JP2592673B2

JP2592673B2 - 塗布装置

Info

Publication number: JP2592673B2
Application number: JP2201589A
Authority: JP
Inventors: 雅司森山
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1988-02-10
Filing date: 1989-01-31
Publication date: 1997-03-19
Anticipated expiration: 2012-03-19
Also published as: JPH022888A

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、塗布装置に関する。

（従来の技術）半導体の製造においては、ウエハ上にレジストを塗布
する工程がある。このようなレジストを塗布する装置と
して、例えば処理容器の内部に配置した回転可能なスピ
ンヘッドの上にウエハを載置吸着して仮固定し、ウエハ
を回転させながらレジスト液をウエハ表面に供給してレ
ジスト塗布処理を行なうものが知られている（特公昭53
−37189）。

この装置においては、実行すべき一連の塗布動作を予
めプログラム装置にプログラムしておき、プログラムさ
れた各工程を順次、連続して実行することによって１枚
のウエハに対する塗布材の塗布を行なう。すなわち以下
のような一連の工程により塗布材料例えばレジストの塗
布が行われる。先ず、搬送装置により搬送されてきたウ
エハをスピンヘッド上にセンタリングし、次いでウエハ
をバキューム吸着によってヘッド上に仮固定し、更に、
レジスト液の飛散を防止するためのカップをセットす
る。その後、ヘッドを回転させつつレジスト液の滴下及
び塗布動作を実行する。また、レジスト塗布の際にウエ
ハの裏面にレジスト液等が付着するので、この付着物が
搬送装置に触れる前に、これを塗布装置で除去する必要
がある。このためにウエハ裏面側を洗浄するための洗浄
ノズルを配置している。そして、レジスト塗布後に、ウ
エハを回転しながら、洗浄ノズルよりウエハの裏面に向
けて洗浄液を吐出し、ウエハの裏面を洗浄している。

（発明が解決しようとする課題）このような従来の装置においては、ウエハにレジスト
液塗布の動作に際しては、上述の一連の動作を連続して
実行することに何等問題はないが、装置の統制段階等の
各工程の間にチェックしたい項目がある場合（メインテ
ナンス時）、塗布工程の途中即ち特定された工程部分の
動作状態を停止する必要がある。

しかしながら、従来の塗布装置は、塗布工程の途中で
動作を停止する機能がなく、動作を停止して調整を実施
するためには電源をOFFにせざるを得ない。従って、各
工程での動作の適正性を順次確認しながら調整を行なう
場合に、作業性が極めて悪く、調整に長時間を要し、作
業者の負担が大きくなってしまう。

この発明は、上述した従来技術の欠点を解消するため
になされたものであり、その目的は、塗布材を塗布する
際の装置の調整及びメインテナンスが容易な塗布装置を
提供することにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）本発明は、被塗布材の表面に塗布材を回転塗布する塗
布装置において、予めプログラムされた一連の塗布動作
工程を１ステップづつ動作させるための指令を入力する
入力手段を設け、この入力手段での入力があった際に次
の１ステップを実行する構成としたことを特徴とする塗
布装置を得るものである。

（作用効果）即ち、本発明によれば、入力手段に入力があった場合
にのみ、塗布のための一連の工程のうちの１ステップを
実行し、この入力手段に対する次の入力により始めて次
のステップが実施されるので、一連の塗布動作工程での
各ステップで適正な動作が行なわれているか否かの確
認、及び各ステップの調整を各ステップ終了後に塗布装
置の動作を停止して実施することができる。また、入力
手段の更新入力によって、塗布装置を一旦OFFにするこ
となく各工程を順次実行することができる。従って、塗
布動作の調整、塗布装置のメインテナンスを容易に実施
することができる。

