KR20210128064A - 기판 처리용 통전장치 - Google Patents

기판 처리용 통전장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210128064A
KR20210128064A KR1020200045722A KR20200045722A KR20210128064A KR 20210128064 A KR20210128064 A KR 20210128064A KR 1020200045722 A KR1020200045722 A KR 1020200045722A KR 20200045722 A KR20200045722 A KR 20200045722A KR 20210128064 A KR20210128064 A KR 20210128064A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
driving
substrate
lifting
spindle
Prior art date
Application number
KR1020200045722A
Other languages
English (en)
Inventor
백승대
김성엽
Original Assignee
주식회사 제우스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 제우스 filed Critical 주식회사 제우스
Priority to KR1020200045722A priority Critical patent/KR20210128064A/ko
Priority to CN202110413858.0A priority patent/CN113543434A/zh
Publication of KR20210128064A publication Critical patent/KR20210128064A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
    • H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
    • H05F3/02—Carrying-off electrostatic charges by means of earthing connections
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68792—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
    • H05F1/00—Preventing the formation of electrostatic charges
    • H05F1/02—Preventing the formation of electrostatic charges by surface treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리용 통전장치에 관한 것으로, 지면과 접지되는 챔버부와, 챔버부에 장착되고 챔버부와 통전되는 스핀들부와, 스핀들부에 장착되어 회전되고 스핀들부와 통전되는 테이블부와, 테이블부의 원주방향으로 복수개가 장착되고 기판과 통전되는 고정부와, 고정부를 회전 시키고 고정부와 통전되며 테이블부와 통전되는 구동부를 포함하여, 기판 처리 과정에서 기판에서 발생되는 정전기를 신속하게 제거하여 기판 불량을 방지할 수 있다.

Description

기판 처리용 통전장치{ENERGIZING DEVICE FOR SUBSTRATE PROCESSING}
본 발명은 기판 처리용 통전장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 처리 과정에서 발생되는 정전기를 차단하여 기판 불량을 방지할 수 있는 기판 처리용 통전장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체장치나 액정표시장치 등의 제조공정에서 이용되는 기판처리장치에 구비되는 매엽(枚葉)식의 처리유닛은, 기판을 거의 수평으로 지지하여 회전시키는 스핀척과, 스핀척에 지지된 기판에 처리액을 공급하기 위한 노즐을 구비하고 있다.
그리고, 기판을 스크럽 세정하기 위한 처리유닛은, 스핀척에 지지된 기판을 스크럽 세정하기 위한 브러쉬를 구비하고 있다.
그러나, 종래에는 기판을 처리하는 과정에서 기판에 정전기가 발생하는 경우 기판 불량을 유발하는 문제점이 있다. 따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2015-0015346호(2015.02.10. 공개, 발명의 명칭 : 기판 처리 장치)에 게시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 기판의 처리 과정에서 발생되는 정전기를 차단하여 기판 불량을 방지할 수 있는 기판 처리용 통전장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 기판 처리용 통전장치는: 지면과 접지되는 챔버부; 상기 챔버부에 장착되고, 상기 챔버부와 통전되는 스핀들부; 상기 스핀들부에 장착되어 회전되고, 상기 스핀들부와 통전되는 테이블부; 상기 테이블부의 원주방향으로 복수개가 장착되고, 기판과 통전되는 고정부; 및 상기 고정부를 회전 시키고, 상기 고정부와 통전되며, 상기 테이블부와 통전되는 구동부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 챔버부는 지면과 접지되는 챔버하우징부; 및 상기 챔버하우징부에 장착되고, 상기 스핀들부가 결합되는 챔버베이스부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 테이블부는 상기 스핀들부와 결합되는 센터테이블부; 상기 센터테이블부와 결합되는 하부테이블부; 상기 하부테이블부와 결합되어 상기 하부테이블부의 상부를 커버하는 상부테이블부; 및 상기 상부테이블부의 원주방향으로 복수개가 배치되고, 상기 기판이 안착되는 지지테이블부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 고정부는 상기 테이블부에 회전 가능하도록 장착되고, 상기 구동부의 직선 이동에 의해 회전되는 고정회전부; 및 상기 고정회전부의 상측에 돌출되고, 상기 고정회전부가 회전됨에 따라 상기 기판의 가장자리와 밀착되거나 이격되는 고정척부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구동부는 상기 스핀들부에 배치되고 상하 길이 조절이 가능한 구동조절부; 상기 테이블부에 장착되고, 상기 구동조절부에 의해 상하 이동 가능한 구동승강부; 상기 테이블부에 회전 가능하도록 장착되고, 상기 구동승강부의 상하 이동에 