JPH11274042A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH11274042A JPH11274042A JP7554798A JP7554798A JPH11274042A JP H11274042 A JPH11274042 A JP H11274042A JP 7554798 A JP7554798 A JP 7554798A JP 7554798 A JP7554798 A JP 7554798A JP H11274042 A JPH11274042 A JP H11274042A
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- Japan
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- substrate
- holding
- outer peripheral
- pin
- rotating
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回転時に、基板の外周部近傍での気流の乱れ
を抑制することが可能な基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板保持部は円板状のベース部材11と
ベース部材11の上面に形成された環状のカバー部材1
3とを備える。カバー部材13の外周部には複数の凹部
13aが形成され、内部に回転式保持ピン15が配設さ
れている。回転式保持ピン15は基板Wの外周端部に離
接するピン部材16とピン部材16を支持するピン支持
部17を備える。ピン支持部17の外側面17aはベー
ス部材11およびカバー部材13の外周円とほぼ一致す
る円弧状に形成され、基板Wの保持時に、ベース部材1
1の外周面とほぼ一致して滑らかな円周面を形成する。
を抑制することが可能な基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板保持部は円板状のベース部材11と
ベース部材11の上面に形成された環状のカバー部材1
3とを備える。カバー部材13の外周部には複数の凹部
13aが形成され、内部に回転式保持ピン15が配設さ
れている。回転式保持ピン15は基板Wの外周端部に離
接するピン部材16とピン部材16を支持するピン支持
部17を備える。ピン支持部17の外側面17aはベー
ス部材11およびカバー部材13の外周円とほぼ一致す
る円弧状に形成され、基板Wの保持時に、ベース部材1
1の外周面とほぼ一致して滑らかな円周面を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を回転させつ
つ基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
つ基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために回転式の基板処理
装置が用いられている。回転式の基板処理装置には、基
板の表面に処理液を回転塗布する塗布装置、基板の表面
に形成された感光性膜に現像液を供給して現像処理を行
う現像装置等がある。これら回転式の基板処理装置にお
いては、基板を水平に保持しながら回転させる必要があ
る。このため、一般的には基板の裏面を真空吸引するこ
とにより吸着保持する吸引式の基板保持部(スピンチャ
ック)が用いられる。
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために回転式の基板処理
装置が用いられている。回転式の基板処理装置には、基
板の表面に処理液を回転塗布する塗布装置、基板の表面
に形成された感光性膜に現像液を供給して現像処理を行
う現像装置等がある。これら回転式の基板処理装置にお
いては、基板を水平に保持しながら回転させる必要があ
る。このため、一般的には基板の裏面を真空吸引するこ
とにより吸着保持する吸引式の基板保持部(スピンチャ
ック)が用いられる。
【0003】しかしながら、吸引式スピンチャックで
は、基板を確実に吸着保持するために強力な吸引を行っ
ているので、基板の裏面に吸着跡が残る。このため、吸
着跡が形成された基板では露光処理の際にフォーカス異
常を引き起こす不都合がある。
は、基板を確実に吸着保持するために強力な吸引を行っ
ているので、基板の裏面に吸着跡が残る。このため、吸
着跡が形成された基板では露光処理の際にフォーカス異
常を引き起こす不都合がある。
【0004】そこで、基板の裏面を支持するとともに、
基板の外周端部を保持しつつ基板に回転力を伝達するメ
カ式の基板保持部(スピンチャック)が提案されてい
る。図7は従来のメカ式の基板保持部の平面図である。
また、図8(a),(b)は従来のメカ式の基板保持部
に用いられる回転式保持部材のそれぞれ平面図および側
面図である。
基板の外周端部を保持しつつ基板に回転力を伝達するメ