（実施例）以下、本発明装置を半導体ウエハのレジスト塗布装置
に適用した一実施例について、図面を参照して説明す
る。

第１図は被塗布体例えば半導体ウエハのレジスト塗布
システムを示すブロック図であり、図中参照符号１は、
レジスト塗布システムの動作を制御するためのCPU（Cen
tral Processing Unit）である。このCPU1にはウエハに
レジストを塗布するための塗布装置２、ウエハを塗布装
置２に搬送するための搬送装置３、予めプログラムされ
た一連の塗布動作工程を１工程づつ動作させるための信
号を入力する手段としてのステップ更新キー４、搬送装
置３の動作プログラムを記憶するためのメモリ５、及び
塗布装置２の動作プログラムを編集及び記憶するための
レシピ（recipe）コントローラ６が接続されている。

塗布装置２は、第２図に示すように構成されている。
スピンチャック10は、真空吸着によって半導体ウエハ11
を支持するためのものであり、モータ20により回転駆動
させることができる。なお、ウエハ11の真空吸着は図示
しない真空ポンプを作動させることによりなされる。モ
ータ20は加速性に優れた高性能モータであり、このモー
タ20は、上部にフランジ21が形成されている。そして、
モータ20のフランジ21が塗布装置のハウジング（図示せ
ず）に固定されている。

なお、第３図に示すように、温度調節装置22によりフ
ランジ21の温度を調節して、モータ20の熱が上方に伝達
することを防止するようにすることもできる。この温度
調節装置22は、熱電対23からの信号を制御装置24に入力
し、熱電対23が検知した温度が所定温度を超えた際にポ
ンプ25を作動させてタンク27からパイプ26及びフランジ
21の内部に循環水を通流させてフランジ21を冷却して温
度調節を行なう。

チャック10に支持されたウエハ11の上方には、ウエハ
11のほぼ中心にレジスト液を滴下させるためのレジスト
ノズル30が設けられている。レジストノズル30はスキャ
ナー31によって水平面内で回動することが可能であり、
例えばロットの切れ目でノズル30からのレジスト液のデ
ィスペンスがある時間実行されない場合に、ノズル30を
スキャナー31によって回動させてウエハ11の外側に退避
させ、ダミーディスペンスを実行することにより、ノズ
ル先端でレジスト液が長時間空気と接触して固まること
を防止することができる。

レジスト液は、レジスト液容器32に収容されており、
ベローズポンプ35を駆動させることによりパイプ33を通
流してノズル30まで供給され、ノズル30の先端からディ
スペンスされる。また、パイプ33の容器32とポンプ35の
間には逆止弁34が設けられており、ポンプ35とノズル30
との間には、ポンプ35と連動して開閉されるバルブ36、
及び表面張力によってノズル30の先端から露出したレジ
スト液をノズル30内に引き戻すためのサックバックバル
ブ37が設けられている。

チャック10の周囲にはチャック10を囲繞するように、
レジスト液を塗布する際にレジスト液が塗布装置外へ飛
散することを防止するためのカップ40が設けられてい
る。このカップ40は図示しない昇降装置により上下動が
可能であり、レジスト液を塗布する際には第２図に示す
位置に配置され、ウエハ11の搬入・搬出の際には下方に
退避する。カップ40の下面には、ドレイン管41及び排気
管42が接続されている。

フランジ21の上面には、その長手方向を鉛直にして洗
浄ノズル50が設けられている。この洗浄ノズル50からは
洗浄剤（例えば適宜の溶剤）がウエハ11の裏面に向けて
噴出され、これによりウエハ11の裏面が洗浄される。ノ
ズル50の洗浄剤吐出端は、ウエハ11の外周端に向けて傾
斜しており、ウエハ11の裏面のみならず、その端面をも
洗浄できるようになっている。溶剤は溶剤容器51に収容
されており、ポンプ53を駆動させることによりパイプ52
を通流してノズル50まで供給され、ノズル50の先端から
噴出される。

