JP2726809B2 - スピン乾燥処理装置 - Google Patents
スピン乾燥処理装置Info
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Description
−クを高速回転させて乾燥させるスピン乾燥処理装置に
関する。
製造過程においては、ワ−クとしての半導体ウエハや矩
形状のガラス製の基板に回路パタ−ンを形成するための
成膜プロセスやフォトプロセスがある。これらのプロセ
スでは、上記ワ−クの処理と洗浄とが繰り返し行われ
る。
上記ワ−クを回転体に保持し、この回転体とともに高速
回転させ、それによって生じる遠心力を利用して上記ワ
−クに付着した洗浄液を除去するということが行われて
いる。
される。そのため、乾燥処理に先立って裏面を洗浄液で
洗浄するということも行われている。なお、ワ−ク裏面
の洗浄は洗浄工程で行われたり、乾燥処理工程で、その
乾燥処理に先立って行われたりする。
は上記回転体に円柱状の保持部材を立設する。この保持
部材の上端には、上記ワ−クの周辺部下面を支持する支
持ピンおよび外周面に係合するロックピンが設けられて
いる。したがって、ワ−クは下面周辺部を上記支持ピン
に支持され、外周面をロックピンに係合させて上記保持
部材に保持される。
クとともに高速回転させることで、このワ−クの上下面
に付着した洗浄液を遠心力で吹き飛ばし、上記ワ−クを
乾燥させるようになっている。
燥させる際、ワ−クの、とくに下面から飛散した洗浄液
が上記保持部材の上記ワ−クの下面側に位置する部分に
衝突して跳ね返って再付着し、その下面にミストが残留
するということがある。その結果、洗浄処理後の乾燥処
理で、ワ−クが汚れてしまうということがあった。
に保持されたワ−クを高速回転させて乾燥処理する場
合、ワ−クから飛散した洗浄液が上記保持部材に衝突し
て跳ね返り、ワ−クの下面に再付着してミストが残留し
て汚染されるということがあった。
で、その目的とするところは、乾燥処理時にワ−クから
飛散した洗浄液がワ−クに再付着するのを防止できるよ
うにしたスピン乾燥処理装置を提供することにある。
明は、洗浄処理されたワ−クを保持して高速回転させる
ことで乾燥処理するスピン乾燥処理装置において、回転
体と、この回転体を回転駆動する駆動手段と、上記回転
体に設けられ上記ワ−クの周辺部を保持するとともに上
記回転体と一体に回転したときに上記ワ−クの外方に向
う気流を発生する形状に設定された保持部材とを具備し
たことを特徴とする。
れたワ−クを保持して高速回転させることで乾燥処理す
るスピン乾燥処理装置において、回転体と、この回転体
を回転駆動する駆動手段と、上記回転体に回転自在に立
設され上端に上記ワ−クの下面周辺部を支持する支持ピ
ンおよび上記回転体の回転によって偏心回転して上記ワ
−クの周辺部を保持するロックピンが設けられた保持部
材と、この保持部材を回転駆動し上記ロックピンを偏心
回転させて上記ワ−クの外周面に当接させることで上記
支持ピンに支持されたワ−クの保持状態をロックさせる
ロック機構とを具備し、上記保持部材は、上記ロックピ
ンが上記ワ−クを保持した状態で上記回転体と一体に回
転したときに、上記ワ−クの外方に向う気流を発生する
形状に設定されていることを特徴とする。
クを高速回転させて乾燥処理すると、ワ−クを保持した
保持部材によってワ−クの外方に向かう気流が発生する
から、ワ−クから飛散した洗浄液はその気流に乗ってワ
−クの外方へ流出して再付着するのが防止される。
を保持する保持部材を回転自在に設け、その上面に設け
られたロックピンを偏心回転させることで、上記ワ−ク
の保持状態をロックしたり、ロック状態を解除できる。
そのため、ロック状態とすることで、乾燥処理時にはワ
−クを確実に保持することができ、ロック状態を解除す
ることで、ワ−クの着脱を容易に行うことができる。
面を参照して説明する。図1に示すこの発明のスピン乾
燥処理装置は本体ベ−ス1を有する。この本体ベ−ス1
