JPH1059540A - 基板把持装置 - Google Patents
基板把持装置Info
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- JPH1059540A JPH1059540A JP13783497A JP13783497A JPH1059540A JP H1059540 A JPH1059540 A JP H1059540A JP 13783497 A JP13783497 A JP 13783497A JP 13783497 A JP13783497 A JP 13783497A JP H1059540 A JPH1059540 A JP H1059540A
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- rotating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 比較的簡単な構成で基板をその周縁部で確実
に把持すると共に取扱いを容易とし、且つ回転部の重量
を最小限に抑え、高速回転を可能にした基板把持装置を
提供する。 【解決手段】 基板Ｓの周縁部を載置保持する水平な基
板載置部１５を有し、回転自在な基板ステージ１２の周
縁に立設された複数の固定爪１４と、前記各固定爪１４
に回動自在に支持されて該固定爪１４との間で基板Ｓを
上下方向から挟持する回動爪１６と、前記各回動爪１６
を閉じる方向に付勢する付勢手段２０と、前記各回動爪
１６の下方に上下動自在に配置され、上昇することによ
って前記各付勢手段２０の付勢力に抗して前記各回動爪
１６を開く方向に回動させる開放ピン２３と、前記基板
ステージ１２の下方に昇降自在に配置されて前記全開放
ピン２３を同時に上昇させる開放部材３１とを備えたこ
とを特徴とする。
に把持すると共に取扱いを容易とし、且つ回転部の重量
を最小限に抑え、高速回転を可能にした基板把持装置を
提供する。 【解決手段】 基板Ｓの周縁部を載置保持する水平な基
板載置部１５を有し、回転自在な基板ステージ１２の周
縁に立設された複数の固定爪１４と、前記各固定爪１４
に回動自在に支持されて該固定爪１４との間で基板Ｓを
上下方向から挟持する回動爪１６と、前記各回動爪１６
を閉じる方向に付勢する付勢手段２０と、前記各回動爪
１６の下方に上下動自在に配置され、上昇することによ
って前記各付勢手段２０の付勢力に抗して前記各回動爪
１６を開く方向に回動させる開放ピン２３と、前記基板
ステージ１２の下方に昇降自在に配置されて前記全開放
ピン２３を同時に上昇させる開放部材３１とを備えたこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体基
板、ガラス基板、液晶パネル等の高度の清浄度が要求さ
れる基板を洗浄したり、スピン乾燥する際に使用して好
適な基板把持装置に関する。
板、ガラス基板、液晶パネル等の高度の清浄度が要求さ
れる基板を洗浄したり、スピン乾燥する際に使用して好
適な基板把持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて半導体基板上の回路の配線が微細化し、配線間
距離もより狭くなりつつある。ここに、半導体基板の各
種プロセス処理においては、半導体の微粒子片、塵埃、
結晶状の突起等の剥離片等が付着する場合がある。半導
体基板上に配線間距離よりも大きなこれらの異物が存在
すると、配線がショートするなどの不具合が生じるた
め、基板上に存在する異物は、すべて取り除かなければ
ならない。
につれて半導体基板上の回路の配線が微細化し、配線間
距離もより狭くなりつつある。ここに、半導体基板の各
種プロセス処理においては、半導体の微粒子片、塵埃、
結晶状の突起等の剥離片等が付着する場合がある。半導
体基板上に配線間距離よりも大きなこれらの異物が存在
すると、配線がショートするなどの不具合が生じるた
め、基板上に存在する異物は、すべて取り除かなければ
ならない。
【０００３】このような事情は、マスク等に用いるガラ
ス基板、或いは液晶パネル等の微細な基板のプロセス処
理においても同様である。このような要求に伴い、より
微細なサブミクロンレベルの異物を半導体基板等の基板
から落とす洗浄技術が必要とされており、この洗浄やそ
の後のスピン乾燥の際に基板を確実に把持する基板把持
装置が必要となる。
ス基板、或いは液晶パネル等の微細な基板のプロセス処
理においても同様である。このような要求に伴い、より