搬送装置３は、塗布装置２の上方に設けられており、
第４図に示すように構成されている。一対のウエハチャ
ック60a,60bは、ウエハを挟持するためのものであり、
夫々ウエハの外周に対応する円弧状の窪みが形成されて
いる。また、チャック60aには、ウエハをクランプする
ためのクランパ61が設けられている。これらウエハチャ
ック60a,60bは、夫々サポート62a,62bに移動可能に支持
されており、モータ及びベルト（図示せず）により矢印
Ａ方向に駆動される。サパート62a,62bは支持棒64a,64
b,64cに移動可能に支持されており、エアシリンダ63に
よって矢印Ｂ方向に駆動できるようになっている。従っ
て、搬送しようとするウエハのサイズに応じてサポート
62aと62bとの間隔を適宜調節することができる。なお、
支持棒64a,64b,64cの両側は、側板65a,65bに固定されて
おり、これら側板65a,65bは、底板67より連結されてい
る。

サポート62aの先端部近傍にはウエハストップピン66a
が突出しており、これによりウエハの搬送位置に規定す
る。このピン66aは、サポート62aの内部に設けられたエ
アシリンダ（図示せず）により溝66bに沿って移動する
ことができ、ウエハが塗布装置のチャックの直上位置に
きた時点で停止されるようにその位置が設定される。

この搬送装置３には、底板67の下に昇降装置（図示せ
ず）が設けられており、サポート60a,60bに沿って搬送
されてきたウエハを下降させて、塗布装置２のチャック
10上に載置させることができる。

この搬送装置３においては、搬送されてきたウエハを
チャック60a,60bで支持し、これらチャック60a,60bをサ
ポート62a,62bに沿って移動させることによりウエハを
搬送する。そして、ウエハがピン66aに当接した時点で
搬送を停止し、ウエハを下降させてチャック10上に載置
させる。

メモリ５には、前述したように、搬送装置３の動作プ
ログラムが記憶されている。この実施例においては、搬
送装置３の動作プログラムは、ユーザにおいて変更を要
しないものであり、メモリ５に予め組込まれている。

レシピコントローラ６は、キーボード及びディスプレ
ーを備えていて、塗布装置２の動作プログラムを編集す
ることができる。また、コントローラ６は不揮発性メモ
リとしてプログラムを記憶することができるレシピモジ
ュールストアを備えており、編集されたプログラムをこ
れにストアする。

CPU1は、メモリ５及びレシピコントローラ６のプログ
ラム、及びステップ更新キー４からの信号に基づき、搬
送装置３及び塗布装置２による一連の工程を適正に実行
させる。

ステップ更新キー４は、各ステップが実行されている
最中には操作されないが、１つのステップが終了した
後、次のステップを実行する際に操作される。つまり、
CPU1は、ステップ更新キー４が操作される度毎に、プロ
グラムされた一連の工程のうちの１ステップのみを実行
させ、このステップの終了後は次のステップ更新キー４
の操作があるまで次のステップを実行させないように塗
布動作を制御している。従って、各ステップの間で装置
の調整及びメインテナンスを容易に実行することができ
る。

次に、このように構成された塗布システムの動作につ
いて、第５図（ａ）及び第５図（ｂ）を参照しながら説
明する。

先ず、塗布装置２のチャック10にウエハ11を真空吸着
させるための真空ポンプ作動させる（STEP1）。この際
に、バキュームセンサによりチャック10上にウエハ11が
存在しているか否かを検知して、ウエハが存在している
場合にはウエハを取除く。

次に、バキュームポンプの作動を停止する。（STEP
2）。

ウエハをウエハチャック60a,60bにより挟持し、且つ
センタリングする（STEP3）。この工程の後、ウエハが
適正に支持されているか否か、すなわち、ウエハの支持
は確実か否か、及びセンタリングの位置が適切か否かを
センサによってチェックし、適切でない場合には調整を
行なう。

ウエハチャック60a,60bに支持されたウエハを搬送
し、ウエハがピン66aに当接した時点で搬送ベルトの動
作を停止する（STEP4）。その後、ウエハの搬送された
位置が適当か否かをセンサによりチェックし、適当でな
い場合に装置の調整を行なう。

ウエハチャック60a,60bを下降させ、ウエハを塗布装
置２のチャック10上に載置させる（STEP5）。なお、こ
の際には、ウエハ載置の支障にならないように、カップ
40は下方に退避した状態にある。その後、ウエハが確実
にチャック10上に載置されているか否かをセンサにより
チェックし、載置状態が適正でなければ装置の調整を行
なう。

