JPH11102883A - スピン処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は半導体ウエハを洗浄処理する際
に、空気流の乱れによってパ−ティクルが付着するのを
防止したスピン処理装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 半導体ウエハ２１を回転させて処理する
スピン処理装置において、回転駆動される回転テ−ブル
９と、この回転テ−ブルの周辺部に周方向に所定間隔で
設けられ上端に上記半導体ウエハの周縁部を保持する支
持ピン１６が設けられた複数の保持部材１１と、上記回
転テ−ブルに設けられこの回転テ−ブルの回転にともな
い上記半導体ウエハの下面に空気流が発生するのを規制
する規制部材１０１とを具備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はワ−クを回転させ
ながら洗浄などの処理を行うスピン処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、半導体装置や液晶表示装置の
製造過程においては、ワ−クとしての半導体ウエハや矩
形状の液晶用ガラス基板に回路パタ−ンを形成するため
の成膜プロセスやフォトプロセスがある。これらのプロ
セスでは、上記ワ−クの薬液処理、洗浄液による洗浄処
理および乾燥処理などが繰り返し行われる。

【０００３】上記ワ−クに上述した各種の処理を行うに
は、スピン処理装置が用いられる。このスピン処理装置
は、回転駆動される回転テ−ブルを有し、この回転テ−
ブルの周辺部には周方向に所定間隔で複数の保持部材が
立設されている。各保持部材の上端には上記ワ−クの周
縁部を保持するためにピンが設けられている。

【０００４】上記ワ−クを処理する場合、このワ−クの
周縁部を上記保持部材のピンによって保持したならば、
このワ−クを回転テ−ブルとともに回転させる。そし
て、ワ−クの上面側に向けて処理液あるいは洗浄液を供
給することで、このワ−クを処理あるいは洗浄すること
ができ、さらに処理液や洗浄液を供給せずに、上記回転
テ−ブルを高速回転させることで、上記ワ−クを乾燥処
理することができる。

【０００５】ところで、半導体ウエハや液晶用ガラス基
板などのワ−クの上面を処理する場合、保持部に保持さ
れたワ−クの下面側には比較的大きな空間部が生じる。
そのため、この空間部には、回転テ−ブルを回転させる
ことで保持部材が風を切るために空気流が生じることが
避けられない。

【０００６】ワ−クの下面側に空気流が生じると、上面
側を薬液処理、洗浄処理あるいは乾燥処理することによ
って発生するパ−ティクルやミストなどが下面側へ流れ
込んで付着し、汚染の原因となるということがある。

【０００７】ワ−クの下面が汚染されると、処理された
ワ−クをストッカなどに積層収容した際、その下面に付
着したパ−ティクルなどが他のワ−クに転移するという
ことがあるため、好ましくない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このように、ワ−クを
回転テ−ブルに保持し、この回転テ−ブルを回転させな
がら上記ワ−クを処理する場合、このワ−クの下面側に
空気流が発生するため、その空気流によってワ−クの上
面側で発生したパ−ティクルやミストなどが下面側に流
れて付着し、その下面側の汚染原因になるということが
あった。

【０００９】この発明の目的は、回転テ−ブルに保持さ
れたワ−クの下面側に空気流が生じにくようにすること
で、下面側が汚染されるのを防止できるようにしたスピ
処理装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ワ−
クを回転させて処理するスピン処理装置において、回転
駆動される回転テ−ブルと、この回転テ−ブルの周辺部
に周方向に所定間隔で設けられ上端に上記ワ−クの周縁
部を保持する保持部が設けられた複数の保持部材と、上
記回転テ−ブルに設けられこの回転テ−ブルの回転にと
もない上記ワ−クの下面に空気流が発生するのを規制す
る規制手段とを具備したことを特徴とするスピン処理装
置。

【００１１】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記規制手段は、内部に上記保持部材を収容して上
記回転テ−ブルの周辺部を覆う周壁部およびこの周壁部
の上端に設けられ上記保持部に保持されるワ−クの下面
に所定間隔で離間対向するとともに上記保持部を突出さ
せる開口部が形成された鏡板部からなることを特徴とす
る。