には円筒状の支持体2が上下方向に貫通して設けられて
いる。この支持体2には同じく円筒状の回転体3が中途
部を軸受4によって回転自在に支持されて設けられてい
る。
突出し、その下端部には従動プ−リ5が嵌着されてい
る。この従動プ−リ5の近傍にはステップモ−タ6が配
設されている。このステップモ−タ6の回転軸6aには
駆動プ−リ7が嵌着され、この駆動プ−リ7と上記従動
プ−リ5とにはベルト8が張設されている。したがっ
て、上記ステップモ−タ6が作動すれば、上記回転体3
が回転駆動されるようになっている。
接合された回転盤9が一体的に取り付けられている。こ
の回転盤9には周方向に90度間隔で4本の保持部材1
1がブッシュ12を介して回転自在に立設されている。
上記保持部材11は図2に示すように円筒部13を有す
る。この円筒部13は上端が閉塞され、下端が開口して
いる。円筒部13からは支軸14が下端部を突出させて
垂設され、この支軸14が上記ブッシュ12に回転自在
に支持されている。
に形成された支持部15が一体的に設けられている。こ
の支持部15の上面には支持ピン16と、この支持ピン
16に比べて背の高いロックピン17とが立設されてい
る。支持ピン16は上記支軸14と軸中心をほぼ一致さ
せており、ロックピン17は上記軸線に対して偏心して
設けられている。
示すようにワ−クとしての半導体ウエハ21が保持され
る。つまり、半導体ウエハ21はその周辺部の下面を上
記支持ピン16に支持されて設けられる。半導体ウエハ
21が支持ピン16に支持された状態で上記保持部材1
1は後述するばね54によって回転させされる。それに
よって、上記保持部材11に設けられたロックピン17
が図3に鎖線で示すように偏心回転して上記半導体ウエ
ハ21の外周面に当接するから、半導体ウエハ21は径
方向にずれ動くことなく保持されることになる。
図1に示すように通孔25が形成されている。この通孔
25にはノズル体26が非接触状態で嵌挿されている。
このノズル体26は円錐形状をなしていて、その上面に
はノズル孔27が一端を開放して形成されている。この
ノズル体26の下端面には支持軸28の上端が連結され
ている。この支持軸28の上部は上記回転体3内に軸受
29によって回転自在に支持されたブラケット31に保
持されている。
1の下方には、上記軸受29と他の軸受32とによって
上下端部が回転自在に支持されたハウジング33が設け
られている。このハウジング33には上記支持軸28が
挿通される第1の貫通孔34と、上記ノズル孔27に一
端を接続した供給チュ−ブ35が挿通された第2の貫通
孔36とが穿設されている。上記供給チュ−ブ35の他
端は図示しない洗浄液の供給部に連通している。
給チュ−ブ35からの洗浄液を保持部材11に保持され
た半導体ウエハ21の下面中心部に向けて噴射すること
ができるようになっている。つまり、半導体ウエハ21
を乾燥処理する前にその下面をリンス処理できるように
なっている。また、支持軸28によって保持されたノズ
ル体26は回転盤9が回転体3と一体に回転しても、回
転しないよう上記ダイ10および回転体9と非接触状態
で保持されている。
上部外周面には円筒状のロック筒体41が回転自在に設
けられている。このロック筒体41の上端には、図1乃
至図4に示すようにフランジ42が設けられ、このフラ
ンジ42の上面には周方向に90度間隔で4本の係止ピ
ン43が突設されている。
放して形成された係合溝45に係合している。このレバ
−44の他端は上記保持部材11の支軸14の上記回転
盤9の下面側に突出した下端部に連結固定されている。
したがって、上記ロック筒体41を図3に矢印で示す時
計方向に回転させ、係止ピン43によりレバ−44を回
動させれば、このレバ−44に連結された上記支軸14
を介して保持部材11を回動させることができる。
するから、支持ピン16に支持された半導体ウエハ21
の外周面に上記ロックピン17を当接させ、半導体ウエ
ハ21の支持状態をロックできる。つまり、支持ピン1
