CN103489799A - 一种带有防翘功能的半导体上料装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能有效防止塑封引线框架在加工过程中翘起变形的半导体上料装置,该装置包括一种开放式上料轨道和一个推料装置,上料轨道的型腔和塑封引线框架相匹配,在上料轨道的一端有个限位块,推料装置包括推杆、推杆安装块、传感器、滚子随动器和传送固定板,推杆连接杆通过弹性螺塞与推杆安装块弹性连接,通过弹性螺塞控制弹性连接力,在塑封引线框架不变形损坏的情况下,保持有效连接,推杆的斜面钩型设计适应塑封引线框架变形量小于h的翘曲变形。本上料装置提高设备的稳定性和制品的完好率,操作维护方便。

Description

一种带有防翘功能的半导体上料装置
技术领域
本发明涉及一种自动冲切成型设备,具体地说是一种带有防翘功能的半导体上料装置。
背景技术
目前,国内集成电路IC制造业界对制品的合格率要求越来越高,焊好金丝引脚和芯片的塑封后的引线框架由专用机械手从专用料盒中取出放入上料轨道,再由推杆推送至限位块,最后由送料拨爪按定值步距将塑封引线框架逐步送入自动冲切成型模具中进行自动冲切成型,但由于引线脚厚度最薄的只有0.15mm、最厚的也只有0.6mm,塑封引线框架强度低,因此,推杆如果刚性推送塑封引线框架至限位块,在遇到阻力时引线脚很容易变形损坏,这样会降低制品的完好率。
发明内容
本发明的目的是提供一种能有效防止塑封引线框架在被传送的过程中翘起变形的半导体上料装置。
本发明是这样解决的:一种带有防翘功能的半导体上料装置,包括一种开放式上料轨道和一个推料装置,上料轨道的型腔和塑封引线框架相匹配,上料轨道上有一个推料装置,推料装置包括推杆、推杆安装块、传感器、滚子随动器和传送固定板,推杆安装块、传感器和滚子随动器固定在传送固定板上,电机驱动传送固定板,推杆刚性连接于推杆连接杆,推杆连接杆通过弹性螺塞与推杆安装块弹性连接,调节弹性螺塞,控制推杆连接杆和推杆安装块的弹性连接力,在塑封引线框架不变形损坏的情况下,保持有效连接,在上料轨道的一端有个限位块,气缸驱动限位块作上、下让位运动,推料装置沿着上料轨道作往复直线运动,推送塑封引线框架。
为有效控制推杆连接杆和推杆安装块的弹性连接力,限位块至推杆起始位的距离L1与限位块至送料拨爪起始位的距离L2相匹配,推杆连接杆右端至传感器光轴的距离L4和推杆连接杆向送料方向相反的方向相对运动距离L3匹配。
为控制塑封引线框架的翘曲变形,以上推杆的推送面上有一个斜面钩型设计适应塑封引线框架变形量小于h的翘曲变形。
本发明因弹性螺塞调整推杆连接杆和推杆安装块的弹性连接力,在塑封引线框架不变形损坏的前提下,保持有效连接,在遇到阻力时,弹性螺塞前端的钢珠被压缩脱离推杆连接杆的沟槽,此时整个推料机构虽然继续前行,但塑封引线框架已经停止前行,有效防止塑封引线框架翘起变形,提高设备的稳定性和制品的完好率,此外,设备操作维护方便。
工作原理:焊好金丝引脚和芯片的塑封后的引线框架从专用料盒中由专用机械手抓出,送料拨爪按定值步距将塑封引线框架逐步送入自动冲切成型模具中进行自动冲切成型。当塑封引线框架的尾部超出限位块的前部时,专用机械手会自动抓取下一根塑封引线框架进入下一个循环。正常运行时,电机驱动传送固定板,使整个推料装置在送料方向上作往复直线运动,限位块至推杆起始位的距离L1与限位块至送料拨爪起始位的距离L2相匹配,气缸驱动限位块作上、下让位运动,实现柔性推料。当塑封引线框架在被推送的过程中遇到阻力,弹性螺塞前端的钢珠被压缩脱离推杆连接杆的沟槽,此时整个柔性推料机构虽然继续前行,但遇有阻力的塑封引线框架已经停止前行,此时推杆连接杆已经通过传感器的光轴,传感器检测到机器异常,使整个柔性推料装置停止前行,塑封引线框架在被推送的过程中不因推送力过大而变形损坏。此外,为控制塑封引线框架的翘曲变形,推杆的斜面钩型设计适应塑封引线框架变形量小于h的翘曲变形。
附图说明
图1焊好金丝引脚和芯片的塑封后的引线框架示意图
图2塑封引线框架推送示意图
图3弹性螺塞和推杆连接杆弹性连接示意图
图4推杆连接杆和传感器检测示意图
图5防翘曲柔性推料机构结构示意图
图6是图5的A向视图
图7是塑封引线框架推送示意图
图8是上料装置示意图
上述图中,1、塑封引线框架,2、推杆,3、弹性螺塞,4、推杆连接杆,5、传感器,6、推杆安装块,7、传送固定板,8滚子随动器,9、限位块,10、上料轨道,11、送料拨爪,12、球形钢珠,13、弹簧,14、传感器光轴,15、钩型斜面。
具体实施方式
如图1和图2所示,一种能有效防止塑封引线框架1在加工过程中翘起变形的半导体上料装置,包括一种开放式上料轨道10和一个推料装置,如图5和图6所示,上料轨道10的型腔和推送的塑封引线框架1形状相匹配,上料轨道10上有一个推料装置,如图4、图7和图8所示,推料装置包括推杆2、推杆连接杆4、推杆安装块6、传感器5、滚子随动器8和传送固定板7,推杆安装块6、传感器5和滚子随动器8固定在传送固定板7上,电机驱动传送固定板7,进而推动推料装置沿着上料轨道10往复运动,推杆2刚性连接于推杆连接杆4,如图3所示,推杆连接杆4通过弹性螺塞3与推杆安装块6弹性连接,通过拧紧或拧松弹性螺塞3,控制推杆连接杆4和推杆安装块6的弹性连接力,以保证推送时塑封引线框架1不变形损坏的情况下,保持推杆连接杆4和推杆安装块6有效连接。塑封引线框架1在被推送的过程中,如遇阻力,如图3所示,弹性螺塞3前端的钢珠12被压缩脱离推杆连接杆4的沟槽,如图8所示,此时整个柔性推料装置虽然继续前行,但遇有阻力的塑封引线框架1已经停止前行,反作用于刚性连接的推杆2、推杆连接杆4,使刚性连接的推杆2、推杆连接杆4向送料方向相反的方向相对运动一段距离L3至推杆2的A面和推杆安装块6紧靠。此时推杆连接杆4已经通过传感器光轴14,传感器5检测到机器异常,使整个柔性推料装置停止前行,塑封引线框架1不因推送力过大而变形损坏。如图5所示,在上料轨道10的一端有一个限位块9,气缸驱动限位块9作上、下让位运动,推料装置沿着上料轨道10作往复直线运动,推送塑封引线框架1,送料拨爪11按定值步距将塑封引线框架1逐步送入自动冲切成型模具中进行自动冲切成型。当塑封引线框架1的尾部超出限位块9的前部时,专用机械手会自动抓取下一根塑封引线框架1进入下一个循环,
为有效控制推杆连接杆4和推杆安装块6的弹性连接力,限位块9至推杆2起始位的距离L1与限位块9至送料拨爪11起始位的距离L2相匹配。此外,推杆连接杆4右端至传感器光轴14的距离L4和推杆连接杆4向送料方向相反的方向相对运动距离L3匹配。
此外,为控制塑封引线框架1的翘曲变形,以上推杆2的钩型斜面15设计适应塑封引线框架1在工艺周转中出现的变形量小于h的翘曲变形。