의해 회전되는 구동회전부; 및 상기 구동회전부와 상기 고정부에 양단부가 연결되고, 상기 구동회전부가 회전됨에 따라 상기 고정부를 밀어 회전시키는 구동링크부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구동조절부는 상기 스핀들부에 내장되고, 상하로 길이가 늘어나거나 줄어드는 조절실린더부; 및 상기 조절실린더부의 상측에 하나 이상 형성되고, 상기 테이블부에 삽입되어 상기 구동승강부를 상하 이동시키는 조절핀부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구동승강부는 상기 테이블부에 내장되고, 상기 테이블부에 삽입되는 상기 구동조절부에 의해 상방 이동되며 승강하판부; 상기 승강하판부의 내측에서 상방으로 연장되는 승강측판부; 상기 승강측판부에서 측방향으로 연장되어 상기 승강하판부와 마주보도록 배치되는 승강상판부; 및 상기 승강하판부에 안착되고, 상기 승강상판부를 관통하여 상기 테이블부를 탄성 지지하는 승강복원부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구동회전부는 상기 테이블부에 장착되는 회전지지부; 상기 회전지지부에 형성되는 회전축부; 및 상기 회전축부에 회전 가능하도록 장착되고, 상기 구동승강부의 상하 이동에 의해 회전되며, 상기 구동링크부의 좌우 이동을 유도하는 회전변환부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구동부는 상기 테이블부에 내장되고, 상기 기판이 척킹 상태가 되도록 상기 구동링크부를 구속하는 구동유지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판 처리용 통전장치는 기판 처리 과정에서 발생되는 정전기를 신속하게 제거하여 기판 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 대기부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 대전방지부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 처리부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블부를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블부를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블부와 스핀들부의 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀들부를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 상태를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 언척킹 상태를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 기판 처리용 통전장치의 실시예를 설명한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템은 이송부(10)와, 대기부(20)와, 처리부(30)를 포함한다.
복수개의 이송부(10)는 기판(100)을 추가 공정으로 이송시킨다. 이송부(10)는 기판(100)과 통전되고, 접지가 가능하다. 일예로, 이송부(10)는 기판(100)과 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어지고, 지면에 설치되어 접지 상태가 되는 이송로봇이 될 수 있다.
대기부(20)는 이송부(10) 사이에 배치되어 기판(100)이 대기한다. 대기부(20)는 기판(100)과 통전되고 접지가 가능하다. 일예로, 대기부(20)는 기판(100)과 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어지고, 지면에 설치되어 접지 상태가 될 수 있다. 대기부(20)의 개수는 이송부(20)의 개수에 비례할 수 있다.
처리부(30)는 이송부(10)에 의해 투입된 기판(100)을 처리하고, 기판(100)과 통전되며, 접지가 가능하다. 일예로, 이송부(10)의 주변에 복수개의 처리부(30)가 배치되고, 이송부(10)는 각각의 처리부(30)에 기판(100)을 공급할 수 있다. 처리부(30)는 기판(100)과 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어지고, 지면에 설치되어 접지 상태가 될 수 있다. 처리부(30)는 약액, 세척수, 기체 등을 사용하여 기판(100)을 세척하고 건조시킬 수 있다.
따라서, 기판(100)이 이송되면서 처리되는 동안 기판(100)은 이송부(10), 대기부(20), 처리부(30)에 의해 통전되어 정전기가 발생되더라도 신속하게 제거될 수 있다. 이로 인해 기판(100)에서 발생되는 정전기에 의한 기판(100) 불량을 방지할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송부(10)는 이송바디부(11)와, 이송작동부(12)와, 이송파지부(13)를 포함한다.
이송바디부(11)는 지면과 접지된다. 일예로, 이송바디부(11)는 지면에 설치되고, 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다. 이송바디부(11)에는 별도의 접지선이 연결되어 지면과 접지될 수 있다.
이송작동부(12)는 이송바디부(11)에 이동 가능하도록 장착된다. 이러한 이송작동부(12)는 이송바디부(11)와 통전된다. 일예로, 이송작동부(12)는 이송바디부(11)에 장착되어 회전되거나, 왕복 이동될 수 있으며, 작업 환경에 따라 길이가 가변될 수 있다.
이송파지부(13)는 이송작동부(12)에 장착되고, 기판(100)을 파지한다. 이러한 이송파지부(13)는 이송작동부(12)와 통전된다. 일예로, 이송파지부(13)는 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
따라서, 이송파지부(13), 이송작동부(12), 이송바디부(11)가 서로 통전된 상태를 유지하면, 이송파지부(13)가 기판(100)을 파지할 때 기판(100)이 접지 상태가 되어 기판(100)에서 생성된 정전기가 제거될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 대기부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 대기부(20)는 대기베이스부(21)와, 대기받침부(22)와, 대기지지부(23)를 포함한다.