真空ポンプを作動させ、ウエハをチャック10に真空吸
着により固定する（STEP6）。その後、ウエハがチャッ
クに確実に固定されているか否かをバキュームセンサに
よりチェックする。固定が不十分な場合には、バキュー
ム系の調整を行なう。

カップ40を所定の位置まで上昇させる（STEP7）。そ
の後、センサによりカップ40の位置が適正か否かをチェ
ックし、位置がずれている場合には、装置の調整を行な
う。

以上のSTEP1〜７までの操作・搬送・動作は、アニュ
アル選択により１ステップづつボタン操作で実行させる
こともできるようになっている。勿論、自動選択の場合
には、総て自動的に進行する。前述したような各STEPは
予め組込まれたメモリ５に従って実行される。次にレシ
ピコントローラ６にユーザが組込んだプログラムに基づ
いて、レジスト塗布のための一連の工程が自動的に実施
される。

モータ20を駆動さて、ウエハを例えば回転数1000rp
m、加速度10Krpm/secで介て回転させる工程、この回転
中、バルブ36及び37を開にしておき、ベローズポンプ35
を駆動させることにより、レジストノズル30からレジス
ト液をウエハ表面のほぼ中心に滴下させる工程（STEP
8）を実行する。この時、レジストノズル30をウエハ中
心部に移動させレジスト液滴下する工程、滴下後ウエハ
を高速回転させてレジスト液を塗布する工程の塗布法も
ある。この所要時間は例えば３秒である。その後、レジ
スト液の滴下が正常か否かをチェックし、レジスト液が
正常に滴下されない場合、レジスト液供給系の調整を行
なう。なお、チャック10の回転数をセットした場合に、
サーポ系を調整して回転数合せ実施するようにすること
もできる。

ウエハの回転数を4000rpmにし、加速度10Krpm/secに
してレジスト液を振切り、遠心力によってウエハの表面
に均一な厚みでレジスト液を塗布する（STEP9）。この
際に、遠心力によりウエハの外側へ飛散したレジスト液
はカップ40の底部に導かれ、ドレイン管41から排出され
る。塗布の後、塗布が適切か否かをチェックし、均一に
塗布されていない場合には装置の調整を行なう。

上述のレジスト液塗布工程において汚染されたウエハ
の表面を洗浄剤によって洗浄する（STEP10）。このステ
ップでは、ウエハを回転数2000rpm、加速度10Krpm/sec
で回転させつつ、洗浄ノズル50から洗浄剤として例えば
適宜の溶剤をウエハ裏面に吹付ける。この場合の所要時
間は、例えば10秒である。この場合には、洗浄ノズル50
は、モータ20の取付け用フランジ21に固定されているの
で、一旦ウエハとの相対的位置関係を調整すれば、常時
確実な洗浄効果を確保することができる。また、吐出開
始時及び終了時等のように、洗浄剤の吐出圧が低い場合
には、洗浄剤が即座にノズル50の先端よりフランジ50の
基端部近傍に落下する虞れがある。これを放置すれば洗
浄剤がモータ20内に侵入する虞れがある。これを防止す
るためにはノズル50の周囲にドレイン管を配置して洗浄
剤を排出するようにすることが好ましい。このステップ
の後、ウエハの裏面が適切に洗浄されたか否かをチェッ
クし、適切に洗浄されていない場合には洗浄液供給系を
調整する。

ウエハを回転数2000rpm、加速度10Krpm/secで回転さ
せて洗浄剤をウエハから振切って除去する（STEP11）。
その後、このステップが適切か否かをチェックし、適切
でない場合には、装置の調整を行なう。

カップ40を所定の位置まで下降させる（STEP12）。そ
の後、カップ40が適切な位置まで下降したか否かをセン
サによりチェックし、位置がずれている場合には、装置
の調整を行なう。