カ式の基板保持部(スピンチャック)が提案されてい
る。図7は従来のメカ式の基板保持部の平面図である。
また、図8(a),(b)は従来のメカ式の基板保持部
に用いられる回転式保持部材のそれぞれ平面図および側
面図である。
【0005】図7に示す基板保持部1において、円板状
部材40の上面に複数の固定式保持部材30および回転
式保持部材31が取り付けられている。各固定式保持部
材30は、円柱状の支持部32および支持部32よりも
小さい直径を有する円柱状のピン部材33を備えてい
る。固定式保持部材30の支持部32の上面部が基板W
の裏面の周縁部に当接し、ピン部材33の外周面が基板
Wの外周端部に当接することにより、基板Wが水平姿勢
に支持されるとともに基板Wの水平方向の位置が規制さ
れる。
部材40の上面に複数の固定式保持部材30および回転
式保持部材31が取り付けられている。各固定式保持部
材30は、円柱状の支持部32および支持部32よりも
小さい直径を有する円柱状のピン部材33を備えてい
る。固定式保持部材30の支持部32の上面部が基板W
の裏面の周縁部に当接し、ピン部材33の外周面が基板
Wの外周端部に当接することにより、基板Wが水平姿勢
に支持されるとともに基板Wの水平方向の位置が規制さ
れる。
【0006】また、回転式保持部材31は、円柱状の支
持部34および4分の1の円柱状の保持部35とを備え
る。図8に示すように、回転式保持部31は、回転軸3
6の周りでx,yで示す方向に回動可能に円板状部材4
0(図7参照)に取り付けられている。回転式保持部材
31が矢印xの方向に回動すると、保持部35の外側の
端縁37が基板Wの外周端部に当接し、基板Wが水平方
向に保持される。逆に、回転式保持部材31が矢印yの
方向に回動すると、基板Wの保持が解除される。
持部34および4分の1の円柱状の保持部35とを備え
る。図8に示すように、回転式保持部31は、回転軸3
6の周りでx,yで示す方向に回動可能に円板状部材4
0(図7参照)に取り付けられている。回転式保持部材
31が矢印xの方向に回動すると、保持部35の外側の
端縁37が基板Wの外周端部に当接し、基板Wが水平方
向に保持される。逆に、回転式保持部材31が矢印yの
方向に回動すると、基板Wの保持が解除される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記のような基板保持
部1では、円板状部材40の上面から固定式保持部材3
0および回転式保持部材31が突出している。このた
め、基板保持部1が高速で回転されると、固定式保持部
材30および回転式保持部材31が風切り現象を生じ、
固定式保持部材30および回転式保持部材31の周囲に
気流の乱れた領域が発生する。気流の乱れた領域が基板
W上の処理膜に及ぶと、回転式の塗布装置では処理膜の
膜厚むらが生じる。
部1では、円板状部材40の上面から固定式保持部材3
0および回転式保持部材31が突出している。このた
め、基板保持部1が高速で回転されると、固定式保持部
材30および回転式保持部材31が風切り現象を生じ、
固定式保持部材30および回転式保持部材31の周囲に
気流の乱れた領域が発生する。気流の乱れた領域が基板
W上の処理膜に及ぶと、回転式の塗布装置では処理膜の
膜厚むらが生じる。
【0008】また、基板W上から外方へ飛散される処理
液は基板の外周部の気流の乱れにより拡散され、ミスト
(液状粒子)となって浮遊し、基板Wの表面に付着して
基板Wを汚染するという不都合が生じる。
液は基板の外周部の気流の乱れにより拡散され、ミスト
(液状粒子)となって浮遊し、基板Wの表面に付着して
基板Wを汚染するという不都合が生じる。
【0009】本発明の目的は、回転時に、基板の外周部
近傍での気流の乱れを抑制することが可能な基板処理装
置を提供することである。
近傍での気流の乱れを抑制することが可能な基板処理装
置を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第1の
発明に係る基板処理装置は、基板を回転させつつ基板に
所定の処理を行う基板処理装置であって、外周部に沿っ
て複数の切欠き状の凹部を有する円板状の回転部材と、
回転部材を回転駆動する駆動手段と、基板の外周部に沿
うように回転部材の複数の凹部内に回動自在に設けられ
た支持部と、支持部上に設けられ、支持部の回動に伴っ
て基板の外周端部に当接する保持部とを備えた複数の保
持部材を有し、支持部は、保持部が基板の外周端部に当
接した状態で回転部材の外周円にほぼ一致する円弧状の
外側面を有するものである。
発明に係る基板処理装置は、基板を回転させつつ基板に
所定の処理を行う基板処理装置であって、外周部に沿っ
て複数の切欠き状の凹部を有する円板状の回転部材と、
回転部材を回転駆動する駆動手段と、基板の外周部に沿
うように回転部材の複数の凹部内に回動自在に設けられ
た支持部と、支持部上に設けられ、支持部の回動に伴っ
て基板の外周端部に当接する保持部とを備えた複数の保
持部材を有し、支持部は、保持部が基板の外周端部に当