微細なサブミクロンレベルの異物を半導体基板等の基板
から落とす洗浄技術が必要とされており、この洗浄やそ
の後のスピン乾燥の際に基板を確実に把持する基板把持
装置が必要となる。
【０００４】ここに、前記基板の洗浄やスピン乾燥の際
には、基板を基板把持装置で把持した状態で、２０００
〜３０００ｒｐｍの高速で回転させることが広く行われ
ている。
には、基板を基板把持装置で把持した状態で、２０００
〜３０００ｒｐｍの高速で回転させることが広く行われ
ている。
【０００５】従来、この種の基板把持装置としては、図
７に示すように、高速で回転する円板状のターンテーブ
ル（基板ステージ）１の周縁部に複数の支持ピン２を立
設し、この支持ピン２に設けた基板載置用の肩部３の上
に半導体基板Ｓを載置して保持するようにしたものがあ
る（例えば特開平４−５３６８４号公報等参照）。ま
た、図８に示すように、基板Ｓの周縁部を、放射状に延
びる各アーム４の上面とスプリング５で下方に付勢させ
た押え板６とで挟持して基板Ｓを把持するようにしたも
の（例えば、特開平３−３０４２６号公報参照）等が一
般に知られている。
７に示すように、高速で回転する円板状のターンテーブ
ル（基板ステージ）１の周縁部に複数の支持ピン２を立
設し、この支持ピン２に設けた基板載置用の肩部３の上
に半導体基板Ｓを載置して保持するようにしたものがあ
る（例えば特開平４−５３６８４号公報等参照）。ま
た、図８に示すように、基板Ｓの周縁部を、放射状に延
びる各アーム４の上面とスプリング５で下方に付勢させ
た押え板６とで挟持して基板Ｓを把持するようにしたも
の（例えば、特開平３−３０４２６号公報参照）等が一
般に知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板を
単に支持体（図７に示す従来例にあっては支持ピン２）
上に載置することによって保持するようにした従来例に
あっては、基板を保持した状態で高速で回転する際に基
板が浮き上がってしまうことがあり、この基板の浮き上
がり現象を確実に防止できないといった問題がある。
単に支持体（図７に示す従来例にあっては支持ピン２）
上に載置することによって保持するようにした従来例に
あっては、基板を保持した状態で高速で回転する際に基
板が浮き上がってしまうことがあり、この基板の浮き上
がり現象を確実に防止できないといった問題がある。
【０００７】また、基板の周縁部をスプリング等の弾性
力で把持するようにした従来例にあっては、基板の把持
または把持を解く際にスプリングの弾性力に抗して一方
の把持片（図８に示す従来例にあっては押え板６）を開
く方向に回動させるか、または持ち上げるための機構が
必要で、しかもこの機構は基板と共に回転するようにな
っているため、構造的にかなり複雑となるばかりでな
く、回転部の重量も増大して、回転数が制限されてしま
うといった問題があった。
力で把持するようにした従来例にあっては、基板の把持
または把持を解く際にスプリングの弾性力に抗して一方
の把持片（図８に示す従来例にあっては押え板６）を開
く方向に回動させるか、または持ち上げるための機構が
必要で、しかもこの機構は基板と共に回転するようにな
っているため、構造的にかなり複雑となるばかりでな
く、回転部の重量も増大して、回転数が制限されてしま
うといった問題があった。
【０００８】本発明は上述した事情に鑑みて為されたも
ので、比較的簡単な構成で基板をその周縁部で確実に把
持すると共に取扱いを容易とし、且つ基板把持部の開閉
機構を回転部と別にすることにより、回転部の重量を最
小限に抑えて、高速回転を可能にした基板把持装置を提
供することを目的とする。
ので、比較的簡単な構成で基板をその周縁部で確実に把
持すると共に取扱いを容易とし、且つ基板把持部の開閉
機構を回転部と別にすることにより、回転部の重量を最
小限に抑えて、高速回転を可能にした基板把持装置を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の基板把持装置
は、基板の周縁部を載置保持する基板載置部を有し、回
転自在な基板ステージの周縁に取付けた複数の固定爪
と、各固定爪の内少なくとも１つに回動自在に支持され
て固定爪との間で基板を挟持する回動爪と、回動爪を閉
じる方向にそれぞれ付勢する付勢手段と、回動爪の下方
に可動自在に配置され、移動することによって各付勢手
段の付勢力に抗して回動爪を開く方向に回動させる開放
ピンと、基板ステージの下方に可動自在に配置されて全