そして、真空ポンプをオフにしてウエハのウエハチャ
ック10に対する真空吸着による固定を解除する（STEP1
3）。

ウエハをウエハチャック60a,60bにより挟持する（STE
P14）。この際に、ウエハが適正に挟持されているか否
かをセンサによりチェックし、適正に挟持されていない
場合には搬送装置３の調整を行なう。

その後、前述したウエハ搬送動作と全く逆の動作によ
りウエハを塗布装置２から搬出させる。この際にも搬出
動作が適正か否かをチェックし、適切でなければ調整を
行なう。

以上の動作により、一枚のウエハにレジストを塗布す
るステップが終了し、処理すべきウエハが存在する限
り、これらのステップが繰返し実行される。

前述したように、各ステップが終了した後は、更新キ
ー４を押して始めて次のステップが開始され、更新キー
４の操作があるまでは、装置は待機状態となっている。
すなわち、最初にステップ更新キー４が押圧されると、
その信号がCPU1に入力される。CPU1は一連の工程の最初
の１ステップ、すなわち前述したSTEP1のみを実行する
ように、搬送装置３を制御する。STEP1が終了しても、
ステップ更新キー４が押圧されない限り、CPU1から次の
ステップの動作を開始する信号が出力されず、次のステ
ップに移行しない。移行は、ステップ更新キー４が押圧
される度毎に次のステップが実行される。従って、上述
のように各ステップの間に装置の調整及び適正動作の確
認を行なうことができる。なお、上述の例では、各ステ
ップの大部分においてステップ終了後に適正な動作が行
われたか否かのチェックを行なっているが、これらチェ
ックは必要な場合のみ行なうようにしてもよい。また、
装置の調整及びメインテナンスが終了した後の実際の工
程においては、動作のチェックを省略することもでき
る。

なお、STEP8〜11の各ステップにおいて、レジスト波
又は洗浄剤のディスペンス信号を何回でも入力できるよ
うにすることもできる。この場合には、ウエハの回転中
のディスペンス信号を何回か繰返して入力し、ポンプ及
びバルブ等の調整を厳密に行なうことができる。

以上の実施例における各ステップは一例に過ぎず、ス
テップを更に細分化してもよいし、幾つかのステップを
まとめて一つのステップにすることもできる。さらに選
択により１ステップ内や各工程を繰り返し実行も選択で
きる。

次に、この発明の他の実施例について説明する。この
実施例においては、第６図に示すように、この発明をレ
ジスト塗布から現像に至るまでの一連の処理を行なう塗
布装置に適用している。第６図において、塗布装置100
は、ウエハをウエハカセット（図示せず）から取出して
搬出するためのローダ101、ウエハにレジストを塗布す
るためのレジスト塗布機構102,塗布されたレジスト中に
残留する溶剤を加熱蒸発させるためのプリベーク機構10
3、ウエハを塗布装置外の露光装置110へ搬送するための
センダー104、露光装置110による処理が終了した後のウ
エハを受取るレシーバ105と、ウエハに現像液を塗布し
てレジストパターンを形成する現像機構106、ウエハと
レジストとの密着性を強化するためのポストベーク機構
107、及び以上の処理が終了したウエハをウエハカセッ
ト（図示せず）に収容するためのアンローダ108を備え
ている。ローダ101からセンダー104まで、及びレシーバ
105からアンローダ108までは、夫々直列に配置されてお
り、これら二つのシリーズが並列状になっている。な
お、ウエハは各機構の間をベルト搬送機構により搬送さ
れる。

ローダ101は、基本的に前述の搬送装置３と同様に構
成されている。なお、センダー104、レシーバ105、及び
アンローダ108もローダ101と同様の構造を有している。

レジスト塗布機構102は基本的に前述の実施例と同様
の塗布装置を備えており、そのウエハ載置台（チャッ
ク）にローダ101によりウエハが載置される。

プリベーク機構103及びポストベーク機構104は、ウエ
ハを適切な温度に加熱することができるものであればよ
く、例えばオーブンを用いることができる。

現像機構106に用いる現像装置としては、スピン法に
よって現像するものを用いることができ、この場合に
は、レジスト塗布装置と類似の装置が用いられる。すな
わち、回転可能なチャック上にウエハを固定し、ウエハ
を高速回転しつつウエハ上に現像液を滴下して、現像液
をウエハ表面に塗布する。