【００１２】請求項３の発明は、請求項２の発明におい
て、上記保持部材に保持されたワ−クの下面側には、こ
のワ−クの下面に向けて気体を噴出するノズル孔が設け
られ、上記規制部材の鏡板部には上記ノズル孔からの気
体をワ−クの下面側に導く流通孔が形成されていること
を特徴とする。

【００１３】請求項１の発明によれば、回転テ−ブル
に、この回転テ−ブルの回転にともないワ−クの下面に
空気流が発生するのを規制する規制手段を設けたから、
ワ−クを処理することで発生するパ−ティクルなどがそ
のワ−クの下面に流れ込んで付着するのを防止できる。

【００１４】請求項２の発明によれば、規制部材を、回
転テ−ブルの周辺部を覆う周壁部および保持部に保持さ
れたワ−クの下面に所定間隔で離間対向する鏡板部とか
ら構成したので、上記周壁部により、保持部材の風切り
による空気流の発生を防止でき、上記鏡板部によりワ−
クの下面側に形成される空間部を小さくし、その下面に
空気流が発生するのを規制できる。

【００１５】請求項３の発明によれば、ワ−クの乾燥処
理時に、ワ−クの下面側に設けられたノズル孔から鏡板
部に形成された流通孔を通じてワ−クの下面に気体を供
給することで、ワ−クの下面側に気体を流し、乾燥させ
ることができる。

【００１６】

【発明の実施形態】以下、この発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。図２に示すこの発明のスピン処
理装置は本体ベ−ス１を有する。この本体ベ−ス１には
円筒状の支持体２が上下方向に貫通して設けられてい
る。この支持体２には同じく円筒状の回転軸３が中途部
を上下一対の軸受４によって回転自在に支持されて設け
られている。

【００１７】上記回転軸３の下端部は上記支持体２から
突出し、その下端部には従動プ−リ５が嵌着されてい
る。この従動プ−リ５の近傍にはステップモ−タ６が配
設されている。このステップモ−タ６の回転軸６ａには
駆動プ−リ７が嵌着され、この駆動プ−リ７と上記従動
プ−リ５とにはベルト８が張設されている。したがっ
て、上記ステップモ−タ６が作動すれば、上記回転軸３
が回転駆動されるようになっている。

【００１８】上記回転軸３の上端には回転テ−ブル９が
ねじ９ａによって着脱自在に取り付けられている。図１
に示すようにこの回転テ−ブル９には周方向に９０度間
隔で４本の保持部材１１がブッシュ１２を介して回転自
在に立設されている。上記保持部材１１は図２に示すよ
うに円筒部１３を有する。この円筒部１３は上端が閉塞
され、下端が開口している。円筒部１３からは支軸１４
が下端部を突出させて垂設され、この支軸１４が上記ブ
ッシュ１２に回転自在に支持されている。

【００１９】上記円筒部１３の上面には保持部を形成す
る支持ピン１６と、この支持ピン１６に比べて背の高い
逆テ−パ状のロックピン１７とが立設されている。支持
ピン１６は上記支軸１４と軸中心をほぼ一致させてお
り、ロックピン１７は上記軸線に対して偏心して設けら
れている。

【００２０】上記構成の４本の保持部材１１には図１と
図２に示すようにワ−クとしての半導体ウエハ２１が保
持される。つまり、半導体ウエハ２１はその裏面の周辺
部が上記支持ピン１６に支持されて設けられる。半導体
ウエハ２１が支持ピン１６に支持された状態で上記保持
部材１１は図示しないばねによって回転方向に付勢され
ている。

【００２１】それによって、上記保持部材１１に設けら
れたロックピン１７が偏心回転して上記半導体ウエハ２
１の外周面に当接するから、半導体ウエハ２１は径方向
にずれ動くことなく保持されることになる。

【００２２】上記回転テ−ブル９の中心部分には図１に
示すように通孔２５が形成されている。この通孔２５部
分には円錐状の下部ノズル体２６が設けられている。こ
の下部ノズル体２６は上記通孔２５に非接触状態で嵌挿
される中心部２６ａと、この中心部２６ａの外周面に螺
合された、上記通孔２５よりも大径な傘部２６ｂとから
なる。

【００２３】上記回転テ−ブル９の上記通孔２５の周辺
部には環状の第１のシ−ル壁２０ａが突設され、上記傘
部２６ｂの下面には上記第１のシ−ル壁２０ａの外周面
に離間対向する環状の第２のシ−ル壁２０ｂが垂設され
ている。

