボモータなどで構成されており、回転速度の制御はも
とより、スピンチャック2の任意の回転位置での精密な
停止動作などを行うことが可能になっている。
【0022】ウェハ1の一部には、周知のオリエンテー
ションフラット1aが形成されており、たとえば半導体
単結晶などからなるウェハ1の特定(結晶)方位を視認
できるようになっている。
【0023】この場合、スピンチャック2の上方には、
当該スピンチャック2に載置されたウェハ1の画像を検
出するCCDカメラ3が配置されており、検出画像は、
ケーブル6aを介してデータ処理部4に入力されてい
る。
【0024】さらに、このデータ処理部4は、ケーブル
6bを介して前述のスピン用モータ5に接続されてお
り、当該スピン用モータ5の動作を制御している。
【0025】すなわち、本実施例の場合、このデータ処
理部4は、CCDカメラ3から得られる、スピンチャッ
ク2上のウェハ1の画像から、当該ウェハ1におけるオ
リエンテーションフラット1aの位置を検出し、たとえ
ば、当該オリエンテーションフラット1aの位置が所定
の方向を向くように、スピンチャック2の停止位置を制
御する、などの制御動作を行うようにプログラムされて
いる。
【0026】特に図示しないが、スピンチャック2の上
方近傍には、必要に応じて、たとえば、レジストの回転
塗布処理を行う場合には、当該レジストをスピンチャッ
ク2に載置されたウェハ1に滴下供給するノズルなどが
配置されている。
【0027】以下、本実施例の回転処理方法およびそれ
を実施する回転処理装置Aの作用の一例について説明す
る。
【0028】まず、静止したスピンチャック2の上に未
処理のウェハ1を任意の向きに載置して保持させる。
【0029】その後、処理の一例として、たとえば、ウ
ェハ1の中央部に所定量の図示しないレジストを滴下供
給した後、スピン用モータ5を起動してウェハ1を回転
させ、遠心力によってレジストをウェハ1の全面に分散
塗布する。
【0030】このような所望の処理が完了した後、スピ
ンチャック2の回転を停止する。
【0031】この時、本実施例の場合には、データ処理
部4は、CCDカメラ3によってスピンチャック2上に
おけるウェハ1のオリエンテーションフラット1aの位
置を検出し、当該オリエンテーションフラット1aが、
所定の方向を向いて停止するように、スピン用モータ5
に指令を出す。
【0032】こうして、所定の姿勢でウェハ1の回転を
停止させた後、当該ウェハ1の固定状態を解除して外部
に払い出す。
【0033】このように、本実施例の場合には、所望の
処理が施されたウェハ1がオリエンテーションフラット
1aを一定の方向に向けた姿勢で払い出されるので、処
理済みのウェハ1を次工程へ搬出する場合などに、当該
ウェハ1の姿勢を揃えるなどの特別な作業が不用とな
り、処理工程が簡略化される。
【0034】また、ウェハ1の姿勢を揃える目的で、た
とえばピンセットなどの治工具によってウェハ1に触れ
る必要がなくなり、ウェハ1の損傷や異物などによる汚
染の懸念が解消され、良好な処理結果を得ることができ
る。
【0035】
【実施例2】図2は、本発明の他の実施例である回転処
理装置Bの構成の一例を示す外観斜視図である。
【0036】この実施例2の場合には、スピン用モータ
5に、ケーブル6cを介してモータ位置検出器7が接続
されている。このモータ位置検出器7は、たとえば、ス
ピン用モータ5の任意の停止位置を記憶し、当該スピン
用モータ5の停止に際して、起動前と同一の回転位置で
停止させる動作を行うように構成されている。
【0037】すなわち、本実施例の場合には、スピンチ
ャック2には、予め、オリエンテーションフラット1a
の向きを一定の方向に向けた状態でウェハ1が供給さ
れ、モータ位置検出器7は、所望の回転処理後の停止に
際して、処理前の受け入れ時と同じ向きでウェハ1を停
止させる動作を行う。
【0038】これにより、スピンチャック2における所
望の回転処理の前後で、ウェハ1の向きが一定となり、
所定の姿勢でスピンチャック2に供給されたウェハ1の
姿勢を、処理後に修正する作業が不用となる。
【0039】この結果、ウェハ1の姿勢を揃える目的
で、たとえばピンセットなどの治工具によってウェハ1
に触れる必要がなくなり、ウェハ1の損傷や異物などに
よる汚染の懸念が解消され、良好な処理結果を得ること
ができる。
【0040】さらに、本実施例の場合には、ウェハ1の
画像を検出するための構成は不用であり、制御系が簡略
化される。
【0041】
【実施例3】図3は、本発明のさらに他の実施例である
回転処理装置Cの構成の一例を示す略斜視図である。
【0042】この実施例3の場合には、ウェハ1のオリ
エンテーションフラット1aを検出する発光素子8およ
び受光素子9を、スピンチャック2の近傍に、ウェハ1
の載置高さを挟んで上下方向に対向するように配置した
ものである。また、受光素子9は、ケーブル6dを介し
て、スピン用モータ5の動作を制御するデータ処理部1
0に接続されている。
【0043】発光素子8および受光素子9は、ウェハ1
の輪郭の一部を切欠くように形成されたオリエンテーシ
ョンフラット1aが、発光素子8から受光素子9に到る
検査光8aの光路上にきた時には、当該検査光8aは受
光素子9に入射し、それ以外の場合には、検査光8aが
ウェハ1の外周部によって遮断される位置に配置されて
いる。
【0044】そして、データ処理部10は、受光素子9
における検査光8aの検出の有無によってオリエンテー
ションフラット1aの位置を把握し、スピン用モータ5
の停止位置を制御して、ウェハ1のオリエンテーション
フラット1aの向きを一定にして停止させる動作を行う
ものである。
【0045】この実施例の場合には、発光素子8および
受光素子9の組み合わせという簡単な構成であり、カメ
ラなどによる画像処理などに比較してシステム構成が簡
単かつ安価になるという利点がある。
【0046】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0047】たとえば、上記の各実施例における説明で
は、回転処理の一例として、レジストの回転塗布の場合
について説明したが、方向性を有するウェハなどの被処
理物を処理中に回転させる必要のある一般の回転処理に
広く適用できる。
【0048】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0049】すなわち、本発明の回転処理方法によれ
ば、回転処理における工程を簡略化して被処理物の汚染
や損傷を回避し、良好な処理結果を得ることが出来ると
いう効果が得られる。
【0050】また、本発明の回転処理装置によれば、回
転処理における工程を簡略化して被処理物の汚染や損傷
を回避し、良好な処理結果を得ることが出来るという効
果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である回転処理装置の構成の
一例を示す略斜視図である。
【図2】本発明の他の実施例である回転処理装置の構成
の一例を示す略斜視図である。
【図3】本発明のさらに他の実施例である回転処理装置
の構成の一例を示す略斜視図である。
【符号の説明】
1 ウェハ 1a オリエンテーションフラット 2 スピンチャック 3 CCDカメラ 4 データ処理部 5 スピン用モータ 6a ケーブル 6b ケーブル 6c ケーブル 6d ケーブル 7 モータ位置検出器 8 発光素子 8a 検査光 9 受光素子 10 データ処理部 A 回転処理装置 B 回転処理装置 C 回転処理装置