接した状態で回転部材の外周円にほぼ一致する円弧状の
外側面を有するものである。
【0011】第1の発明に係る基板処理装置において
は、複数の保持部材によって基板が回転部材上に保持さ
れ、駆動手段によって回転部材が回転駆動されつつ回転
部材上の基板に所定の処理が行われる。複数の保持部材
の支持部は回転部材の外周部に設けられた凹部の内部に
回動自在に設けられている。支持部の回動に伴って支持
部上の保持部が基板の外周端部に当接して基板を保持す
る。このとき、支持部の円弧状の外側面は回転部材の外
周円にほぼ一致し、回転部材の外周面および支持部の外
側面により滑らかな円周面が形成される。
は、複数の保持部材によって基板が回転部材上に保持さ
れ、駆動手段によって回転部材が回転駆動されつつ回転
部材上の基板に所定の処理が行われる。複数の保持部材
の支持部は回転部材の外周部に設けられた凹部の内部に
回動自在に設けられている。支持部の回動に伴って支持
部上の保持部が基板の外周端部に当接して基板を保持す
る。このとき、支持部の円弧状の外側面は回転部材の外
周円にほぼ一致し、回転部材の外周面および支持部の外
側面により滑らかな円周面が形成される。
【0012】したがって、回転部材を高速で回転駆動し
た場合でも、保持部材による風切り現象の発生が防止さ
れ、それによって基板上の処理膜の膜厚不均一やミスト
の付着による基板の汚染を防止することができる。
た場合でも、保持部材による風切り現象の発生が防止さ
れ、それによって基板上の処理膜の膜厚不均一やミスト
の付着による基板の汚染を防止することができる。
【0013】第2の発明に係る基板処理装置は、第1の
発明に係る基板処理装置の構成において、回転部材の外
周円が、各保持部材の保持部が基板の外周端部に当接し
た状態で各保持部を内側に包含して各保持部の外側面に
一致するものである。
発明に係る基板処理装置の構成において、回転部材の外
周円が、各保持部材の保持部が基板の外周端部に当接し
た状態で各保持部を内側に包含して各保持部の外側面に
一致するものである。
【0014】この場合、回転部材の外周円の径は、基板
の径よりも保持部の厚み分だけ大きく設定されている。
このため、回転部材の慣性質量を小さくすることがで
き、小さな駆動力によって回転部材を高速で回転させる
ことができる。
の径よりも保持部の厚み分だけ大きく設定されている。
このため、回転部材の慣性質量を小さくすることがで
き、小さな駆動力によって回転部材を高速で回転させる
ことができる。
【0015】第3の発明に係る基板処理装置は、第1ま
たは第2の発明に係る基板処理装置の構成において、各
凹部は、円弧状の内周面を有し、各保持部材の支持部
は、凹部の内周面に対向する円弧状の内側面を有するも
のである。
たは第2の発明に係る基板処理装置の構成において、各
凹部は、円弧状の内周面を有し、各保持部材の支持部
は、凹部の内周面に対向する円弧状の内側面を有するも
のである。
【0016】この場合、回転部材の各凹部の内周面と内
周面に対向する各保持部材の支持部の内側面とを円弧状
に形成することにより、凹部の内周面と支持部の内側面
との間隔を小さく保ちつつ支持部が凹部内で回動するこ
とができる。これにより、回転部材の凹部と保持部材の
支持部との間の隙間により気流の乱れが生じることを防
止することができる。
周面に対向する各保持部材の支持部の内側面とを円弧状
に形成することにより、凹部の内周面と支持部の内側面
との間隔を小さく保ちつつ支持部が凹部内で回動するこ
とができる。これにより、回転部材の凹部と保持部材の
支持部との間の隙間により気流の乱れが生じることを防
止することができる。
【0017】第4の発明に係る基板処理装置は、第1〜
第3のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、回転部材が、円板状のベース部材と、ベース部材上
に形成されたカバー部材とを備え、複数の凹部は、カバ
ー部材の外周部に形成され、複数の保持部材の支持部
は、カバー部材の複数の凹部内にそれぞれ設けられ、か
つベース部材に回動自在に取り付けられたものである。
第3のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、回転部材が、円板状のベース部材と、ベース部材上
に形成されたカバー部材とを備え、複数の凹部は、カバ
ー部材の外周部に形成され、複数の保持部材の支持部
は、カバー部材の複数の凹部内にそれぞれ設けられ、か
つベース部材に回動自在に取り付けられたものである。
【0018】この場合、保持部が基板の外周端部に当接
した状態で支持部の外側面がカバー部材およびベース部
材の外周円とほぼ一致し、カバー部材の外周面、支持部
の外側面およびベース部材の外周面により滑らかな円周
面が形成される。それによって風切り現象の発生が抑制
され、風切り現象に起因する基板上の処理膜の膜厚むら
の発生やミストの付着による基板の汚染を防止すること
ができる。
した状態で支持部の外側面がカバー部材およびベース部