대기베이스부(21)는 지면과 접지된다. 일예로, 대기베이스부(21)는 지면에 설치되고, 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다. 대기베이스부(21)에는 별도의 접지선이 연결되어 지면과 접지될 수 있다.
대기받침부(22)는 대기베이스부(21)의 상측에 연결되고, 대기베이스부(21)와 통전된다. 일예로, 대기받침부(22)는 대기베이스부(21)의 상부에 결합되고, 전후면이 개방된 프레임이 될 수 있다. 이러한 대기받침부(22)는 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
대기지지부(23)는 대기받침부(22)에 연결되어 기판(100)을 지지하고, 대기받침부(22)와 통전된다. 일예로, 대기지지부(23)는 대기받침부(22)에 상하로 복수개가 배치되어 기판(100)을 적층할 수 있다. 이러한 대기지지부(23)는 기판(100)과 직접 접촉되고, 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
따라서, 대기지지부(23), 대기받침부(22), 대기베이스부(21)가 서로 통전된 상태를 유지하면, 이송파지부(13)가 기판(100)을 대기지지부(23)에 안착시킬 때 기판(100)이 접지 상태가 되어 기판(100)에서 생성된 정전기가 제거될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 대전방지부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템은 대전방지부(40)를 더 포함할 수 있다.
대전방지부(40)는 이송부(10)에 의해 이동되는 기판(100)에 분사되어 기판(100)의 정전기 발생을 차단한다. 일예로, 대전방지부(40)는 이송부(10)와 대기부(20) 사이에 배치되고, 이송부(10)에 의해 대기부(20)로 이동되는 기판(100)에 대전방지매체를 분사하여 기판(100)에서 정진기가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그 외, 대전방지부(40)는 이송부(10)와 처리부(30) 사이에 배치되고, 이송부(10)에 의해 처리부(30)로 이동되는 기판(100)에 대전방지매체를 분사하여 기판(100)에서 정진기가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 처리부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 처리부(30)는 챔버부(50)와, 스핀들부(60)와, 테이블부(70)와, 고정부(80)와, 구동부(90)를 포함한다.
챔버부(50)는 지면과 접지된다. 일예로, 챔버부(50)는 일측이 개구된 박스 형상을 하고, 개구된 일측은 도어에 의해 개폐될 수 있다. 이러한 챔버부(50)는 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어진다. 챔버부(50)에 연결되는 별도의 접지선은 지면과 접지될 수 있다.
스핀들부(60)는 챔버부(50)에 장착되고, 챔버부(50)와 통전된다. 일예로, 스핀들부(60)는 전원이 인가되면 대상물을 회전시키는 구조이며, 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
테이블부(70)는 스핀들부(60)에 장착되어 회전되고, 스핀들부(60)와 통전된다. 일예로, 테이블부(70)에는 기판(100)이 안착될 수 있으며, 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
고정부(80)는 테이블부(70)의 원주방향으로 복수개가 회전 가능하도록 장착되고, 기판(100)과 통전된다. 일예로, 고정부(80)에 외력이 제공되지 않으면 고정부(80)는 기판(100)의 외주면에 밀착되어 기판(100)을 고정하는 척킹 상태가 될 수 있다. 그리고, 고정부(80)에 외력이 제공되면 고정부(80)는 회전되어 기판(100)의 외주면과 이격되는 언척킹 상태가 될 수 있다.
구동부(90)는 고정부(80)를 회전 시키고, 고정부(80)와 통전된다. 이러한 구동부(90)는 테이블부(70)와 통전된다. 일예로, 구동부(90)는 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어지고, 테이블부(70)와 연결 상태를 유지할 수 있다. 이러한 구동부(90)는 회전운동을 직선운동으로 유도하여 고정부(80)를 회전시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부(50)는 챔버하우징부(51)와 챔버베이스부(52)를 포함한다.
챔버하우징부(51)는 지면과 접지된다. 일예로, 챔버하우징부(51)는 일측면이 개폐 가능한 박스 형상을 할 수 있다. 이러한 챔버하우징부(51)는 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어지고, 별도의 접지선이 연결되어 지면과 접지될 수 있다.