開放ピンを移動させる開放部材とを備えたことをことを
特徴とする。
は、基板の周縁部を載置保持する基板載置部を有し、回
転自在な基板ステージの周縁に取付けた複数の固定爪
と、各固定爪の内少なくとも１つに回動自在に支持され
て固定爪との間で基板を挟持する回動爪と、回動爪を閉
じる方向にそれぞれ付勢する付勢手段と、回動爪の下方
に可動自在に配置され、移動することによって各付勢手
段の付勢力に抗して回動爪を開く方向に回動させる開放
ピンと、基板ステージの下方に可動自在に配置されて全
開放ピンを移動させる開放部材とを備えたことをことを
特徴とする。
【００１０】また、前記付勢手段としてコイルばねを使
用することを特徴とする。
用することを特徴とする。
【００１１】また、前記回動爪は、その先端に切り欠き
を備えたことを特徴とする。
を備えたことを特徴とする。
【００１２】また、前記開放部材を、上下動自在な円筒
状部材の上端にリング状部材を固着して構成したことを
特徴とする。
状部材の上端にリング状部材を固着して構成したことを
特徴とする。
【００１３】また、前記基板ステージは、前記開放部材
の上部に前記開放ピンがくるように回転の静止位置が制
御されたことを特徴とする。
の上部に前記開放ピンがくるように回転の静止位置が制
御されたことを特徴とする。
【００１４】上記のように構成した本発明によれば、基
板をその周縁部において、複数の固定爪と回動爪で挟持
し付勢手段の付勢力を介して確実に把持し、基板ステー
ジとは別体の開放部材を上昇させて全開放ピンを同時に
上昇させるといった比較的に簡単な構成でこの把持を解
くことができ、しかも回転部の重量を減少させてより高
速な回転を行うことができる。
板をその周縁部において、複数の固定爪と回動爪で挟持
し付勢手段の付勢力を介して確実に把持し、基板ステー
ジとは別体の開放部材を上昇させて全開放ピンを同時に
上昇させるといった比較的に簡単な構成でこの把持を解
くことができ、しかも回転部の重量を減少させてより高
速な回転を行うことができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の第１の実施例を図１乃至図５
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１６】図１及び図２に示すように、鉛直方向に延
び高速で回転する回転軸１０の上端に、同一長さで水平
方向に放射状に延びる複数（図示では６本）のアーム部
１１を有する基板ステージ１２が固着されている。そし
て、この各アーム部１１の先端に、複数のボルト１３を
介して固定爪１４が上方に突出してそれぞれ取付けられ
ている。
び高速で回転する回転軸１０の上端に、同一長さで水平
方向に放射状に延びる複数（図示では６本）のアーム部
１１を有する基板ステージ１２が固着されている。そし
て、この各アーム部１１の先端に、複数のボルト１３を
介して固定爪１４が上方に突出してそれぞれ取付けられ
ている。
【００１７】前記各固定爪１４には、基板Ｓを水平に載
置するための水平面を構成する基板載置部１５がそれぞ
れ設けられて、固定爪１４の上方から基板Ｓを水平に落
とし込んだ際に、この基板載置部１５の上に基板Ｓの周
縁部が位置するよう構成されているとともに、この内部
に、前記基板載置部１５との間で基板Ｓを挟持する回動
爪１６が支軸１８に回動自在に支持されている。
置するための水平面を構成する基板載置部１５がそれぞ
れ設けられて、固定爪１４の上方から基板Ｓを水平に落
とし込んだ際に、この基板載置部１５の上に基板Ｓの周
縁部が位置するよう構成されているとともに、この内部
に、前記基板載置部１５との間で基板Ｓを挟持する回動
爪１６が支軸１８に回動自在に支持されている。
【００１８】即ち、図３乃至図５に詳細に示すように、
前記各固定爪１４には、互いに対面する一対の側板部１
７が設けられているとともに、この各側板部１７間に支
軸１８が水平に掛け渡され、前記各回動爪１６の内部に
前記各支軸１８がそれぞれ挿通されている。
前記各固定爪１４には、互いに対面する一対の側板部１
７が設けられているとともに、この各側板部１７間に支
軸１８が水平に掛け渡され、前記各回動爪１６の内部に
前記各支軸１８がそれぞれ挿通されている。
【００１９】前記各固定爪１４と回動爪１６との間に
は、回動爪１６を閉じる方向（図３のＡ方向）に付勢す
る付勢手段としてのコイルばね２０がそれぞれ介装さ
れ、固定爪１４の基板載置部１５と回動爪１６で基板Ｓ
の周縁部を挟持した時に、このコイルばね２０の弾性力