6に支持された半導体ウエハ21が径方向にずれ動くの
を阻止する。上記ロック筒体41を反時計方向に回動さ
せれば、上記ロックピン17による半導体ウエハ21の
ロック状態を解除することができる。
おいて、図3に示すように上記保持部材11の支持部1
5はその流線形状の中心軸線Oが半導体ウエハ21の接
線Sに対して所定の角度θで傾斜する。それによって、
回転体3に設けられた回転盤9とともに保持部材11が
一体に回転すると、この保持部材11の流線形状の支持
部15には同図に矢印Aで示すように半導体ウエハ21
の外方に向かう気流が発生するようになっている。
は、上は21をロックしていない状態であっても、接線
Sに対して所定の角度(確度θより小さき確度)で傾斜
している。
1のロックおよびロックの解除、つまりロック筒体41
の回動は解除機構51によって行われる。この解除機構
51は図4と図6に示すように上記回転体3の外周面に
設けられた第1の係止片52と、上記ロック筒体41の
外周面に設けられた第2の係止片53とを有する。
間にはばね54が張設されている。このばね54は上記
第2の係止片53を介してロック筒体41を第1の係止
片52の方向に付勢している。つまり、ロック筒体41
は図4と図6に矢印で示す反時計方向に付勢されてい
る。したがって、ばね54はロック筒体41を回動させ
るから、係止ピン43およびレバ−44を介して保持部
材11が回動させられ、そのロックピン17が半導体ウ
エハ21の外周面に当接するロック状態になる。
ロック状態の解除は、図5と図6に示すように上記ステ
ップモ−タ6の近傍に配置された上記解除機構51を構
成する第1のシリンダ61と、第2のシリンダ62とに
よって行われる。
ダ61は上記本体ベ−ス1に第1の基板62を介して設
けられている。第1の基板62には第1のシリンダ61
の側方に第1のリニアガイド63によって第1の可動体
64がスライド自在に支持されている。この第1の可動
体64は上記第1のシリンダ61のロッド61aに連結
されている。それによって、第1の可動体64は、上記
第1のシリンダ61が作動することで、上記第1のリニ
アガイド63に沿って往復駆動されるようになってい
る。
対の挟持ロ−ラ65が所定の間隔、で設けられている。
第1の可動体64が前進方向に駆動されると、これら挟
持ロ−ラ65は図6に鎖線で示すように所定の回転角度
で停止した回転体3の第1の係止片52を挟持する。そ
れによって、上記第1の回転体64が回転するのを阻止
する。
1に第2の基板66を介して取り付けられている。第2
の基板66には第2のシリンダ62の側方に第2のリニ
アガイド67によって第2の可動体68がスライド自在
に設けられている。第2の可動体68の上面先端部には
押圧ロ−ラ69が回転自在に設けられている。したがっ
て、上記押圧ロ−ラ69は第2のシリンダ62によって
進退駆動される。
上記第1の係止片52が上記一対の挟持ロ−ラ65によ
って挟持された状態で、上記第2のシリンダ62が作動
して第2の可動体68が前進方向に駆動されると、図6
に鎖線で示すようにその先端部に設けられた押圧ロ−ラ
69が上記ロック筒体41に設けられた第2の係止片5
3を押圧する。それによって、上記ロック筒体41はば
ね54の付勢力に抗して回転させられるから、係止ピン
43およびレバ−44を介して保持部材11がロック時
とは逆方向に回転させられる。したがって、ロックピン
17が偏心回転して半導体ウエハ21のロック状態を解
除するようになっている。
周面にはドグ71が設けられ、このドグ71はマイクロ
フォトセンサ72によって検知される。このマイクロフ
ォトセンサ72の検知信号で上記ステップモ−タ6によ
る回転体3の回転角度が制御される。つまり、半導体ウ
エハ21のロック状態を解除するときには、上記解除機
構51の第1、第2のシリンダ61、62に対して第1
の舌片52と第2の舌片53とが所定の位置になるよう
回転体3の回転角度を制御する。
の上部を収容する下カップ75と、上記保持部材11に