챔버베이스부(52)는 챔버하우징부(51)에 장착되고, 스핀들부(60)가 결합된다. 일예로, 챔버베이스부(52)는 챔버하우징부(51)의 내측에 결합되고, 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
한편, 스핀들부(60)는 챔버베이스부(52)에 결합되고, 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블부를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블부를 개략적으로 나타내는 단면도이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 그리고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블부와 스핀들부의 분해 사시도이며, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 스핀들부를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 그리고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 상태를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 언척킹 상태를 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 5 내지 도 12를 참조하여 테이블부(70)와, 고정부(80)와, 구동부(90)의 구체적인 구성을 살펴보면 다음과 같다.
본 발명의 일 실시예에 따른 테이블부(70)는 센터테이블부(71)와, 하부테이블부(72)와, 상부테이블부(73)와, 지지테이블부(74)를 포함한다.
센터테이블부(71)는 스핀들부(60)와 결합된다. 일예로, 센터테이블부(71)는 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어지고, 스핀들부(60)에 의해 축방향으로 회전될 수 있다.
하부테이블부(72)는 센터테이블부(71)와 결합되고, 상부테이블부(73)는 하부테이블부(72)와 결합되어 하부테이블부(72)의 상부를 커버한다. 일예로, 하부테이블부(72)와 상부테이블부(73)는 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다. 하부테이블부(72)의 내주면은 센터테이블부(71)와 결합되고, 센터테이블부(71)와 함께 회전될 수 있다. 그 외, 상부테이블부(73)는 센터테이블부(71)와 직접 결합될 수 있다.
지지테이블부(74)는 상부테이블부(73)의 원주방향으로 복수개가 배치되고, 기판(100)이 안착된다. 일예로, 지지테이블부(74)는 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어지고, 상부테이블부(73)의 상측에 결합되어 상방으로 돌출될 수 있다. 이러한 지지테이블부(74)의 상단부에 기판(100)이 안착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고정부(80)는 고정회전부(81)와 고정척부(82)를 포함한다.
고정회전부(81)는 테이블부(70)에 회전 가능하도록 장착되고, 구동부(90)의 직선 이동에 의해 회전된다. 일예로, 고정회전부(81)는 하부테이블부(72)의 가장자리에 회전 가능하도록 장착되고, 상부테이블부(73)를 통과하여 외부로 노출될 수 있다. 고정회전부(81)는 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
고정척부(82)는 고정회전부(81)의 상측에서 돌출되고, 고정회전부(81)가 회전됨에 따라 기판(100)의 가장자리와 밀착되거나 이격된다. 일예로, 고정척부(82)는 고정회전부(81)의 가장자리에서 상방으로 연장되고, 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어지며, 기판(100)과 직접 접촉될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 구동부(90)는 구동조절부(91)와, 구동승강부(92)와, 구동회전부(93)와, 구동링크부(94)를 포함한다. 이들은 서로 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어지고, 테이블부(70)와 연결되어 통전 상태를 유지할 수 있다.
구동조절부(91)는 스핀들부(60)에 배치되고, 상하 길이 조절이 가능하다. 일예로, 구동조절부(91)는 유압 또는 공압에 의해 길이 조절이 가능하며, 스핀들부(60)에 내장될 수 있다.
구동승강부(92)는 테이블부(70)에 장착되고, 구동조절부(91)에 의해 상하 이동 가능하다. 일예로, 구동승강부(92)는 하부테이블부(72)와 상부테이블부(73) 사이에 배치되고, 구동조절부(91)에 의해 상방 이동될 수 있다.
구동회전부(93)는 테이블부(70)에 회전 가능하도록 장착되고, 구동승강부(92)와 연결된다. 이러한 구동회전부(93)는 구동승강부(92)의 상하 이동에 의해 회전된다. 일예로, 구동회전부(93)는 상하 운동을 회전 운동으로 변환할 수 있다.
구동링크부(94)는 구동회전부(93)와 고정부(80)에 양단부가 연결되고, 구동회전부(93)가 회전됨에 따라 고정부(80)를 밀어 회전시킨다. 일예로, 구동회전부(93)에 의해 회전 운동이 전달되면 구동링크부(94)는 고정회전부(81) 방향으로 좌우 이동될 수 있다. 이때, 구동링크부(94)는 고정회전부(81)의 외주면에 연결되므로, 구동링크부(94)의 좌우 이동으로 고정회전부(81)가 회전될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 구동조절부(91)는 조절실린더부(911)와 조절핀부(912)를 포함한다.
조절실린더부(911)는 스핀들부(60)에 내장되고, 상하로 길이가 늘어나거나 줄어든다. 일예로, 조절실린더부(911)는 덕트 형상을 하여 스핀들부(60)의 내부에 설치되고, 유압 또는 공압에 의해 상하 방향으로 길이가 조절될 수 있다.