【００２４】上記下部ノズル体２６の傘部２６ｂは回転
軸３の上端面を覆うから、半導体ウエハ２１を洗浄した
洗浄液が回転軸３の内部に浸入するのを阻止するように
なっている。

【００２５】上記下部ノズル体２６の傘部２６ｂは回転
テ−ブル９の上面を覆っているが、この傘部２６ｂは中
心部２６ａに着脱自在に螺合されている。そのため、上
記中心部２６ａから傘部２６ｂを外すことで、上記回転
テ−ブル９を回転軸３の上端に取着したねじ９ａを露出
させることができる。それによって、このねじ９ａを緩
めて上記回転テ−ブル９を回転軸３から取り外すことが
できるようになっている。

【００２６】上記中心部２６ａの外周面と傘部２６ｂの
内周面とにはそれぞれ段部が形成され、これらの段部間
には中心部２６ａと傘部２６ｂとの間の液密を確保する
ためのパッキング２６ｃが介装されている。また、上記
下部ノズル体２６の中心部２６ａにはその上面に開放し
た第１のノズル孔２７が上下方向に貫通して形成されて
いる。

【００２７】上記下部ノズル体２６の中心部２６ａの下
端部にはブラケット３１が嵌着されている。このブラケ
ット３１は上記回転軸３内の上部に軸受２９によって回
転自在に支持されている。

【００２８】また、回転軸３の内部の上記ブラケット３
１の下方には、上記軸受２９と図２に示す他の軸受３２
とによって上下端部が回転自在に支持されたハウジング
３３が挿通されている。このハウジング３３と上記ブラ
ケット３１は一体的に結合され、固定軸を構成してい
る。ハウジング３３の下端部は上記回転軸３から突出
し、上記ベ−ス本体１の下面側に結合された取付板１ａ
に固定されている。

【００２９】上記ハウジング３３には、支持軸２８が挿
通された第１の貫通孔３４と、上記第１のノズル孔２７
に一端を接続した供給チュ−ブ３５が挿通された第２の
貫通孔３６ａとが穿設されている。上記第１の貫通孔３
４に挿通された支持軸２８は上端部が上記下部ノズル体
２６の中心部２６ａに連結固定され、下端部が上記ハウ
ジング３３に固定されている。それによって、上記下部
ノズル体２６を上記ハウジング３３と一体化している。
つまり、上記回転軸３とともに上記回転テ−ブル９が回
転駆動されても、上記下部ノズル体２６とハウジング３
３とは回転しないようになっている。

【００３０】上記供給チュ−ブ３５の他端は図示しない
洗浄液の供給部に連通している。したがって、第１のノ
ズル孔２７からは、上記供給チュ−ブ３５からの洗浄液
を保持部材１１に保持された半導体ウエハ２１の下面側
に沿って流すことができるようになっている。つまり、
半導体ウエハ２１は上面だけでなく裏面も同時に洗浄処
理できるようになっている。

【００３１】上記半導体ウエハ２１の上面側には上部ノ
ズル体３８が配置されている。この上部ノズル体３８か
らは上記半導体ウエハ２１の上面中央部分に向けて洗浄
液が噴射される。それによって、半導体ウエハ２１の上
面が洗浄されるようになっている。

【００３２】なお、上部ノズル体３８から半導体ウエハ
２１へは、洗浄液に代わり薬液を噴射してもよく、また
第１のノズル孔２７からは洗浄液に代わり薬液を噴射す
るようにしてもよい。

【００３３】上記回転テ−ブル９の下面側で、上記回転
軸３の上部外周面には円筒状のロック筒体４１が上下一
対の軸受４０によって回転自在に設けられている。図１
に示すように、このロック筒体４１の上端にはフランジ
４２が設けられ、このフランジ４２には径方向外方に向
かって４つのア−ム３９（２つのみ図示）が周方向に９
０度間隔で突設され、各ア−ム３９の先端部分にはそれ
ぞれスライド溝３６が径方向に沿って形成されている。
各スライド溝３６には、嵌合孔３７ａが形成されたコマ
３７がスライド自在に設けられている。