が回動爪１６で基板Ｓを把持するようになっている。回
動爪１６の基板を把持する部分には切り欠き１６Ｃを備
えている。
は、回動爪１６を閉じる方向（図３のＡ方向）に付勢す
る付勢手段としてのコイルばね２０がそれぞれ介装さ
れ、固定爪１４の基板載置部１５と回動爪１６で基板Ｓ
の周縁部を挟持した時に、このコイルばね２０の弾性力
が回動爪１６で基板Ｓを把持するようになっている。回
動爪１６の基板を把持する部分には切り欠き１６Ｃを備
えている。
【００２０】即ち、前記各コイルばね２０は、その両端
で前記固定爪１４の両側板部１７に前記支軸１８の下方
位置で係止され、両側部において前記支軸１８に巻き付
けられているとともに、前記支軸１８の上方位置でその
中央部が前記回動爪１６の背面に当接して、回動爪１６
を内方に押圧している。
で前記固定爪１４の両側板部１７に前記支軸１８の下方
位置で係止され、両側部において前記支軸１８に巻き付
けられているとともに、前記支軸１８の上方位置でその
中央部が前記回動爪１６の背面に当接して、回動爪１６
を内方に押圧している。
【００２１】なお、コイルばね２０の材質としては、ス
テンレスやフッ素樹脂、樹脂コーティングを施したもの
等を用いることにより、薬液からの耐食性を高めてい
る。
テンレスやフッ素樹脂、樹脂コーティングを施したもの
等を用いることにより、薬液からの耐食性を高めてい
る。
【００２２】前記各回動爪１６の下端は、前記支軸１８
の内方に位置して、２股に分かれているとともに、ここ
にローラ２１が枢軸２２を介して回転自在に支持されて
いるとともに、このローラ２１の下方に、円柱状の開放
ピン２３がその下部を下方に突出させた状態で上下動自
在に配置されている。
の内方に位置して、２股に分かれているとともに、ここ
にローラ２１が枢軸２２を介して回転自在に支持されて
いるとともに、このローラ２１の下方に、円柱状の開放
ピン２３がその下部を下方に突出させた状態で上下動自
在に配置されている。
【００２３】そして、この開放ピン２３の上昇に伴っ
て、この上面が前記ローラ２１に当接し、更に上昇する
ことによって、ローラ２１を回転させながら回動爪１６
の下端を上方に持ち上げて、回動爪１６を前記コイルば
ね２０の弾性力に抗して開く方向（図３のＢ方向）に回
動させるように構成されている。
て、この上面が前記ローラ２１に当接し、更に上昇する
ことによって、ローラ２１を回転させながら回動爪１６
の下端を上方に持ち上げて、回動爪１６を前記コイルば
ね２０の弾性力に抗して開く方向（図３のＢ方向）に回
動させるように構成されている。
【００２４】前記開放ピン２３は、基板ステージ１２の
回転に伴って、前記回転軸１０を中心とした円周方向に
回転移動するのであるが、図１に示すようにこの開放ピ
ン２３の下方に位置し前記円周方向に沿った全域に亘っ
てリング状に延びる上面３０を有する開放部材３１が昇
降自在に備えられている。
回転に伴って、前記回転軸１０を中心とした円周方向に
回転移動するのであるが、図１に示すようにこの開放ピ
ン２３の下方に位置し前記円周方向に沿った全域に亘っ
てリング状に延びる上面３０を有する開放部材３１が昇
降自在に備えられている。
【００２５】この実施例において、この開放部材３１
は、前記回転軸１０の周囲を囲繞する内筒３２の周囲を
包囲する円筒状部材３３と、前記リング状の上面３０を
有し前記円筒状部材３３の上端に固着されたリング状部
材３４とから構成されている。
は、前記回転軸１０の周囲を囲繞する内筒３２の周囲を
包囲する円筒状部材３３と、前記リング状の上面３０を
有し前記円筒状部材３３の上端に固着されたリング状部
材３４とから構成されている。
【００２６】そして、前記円筒状部材３３の内周面と前
記内筒３２の外周面との間にシリンダ室３５が、前記内
筒３２に大径のピストン部３６がそれぞれ形成され、こ
のシリンダ室３５内に空気等の作動流体を導入すること
により、円筒状部材３３が昇降するようになっている。
記内筒３２の外周面との間にシリンダ室３５が、前記内
筒３２に大径のピストン部３６がそれぞれ形成され、こ
のシリンダ室３５内に空気等の作動流体を導入すること
により、円筒状部材３３が昇降するようになっている。
【００２７】即ち、前記シリンダ室３５の前記ピストン
部３６の上方側に作動流体を導入することによって円筒
状部材３３が上昇し、前記シリンダ室３５の前記ピスト
ン部３６の下方側に作動流体を導入することによって円
筒状部材３３が下降するように構成されている。