조절핀부(912)는 조절실린더부(911)의 상측에 하나 이상 형성되고, 테이블부(70)에 삽입되어 구동승강부(92)를 상하 이동시킨다. 일예로, 조절핀부(912)는 조절실린더부(911)의 상단부 원주면을 따라 3개 이상이 균일 간격을 갖도록 배치될 수 있다. 이러한 조절핀부(912)는 하부테이블부(72)를 관통하여 구동승강부(92)를 상방으로 밀어낼 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 구동승강부(92)는 승강하판부(921)와, 승강측판부(922)와, 승강상판부(923)와, 승강복원부(924)를 포함한다. 이러한 구동승강부(92)는 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
승강하판부(921)는 테이블부(70)에 내장되고, 테이블부(70)에 삽입되는 구동조절부(91)에 의해 상방 이동된다. 일예로, 승강하판부(921)는 원띠 형상을 하여 센터테이블부(71)에 안착되고, 센터테이블부(71)에는 조절핀부(912)가 관통되는 센터홀부(711)가 형성될 수 있다.
승강측판부(922)는 승강하판부(921)의 내측에서 상방으로 연장되고, 승강상판부(923)는 승강측판부(922)에서 측방향으로 연장되어 승강하판부(921)와 마주보도록 배치된다. 일예로, 승강하판부(921)와, 승강측판부(922)와, 승강상판부(923)는 일체로 성형되며, 외측으로 개방된 형상을 할 수 있다.
승강복원부(924)는 승강하판부(921)에 안착되고, 승강상판부(923)를 관통하여 테이블부(70)를 탄성 지지한다. 일예로, 승강복원부(924)는 코일 스프링 형상을 하고, 상단부는 상부테이블부(73)의 저면을 지지하며, 하단부는 승강하판부(921)의 상측면을 지지할 수 있다. 이러한 승강복원부(924)는 외력이 제거된 구동승강부(92)가 하방으로 이동되도록 복원력을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 구동회전부(93)는 회전지지부(931)와, 회전축부(932)와, 회전변환부(933)를 포함한다. 이러한 구동회전부(93)는 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
회전지지부(931)는 테이블부(70)에 장착된다. 일예로, 회전지지부(931)는 구동승강부(92)의 외주면을 따라 복수개가 배치되고, 하부테이블부(72) 또는 상부테이블부(73)와 결합될 수 있다.
회전축부(932)는 회전지지부(931)에 형성된다. 일예로, 회전축부(932)는 회전지지부(931)의 측방향으로 돌출될 수 있다.
회전변환부(933)는 회전축부(932)에 회전 가능하도록 장착되고, 구동승강부(92)의 상하 이동에 의해 회전되고, 구동링크부(94)의 좌우 이동을 유도한다. 일예로, 회전변환부(933)는 중앙부가 회전축부(932)와 연결되어 회전되는 제1변환부(9331)와, 제1변환부(9331)에서 측방향으로 연장되고 구동승강부(92)에 삽입되어 회전 가능하도록 장착되는 제2변환부(9332)와, 제1변환부(9331)에서 상방향으로 연장되어 구동링크부(94)와 연결되는 제3변환부(9333)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 구동링크부(94)는 링크막대부(941)와 링크스토퍼부(942)를 포함할 수 있다. 링크막대부(941)는 일단부가 제3변환부(9333)에 회전 가능하도록 장착되고, 타단부가 고정회전부(81)의 외주면에 회전 가능하도록 장착될 수 있다. 링크스토퍼부(942)는 링크막대부(941)에 장착되고 테이블부(70)의 내측에 걸려 링크막대부(941)의 이동을 제한할 수 있다. 이러한 구동링크부(94)는 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 구동부(90)는 구동유지부(95)를 더 포함할 수 있다. 구동유지부(95)는 테이블부(70)에 내장되고, 구동조절부(91)가 작동되지 않는 상태에서 기판(100)이 척킹(chucking) 상태가 되도록 구동링크부(94)의 유동을 제한한다. 이러한 구동유지부(95)는 통전 가능한 재질을 포함하여 이루어 질 수 있다.
보다 구체적으로, 구동유지부(95)는 유지고정부(951)와, 유지회전부(952)와, 유지무게부(953)를 포함한다.
유지고정부(951)는 테이블부(70)에 장착되고, 구동링크부(94)를 가로지르도록 배치된다. 일예로, 유지고정부(951)는 하부테이블부(72) 또는 상부테이블부(73)에 양단부가 장착될 수 있다.