材の外周円とほぼ一致し、カバー部材の外周面、支持部
の外側面およびベース部材の外周面により滑らかな円周
面が形成される。それによって風切り現象の発生が抑制
され、風切り現象に起因する基板上の処理膜の膜厚むら
の発生やミストの付着による基板の汚染を防止すること
ができる。
【0019】第5の発明に係る基板処理装置は、第1〜
第4のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、各保持部材は、支持部の回動のための磁力を発生す
る磁石を備え、磁石は、支持部とともに回動可能に回転
部材の下面側に設けられかつ保持部が基板の外周端部に
当接した状態で回転部材の外周部よりも内側に位置する
ように設けられたものである。
第4のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、各保持部材は、支持部の回動のための磁力を発生す
る磁石を備え、磁石は、支持部とともに回動可能に回転
部材の下面側に設けられかつ保持部が基板の外周端部に
当接した状態で回転部材の外周部よりも内側に位置する
ように設けられたものである。
【0020】この場合、回転駆動時に、磁石は回転部材
の下面側でかつ外周部よりも内側に位置するので、回転
部材が高速で回転した場合でも、磁石による気流の乱れ
が回転部材の上方側に及ぶことが防止される。それによ
って、磁石に起因する気流の乱れによる基板上の処理膜
の膜厚むらの発生やミストの付着による基板の汚染を防
止することができる。
の下面側でかつ外周部よりも内側に位置するので、回転
部材が高速で回転した場合でも、磁石による気流の乱れ
が回転部材の上方側に及ぶことが防止される。それによ
って、磁石に起因する気流の乱れによる基板上の処理膜
の膜厚むらの発生やミストの付着による基板の汚染を防
止することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施例による基
板処理装置の一種である回転式の塗布装置の断面図であ
り、図2は図1の塗布装置の平面図である。
板処理装置の一種である回転式の塗布装置の断面図であ
り、図2は図1の塗布装置の平面図である。
【0022】図1において、基板保持部1は金属製の円
板状のベース部材11を備える。ベース部材11は、モ
ータ3の回転軸2の先端に取り付け部材12を介して水
平に固定され、鉛直方向の軸の周りで回転駆動される。
板状のベース部材11を備える。ベース部材11は、モ
ータ3の回転軸2の先端に取り付け部材12を介して水
平に固定され、鉛直方向の軸の周りで回転駆動される。
【0023】ベース部材11の上面には、樹脂からなる
環状のカバー部材13が形成されている。環状のカバー
部材13の上面からは基板Wの裏面を支持する複数の支
持ピン14が突出している。また、環状のカバー部材1
3の外周部には、円弧状の内側面を有する複数の切欠き
状の凹部13aが形成されている。
環状のカバー部材13が形成されている。環状のカバー
部材13の上面からは基板Wの裏面を支持する複数の支
持ピン14が突出している。また、環状のカバー部材1
3の外周部には、円弧状の内側面を有する複数の切欠き
状の凹部13aが形成されている。
【0024】カバー部材13の凹部13aには複数の回
転式保持ピン15が設けられている。図3は回転式保持
ピンおよびその周辺の断面図であり、図4は回転式保持
ピン(a)およびベアリングプレート(b)の斜視図で
ある。
転式保持ピン15が設けられている。図3は回転式保持
ピンおよびその周辺の断面図であり、図4は回転式保持
ピン(a)およびベアリングプレート(b)の斜視図で
ある。
【0025】図3および図4(a)において、回転式保
持ピン15は、円柱状(棒状)のピン部材16、ピン部
材16を支持するピン支持部17、連結シャフト18お
よび磁石収納部19を備える。ピン部材16は、ピン支
持部17の上面に連結シャフト18の回転中心から偏心
して設けられている。また、磁石収納部19は、ピン支
持部17の下部に連結シャフト18を介して固定されて
いる。磁石収納部19内には棒状の永久磁石20が収納
されている。なお、回転式保持ピン15の構造および動
作については後述する。
持ピン15は、円柱状(棒状)のピン部材16、ピン部
材16を支持するピン支持部17、連結シャフト18お
よび磁石収納部19を備える。ピン部材16は、ピン支
持部17の上面に連結シャフト18の回転中心から偏心
して設けられている。また、磁石収納部19は、ピン支
持部17の下部に連結シャフト18を介して固定されて
いる。磁石収納部19内には棒状の永久磁石20が収納
されている。なお、回転式保持ピン15の構造および動
作については後述する。
【0026】ベアリングプレート22は回転式保持ピン
15をベース部材11に回転自在に取り付ける。図3お
よび図4(b)において、ベアリングプレート22は1
対の取り付け孔22aを有し、ベース部材11の下面外
周にねじ止め固定される。ベアリングプレート22には