部３６の上方側に作動流体を導入することによって円筒
状部材３３が上昇し、前記シリンダ室３５の前記ピスト
ン部３６の下方側に作動流体を導入することによって円
筒状部材３３が下降するように構成されている。
【００２８】そして、前記円筒状部材３３の上昇に伴っ
て、これと一体にリング状部材３４が上昇し、この上面
３０が前記開放ピン２３の下端端面に当接して全開放ピ
ン２３を同時に上方に持ち上げ、円筒状部材３３の下降
に伴って、各開放ピン２３はその自重及びコイルばね２
０の反力によって下降するようになっている。
て、これと一体にリング状部材３４が上昇し、この上面
３０が前記開放ピン２３の下端端面に当接して全開放ピ
ン２３を同時に上方に持ち上げ、円筒状部材３３の下降
に伴って、各開放ピン２３はその自重及びコイルばね２
０の反力によって下降するようになっている。
【００２９】このように、基板ステージ１２と別体に構
成した、即ち基板ステージ１２の回転に伴って回転しな
い開放部材３１で開放ピン２３を上方に持ち上げ、これ
によって回動爪１６を開くように構成することによっ
て、回転部の重量を減少させることができる。
成した、即ち基板ステージ１２の回転に伴って回転しな
い開放部材３１で開放ピン２３を上方に持ち上げ、これ
によって回動爪１６を開くように構成することによっ
て、回転部の重量を減少させることができる。
【００３０】なお、前記開放部材３１としては、例えば
鉛直方向に延びる複数のシリンダ装置を備え、この各シ
リンダ装置のピストンロッドの上端に上記とほぼ同様な
構成のリング状部材を連結し、これらのシリンダ装置を
駆動させてリング状部材を昇降させるようにしても良い
ことは勿論である。
鉛直方向に延びる複数のシリンダ装置を備え、この各シ
リンダ装置のピストンロッドの上端に上記とほぼ同様な
構成のリング状部材を連結し、これらのシリンダ装置を
駆動させてリング状部材を昇降させるようにしても良い
ことは勿論である。
【００３１】次に、上記実施例の使用例を説明する。先
ず、洗浄またはスピン乾燥すべき基板Ｓを把持する際に
は、前記ピストン部３６の上方側のシリンダ室３５内に
作動流体を導入することにより、円筒状部材３３を上昇
させる。
ず、洗浄またはスピン乾燥すべき基板Ｓを把持する際に
は、前記ピストン部３６の上方側のシリンダ室３５内に
作動流体を導入することにより、円筒状部材３３を上昇
させる。
【００３２】すると、この円筒状部材３３と一体にリン
グ状部材３４も上昇し、全開放ピン２３が同時に上方に
持ち上げられて、回動爪１６は、コイルばね２０の弾性
力に抗して開く方向（図３のＢ方向）に回動する。
グ状部材３４も上昇し、全開放ピン２３が同時に上方に
持ち上げられて、回動爪１６は、コイルばね２０の弾性
力に抗して開く方向（図３のＢ方向）に回動する。
【００３３】この状態で基板Ｓを固定爪１４の上方から
この内部に落とし込み、固定爪１４の基板載置部１５の
上面で基板Ｓの周縁部を載置保持し、しかる後、前記ピ
ストン部３６の下方側のシリンダ室３５内に作動流体を
導入することにより、円筒状部材３３を下降させる。
この内部に落とし込み、固定爪１４の基板載置部１５の
上面で基板Ｓの周縁部を載置保持し、しかる後、前記ピ
ストン部３６の下方側のシリンダ室３５内に作動流体を
導入することにより、円筒状部材３３を下降させる。
【００３４】すると、この円筒状部材３３と一体にリン
グ状部材３４も下降し、全開放ピン２３がその自重及び
コイルばね２０の反力により下降して、回動爪１６は、
コイルばね２０の弾性力によって閉じる方向（図３のＡ
方向）に回動する。
グ状部材３４も下降し、全開放ピン２３がその自重及び
コイルばね２０の反力により下降して、回動爪１６は、
コイルばね２０の弾性力によって閉じる方向（図３のＡ
方向）に回動する。
【００３５】この状態で回転軸１０を高速回転させて、
基板ステージ１２、及びこれに把持された基板Ｓを高速
回転させるのであるが、この時、前述のように、基板Ｓ
は、その周縁部で固定爪１４の基板載置部１５と回動爪
１６との間でコイルばね２０の弾性力が付与された状態
で挟持されるため、浮き上がり現象によって基板Ｓが浮
き上がってしまうことはない。しかも、回転部の重量が
比較的に軽いため、より高速で回転させることが可能と
なる。
基板ステージ１２、及びこれに把持された基板Ｓを高速
回転させるのであるが、この時、前述のように、基板Ｓ
は、その周縁部で固定爪１４の基板載置部１５と回動爪
１６との間でコイルばね２０の弾性力が付与された状態