【００３４】上記コマ３７の嵌合孔３７ａには係止ピン
４３が着脱自在に嵌合される。この係止ピン４３はレバ
−４４の一端に突設されている。このレバ−４４の他端
は上記保持部材１１の支軸１４の上記回転テ−ブル９の
下面側に突出した下端部に連結固定されている。

【００３５】したがって、上記ロック筒体４１を所定方
向、たとえば時計方向に回転させ、コマ３７および係止
ピン４３を介して上記レバ−４４を回動させれば、この
レバ−４４に連結された上記支軸１４を介して上記保持
部材１１を回動させることができる。

【００３６】それによって、ロックピン１７が偏心回転
するから、支持ピン１６に支持された半導体ウエハ２１
の外周面に上記ロックピン１７を当接させ、半導体ウエ
ハ２１の支持状態をロックできる。つまり、上記ロック
ピン１７は、上記支持ピン１６に支持された半導体ウエ
ハ２１が径方向にずれ動くのを阻止する。

【００３７】なお、上記ロック筒体４１を反時計方向に
回動させれば、上記ロックピン１７による半導体ウエハ
２１のロック状態を解除することができる。上記ロック
ピン１７による半導体ウエハ２１のロックおよびロック
の解除、つまりロック筒体４１の回動は解除機構５１に
よって行われる。この解除機構５１は図２に示すように
上記回転軸３の外周面に設けられた第１の係止片５２
と、上記ロック筒体４１の外周面に設けられた第２の係
止片５３とを有する。

【００３８】第１の係止片５２と第２の係止片５３との
間には図示しないばねが張設されている。このばねは上
記第２の係止片５３を介してロック筒体４１を第１の係
止片５２の方向に付勢している。つまり、ロック筒体４
１を反時計方向に付勢している。したがって、ばねはロ
ック筒体４１を回動させるから、係止ピン４３およびレ
バ−４４を介して回転テ−ブル９に設けられた保持部材
１１が回動させられ、そのロックピン１７が半導体ウエ
ハ２１の外周面に当接するロック状態になる。

【００３９】ロックピン１７による半導体ウエハ２１の
ロック状態の解除は、上記回転軸３を所定の回転角度で
停止させたならば、上記第１の係止片５２を保持し、そ
の状態で、第２の係止片５３をばねの付勢力に抗して押
圧する。

【００４０】それによって、上記ロック筒体４１はばね
の付勢力に抗して回転させられるから、係止ピン４３お
よびレバ−４４を介して保持部材１１がロック時とは逆
方向に回転させられる。したがって、ロックピン１７が
偏心回転して半導体ウエハ２１のロック状態を解除する
ようになっている。

【００４１】図２に示すように上記回転軸３の下端部外
周面にはドグ７１が設けられ、このドグ７１はマイクロ
フォトセンサ７２によって検知される。このマイクロフ
ォトセンサ７２の検知信号で上記ステップモ−タ６によ
る回転軸３の回転角度が制御される。つまり、半導体ウ
エハ２１のロック状態を解除するときに、第１の係止片
５２と第２の係止片５３とが所定の位置になるよう回転
軸３の回転角度を制御できるようになっている。

【００４２】上記本体ベ−ス１の上面側には上記回転軸
３の上部が遊挿される通孔７５ａが形成され内部に上記
回転軸３を収容した下カップ７５と、上記保持部材１１
に保持された半導体ウエハ２１の上面側周辺部を覆うと
ともに上面に開口部７６ａが形成された上カップ７６と
が設けられている。上カップ７６は上下動自在に設けら
れ、図示しない上下駆動シリンダのロッド７７が連結さ
れている。このシリンダが作動することで上カップ７６
が上下駆動される。

【００４３】上記上カップ７６を下降させると、その上
面開口部から保持部材１１の上部が突出する。したがっ
て、図示しないロボットによって上記保持部材１１へ未
処理の半導体ウエハ２１を供給したり、乾燥処理された
半導体ウエハ２１を取り出すことができるようになって
いる。さらに、下カップ７５には排出管７８が接続され
ている。この排出管７８は下カップ７５内部の洗浄液や
雰囲気を排出する。