このような塗布装置100を備えた塗布システムは、第
７図に示すように構成される。この塗布システムは、前
述の実施例における塗布システムと同様に、ステップ更
新キーの操作があって始めて次のステップが開始される
構成になっている。

CPU200には、塗布装置100、ステップ更新キー300、及
びメモリ400が接続されており、このCPU200により塗布
システム全体がコントロールされる。メモリ400には、
塗布装置100における各機構が実施する一連の工程の動
作プログラムが記憶される。このメモリ400は塗布装置1
00の動作プログラムを編集することが可能な構造となっ
ている。ステップ更新キー300が操作された場合には、
その信号がCPU200に入力される。そして、CPU200は、メ
モリ400に記憶された動作プログラムに基づいて、塗布
装置100に動作信号を出力する。この場合に、CPU200
は、前述のCPU1と同様に、ステップ更新キー300が操作
される度毎に、プログラムされた一連の工程のうちの１
つのステップのみを塗布装置100に実施させ、このステ
ップの終了後、次にステップ更新キー300が操作される
まで次のステップを実行させないように塗布装置100を
制御している。

なお、このような塗布システムにおいては、処理する
半導体ウエハの種類が極めて多い。従って、この実施例
においては、夫々の種類のウエハに対応する処理条件を
記憶する装置を設け、この記憶装置から塗布装置100に
搬入されたウエハに対応する処理条件を読出して、この
処理条件により塗布装置100の各機構による処理工程を
制御するようにしている。

具体的には、ウエハの予め定められた位置に形成され
た識別表示記号、例えばアルファベット、数字、バーコ
ード等からなるIDマークと、塗布装置の各機構の処理条
件とを予め前述のメモリ400に入力しておき、このメモ
リ400から読み出された情報に基づいてCPU200が塗布装
置100の各機構の動作を制御している。この場合に、例
えばウエハがローダ101に存在する際に、読取り装置
（図示せず）がウエハの識別表示記号を読取って、その
信号をCPU200に出力するようになっている。メモリ400
への処理条件の記憶は、処理するウエハ毎であってもよ
いが、ウエハの種別単位で記憶することが好ましい。こ
れによりメモリ容量を少なくすることができる。

メモリ400の処理条件記憶部分は、前述の識別表示記
号（IDマーク）に対応して各ウエハのデータ領域が確保
されている。塗布装置100における各処理機構の条件
は、各データ領域の同一アドレスに記憶されている。

このような塗布システムにおいては、レジスト塗布機
構102に搬送されたウエハが、IDマークによってメモリ4
00のうち、ある一種のウエハの処理条件で処理すべき旨
を指定されると、この処理条件をCPU200によって読み出
す。そして、このウエハに対応する処理条件を塗布機構
102に出力して、この条件で塗布処理を実行させる。こ
のレジスト塗布装置が終了した後、ステップ更新キー30
0の操作があると、ウエハは次のステップのプリベーク
機構103に搬送される。そして、この場合に、レジスト
塗布機構102で処理されたウエハに対応する処理条件で
処理が行われるようにCPU200から信号が出力される。以
下の処理機構においても同様な動作が繰返される。この
場合に、各ステップが終了後、ステップ更新キー300を
操作して次のステップに移行する前に、装置の調整を行
なえることは勿論である。

なお、ウエハの識別表示記号の読取りは、必ずしもロ
ーダ101で行なう必要がなく、いずれの機構で行なって
もよい。

次に、この発明を第８図に示すような塗布装置500に
適用した実施例について説明する。基台501の中央部に
は、矢印Ｙ方向（横方向）に延長する通路502が設けら
れており、その一方の側に予備加熱機構503、冷却機構5
04、第１の加熱機構505、第２の加熱機構506が設けられ
ており、他方の側には第１の塗布機構507、第２の塗布
機構508が設けられている。なお、冷却機構504は、予備
加熱機構503の下に設けられている。