Claims (2)

1.一种带有防翘功能的半导体上料装置,包括一种开放式上料轨道和一个推料装置,其特征是:上料轨道的型腔和塑封引线框架相匹配,上料轨道上有一个推料装置,推料装置包括推杆、推杆安装块、传感器、滚子随动器和传送固定板,推杆连接杆、推杆安装块、传感器和滚子随动器固定在传送固定板上,电机驱动传送固定板,推杆刚性连接于推杆连接杆,推杆连接杆通过弹性螺塞与推杆安装块弹性连接,调节弹性螺塞,控制推杆连接杆和推杆安装块的弹性连接力,在上料轨道的一端有个限位块,气缸驱动限位块作上、下让位运动,推料装置沿着上料轨道作往复直线运动,推送塑封引线框架。
2.根据权利要求1所述的半导体上料装置,其特征是:所述推杆的推送面为钩型斜面。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104174956A (zh) * 2014-06-26 2014-12-03 京东方科技集团股份有限公司 一种电子器件焊接过程中的对位机构及焊接装置
CN104600011A (zh) * 2014-12-31 2015-05-06 上海新阳半导体材料股份有限公司 引线框架输送装置
CN107394561A (zh) * 2017-06-22 2017-11-24 浙江松成电子有限公司 全自动av插座生产流水线
CN109264098A (zh) * 2018-09-28 2019-01-25 宁波创源文化发展股份有限公司 一种高效率的塑封系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1059540A (ja) * 1996-05-13 1998-03-03 Ebara Corp 基板把持装置
CN102794630A (zh) * 2012-09-10 2012-11-28 常州数控技术研究所 锁具弹簧组件装配机的壳体上料装置
CN202855721U (zh) * 2012-02-10 2013-04-03 薛孝臣 一种用于塑封切筋的上料装置
CN203481195U (zh) * 2013-10-15 2014-03-12 铜陵三佳山田科技有限公司 一种带有防翘功能的半导体上料装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1059540A (ja) * 1996-05-13 1998-03-03 Ebara Corp 基板把持装置
CN202855721U (zh) * 2012-02-10 2013-04-03 薛孝臣 一种用于塑封切筋的上料装置
CN102794630A (zh) * 2012-09-10 2012-11-28 常州数控技术研究所 锁具弹簧组件装配机的壳体上料装置
CN203481195U (zh) * 2013-10-15 2014-03-12 铜陵三佳山田科技有限公司 一种带有防翘功能的半导体上料装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104174956A (zh) * 2014-06-26 2014-12-03 京东方科技集团股份有限公司 一种电子器件焊接过程中的对位机构及焊接装置
CN104600011A (zh) * 2014-12-31 2015-05-06 上海新阳半导体材料股份有限公司 引线框架输送装置
CN107394561A (zh) * 2017-06-22 2017-11-24 浙江松成电子有限公司 全自动av插座生产流水线
CN107394561B (zh) * 2017-06-22 2023-05-26 浙江松成电子有限公司 全自动av插座生产流水线
CN109264098A (zh) * 2018-09-28 2019-01-25 宁波创源文化发展股份有限公司 一种高效率的塑封系统
CN109264098B (zh) * 2018-09-28 2024-04-05 宁波创源文化发展股份有限公司 一种高效率的塑封系统

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