【００４４】図１に示すように、上記下カップ７５の通
孔７５ａの周辺部には、上記回転テ−ブル９の下面周辺
部に対向するリング状の対向部材８１が設けられてい
る。この対向部材８１の上面周辺部には内周壁８２ａ
と、この内周壁８２ａよりも背の低い外周壁８２ｂとに
よって環状溝８３が形成されている。この環状溝８３の
底部には液体Ｌの供給管８４が接続されていて、上記環
状溝８３に液体Ｌを供給するようになっている。環状溝
８３を形成する外周壁８２ｂは内周壁８２ａよりも背が
低いから、上記環状溝８３に供給された液体Ｌは外側へ
オ−バフロ−することになる。

【００４５】上記回転テ−ブル９の下面周辺部には上記
環状溝８３に入り込むシ−ル壁８５が全周に亘って設け
られている。上記シ−ル壁８５が液体Ｌが収容された環
状溝８３に挿入されることで、上記回転テ−ブル９の下
面側と外周側とが気密に遮断される。

【００４６】それによって、塵埃を含む外気が上記下カ
ップ７５の通孔７５ａ部分から下カップ７５内へ流入す
るのが阻止されるとともに、上下のカップ７５、７６内
に飛散した洗浄液や薬液などの処理液が上記下カップ７
５の通孔７５ａから外部へ流出するのが防止される。

【００４７】処理液が酸性度の高い液体の場合、各カッ
プ７５、７６や回転テ−ブル９は耐酸性を有する、たと
えば弗素樹脂などの材料によって作られているので、腐
蝕されることはないが、その洗浄液が下カップ７５から
外部に流出して金属で作られた他の部品に付着すると、
その部品が腐蝕される虞があり、また軸受部分などの可
動部に浸入すると、その可動部が早期に損傷することが
ある。しかしながら、上述したシ−ル構造によって、下
カップ７５内から洗浄液が外部に流出するのが阻止され
ているから、そのような不都合が生じることがない。

【００４８】上記回転軸３内に設けられたハウジング３
３には窒素などの不活性ガスの供給管９１が設けられて
いる。この供給管９１は上記ブラケット３１の上面側と
下部ノズル体２６の下面側との間の第１の空間部９２ａ
に連通している。上記ブラケット３１の周壁には、この
外周面と回転軸３の内周面との間の第２の空間部９２ｂ
に連通する連通孔９３が形成されている。

【００４９】したがって、上記供給管９１から上記第１
の空間部９２ａに供給された不活性ガスは上記連通孔９
３から第２の空間部９２ｂへ流れ、この第２の空間部９
２ｂから下部ノズル体２６の下面側に沿って流出する。
つまり、上記第２の空間部９２ｂは不活性ガスによって
正圧になるから、その圧力で上記第２の空間部９２ｂに
洗浄液が流入するのが防止される。

【００５０】さらに、上記下部ノズル体２６には第２の
ノズル孔９１ａが穿設されている。この第２のノズル孔
９１ａは上記供給管９１から上記第２の空間部９２ｂに
供給された不活性ガスの一部を上記半導体ウエハ２１の
下面に向けて噴出するようになっている。

【００５１】図２に示すように上記回転軸３を回転自在
に支持した支持体２の周壁には図示しない吸引ポンプに
接続される第１の吸引孔９５ａが穿設されている。上記
回転軸３の周壁の上記第１の吸引孔９５ａと対向する部
位には第２の吸引孔９５ｂが穿設されている。さらに、
上記回転軸３の周壁の、上記ロック筒体４１と対向する
部分には第３の吸引孔９５ｃが穿設されている。

【００５２】したがって、上記第１の吸引孔９５ａに接
続された吸引ポンプの吸引力により、上記回転軸３を支
持体２に回転自在に支持した軸受４と、上記回転軸３を
ハウジング３３に回転自在に支持した軸受２９、３２
と、上記ロック筒体４１を上記回転軸３に回転自在に支
持した軸受４０とで発生する塵埃が排出されるから、上
記各軸受で発生した塵埃が周囲に飛散するのが防止され
るようになっている。

【００５３】上記回転テ−ブル９には、上記保持部材１
１に保持された半導体ウエハ２１の下面に空気流が発生
するのを規制する規制部材１０１が設けられている。こ
の規制部材１０１は、内径寸法が上記回転テ−ブル９の
外形寸法とほぼ同じに形成された円筒状の周壁部１０２
と、この周壁部１０２の上端開口を閉塞した鏡板部１０
３とが一体的に形成されてなる。