通路502には、この通路502中を移動するウエハ搬送装
置510が設けられている。この搬送装置510は、本体511
及び２つのウエハ吸着保持用ピンセット512,513を有し
ている。これらピンセット512,513は上下に配設されて
おり、夫々、Ｙ方向（横方向）、Ｘ方向（縦方向）、Ｚ
方向（垂直方向）、θ方向（回転移動）に単独で移動す
ることが可能である。なお、搬送装置510の本体511も回
転可能に構成されており、この搬送装置510におけるピ
ンセット512,513及び本体511の回転移動は、ステッピン
グモータ及びこれに連結されたボールスクリュー等で構
成された回転駆動機構によってなされる。この搬送装置
510はウエハＷを前述の各機構に搬送するために用いら
れる。

基台501の側方には、ウエハ搬出搬入機構520が設けら
れている。この搬出搬入機構520には、処理前の半導体
ウエハW_Bを収容したウエハカセット522及び処理後のウ
エハW_Fを収容するウエハカセット523が設けられてい
る。また、搬出搬入機構520はX,Y方向に移動で可能でウ
エハＷを吸着保持するピンセット521を有しており、こ
のピンセット521により処理前のウエハをカセット522か
ら取出し、また処理済みのウエハを搬送装置510のピン
セットから受取る。通路502と搬出搬入機構520とのイン
ターフェースにおいて前述の搬送装置510のピンセット5
12,513と搬出搬入機構520のピンセット521との間でウエ
ハＷの受渡しができるようになっている。

搬送装置510のピンセット512,513は、各処理機構（50
3〜508）のうち任意の機構との間でウエハＷの搬出搬入
を行なうことができる。

この実施例の塗布システムにおいては、以上のような
塗布装置500を、基本的に第７図に示す制御システムに
より制御することができる。

次に、以上のような塗布装置500を有する塗布システ
ムの動作について説明する。この動作は、基本的に予め
メモリ装置に記憶されたプログラムに基づいて実施され
る。先ず、搬出搬入機構520のピンセット521によりカセ
ット522からウエハを一枚取出して、通路502の左端に待
機している搬送装置510の近傍まで搬送する。次いで、
搬送装置510の一方のピンセット、例えばピンセット512
を移動させて、ピンセット521に吸着保持されているウ
エハＷを受取る。この際に、前述の実施例と同様に、ウ
エハに表示されたIDコードを読取り、そのウエハに対応
する製造工程のプログラムを選択する。

例えば、ウエハＷを受取ったピンセット512を予熱加
熱機構503に向かって移動させ、ウエハＷを予熱加熱機
構503にセットして予備加熱する。この際にピンセット5
21を移動させて、次のウエハをカセット522から取出し
て、搬出搬入機構520と通路502のインターフェース近傍
に待機させておき、従前のウエハの予備加熱機構503へ
の搬入が終了した時点で、待機している次のウエハをピ
ンセット512で受取り、IDコードを読み同一主のウエハ
であることを確認した時点で、ピンセット512上に待機
させる。

予備加熱処理が終了した時点で、搬送装置510を動作
させてピンセット513を回転及び移動させて予備加熱処
理が終了したウエハを予備加熱機構503から取出す。そ
して、ピンセット512に保持されている処理前のウエハ
を予備加熱機構503にセットし、同時にピンセット513を
下降させ更に移動させて予備加熱処理後のウエハを冷却
機構504にセットする。この際に、ピンセット521により
次に処理するウエハを搬出搬入機構520と通路502とのイ
ンターフェースに待機させておく。

次いで、搬送装置510を動作させ、ピンセット512で処
理前のウエハを受取待機させる。冷却工程が終了する
と、搬送装置510のピンセット513により冷却機構504内
のウエハを取出し、次にプログラムされたフォトレジス
トの塗布工程に供する。この工程は、例えば第１の塗布
機構507によって実施される。この塗布処理の間に予備
加熱中のウエハの処理が終了すると、ピンセット513に
よって予備加熱機構503からウエハを取出して、冷却機
構504にセットする。