ベアリング収納部21が形成されており、ベアリング収
納部21の内部にベアリング23が挿入されている。そ
して、連結シャフト18がベアリング23の軸孔内に挿
通される。これにより、回転式保持ピン15のピン部材
16およびピン支持部17がベース部材11の上面側に
突出し、回転式保持ピン15の磁石収納部19がベース
部材11の下面側に突出する。
15をベース部材11に回転自在に取り付ける。図3お
よび図4(b)において、ベアリングプレート22は1
対の取り付け孔22aを有し、ベース部材11の下面外
周にねじ止め固定される。ベアリングプレート22には
ベアリング収納部21が形成されており、ベアリング収
納部21の内部にベアリング23が挿入されている。そ
して、連結シャフト18がベアリング23の軸孔内に挿
通される。これにより、回転式保持ピン15のピン部材
16およびピン支持部17がベース部材11の上面側に
突出し、回転式保持ピン15の磁石収納部19がベース
部材11の下面側に突出する。
【0027】ベース部材11の下方には環状磁石6が配
設されている。この環状磁石6は、駆動装置(図示せ
ず)により上下動自在に設けられた磁石支持部材7に固
定されている。
設されている。この環状磁石6は、駆動装置(図示せ
ず)により上下動自在に設けられた磁石支持部材7に固
定されている。
【0028】また、図1および図2において、モータ3
の回転軸2は中空軸により構成され、その内部に基板の
裏面洗浄用のバックリンスノズル9が形成されている。
バックリンスノズル9は取り付け部材12を貫通して基
板Wの裏面側に突出している。バックリンスノズル9の
先端には、円錐台状のキャップ8が取り付けられてい
る。キャップ8はバックリンスノズル9から吐出される
リンス液が回転軸2の内部に侵入することを防止するた
めに設けられている。
の回転軸2は中空軸により構成され、その内部に基板の
裏面洗浄用のバックリンスノズル9が形成されている。
バックリンスノズル9は取り付け部材12を貫通して基
板Wの裏面側に突出している。バックリンスノズル9の
先端には、円錐台状のキャップ8が取り付けられてい
る。キャップ8はバックリンスノズル9から吐出される
リンス液が回転軸2の内部に侵入することを防止するた
めに設けられている。
【0029】基板保持部1の上方には、レジスト液を吐
出するレジストノズル10が上下方向および水平方向に
移動可能に設けられている。このレジストノズル10は
基板Wの上方から外れた位置に待機し、突出時に基板W
の中心部の上方に移動する。
出するレジストノズル10が上下方向および水平方向に
移動可能に設けられている。このレジストノズル10は
基板Wの上方から外れた位置に待機し、突出時に基板W
の中心部の上方に移動する。
【0030】さらに、基板保持部1の周囲を取り囲むよ
うに中空のカップ4が配設されている。カップ4は上下
方向に移動可能な上カップ4aと上カップ4aの下方に
固定された下カップ4bとを備える。下カップ4bの下
部には塗布装置の上方からカップ4内へ下降する清浄な
空気流(ダウンフロー)を排気するための排気口4cが
設けられている。
うに中空のカップ4が配設されている。カップ4は上下
方向に移動可能な上カップ4aと上カップ4aの下方に
固定された下カップ4bとを備える。下カップ4bの下
部には塗布装置の上方からカップ4内へ下降する清浄な
空気流(ダウンフロー)を排気するための排気口4cが
設けられている。
【0031】本実施例においては、ベース部材11およ
びカバー部材13が本発明の回転部材に相当し、モータ
3が駆動手段に相当し、回転式保持ピン15が保持部材
に相当する。さらに、回転式保持ピン15のピン支持部
17が支持部に相当し、ピン部材16が保持部に相当
し、カバー部材13の凹部13aが切欠き状の凹部に相
当する。
びカバー部材13が本発明の回転部材に相当し、モータ
3が駆動手段に相当し、回転式保持ピン15が保持部材
に相当する。さらに、回転式保持ピン15のピン支持部
17が支持部に相当し、ピン部材16が保持部に相当
し、カバー部材13の凹部13aが切欠き状の凹部に相
当する。
【0032】ここで、基板保持部1の回転式保持ピン1
5とその近傍の構造および動作について説明する。図5
は回転式保持ピンの基板保持時の状態を示す平面図
(a)および断面図(b)であり、図6は回転式保持ピ
ンの基板解放時の状態を示す平面図(a)および断面図
(b)である。
5とその近傍の構造および動作について説明する。図5
は回転式保持ピンの基板保持時の状態を示す平面図
(a)および断面図(b)であり、図6は回転式保持ピ
ンの基板解放時の状態を示す平面図(a)および断面図
(b)である。
【0033】図4および図5において、回転式保持ピン
15のピン支持部17は、外側面17aと内側面17b
とを有する略半月板状に形成されている。ピン支持部1
7の外側面17aはベース部材11およびカバー部材1
3の外周円とほぼ一致する円弧状に形成されている。ピ
ン支持部17の内側面17bはカバー部材13の凹部1