で挟持されるため、浮き上がり現象によって基板Ｓが浮
き上がってしまうことはない。しかも、回転部の重量が
比較的に軽いため、より高速で回転させることが可能と
なる。
【００３６】そして、基板Ｓの洗浄またはスピン乾燥を
完了した後、回転軸１０の回転を止め、上記と同様に、
円筒状部材３３を上昇させて回動爪１６を開くことによ
って基板Ｓの把持を解き、しかる後、処理完了後の基板
Ｓを固定爪１４から上方に取り出す。回動爪１６に切り
欠き１６Ｃが設けてあるため、基板上の爪で把持してい
る部分に洗浄液が溜まらず、基板をスピン乾燥した後の
ウォータマークの発生も予防できる。
完了した後、回転軸１０の回転を止め、上記と同様に、
円筒状部材３３を上昇させて回動爪１６を開くことによ
って基板Ｓの把持を解き、しかる後、処理完了後の基板
Ｓを固定爪１４から上方に取り出す。回動爪１６に切り
欠き１６Ｃが設けてあるため、基板上の爪で把持してい
る部分に洗浄液が溜まらず、基板をスピン乾燥した後の
ウォータマークの発生も予防できる。
【００３７】尚、上記実施例では、リング状部材３４で
開放部材３１を構成した例を示しているが、放射状に延
びるアーム状部材によって開放部材を構成することもで
きる。この場合、基板ステージ１２の回転を、その停止
時に各開放ピン２３が各アーム状部材の先端に位置する
ように制御する必要があるが、回転前の位置と回転数を
覚えるようにしたＡＣサーボモータを使用することによ
って、この制御を行うことができる。
開放部材３１を構成した例を示しているが、放射状に延
びるアーム状部材によって開放部材を構成することもで
きる。この場合、基板ステージ１２の回転を、その停止
時に各開放ピン２３が各アーム状部材の先端に位置する
ように制御する必要があるが、回転前の位置と回転数を
覚えるようにしたＡＣサーボモータを使用することによ
って、この制御を行うことができる。
【００３８】図６は、第２の実施例を示すもので、この
実施例の上記第１の実施例と異なる点は、以下の通りで
ある。
実施例の上記第１の実施例と異なる点は、以下の通りで
ある。
【００３９】即ち、回動爪１６を閉じる方向に付勢する
付勢手段として、前記アーム部１１と前記開放ピン２３
の下端に取付けたボルト４０との間に介装した円筒状コ
イルばね４１を使用するとともに、前記回動爪１６と開
放ピン２３の上端とを連結ピン４２で連結した点にあ
る。ここに、前記開放ピン２３には、水平方向に延びる
長孔２３ａが設けられ、前記連結ピン４２がこの長孔２
３ａ内を挿通するように構成されている。
付勢手段として、前記アーム部１１と前記開放ピン２３
の下端に取付けたボルト４０との間に介装した円筒状コ
イルばね４１を使用するとともに、前記回動爪１６と開
放ピン２３の上端とを連結ピン４２で連結した点にあ
る。ここに、前記開放ピン２３には、水平方向に延びる
長孔２３ａが設けられ、前記連結ピン４２がこの長孔２
３ａ内を挿通するように構成されている。
【００４０】これにより、円筒状コイルばね４１の弾性
力で開放ピン２３を常時下方に押し下げて、連結ピン４
２を介して回動爪１６を閉じる方向に付勢させ、円筒状
コイルばね４１の弾性力に抗して開放ピン２３を上方に
押し上げて、連結ピン４２を介して回動爪１６を開く方
向に回動させるようになっている。
力で開放ピン２３を常時下方に押し下げて、連結ピン４
２を介して回動爪１６を閉じる方向に付勢させ、円筒状
コイルばね４１の弾性力に抗して開放ピン２３を上方に
押し上げて、連結ピン４２を介して回動爪１６を開く方
向に回動させるようになっている。
【００４１】尚、上述した各実施例は基板Ｓとして略円
形の半導体ウエハを例示したものであるが、四辺形は又
はその他の形状の基板についても、本発明の趣旨を同様
に適用できることは勿論である。
形の半導体ウエハを例示したものであるが、四辺形は又
はその他の形状の基板についても、本発明の趣旨を同様
に適用できることは勿論である。
【００４２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、基板をその周縁部において、複数の固定爪と回動爪
で挟持し付勢手段の付勢力を介して確実に把持し、開放
部材を上昇させて全開放ピンを同時に上昇させるといっ
た比較的に簡単な構成で基板の把持を解くことができ
る。しかも、開放部材は基板ステージと別体に形成され
て回転しないため、基板ステージを、例えば３０００〜
４０００ｒｐｍといった高速で回転させることができ
る。
ば、基板をその周縁部において、複数の固定爪と回動爪