유지회전부(952)는 유지고정부(951)에 중앙부가 회전 가능하도록 장착되고, 일단부가 구동링크부(94)와 연결된다. 일예로, 유지회전부(952)는 유지고정부(951)와 마주보도록 배치되고, 구동링크부(94)가 직선 이동됨에 따라 회전될 수 있다. 즉, 구동링크부(94)가 고정부(80) 방향으로 이동되는 경우 유지회전부(952)는 시계방향으로 회전될 수 있다. 그리고, 구동링크부(94)가 구동승강부(92) 방향으로 이동되는 경우 유지회전부(952)는 시계반대방향으로 회전될 수 있다.
유지무게부(953)는 유지회전부(952)의 타단부에 장착되고, 기판(100)이 회전되면 원심력에 의해 유지회전부(952)를 일방향으로 회전시킨다. 일예로, 기판(100)이 회전됨에 따라 유지무게부(953)에는 원심력이 작용하므로, 유지회전부(952)가 시계반대방향으로 회전될 수 있다. 다만, 테이블부(70)와의 간섭에 의해 유지회전부(952)가 회전되지 않더라도 유지회전부(952)와 구동링크부(94)가 연결되어 있으므로, 구동링크부(94)가 고정부(80) 방향으로 이동되는 것을 차단할 수 있다. 이로 인해, 기판(100) 회전중에 고정부(80)가 기판(100)을 척킹 상태로 유지시킬 수 있다.
본 발명에 따른 기판(100)의 처리 과정과 통전 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 어느 하나의 이송부(10)는 기판(100)을 파지하여 대기부(20)에 기판(100)을 적층시킨다. 그리고 다른 하나의 이송부(10)는 대기부(20)에 대기중인 기판(100)을 각각의 처리부(30)에 공급한다.
이때, 이송부(10) 자체는 기판(100)과 통전 가능하고, 지면과 접지 상태를 유지하여 기판(100)에서 발생되는 정전기를 제거할 수 있다. 그리고, 대기부(20) 자체는 기판(100)과 통전 가능하고 지면과 접지 상태를 유지하여 기판(100)에서 발생되는 정전기를 제거할 수 있다.
그리고, 이송부(10)와 대기부(20) 사이에 대전방지부(40)가 배치되어 대전방지매체를 분사하면, 이송부(10)에 파지되어 이동되는 기판(100)에서 정전기가 발생하는 것을 차단할 수 있다. 이러한 대전방지부(40)는 이송부(10)와 처리부(30) 사이에도 배치될 수 있다.
또한, 처리부(30)는 챔버부(50)가 지면과 접지되고, 챔버부(50)에 장착되는 스핀들부(60)가 챔버부(50)와 통전되며, 스핀들부(60)에 장착되고 기판(100)이 안착되는 테이블부(70)가 스핀들부(60)와 통전된다. 그리고, 테이블부(70)에 회전 가능하도록 장착되는 고정부(80)가 기판(100)을 척킹 상태 또는 언척킹 상태로 유도하고, 고정부(80)와 통전되는 구동부(90)는 테이블부(70)와 통전된다. 이로 인해 기판(100) 처리 과정에서 기판(100) 자체에 발생되는 정전기는 신속하게 제거될 수 있다.
한편, 스핀들부(60)에 내장되는 구동조절부(91)가 작동되지 않으면, 구동승강부(92)는 복원력에 의해 저점에 배치된다. 그리고, 고정부(80)는 기판(100)의 가장자리에 밀착되어 기판(100)을 고정하는 척킹 상태가 된다(도 11 참조).
상기한 상태에서 스핀들부(60)가 구동되면 테이블부(70)가 회전되어 기판(100) 자체를 회전시킨다. 그리고, 회전되는 기판(100)에는 처리매체가 분사되어 기판(100) 처리 공정이 실시된다.
이때, 기판(100)이 회전됨에 따라 구동유지부(95)에서 원심력이 작용하므로, 구동유지부(95)와 연결된 구동링크부(94)는 이동이 제한되어 기판(100) 척킹 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.
기판(100) 회전이 완료되고 기판(100) 언척킹 상태가 되기 위해서는 구동조절부(91)의 길이가 늘어난다. 구동조절부(91)의 길이가 늘어나면 구동승강부(92)는 구동조절부(91)에 밀려 상방 이동되고, 구동승강부(92)와 연결된 구동회전부(93)가 회전되면서 구동링크부(94)가 고정부(80) 방향으로 이동된다. 이로 인해 고정부(80)가 회전되어 기판(100)에 대한 구속이 해제된다(도 12 참조).