保持された半導体ウエハ21の上面側周辺部を覆う、上
面に開口部を有する上カップ76とが設けられている。
上カップ76は上下動自在に設けられ、図示しない上下
駆動シリンダのロッド76が連結されている。このシリ
ンダが作動することで上カップ76が上下駆動される。
上カップ76を図1に鎖線で示す位置まで下降させる
と、その上面開口部から保持部材11の上部が突出す
る。したがって、図示しないロボットによって上記保持
部材11へ未処理の半導体ウエハ21を供給したり、乾
燥処理された半導体ウエハ21を取り出すことができる
ようになっている。さらに、下カップ75には排出管7
7が接続されている。
によって洗浄処理されたウエハ21を乾燥処理する場合
には、まず、上カップ75を下降させた状態で、解除機
構51の第1、第2のシリンダ61、62のロッド61
a、62aを前進方向に駆動し,ロック筒体41をばね
54の付勢力に抗して回動させ、保持部材11に設けら
れたロックピン17をロック解除位置に偏心回転させ
る。
の保持部材11の支持ピン16上に半導体ウエハ21を
供給したならば、上記第1、第2のシリンダ61、62
のロッド61a、62aを後退方向に駆動してロック筒
体41をばね54の復元力で回転させる。それによっ
て、保持部材11が回転し、この保持部材11に設けら
れたロックピン17が偏心回転するから、ロックピン1
7が半導体ウエハ21の外周面に当接してその半導体ウ
エハ21が径方向にずれ動かないようロックされる。
転体3を高速回転させる。それと同時にノズル孔27か
ら半導体ウエハ21の下面中心部に向けて洗浄液を所定
時間供給して半導体ウエハ21の下面をリンス洗浄した
ならば、洗浄液の供給を停止して回転体3を所定時間高
速回転させる。それによって、半導体ウエハ21の上面
と下面とに付着した洗浄液が遠心力で吹き飛ばされるか
ら、その半導体ウエハ21が乾燥処理されることにな
る。
体ウエハ21を保持した保持部材11の支持部15の断
面形状は流線形をなし、しかも半導体ウエハ21をロッ
クした回転状態では、その流線形状の軸線Oが半導体ウ
エハ21の外周面の接線Sに対して所定の角度θで傾斜
している。
に回転することで、図3に矢印Aで示すように半導体ウ
エハ21の外方へ向かう気流が発生するから、半導体ウ
エハ21の下面から径方向外方へ飛散した洗浄液は上記
気流Aとともに半導体ウエハ21の下面側から外方へ流
出することになる。
飛散する洗浄液が保持部材11で反射してその下面に再
付着するのが防止されるから、乾燥処理時に半導体ウエ
ハ21の下面にミストが付着して汚染されるということ
がなくなる。
らば、回転体3の回転角度が所定の位置になる状態でス
テップモ−タ6を停止する。ついで、解除機構51の第
1のシリンダ6と第2のシリンダ62とを作動させてロ
ック筒体41をばね54の付勢力に抗して回転させ、ロ
ックピン17による半導体ウエハ21のロック状態を解
除する。
ならば、上カップ76を下降駆動してその上面開口部か
ら保持部材11に保持された半導体ウエハ21を露出さ
せる。ついで、図示しないロボットによって上記半導体
ウエハ21を搬出し、乾燥処理されていない新たな半導
体ウエハ21を供給したならば、その半導体ウエハ21
の乾燥処理が上述した手順で繰り返して行われる。
半導体ウエハ21は、乾燥処理時にはロックピン17に
よって径方向にずれ動くことがないよう保持状態がロッ
クされる。したがって、半導体ウエハ21をロックしな
いで乾燥処理する場合のように、乾燥処理時に上記半導
体ウエハ21が径方向にずれ動いて周辺部がピンに衝突
し、かけが生じるということがなくなる。
クピン17によるロック状態は解除可能である。そのた
め、上記ロックピン17をロック解除位置にしておくこ
とで、半導体ウエハ21を保持部材11に供給するとき
や乾燥処理された半導体ウエハ21を取り出すときなど
にロックピン17が邪魔になることがない。つまり、半
導体ウエハ21の供給、取出し作業を能率よく確実に行