3aの内周面に対向する円弧状に形成されている。ピン
支持部17の内側面17bとカバー部材13の凹部13
aの内周面とを円弧状に形成することにより、両者の間
の隙間を小さくすることができる。これにより、この隙
間によって気流の乱れが生じることを抑制することがで
きる。
15のピン支持部17は、外側面17aと内側面17b
とを有する略半月板状に形成されている。ピン支持部1
7の外側面17aはベース部材11およびカバー部材1
3の外周円とほぼ一致する円弧状に形成されている。ピ
ン支持部17の内側面17bはカバー部材13の凹部1
3aの内周面に対向する円弧状に形成されている。ピン
支持部17の内側面17bとカバー部材13の凹部13
aの内周面とを円弧状に形成することにより、両者の間
の隙間を小さくすることができる。これにより、この隙
間によって気流の乱れが生じることを抑制することがで
きる。
【0034】また、ピン部材16は、外周面の一部がピ
ン支持部17の外側面17aと面一になるようにピン支
持部17の上面に配設されている。
ン支持部17の外側面17aと面一になるようにピン支
持部17の上面に配設されている。
【0035】さらに、磁石収納部19は、ピン支持部1
7の外側面と同一の円弧状の外側面19aを有してい
る。
7の外側面と同一の円弧状の外側面19aを有してい
る。
【0036】図5において、磁石支持部材7が上昇する
と、環状磁石6の外側のN極に回転式保持ピン15の永
久磁石20のS極が吸引される。それにより、回転式保
持ピン15が回転してピン部材16が基板Wの外周端部
に当接し、基板Wを水平方向に保持する。このとき、ピ
ン支持部17の外側面17aがベース部材11の外周円
に一致し、カバー部材13の外周面およびピン支持部1
7の外側面17aにより突出部のない滑らかな円周面が
形成される。
と、環状磁石6の外側のN極に回転式保持ピン15の永
久磁石20のS極が吸引される。それにより、回転式保
持ピン15が回転してピン部材16が基板Wの外周端部
に当接し、基板Wを水平方向に保持する。このとき、ピ
ン支持部17の外側面17aがベース部材11の外周円
に一致し、カバー部材13の外周面およびピン支持部1
7の外側面17aにより突出部のない滑らかな円周面が
形成される。
【0037】基板保持部1を高速で回転した場合、基板
保持部1の外周面が滑らかな円周面となっているため、
突出部による風切り現象の発生が抑制され、基板Wの表
面上の処理膜に膜厚不均一が生じることを防止すること
ができる。
保持部1の外周面が滑らかな円周面となっているため、
突出部による風切り現象の発生が抑制され、基板Wの表
面上の処理膜に膜厚不均一が生じることを防止すること
ができる。
【0038】また、ピン部材16の外周面の一部がピン
支持部17の外側面17aと面一になるように配設され
ている。このため、図5(a)に示すように、ベース部
材11およびカバー部材13の直径Dは基板Wの直径d
1にピン部材16の直径d2の2倍を足し合わせた大き
さとなる。このベース部材11およびカバー部材13の
直径Dは図7に示した従来の円板状部材40の直径に比
べて小さくすることができる。たとえば、直径200m
mの基板Wを保持する場合、ピン部材16の直径d2を
5mmとすると、従来の円板状部材40の直径は約23
0mmとなるのに対し、本実施例のベース部材11の直
径Dは210mmとなり、本実施例のベース部材11
は、従来の円板状部材40に比べて直径でおよそ20m
m小さくすることができる。
支持部17の外側面17aと面一になるように配設され
ている。このため、図5(a)に示すように、ベース部
材11およびカバー部材13の直径Dは基板Wの直径d
1にピン部材16の直径d2の2倍を足し合わせた大き
さとなる。このベース部材11およびカバー部材13の
直径Dは図7に示した従来の円板状部材40の直径に比
べて小さくすることができる。たとえば、直径200m
mの基板Wを保持する場合、ピン部材16の直径d2を
5mmとすると、従来の円板状部材40の直径は約23
0mmとなるのに対し、本実施例のベース部材11の直
径Dは210mmとなり、本実施例のベース部材11
は、従来の円板状部材40に比べて直径でおよそ20m
m小さくすることができる。
【0039】ベース部材11の直径Dが小さくなると、
重量物であるベース部材11の重量が小さくなり、それ
によってベース部材11の慣性質量が小さくなる。この
ため、回転駆動が容易となり、容量の小さいモータの使
用が可能となり、製品コストの低減化および省エネルギ
ー化を図ることができる。
重量物であるベース部材11の重量が小さくなり、それ
によってベース部材11の慣性質量が小さくなる。この
ため、回転駆動が容易となり、容量の小さいモータの使
用が可能となり、製品コストの低減化および省エネルギ
ー化を図ることができる。
【0040】図6に示すように、磁石支持部材7が下降
すると、回転式保持ピン15が連結ピン18を中心に図
5の場合と逆方向に回動し、ピン部材16が基板Wの外