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 이송부 11 : 이송바디부
12 : 이송작동부 13 : 이송파지부
20 : 대기부 21 : 대기베이스부
22 : 대기받침부 23 : 대기지지부
30 : 처리부 40 : 대전방지부
50 : 챔버부 51 : 챔버하우징부
52 : 챔버베이스부 60 : 스핀들부
70 : 테이블부 71 : 센터테이블부
72 : 하부테이블부 73 : 상부테이블부
74 : 지지테이블부 80 : 고정부
81 : 고정회전부 82 : 고정척부
90 : 구동부 91 : 구동조절부
92 : 구동승강부 93 : 구동회전부
94 : 구동링크부 95 : 구동유지부

Claims (9)

  1. 지면과 접지되는 챔버부;
    상기 챔버부에 장착되고, 상기 챔버부와 통전되는 스핀들부;
    상기 스핀들부에 장착되어 회전되고, 상기 스핀들부와 통전되는 테이블부;
    상기 테이블부의 원주방향으로 복수개가 장착되고, 기판과 통전되는 고정부; 및
    상기 고정부를 회전 시키고, 상기 고정부와 통전되며, 상기 테이블부와 통전되는 구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 통전장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 챔버부는
    지면과 접지되는 챔버하우징부; 및
    상기 챔버하우징부에 장착되고, 상기 스핀들부가 결합되는 챔버베이스부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 통전장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 테이블부는
    상기 스핀들부와 결합되는 센터테이블부;
    상기 센터테이블부와 결합되는 하부테이블부;
    상기 하부테이블부와 결합되어 상기 하부테이블부의 상부를 커버하는 상부테이블부; 및
    상기 상부테이블부의 원주방향으로 복수개가 배치되고, 상기 기판이 안착되는 지지테이블부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 통전장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 고정부는
    상기 테이블부에 회전 가능하도록 장착되고, 상기 구동부의 직선 이동에 의해 회전되는 고정회전부; 및
    상기 고정회전부의 상측에 돌출되고, 상기 고정회전부가 회전됨에 따라 상기 기판의 가장자리와 밀착되거나 이격되는 고정척부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 통전장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 구동부는
    상기 스핀들부에 배치되고 상하 길이 조절이 가능한 구동조절부;
    상기 테이블부에 장착되고, 상기 구동조절부에 의해 상하 이동 가능한 구동승강부;
    상기 테이블부에 회전 가능하도록 장착되고, 상기 구동승강부의 상하 이동에 의해 회전되는 구동회전부; 및
    상기 구동회전부와 상기 고정부에 양단부가 연결되고, 상기 구동회전부가 회전됨에 따라 상기 고정부를 밀어 회전시키는 구동링크부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 통전장치.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 구동조절부는
    상기 스핀들부에 내장되고, 상하로 길이가 늘어나거나 줄어드는 조절실린더부; 및
    상기 조절실린더부의 상측에 하나 이상 형성되고, 상기 테이블부에 삽입되어 상기 구동승강부를 상하 이동시키는 조절핀부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 통전장치.
  7. 제 5항에 있어서, 상기 구동승강부는
    상기 테이블부에 내장되고, 상기 테이블부에 삽입되는 상기 구동조절부에 의해 상방 이동되며 승강하판부;
    상기 승강하판부의 내측에서 상방으로 연장되는 승강측판부;
    상기 승강측판부에서 측방향으로 연장되어 상기 승강하판부와 마주보도록 배치되는 승강상판부; 및
    상기 승강하판부에 안착되고, 상기 승강상판부를 관통하여 상기 테이블부를 탄성 지지하는 승강복원부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 통전장치.
  8. 제 5항에 있어서, 상기 구동회전부는
    상기 테이블부에 장착되는 회전지지부;
    상기 회전지지부에 형성되는 회전축부; 및
    상기 회전축부에 회전 가능하도록 장착되고, 상기 구동승강부의 상하 이동에 의해 회전되며, 상기 구동링크부의 좌우 이동을 유도하는 회전변환부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 통전장치.
  9. 제 5항에 있어서, 상기 구동부는
    상기 테이블부에 내장되고, 상기 기판이 척킹 상태가 되도록 상기 구동링크부를 구속하는 구동유지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 통전장치.