うことが可能となる。
種々変形可能である。たとえば、上記一実施形態ではワ
−クとして半導体ウエハを挙げたが、半導体ウエハに代
わり、液晶表示装置に用いられる矩形状のガラス基板で
あっても、この発明の装置でその乾燥処理を行うことが
できること明らかである。
流線形となる支持部に形成したが、支持部とする部分は
保持部材の上半分に限定されず、半分以上あるいは半分
以下であってもよく、要は少なくとも回転乾燥時にワ−
クが所定以上の回転数となったときにその下面から飛散
する洗浄液が当たる部分の断面形状を流線形とすればよ
い。また、支持部の断面形状は流線形状に限定されず、
要は回転時にワ−クの外方に向かう気流を生じる形状で
あればよい。
発明によれば、ワ−クを高速回転させて乾燥処理する
際、ワ−クを保持した保持部材によってワ−クの外方に
向かう気流が発生するよう、上記保持部材の形状を設定
した。
散した洗浄液がその気流に乗ってワ−クの外方へ流出す
るから、従来のように洗浄液が保持部材で反射してワ−
クに再付着するのが防止される。
を保持する保持部材を回転自在に設け、その上面に設け
られたロックピンを偏心回転させることで、上記ワ−ク
の保持状態をロックしたり、ロック状態を解除できるよ
うにした。
で、乾燥処理時にはワ−クを確実に保持することがで
き、またロック状態を解除することで、ワ−クの着脱を
容易に行うことができる。
構成の断面図。
明図。
式図。
保持部材、16…支持ピン、17…ロックピン、21…
半導体ウエハ(ワ−ク)。
Claims (2)
- 【請求項1】 洗浄処理されたワ−クを保持して高速回
転させることで乾燥処理するスピン乾燥処理装置におい
て、 回転体と、 この回転体を回転駆動する駆動手段と、 上記回転体に設けられ上記ワ−クの周辺部を保持すると
ともに上記回転体と一体に回転したときに上記ワ−クの
外方に向う気流を発生する形状に設定された保持部材と
を具備したことを特徴とするスピン乾燥処理装置。 - 【請求項2】 洗浄処理されたワ−クを保持して高速回
転させることで乾燥処理するスピン乾燥処理装置におい
て、 回転体と、 この回転体を回転駆動する駆動手段と、 上記回転体に回転自在に立設され上端に上記ワ−クの下
面周辺部を支持する支持ピンおよび上記回転体の回転に
よって偏心回転して上記ワ−クの周辺部を保持するロッ
クピンが設けられた保持部材と、 この保持部材を回転駆動し上記ロックピンを偏心回転さ
せて上記ワ−クの外周面に当接させることで上記支持ピ
ンに支持されたワ−クの保持状態をロックさせるロック
機構とを具備し、 上記保持部材は、上記ロックピンが上記ワ−クを保持し
た状態で上記回転体と一体に回転したときに、上記ワ−
クの外方に向う気流を発生する形状に設定されているこ
とを特徴とするスピン乾燥処理装置。
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JPH0997780A JPH0997780A (ja) | 1997-04-08 |
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ID=17250369
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JP25336795A Expired - Fee Related JP2726809B2 (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | スピン乾燥処理装置 |
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1995
- 1995-09-29 JP JP25336795A patent/JP2726809B2/ja not_active Expired - Fee Related
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