で挟持し付勢手段の付勢力を介して確実に把持し、開放
部材を上昇させて全開放ピンを同時に上昇させるといっ
た比較的に簡単な構成で基板の把持を解くことができ
る。しかも、開放部材は基板ステージと別体に形成され
て回転しないため、基板ステージを、例えば３０００〜
４０００ｒｐｍといった高速で回転させることができ
る。
【図１】本発明の第１の実施例を示す縦断正面図。
【図２】同じく、図１の平面図。
【図３】同じく、要部を拡大して示す正面図（図５のＸ
−Ｘ部分断面図）。
−Ｘ部分断面図）。
【図４】同じく、図３の側面図。
【図５】同じく、図３の平面図。
【図６】本発明の第２の実施例を示す図３相当図。
【図７】従来例を示す正面図。
【図８】他の従来例を示す斜視図。
１０ 回転軸 １１ アーム部 １２ 基板ステージ １４ 固定爪 １５ 基板載置部 １６ 回動爪 １８ 支軸 ２０ コイルばね（付勢手段） ２３ 開放ピン ３１ 開放部材 ３３ 円筒状部材 ３４ リング状部材 ３５ シリンダ室 ４１ 円筒状コイルばね（付勢手段）
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｓ
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の周縁部を載置保持する基板載置部
を有し、回転自在な基板ステージの周縁に取付けた複数
の固定爪と、 前記各固定爪の内少なくとも１つに回動自在に支持され
て該固定爪との間で基板を挟持する回動爪と、 前記回動爪を閉じる方向にそれぞれ付勢する付勢手段
と、 前記回動爪の下方に可動自在に配置され、移動すること
によって前記各付勢手段の付勢力に抗して前記回動爪を
開く方向に回動させる開放ピンと、 前記基板ステージの下方に可動自在に配置されて前記全
開放ピンを移動させる開放部材とを備えたことを特徴と
する基板把持装置。 - 【請求項２】 前記付勢手段としてコイルばねを使用し
たことを特徴とする請求項１記載の基板把持装置。 - 【請求項３】 前記回動爪は、その先端に切り欠きを備
えたことを特徴とする請求項１記載の基板把持装置。 - 【請求項４】 前記開放部材を、上下動自在な円筒状部
材の上端にリング状部材を固着して構成したことを特徴
とする請求項１乃至３記載の基板把持装置。 - 【請求項５】 前記基板ステージは、前記開放部材の上
部に前記開放ピンがくるように回転の静止位置が制御さ
れることを特徴とする請求項１乃至３記載の基板把持装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13783497A JPH1059540A (ja) | 1996-05-13 | 1997-05-12 | 基板把持装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14228196 | 1996-05-13 | ||
| JP8-142281 | 1996-05-13 | ||
| JP13783497A JPH1059540A (ja) | 1996-05-13 | 1997-05-12 | 基板把持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1059540A true JPH1059540A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=26471016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13783497A Pending JPH1059540A (ja) | 1996-05-13 | 1997-05-12 | 基板把持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1059540A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-05-12 JP JP13783497A patent/JPH1059540A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051004 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051202 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060627 |