周端部から離間する。これにより、基板Wが解放され、
基板Wを基板保持部1から搬出することが可能となる。
このとき、略半月板状のピン支持部17の一部はベース
部材11およびカバー部材13の外周円の外方に突出す
る。しかしながら、基板Wが解放された状態では、基板
保持部1は停止しているため、ピン支持部17の一部が
ベース部材11およびカバー部材13の外方へ突出して
も風切り現象を生じさせるおそれがない。
すると、回転式保持ピン15が連結ピン18を中心に図
5の場合と逆方向に回動し、ピン部材16が基板Wの外
周端部から離間する。これにより、基板Wが解放され、
基板Wを基板保持部1から搬出することが可能となる。
このとき、略半月板状のピン支持部17の一部はベース
部材11およびカバー部材13の外周円の外方に突出す
る。しかしながら、基板Wが解放された状態では、基板
保持部1は停止しているため、ピン支持部17の一部が
ベース部材11およびカバー部材13の外方へ突出して
も風切り現象を生じさせるおそれがない。
【0041】磁石収納部19内の永久磁石20の配設位
置は、磁石支持部材7の環状磁石6との間の磁力の作用
が大きくなり、かつ環状磁石6の昇降に伴って永久磁石
20の所定の極性部分が環状磁石6側に回動するように
適宜設定される。
置は、磁石支持部材7の環状磁石6との間の磁力の作用
が大きくなり、かつ環状磁石6の昇降に伴って永久磁石
20の所定の極性部分が環状磁石6側に回動するように
適宜設定される。
【0042】上記のように、本実施例の基板処理装置で
は、ピン部材16が基板Wの外周端部に当接した状態
で、ピン支持部17の外側面17aがベース部材11お
よびカバー部材13の外周円とほぼ一致するように円弧
状に形成されているため、回転式保持ピン15近傍での
風切り現象が抑制され、風切り現象による基板W上の処
理膜の膜厚不均一の発生が防止される。また、回転式保
持ピン15による気流の乱れが抑制されることにより、
基板W上から飛散される処理液のミストの発生が抑制さ
れ、ミストの付着による基板Wの汚染が防止される。
は、ピン部材16が基板Wの外周端部に当接した状態
で、ピン支持部17の外側面17aがベース部材11お
よびカバー部材13の外周円とほぼ一致するように円弧
状に形成されているため、回転式保持ピン15近傍での
風切り現象が抑制され、風切り現象による基板W上の処
理膜の膜厚不均一の発生が防止される。また、回転式保
持ピン15による気流の乱れが抑制されることにより、
基板W上から飛散される処理液のミストの発生が抑制さ
れ、ミストの付着による基板Wの汚染が防止される。
【0043】さらに、ベース部材11の下方側に突出し
た磁石収納部19の外側面19aがピン支持部17とほ
ぼ同一の円弧状に形成され、基板Wの回転駆動時には磁
石収納部19がベース部材11の外周円の内側に位置す
るので、磁石収納部19の回転による気流の乱れが基板
Wの表面側に及ぶことが防止される。
た磁石収納部19の外側面19aがピン支持部17とほ
ぼ同一の円弧状に形成され、基板Wの回転駆動時には磁
石収納部19がベース部材11の外周円の内側に位置す
るので、磁石収納部19の回転による気流の乱れが基板
Wの表面側に及ぶことが防止される。
【0044】なお、上記実施例においては、回転式の塗
布装置を例に本発明を説明したが、回転式の現像装置や
洗浄装置等の他の回転式の基板処理装置にも本発明を適
用することが可能である。
布装置を例に本発明を説明したが、回転式の現像装置や
洗浄装置等の他の回転式の基板処理装置にも本発明を適
用することが可能である。
【図1】本発明の実施例による回転式の塗布装置の断面
図である。
図である。
【図2】図1の塗布装置の平面図である。
【図3】回転式保持ピンおよびその周辺の断面図であ
る。
る。
【図4】回転式保持ピン(a)およびベアリングプレー
ト(b)の斜視図である。
ト(b)の斜視図である。
【図5】回転式保持ピンの基板保持時の状態を示す平面
図(a)および断面図(b)である。
図(a)および断面図(b)である。
【図6】回転式保持ピンの基板解放時の状態を示す平面
図(a)および断面図(b)である。
図(a)および断面図(b)である。
【図7】従来のメカ式の基板保持部の平面図である。
【図8】従来のメカ式の基板保持部に用いられる回転式
保持部材の平面図(a)および側面図(b)である。
保持部材の平面図(a)および側面図(b)である。
1 基板保持部 2 回転軸 3 モータ 11 ベース部材 13 カバー部材 13a 凹部 14 支持ピン 15 回転式保持ピン 16 ピン部材 17 ピン支持部 17a 外側面 18 連結シャフト 19 磁石収納部 20 永久磁石
Claims (5)
- 【請求項1】 基板を回転させつつ基板に所定の処理を
行う基板処理装置であって、 外周部に沿って複数の切欠き状の凹部を有する円板状の
回転部材と、 前記回転部材を回転駆動する駆動手段と、 基板の外周部に沿うように前記回転部材の前記複数の凹