第１の塗布機構507にセットされたウエハの塗布動作
が終了すると、ピンセット513により第１の塗布機構506
からウエハを取出し、ピンセット513をＹ方向に沿って
移動させ、このウエハを第１の加熱機構505にセットし
て加熱処理を行なう。この処理の間に、冷却機構504内
のウエハの冷却処理が終了し、その中のウエハをピンセ
ット513にて取出し、第１の塗布機構507にセットして塗
布処理を開始する。このような一連の処理動作をカセッ
ト内のウエハがなくなるまで続ける。

なお、第２の加熱機構506及び第２の塗布機構508をも
用いて、２つのウエハを同時に同一プロセスで処理する
ことも可能である。

このような塗布システムにおいても、一連の動作を適
当な単位の工程に区切ってメモリにプログラムされてお
り、ステップ更新キーの操作があって始めて次の工程に
移行する。従って、各工程の間で装置の調整等を行なう
ことができることは前述の実施例と同様である。

この実施例の場合は、塗装装置500の搬送装置510が２
つのピンセットを有していて夫々独立の動作をすること
から、処理の自由度が高く、次工程の機構にウエハを存
在しているとその工程のウエハの代替えができないとい
った不都合がない。また、このような塗布装置では、搬
送装置510が通路502を自由に移動することができ、しか
も各処理機構を通路に沿ってその両側に配設しているた
め、処理工程の順序を任意に選択することができ、動作
プログラムの自由度が極めて高い。従って、任意の処理
工程に対して即座に対応することができ、プロセスの変
更にも柔軟に対応することができる。すなわち、処理す
べきウエハに応じて、最良の処理プログラムを選択する
ことが可能となる。なお、搬送装置510のピンセット
は、必ずしも２つである必要はなく、１つであってもよ
いし、３つ以上であってもよい。

なお、この塗布装置の第２の塗布機構を現像機構に適
用し、通路502の右端で露光装置へのウエハの受渡し及
び露光装置からのウエハの受取をできるようにすること
により、レジスト塗布から現像までの一連の動作が可能
な塗布装置を達成することができる。

なお、この発明はこれら実施例に限定されるものでは
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形が可
能である。例えば、上記実施例では半導体ウエハへのレ
ジスト等の塗布について示したが、マスク，プリント基
板,LCD基板に対するレジスト塗布等、磁性塗料の塗布に
よる磁気ディスク，磁気テープの塗布システムなど種々
の塗布システムに適用することができる。

〔発明の効果〕以上説明したように、本発明によれば装置の調整段階
またはメインテナンス時等には、一連の塗布動作工程の
１ステップのみを実施し、その後に入力あるまでは次の
ステップに移行せず、入力をまって初めて次のステップ
を実施することができるので、各ステップでの調整，確
認作業は、ステップ間での稼動停止時間内に容易に実施
することができ、調整作業等の作業の簡易化を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係る塗布システムを示す
ブロック図、第２図は第１図に適用された塗布装置の概
略構成図、第３図は第２図塗布装置の回転モータのフラ
ンジを冷却するための冷却機構を示す概略図、第４図は
第１図の塗布システムに用いられる搬送装置の斜視図、
第５図（ａ）及び第５図（ｂ）は第１図の塗布システム
の動作を示すフローチャート、第６図はこの発明の他の
実施例に適用される塗布装置のブロック図、第７図は第
６図に示す塗布装置を使用した塗布システムを示すブロ
ック図、第８図はこの発明の更に他の実施例に適用され
る塗布装置の概略構成図である。１……CPU、２……塗布装置４……ステップ更新キー、11……ウエハ

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】被塗布材の表面に塗布材を回転塗布する塗
布装置において、予めプログラムされた一連の塗布動作工程を１ステップ
づつ動作させるための指令を入力する入力手段を設け、
この入力手段での入力があった際に次の１ステップを実
行する構成としたことを特徴とする塗布装置。