KR1020200045722A 2020-04-16 2020-04-16 기판 처리용 통전장치 KR20210128064A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200045722A KR20210128064A (ko) 2020-04-16 2020-04-16 기판 처리용 통전장치
CN202110413858.0A CN113543434A (zh) 2020-04-16 2021-04-16 基板处理用通电装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200045722A KR20210128064A (ko) 2020-04-16 2020-04-16 기판 처리용 통전장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210128064A true KR20210128064A (ko) 2021-10-26

Family

ID=78094603

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200045722A KR20210128064A (ko) 2020-04-16 2020-04-16 기판 처리용 통전장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20210128064A (ko)
CN (1) CN113543434A (ko)

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04245220A (ja) * 1991-01-31 1992-09-01 Nec Corp 液晶表示パネル
JP3067955B2 (ja) * 1994-07-01 2000-07-24 柴垣 喜造 回転式ワーク乾燥機におけるワークのクランプ装置
JPH0855902A (ja) * 1994-08-16 1996-02-27 Fujitsu Ltd 半導体ウエハの処理方法
JP2726809B2 (ja) * 1995-09-29 1998-03-11 株式会社芝浦製作所 スピン乾燥処理装置
JPH09258232A (ja) * 1996-03-27 1997-10-03 Seiko Epson Corp 液晶表示装置の製造方法及び製造装置
JP2002368066A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP4365605B2 (ja) * 2002-07-26 2009-11-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板保持装置および基板保持方法、ならびにそれらを用いた基板処理装置および基板処理方法
TWI223371B (en) * 2003-03-18 2004-11-01 Taiwan Semiconductor Mfg Chuck rotating and chuck roller apparatuses
JP4362414B2 (ja) * 2003-12-18 2009-11-11 株式会社リコー ワークセンタリング・クランプ装置、回転駆動装置及び電子ビーム露光装置
KR100666730B1 (ko) * 2004-08-14 2007-01-11 아이원스 주식회사 액정표시장치 판넬용 러빙천 권포기
JP4468775B2 (ja) * 2004-09-14 2010-05-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板保持回転装置
TWI375295B (en) * 2005-07-15 2012-10-21 Applied Materials Inc Reducing electrostatic charge by roughening the susceptor
JP2007234882A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板取り扱い方法
JP2008034553A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持装置
KR101388441B1 (ko) * 2008-05-14 2014-04-23 주식회사 케이씨텍 스핀척 장치용 척핀
KR100983605B1 (ko) * 2008-09-24 2010-09-24 에이피시스템 주식회사 기판 안착 유닛 및 이를 구비하는 기판 접합 장치
KR20100077627A (ko) * 2008-12-29 2010-07-08 주식회사 동부하이텍 정전척 어셈블리
CN102371535B (zh) * 2010-08-11 2014-07-23 中国电子科技集团公司第四十五研究所 应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置
JP6067392B2 (ja) * 2013-01-30 2017-01-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板保持装置および基板処理方法
JP6302665B2 (ja) * 2013-12-24 2018-03-28 株式会社ディスコ スピンナー装置
JP2016046360A (ja) * 2014-08-22 2016-04-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
CN104576495B (zh) * 2015-01-08 2017-07-25 北京七星华创电子股份有限公司 一种晶片夹持装置
CN106812830A (zh) * 2015-11-30 2017-06-09 陈长江 一种自动离合器组件
KR20180011945A (ko) * 2016-07-26 2018-02-05 주식회사 케이씨텍 기판 지지 장치 및 이를 구비한 스핀식 헹굼 건조 장치
JP6810585B2 (ja) * 2016-11-30 2021-01-06 タツモ株式会社 チャック装置及び貼合装置
JP6386113B2 (ja) * 2017-02-07 2018-09-05 芝浦メカトロニクス株式会社 スピン処理装置
JP6858035B2 (ja) * 2017-02-27 2021-04-14 新光電気工業株式会社 基板固定具及び基板固定装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN113543434A (zh) 2021-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW475218B (en) Rotary processing apparatus
KR101927699B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101965118B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
JP6660628B2 (ja) 基板保持回転装置およびそれを備えた基板処理装置、ならびに基板処理方法
KR102125606B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102120535B1 (ko) 기판 유지 회전 장치 및 그것을 구비한 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법
JP3959028B2 (ja) 加工ツールにおいて基板上の粒子による汚染を低減するための装置および方法
JP6331189B2 (ja) 基板処理装置
KR20210128064A (ko) 기판 처리용 통전장치
KR20210128065A (ko) 기판고정장치
KR20210128063A (ko) 기판용 통전장치
KR102493572B1 (ko) 기판 처리 장치 및 위치 안내 방법
US11101146B2 (en) Substrate processing apparatus
JP3971282B2 (ja) 基板保持機構、基板処理装置および基板処理方法
KR102000010B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US20040094187A1 (en) Apparatus and method for holding a semiconductor wafer using centrifugal force
KR101757811B1 (ko) 기판 세정 방법
KR20090007822A (ko) 반도체 제조 장치
KR20180043438A (ko) 기판 처리 장치 및 방법, 그리고 이를 가지는 설비
KR102000011B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20180077382A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치 세정 방법
TWI658495B (zh) 基板處理裝置以及基板處理方法
KR20180058390A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20210121521A (ko) 웨이퍼 고정용 스핀척 장치
KR20150028621A (ko) 기판처리장치