部内に回動自在に設けられた支持部と、前記支持部上に
設けられ、当該支持部の回動に伴って基板の外周端部に
当接する保持部とを備えた複数の保持部材を有し、 前記支持部は、前記保持部が基板の外周端部に当接した
状態で前記回転部材の外周円にほぼ一致する円弧状の外
側面を有することを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項2】 前記回転部材の外周円は、各保持部材の
前記保持部が基板の外周端部に当接した状態で各保持部
を内側に包含して各保持部の外側面に一致することを特
徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 【請求項3】 各凹部は、円弧状の内周面を有し、 各保持部材の前記支持部は、前記凹部の前記内周面に対
向する円弧状の内側面を有することを特徴とする請求項
1または2記載の基板処理装置。 - 【請求項4】 前記回転部材は、円板状のベース部材
と、前記ベース部材上に形成されたカバー部材とを備
え、 前記複数の凹部は、前記カバー部材の外周部に形成さ
れ、 前記複数の保持部材の前記支持部は、前記カバー部材の
前記複数の凹部内にそれぞれ設けられ、かつ前記ベース
部材に回動自在に取り付けられたことを特徴とする請求
項1〜3のいずれかに記載の基板処理装置。 - 【請求項5】 各保持部材は、前記支持部の回動のため
の磁力を発生する磁石を備え、 前記磁石は、前記支持部とともに回動可能に前記回転部
材の下面側に設けられかつ前記保持部が基板の外周端部
に当接した状態で前記回転部材の外周部よりも内側に位
置するように設けられたことを特徴とする請求項1〜4
のいずれかに記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7554798A JPH11274042A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7554798A JPH11274042A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11274042A true JPH11274042A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13579342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7554798A Pending JPH11274042A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11274042A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6964724B2 (en) * | 1999-03-15 | 2005-11-15 | Nec Corporation | Etching and cleaning methods and etching and cleaning apparatuses used therefor |
KR100746576B1 (ko) | 2006-09-12 | 2007-08-06 | 세메스 주식회사 | 스핀헤드 및 이를 이용하여 웨이퍼를 홀딩/언홀딩하는 방법 |
JP2015138819A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | 株式会社ディスコ | スピンナー装置 |
-
1998
- 1998-03-24 JP JP7554798A patent/JPH11274042A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6964724B2 (en) * | 1999-03-15 | 2005-11-15 | Nec Corporation | Etching and cleaning methods and etching and cleaning apparatuses used therefor |
US8420549B2 (en) | 1999-03-15 | 2013-04-16 | Renesas Electronics Corporation | Etching and cleaning methods and etching and cleaning apparatuses used therefor |
KR100746576B1 (ko) | 2006-09-12 | 2007-08-06 | 세메스 주식회사 | 스핀헤드 및 이를 이용하여 웨이퍼를 홀딩/언홀딩하는 방법 |
JP2015138819A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | 株式会社ディスコ | スピンナー装置 |
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