【００５４】上記鏡板部１０３には、図３に示すように
周辺部に上記支持ピン１６とロックピン１７とを突出さ
せる４つの開口部１０４が周方向に９０度間隔で形成さ
れ、中央部には上記第１のノズル孔２７からの洗浄液と
上記第２のノズル孔９１ａからの気体を半導体ウエハ２
１の下面側に噴出させるための流通孔１０５が形成され
ている。

【００５５】そして、上記規制部材１０１は、図１に示
すようにその周壁部１０２の下端部を回転テ−ブル９の
外周面に外嵌させ、これらの接合部分をねじ１０６で結
合することで、その内部に保持部材１１を収容するとと
もに、鏡板部１０３の開口部１０４から上記支持ピン１
６とロックピン１７とを突出させて上記回転テ−ブル９
に設けられている。

【００５６】それによって、上記規制部材１０１は、半
導体ウエハ２１の下面と鏡板部１０３の上面との間にわ
ずかな間隔、たとえば数mm程度の間隔の第１の空間部Ｓ
1 を残して回転テ−ブル９の上面側の第２の空間部Ｓ2
を閉塞している。つまり、規制部材１０１は保持部材１
１を内部に収容して回転テ−ブル９の上面側と半導体ウ
エハ２１の下面側との間の第２の空間部Ｓ2 を閉塞して
いる。

【００５７】つぎに、上記構成のスピン処理装置によっ
て半導体ウエハ２１を洗浄処理する場合について図１と
図２を参照して説明する。まず、半導体ウエハ２１を回
転テ−ブル９の上面に立設された４本の保持部材１１に
よって保持する。つまり、半導体ウエハ２１の下面周辺
部を支持ピン１６によって支持するとともに、外周面に
ロックピン１７を当接させることで、上記半導体ウエハ
２１を回転テ−ブル９に保持する。上記ロックピン１７
は逆テ−パ状であるから、半導体ウエハ２１を径方向に
ずれないように保持するだけでなく、支持ピン１６から
浮き上がるのも阻止する。

【００５８】回転テ−ブル９に半導体ウエハ２１を保持
したならば、ステップモ−タ６を作動させて回転軸３と
ともに上記回転テ−ブル９を回転させる。それと同時
に、上部ノズル体３８および下部ノズル体２６の第１の
ノズル孔２７から洗浄液を半導体ウエハ２１の上面と下
面に向けてそれぞれ噴出させれば、この半導体ウエハ２
１の上面と下面とを同時に洗浄することができる。

【００５９】上記回転テ−ブル９の上面側の第２の空間
部Ｓ2 は規制部材１０１によって第１の空間部Ｓ1 を残
して閉塞され、しかも半導体ウエハ２１の下面側の上記
第１の空間部Ｓ1 はその規制部材１０１の鏡板部１０３
によって間隔（高さ寸法）が十分に狭められている。

【００６０】そのため、回転テ−ブル９が回転しても、
保持部材１１によって半導体ウエハ２１の下面側の第２
の空間部Ｓ2 に乱流が発生するのが規制されるばかり
か、第１の空間部Ｓ1 に空気流が生じることもほとんど
ない。

【００６１】したがって、半導体ウエハ２１の上面側を
洗浄液で洗浄することでパ−ティクルやミストが発生し
ても、それらが半導体ウエハ２１の下面側に流れ込んで
付着するのが防止される。また、半導体ウエハ２１の下
面側に供給された洗浄液はその下面や規制部材１０１の
鏡板部１０３の上面に沿って第１の空間部Ｓ1 から流出
し、その流れが乱れることがないから、半導体ウエハ２
１の下面を洗浄した洗浄液に含まれるパ−ティクルがそ
の下面に再付着することもない。

【００６２】半導体ウエハ２１の上面と下面とを洗浄し
たならば、上部ノズル体３８あるいは図示しない別のノ
ズル体３８から半導体ウエハ２１の上面に純水を供給す
るとともに、第１のノズル孔２７から半導体ウエハ２１
の下面に純水を供給し、上下両面をリンスする。つい
で、半導体ウエハ２を高速回転させることで、乾燥処理
を行う。