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 方向性を有する被処理物を回転させなが
    ら所望の処理を施す回転処理方法であって、前記処理の
    完了後、払い出しに先立って、前記被処理物を所定の方
    向に向けて停止させることを特徴とする回転処理方法。
  2. 【請求項2】 方向性を有する被処理物を回転させなが
    ら所望の処理を施す回転処理方法であって、前記処理の
    完了後、払い出しに先立って、前記被処理物の向きを受
    け入れ時と同一にして停止させることを特徴とする回転
    処理方法。
  3. 【請求項3】 少なくとも、方向性を有する被処理物を
    保持して回転させる回転台と、この回転台上における前
    記被処理物の向きを検出する位置検出手段と、この位置
    検出手段からの検出情報に基づいて前記被処理物の向き
    を制御する方向制御手段とを備え、前記回転台からの払
    い出しに先立って前記被処理物を所定の方向に向けて停
    止させることを特徴とする回転処理装置。
  4. 【請求項4】 前記回転台からの払い出しに先立って前
    記被処理物を受け入れ時と同一の方向に向けて停止させ
    ることを特徴とする請求項3記載の回転処理装置。
  5. 【請求項5】 前記被処理物が、オリエンテーションフ
    ラットが形成された半導体基板であることを特徴とする
    請求項3または請求項4記載の回転処理装置。
JP28962691A 1991-11-06 1991-11-06 回転処理方法および装置 Pending JPH05129271A (ja)

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JP (1) JPH05129271A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009152649A (ja) * 2009-04-07 2009-07-09 Hitachi Kokusai Electric Inc ウェーハの搬送方法
CN106622878A (zh) * 2016-09-27 2017-05-10 中国科学院大学 一种可实时图像拍摄的旋涂仪转子

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009152649A (ja) * 2009-04-07 2009-07-09 Hitachi Kokusai Electric Inc ウェーハの搬送方法
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