【００６３】その際、第１の空間部Ｓ1 の高さ寸法は規
制部材１０１の鏡板部１０３によって十分に狭められて
いるため、空気流がほとんど発生しない。そのため、半
導体ウエハ２１の下面は乾燥処理されにくいが、第２の
ノズル孔９１ａからガスを供給することで、乾燥処理す
ることが可能となる。

【００６４】乾燥処理に際しても、半導体ウエハ２１の
下面側の第１、第２の空間部Ｓ1 、Ｓ2 には乱流が生じ
ることがほとんどないから、半導体ウエハ２１の上面や
下面にパ−ティクルなどが再付着するのを防止できる。

【００６５】この発明は上記一実施の形態に限定される
ものでなく、たとえばワ−クとしては半導体ウエハに代
わり液晶用ガラス基板であってもよく、また規制部材は
周壁部と鏡板部とが一体あるいは別体のいずれであって
もよく、さらに規制部材は半導体ウエハの下面側の隙間
を小さくする鏡板部だけであってもよい。

【００６６】

【発明の効果】以上述べたように請求項１の発明によれ
ば、回転テ−ブルに、この回転テ−ブルの回転にともな
いワ−クの下面に空気流が発生するのを規制する規制手
段を設けた。

【００６７】そのため、ワ−クを処理することで発生す
るパ−ティクルなどがそのワ−クの下面に流れ込んで付
着するのを防止することができる。請求項２の発明によ
れば、規制部材を、回転テ−ブルの周辺部を覆う周壁部
および保持部に保持されたワ−クの下面に所定間隔で離
間対向する鏡板部とから構成した。

【００６８】そのため、上記周壁部により、保持部材が
ワ−クの下面側に空気流を発生させるのを防止でき、上
記鏡板部によりワ−クの下面側に形成される空間部を小
さくし、その下面に空気流が発生するのを規制できるか
ら、ワ−クの下面にパ−ティクルが付着するのを確実に
防止できる。

【００６９】請求項３の発明によれば、ワ−クの乾燥処
理時にワ−クの下面側に設けられたノズル孔から鏡板部
に形成された流通孔を通じてワ−クの下面に気体を供給
できるようにした。

【００７０】そのため、ワ−クの下面側の空間部が鏡板
部によって狭められても、ワ−クを乾燥処理する場合に
ワ−クの下面側に上記ノズル孔からの気体を流すことが
できるから、このワ−クの下面も確実に乾燥処理するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施の形態の要部を示す拡大断面
図。

【図２】同じく処理装置の全体構造を示す断面図。

【図３】同じく規制部材の斜視図。

【符号の説明】

９…回転テ−ブル １１…保持部材 １６…支持ピン（保持手段） １７…ロックピン（保持手段） ２１…半導体ウエハ（ワ−ク） ９１ａ…第２のノズル孔 １０１…規制部材 １０２…周壁部 １０３…鏡板部 １０５…流通孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワ−クを回転させて処理するスピン処理
   装置において、 回転駆動される回転テ−ブルと、 この回転テ−ブルの周辺部に周方向に所定間隔で設けら
   れ上端に上記ワ−クの周縁部を保持する保持部が設けら
   れた複数の保持部材と、 上記回転テ−ブルに設けられこの回転テ−ブルの回転に
   ともない上記ワ−クの下面に空気流が発生するのを規制
   する規制手段とを具備したことを特徴とするスピン処理
   装置。
2. 【請求項２】 上記規制手段は、内部に上記保持部材を
   収容して上記回転テ−ブルの周辺部を覆う周壁部および
   この周壁部の上端に設けられ上記保持部に保持されるワ
   −クの下面に所定間隔で離間対向するとともに上記保持
   部を突出させる開口部が形成された鏡板部からなること
   を特徴とする請求項１記載のスピン処理装置。
3. 【請求項３】 上記保持部材に保持されたワ−クの下面
   側には、このワ−クの下面に向けて気体を噴出するノズ
   ル孔が設けられ、上記規制部材の鏡板部には上記ノズル
   孔からの気体をワ−クの下面側に導く流通孔が形成され
   ていることを特徴とする請求項２記載のスピン処理装
   置。